INVECAS Inc. wird GLOBALFOUNDRIES-Kunden bei der Entwicklung modernster Prozesse unterstützen

Santa Clara, Kalifornien, 6. November 2014 - GF, ein führender Anbieter von fortschrittlichen Halbleiterfertigungs-, Design- und Technologielösungen, gab heute eine Partnerschaft mit INVECAS Inc. bekannt, einem neu gegründeten Design-Service-Anbieter, der sich darauf konzentriert, die Einführung neuer Produkte auf Basis modernster Halbleiterprozesstechnologien zu beschleunigen. INVECAS wird in den USA und in Indien mehrere System-on-Chip (SoC) Design Service Center betreiben, um GF-Kunden exklusiv zu unterstützen.

Diese neue Partnerschaft soll eine Vielzahl von Kunden in verschiedenen Marktsegmenten bedienen, von kleinen Fabless-Unternehmen mit begrenzten internen Ressourcen bis hin zu großen Systemfirmen, die ihre Produkte durch maßgeschneidertes Silizium differenzieren wollen. INVECAS wird sich darauf konzentrieren, Design-Services für die führenden Prozesse von GF anzubieten, einschließlich 14nm FinFET, und dabei mehrere Marktsegmente ansprechen, darunter High-Performance-Computing, Unterhaltungselektronik und mobile Kommunikation.

INVECAS wird Design-Service-Zentren in Santa Clara, Kalifornien, Burlington, Virginia, Bangalore, Indien und Hyderabad, Indien betreiben. Die INVECAS-Designzentren werden mit mehr als 600 Ingenieuren besetzt sein und den Kunden GF-orientierte Designdienstleistungen anbieten.

"Diese neu gegründeten Zentren stellen eine wichtige Ergänzung zu unseren internen globalen Designlösungen dar und erweitern gleichzeitig unser bestehendes Ökosystem von Design- und IP-Partnern", sagte Gregg Bartlett, Senior Vice President of Product Management bei GF. "Das Team von INVECAS hat eine starke Erfolgsbilanz bei der Bereitstellung von Spec-to-Silicon-Lösungen für komplexe SoC-Designs in mehreren hochvolumigen Marktsegmenten. INVECAS ist ein hervorragender Partner, der uns dabei helfen wird, das Dienstleistungsangebot für Kunden, die Produkte auf dem neuesten Stand der Technik entwickeln, zu erweitern."

"Durch die Kombination unseres bewährten Know-hows auf Systemebene mit einem laserähnlichen Fokus auf die fortschrittlichen Prozesse von GF bringt INVECAS konkurrenzloses Fachwissen für einige der schwierigsten Probleme mit, mit denen Designer heute konfrontiert sind", sagte Dasaradha Gude, Chairman von INVECAS Inc. "Dies wird es einer größeren Anzahl von Kunden ermöglichen, die Zeit bis zur Serienreife von Designs auf komplexen Technologien wie 14nm FinFETs zu verkürzen."

Über INVECAS haben die Kunden Zugang zu einem breiten Spektrum an Dienstleistungen wie Systemdesign, Embedded Software Design, SoC Design und Verifikation sowie physikalische Implementierung.

Zusätzlich zu den traditionellen Design-Services wird INVECAS seinen Kunden eine große Auswahl an Design-IP für verschiedene GF-Prozessknoten anbieten. Das IP-Angebot umfasst Standardzellen, IOs, Speicher, Analog- und komplexe Schnittstellen-IP-Lösungen. Das Zentrum wird die Verfügbarkeit und Erschwinglichkeit von qualifizierten IP-Lösungen für die führenden Prozesstechnologien von GF erweitern.

Die neuen Design-Zentren ergänzen das breite Partnersystem von GF, das es den Kunden ermöglicht, die schnellste Time-to-Volume zu erreichen. Unter dem Namen GLOBALSOLUTIONSSM umfasst das Ökosystem Partner für alle Aspekte der Design-Enablement- und Turnkey-Services, OPC- und Masken-Operationen sowie fortschrittliche Fähigkeiten bei Assembly-Lösungen.

ÜBER INVECAS

INVECAS bietet Halbleiter-IPs, Design-Realisierung und Silizium-Realisierungsdienste exklusiv für GF-Kunden an. INVECAS wird mehr als 600 Ingenieure beschäftigen und verfügt über Entwicklungszentren in den USA und Indien. Das Team kann auf eine lange Erfolgsgeschichte bei der Entwicklung erstklassiger Hochgeschwindigkeitsschnittstellen und Speicher-IPs zurückblicken. Das Design-Realisierungsteam von INVECAS hat bei mehreren Designs in führenden Prozessen bereits erste Erfolge in Silizium erzielt. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.INVECAS.com.

ÜBER GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

Kontakte:

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GF
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Die Partnerschaft mit dem führenden Unternehmen foundry wird Everspins Wachstum auf dem ST-MRAM-Markt unterstützen, beginnend mit der 40nm- und 28nm-Technologie

Chandler, AZ, 27. Oktober 2014 - Everspin Technologies, Inc., der weltweit führende Entwickler und Hersteller von diskretem und eingebettetem MRAM, gab heute bekannt, dass das Unternehmen eine Partnerschaft mit GLOBALFOUNDRIES eingegangen ist, um vollständig prozessierte 300-mm-Wafer mit Everspins Magnetic Tunnel Junction (MTJ)-Spin-Torque Magnetoresistive Random-Access Memory (ST-MRAM)-Technologie herzustellen, beginnend mit GF 40 Nanometer und 28 Nanometer Low Power CMOS-Plattformen. Diese Beziehung bildet den Kern von Everspins langfristiger Strategie, ST-MRAM auf dem Markt zu verbreiten, indem Entwicklern von Hochleistungsspeichersystemen eine schnelle, nichtflüchtige Speicherlösung mit geringer Latenzzeit und erhöhter Zuverlässigkeit angeboten wird.

GF hat in fortschrittliche ST-MRAM-CMOS-Verarbeitungsanlagen investiert, um die vollständig verarbeiteten CMOS- und MRAM-Wafer ab dem 40-Nanometer-Technologieknoten von GF zu liefern. GF hat außerdem einen ungenannten Betrag in Everspin investiert.

"Everspins Erfahrung mit der Auslieferung von mehr als 40 Millionen MRAM-Produkten sowie der Entwicklung und Markteinführung des ersten kommerziell erhältlichen ST-MRAM wird zusammen mit unseren Fertigungskapazitäten die erste 300-mm-ST-MRAM-Technologie der Branche hervorbringen", sagte Gregg Bartlett, Senior Vice President of Product Management bei GF. "Unsere Partnerschaft mit Everspin wird dazu beitragen, die Verbreitung von ST-MRAM voranzutreiben und den schnell wachsenden MRAM-Markt zu versorgen."

"GF ist ein Pionier bei der Bereitstellung von wertschöpfenden und vollintegrierten Speicherlösungen für eine Vielzahl von Märkten und Anwendungen", sagte Phill LoPresti, Präsident und CEO von Everspin. "Unsere Partnerschaft mit einem Weltklasseunternehmen ( foundry ) ist ein grundlegender Bestandteil unserer langfristigen Strategie, ST-MRAM auf 300 mm zu liefern, die Verfügbarkeit unserer senkrechten MTJ ST-MRAM-Bitzelle zu beschleunigen, die ST-MRAM-Produktion in fortschrittlichen CMOS-Technologieknoten zu beschleunigen, unseren Kunden hohe Volumenkapazitäten zu sichern und ST-MRAM in Richtung Gigabit-Dichte zu skalieren, um den Markt und die Anwendungsmöglichkeiten der ST-MRAM-Produkte von Everspin weiter zu erweitern.

Über Everspin Technologies

Everspin Technologies ist weltweit führend in der Entwicklung, Herstellung und kommerziellen Auslieferung von diskreten und eingebetteten magnetoresistiven RAMs (MRAM) und Spin-Torque-MRAMs (ST-MRAM) für Märkte und Anwendungen, in denen Datenbeständigkeit und -integrität, niedrige Latenzzeiten und Sicherheit von größter Bedeutung sind. Mit mehr als 40 Millionen MRAM- und ST-MRAM-Produkten, die in Rechenzentren, Cloud-Speichern, im Energie-, Industrie-, Automobil- und Transportmarkt eingesetzt werden, hat Everspin die stärkste und am schnellsten wachsende Basis von MRAM-Nutzern in der Welt aufgebaut. Mit einem Portfolio an geistigem Eigentum von mehr als 500 aktiven Patenten und Anwendungen ist Everspin marktführend in der Entwicklung von ST-MRAM-Bitzellen mit magnetischem Tunnelübergang (MTJ) in der Ebene und senkrecht dazu. Everspin hat weltweit eine qualitativ hochwertige Fertigung etabliert und ist ein schlüsselfertiger 300-mm-High-Volume-Partner foundry für fortschrittliche Technologieknoten wie 40 nm, 28 nm und darüber hinaus. Neben der Einführung von diskreten Speicherlösungen mit neuen Dichten und fortschrittlichen Schnittstellen, einschließlich der weltweit ersten Kommerzialisierung und Serienlieferung von ST-MRAM, setzt Everspin die Strategie des Unternehmens um, MRAM und ST-MRAM als eingebettete Mainstream-Speicher für den Einsatz in MCUs, GPUs, DSPs, Anwendungsprozessoren und ASICs zu verbreiten, was Everspin die Bezeichnung "The MRAM Company" einbrachte. www.everspin.com

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Everspin Kontakt:

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Durch die Übernahme wird GLOBALFOUNDRIES zu einem weltweit führenden Unternehmen der Halbleitertechnologie Foundry ;

IBM konzentriert sich auf Halbleiter-Grundlagenforschung und Systeminnovation

ARMONK, N.Y., und SANTA CLARA, Kalifornien, 20. Oktober 2014: IBM (NYSE: IBM) und GF haben heute die Unterzeichnung einer endgültigen Vereinbarung bekannt gegeben, nach der GF plant, das globale kommerzielle Halbleitertechnologiegeschäft von IBM zu übernehmen, einschließlich des geistigen Eigentums, erstklassiger Technologen und Technologien im Zusammenhang mit IBM Microelectronics, vorbehaltlich des Abschlusses der entsprechenden behördlichen Prüfungen. GF wird darüber hinaus für die nächsten zehn Jahre IBMs exklusiver Anbieter von Halbleitertechnologie für Serverprozessoren im 22-Nanometer- (nm), 14-nm- und 10-nm-Bereich werden.

Nach Abschluss der Vereinbarung kann sich IBM weiter auf die Halbleiter-Grundlagenforschung und die Entwicklung zukünftiger Cloud-, Mobile-, Big-Data-Analytik- und sicherer transaktionsoptimierter Systeme konzentrieren. IBM setzt damit seine bereits angekündigte Investition von 3 Milliarden US-Dollar über fünf Jahre in die Forschung im Bereich der Halbleitertechnologie fort, um bei der nächsten Generation von Computern führend zu sein. GF wird durch die gemeinsame Zusammenarbeit mit dem Colleges of Nanoscale Science and Engineering (CNSE), SUNY Polytechnic Institute, in Albany, N.Y., primären Zugang zu den Forschungsergebnissen aus dieser Investition haben.

Im Rahmen dieser Vereinbarung erhält GF umfangreiches geistiges Eigentum, darunter Tausende von Patenten, und wird damit zum Inhaber eines der größten Halbleiter-Patentportfolios der Welt. GF wird auch von einem der besten technischen Teams in der Halbleiterindustrie profitieren, was seinen Weg zu fortschrittlichen Prozessgeometrien bei 10nm und darunter festigen wird. Darüber hinaus eröffnet die Übernahme Geschäftsmöglichkeiten im Bereich der branchenführenden Hochfrequenz- (RF) und Spezialtechnologien sowie ASIC-Designkapazitäten.

"Diese Übernahme festigt die Führungsposition von GF in der Entwicklung und Herstellung von Halbleitertechnologien", so Dr. Sanjay Jha, CEO von GF. "Wir können unseren Kunden nun ein breiteres Spektrum an differenzierten 3D-Transistor- und RF-Technologien anbieten und unser Design-Ökosystem verbessern, um die Time-to-Revenue für unsere Kunden zu beschleunigen. Diese Übernahme stärkt die fortschrittliche Fertigung in den Vereinigten Staaten und baut auf den etablierten Beziehungen in New York und Vermont auf."

"Die Vereinbarung erweitert unsere langjährige Zusammenarbeit, die mit der Gründung von GF im Jahr 2009 begann, und spiegelt unser Vertrauen in die Fähigkeiten von GF wider", so Dr. John E. Kelly III, Senior Vice President & Director of Research bei IBM. "Diese Akquisition ermöglicht es IBM, sich auf die Grundlagenforschung in den Bereichen Halbleiter und Materialwissenschaften sowie auf die Entwicklungskapazitäten und das Fachwissen im Bereich hochwertiger Systeme zu konzentrieren, während GF eine führende Rolle bei der Herstellung von Spitzentechnologien in großem Maßstab einnimmt und sich für die Bereitstellung zukünftiger Halbleitertechnologien engagiert. Wir sind dankbar für die Führung und die Investitionen der Bundesstaaten New York und Vermont zur Unterstützung der Halbleiterindustrie."

Diese Akquisition stärkt die Halbleiterproduktion und Technologieentwicklung in den Vereinigten Staaten. GF plant für die Jahre 2014 und 2015 Investitionen in Höhe von rund 10 Milliarden US-Dollar, wobei der Großteil davon in New York investiert werden soll. GF hat seit 2009 fast 3.000 direkte Arbeitsplätze in New York und Tausende weitere indirekte Arbeitsplätze in den USA geschaffen.

GF wird die bestehenden IBM-Halbleiterfertigungsbetriebe und -Einrichtungen in East Fishkill, New York, und Essex Junction, Vermont, übernehmen und betreiben, wodurch die Kapazitäten zur Bedienung seiner Kunden und Tausende von Arbeitsplätzen für die Belegschaft von GF erweitert werden. GF plant, im Wesentlichen allen IBM-Mitarbeitern an den beiden Standorten, die Teil der übertragenen Geschäftsbereiche sind, Beschäftigungsmöglichkeiten zu bieten, mit Ausnahme eines Teams von Mitarbeitern der Halbleiter-Server-Gruppe, die bei IBM verbleiben werden. Nach Abschluss dieser Transaktion wird GF der größte Arbeitgeber im Bereich der Halbleitertechnologie im Nordosten sein.

GF wird auch das kommerzielle Mikroelektronik-Geschäft von IBM übernehmen, das ASICs und Spezialchips foundry, Herstellung und damit verbundene Tätigkeiten und Verkäufe umfasst. GF plant, in das Wachstum dieser Geschäftsbereiche zu investieren.

IBM wird in seinen Finanzergebnissen für das dritte Quartal 2014 einen Aufwand vor Steuern in Höhe von 4,7 Milliarden US-Dollar ausweisen, der eine Wertminderung von Vermögenswerten, geschätzte Kosten für den Verkauf des IBM-Mikroelektronikgeschäfts und eine Barzahlung an GF umfasst. Es wird erwartet, dass IBM in den nächsten drei Jahren eine Barzahlung von 1,5 Milliarden US-Dollar an GF leisten wird. Die Barzahlung wird um das Betriebskapital bereinigt, das auf 200 Millionen US-Dollar geschätzt wird.

Die Transaktion steht unter dem Vorbehalt der Erfüllung behördlicher Auflagen und üblicher Abschlussbedingungen.

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Über GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

Über IBM

Weitere Informationen über IBM finden Sie unter https://www.ibm.com.

Anmerkung der Redaktion: Die Fotos sind über das Associated Press Photo Network und im Internet über den Link des Feature Photo Service unter https://www.newscom.comverfügbar.

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Santa Clara, Kalifornien, 1. Oktober 2014 - GLOBALFOUNDRIES, ein führender Anbieter fortschrittlicher Halbleiter-Fertigungstechnologie, hat heute bekannt gegeben, dass das Unternehmen von Cisco die Auszeichnung für "Excellence in Silicon Ecosystems" 2014 erhalten hat.

Mit dieser prestigeträchtigen Auszeichnung wird GF für seine über den Erwartungen liegenden Leistungen in der Zusammenarbeit mit Cisco als wichtiger Partner in der Lieferkette bei der Entwicklung fortschrittlicher Technologien in den Bereichen Silizium-Wafer-Fertigung, IC-Packaging, Montage und Test gewürdigt. Die Auszeichnung wurde während des 23. jährlichen Supplier Appreciation Events von Cisco am 18. September im Santa Clara Convention Center verliehen.

"Unsere Supplier Appreciation Awards geben uns die Möglichkeit, außergewöhnliche Leistungen der besten Mitglieder unserer erweiterten Lieferkette hervorzuheben", sagte Gary Cooper, Vice President, Global Supplier Management, Cisco. "Diese Partner haben herausragende Leistungen in ihren Kerngeschäften gezeigt und die Erwartungen bei der Unterstützung des Erfolgs von Cisco und unseren Kunden stets übertroffen."

Cisco verlieh Auszeichnungen an Lieferanten in Anerkennung ihrer Beiträge zum Erfolg von Cisco im Geschäftsjahr 2014. Bei der Veranstaltung würdigte Cisco die harte Arbeit und das Engagement seiner strategischen Lieferanten und Fertigungspartner und unterstrich damit das Engagement des Unternehmens für eine enge Zusammenarbeit mit seinem Lieferantennetzwerk, um die Kundenzufriedenheit, Innovation und betriebliche Effizienz zu fördern.

Über GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

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Neues Stipendium würdigt aufstrebende Talente der Halbleiterindustrie

Santa Clara, Kalifornien, 9. September 2014 - GLOBALFOUNDRIES, ein führender Anbieter von fortschrittlicher Halbleiterfertigungstechnologie, hat heute das "GF Undergraduate Research Scholarship" bekannt gegeben, ein neues Stipendium, das aufstrebende, führungsorientierte Ingenieurstudenten, die sich für eine Karriere in der Halbleiterindustrie interessieren, anerkennt und belohnt. Mit dem GF Undergraduate Research Scholarship werden Forschungsmöglichkeiten für Studenten (Undergraduate Research Opportunities, URO) und Praktikanten durch die Semiconductor Research Corporation's (SRC) Education Alliance finanziert.

Das Stipendium, das auf der jährlichen TECHCON-Konferenz des SRC in Austin, Texas, vorgestellt wurde, wurde von GF in Zusammenarbeit mit dem SRC ins Leben gerufen, um Studenten der Naturwissenschaften, der Technik und des Ingenieurwesens, die in ihren akademischen und beruflichen Bemühungen vielversprechend sind, anzuerkennen und auszuzeichnen. Die ausgewählten Stipendiaten haben die Möglichkeit, mit Forschern von GF in Kontakt zu treten und die professionellen Ressourcen des SRC und der SRC Education Alliance zu nutzen.

"Der Aufbau einer Pipeline hochqualifizierter Talente ist für unser Geschäft und für die Wettbewerbsfähigkeit der gesamten Halbleiterindustrie von entscheidender Bedeutung", sagte Suresh Venkatesan, Senior Vice President of Technology Development bei GF. "SRC bringt Unternehmen mit den besten Universitäten zusammen, was zu spannenden Forschungs- und Ausbildungsmöglichkeiten für die besten und intelligentesten Studenten führt. Das GF Undergraduate Research Scholarship gibt uns die Möglichkeit, die Ausbildung in den Bereichen Wissenschaft, Technologie, Ingenieurwesen und Mathematik zu unterstützen und zur Entwicklung der technischen Führungskräfte beizutragen, die die Innovation in der Halbleiterindustrie auch in Zukunft vorantreiben werden."

Bis vor kurzem konzentrierte sich das SRC ausschließlich auf Studenten, die einen höheren Abschluss anstrebten, und bot ihnen Stipendien für universitäre Forschungsarbeiten an, die praktische Anwendungen für die Unternehmen des einzigartigen Konsortiums hatten. Das URO ist ein innovatives Programm des SRC, das Studenten wertvolle Forschungserfahrung und Mentoring bietet. Ziel der URO ist es, begabte, gut ausgebildete und erfahrene Wissenschaftler und Ingenieure zu fördern, die von amerikanischen High-Tech-Unternehmen gesucht werden.

"Die SRC Education Alliance hat erkannt, wie wichtig eine starke Pipeline neuer Talente für die Halbleiterindustrie ist. Mit dem URO-Programm bietet sie finanzielle Unterstützung für Studenten und Universitäten, damit diese die Zusammenhänge zwischen den Materialien, die sie im Klassenzimmer lernen, und den technologischen Innovationen, die die Welt verändern, erkennen können", sagte SRC-Präsident Larry Sumney. "Wir freuen uns sehr über die Zusammenarbeit mit GF bei der Weiterentwicklung unseres URO-Programms."

Studierende im zweiten oder dritten Studienjahr, die einen anerkannten Studiengang im Bereich der Ingenieurwissenschaften absolvieren, werden ermutigt, sich zu bewerben. Weitere Informationen über das Stipendium sind erhältlich unter: www.src.org/program/srcea/uro/globalfoundries.

Auf der TECHCON treffen sich jedes Jahr die klügsten Köpfe der Mikroelektronik-Forschung, um sich über die Fortschritte bei neuen Materialien und Verfahren auszutauschen, die das SRC-Netz aus mehr als 100 der besten technischen Universitäten hervorgebracht hat. Studenten und führende Vertreter der Industrie diskutieren über die Grundlagenforschung, die den Fortschritt sowohl für private als auch für öffentliche Einrichtungen beschleunigen soll.

ÜBER GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

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ArcticLink® 3 S2 Silizium-Plattform nutzt 65nm Prozesstechnologien

Sunnyvale und Santa Clara, Kalifornien, 8. September 2014 - QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK), der Innovator von kundenspezifischen Standardprodukten (CSSPs) mit extrem niedrigem Stromverbrauch, und GLOBALFOUNDRIES, ein führender Anbieter von fortschrittlicher Halbleiterfertigungstechnologie, gaben heute bekannt, dass der ArcticLink 3 S2 Ultra-low Power Sensor Hub der nächsten Generation von QuickLogic auf der stromsparenden 65-Nanometer (nm)-Prozesstechnologie von GF gefertigt wird.

Der ArcticLink 3 S2 Sensor Hub ist ein extrem stromsparender, kontextbezogener Sensor Hub, der für Smartphones und Wearables optimiert ist. Aufbauend auf dem ArcticLink 3 S1 von QuickLogic bietet der S2 OEMs die vierfache Rechenleistung, den vierfachen Speicher für Sensoralgorithmen und den achtfachen Speicher für Sensordaten bei identischem Platzbedarf.

Der ArcticLink® 3 S2 nutzt die 65-nm-LPe (Low-Power Enhanced)-Technologie von GF, die mit innovativen Leckage-Reduktionstechniken die Stromausnutzung deutlich verbessert und die Batterielebensdauer verlängert, wodurch er sich besonders für batteriebetriebene und kostensensitive mobile Anwendungen eignet. Der S2 Sensor Hub wird voraussichtlich im vierten Quartal 2014 produktionszertifiziert sein.

"Der schnell wachsende Markt für Sensor-Hubs in Smartphones und Wearables bietet eine breite Palette neuer Anwendungen, die perfekt zu unserer ArcticLink 3 S2 Sensor-Hub-Lösung passen", so Brian Faith, VP of Worldwide Sales and Marketing bei QuickLogic. "Die neue Zusammenarbeit mit GF als Hersteller der S2-Plattform wird uns helfen, unsere anspruchsvollen Time-to-Market-Anforderungen mit einer Technologie zu erfüllen, die das richtige Gleichgewicht zwischen Leistung, Energieverbrauch und Kosten bietet."

"Da die Industrie ihren seismischen Wandel vom PC zur Mobilität fortsetzt, ist eine ganze Reihe neuer Anwendungen und Geräte erforderlich, die differenzierte Siliziumlösungen erfordern", so Gregg Bartlett, Senior Vice President of Product Management bei GF. "Innovative Entwickler wie QuickLogic brauchen eine gemeinsame foundry , um ihre kreativen Ideen auf den Markt zu bringen. Wir freuen uns, mit ihnen zusammenzuarbeiten, um ihren Sensor-Hub der nächsten Generation auf unserer 65-nm-Technologie zu entwickeln."

Über QuickLogic

QuickLogic Corporation ist der Erfinder und Pionier innovativer, anpassbarer Halbleiterlösungen für OEMs und ODMs der mobilen und tragbaren Elektronik. Diese Siliziumplattformen und Softwarelösungen werden als kundenspezifische Standardprodukte (CSSPs) bezeichnet. CSSPs ermöglichen es unseren Kunden, ihre Produkte schneller auf den Markt zu bringen und länger auf dem Markt zu bleiben, und zwar mit dem geringen Stromverbrauch, den niedrigen Kosten und der geringen Größe, die der Markt für mobile und tragbare Elektronik verlangt. Weitere Informationen über QuickLogic und CSSPs finden Sie unter www.quicklogic.com.

Über GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

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GLOBALFOUNDRIES
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Andrea Vedanayagam
Veda Communications
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Santa Clara, Kalifornien, 4. September 2014 - GLOBALFOUNDRIES, ein führender Anbieter von fortschrittlicher Halbleiterfertigungstechnologie, gab heute bekannt, dass Louis "Lou" Lupin als Senior Vice President und Chief Legal Officer zum Unternehmen gestoßen ist. In dieser Funktion ist Lupin für die weltweiten Rechtsangelegenheiten des Unternehmens verantwortlich, einschließlich Rechtsstreitigkeiten, geistiges Eigentum und Unternehmensangelegenheiten, und wird alle Compliance-Programme überwachen. Lupin hat auch die Rolle des Sekretärs des GF-Verwaltungsrats übernommen.

Lupin tritt die Nachfolge von Alexie Lee an, der seit der Gründung von GF als Chefsyndikus tätig war und seit kurzem die Rolle des Stabschefs des CEO übernommen hat.

"Lou ist ein versierter und angesehener Syndikus mit fast 30 Jahren Erfahrung in den Bereichen Rechtsstreitigkeiten, Lizenzierung von geistigem Eigentum, strategische Beziehungen und Portfoliomanagement", so Sanjay Jha, CEO von GF. "Darüber hinaus verfügt er über ein ausgeprägtes Technologieverständnis, das für unseren Erfolg entscheidend ist. Wir freuen uns, dass Lou dem Führungsteam von GF beitritt."

Bevor er zu GF kam, war Lupin seit 2008 als Rechtsberater für Qualcomm Incorporated tätig. Davor war er Executive Vice President, General Counsel und stellvertretender Sekretär des Vorstands von Qualcomm sowie Mitglied des Exekutivausschusses. Außerdem ist er Mitglied in den Beiräten einer Reihe von öffentlichen und privaten Unternehmen.

Vor seiner Tätigkeit bei Qualcomm war Lupin Partner bei Cooley, Godward, Castro, Huddleson and Tatum (jetzt Cooley LLP), wo er sich auf Rechtsstreitigkeiten im Bereich des geistigen Eigentums in den Branchen Telekommunikation, Software und Biotechnologie konzentrierte. Außerdem war er als Special Agent für das US-Justizministerium, Drug Enforcement Administration, und als Grenzschutzbeamter für das US-Justizministerium, Immigration and Naturalization Service, tätig.

Lupin hat einen Bachelor-Abschluss vom Swarthmore College und einen J.D. von der Stanford Law School.

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GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

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CEO Sanjay Jha erweitert das Führungsteam, um die nächste Wachstumsphase zu unterstützen

Santa Clara, Kalifornien, 4. August 2014 - GLOBALFOUNDRIES, ein führender Anbieter von fortschrittlicher Halbleiterfertigungstechnologie, gab heute die Ernennung von William "Bill" Davidson, Jr. zum Senior Vice President und Chief Administrative Officer (CAO) bekannt und stärkt damit das Führungsteam des Unternehmens. Als erster CAO des Unternehmens übernimmt Davidson die globale Leitung wichtiger Unternehmensfunktionen, die den weltweiten Betrieb des Unternehmens unterstützen, darunter Personalwesen, IT, Corporate Marketing und Kommunikation, Government Relations sowie Risikomanagement, Nachhaltigkeit und Immobilien.

"Bill ist eine erfahrene Führungskraft in der Branche, die eine starke Erfolgsbilanz im Management von GF vorweisen kann", sagte Sanjay Jha, CEO von GF. "Seine Fähigkeit, globale Teams in komplexen Organisationen zu entwickeln und zu leiten, wird dazu beitragen, unsere nächste Wachstumsphase voranzutreiben".

Davidson verfügt über mehr als 25 Jahre Erfahrung in führenden Positionen in den Bereichen technischer Vertrieb, Marketing und allgemeines Management in der Telekommunikations- und Halbleiterindustrie. Zuletzt war er in einer Doppelrolle als Senior Vice President, Strategy and Operations und Senior Vice President, Investor Relations bei Qualcomm Inc. tätig. In diesen Funktionen überwachte Davidson das Berichtswesen und die Betriebsabläufe, setzte strategische globale Geschäftsinitiativen um und fungierte als Hauptansprechpartner für die Investorengemeinschaft und die Aktionäre von Qualcomm. Während seiner Zeit bei Qualcomm leitete Davidson außerdem mehr als sechs Jahre lang das globale Marketing und die Kommunikation.

Davidson war außerdem 13 Jahre lang bei Bell Atlantic tätig, wo er umfangreiche Erfahrungen im drahtgebundenen Geschäft bei New Jersey Bell sammelte und als Vice President für den Vertrieb und das Marketing von drahtlosen Daten bei Bell Atlantic Mobile arbeitete. Davidson war außerdem als Vice President of Commercial Sales Operations für die Telekommunikations-Finanzdienstleistungsabteilung von GE Capital tätig.

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Über GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

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JSR Corporation, Lam Research, Tokyo Electron Ltd. und SUMCO Corporation für hervorragende Zusammenarbeit, Service und Kostenführerschaft geehrt

Santa Clara, Kalifornien, 19. Juni 2014 - GLOBALFOUNDRIES hat heute im Rahmen des Supplier Day 2014 in Malta, New York, die Gewinner der erstmals vergebenen globalen Supplier Awards ausgezeichnet. Die Preisträger wurden für ihre außergewöhnliche Zusammenarbeit und Unterstützung sowie für ihre nachgewiesene Fähigkeit, auf der Grundlage der spezifischen Anforderungen von GF Leistungen auf höchstem Niveau zu erbringen, ausgezeichnet.

Die JSR Corporation wurde mit dem Excellence Award for Collaboration and Sustained Support ausgezeichnet. Die JSR Corporation mit Hauptsitz in Tokio liefert fortschrittliche Materialien für die Bereiche Halbleiter, Flachbildschirme und optische Materialien. Die JSR Corporation hat eine hervorragende Zusammenarbeit mit GF bei Programmen zur kosteneffizienten Verbesserung der Fehlerquote bewiesen. Die JSR Corporation ist der erste Lieferant, der die formalen Vergabekriterien von GF erfüllt.

Darüber hinaus wurden Spotlight Awards für Zulieferer, die sich durch herausragende Leistungen und Zusammenarbeit ausgezeichnet haben, an Lam Research, Tokyo Electron Ltd. und SUMCO Corporation verliehen.

"Das Ziel des Lieferantentags und der Preisverleihung ist es, die Beziehungen zu wichtigen Lieferanten zu stärken, die sich für eine Zusammenarbeit mit GF einsetzen, um unseren Kunden einen maximalen Mehrwert zu bieten", sagte Magnus Matthiasson, Chief Procurement Officer von GF. "Wir freuen uns, Lieferanten auszuzeichnen, die das Engagement von GF für herausragende Leistungen in der Produktion unterstützen, und wir danken ihnen für ihr Engagement und ihre Unterstützung.

Der Lieferantentag bietet ein gemeinsames Forum zur Förderung starker Lieferantenbeziehungen und zur kontinuierlichen Verbesserung der Lieferkettenfähigkeiten von GF. Die diesjährige Veranstaltung stand unter dem Motto "Collaborative Growth" und zog Top-Führungskräfte von über 30 der wichtigsten Lieferanten von GF an.

Dies ist die erste jährliche Verleihung der Supplier Awards von GF, einem Programm zur Anerkennung herausragender Leistungen von Lieferanten. Im Rahmen des Programms werden die leistungsstärksten Lieferanten ermittelt, indem ihre Umsetzung der Ziele von GF in den Bereichen Technologie, Qualität, Kosten und operative Indikatoren bewertet wird.

ÜBER GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

Kontakt:

Jessica Kerley
GF
(518) 305-9469
[email protected]

Sophia Antipolis - Frankreich, Santa Clara - Kalifornien, 4. Juni 2014: Scaleo Chip hat heute bekannt gegeben, dass es das erste fabless Unternehmen ist, das einen automobilen Mikrocontroller auf den Markt bringt, der mit der neuen GLOBALFOUNDRIES 55nm-Fertigungsplattform für automobilspezifische fortschrittliche Halbleiter hergestellt wurde.

Scaleo Chip, das führende Fabless-Halbleiterunternehmen für Automobilelektronik in den Bereichen Antriebsstrang, Karosseriesteuerung und Fahrerinformation, hat die GF 55nm eFlash NVM-Plattform genutzt, um eine neue Familie von Mikrocontrollern zu entwickeln, die einzigartige Technologien für die Echtzeitverarbeitung und -steuerung von hoch elektrifizierten Verbrennungsmotoren und Elektromotoren auf der Grundlage programmierbarer Logik (AMEC®) sowie eine Reihe von ISO 26262-konformen funktionalen Sicherheitsmerkmalen zur Verbesserung der Integrität und Genauigkeit von Antriebssystemen (SILant®) enthalten.

GF, ein führender Anbieter fortschrittlicher Halbleiter-Fertigungstechnologie und Mitglied des Automotive Electronics Council (AEC), hat die optimierte Halbleiter-Fertigungsplattform speziell für die strengen und sich ständig weiterentwickelnden Anforderungen der Automobilbranche entwickelt. Die Plattform basiert auf dem 55-nm-Low-Power-Prozess des Unternehmens und ist nach AEC-Q100 Gruppe D qualifiziert. Sie unterstützt die Implementierung von nichtflüchtigem Speicher (NVM) in MCUs und SoC-Designs sowie von erstklassiger, automobilgerechter SST-basierter Embedded-Flash-Technologie.

Mit einem prognostizierten Umsatzwachstum von etwa 11 % im Zeitraum 2013-2016 sind Halbleiter für die Automobilindustrie eines der am schnellsten wachsenden Segmente, mit einer etwa doppelt so hohen Wachstumsrate wie das Segment der mobilen Geräte. Der wachsende Bedarf an kraftstoffsparenden, umweltfreundlichen, sichereren und besser vernetzten Autos sorgt für eine Zunahme der Elektronik in Fahrzeugen. Anwendungen im Antriebsstrang sind eines der am schnellsten wachsenden Teilsegmente, und die Automobilhersteller benötigen mehr integrierte, leistungsfähige und komplexe elektronische Systeme, um sowohl die strenge Norm ISO 26262 für funktionale Sicherheit als auch die vorgeschriebene Reduzierung von Emissionen und Kraftstoffverbrauch zu erfüllen.

"Der wachsende Bedarf an fortschrittlicher Automobilelektronik treibt Halbleiterunternehmen dazu, ihre Zusammenarbeit mit foundry Partnern zu verstärken, damit wir gemeinsam auf allen Ebenen der Lieferkette agieren können, um unseren Kunden die besten Produkte zu liefern", sagte Ana Hunter, Vice President of Product Management bei GF. "Die Kombination aus den neuen Mikrocontrollern von Scaleo Chip und unserer 55-nm-Automotive-Plattform wird die Effizienz, die Leistung und den Stromverbrauch von Automotive-ICs verbessern und gleichzeitig die strengen Sicherheits- und Qualitätsstandards der Branche einhalten."

"Neben der Qualität und Effizienz der Technologie und des Teams von GF ist ihr langfristiges Engagement für den Automobilmarkt, das sich in den aktuellen Investitionen und der Roadmap widerspiegelt, eine wichtige Grundlage für unsere Entscheidung zugunsten der 55nm eFlash NVM-Plattform von GF", sagte Bruno Paucard, Präsident und CEO von Scaleo Chip. "Wir sehen GF als einen entscheidenden Partner für uns, der den Erfolg von Scaleo Chip und unseren Produkten sowie die Zufriedenheit unserer Kunden voll unterstützt."

OLEA-Mikrocontroller-Siliziummuster sind bereits für ausgewählte Kunden verfügbar. Die Vorführung des ersten Plug-in-Vollhybrid-Demonstrationsfahrzeugs mit OLEA-Mikrocontrollern wird in Kürze verfügbar sein.

Über Scaleo Chip:

Scaleo Chip ist ein fabrikloses Halbleiterunternehmen, das komplette und hochwertige Lösungen entwirft, entwickelt und vertreibt, die System-on-Chip (SoC) und eingebettete Software für die Zukunft der Automobilelektronikindustrie kombinieren. Das Produktangebot von Scaleo Chip umfasst Standard-Automobil-Mikrocontroller für Anwendungen in den Bereichen Antriebsstrang, Karosseriekontrolle, Fahrerinformation und Infotainment. Das Unternehmen nutzt seine Technologie und sein Know-how, indem es zusätzlich die Entwicklung und Herstellung kundenspezifischer Produkte für Anwendungen anbietet, die zusätzliche Qualitätsbeschränkungen erfordern, wie z.B. im Verteidigungs- oder Industriemarkt. Der Hauptsitz von Scaleo Chip befindet sich in Sophia-Antipolis, Frankreich. Weitere Informationen finden Sie unter: scaleochip.com.

Über GF:

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

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