格芯和安森美半导体提供业界最低功耗的蓝牙®低能耗SoC系列 June 19, 201755nm LPx RF功能平台，SST高可靠性的嵌入式SuperFlash®，为IoT和“连接”健康与健康设备提供低功耗和低成本的优势。 新加坡和加利福尼亚州圣克拉拉，2017年6月19日 – 格芯和安森美半导体（纳斯达克股票代码：ON）今天宣布，在格芯55nm低功耗扩展（55LPx）上提供了片上系统（SoC）系列器件，支持格芯的制程技术平台。安森美半导体的新RSL10产品基于多协议蓝牙5认证无线电SoC，能够支持物联网和“连接”健康与健康市场中的先进无线功能。 安森美半导体医疗和无线产品部副总裁罗伯特·汤（Robert Tong）表示：“蓝牙低功耗技术能够作为连接物联网设备的关键推动因素，并能满足低功耗的需求，这种技术将会继续进步。格芯的55LPx平台采用低功耗逻辑和高度可靠的嵌入式SuperFlash®存储器，与经过验证的射频IP结合，和将成为非常理想的匹配组合。RSL10系列在深度睡眠模式和峰值接收模式下可以提供业界最低的功耗，实现超长的电池寿命，并支持类似固件的升级更新功能。安森美半导体的新型RSL10 SoC使用这些高级功能来处理各种应用，包括可穿戴式和物联网边缘节点设备，如智能锁和电器。” “ 格芯的嵌入式存储部的副总裁David Eggleston表示：“格芯的55LPx平台与安森美半导体的设计相结合，在55nm上提供了可穿戴式SoC技术，并且具有行业领先的能源效率。“这是另一个可靠的证明，可以证明55LPx正在成为SoC设计师的首选。这些设计师一直都在追求高性价比，低功耗，以及在极端环境中卓越的可靠性。” 格芯的55nm LPx 射频功能平台提供了快速的到达产品解决方案的途径，其中包括硅验证合格的射频IP和硅存储技术（SST）高度可靠的嵌入式SuperFlash®内存，其特点如下： 读取速度非常快（<10ns） 较小的位单元面积 优异的数据保留（> 20年） 卓越的耐力（> 200K周期） 完全符合汽车1级操作（AEC-Q100） 格芯的55LPx eFlash平台自2015年起在新加坡的300mm生产线上批量生产。55LPx eFlash平台是一款具有性价比的解决方案，适用于从穿戴式设备到汽车MCU的广泛产品。 客户可以通过格芯的工艺设计套件来开始优化其芯片设计，使设计人员能够开发差异化的eFlash解决方案，这些解决方案在极端环境中需要具有高性价比，低功耗和卓越的可靠性表现。 有关格芯主流CMOS解决方案的更多信息，请联系您的格芯销售代表或访问 www.globalfoundries.com. 要了解有关RSL10产品系列的更多信息，请访问产品页面，并阅读“带来业界最低工行的蓝牙低功耗技术”博客。要求样品或订购评估版，请联系您当地的安森美半导体销售代表。 关于安森美半导体 安森美半导体（纳斯达克股票代码：ON）正在推动节能创新，使客户能够减少全球能源消耗。该公司是半导体解决方案的领先供应商，提供全面的节能，电源管理，模拟，传感器，逻辑，时序，连接，离散，SoC和定制设备。该公司的产品帮助工程师解决其在汽车，通信，计算，消费，工业，医疗，航天和国防应用中的独特设计挑战。安森美半导体在北美，欧洲和亚太地区的主要市场运营着可靠的世界级供应链和质量项目，强大的合规和道德项目，以及制造设施，销售办事处和设计中心网络。欲了解更多信息，请访问https://www.onsemi.com. 关于格芯 格芯是提供全方位服务的领先半导体晶圆制造商，为世界上最具创新意识的科技公司提供独特的设计，开发和制造服务。格芯的生产制造业务遍布全球三大洲。格芯使技术和系统转型成为可能，并且帮助客户拥有塑造市场的力量。 格芯是Mubadala Development Company旗下公司。欲了解更多信息，请访问公司官方网站 https://www.globalfoundries.com. GLOBALFOUNDRIES®和GLOBALFOUNDRIES徽标和球形设计是GLOBALFOUNDRIES Inc.在美国和其他司法管辖区的商标和/或服务标志。 联系人: Erica McGill 格芯 (518) 795-5240S [email protected] Brittany Baguio 安森美 (408) 822-2196 [email protected]
eFPGA 取代水晶球 2017 年 6 月 15 日作者：Timothy Saxe蒂莫西-萨克斯 eFPGA （嵌入式 FPGA）技术允许半导体公司在 SoC 或 ASIC 中嵌入FPGA。 业界从惨痛的经验（40 家已倒闭的 FPGA 初创公司，而且还在不断增加）中了解到，可编程逻辑并非易事。 FPGA初创公司的主要绊脚石是设计环境，而不是芯片。 一个简单的事实是，芯片的好坏取决于支持它的工具--这些工具必须简单明了、功能强大、易于使用，并能提供高质量的结果。 似乎这还不够具有挑战性，eFPGA 产品还存在于使用不同工具流程的 ASIC 设计环境中。 因此，成功的 eFPGA 必须具备出色的芯片实现、出色的 ASIC 工具支持和出色的 FPGA 工具流程。 幸运的是，嵌入 FPGA 有许多好处：更低功耗、更高性能、更低成本、更高的未来验证能力和设计灵活性。 29 年前，QuickLogic 开始生产独立 FPGA。 15 年前，我们发现经济形势已经发生了变化，ASIC 内核与可编程逻辑的混合更受青睐，于是我们开始开发嵌入式 FPGA 解决方案。 当时，各种 FPGA 初创公司都在尝试销售 eFPGA 技术，但并没有得到广泛应用。 没有普及的原因在于经济因素：掩模便宜，ASIC 门便宜，而 FPGA 逻辑却很昂贵。 时间向前推移了 15 年，现在情况发生了变化：掩膜昂贵，ASIC 门便宜，FPGA 逻辑也更便宜。 我们的最新设备 EOS™ S3 片上系统 (SoC) 面向智能手机、可穿戴设备和可听设备市场。这些产品对价格和功耗非常敏感。 幸运的是，GLOBALFOUNDRIES 40nm 的成本结构使我们能够满足价格要求，并使产品具有足够的 eFPGA，从而真正发挥作用。 这使我们能够生产出具有成本效益的产品，其硬件可适用于不同的市场，而不会产生掩膜成本。 此外，eFPGA 使我们能够将关键任务从软件转移到硬件，从而节省功耗，这对功耗敏感型应用至关重要。 关于对功耗敏感的含义，我想说一点题外话：每个人都声称自己对功耗敏感。对于服务器设计人员来说，使用 25 瓦的 FPGA 来卸载 90 瓦的 CPU 就是对功耗敏感。 在可穿戴设备市场上，人们希望 CR2450 电池能使用 6 个月，系统平均功率必须达到 410uW；在物联网市场上，人们希望两节 AA 电池能使用 3 年，系统平均功率必须达到 318uW。 我们的重点是可穿戴设备和物联网市场，在这两个市场中，设计人员希望计算单元的功耗仅占系统功耗的 25%：可穿戴设备为 100uW，物联网为 80uW。 由于我们的市场需要低功耗，因此我们认为 GLOBAFOUNDRIES 22FDX® 工艺是未来功耗敏感型市场的主力。 与 40 纳米工艺相比，该工艺的经济性更好，动态背偏压可使设计人员将平均系统功耗降低 25% 至 50%。 即将采用 22FDX 工艺的 eMRAM 对物联网尤为重要，与闪存相比，eMRAM 能以更低的成本实现单芯片器件和超低功耗睡眠状态。 为什么是现在？过去 15 年发生了什么变化？ 首先，赌注越来越大：掩膜成本和软件成本都在飙升。 其次，市场更加分散，这意味着每个设计的产量降低。 最后，未来的增长点在于物联网，这似乎意味着很多不同的东西。 现在，如果您有一个能够准确预测未来的水晶球，您就可以简单地生产出满足这些需求的 ASIC。 但如果您没有，在设计中加入 QuickLogic ArcticPro™eFPGA块就能满足您的需求： 在标准更新或发展时更新硬件 发现新的市场需求时更新功能 通过单个掩模集创建多个产品变体 通过不断改进产品功能，更快地进入市场，并在市场上立足更久 多年来，我们发现这是最难把握的一点。 与 ASIC 团队交谈，他们会正确地告诉你，只要告诉他们你需要什么，他们就能更好地实施。 脱节之处在于，他们并不负责定义所需内容。 现在你有了另一种选择。 在 22FDX 中加入一小块 eFPGA，你会发现它出奇地经济。 QuickLogic 从事这项工作已有 15 年之久，因此我们了解成功集成所需的条件 - 我们的方法使其与添加任何其他硬宏相比都毫不逊色。 我们还了解什么是高质量的FPGA设计流程--30年来，我们一直向全球最注重质量和可靠性的市场--航空航天、国防、仪器仪表和测试市场--提供FPGA产品。 我们了解真正的低功耗 - 我们在这方面已经做了五年，FD-SOI 是 ArcticPro 架构的完美补充。 最后，生态系统对于物联网的各种需求至关重要，GLOBAFOUNDRIES FDXcelerator™ 汇集了各种成熟的 IP，如我们的 ArcticPro eFPGA，使硅架构师能够快速开发高价值、低功耗的片上系统。 关于作者 Timothy Saxe工程高级副总裁兼首席技术官 Timothy Saxe（博士）自 2008 年 11 月起担任公司高级副总裁兼首席技术官。2016 年 8 月，他将这一职务扩展至工程高级副总裁。Saxe先生自2001年5月加入QuickLogic公司，在过去的15年中，他曾担任过工程副总裁、软件工程副总裁等多个行政领导职务。Saxe 博士曾担任半导体制造公司 Actel Corporation 的闪存工程副总裁。Saxe 博士于 1983 年 6 月加入 GateField Corporation（一家设计验证工具和服务公司，前身为 Zycad），并于 1993 年创办了该公司的半导体制造部门。Saxe 博士于 1999 年 2 月成为 GateField 的首席执行官，直到 2000 年 11 月 GateField 被 Actel 收购。Saxe 先生拥有北卡罗来纳州立大学电子工程学士学位、斯坦福大学电子工程硕士学位和电子工程博士学位。
eFPGA,未来尽在掌握 June 15, 2017作者: Timothy Saxe 几乎所有电子工程师都对FPGA熟悉,而其中一大部分甚至对独特的FPGA具备经验. eFPGA (嵌入式 FPGA)技术让半导体公司可以将FPGA嵌入到SoC或ASIC中.。行业曾从经验中获得沉痛的经验(至此已失败的FPGA初创公司已有40家,并且数量仍不断增加),认为编译性逻辑是很困难的。初创公司最大的难题来自于设计环境，而不是硅技术本身。事实上，硅只有在拥有对应支持工具时才可发挥优势–工具必须直接浅显、可靠并易于使用，还必须提供卓越的品质和结果。如果这些还不够具备挑战性，ASIC设计环境还需要一套完全不同的工具设计流程。所以，成功的嵌入式FPGA必须拥有卓越的硅实操性、卓越的ASIC工具支持和卓越的FPGA工具流程。幸运的是, 嵌入式FPGA拥有显著的优势: 低功耗、高性能、低成本、良好的发展性和设计灵活度。 QuickLogic 在29年前成立并制造独特的FPGA。15年前我们看到了ASIC核心与可编程逻辑的技术结合趋势，并开始在发展嵌入式FPGA设计的道路上前进。在当时，多家FPGA初创公司企图开发eFPGA技术，可是都没有将其实现。原因是在当时，此技术的实现不符合经济效益，掩膜十分廉价，ASIC逻辑门很便宜，而FPGA非常昂贵。15年后，事情发生了改变：掩膜非常昂贵，而ASIC逻辑门愈发廉价，而FPGA的成本也下降了。我们最新的设备， EOS™ S3 SoC 主要针对智能手机、穿戴式设备和声音市场。此类市场对于成本和功耗十分敏感。所幸格芯40nm成本结构让我们可以满足成本需求的同时拥有十分实用的eFPGA产品。 我们的产品可以避免掩膜花销，为不同市场做出调整。此外， eFPGA让我们将难题在硬件层次上解决，节省了功耗。 此处引入有关功耗敏感性的题外话: 每个人都声称自己的产品是对功耗十分敏感的。对于服务器设计者来说,使用25瓦特的FPGA来超载一块90瓦特的CPU就是功耗敏感。在穿戴式设备市场，人们希望一块CR2450电池可以支撑6个月，那系统平均功耗必须是410微瓦，而对于物联网市场，大家希望AA电池可以支持3年，那系统平均功耗必须是318微瓦。我们的焦点在可穿戴式和物联网市场，设计者可以期待计算单元只占系统25%的功耗：可穿戴式设备为100uW；物联网为80uW。 因为我们的操作主要在低功耗领域，我们认为格芯22FDX® 制程是未来功耗敏感市场的出路。与40nm制程对比, 22FDX® 经济效应更好,而且动态背极偏置将使设计者将系统平均功耗降低25%到50%。这对于物联网市场尤为重要，将要使用22FDX® 的eMRAM技术，将实现单芯片设备和超低功耗睡眠模式，比闪存内存成本效率更高。 为什么是现在？这过去的15年来发生了什么？ 第一，投入更加大了：掩膜和软件成本已突破天际。 第二，市场分化更加严重了，意味着每个设计的产量将下降。最后，未来的物联网技术，看起来与各种不同的事物相关。 如果你手上有个水晶球，可准确预测未来，你可以直接制造符合所有要求的ASIC。可如果你没有水晶球，在你的设计中加入一个QuickLogic ArcticPro™ eFPGA模块，将使你可以： 当标准变化时更新你的硬件 当出现新的市场需求时更新产品的功能 从同一组掩膜组合中制造出不同的产品 更快进入市场，通过提升产品功能延续市场寿命 多年以来,我们发现这是最难把握的要点。与ASIC组联系，他们会让你直接告诉他们你的要求，他们将更好地实现。断层的原因是他们并不是定义需求的人。现在你有另一个选择。给自己的产品加入一个eFPGA模块，你会惊喜地发现，利用22FDX技术，这个模块非常经济。QuickLogic已有15年经验，我们了解成功的集成所需的要素，我们的方法让集成与加入其它硬件模块一样简单。我们也懂得高品质FPGA生产设计流程，我们已经对质量要求最高的航空市场、防御系统和工具及测试市场供应产品长达30年。我们懂得真正的低功耗，我们已经在此方向钻研5年，FDSOI是ArcticPro架构的完美补充。最后，生态系统对于物联网的多种需求是最重要的，而格芯的FDXcelerator™计划将多种经验证的IP，例如我们的ArcticPro，集中到了一起，让硅架构快速发展，成为高价值地功耗的芯片上系统。
格芯推出面向数据中心、机器学习和5G网络的7纳米专用集成电路平台 June 14, 2017 FX-7TM产品采用格芯7纳米FinFET工艺，提供业界一流的知识产权及解决方案 加利福尼亚，圣克拉拉（2017年6月14日）—— 格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7TM专用集成电路（ASIC）。FX-7是一个集成式设计平台，将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合，为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业内最完整的解决方案。 基于FX-14的持续成功，凭借业内领先的56G SerDes技术和专用集成电路专长，FX-7提供包括高速SerDes（60G, 112G）在内的全方位定制接口知识产权和差异化存储解决方案，涵盖低功耗SRAM、高性能嵌入式TCAM、集成式DACs/ADCs和ARM处理器，以及诸如2.5D/3D的先进封装选择。此外，FX-7产品组合可面向以超大型数据中心、5G网络、机器与深度学习应用为代表的低功耗和高性能应用，为其提供全新的设计方法和复杂的ASIC解决方案。未来，FX-7有望被运用于支持汽车ADAS及图像应用的解决方案。 格芯ASIC业务部高级副总裁Mike Cadigan 表示：“随着全球网络中数据流量和带宽的爆炸性增长，我们的客户不断提出新的需求。利用我们最先进的7LP FinFET工艺技术，FX-7产品能为面向诸如数据中心、深度计算、无线网络等新兴领域的客户，提供最先进的低功耗、高性能ASIC解决方案，从而不断提升我们为客户服务的领导者形象。” “得益于格芯在硅芯片的制造专长与IBM前半导体技术业务的有力结合，格芯的7纳米FinFET工艺技术展示了其先进科技和市场领导地位，”TIRIAS Research 创始人兼首席分析师Jim McGregor,表示，“通过其最新FX-7 ASIC产品，格芯将业务版图从传统代工客户拓展至新一代系统公司，这些公司正寻求将前沿芯片工艺应用于从人工智能的深度学习到下一代5G网络等广泛领域。” FX-7 ASIC产品设计套件现已就绪，预计在2019年实现量产。 ### 关于格芯 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉发展公司（Mubadala Development Company）所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com。 联系方式 Erica McGill GF (518) 795-4250 [email protected] 杨颖（Jessie Yang） (021) 8029 6826 [email protected] 石燕 （Sherry Shi） 86 15900477699 [email protected]
格芯交付性能领先的7纳米FinFET技术在即 June 14, 2017 与原有的14纳米FinFET相比，全新的7LP技术将提升40%的性能 加利福尼亚，圣克拉拉（2017年6月14日）—— 格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的（7LP）FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下半年实现量产。 2016年9月，格芯曾宣布将充分利用其在高性能芯片制造中无可比拟的技术积淀，来研发自己7纳米FinFET技术的计划。由于晶体管和工艺水平的进一步改进，7LP技术的表现远优于最初的性能目标。与先前基于14纳米FinFET技术的产品相比，预计面积将缩小一半，同时处理性能提升超过40%。目前，在格芯位于纽约萨拉托加县的全球领先的Fab 8晶圆厂内，该技术已经做好了为客户设计提供服务的准备。 格芯CMOS业务部高级副总裁Gregg Bartlett先生表示：“我们的7纳米FinFET技术正在按计划进行开发。我们看到，格芯在2018年计划出厂的多样化产品对客户有着强大吸引力。在推动7纳米芯片于未来一年中实现市场化的同时，格芯正在积极开发下一代5纳米及其后续的技术，以确保我们的客户能够在最前沿领域内获取世界级的技术蓝图。” 格芯还将持续投资下一代技术节点的研究与开发。通过与合作伙伴IBM和三星的密切合作，2015年格芯便宣布推出7纳米测试芯片。此后，格芯又于近日宣布业内首款基于硅纳米片晶体管的5纳米的样片。目前，格芯正在探索一系列新的晶体管架构，以帮助其客户迈进下一个互联的智能时代。 格芯的7纳米FinFET技术充分利用了其在14纳米FinFET技术上的批量制造经验，该技术于2016年初2月8日在Fab 8晶圆厂中开始生产。自那时起，格芯已为广泛的客户提供了“一次成功”的设计。 为了加快7LP的量产进程，格芯正在持续投资最新的工艺设备能力，包括在今年下半年首次购进两个超紫外光（EUV）光刻工具。7LP的初始量产提升将依托传统的光刻方式，当具备批量生产条件时，将迁移至EUV光刻技术。 引言： “我们很高兴看到格芯先进的7纳米工艺所带来的领先技术。AMD与格芯的合作集中于创造高性能的产品，从而带来更沉浸式和更直观的计算体验。” —— Mark Papermaster，AMD高级副总裁兼首席技术官 “虽然晶体管结构并非技术成功的唯一重要因素，但仍然承担着极其关键的作用。这是7纳米芯片批量生产历程中的重要里程碑，证明了格芯的工艺流程已经成熟到足以开始进行真正的客户产品设计。同时，该公司已经在向5纳米及更精细的芯片市场迈进。目前世界上能驾驭此种领先创新技术的公司屈指可数，格芯无疑是这个精英团队中的重要一员。” —— Patrick Moorhead，Moor Insights & Strategy公司总裁兼首席分析师 “格芯不断展现了美国在前沿技术领域中的领先地位，如果能继续在7纳米芯片的研究中进步，格芯将成为第一个跨过该领域全部技术节点的公司。在过去，有很多人还没有走到格芯今天的这一步，便失败了。这是从摩尔定律中汲取价值而产生的一种全新战略方式，在艰难绕过10纳米领域后，格芯发力攻克7纳米领域。其他公司则是把资源分散，来进行半程或四分之一节点处的研发。” —— Dan Hutcheson，VLSI Research公司总裁兼董事长 ### 关于格芯 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉发展公司（Mubadala Development Company）所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com。 联系方式 Erica McGill GF (518) 795-4250 [email protected] 杨颖（Jessie Yang） (021) 8029 6826 [email protected] 石燕 （Sherry Shi） 86 15900477699 [email protected]
GLOBALFOUNDRIES有望推出领先性能的7纳米FinFET技术 2017年6月13日新的7LP技术比14纳米FinFET技术的性能提升40%。 加州圣克拉拉，2017年6月13日 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布推出其7纳米领先性能（7LP）FinFET半导体技术，提供40%的世代性能提升，以满足优质移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。现在可以提供设计套件，预计第一批基于7LP的客户产品将在2018年上半年推出，并在2018年下半年加大批量生产。 2016年9月，GF宣布计划开发自己的7纳米FinFET技术，利用该公司在制造高性能芯片方面无与伦比的传统。由于在晶体管和工艺水平上的额外改进，7LP技术超过了最初的性能目标，预计将比以前的14纳米FinFET技术的处理能力提高40%以上，面积扩展两倍。该技术现在已经准备好在公司位于纽约州萨拉托加县的领先的Fab 8工厂进行客户设计。 "我们的7纳米FinFET技术开发正在按部就班地进行，我们看到了强大的客户牵引力，计划在2018年推出多种产品，"GF CMOS业务部高级副总裁Gregg Bartlett说。"而且，在推动7纳米技术商业化的同时，我们正在积极开发5纳米及以上的下一代技术，以确保我们的客户能够获得领先的世界级路线图。" GF还继续投资于下一代技术节点的研究和开发。通过与合作伙伴IBM和三星的紧密合作，公司在2015年宣布了一款7纳米的测试芯片，随后又在最近宣布了业界首个使用硅纳米片晶体管的功能5纳米芯片的演示。GF正在探索一系列新的晶体管架构，使其客户能够提供下一个互联智能时代。 GF的7纳米FinFET技术利用了该公司在14纳米FinFET技术方面的批量制造经验，该技术于2016年初在Fab 8开始生产。从那时起，该公司已经为广大客户提供了 "首次正确 "的设计。 为了加快7LP的生产速度，GF正在投资新的工艺设备能力，包括在今年下半年增加头两个EUV光刻工具。7LP的初期生产将以光学光刻法为基础，当该技术准备好进行批量制造时，将迁移到EUV光刻法。 支持性引言 "我们对GF以其先进的7纳米工艺技术带来的领先技术感到非常高兴。我们与GF的合作重点是创造高性能产品，推动更多的沉浸式和本能的计算体验"。 AMD公司首席技术官兼技术和工程高级副总裁Mark Papermaster。 "IBM致力于满足认知系统和云计算日益增长的需求。GF在7LP工艺技术方面的领先性能，反映了我们的联合研究合作，将使IBM Power和大型机系统超越限制，提供高性能的计算解决方案，同时积极追求5纳米，以推进我们在未来几年的领先地位。" Tom Rosamilia，IBM系统高级副总裁 "虽然不是一项成功技术的唯一重要因素，但晶体管的几何形状仍然发挥着作用。这是迈向7纳米量产道路上的一个重要工厂里程碑，表明GF的工艺已经成熟，可以开始用于真正的客户产品设计。同时，该公司已经在交付5纳米及以上工艺方面取得了坚实的进展。世界上只有少数几家公司能够推动这种类型的前沿创新，而GF显然是作为这一精英群体的一员。" Moor Insights & Strategy公司总裁兼首席分析师Patrick Moorhead "GF继续展示美国在先进技术方面的领先地位。如果他们在7纳米上继续取得这种进展，那么GF将成为第一家跨越整整一个节点的公司。过去尝试过的所有人都在这一过程中的这一时刻之前就已经失败了。这是一种从摩尔定律中提取价值的全新的战略方法。通过咬紧牙关跳过10纳米，GF开辟了技术带宽，以迎头攻击7纳米。其他公司一直在划分他们的资源，追求半节点甚至四分之一节点。" Dan Hutcheson，VLSI研究公司的首席执行官和主席 关于GF。 GLOBALFOUNDRIES是一家领先的全方位半导体代工企业，为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹，GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能，并使客户有能力塑造他们的市场。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系方式。 Erica McGillGF(518) 795-4250[email protected]
GLOBALFOUNDRIES为数据中心、机器学习和5G网络推出7纳米ASIC平台 2017年6月13日FX-7TM产品利用公司的7纳米FinFET工艺，提供一流的IP和解决方案 加州圣克拉拉，2017年6月13日 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布推出FX-7 TM，这是一款基于公司7nm FinFET工艺技术的特定应用集成电路（ASIC）产品。FX-7是一个集成设计平台，它将领先的制造工艺技术与一套差异化的知识产权和2.5D/3D封装相结合，为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业界最完整的解决方案。 在FX-14持续成功的基础上，凭借业界领先的56G SerDes和ASIC专业技术传统，FX-7提供了一套全面的定制接口IP，包括高速SerDes（60G、112G）、差异化的内存解决方案，包括低压SRAM、高性能嵌入式TCAM、集成DAC/ADC、ARM处理器以及2.5D/3D等先进的封装选项。此外，FX-7产品组合能够为针对超大规模数据中心、5G网络以及机器和深度学习应用的低功率和高性能应用提供新的设计方法和复杂的ASIC解决方案。未来计划进行扩展，以支持汽车ADAS和成像应用的解决方案。 "GF公司ASIC业务部高级副总裁Mike Cadigan说："全球网络中数据流量和带宽的爆炸性增长，为我们的客户带来了一系列新的需求。"通过利用我们最先进的7LP FinFET工艺技术，FX-7产品为数据中心、深度计算和无线网络等新市场模式提供最先进的低功耗和高性能ASIC解决方案，从而继续扩大我们在服务客户方面的领先地位。" "TIRIAS Research创始人兼首席分析师Jim McGregor表示："GF的7纳米FinFET技术展示了GF和IBM前半导体集团在硅和制造方面的专长相结合所带来的技术和市场领先地位。"通过其新的FX-7 ASIC产品，GF正在将其业务范围从传统的代工客户扩展到新一代的系统公司，这些公司希望利用尖端的硅工艺进行广泛的应用，从人工智能的深度学习到下一代5G网络。" FX-7 ASIC产品的设计套件现已向客户提供，预计将在2019年进行批量生产。 关于GF。 GF是一家领先的提供全方位服务的半导体代工企业，为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务组合。凭借横跨三大洲的全球制造足迹，GLOBALFOUNDRIES提供改变行业的技术和系统，并赋予客户塑造其市场的力量。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系方式。 Erica McGillGF(518) 795-4250[email protected]
22FDX® 在欧洲、中东和非洲 CDNLive 展览会上为汽车应用注入活力 2017 年 6 月 7 日 作者：Gerd Teepe作者：格尔德-特佩 最近，Cadence公司在慕尼黑的一个多功能竞技场举办了为期两天的欧洲CDNLive活动。位于INFINITY酒店及会议度假村的场馆还经常吸引冰球比赛、摇滚音乐会和其他高知名度的活动和游客。事实上，拜仁慕尼黑足球队在过去几年的重要比赛前都会聚集在这里，为该地区带来更多魅力。 虽然拜仁慕尼黑的球员们没有出现在今年的赛场上，但展会上还有另一个吸引人的明星--预示着图像处理新时代的技术创新。德国汉诺威的 Dream Chip Technologies GmbH 公司展示了采用 GLOBALFOUNDRIES 的 22 纳米 FD-SOI(22FDX®) 技术设计和制造的图像处理芯片系统。 Dream Chip 的 ADAS SoC 系统平台基于四路ARM® A53 处理器，辅以双路ARM-R5 锁步处理器，使该芯片适用于增强型 ASIL 安全应用。该芯片的图像处理器是 Cadence 公司的Vision-P6 处理器。 来源：Dream Chip：图像处理平台的完整系统架构，即将由 Dream Chip 实现。 Cadence 公司的 Vision P6 架构基于 Tensilica 架构，专门用于卷积神经网络计算（CNN）。图像对象通过视频图像与已知图像数据库的关联进行检测。对于汽车中的应用，如标志和行人识别，该应用需要以每秒 30 帧的速度实时运行。从本质上讲，这是一种实时对图片进行大规模计算比较的方法。 在 CDNLive 上展示的原型是首次采用 GF 22FDX 技术的 SoC 现场系统。 芯片面积为 64 平方毫米，与两个 LPDDR4 存储器一起安装在封装基板上。 梦幻芯片：带芯片和两个 LPDDR4 内存的系统模块 Dream Chip ADAS 芯片是一个复杂的多功能 SoC。在 CDNlive 上，Dream Chip 通过安装在汽车模型顶部的系统板演示了视频功能，并将安装在引擎盖上的 GoPro 摄像头的信号输入系统板。 Dream Chip 首席运营官 Jens Benndorf 解释了进一步的信号路径："视频信号首先输入芯片，然后被传送到运行滤波算法的四个 IVP 中的一个，再被传送到视频输出端，最后到达显示器。这表明 IVP6 正在工作"。 来源 GF：CDNLive EMEA 上的 Dream Chip 现场演示装置 除演示外，本多夫和他的团队还就系统、芯片架构和基于 CNN 的图像处理做了多场演讲，该芯片在不久的将来将用于图像处理。 Dream Chip、GF 和合作伙伴正快马加鞭（双关语！）地加快 SoC 原型的生产准备工作。2017 年 2 月在巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示了首批芯片，5 月在 CDNLive 上展示了有关该平台的视频。下一步会是什么？与我们同行，一探究竟！ 22FDX 正在实现 ADAS 应用的创新，最终也将用于自动驾驶。到那时，拜仁慕尼黑的球员们肯定会注意到。 关于作者 格尔德-特佩 作为欧洲市场营销总监，Gerd 负责领导 CMOS 平台在该地区的市场营销活动，重点是加快物联网/工业和汽车细分市场以及新兴市场的设计胜利。在此之前，Gerd 曾领导 GLOBALFOUNDRIES 的设计工程组织。Gerd Teepe 自 2009 年 GLOBALFOUNDRIES 成立以来一直在德累斯顿 FAB1 工厂工作。 在加入 GLOBALFOUNDRIES 之前，Gerd 曾在 AMD、摩托罗拉半导体公司和日本 NEC 公司担任研发、设计、产品管理和营销职务。 格尔德拥有德国亚琛大学的硕士和博士学位。
晶圆代工厂在模拟市场发挥更大作用 2017 年 5 月 30 日作者： Dave Lammers戴夫-拉默斯 越来越多的模拟和混合信号集成电路在全球晶圆代工厂（如 GLOBALFOUNDRIES）制造。 说到对半导体行业的评论，我们生活在一个大D（数字）、小A（模拟）的世界里，最前沿的数字技术获得了最多的关注。虽然模拟和混合信号集成电路约占芯片行业收入的 15%（2016 年为 480 亿美元），但关于它们如何制造的报道却寥寥无几。一个主要原因是，直到最近，大多数模拟部件都是采用较老的技术制造的。 但这种情况正在发生变化。 Semico Research（菲尼克斯）公司总裁Jim Feldhan 说，混合信号芯片正在增加更多的数字内容，从而导致芯片变大，因此需要使用更先进的工艺技术来控制芯片尺寸。"他说："我们过去常说大A小D，但现在增加了更多的数字电路。 模拟和数字功能的整合也导致使用 300mm 晶圆来控制成本。Feldhan 说："这鼓励了更多代工厂的使用，"他补充说，很少有模拟集成电路公司有能力建造 300 毫米晶圆厂。 他补充说，德州仪器等公司已转向 300mm 生产大批量模拟部件，但只有极少数模拟公司拥有建设和填充 300mm 晶圆厂的资金。 财务状况在其他方面也在发生变化。Feldhan 说，模拟公司曾经享有令人羡慕的毛利率，但随着竞争的加剧，平均销售价格（ASP）在过去五年中急剧下降，根据 Semico Research 的数据，模拟平均销售价格从 2011 年的 46 美分降至去年的 36 美分。平均销售价格下降 25% 使得更多的模拟公司将投资用于产品开发，而减少了昂贵的产能扩张。 "模拟公司正面临着数字集成电路公司所面临的同样问题。他们的利润空间非常狭小，因此不可避免地要把重点放在产品开发上，更多地转向晶圆代工，"Feldhan 说。 GF 主要通过两种方式应对这些趋势：一是扩大模拟和混合信号产能，二是加快技术路线图。该公司位于中国成都的 300mm 晶圆厂 Fab 11 将增加 180nm 和 130nm 生产能力，以及 22nm 全耗尽型 SOI(22FDX®) 产品，预计该产品将广泛用于混合信号。位于新加坡的 300mm 晶圆厂 7 号厂房可增加 130 纳米、55 纳米和即将推出的 40 纳米模拟/混合信号工艺的产能。 GF 模拟/电源产品线副总监 Mike Arkin 说："我们需要更多的产能。我们预计在未来三到五年内将实现大幅增长，而根据我们的预测，我们需要更多产能的时候即将到来。在中国的扩产将使 GF 能够继续发展 130nm BCDLite® 和 180nm BCDLite 产品的模拟和电源业务。 Arkin说，许多模拟和混合信号IDM公司正在向轻型晶圆厂或无晶圆厂的方向发展。，他们正在 "寻找替代方案，以便在不进行大量投资的情况下继续其路线图。单个公司无法像晶圆代工厂那样在 "跑步机 "上坚持下去，因此我们看到更多的 IDM 来找我们，与我们接触，推动我们的路线图，并与我们讨论如何在 GF 工艺中进行设计。 此外，越来越多的初创企业开始关注电源管理。"有一些初创公司拥有无人涉足的绝妙创意。在某些情况下，他们来自大学背景，正在寻求流程方面的帮助，"Arkin 说。 此外，尚未涉足电源领域的老牌公司也在设计解决方案。"他说："那些尚未涉足电源领域的公司需要代工厂，不仅需要目前良好的混合信号工艺，还需要积极的未来路线图。 添加选项和新节点 GF 同时提供双极-CMOS-DMOS (BCD) 工艺（具有深沟隔离功能并支持更高的电压）和低成本、低电压的BCDLite 工艺。(BCDLite 是一项专利工艺技术，只有 GF 能够提供）。 BCDLite 工艺的隔离结构并不复杂，因此成本效益更高，额定电压也比传统 BCD 低。BCD 采用埋入式 N 层和深沟隔离，而 BCDLite 则采用三井隔离方案，为不需要高水平隔离的客户降低成本。 Arkin 说，与 BCD 工艺相比，一些公司可以安全地使用 BCDLite 工艺并降低成本。 "许多使用 BCD 的客户都是风险规避者。与 BCD 的 85V 电压相比，BCDLite 的工作电压可高达 30 至 40V，因此他们可以使用 BCDLite，而且仍能拥有稳健的设计。例如，在面向消费者的应用中，无线充电可以利用 BCDLite。其他工业客户也在考虑使用汽车级 BCD 工艺，以确保在高温环境中使用。Arkin说："没有硬性规定。 BCDLite 是一种面向消费者的工艺，但 Arkin 说："随着汽车新应用的发展，客户发现他们可以将其消费者使用的设计应用于 BCD 汽车工艺（1 级和 0 级），以实现其设计的汽车版本。这类似于传统 CMOS 逻辑工艺在汽车 Gr1 应用中的认证和营销方式。 扩展流程路线图 自 2010 年以来，GF 已累计出货 230 万片 BCDLite 晶圆。据 Arkin 称，GF 在模拟代工业务领域 "稳居第二"。 "GF今年将积极推出100纳米以下的BCDLite，"Arkin说。"我们正在进行投资，将我们的模拟和电源专业技术引入更小的节点，以补充我们现有的 CMOS 技术。 此外，还有一系列其他先进技术（见工艺选项图），包括 130 纳米 BCD 和 BCDLite 节点的 SRAM 和非易失性存储器选项，以及 180 纳米的高压和超高压（UHV，高达 700 V）产品。 更少芯片，更小外形 Feldhan 说，随着系统公司寻求缩小手机和其他消费产品的外形尺寸，他们正与集成电路供应商合作，在电源管理产品中集成更多的数字内核。"他补充说："通过在系统板上安装更少的芯片，可以减少装配过程中所需的回流焊接量。 阿金说，世界各国政府越来越多地要求减少能源使用量。"与十年前相比，现在的发展速度更快，当时的电力供应是持平的。2007 年，能源之星® 4.0 为计算机增加了 80 PLUS® 要求，这是一个分水岭。从那时起，电源管理市场开始更多地转向效率和技术差异化，而不仅仅是成本、成本、成本。 BCDLite 的未来 "随着 BCDLite 被集成到更小的工艺几何结构中，它对于电池供电的手持设备（如智能手机、智能手表、血糖监测仪等）变得尤为重要。 阿金说，为了缩小这些系统的外形尺寸，集成电路供应商正在 "努力以新颖有趣的方式集成设备，为插座增加功能。这些功能大多是在模拟或电源的基础上增加数字功能"。 他说，下一个节点 BCDLite 工艺是锂离子电池系统的 "理想选择"。由于模拟功能在大多数情况下的扩展能力不如数字功能，因此在模拟或电源功能基础上增加数字功能的供应商必须应对成本与芯片尺寸的挑战。"Arkin说："当他们横向增加数字功能时，他们必须考虑在单个芯片上能封装多少功能，而且还要符合成本效益。 一家拥有强大数字设计专业技术的模拟和混合信号大客户拥有支持 Force Touch 界面的解决方案，该界面为用户与触摸屏的交互提供了更复杂或更丰富的方式。但这是有代价的，因为要将越来越多的数字内容与模拟功能更紧密地结合起来。 有了 Force Touch 和其他 "传感器敏感 "功能，Arkin 说："下一个节点 BCDLite 工艺将支持更多的处理能力和模拟功能。GF 正在研究这种工艺，以便进一步扩展传感器敏感功能。 汽车是另一个快速发展的市场。GF 汽车集团副总裁Mark Granger 表示，BCD 和 BCDLite 正在进入新的汽车应用领域。"电源管理在电动汽车（EV）中发挥着越来越重要的作用，因为它们能够提供最高的效率，将电池电量转化为推动力。在很多地方，该技术都可以用于非常高效的电力传输系统。" 关于作者 戴夫-拉默斯 Dave Lammers 是 Solid State Technology 的特约撰稿人，也是 GF's Foundry Files 的特约博主。Dave 于 20 世纪 80 年代初在美联社东京分社工作时开始撰写有关半导体行业的文章，当时正值该行业快速发展时期。1985 年，他加入了《电子时报》，在东京工作的 14 年中，他报道了日本、韩国和台湾的情况。1998 年，戴夫和妻子美惠子以及四个孩子搬到奥斯汀，成立了《电子时报》德克萨斯分社。戴夫毕业于圣母大学，并在密苏里大学新闻学院获得新闻学硕士学位。
模拟市场中晶圆厂将扮演更重要的角色 May 30, 2017作者: Dave Lammers 在例如格芯等铸造厂的模拟及混合信号集成电路生产比例正在上升。 当我们讨论到半导体产业时，我们总是将大量关注投入到数字电路，一小部分投入到模拟电路，数字电路总是占据着最大的部分。2016年480亿美金的收益，模拟和混合电路只占市场总收益的15%，关于它们的制造更是少有人知。最主要的原因，是因为模拟电路总是在更旧的技术上实现的，直到现在。 可是事情已经出现转机。 Jim Feldhan是位于菲尼克斯的Semico Research研究中心的主席，他声称混合信号芯片正在加入更多数字内容，导致了芯片尺寸加大，转而对先进的制程技术提出了新的要求以控制芯片大小。“从前总是模拟电路比数字电路重要，现在事实完全相反。” 对模拟和数字的集成同样引入了300mm晶元以控制成分。“这刺激了更多对铸造厂的使用，”Feldhan说道，并提供了能承受300mm晶元花销的几家集成电路公司的名字。 德州仪器已经将300mm制造应用于大批量模拟部件，但是很少模拟公司可以建设300mm的制造厂。 而财政方面也在以不同的形式改变。模拟公司曾经拥有让所有人妒忌的毛利润，Feldhan说道，但是越来越多的公司在过去5年内大幅度削减了平均售价，从2011年的单价46美分到去年的36美分。这25%的缩减让大量公司将投入转移到产品部门，而不是继续对昂贵的产能进行改进。 “模拟公司正在面临数字公司曾经面对的问题，他们的收益十分紧缩，向产品部门投入并向铸造厂寻求帮助是不可避免的。” 格芯对着两个趋势都做出了回应，格芯拓张了模拟和混合信号的产能，并加快了技术发展路线。公司位于中国成都的300mm第11号铸造厂将添入180nm及130nm的制造能力，同时还有预期带动混合信号使用广度的22nm全耗尽式绝缘体上硅（22FDX®）。位于新加坡的300mm第7号铸造厂，也拥有足够的空间加入130nm，55nm和将要到来的40nm模拟/混合信号制程。 Mike Arkin是格芯模拟/供电产品线的副主管,他说道,“我们看到了对产能的需求。我们期望在接下来的3到5年能持续增长。对于我们的规划来说，增加产能的时机已经到来。向中国市场的拓张将让格芯拥有更多模拟和模拟信号的业务”此处，特指130nm BCDLite® 和180nm BCDLite®产品。 Arkin提到许多模拟及模拟信号独立设计制造商正在改为简易型生产厂或无制造厂模式。 他们正在“找寻无需增加投入的出路以延续自己的发展规划。独立公司很难像铸造厂一样坚持下去，所以我们看到了大量这样的公司向我们联系，企图与我们合作，讨论共同发展路线，研究如何使用格芯的制程进行设计。” 同样，越来越多的初创公司正在瞄准电源管理市场。“有许多初创公司具备了别人没有的创意，但是他们需要来自铸造厂的帮助，因为他们就像是刚从大学院校毕业出来，”Arkin说道。 而且，并没有在电源方面露面的公司也再设计电源方案了。“这些公司也需要铸造厂的帮助，不止是好的混合信号制程，而是积极的未来发展路线规划”他说道。 加入新的节点和选择 格芯提供双极-CMOS-DMOS(BCD)制程, 具备深沟隔绝和更高电压支持,以及更低成本更低电压的BCDLite(BCDLite为格芯独家专利)。 BCDLite制程更加具备成本高效率，这是因为它更简易的独立结构，而且它具备传统BCDLite没有的低电压。BCD技术拥有N个埋氧层和深沟隔绝特性, BCDLite技术使用三重阱隔绝方案, 并以此为不需要高度隔绝的客户节省成本。 “许多使用BCD的客户都希望能减小风险，他们可以使用BCDLite，使用30到40伏特的操作电压，而不是BCD的80伏电压，但是可以得到同样稳定可靠的设计。举个例子，无线充电就可以利用BCDLite的优势满足客户指向的应用。其他产业的客户更多地考虑汽车级别的BCD制程以确保高温环境的使用。并没有死标准。”Arkin说道。 BCDLite是客户为先的制程，但是Arkin说“当汽车自动化推动新的应用，客户们发现他们可以将自己的设计在BCD汽车制程上实现（0级或1级）并改造成专为汽车设计的应用。这比起满足汽车1级验证的传统数字CMOS更加的趋近模拟制程。” 拓展制程前进路线 自2010年以来，格芯已累计寄出230万片BCDLite晶元。这在铸造厂行业内是“铁定第二”，Arkin说道。 “格芯正在积极推出100nm一下的BCDLite技术”, Arkin说道”我们正在为现有CMOS技术带来更小节点的补充,并引入模拟和混合信号人才。” 还有大量的不同优势即将展现（请参照制程选项表），SRAM和非易失性内存已在130nm BCD和BCDLite节点提供，同样提供的还有高压和超高压（高达700伏特）180nm产品。 更少的芯片，更小的尺寸 Feldhan提到，当系统公司努力减小他们的手机和其他消费者应用的尺寸，他们与集成电路供应商合作，在能源管理产品中集成更多的数字核心。“通过加入更少的芯片，可以减少在封装过程中所需的回流焊接，”他补充道。 Arkin说全世界的政府都在要求更少的能源消耗。“现在事物的发展比10年前快得多，可是能耗是持平的。分水岭出现在2007年，当能源之星4.0为计算机添加了80PLUS®指标。这是能源管理市场变化的开始，要求从只是成本转移向高效和技术独特性。” BCDLite的未来 “BCDLite技术正在应用于更小几何尺寸的制程，对电池管理类设备例如智能手机，只能手表，血糖仪等等具备独特的吸引力。” 为了将上述系统的尺寸减小，Arkin生成集成电路商正在“用新奇有趣的方式集成设备，添入新的功能。大多数这些添加功能都是在模拟或供电基础上加入数字功能。” 他说，下一个BCDLite制程节点对于锂电池类系统是“完美”的。由于模拟功能通常比重不如数字功能，供应商在添加数字功能上必须解决成本尺寸比的问题。“当他们横向添加数字功能时，他们必须考虑在不影响成本的情况下一块芯片上能放多少东西。” 有一家主流的模拟与混合信号公司，拥有深厚的数字电路知识，提供了新的方案，可使用力度感应进行触屏控制，这提供了复杂而丰富的人机界面。但是这来自模拟和数字电路成分的紧密对等性。 对于压力感应和其他“探测器敏感”型功能，Arkin声称“下一个BCDLite制程节点将支持更多模拟的制程功能。格芯正在努力开发此类制程，以此进一步开拓探测器类型的功能。” 汽车自动化是另一个快速进化的市场。Mark Granger是格芯自动化组的副总裁，他声称BCD和BCDLite正在进入汽车自动化应用。“能源管理正在扮演愈发重要的角色，特别是对于电动车，将电量高效转化为动力上。还有许多其他市场都需要BCD和BCDLite技术，因为他们可带来高效的功率传输系统。” 关于作者 Dave Lammers是固态技术特约撰稿人，也是格芯的Foundry Files的特约博客作者。他于20世界80年代早期在美联社东京分社工作期间开始撰写关于半导体行业的文章，彼时该行业正经历快速发展。他于1985年加入E.E. Times，定居东京，在之后的14年内，足迹遍及日本、韩国和台湾。1998年，Dave与他的妻子Mieko以及4个孩子移居奥斯丁，为E.E Times开设德克萨斯办事处。Dave毕业于美国圣母大学，获得密苏里大学新闻学院新闻学硕士学位。
