GLOBALFOUNDRIES为下一代芯片设计巩固了14纳米FinFET设计基础设施 2015年6月2日通过与设计生态系统合作伙伴的合作，GLOBALFOUNDRIES为客户提供了基于前沿技术的数字设计流程。 加州圣克拉拉市，2015年6月2日 -- 通过与领先的EDA供应商Cadence、Mentor Graphics和Synopsys合作，GF开发了新的数字设计流程。 新的数字设计入门套件集成了工艺设计套件（PDK）和早期访问标准单元库。 新的设计流程已经过优化，以解决与14纳米FinFET技术的关键设计规则有关的挑战。 先进半导体制造技术的领先供应商GF今天宣布，它在为其14纳米（nm）FinFET工艺技术提供强大的设计基础设施方面达到了一个关键的里程碑，支持客户在晶圆厂的最新制造技术节点上开始设计。 GF与主要的生态系统合作伙伴Cadence Design Systems、Mentor Graphics和Synopsys一起开发了新的数字设计流程，用于从寄存器传输级（RTL）到图形设计数据库系统（GDS）的实施。这些流程与技术成熟的工艺设计套件（PDK）和早期访问的标准单元库集成，创建了一个数字设计 "入门套件"，为设计人员提供了一个内置的测试案例，用于开箱即用的物理实现测试和性能、功耗和面积分析。 "GF致力于为我们的客户提供先进的技术平台，包括优化设计生产力和周期所需的综合设计基础设施，"GF设计支持高级副总裁Rick Mahoney说。"为了确保我们的设计生态系统为我们的14纳米FinFET技术提供最优质的体验，GF与我们的EDA合作伙伴合作，以补充我们内部的全球设计能力，并加快14纳米FinFET等复杂技术的设计时间。" GF的数字设计流程已经过优化，以解决与14纳米技术节点的关键设计规则相关的挑战，并包括新引入的功能，如植入感知的放置和双图案感知的路由、设计中DRC™修复和良率改进、局部/随机变异性感知的计时、3D FinFET提取和颜色感知的LVS/DRC签收。 基于Synopsys的设计启用入门套件利用其Galaxy™设计平台的广泛功能，提供具有优化性能、功耗和面积的GF 14LPP FinFET设计。Synopsys的Design Compiler®图形综合，加上其Formality®等效检查解决方案，通过提供与物理实现密切相关的物理指导和结果，简化了流程。对于FinFET的实施，Synopsys的IC Compiler™、IC Compiler II和IC Validator解决方案提供了植入式和双重图案感知的放置和路由，以及In-Design色彩感知的物理验证。Synopsys的StarRC™提取提供了双图案支持，对14纳米设计来说，色彩感知和3-D提取的建模是必不可少的。此外，行业标准的Synopsys PrimeTime®签收解决方案用于精确的延迟计算、时序分析和高级波形传播，准确地考虑到FinFET的影响，如超低电压、增加的米勒效应和电阻率，以及工艺变化。 为了使客户能够在设计层面实现GF的14LPP节点的优势，GF和Cadence已经合作为完整的RTL-to-GDSII FinFET解决方案创建了一个数字流程。该数字流程整合并优化了Cadence公司针对14LPP技术的前端、后端、物理验证和DFM解决方案。对于前端设计，Cadence的RTL Compiler综合流程通过14LPP库进行了微调。对于物理实现，Encounter®数字实现系统（EDI）和Innovus™实现系统都提供了颜色感知的双图案技术，用于正确的按结构放置和布线，以及14LPP设计规则和库的定制设置，以优化功率、性能和面积（PPA）。设计中的PVS DRC修复和设计中的石膏板热点修复都可供设计人员使用，以减少设计迭代，方便设计结束。对于签收，该流程具有完全集成的Quantus QRC寄生提取和Tempus定时签收解决方案。在EDI和Innovus中的集成使Quantus和Tempus能够在P&R流程中更早地提供先进的工艺建模，以实现更好的时序收敛和到带出时间。Encounter Conformal® Equivalence Checker被嵌入到实施流程的多个阶段中。Voltus功率和EMIR分析、独立的物理验证系统的物理验证和Litho物理分析器的印刷热点检查也被嵌入到参考流程中。该参考流程为Cadence的工具套件和GF 14LPP流程提供了一个指导性方法，以确保设计者以最小的启动时间达到最大的PPA包络。 与之前节点的生产带出一样，启动套件使用Mentor Graphics Calibre®工具套件进行签收。在14纳米入门套件中，Calibre nmDRC™和Calibre MultiPatterning产品被用于层分解、DRC验证和金属填充，而Calibre nmLVS™产品被用于逻辑验证。 GF 14纳米FinFET技术是业界最先进的技术之一，为要求最严格的大批量、高性能和高功率的SoC设计提供了理想的解决方案。三维FinFET器件为不断增长的市场需求提供了完美的答案，与28纳米技术相比，它具有最佳的内在性能提升，而且与任何前辈相比，它具有更高的功耗足迹。由于出色的功率、性能和面积扩展，这些领先的器件还提供了真正的成本优势。 GF正在其14纳米技术上获得收益，并按计划在2015年支持多种产品的带出和批量提升。 通过GF的设计合作伙伴生态系统，设计人员可以获得广泛的服务，如系统设计、嵌入式软件设计、SoC设计和验证以及物理实现。这些服务包括电子设计自动化（EDA）的设计流程；经过硅验证的IP构建块，如库；以及仿真和验证设计套件，即工艺设计套件（PDK）和技术文件。 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 新闻联系人。 Erica McGillGF518-305-9022[email protected]
GLOBALFOUNDRIES为高性能移动和物联网应用提供新的低功耗28纳米解决方案 2015年5月20日该技术是业内首个提供优化设计支持的技术，以满足射频SoC的低功耗要求 加利福尼亚州圣克拉拉，2015年5月20日 -- GLOBALFOUNDRIES是第一家开发28纳米HKMG技术的纯晶圆厂，并配有射频（RF）模型。 全面的设计启用和优化的射频工艺设计套件（RF PDK）在核心射频性能和功能方面提供了设计灵活性。 射频技术为SoC解决方案提供了关键功能，为广泛的无线应用拓宽了视野。 领先的先进半导体制造技术供应商GF今天宣布提供28纳米高k金属栅极（HKMG）射频（RF）工艺技术，将为高度集成的移动应用和互联设备提供高能效解决方案。基于GF的28纳米超低功耗（SLP）技术与HKMG，28纳米-SLP-RF工艺包括一套全面的设计能力，使芯片设计者能够将关键的射频系统级芯片（SoC）功能集成到他们的产品中。 "GF产品管理高级总监Mike Mendicino表示："互联设备和物联网消费应用的激增为射频芯片创造了机会和需求。"GF支持射频的28纳米工艺降低了设计障碍，使更多的客户能够加快领先的射频SoC的量产时间。" 28纳米SLP-RF工艺建立在经过现场验证的、成本优化的28纳米SLP HKMG工艺之上。硅片结果显示了高频性能（Ft ~ 310GHz）和低闪烁/热噪声，为芯片设计者提供了在高性价比的逻辑平台上优化核心射频性能和功能的灵活性。28纳米-SLP-RF工艺技术是为需要低待机功耗和长电池寿命的下一代连接设备设计的，这些设备需要与射频/无线功能集成。该技术具有关键的射频功能，包括核心和I/O（1.5V/1.8V）晶体管射频模型以及5V LDMOS器件，这简化了射频SoC设计。对于无源射频器件，28纳米-SLP-RF提供了高达5V的交替极性金属-氧化物-金属（APMOM）电容器、深n孔器件、扩散、聚和精密电阻器、电感器和超厚金属（UTM）层。所有支持射频的器件都是可扩展的，在整个工作范围内进行了硬件验证，并符合行业标准的可靠性鉴定要求。28纳米-SLP平台的批量生产于2012年开始。 GF的28nm-SLP-RF技术采用了该公司经过生产验证的28nm-SLP硅验证设计流程，其中包括一套完整的库、编译器和复杂IP。公司与EDA/IP生态系统中的领先公司合作，提供优化的工艺设计套件（PDK），支持高精度的射频SPICE模型和全面的技术文件，这些都是射频设计不可或缺的。GF增强的28纳米-SLP-RF PDK和验证方法现在已经推出。 在5月17日至22日于亚利桑那州凤凰城举行的国际微波研讨会上，GF将在834号展位参展，并通过各种演讲展示创新的射频解决方案。 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月成立，作为世界上最大的代工厂之一，迅速形成规模，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系方式。 Erica McGillGF(518) 305-5978[email protected]
硅谷存储技术公司和GLOBALFOUNDRIES宣布获得汽车级55纳米嵌入式闪存技术的认证 2015年5月5日 SST的SuperFlash?技术和GLOBALFOUNDRIES 55纳米LPx提供了低功耗和高成本、高可靠性、卓越的数据保留和高端耐力性能的客户解决方案 经过优化和硅验证的闪存IP块可用于各种应用 智能卡、NFC、物联网、MCU和汽车一级应用的客户吸引力不断增加 亚利桑那州钱德勒市和加利福尼亚州圣克拉拉市，2015年5月5日--Microchip Technology Inc.[NASDAQ: MCHP]是微控制器、混合信号、模拟和Flash-IP解决方案的领先供应商，通过其Silicon Storage Technology (SST)的子公司和先进半导体制造技术的领先供应商GF今天宣布，SST的55纳米嵌入式SuperFlash®非易失性存储器（NVM）在GF的55纳米低功耗扩展（LPx）/射频支持平台上获得了全面认证和可用性。根据JEDEC标准，对GF的55纳米、基于分割门单元的SuperFlash技术工艺进行了鉴定。这项工艺技术还满足了AEC-Q100 1级认证的要求，环境温度范围为-40°C至125°C，并展示了在150°C下10万次编程/擦除循环的耐用性和超过20年的数据保留。 根据全球信息公司IHS的预测，汽车半导体市场在2015年将达到310亿美元，比2014年有7.5%的强劲提升。基于嵌入式闪存的半导体是这个细分市场的关键组成部分。 "Microchip全资子公司SST的技术授权副总裁Mark Reiten表示："嵌入式SuperFlash存储器是微控制器、智能卡和各种片上系统设备的代工厂的事实标准。"在建立最先进的55纳米嵌入式超级闪存平台方面，GF一直是一个很好的合作伙伴，我们已经与不同细分市场的几个客户进行了接触。我们很高兴与GF合作，以进一步加强我们在基于闪存的嵌入式设备方面的市场领导地位"。 "GF认识到需要为安全ID、混合信号、NFC/RF和下一代物联网应用提供低成本的嵌入式闪存平台，"GF产品管理高级副总裁Gregg Bartlett说。"我们与SST的深度合作使我们在GF的高产55纳米低功耗工艺平台上获得了合格的、可用于商业用途的55纳米超级闪存技术，这将为关键市场领域的客户提供高性能的解决方案。" GF的55纳米LPx/RF平台，完整的eNVM技术，现在已经向客户提供。该平台技术提供了一个快速的产品解决方案，其定制的现成的eNVM IP块库为特定的MCU产品应用进行了优化。 关于硅存储技术 微芯科技的子公司SST是嵌入式闪存技术的领先供应商。SST为消费、工业、汽车和物联网（IoT）市场开发、设计、授权和销售多样化的专有和专利SuperFlash存储器技术解决方案。SST成立于1989年，于1995年上市（纳斯达克：SSTI），并于2010年4月被Microchip收购。SST现在是Microchip的全资子公司，总部设在美国加州圣何塞。欲了解更多信息，请访问SST网站 https://www.sst.com. 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月启动，迅速形成规模，成为全球第二大晶圆厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com. 关于微芯科技 Microchip Technology Inc.(纳斯达克股票代码：MCHP）是微控制器、混合信号、模拟和Flash-IP解决方案的领先供应商，为全球数千种不同的客户应用提供低风险的产品开发、更低的系统总成本以及更快的上市时间。Microchip总部位于美国亚利桑那州钱德勒市，提供出色的技术支持以及可靠的交付和质量。欲了解更多信息，请访问Microchip网站 https://www.microchip.com. 注：SST名称、SST标识和SuperFlash是Microchip Technology Inc.和Silicon Storage Technology, Inc.（如适用）在美国和其他国家的注册商标。本文提到的所有其他商标是其各自公司的财产。 Tags / Keywords:超级闪存，嵌入式闪存，55纳米，非易失性存储器，汽车闪存，工业闪存，物联网，低功耗闪存，高可靠性闪存，高耐用性闪存，高数据保留率闪存，分闸单元 媒体垂询 SST编辑部联系方式Eric Lawson480-792-7182[email protected] GF编辑部联系人Erica McGill.518-305-5978[email protected]
恩智浦和GLOBALFOUNDRIES宣布生产40纳米嵌入式非易失性存储器技术 2015年3月24日共同开发的技术将利用GLOBALFOUNDRIES的40纳米工艺技术平台 新加坡和加利福尼亚州圣克拉拉市，2015年3月24日- 成功的联合开发和可生产的技术使恩智浦能够在智能卡和近场通信IC市场进一步扩散。 GF是第一家开发和鉴定40纳米eNVM低功耗工艺技术并投入生产的晶圆代工厂。 先进半导体制造技术的领先供应商GF和安全连接解决方案的领先半导体公司NXP Semiconductor N.V今天宣布，他们已经联合开发了下一代嵌入式非易失性存储器（eNVM），并在GF的40纳米（nm）工艺技术平台上生产了300毫米原型晶圆。GF是第一家开发和鉴定40纳米eNVM低功耗工艺技术的晶圆代工厂。预计将于2016年在其新加坡工厂进行批量生产。 联合开发和技术生产里程碑的成功执行将使高密度片上eNVM更快地进入市场，用于各种产品的创新应用，包括识别、近场通信、医疗保健和微控制器。恩智浦将利用GF领先的半导体制造能力，将整体技术应用于40纳米eNVM，为终端客户带来竞争价值。 "我们很高兴看到共同开发的40纳米-LP eNVM技术已经准备好在GF工厂进行生产，"恩智浦半导体技术和运营部执行副总裁王海博士说。"GF是第一家专门针对需要嵌入式非易失性存储器产品的市场而开发这种工艺技术的代工厂。成功投产将使恩智浦进一步加强我们在为安全和近场通信细分市场提供先进解决方案方面的市场领先地位。" "我们与恩智浦在其他技术节点上有着长期而密切的合作。随着我们推进40纳米技术的领先地位，eNVM的成功联合开发使我们对市场的信心大增，"GF新加坡高级副总裁兼总经理KC Ang说。"我们期待着为未来的市场机会提供更多的eNVM技术产品。" GF在新加坡的生产基地通过了德国联邦信息安全局（BSI）的安全IC产品生产认证。2012年，该代工厂获得了通用标准ISO 15408-EAL 6认证，并在2014年成功获得更新。该公司也是恩智浦年度最佳代工服务供应商奖的两届得主。 关于恩智浦半导体 恩智浦半导体公司(NASDAQ: NXPI)为更智能的世界创造安全连接的解决方案。基于其在高性能混合信号电子领域的专长，恩智浦正在推动汽车、识别和移动行业以及无线基础设施、照明、医疗保健、工业、消费技术和计算等应用领域的创新。恩智浦在超过25个国家开展业务，2014年的收入为56.5亿美元。了解更多信息，请访问www.nxp.com。 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 媒体垂询 Gina WongGF，亚太区及日本+65-6670-1808[email protected] Erica McGillGF，美国+518-305-5978[email protected]
GLOBALFOUNDRIES推出新的公司联盟，支持FIRST®机器人技术 2015年3月13日新集团筹集了486,000美元用于赞助当地FIRST项目，包括2015年纽约科技谷FIRST®机器人竞赛 GLOBALFOUNDRIES今天宣布成立一个新的合作项目，在未来三年内认捐486,000美元，通过FIRST®机器人项目支持当地的科学、技术、工程和数学（STEM）教育。这个新的公司联盟目前包括GF和该公司参与Fab 8园区的一些供应链合作伙伴，包括应用材料公司、ASML、KLA Tencor、Lam Research、Mattson Technology、M+W Group、PDF Solutions、SCREEN Semiconductor Solutions和Turner Construction。预计会有更多的公司参与进来，并将随着这项工作的开展和继续扩大而公布。 这些公司将在未来三年通过FIRST机器人技术共同支持当地的STEM项目，包括为高中生举办的纽约科技谷2015年FIRST®机器人竞赛（FRC）。今年的FRC活动也得到了通用电气、国家电网、时代华纳电缆和伦斯勒理工学院的支持，将于2015年3月19日至21日在纽约州特洛伊的伦斯勒理工学院（RPI）东校区运动村（ECAV）举行。 FIRST是一个全国性的501(c)(3)非营利组织，旨在激励K-12年级的青少年成为科学和技术的领导者，通过让他们参与以导师为基础的项目，培养科学、技术、工程和数学（STEM）技能，同时激励创新和未来的职业发展。在RPI举行的机器人竞赛是FIRST机器人项目的年度巅峰活动，今年将是该地区的第二次年度活动。此外，该组织还为年龄较小的孩子提供了一些项目，包括小FIRST乐高联盟、FIRST乐高联盟和FIRST技术挑战赛。 GF很荣幸地成为支持纽约科技谷的FIRST的企业、教育和专业机构、基金会和个人网络中的一员。作为我们与该组织合作的一部分，GF已承诺在未来三年每年捐赠25,000美元，共计75,000美元，并邀请供应链合作伙伴通过这个新的联盟参与进来。 "重要的是，学生在开始时要有一个良好的STEM基础，这个新的联盟旨在直接影响当地地区的K-12学生，"GF高级副总裁兼Fab 8总经理Thomas Caulfield博士说。"我们的目标是通过支持教育和劳动力发展，更好地为科技谷明天的劳动力做好准备，希望能激励学生在STEM相关领域的教育和职业道路。没有一个公司或组织可以单独做到这一点。正如我们的Fab 8园区的成功是一个团队的努力，我们投资于当地社区的方法也是如此。我非常高兴能与这些伟大的合作伙伴合作，因为我们希望对当地的STEM教育产生重大影响"。 作为科技谷社区的主要企业公民，GF与广泛的合作伙伴合作，以取得商业上的成功，但我们的承诺更进一步--我们有责任和机会为社区做好事。通过支持STEM等项目，我们可以对科技谷地区及其企业的未来进行投资。这个主题是在整个GF，在全世界都可以看到的。 我们希望您能在3月19日至21日参加纽约科技谷2015年FIRST®机器人竞赛!同时，请在Twitter上关注该活动，网址是@FIRSTweets，并使用#morethanrobots这一标签监督讨论情况。 内容：纽约科技谷2015年FIRST®机器人竞赛时间。2015年3月19-21日（完整的活动议程见此）地点。伦斯勒理工学院东校区运动村，20 Georgian Court, Troy New York活动议程和更多信息 ： https://www.techvalleyfirst.org/index.php?page=agenda 祝所有参赛者好运!请继续关注赛事的结果和照片! 要查看GF支持FIRST机器人技术的视频，请点击这里：https://www.youtube.com/watch?v=emTJ1o0LdvQ 关于这项通过FIRST支持当地STEM的新合作努力的更多信息将很快公布。欲了解更多信息，或参与这项激动人心的工作，请联系。 Travis BullardGF[email protected]518-305-9025
GLOBALFOUNDRIES新加坡公司联合SgIS为本科生提供奖学金 2015年2月27日 培养有抱负的未来领袖，建立可持续的人才管道，以支持新加坡的主要战略增长部门。 为世界领先的高科技和创新公司之一提供职业发展机会 新加坡，2015年2月27日 - 新加坡的GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布加入新加坡政府与私营企业合作的 "新加坡-产业奖学金"（SgIS），为在本地和海外接受大学教育的新加坡公民提供机会，使他们在继续攻读本科课程的同时，在事业上取得先机。 在SgIS下，成功的申请人将被安排在各自的赞助机构的直接指导下。SgIS学者将获得实习机会、实地考察、专业培训和发展计划，以及其他许多当地和全球的浸入式活动，为他们在公司的职业生涯做好准备。 "我们很高兴参与国家培养人才的工作，这对于刺激和维持新加坡的关键增长部门是非常必要的，"GF新加坡高级副总裁兼总经理KC Ang说。"半导体制造是新加坡电子行业产出的最大贡献者。作为一个负责任的企业公民，我们希望鼓励和吸引我们经营业务的社区的人才，并成为其中的一部分，以促进和培养我们未来半导体行业的必要人才。" "我们行业的职业机会非常多。由于我们业务的复杂性和我们创造的技术创新，人才资产对我们很重要。我们的员工有机会在技术和非技术领域开辟自己的天地。作为雇主，我们正在为他们提供一个渠道，以实现他们的梦想，并成为我们公司和行业的成功推动者的一部分，"Ang补充说。 由于致力于为员工提供组织学习和发展，GF新加坡公司还通过工业研究生项目（IPP）奖学金为正在攻读博士学位的在职员工提供奖学金；并为那些热衷于兼职学习的员工提供教育援助计划。 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 媒体垂询 Gina WongGF，亚太区及日本+65-6670-1808[email protected]
GLOBALFOUNDRIES加入IMEC，为物联网应用开发创新射频解决方案 2015年2月17日合作将集中在移动和无线传感器网络的关键研发上 加利福尼亚州圣克拉拉，2015年2月17日 -- 合作解决多频段、多模式移动无线电和超低功率（ULP）无线设备的无线电架构设计中的关键挑战。 为移动通信和物联网传感器节点的关键数字密集型射频架构和模拟电路进行合作。 研究将利用GLOBALFOUNDRIES的CMOS技术平台进行优化，以提高集成电路的射频性能。 先进半导体制造技术的领先供应商GF今天宣布与领先的纳米电子研究中心imec建立合作关系，共同研究用于高度集成移动设备和物联网应用的未来无线电架构和设计。 下一代移动设备的一个关键挑战是控制无线电和天线接口电路的成本和占地面积，这些电路包含了在各种支持的频段上处理蜂窝信号的所有组件。今天，一个典型的移动设备必须支持多达28个频段的全球2G、3G、4G、LTE网络连接，而且预计未来几代设备将采用更复杂的载波聚合方案和更多的频段。这些挑战促使人们需要一种灵活的无线电，将许多独立的元件集成到一块硅片中，包括功率放大器、天线开关和调谐器，并提供一种既灵活又低成本的解决方案。 GF将与imec的技术专家紧密合作，研究低功耗和紧凑的高性能敏捷无线电解决方案，这些解决方案将实现广泛的无线电架构设计--以改善面积、性能和功耗为目标。GF还将与imec合作，利用GF的CMOS技术开发创新的超低功耗IC设计方案，以满足未来物联网设备的苛刻要求。最终，双方的合作旨在建立一个技术和设计基础设施，以实现未来的射频架构，同时最大限度地减少对射频功耗和性能的关键接口要求。 "这次合作扩大了我们与imec的关系，我们渴望利用他们在射频技术方面的研发专长，加快设计的量产时间，为我们的客户提供领先的射频技术，"GF公司射频部门营销总监Peter Rabbeni说。"这种关系进一步反映了我们的承诺，即在不增加外形尺寸或成本的情况下，找到能够有效扩展无线通信应用范围的射频设计实现方案。" "业界需要解决一些先进的芯片技术挑战，以便为未来的无线通信实现更高的集成度和更低的功耗，"Perceptive Systems物联网高级总监Harmke de Groot说。"Imec很高兴欢迎GF成为超低功率无线设计的合作伙伴。利用imec先进的IC技术知识和系统设计经验，以及GF的CMOS技术，我们将加速调查并开发新的方法。" 关于IMEC Imec在纳米电子学和光伏领域进行着世界领先的研究。Imec利用其科学知识和其在信息通信技术、医疗保健和能源领域的全球伙伴关系的创新力量。Imec提供与行业相关的技术解决方案。在一个独特的高科技环境中，其国际顶尖人才致力于为可持续发展社会中的美好生活提供基石。Imec的总部设在比利时的鲁汶，并在荷兰、台湾、美国、中国、印度和日本设有办事处。其员工超过2,080人，包括670多名工业居民和客座研究员。2013年，imec的收入（损益）总额为3.32亿欧元。关于imec的更多信息，请访问www.imec.be。通过imec月刊了解imec正在发生的事情，该杂志可用于平板电脑和智能手机（作为iOS和Android的应用程序），或通过网站www.imec.be/imecmagazine。 Imec是IMEC国际（根据比利时法律成立的 "Stichting van openbaar nut "法律实体）、imec比利时（由弗拉芒政府支持的IMEC vzw）、imec荷兰（Stichting IMEC Nederland，由荷兰政府支持的Holst中心的一部分）、imec台湾（IMEC台湾有限公司）和imec中国（IMEC微电子（上海）有限公司）活动的一个注册商标。Ltd.）和imec印度（Imec India Private Limited）。 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGF518-305-5978[email protected] Hanne DegansImec0032 16 281 769[email protected]
GLOBALFOUNDRIES和线性尺寸公司为快速增长的可穿戴设备和MEMs传感器市场提供联合模拟解决方案 2015年1月9日2015年1月9日，拉斯维加斯，CES 2015--先进半导体制造技术的领先供应商GLOBALFOUNDRIES和专注于低功耗模拟和混合信号集成电路的半导体公司Linear Dimensions Semiconductor Inc.今天宣布，他们正在合作制造Linear Dimensions公司的14通道可编程基准，用于包括IoT（物联网）传感器和可穿戴设备应用等多个市场。 LND1114是一款14通道的参考产品，旨在满足新兴物联网传感器和可穿戴应用的调谐需求。LND1114采用QFN-3×2.2mm外形尺寸，是世界上最小的可编程多通道基准产品。LND1114在70C条件下10年后的典型漂移仅为13uV，温度漂移低，初始精度为0.2%，非常适合用于精密传感器偏置。 "GF的先进工艺和开发能力使凌特公司能够设计出一种模拟非易失性调谐解决方案，非常适合新兴的可穿戴和便携式物联网传感器应用，"凌特公司CEO David Schie说。"诸如可穿戴式健康和健身产品、手机、消费类相机、媒体播放器和耳机等设备正越来越多地集成多个单一和多功能传感器以提供更多的功能。这些多个传感器都需要特定的偏置和调谐才能正常工作。LND1114是对精密设备进行偏压和调谐的一种革命性的新方法，因为它提供了具有无与伦比的准确性和灵活性的多个通道，而其占地面积仅是现有解决方案的一小部分。" "随着基于传感器的应用激增，可穿戴设备在市场上越来越受欢迎，实现此类设备的技术变得极为重要，"GF产品管理高级副总裁Gregg Bartlett说。"我们将继续提供从350纳米到28纳米的差异化技术平台，我们的客户可以在快速增长的物联网和可穿戴设备市场中使用这些平台来开发创新产品。通过与凌力尔特公司合作，我们能够利用我们世界一流的模拟处理能力提供调谐和偏置性能，这在以前的小尺寸产品中是没有的。" GF在为移动、工业、汽车和计算等多个细分市场提供半导体技术方面有着良好的记录。在主流技术方面，GF在200毫米和300毫米晶圆上提供从180纳米到40纳米技术节点的模块化平台，并提供额外的工艺模块，如模拟、电源管理、射频（RF）、嵌入式非易失性内存（eNVM）和微机电系统（MEMS）。 凌力尔特公司的14通道可编程浮动门参考方案的晶圆批量生产预计将于2015年第三季度在GF位于新加坡的制造工厂开始。 关于线性尺寸 凌力尔特公司总部位于加利福尼亚州圣何塞，专注于为工业、通信、物联网和可穿戴设备应用中的传感器和微电子机械系统（MEM）提供电源和接口。凌力尔特的创新产品包括灵活的模拟前端（AFE）、混合信号集成电路（包括特定应用的 SoC）、通信器件、高性能模拟数学引擎以及提取和安全算法和软件。请访问凌力尔特在CES上的73314号展台@ The Sands，以了解更多信息。 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 媒体垂询 Jason GorssGF，美国+(518) 305-9022[email protected] Gina WongGF，亚太区+65-6670-1808[email protected] Mike WardLINEAR DIMENSIONS SEMICONDUCTOR+(408) 914-ASIC (2742)[email protected]
GLOBALFOUNDRIES和Cadence推出首个采用28纳米SLP工艺的ARM Cortex-A17处理器的SoC实现方案 2014年12月17日GLOBALFOUNDRIES还使用完整的Cadence数字实现和签收流程推出第二个ARM Cortex-A17处理器。 加州圣何塞，2014年12月17日--全球电子设计创新领导者Cadence Design Systems, Inc.(纳斯达克股票代码：CDNS），全球电子设计创新的领导者，和先进半导体制造技术的领先供应商GF，今天宣布交付围绕ARM® Cortex®-A17处理器的四核芯片，该处理器采用GF的28纳米超低功耗（28纳米-SLP）工艺和高k金属门（HKMG）技术实现。GF专门利用Cadence®工具在典型工作条件下实现了2.0GHz的处理器性能，这与Cadence Tempus™ Timing Signoff Solution分析预测的硅片前设计性能相符。 在这个成功的设计中使用的Cadence工具包括Encounter®数字实现系统、Encounter RTL编译器、Quantus™ QRC提取解决方案、Tempus定时签收解决方案、Encounter Conformal®等效检查器、物理验证系统和Litho物理分析仪。该流程纳入了ARM POP™ IP套件的物理IP技术，以利用28纳米-SLP工艺的全部性能范围。 基于该设计的成功，Cadence和GF还使用最新的ARM Cortex-A17处理器RTL完成了第二个芯片的带出，与之前的带出相比，单核面积减少了23%，同时达到了2.0GHz的最高频率签收目标。第二次测试包括全套的ARM POP IP，包括针对Cortex-A17的优化内存实例。此外，Cadence Voltus™ IC电源完整性解决方案被用于下一代四核磁带的整个设计，以指导和验证电源网，并实现先进的电源关闭技术。Encounter Conformal Low Power被用来验证该设计的电源意向规范。 "GF产品管理部高级副总裁Gregg Bartlett表示："2.0GHz性能下的硅与仿真相关性进一步验证了我们28纳米-SLP工艺的成熟度，该工艺将继续提供我们大批量中端移动客户所要求的经硅验证的性能和功率目标。"我们与Cadence和ARM密切合作，利用我们的28纳米-SLP工艺提供这些设计，我们的客户在使用ARM Cortex-A17处理器和Cadence设计流程时可以获得收益。" "ARM公司执行副总裁兼物理设计部总经理Dipesh Patel说："基于ARM Cortex-A17处理器的SoC为多种设备提供优质的成本优化性能，包括主流移动产品和其他消费产品，这些产品利用了为基于32位ARM内核设计的数百万软件应用。"Cortex-A17内核是专门为热限制设备内的高性能而设计的，ARM、Cadence和GF之间的合作使设计人员能够利用它来满足一系列复杂的要求。我们还期望它能推动新应用的创新，如高端可穿戴设备。" "带有集成签收的完整Cadence套件使GF能够以高精确度交付工作硅，"Cadence数字和签收集团高级副总裁Anirudh Devgan说。"GF现在可以提供一个具有集成Cadence流程的高效工艺，可以让设计者在紧迫的时间窗口内向市场推出低功耗、高性能的设计。" GF的28纳米-SLP技术非常适用于下一代移动设备和低功耗物联网（IoT）解决方案，使设计具有更快的处理速度、更小的特征尺寸、更低的待机功耗和更长的电池寿命。该技术是基于GF的 "门优先 "的HKMG方法，已经批量生产了近4年。该技术提供了性能、功率效率和成本的组合，非常适合移动和物联网市场。 关于Cadence Cadence实现了全球电子设计创新，并在今天的集成电路和电子产品的创造中发挥了重要作用。客户使用Cadence的软件、硬件、IP和服务来设计和验证先进的半导体、消费电子、网络和电信设备以及计算机系统。公司总部位于加州圣何塞，在世界各地设有销售办事处、设计中心和研究机构，为全球电子行业服务。有关该公司、其产品和服务的更多信息，请访问www.cadence.com。 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 # # # ©2014 Cadence Design Systems, Inc.全球范围内保留所有权利。Cadence、Cadence标识、Conformal和Encounter是注册商标，Quantus、Tempus和Voltus是Cadence Design Systems, Inc.在美国和其他国家的商标。ARM和Cortex是ARM有限公司（或其子公司）在欧盟和/或其他地区的注册商标。POP是ARM有限公司（或其子公司）在欧盟和/或其他地区的商标。保留所有权利。所有其他商标是其各自所有者的财产。
GLOBALFOUNDRIES-马耳他镇基金会颁发2014年赠款 2014年12月16日基金会向43个当地组织提供了172,915美元的新资金，支持各种各样的社区项目 纽约州马耳他市--2014年12月16日--全球基金会-马耳他镇基金会今天公布了2014年的拨款计划，总额为172,915美元，惠及43个当地组织和社区项目。今天在马耳他David R. Meager社区中心举行的招待会上颁发了2014年赠款。各组织在现场接受了资助以下项目的支票。 Ballston Spa CSD教育创新伙伴关系基金：4,000美元用于支持FIRST机器人队。 纽约科技谷机器人公司：6,000美元用于支持马耳他的年度机器人竞赛活动。 Ballston Spa高中家长会：2,000美元支持 "舞会后 "活动，为高中生营造一个安全、无毒品和无酒精的环境。 Ballston Spa少年棒球联盟：4,000美元用于改善青少年运动场。 纽约最佳伙伴组织：1000美元用于支持三个最佳伙伴组织的分会 CAPTAIN青年和家庭服务：2,000美元用于支持离家出走和无家可归的紧急青年庇护所 昌果小学识字小组：4000美元，支持材料和技术，以支持识字计划 邓宁街农村公墓协会：3,000美元，帮助资助对历史风貌的必要改善。 Eastline Romp and Play狗公园：2,500美元用于公共公园的设备和改善。 马耳他消防公司：3,000美元用于改善新消防站的设备 戈登溪小学家长会：2,600美元，支持全校的音乐和文化艺术教育活动 纽约州东北部青年成就组织：4,500美元用于资助45个青年成就班，帮助Ballston Spa学校系统的900名学生。 马耳他-斯蒂尔沃特急救中心：20,000美元用于购买一个机械式心肺复苏装置 马耳他体育协会：4,000美元用于支持公共田径场的设备和场地维护。 马耳他大道小学家长教师协会：3,000美元，用于支持马耳他大道小学的教育和娱乐活动。 马耳他艺术联盟：2,500美元用于资助每年的艺术态度与视觉体验活动 马耳他岭公墓协会：3,000美元，帮助修复和恢复历史上的石头和纪念碑 马耳他岭志愿消防队：5,000美元用于购买支持当地应急反应的设备 马耳他老年人：2,800美元用于支持老年人的项目 史考特小姐垒球协会：4,000美元用于资助当地青少年体育项目的设备。 萨拉托加县重建组织：10,000美元用于购买支持当地贫困家庭的房屋维修所需的建筑材料。 圆湖村礼堂：1,683美元用于维修和更换历史悠久的礼堂建筑中的固定装置和设备。 圆湖水龙公司：5,000美元用于购买Bullex数字消防培训系统，以支持当地的消防和应急反应。 圆湖/马尔塔青年棒球联盟：4,000美元，支持改善当地青年运动场地。 Rug Runners Robotics: 10,000美元用于购买材料，以支持FIRST机器人团队。 Saratoga Bridges: 8,182美元用于为马耳他的三个场所购买治疗和保健设备。 Saratoga Springs Blue Streak Robotics：250美元用于支持Saratoga Vex机器人竞赛。 萨拉托加赛艇协会：2,500美元，帮助资助Ballston Spa赛艇队活动的设备。 圣玛丽学校乐高强化俱乐部：2,400美元用于购买设备，支持乐高队参加第一乐高联赛的比赛 圣彼得路德教会：5,000美元用于为马耳他社区中心食品储藏室购买食品，支持当地有需要的家庭 萨拉托加儿童博物馆：2,000美元用于资助一个新的科学展览。 马耳他青年委员会：4,000美元用于资助全年支持马耳他家庭的四个项目 马耳他镇公园和娱乐部：4,500美元，支持2015年夏季系列音乐会 科拉默公园：4,000美元用于支持当地公园的振兴工作。 圆湖图书馆：1,000美元用于建立生态探索者发现包借用计划 聚焦者剧团：5,000美元用于支持马耳他社区中心的社区戏剧的设备和安装。 马耳他镇退伍军人委员会。10,000美元，帮助支持马耳他退伍军人及其监护人的荣誉飞行计划 除了这些2014年的赠款外，今年GF-马耳他镇基金会还确定了10,500美元的额外赠款，五个符合条件的组织可以在2015年期间按需使用。这五个组织--天使之名协会、萨拉托加残疾营、Jake's Help From Heaven、Taylor's Heroes和Tears Foundation--各自支持旨在帮助当地家庭应对危机情况的特定项目。这五个组织有资格在明年发生符合基金会拨款准则的情况下获得拨款。 GF-马耳他镇基金会每年为当地的组织、计划和项目提供数千美元的资助，这些组织、计划和项目为服务于马耳他镇公民的各种团体提供了切实的公共利益，包括非营利公司、慈善组织、社区艺术和戏剧团体、社区历史遗址、特别活动、教育项目以及体育和娱乐活动。 每年，GF-马耳他镇基金会都会寻找那些在范围和机会上具有创造性、创新性和包容性的项目，为马耳他当地社区提供最大的利益。该基金会的捐赠历史包括 2011年：37,500美元给13个地方组织 2012年：60,000美元给23个当地组织 2013年：向38个地方组织提供164,000美元 2014年：172,915美元给43个地方组织 有关2015年拨款申请程序的信息将很快在GF-马耳他镇基金会的网页上公布。请继续查看该网页以了解更多信息。 关于马耳他镇基金会 作为Fab 8项目发展的一部分，GF已投资500万美元资助两个慈善基金会--GF-马耳他镇基金会和GF-史迪威镇基金会。这两个基金会正在利用最初的500万美元企业捐款和每年的投资收入来资助各种各样的当地社区项目。 GF-马耳他基金会的建立是为了资助那些为马耳他镇公民服务的各种团体提供公共性质的实际利益的组织、项目和工程，包括非营利性公司、慈善组织、社区艺术和戏剧团体、社区历史遗址、特别活动、教育项目以及体育和娱乐活动。 每年，GF-马耳他镇基金会都会寻找那些在范围和机会上具有创造性、创新性和包容性的项目，为马耳他当地社区提供最大的利益。欲了解更多信息，请访问基金会的网站（网址：https://sites.google.com/site/gfmaltafoundationorg/home）。 关于GF GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月启动，迅速形成规模，成为全球第二大晶圆厂，为150多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 媒体垂询 Travis BullardGF(518) 305-9025[email protected]
