2014年5月14日，加利福尼亚州圣克拉拉市-- 先进半导体制造技术的领先供应商GLOBALFOUNDRIES今天任命Thomas Caulfield博士为高级副总裁兼公司位于纽约州萨拉托加县的最新前沿300毫米半导体晶圆制造厂（Fab 8）的总经理。Caulfield是一位成功的行业领袖，拥有20多年的技术和全球管理经验，他将领导Fab 8的运营、扩张和半导体制造生产的提升，GF为客户提供世界上最先进的半导体制造技术平台，包括28纳米（nm）、20纳米和最近宣布的14纳米FinFET平台。

"我们正在扩大我们的Fab 8制造园区，加强战略伙伴关系，深化客户关系，这样我们就可以为我们的客户提供领先的技术和更灵活、更经济的业务方式，"GF首席执行官Sanjay Jha说。"Tom是一位公认的、受人尊敬的行业领袖，拥有二十多年的半导体技术和制造经验，我们很高兴他能加入我们的团队，推动Fab 8的下一阶段发展。"

Caulfield在加入GF时，其广泛的职业生涯涵盖了工程、管理、运营领导和领先技术公司的全球执行经验，取得了令人印象深刻的业绩。

最近，Caulfield在Soraa公司担任总裁兼首席运营官（COO），该公司是世界领先的GaN on GaN™（氮化镓对氮化镓）固态照明技术开发商。在加入Soraa之前，Caulfield曾担任Ausra的总裁兼首席运营官，Ausra是一家为发电和工业蒸汽生产提供大规模集中式太阳能发电解决方案的领先供应商。在领导Ausra的全球运营之前，Caulfield在Novellus系统公司担任销售、营销和客户服务的执行副总裁，负责监督全球范围内超过1200名员工的现场运营。

在加入Novellus Systems之前，Caulfield在IBM工作了17年，担任各种高级领导职务，最终担任IBM微电子部300毫米半导体业务的副总裁，领导其在纽约州东菲什基尔的最先进的晶圆制造业务。

8号工厂项目于2009年7月开始施工，该设施目前正在为多个技术平台的多个客户提供支持，并完成了其他制造设施的建设，以支持客户需求的增加。自2009年以来，该项目已经创造了大约2200个新的直接就业机会，预计到今年年底还将创造600个就业机会，根据半导体工业协会的研究，为经济界提供了超过约10000个间接就业机会。此外，该项目需要600多万个工时来完成，自2009年以来创造了超过10,000个新的建筑工作和数千个额外的建筑相关工作。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大晶圆厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。

GF在新加坡、德国和美国都有业务，是唯一能提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。

媒体垂询

Travis Bullard
GF
(518) 305-9025
[email protected]

55纳米解决方案提供了先进的技术和全面的设计支持，为满足车载IC的独特要求进行了优化

2014年5月7日，加利福尼亚州圣克拉拉市-- 全球方德公司今天推出了一个优化的半导体制造平台，专门用于满足汽车行业严格和不断变化的需求。该解决方案基于公司的55纳米（nm）低功耗工艺，并通过了AEC-Q100 D组认证，包括一套全面的技术和设计支持功能，专门用于提高汽车集成电路的效率、性能和功耗，同时保持遵守行业严格的安全和质量标准。

汽车平台是一个全面的解决方案，包括必要的设计工具支持、IP、技术和服务，以利用GF的55纳米低功率工艺。它允许客户将其汽车微控制器、ASSP和ASIC快速迁移到更先进的技术上，利用该工艺在面积、性能和功耗方面的显著优势。该平台支持在MCU和SoC设计中实现非易失性存储器（NVM），以及一流的基于SST的汽车级嵌入式闪存技术，其耐久性为10万次擦除/编程周期或更高，数据保留时间超过20年。

作为汽车电子委员会（AEC）的成员，GF开发了55纳米汽车平台，以应对关键的行业趋势，如燃油经济性和安全标准的提高，以及消费者对车内信息和娱乐的更高需求。通过提供基于晶圆厂的解决方案，该公司正在向OEM和IDM提供所需的先进制造能力和服务，这些OEM和IDM正在开发更复杂和高效的半导体，为汽车的安全、车身、动力总成和信息娱乐应用提供动力。

"汽车制造商及其供应商正面临着来自监管机构和客户的极具挑战性的要求。更好的燃油效率、更高的安全标准、更强的车载通信能力以及更苛刻的消费者要求，都促使这些系统需要更高性能和更低功率的IC，"GF细分市场总监Paul Colestock说。"我们正在应用我们的先进制造技术，通过我们专注的汽车平台直接满足这些要求。这为OEM和IDM提供了一个全方位的、具有成本效益和降低风险的代工解决方案，能够在汽车电子领域的独特需求中有效地实现先进的能力。"

专注于汽车行业的独特需求的设计支持

该平台通过认证模型和设计规则、PDK和EDA工具提供完整的设计支持，支持简化汽车IC设计流程。它的汽车专用流程包括缺陷检测、缺陷减少和离群控制，以提供质量和可靠性方面的显著改善。强大的汽车设计制造（DFM）支持在设计阶段就建立了质量和产量。

该汽车平台支持使用ARM核心技术，具有各种标准单元和编译器，以及用于GPIO、接口和振荡器功能的IP块。

该平台由一个汽车服务包支持，以满足汽车级质量和可靠性要求。提供的服务包括15年的记录保存，一个旨在实现 "零缺陷 "的持续改进计划，以及全面的故障分析和8D问题解决。

55纳米低功耗工艺PDK、嵌入式闪存PDK和闪存宏设计服务现在已经推出。

合作关系将使FFSA和ASIC解决方案在GLOBALFOUNDRIES技术上得以实现

2014年4月21日，加利福尼亚州圣克拉拉市--GF今天宣布，东芝公司将加入该公司的GLOBALSOLUTIONS合作伙伴生态系统。作为全球ASIC合作伙伴，东芝将基于GF的技术和服务为全球客户提供其Fit Fast Structured Array（FFSATM）和ASIC解决方案。

该协议包括参与多项目晶圆（MPW）运行和生产晶圆，涵盖GF的整个技术组合，包括前沿工艺节点。

最初，双方的合作将侧重于实施东芝的FFSA，该产品采用GF的65纳米和40纳米低功耗工艺技术制造，随后将采用28纳米阵列。东芝的FFSA产品--包括库和知识产权（IP）--允许客户通过定制现有的基础晶圆，从GF的一些设计平台中选择，从而减少开发时间和成本。对于高容量的应用，客户可以使用东芝的库来开发完全定制的系统级芯片（SoC）。在初始产品完成后，客户可以利用嵌入式FFSA技术提供快速周转的衍生产品，并大大降低开发成本。

"东芝公司半导体和存储产品公司副总裁Tatsuo Noguchi说："我们非常高兴加入GLOBALSOLUTIONS Ecosystem，成为全球ASIC合作伙伴。"我们的FFSATM产品是利用BaySand授权技术并与美国BaySand公司合作开发的，只需定制几个金属层的设计就可以进行配置，并满足市场对高性能和低功耗技术日益增长的需求。我们相信，GF的客户将从我们的FFSATM中受益"。

"我们很高兴世界上领先的半导体公司之一的东芝加入我们的GLOBALSOLUTIONS生态系统，"GF的全球销售高级副总裁Chuck Fox说。"东芝在全球范围内提供ASIC解决方案方面有着良好的记录。我们相信，我们的许多客户将从东芝世界一流的设计资源和我们成熟的65纳米、40纳米和28纳米工艺技术的结合中受益。"

GLOBALSOLUTIONS是GF内部资源和生态系统合作伙伴的总和，它们的结合能有效地为GF的客户实现最快的量产时间。GLOBALSOLUTIONS生态系统包括设计支持和交钥匙服务、OPC和掩模操作等各个方面的合作伙伴，以及装配解决方案方面的先进能力。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com

联系方式。

Jason Gorss
GF
518-305-9022
[email protected]

共享技术使美国和韩国拥有14纳米FinFET制造的全球产能

韩国首尔和美国加州圣克拉拉。2014年4月17日--三星电子有限公司和GLOBALFOUNDRIES今天宣布了一项新的战略合作，为14纳米（nm）FinFET工艺技术提供全球产能。这是第一次，业界最先进的14纳米FinFET技术将在三星和GF同时提供，为客户提供供应保证，而这种保证只能来自全球多个来源的真正设计兼容性。这项新的合作将利用两家公司的全球领先的半导体制造能力，在三星位于韩国华城和德克萨斯州奥斯汀的工厂以及GF位于纽约州萨拉托加的工厂进行批量生产。

由三星开发并授权给GF的14纳米FinFET工艺是基于一个技术平台，该平台已经成为大批量、高能效系统级芯片（SoC）设计的领先选择。该平台利用三维、完全耗尽的FinFET晶体管的优势，克服了平面晶体管技术的局限性，与工业界20纳米平面技术相比，速度可提高20%，功耗可降低35%，面积可扩大15%。

该平台是代工行业中第一个从20纳米提供真正面积扩展的FinFET技术。该技术具有更小的接触门间距，可实现更高的逻辑封装密度和更小的SRAM位元，以满足先进SoC中对存储器内容日益增长的需求，同时仍利用20纳米的成熟互连方案，提供FinFET技术的优势，并降低风险和加快上市时间。

通过这项多年的独家技术授权，现在可以提供工艺设计套件（PDK），使客户可以利用基于14纳米FinFET测试芯片的硅结果开发的模型、设计规则手册和技术文件开始设计。14纳米FinFET技术的大规模生产将于2014年底开始。

"AMD高级副总裁兼全球业务部总经理Lisa Su表示："这种前所未有的合作将带来14纳米FinFET技术的全球产能布局，为AMD提供更强的能力，将我们的创新IP引入前沿技术的硅片。"GF和三星正在进行的工作将帮助AMD提供我们的下一代突破性产品，这些产品的处理和图形功能达到了新的水平，这些设备包括低功耗移动设备、下一代密集型服务器和高性能嵌入式解决方案。"

"这项战略合作将单一GDSII多源的价值主张扩展到了FinFET节点。通过这个真正的多源平台，三星和GF使无晶圆厂的半导体公司能够轻松获得FinFET技术，并提高首次硅的成功率，"三星电子部设备解决方案部系统LSI业务总裁Stephen Woo博士说。"通过这次合作，我们正在推进代工业务和支持模式，以满足客户一直以来的要求。"

"GF首席执行官Sanjay Jha说："今天的声明进一步证明了合作对于实现半导体制造业持续创新的重要性。"通过这次业界首次对14纳米FinFET生产能力的调整，我们可以为全球领先的无晶圆厂半导体公司提供更大的选择和灵活性，同时帮助无晶圆厂行业保持在移动设备市场的领先地位。"

关于三星电子有限公司

三星电子有限公司是全球技术领域的领导者，为世界各地的人们带来新的可能性。通过不懈的创新和探索，我们正在改变电视、智能手机、平板电脑、照相机、家用电器、打印机、LTE系统、医疗设备、半导体和LED解决方案的世界。我们在80个国家拥有286,000名员工，年销售额达2,167亿美元。要了解更多信息，请访问www.samsung.com。

* 编者注：三星电子的代工业务致力于支持无晶圆厂和IDM半导体公司，提供包括设计套件和成熟的IP在内的全面服务解决方案，以实现先进的IC设计的市场成功。欲了解更多信息，请访问www.samsung.com/Foundry

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com。

联系方式。

Jason Gorss
GF
518-305-9022
[email protected]

Lisa Warren-Plungy
三星半导体
408-544-5377
[email protected]

点击这里访问新闻稿（PDF）
点击这里访问概述报告（PDF）。

亮点。

• 测试芯片旨在展示ARM® Cortex®-A12处理器在GlobalFoundries 28纳米-SLP工艺上的性能和功率特性
• 使用完整的Cadence RTL-to-GDSII数字实现和签收解决方案，在15周内实现了2.0GHz的最高频率
• 使用全套Cadence签收工具，包括QRC提取、Tempus定时签收解决方案和物理验证系统

2014年3月12日，加州圣何塞--在2014年CDNLive硅谷会议上，Cadence设计系统公司和GF宣布，他们已经推出了一个围绕ARM Cortex-A12处理器的四核测试芯片。该测试芯片的目标是在高达2.0GHz的频率下运行，同时仍在主流移动设备的功率和面积范围内，该测试芯片在GF的28纳米-SLP（超低功耗28纳米高K金属门）工艺中使用完整的Cadence®工具流程实现，并采用了ARM POP™技术以利用28-SLP工艺的全部性能范围。

Cortex-A12处理器的性能提高了40%，是ARM非常成功的Cortex-A9处理器的直接升级途径，同时与前代产品的能效相当。这次成功的带出标志着Cortex-A12内核在移动应用（如智能手机和平板电脑）中的重要进展。

"作为与Cortex-A12处理器合作的主要代工厂，我们与Cadence和ARM密切合作，利用我们的28纳米低功耗工艺和专门为满足苛刻的移动市场要求而调整的ARM库实现这个新内核，"GF产品管理副总裁Ana Hunter说。"这个测试芯片将有助于向我们的共同客户展示他们如何利用Cadence流程将Cortex-A12处理器与28纳米-SLP工艺结合起来进行产品化并获得收益。"

"ARM Cortex-A12处理器是一种高性能的计算解决方案，它将使那些希望升级现有中端移动产品的开发者受益，并将我们的技术扩展到机顶盒等一系列新的电子设备中，"ARM执行副总裁兼物理设计部总经理Dipesh Patel说。"ARM、Cadence和GF在28纳米上利用ARM POP IP联合开发测试芯片的工作将加速其上市时间。"

完整的Cadence RTL-signoff数字实现流程被使用，包括Encounter® RTL编译器、Encounter RTL编译器与物理、Encounter数字实现系统和Encounter Conformal Equivalence Checker。还使用了全套Cadence签收工具，包括QRC提取、Tempus™计时签收解决方案和物理验证系统，在RTL可用的15周内完成了最终签收并实现带出。

"像这种Cortex-A12处理器测试芯片的项目是重要的里程碑，只有通过紧密合作才能实现，"Cadence公司数字和签收部高级副总裁Anirudh Devgan说。"我们与GF和ARM的合作将成为对探索ARM最新内核感兴趣的电子公司的好消息"。

GF的28纳米-SLP技术非常适合于下一代智能移动设备，使设计具有更快的处理速度、更小的特征尺寸、更低的待机功耗和更长的电池寿命。该技术基于GF的 "栅极优先 "的高K金属栅极（HKMG）方法，该方法已经批量生产了近三年时间。该技术将性能、功率效率和成本结合起来，非常适合移动市场。

POP 技术包含 ARM Artisan® 物理 IP 逻辑库和内存实例，专门针对给定的 ARM 内核和工艺技术进行了调整，还包含一份全面的基准测试报告，以精确指出 ARM 在内核实施方面取得的条件和结果，以及包括用户指南、平面图和脚本的 POP 实施知识。目前，POP IP 产品从 40 纳米到 28 纳米都有，其路线图是降至 14 纳米工艺技术，用于各种 Cortex-A 处理器系列 CPU 和 Mali™ GPU 产品。

GF将于3月12日在CDNLive硅谷发表关于他们的联合工作的演讲。演讲的题目是："在28纳米SLP（超低功耗）技术中实现的功率、性能和成本优化的Cortex-A12"。

关于Cadence

Cadence实现了全球电子设计创新，并在今天的集成电路和电子产品的创造中发挥了重要作用。客户使用Cadence的软件、硬件、IP和服务来设计和验证先进的半导体、消费电子、网络和电信设备以及计算机系统。公司总部位于加州圣何塞，在世界各地设有销售办事处、设计中心和研究机构，为全球电子行业服务。有关该公司、其产品和服务的更多信息，请访问www.cadence.com。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.gf.com。

新的渠道合作伙伴协议专注于40纳米和28纳米工艺

慕尼黑，2014年2月26日--GlobalFoundries和弗劳恩霍夫集成电路研究所IIS今天宣布延长其长期合作，重点关注40纳米和28纳米工艺。GF还将加入欧洲多产品晶圆（MPW）计划EUROPRACTICE。

通过此次合作，GF将向弗劳恩霍夫IIS提供其领先的代工能力，而弗劳恩霍夫将通过EUROPRACTICE使欧洲的学术网络能够获得GF的工艺技术和工艺设计工具包（PDK）。

"作为全球最大的晶圆厂之一和欧洲最大的晶圆制造商，我们很荣幸能够加入这个著名的项目，"GF欧洲销售副总裁Karl Lange说。"以弗劳恩霍夫为渠道合作伙伴，结合我们广泛的技术组合和工艺知识，我们将为EUROPRACTICE增加重要价值"。

"弗劳恩霍夫研究院集成电路和系统部主任Josef Sauerer说："向欧洲的大学和研究机构提供低至28纳米的GF技术是EUROPRACTICE的重要一步，将刺激集成电路设计的教育和研究。"同时，我们与工业界的合同研究也将从GF的先进技术组合中受益"

Fraunhofer IIS和GF于2004年开始合作，成功推出了180纳米和后来的55纳米计划。扩展后的合作将在欧洲晶圆穿梭计划中引入低至28纳米的技术节点，帮助欧洲学术界和研究机构以更低的成本获得CAD工具和ASIC原型开发的支持。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大晶圆厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。

GF在新加坡、德国和美国都有业务，是唯一能提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.gf.com。

关于弗劳恩霍夫集成电路研究所IIS

弗劳恩霍夫研究院成立于1985年，总部设在埃尔兰根，并在纽伦堡、菲尔特、维尔茨堡、伊尔梅瑙和德累斯顿设有分支机构，如今是弗劳恩霍夫协会中最大的弗劳恩霍夫研究院。超过750名员工为工业界、服务提供商公司和公共机构从事合同研究工作。弗劳恩霍夫研究所因其在MP3和MPEG AAC音频编码过程中的重要参与而闻名世界。在与工业界客户的密切合作中，150多名科学家在设计自动化、集成电路和传感器系统领域进行研究和开发。进一步的研究领域是数字广播、音频和多媒体技术、数字电影技术、有线、无线和光学网络、定位和导航、高速相机、超细焦X射线技术、图像处理、医疗技术和供应链服务。欲了解更多信息，请访问https://www.iis.fraunhofer.de。

关于EUROPRACTICE

在过去的几年里，EUROPRACTICE的IC服务已经发展成为欧洲最成功的ASIC原型和小批量服务之一，客户来自全球55个国家。每年有超过535个ASIC的原型在多项目晶圆上运行，并有超过100个小批量交付给工业界。欧盟委员会正在通过IST FP7计划下的合同资助EUROPRACTICE服务。通过这笔资金，650个欧洲学术界和研究机构能够以较低的成本获得CAD工具和ASIC原型验证的机会和支持。IMEC和Fraunhofer IIS为工业界和学术界提供ASIC原型和小批量统包服务，STFC为学术界提供CAD工具的使用权。欲了解更多信息，请访问https://www.europractice-ic.com。

Sanjay Jha被GLOBALFOUNDRIES董事会任命为公司领导

加利福尼亚州圣克拉拉市，2014年1月6日--基于其在半导体行业前五年的成功记录以及对建立全球生产设施网络的持续承诺，GF今天在其位于硅谷的新办公室宣布，任命Sanjay Jha为公司新任首席执行官。Jha曾担任过摩托罗拉移动公司的首席执行官和高通公司的首席运营官。

Ajit Manocha在2011年年中被任命为GF的首席执行官之前，曾担任公司股东的顾问，他将回到这一岗位，并将与Jha密切合作，完成他的过渡。

"GF董事会副主席Ibrahim Ajami说："Ajit在使GF成为世界第二大代工厂的过程中发挥了重要作用，在客户关系、技术领先和卓越运营方面取得了成绩。"Sanjay是技术行业中最受尊敬的领导人之一，在持续为股东创造价值方面有着良好的记录。他的行业背景和作为代工客户的经验将使GF实现持续增长"。

"这是一个令人难以置信的旅程，我们迄今为止的成功证明了我们与行业内领先客户合作的能力。我相信我离开GF时是有实力的，而Sanjay将把这个公司带到新的境界，"Manocha说。

Jha将领导公司在纽约马耳他的Fab 8前沿设施的建设和升级，为14纳米技术节点的客户提供支持。GF还将继续升级其在新加坡和德国的工厂，这些工厂为不同技术领域的多个客户提供服务。

"我很高兴有机会领导一家在我熟悉和热爱的行业中拥有如此强大业绩的公司。我期待着在过渡期间与阿吉特和一个非常有才华的全球团队密切合作，继续使我们的客户取得成功，"贾说。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。该公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大晶圆厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。

GF在新加坡、德国和美国都有业务，是唯一能提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com。

该谅解备忘录是在新加坡举行的2013年第七届阿布扎比-新加坡联合论坛上签署的。

1.新加坡，2013年11月26日--A*STAR微电子研究所（IME）、GLOBALFOUNDRIES新加坡私人有限公司和马斯达尔科学与技术研究所（MI）达成合作，为汽车、航空航天、消费、医疗、教育等领域开发和推进微机电系统（MEMS）技术。Ltd.和马斯达尔科学与技术研究所（MI）达成合作，共同开发和推进用于汽车、航空航天、消费者、医疗保健、工业和移动应用的微机电系统（MEMS）技术。这项联合研究计划建立在阿布扎比-新加坡联合论坛（ADSJF）的基础上，得到了先进技术投资公司（ATIC）和新加坡经济发展局（EDB）的支持，后者是一家专注于建立领先技术公司的公司。

2.阿布扎比-新加坡双子实验室将专注于MEMS技术的开发，包括惯性传感器、能量收集器、纳米光学机械传感器和超声波传感器。这些平台技术构成了应对大批量市场的各种传感器的基础，包括移动平台、分布式无线传感器网络、医疗保健和环境监测。

3.GF新加坡是一家领先的半导体代工厂，为无晶圆厂和晶圆厂半导体公司提供全面的晶圆制造服务。在这次合作中，该代工厂将作为项目经理和制造伙伴。这个机会也将使晶圆厂扩大其IP组合，以有效的成本水平和能力解决MEMS大批量制造问题，以服务于快速增长的MEMS市场。

4."我们很高兴能与来自新加坡和阿布扎比的知名研究机构进行战略性的互利合作，"GF新加坡公司高级副总裁兼总经理K. C. Ang先生说。"这种联合伙伴关系将使我们能够利用他们的研发能力来创造创新技术和产品，从而进一步巩固和加强我们在MEMS制造方面的基础"。

5.IME是新加坡科技研究局（A*STAR）下属的半导体研究和开发领域的研究领导者，在MEMS设计和技术方面有着良好的记录。IME在传感器和换能器技术、MEMS工艺设计和集成方面的丰富经验，以及最先进的研究设施，将有助于推进联合研究计划，进一步为工业界开发创新技术。

6.IME的执行董事Dim-Lee Kwong教授说。"对于IME和参与实现这一倡议的各方来说，这是MEMS研究和开发领域的一个重要的里程碑。我们每个人都在半导体生态系统中扮演着关键角色，即政府、产业、学术界和研究机构，每个人都带来了宝贵的机会和不同的知识。因此，我们相信，这种合作关系将使我们能够成功地将我们的MEMS研究能力推向更高的高度，并为阿布扎比和新加坡的半导体行业的发展做出贡献。"

7.MI是世界上第一所研究生水平的大学，专注于提供先进能源和可持续技术方面的现实解决方案。这项合作将为MI提供机会，利用GF新加坡的行业情报和IME的MEMS技术开发能力来发展和壮大MEMS科学研究项目和计划。

8.马斯达尔研究所所长Fred Moavenzadeh博士说。"与GF新加坡公司和微电子研究所的协议说明我们致力于与先进技术领域的国际知名研究型机构发展牢固的关系。在阿联酋领导层的支持下，我们努力发展被其他著名机构认可和追求的前沿领域的专业知识。我们提供我们在无晶圆厂和轻晶圆厂半导体技术方面的专业知识，并寻求通过我们与新加坡实体在MEMS相关研究和开发项目中的合作，实现创新的解决方案"。

9.该谅解备忘录今天与在滨海湾金沙举行的阿布扎比-新加坡联合论坛同时签署，新加坡贸易、工业和国家发展部高级国务部长李奕贤先生和阿布扎比酋长国行政事务局主席Khaldoon Al Mubarak阁下出席了会议。

媒体垂询

对于IME。

Chua Yi Fen
IME市场与传播部高级官员
电话。+65 6770 5378
电邮：[email protected]

对于GF新加坡。

Gina Wong
GF亚太及日本地区通讯经理
电话。+65 6670-1808
电邮：[email protected]

为马斯达尔科技学院。

Bader Al Zarei
主任 - 沟通
马斯达尔研究所公共事务部
电话。+971 02 8109372
电子邮件:[email protected]

Foundry 2.0与Open-Silicon和Amkor Technology的合作产生了成功的2.5D测试车项目

加州米尔皮塔斯，2013年11月21日 -GLOBALFOUNDRIES今天公布了一个项目的细节，展示了其提供下一代芯片封装技术的开放和协作方法的价值。该公司与Open-Silicon（首席架构师）和Amkor Technology, Inc.(该公司与Open-Silicon公司（首席架构师）和Amkor科技公司（组装和测试）合作，共同展示了一个功能系统芯片（SoC）解决方案，该解决方案具有两个28纳米逻辑芯片，内嵌ARM处理器，通过一个2.5D硅插板连接。这个联合开发的设计是一个测试工具，展示了2.5D技术在移动和低功耗服务器应用中的优势，以及Foundry 2.0合作支持模式的可行性。

当一些半导体制造商通过内部开发来接触下一代封装技术时，GF则通过与生态系统合作伙伴和客户的合作来实现开放的供应链。这种方法使GF的客户能够选择自己喜欢的供应链伙伴，同时利用生态系统伙伴的经验，这些伙伴在设计、组装和测试方法方面已经形成了深厚的专业知识。当与GF领先的制造能力相结合时，这种开放和合作的模式有望在将2.5D技术推向市场时降低总体成本和风险。

"GF封装研发副总裁David McCann说："随着无晶圆厂-晶圆厂业务模式的发展，以应对当今动态市场的现实，晶圆厂正在承担越来越多的责任，使供应链能够提供端到端的解决方案，以满足广泛的前沿设计的要求。"为了帮助应对这些挑战，我们正在推动我们的'代工2.0'合作供应链模式，尽早与Open-Silicon和Amkor等生态系统伙伴合作，共同开发解决方案，实现行业的下一波创新。"

该测试车有两个ARM Cortex-A9处理器，采用GF的28纳米SLP（超低功耗）工艺技术制造。这些处理器被连接到一个硅插板上，该插板是在65纳米制造流程的基础上建立的，带有硅通孔（TSV），以实现芯片之间的高带宽通信。

Open-Silicon提供了处理器、插板、基板和测试设计，以及最终产品的测试和鉴定。GF提供了PDK、插板参考流程，并制造了28纳米ARM处理器和带有嵌入式TSV的65纳米硅插板。Amkor为背面集成、铜柱微凸起和2.5D产品组装提供了与封装有关的设计规则和制造工艺。在整个项目中，GF和Amkor紧密合作，开发并验证了设计规则、装配工艺和所需的材料集。

这些公司首次展示了处理器、插接器和衬底设计的功能，供应链使用的芯片到衬底（D2S）工艺带来了高产量。设计工具、工艺设计工具包（PDK）、设计规则和供应链现在已经到位，并被GF、Amkor和Open-Silicon的2.5D内插式产品所证实。

"Amkor Technology公司先进产品开发高级副总裁Ron Huemoeller说："这个项目证明了开放和合作的创新方法的价值，利用整个供应链的专业知识，展示了在将关键的使能技术推向市场方面的进展。"这种合作模式将为芯片设计者提供一种灵活的2.5D SoC设计方法，同时节约成本，加快量产时间，并降低与开发新技术相关的技术风险。"

"Open-Silicon技术开发副总裁Shafy Eltoukhy博士说："我们很高兴与我们的代工厂和OSAT合作伙伴一起站在使2.5D成为现实的最前沿。"这种方法将使设计者能够为其SoC的每项功能选择合适的技术，同时实现比传统封装解决方案更精细的颗粒和更低的功率连接，并为下一代电子设备降低功率预算。"

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com。

设计具有两个28纳米的ARM Cortex-A9处理器，在一个硅插板上进行交互。

加州米尔皮塔斯，2013年11月21日--Open-Silicon公司和GLOBALFOUNDRIES今天宣布，业界首次展示了一个功能系统芯片（SoC）解决方案，该解决方案采用两个28纳米逻辑芯片，内嵌ARM处理器，通过一个2.5D硅插板连接。这项联合开发的设计是一个概念验证工具，用于展示2.5D技术在移动和低功耗服务器应用中的优势。

该定制SoC的核心是两个ARM Cortex-A9处理器，采用GF的28纳米-SLP（超低功耗）工艺技术制造。这些处理器被连接到一个硅插板上，该插板是在65纳米制造流程的基础上建立起来的，带有通硅孔（TSV），以实现芯片之间的高带宽通信。这种方法使设计者能够为其SoC的每项功能选择最合适的工艺技术，同时，与传统的封装解决方案相比，插接器和TSV允许更精细的颗粒和更低的功率连接，从而为下一代电子设备带来更小的外形尺寸和更低的功率预算。

这两家公司最近在加州圣克拉拉的ARM TechCon上展示了正在运行的SoC，他们在那里获得了芯片设计类别的 "最佳展示 "奖。

"Open-Silicon技术开发副总裁Shafy Eltoukhy博士说："我们现在比以前更接近于建立一个封装的系统，Open-Silicon非常高兴能与我们的代工厂和OSAT合作伙伴一起站在使2.5D成为现实的最前沿。"鉴于这项技术所提供的众多优势，我们坚信，随着异质芯片集成的广泛采用，很快就会出现。"

"随着芯片设计者在更小的几何尺寸上面临日益增长的复杂性和成本，采用2.5D技术越来越被视为晶体管层面上传统扩展的替代方案，"GF的SoC创新总监Srinivas Nori说。"通过与Open-Silicon这样的设计伙伴和Amkor这样的OSAT伙伴紧密合作，我们将能够加快这一技术的应用，同时最大限度地降低成本，提高产量，最大限度地重复使用，并降低风险。"

Open-Silicon和GF开发了定制的SoC，以帮助克服与将2.5D技术推向市场有关的一些挑战。该2.5D系统具有以下特点。

• 逻辑芯片包括双核ARM Cortex-A9 CPU，以及DDR3、USB和AXI桥接口
• 一个特殊的EDA参考流程，旨在解决2.5D设计的额外要求，包括顶层插板设计的创建和楼层规划，以及使用TSV、正面和背面凸点和重新分布层（RDL）布线的增加的复杂性。
• 支持2.5D设计规则所带来的额外验证步骤
• 定制的芯片到芯片的IO，具有更好的面积和功率特性，通过硅插板在两个芯片之间提供最大8GB/s的全双工数据速率。
• 一块带有存储器、启动光盘和基本外设的开发板，通过在嵌入逻辑芯片的CPU上运行的软件来演示芯片与芯片之间的接口功能。
• 一个由边界扫描和回环模式组成的测试方法
• 由领先的半导体封装和测试服务外包供应商Amkor Technology提供封装相关的设计规则、背面集成、铜柱微凸块和2.5D产品组装

关于Open-Silicon

Open-Silicon是客户特定产品（CSP）的领先供应商和开发商，提供ASIC、平台、从概念到零件的开发、定制IP、低工作量的衍生设计和最先进的制造解决方案。通过Open-Silicon，客户可以受益于全球工程，包括ARM®卓越技术中心、先进的SerDes集成、基于2.5D插板的封装工程、经验丰富的架构师、领先的物理设计方法和嵌入式软件开发，所有这些都利用了Open-Silicon和开放市场的行业最佳技术。欲了解更多信息，请访问Open-Silicon的网站：www.open-silicon.com或致电408-240-5700 begin_of_the_skype_highlighting 408-240-5700 免费 end_of_the_skype_highlighting。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业，其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立，迅速形成规模，成为全球第二大代工厂，为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营，GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF由先进技术投资公司（ATIC）拥有。欲了解更多信息，请访问：https://www.globalfoundries.com。