GLOBALFOUNDRIES和INVECAS为前沿技术引入新的专门设计服务合作伙伴 2014年11月6日英威达公司将为GLOBALFOUNDRIES的客户提供前沿工艺设计服务。 2014年11月6日，加利福尼亚州圣克拉拉市--先进的半导体制造、设计和技术解决方案的领先供应商GF今天宣布与新成立的设计服务供应商INVECAS Inc.合作，后者专注于加快客户在领先的半导体工艺技术上推出新产品。INVECAS将在美国和印度运营多个系统级芯片（SoC）设计服务中心，为GF客户提供独家支持。 这种新的合作关系旨在为多个细分市场的各种客户提供服务，从内部资源有限的小型无晶圆厂公司到寻求通过定制硅片使其产品与众不同的大型系统公司。英威达将专注于为GF的领先工艺（包括14纳米FinFET）提供设计服务，以应对包括高性能计算、消费电子和移动通信在内的多个细分市场。 英威达将在加州的圣克拉拉、弗吉尼亚州的伯灵顿、印度的班加罗尔和印度的海德拉巴运营设计服务中心。英威达设计中心将配备600多名工程师，为客户提供以GF为中心的设计服务。 "GF产品管理高级副总裁Gregg Bartlett表示："这些新成立的中心将为我们的内部全球设计解决方案能力提供重要补充，同时加强我们现有的设计和IP合作伙伴生态系统。"英威达团队在为多个大批量细分市场的复杂SoC设计提供从规格到硅片的解决方案方面有着良好的记录。他们将成为一个优秀的合作伙伴，帮助我们扩大对设计技术前沿产品的客户提供的服务。" "英威达公司董事长Dasaradha Gude表示："通过将我们成熟的系统级专业技术与对GF先进工艺的激光关注相结合，英威达为当今设计者面临的一些最困难的问题带来了无可匹敌的专业技术。"这将使更多的客户能够加快14纳米FinFET等复杂技术的设计量产时间。" 通过INVECAS，客户将能获得广泛的服务，如系统设计、嵌入式软件设计、SoC设计和验证以及物理实现。 除了传统的设计服务外，英威达将为客户提供各种GF工艺节点的设计IP选择。这些IP产品包括标准单元、IO、存储器、模拟和复杂接口IP解决方案。该中心将扩大GF领先工艺技术的合格IP解决方案的可用性和经济性。 新的设计中心补充了GF广泛的合作伙伴生态系统，使客户能够实现最快的量产时间。该生态系统被称为GLOBALSOLUTIONSSM，它包括设计支持和交钥匙服务、OPC和掩模操作等各个方面的合作伙伴，以及装配解决方案方面的先进能力。 关于英威达 INVECAS专门为GF客户提供半导体IP、设计实现和硅实现服务。INVECAS将配备600多名工程师，在美国和印度设有开发中心。该团队在提供世界一流的高速接口和存储器IP方面有着良好的记录。英威达的设计实现团队已经在前沿工艺的多项设计上取得了首次硅片成功。欲了解更多信息，请访问https://www.INVECAS.com。 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系方式。 Jason GorssGF(518) 305-9022[email protected]
Everspin和GLOBALFOUNDRIES合作，提供采用Everspin的ST-RAM技术的全加工300毫米CMOS晶圆 2014年10月27日与领先晶圆厂的合作将支持Everspin从40纳米和28纳米技术开始的ST-RAM市场增长 亚利桑那州钱德勒市，2014年10月27日 -世界领先的分立和嵌入式MRAM开发商和制造商Everspin Technologies, Inc.今天宣布，该公司已与GLOBALFOUNDRIES合作，从GF 40纳米和28纳米低功耗CMOS平台开始，用Everspin的磁隧道结（MTJ）自旋扭矩磁阻随机存取存储器（ST-MRAM）技术建立完全加工的300毫米晶圆。这种关系构成了Everspin公司长期战略的核心，即通过为高性能存储系统的设计者提供快速、非易失性存储器解决方案，实现低延迟和更高的可靠性，将ST-MRAM推广到市场上。 GF已经投资了先进的ST-MRAM CMOS加工设备，以便从GF的40纳米技术节点开始提供完全加工的CMOS和MRAM晶圆。GF还向Everspin投资了一笔未披露的款项。 "GF产品管理高级副总裁Gregg Bartlett说："Everspin在向市场运送超过4000万个MRAM产品方面的经验，以及设计和推出第一个商业化的ST-MRAM，加上我们的制造能力，将建立业界第一个300mm ST-MRAM技术。"我们与Everspin的合作将有助于推动ST-MRAM的采用，并为快速增长的MRAM市场提供支持。" "Everspin公司总裁兼首席执行官Phill LoPresti说："GF是为众多市场和应用提供增值和完全集成的存储器解决方案的先驱者。"我们与世界级代工厂的合作是我们长期战略的一个基本组成部分，即在300毫米上提供ST-MRAM，加快我们的垂直MTJ ST-MRAM位单元的可用性，在先进的CMOS技术节点上快速跟踪ST-MRAM的生产，为我们的客户确保大批量的产能，并将ST-MRAM向千兆密度扩展，以进一步扩大Everspin ST-MRAM产品的市场和应用。" 关于Everspin Technologies Everspin Technologies是全球领先的分立和嵌入式磁阻存储器（MRAM）和自旋扭矩磁阻存储器（ST-MRAM）的设计、制造和商业化运输公司，这些市场和应用对数据的持久性和完整性、低延迟性和安全性至关重要。Everspin已经在数据中心、云存储、能源、工业、汽车和运输市场部署了超过4000万个MRAM和ST-MRAM产品，建立了世界上最强大和增长最快的MRAM用户基础。凭借超过500项有效专利和申请的知识产权组合，Everspin在平面内和垂直磁隧道结（MTJ）ST-MRAM比特单元的开发方面处于市场领先地位。Everspin已经在全球范围内建立了高质量的生产，同时为先进的技术节点（包括40纳米、28纳米和更高的技术节点）实现了一个完整的300毫米大批量代工合作伙伴。除了推出具有新密度和先进接口的分立存储器解决方案，包括世界上第一个商业化和批量出货的ST-MRAM，Everspin正在实现公司的战略，将MRAM和ST-MRAM作为主流嵌入式存储器，用于MCU、GPU、DSP、应用处理器和ASIC，使Everspin被称为 "MRAM公司"。www.everspin.com # # # Everspin联系。 Michael SchoolnikStory Public Relations415-674-3816[email protected]
GLOBALFOUNDRIES将收购IBM的微电子业务 2014年10月20日收购使GLOBALFOUNDRIES成为半导体代工技术的世界领导者。 IBM将专注于基础半导体研究和系统创新 纽约州阿蒙克市和加利福尼亚州圣克拉拉市，2014年10月20日。IBM（纽约证券交易所：IBM）和GF今天宣布，双方已经签署了一份最终协议，根据该协议，GF计划收购IBM的全球商业半导体技术业务，包括知识产权、世界一流的技术专家和与IBM微电子有关的技术，但需要完成适用的监管审查。GF还将在未来10年内成为IBM的22纳米（nm）、14纳米和10纳米半导体的独家服务器处理器半导体技术供应商。 该协议一旦完成，将使IBM进一步专注于基础半导体研究和未来云、移动、大数据分析和安全交易优化系统的开发。IBM继续其先前宣布的在五年内投资30亿美元用于半导体技术研究，以引领下一代计算的发展。GF将通过在纽约州奥尔巴尼市的纽约州立大学理工学院的纳米科学和工程学院（CNSE）的联合合作，获得这项投资所带来的主要研究。 作为该协议的一部分，GF将获得大量的知识产权，包括数千项专利，使GF成为世界上最大的半导体专利组合之一。GF还将从半导体行业最好的技术团队之一的涌入中受益，这将巩固其在10纳米及以下先进工艺几何的发展道路。此外，这次收购为行业领先的射频（RF）和特种技术以及ASIC设计能力带来了商机。 "GF首席执行官Sanjay Jha博士说："这次收购巩固了GF在半导体技术研发和制造方面的领导地位。"我们现在可以为我们的客户提供更广泛的差异化领先的3D晶体管和射频技术，我们还将改善我们的设计生态系统，以加快客户的收益时间。这次收购进一步加强了美国的先进制造业，并建立了在纽约和佛蒙特州的既定关系。" "IBM高级副总裁兼研究总监John E. Kelly III博士说："该协议扩大了我们的长期合作，这种合作始于2009年GF成立之时，反映出我们对GF的能力充满信心。"这次收购使IBM能够专注于半导体和材料科学的基础研究、开发能力和高价值系统的专业知识，而GF则在先进技术的规模制造方面处于领先地位，并致力于提供未来的半导体技术。我们感谢纽约州和佛蒙特州在支持半导体行业方面的领导和投资。" 这项收购加强了美国的半导体制造和技术发展。GF在2014-2015年有大约100亿美元的强劲资本支出计划，其中大部分投资于纽约。自2009年以来，GF在纽约创造了近3000个直接就业机会，并在美国创造了数千个间接就业机会。 GF将收购并经营IBM在纽约州东菲什基尔和佛蒙特州埃塞克斯康克的现有半导体制造业务和设施，增加服务客户的能力，并为GF的劳动力提供数千个工作岗位。GF计划为这两处设施中属于转让业务的所有IBM员工提供就业机会，但有一个半导体服务器组的员工团队将留在IBM。这项交易完成后，GF将成为东北地区最大的半导体技术制造企业。 GF还将收购IBM的商业微电子业务，其中包括ASIC和专业代工、制造及相关业务和销售。GF计划投资以发展这些业务。 IBM将在其2014年第三季度的财务业绩中反映出47亿美元的税前支出，其中包括资产减值、出售IBM微电子业务的估计成本以及对GF的现金对价。预计在未来三年内，IBM将向GF支付15亿美元的现金对价。现金对价将由估计为2亿美元的营运资金的数额来调整。 该交易须满足监管要求和常规成交条件。 # # # 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。在美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施为这种全球制造足迹提供了支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 关于IBM 关于IBM的更多信息，请访问https://www.ibm.com 编者注：照片可通过美联社照片网和互联网上的专题照片服务的链接获得，网址是：https://www.newscom.com。 IBM的新闻联系人。 Jeff Cross+1 (914) 766-4166415-674-3816[email protected] Chris Andrews+1 (914) 499-4045[email protected] GF的新闻联系人。 Jason Gorss+1 (518) 698-7765[email protected] Travis Bullard+1 (518) 491-7658[email protected]
思科授予GLOBALFOUNDRIES 2014年卓越硅生态系统奖 2014年10月1日2014年10月1日，加利福尼亚州圣克拉拉市-- 先进半导体制造技术的领先供应商GLOBALFOUNDRIES今天宣布，它获得了思科颁发的2014年 "卓越硅生态系统 "奖。 这一殊荣是对GF作为思科重要的次级供应链合作伙伴，在开发硅晶圆制造、集成电路封装、装配和测试领域的先进技术方面所取得的超预期表现的认可。这一殊荣是在9月18日于圣克拉拉会议中心举行的思科第23届年度供应商表彰大会上颁发的。 "思科全球供应商管理副总裁Gary Cooper说："我们的供应商感谢奖让我们有机会强调我们的扩展供应链中最优秀的人的卓越表现。"这些合作伙伴在其核心业务中表现出了杰出的成就，在支持思科和我们客户的成功方面一直超出了预期。" 思科向供应商颁奖，以表彰他们在2014财年为思科的成功做出的贡献。在这次活动中，思科表彰了其战略供应商和制造合作伙伴的辛勤工作和奉献精神--强调了公司与供应网络密切合作以推动客户满意度、创新和运营效率的承诺。 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系方式。 Jason GorssGF518-305-9022[email protected]
GLOBALFOUNDRIES和半导体研究公司宣布为工程专业本科生设立新的奖学金 2014年9月9日新奖学金表彰半导体行业的新秀 加利福尼亚州圣克拉拉市，2014年9月9日--先进半导体制造技术的领先供应商GLOBALFOUNDRIES今天宣布了 "GF本科研究奖学金"，这是一项新的奖学金，旨在表彰和奖励有志于从事半导体行业的、具有领导力的工程学生。GF本科生研究奖学金将通过半导体研究公司（SRC）的教育联盟资助本科生研究机会（URO）和实习学者。 该奖学金是在德克萨斯州奥斯汀举行的SRC年度TECHCON会议上颁发的，由GF与SRC合作设立，以表彰和奖励在学术和专业方面表现出前景的科学、技术和工程学生。被选中的该奖学金获得者将有机会与GF的研究人员互动，并获得SRC和SRC教育联盟的专业资源。 "GF技术开发高级副总裁Suresh Venkatesan说："建立一个高技能人才的管道，对我们的业务和整个半导体行业的竞争力至关重要。"SRC将公司与顶级大学联系在一起，这为最优秀的学生提供了令人兴奋的研究和教育机会。GF本科生研究奖学金使我们有机会支持科学、技术、工程和数学教育，并帮助培养未来继续推动半导体行业创新的技术领袖。" 直到最近，SRC只关注寻求高级学位的学生，为他们提供奖学金，让他们做对其独特联盟的企业成员有实际应用的大学研究。URO是SRC的创新项目，为本科生提供宝贵的研究经验和指导。URO的目标是赋予聪明的、受过良好教育的、有经验的科学家和工程师权力，而这正是美国高科技公司所寻求的。 "SRC总裁Larry Sumney说："认识到为半导体行业提供强大的新人才管道的极端重要性，SRC教育联盟通过URO计划向本科生提供财政援助，使学生和大学认识到他们在课堂上学习的材料与改变世界的技术创新之间的联系。"在我们继续发展URO计划的过程中，我们很高兴与GF合作"。 鼓励主修工程领域的经认可的本科项目中的大二、大三和大四学生申请。有关该奖学金的其他信息可通过访问：www.src.org/program/srcea/uro/globalfoundries。 每年的TECHCON都将微电子研究领域最聪明的人聚集在一起，交流由SRC的100多所顶尖工程大学组成的网络所创造的新材料和工艺的进展情况。学生和行业领袖讨论基础研究，旨在为私营和公共实体加速进步。 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系。 Travis BullardGF(518) 305-9025[email protected]
QuickLogic和GLOBALFOUNDRIES合作，为智能手机和可穿戴设备提供下一代传感器枢纽 2014年9月8日ArcticLink® 3 S2硅平台将采用65纳米工艺技术 2014年9月8日，加州桑尼维尔和圣克拉拉--超低功耗可编程客户专用标准产品（CSSP）的创新者QuickLogic公司（纳斯达克股票代码：QUIK）和先进半导体制造技术的领先供应商GLOBALFOUNDRIES今天宣布，QuickLogic的下一代ArcticLink 3 S2超低功耗传感器枢纽在GF的低功耗65纳米（nm）工艺技术上采样。 ArcticLink 3 S2传感器集线器是一种超低功耗、上下文感知的传感器集线器，专为智能手机和可穿戴设备优化。在QuickLogic的ArcticLink 3 S1的基础上，S2为OEM厂商提供了四倍的计算能力、四倍的传感器算法存储器和八倍的传感器数据存储器，其引脚尺寸与之相同。 ArcticLink® 3 S2利用了GF的65纳米LPe（低功耗增强型）技术，该技术采用了创新的漏电减少技术，可显著提高功率利用率并延长电池寿命，因此特别适合于电池操作和成本敏感的移动应用。S2传感器集线器预计将在2014年第四季度获得生产认证。 "QuickLogic全球销售和营销副总裁Brian Faith表示："智能手机和可穿戴设备中快速增长的传感器集线器市场带来了大量新的应用，与我们的ArcticLink 3 S2传感器集线器解决方案完美匹配。"与作为S2平台制造商的GF的新合作将帮助我们通过一项在性能、功耗和成本之间取得适当平衡的技术满足我们对上市时间的苛刻要求。" "GF产品管理高级副总裁Gregg Bartlett表示："随着行业继续从个人电脑向移动设备的地震式转变，一系列全新的应用和设备正在推动对差异化硅解决方案的需求。"像QuickLogic这样的创新设计者需要一个合作的晶圆厂来帮助他们把创造性的想法推向市场，我们很高兴能与他们合作，在我们的65纳米技术上提供他们的下一代传感器中心。" 关于QuickLogic QuickLogic公司是为移动和便携式电子产品OEM和ODM提供创新、可定制的半导体解决方案的发明者和先驱者。这些硅平台和软件解决方案被称为客户专用标准产品（CSSP）。CSSP使我们的客户能够以移动和便携式电子市场所要求的低功耗、低成本和小尺寸，更快地将其产品推向市场，并在市场上保持更长时间。关于QuickLogic和CSSP的更多信息，请访问www.quicklogic.com 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系方式。 Jason GorssGLOBALFOUNDRIES(518) 305-9022[email protected] Andrea VedanayagamVeda Communications(408) 656-4494[email protected]
GLOBALFOUNDRIES任命Louis Lupin为首席法律官 2014年9月4日加州圣克拉拉，2014年9月4日 -先进半导体制造技术的领先供应商GLOBALFOUNDRIES今天宣布，Louis "Lou" Lupin已加入公司，担任高级副总裁兼首席法务官。在这个职位上，Lupin负责公司的全球法律事务，包括诉讼、知识产权和公司事务，并将监督所有合规计划。Lupin还承担了GF董事会秘书的角色。 Lupin接替Alexie Lee，后者自公司成立以来一直担任GF的总法律顾问，最近担任了首席执行官的办公室主任。 "Lou是一位成功的、受人尊敬的企业总法律顾问，在诉讼、知识产权许可、战略关系和投资组合管理方面有近30年的经验，"GF首席执行官Sanjay Jha说。"此外，他对技术有着敏锐的理解，这对我们的成功至关重要。我们很高兴Lou能加入GF的领导团队"。 在加入GF之前，Lupin自2008年起担任高通公司的法律顾问。在此之前，他曾担任高通公司的执行副总裁、总法律顾问和董事会助理秘书，并担任执行委员会成员。他还在一些公共和私人公司的咨询委员会任职。 在加入高通公司之前，Lupin是Cooley, Godward, Castro, Huddleson and Tatum（现在的Cooley LLP）的合伙人，他主要负责电信、软件和生物技术行业的知识产权诉讼。他还曾担任过美国司法部缉毒局的特工和美国司法部移民和归化局的边境巡逻人员。 鲁平拥有斯沃斯莫尔学院的学士学位和斯坦福大学法学院的法学博士学位。 ### 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 媒体垂询 Travis BullardGF(518) 305-9025[email protected]
GLOBALFOUNDRIES任命Bill Davidson为首席行政官 2014年8月7日首席执行官Sanjay Jha扩大了执行团队，以帮助领导下一阶段的增长。 2014年8月4日，加利福尼亚州圣克拉拉市--先进半导体制造技术的领先供应商GLOBALFOUNDRIES今天宣布，小威廉-"比尔"-戴维森担任高级副总裁兼首席行政官（CAO），加强公司的领导团队。作为公司的首位首席行政官，戴维森接管了支持公司全球运营的关键企业职能部门的全球领导权，包括人力资源、IT、企业营销和沟通、政府关系、以及风险管理、可持续发展和房地产。 "比尔是一位成功的行业高管，他为GF带来了强大的管理成功记录，"GF的首席执行官Sanjay Jha说。"他在复杂组织中发展和领导全球团队的能力将有助于推动我们下一阶段的增长"。 Davidson加入GF时，在电信和半导体行业的技术销售、市场营销和综合管理方面拥有超过25年的领导经验。他最近在高通公司担任战略与运营高级副总裁和投资者关系高级副总裁的双重职务。在这些职位上，戴维森负责监督报告和运营，执行全球战略业务计划，并担任与投资界和高通公司股东的主要联络人。在高通公司任职期间，戴维森还领导了六年多的全球营销和沟通工作。 戴维森还在贝尔大西洋公司工作了13年，他在新泽西贝尔公司获得了大量的有线业务经验，并担任过贝尔大西洋移动公司的无线数据销售和营销副总裁。戴维森的背景还包括担任通用电气资本公司电信金融服务部门的商业销售运营副总裁。 ### 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 媒体垂询 Travis BullardGF(518) 305-9025[email protected]
GLOBALFOUNDRIES颁发首届全球供应商奖 2014年6月19日JSR公司、Lam Research公司、东京电子有限公司和SUMCO公司因出色的合作、服务和成本领先而受到表彰 2014年6月19日，加利福尼亚州圣克拉拉市--全球方德公司今天在纽约马耳他举行的2014年供应商日活动上表彰了其首次全球供应商奖的获奖者。获奖者因其出色的合作和支持，以及根据GF的具体需求表现出的最高水平的能力而受到表彰。 JSR公司被评为 "合作与持续支持卓越奖 "获得者。JSR公司总部位于东京，为半导体、平板显示器和光学材料领域提供先进材料。JSR公司展示了与GF在推动缺陷率改善的项目上的卓越合作，这些项目具有成本效益。JSR公司是第一家符合GF正式奖励标准的供应商。 此外，Lam Research、东京电子有限公司和SUMCO公司还获得了 "焦点奖"，以表彰表现出卓越性能和协作的供应商。 "供应商日活动和奖项的目标是加强与关键供应商的关系，这些供应商致力于与GF合作，为我们的客户提供最大价值，"GF首席采购官Magnus Matthiasson说。"我们很高兴能表彰那些支持GF卓越制造承诺的供应商，我们感谢他们的奉献和支持"。 供应商日活动提供了一个合作论坛，以促进强大的供应商关系并不断提高GF的供应链能力。今年的活动以 "合作成长 "为主题，吸引了来自30多家GF主要供应商的高层管理人员。 这是GF的第一个年度供应商奖，这个项目的推出是为了表彰优秀的供应商。该计划通过评估供应商在技术、质量、成本和运营指标方面对GF目标的执行情况，确定表现最佳的供应商。 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系。 Jessica KerleyGF(518) 305-9469[email protected]
Scaleo Chip和GLOBALFOUNDRIES宣布采用55纳米汽车专用半导体平台制造的首个汽车MCU 2014年6月4日2014年6月4日，法国索菲亚-安提波利斯，加州圣克拉拉。Scaleo芯片公司今天宣布，他们是第一家推出用新的GLOBALFOUNDRIES 55纳米汽车专用先进半导体制造平台制造的汽车微控制器的无工厂公司。 Scaleo芯片公司是动力总成、车身控制和驾驶员信息等汽车电子领域领先的无晶圆厂半导体公司，该公司利用GF 55纳米eFlash NVM平台开发了一个新的微控制器系列，嵌入了与基于可编程逻辑（AMEC®）的高度电气化内燃机和电动机的实时处理和控制有关的独特技术，以及一套符合ISO 26262的功能安全特性，提高了动力总成系统的安全性和准确性（SILant®）。 作为先进半导体制造技术的领先供应商和汽车电子委员会（AEC）的成员，GF开发了优化的半导体制造平台，以专门满足汽车行业严格和不断发展的需求。该平台建立在公司的55纳米低功耗工艺和AEC-Q100 D组资格之上，支持在MCU和SoC设计中实施非易失性存储器（NVM），以及同类最佳的、基于SST的汽车级嵌入式闪存技术。 在2013-2016年期间，预计收入增长约11%，汽车半导体是增长最快的领域之一，其增长率约为移动设备领域的两倍。对节油、环保、更安全和更多连接的汽车的需求不断增长，维持了汽车中电子内容的增加。动力系统应用是增长最快的细分市场之一，汽车制造商需要更多集成的、强大的和复杂的电子系统，以应对严格的ISO 26262功能安全标准，以及强制减少排放和燃料消耗。 "对先进汽车电子的需求不断增长，促使半导体公司加强与代工伙伴的合作，这样我们就可以在供应链的各个层面共同行动，为客户提供最佳产品，"GF产品管理副总裁Ana Hunter说。"Scaleo芯片的新型微控制器与我们的55纳米汽车平台相结合，将提高汽车IC的效率、性能和功耗，同时保持对行业严格的安全和质量标准的遵守。" "Scaleo芯片公司总裁兼首席执行官Bruno Paucard说："除了GF技术和团队的质量和效率之外，他们对汽车市场的长期承诺，即他们目前的投资和路线图，是我们偏爱GF 55纳米eFlash NVM平台的重要基础。"我们将GF视为我们的重要合作伙伴，全力支持Scaleo芯片和我们产品的成功，以及我们客户的满意度。" OLEA微控制器的硅样品已经提供给部分客户。由OLEA微控制器驱动的第一辆插电式全混合动力示范车的演示将很快推出。 关于Scaleo芯片。 Scaleo芯片公司是一家无晶圆厂的半导体公司，为未来的汽车电子行业设计、开发和销售完整的、高价值的解决方案，将系统芯片（SoC）和嵌入式软件结合起来。Scaleo芯片公司提供的产品包括解决动力总成、车身控制、驾驶员信息和信息娱乐应用的标准汽车微控制器。该公司利用其技术和知识，为国防或工业市场中需要增加质量限制的应用提供额外的定制产品开发和制造。Scaleo芯片公司的总部设在法国索菲亚-安提波利斯。欲了解更多信息，请访问：scaleochip.com。 关于GF。 GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 通讯/新闻联系。 Scaleo chipMarie Redureau电话：+33 (0)497 152 050电子邮件：[email protected] GFJason Gorss电话：（518）305-9022电子邮件：[email protected] 市场/销售联系人。 Scaleo chip电话：+33 (0)497 152 000电子邮件：[email protected]
