格芯22FDX®技术的设计中标收入已超20亿美元

22FDX技术已在50项客户设计中获得采用(这一数字仍在不断增加),作为一种成本优化的解决方案,其在功耗敏感型应用领域的价值正日益凸显。

加利福尼亚州圣克拉拉,2018年7月10日——格芯今日宣布,其22nm FD-SOI (22FDX®)技术的客户端设计中标收入已逾20亿美元。凭借在50多项客户端设计中的应用,22FDX无疑已经成为业界领先的低功耗芯片平台,可适用于各种发展迅速的应用,如汽车、5G 连接和物联网(IoT)等。

对于需要大幅降低功耗和芯片尺寸的客户来说,相较于传统的CMOS体硅工艺,22FDX可提供业界较低的运行电压,仅需0.4V即可实现高达500MHz的频率。该技术还可将射频、收发器、基带、处理器和电源管理组件高效地集成于单一芯片。就需要持久电池寿命、更强处理能力和连接能力的设备而言,这项技术能以低功耗、高密度的逻辑集成电路帮助设备实现高性能射频和毫米波功能。

“随着Synaptics不断拓展其业界领先的手机与个人电脑业务,我们计划推出创新型产品,来满足蓬勃发展的物联网市场的需求。为此,我们需要最合适的可行技术,以便我们为客户提供语音、多媒体处理能力等方面的出色解决方案。”Synaptics总裁兼首席执行官Rick Bergman说道,“格芯22FDX技术同时实现了较低的静态功耗与动态功耗,性能十分出色,为我们的产品提供了一个很好的平台。”

“对于一些新兴和初创型芯片公司来说,采用领先的工艺的成本可能过于高昂,”摩尔洞察与战略公司创始人兼总裁Patrick Moorhead说道,“格芯22FDX的设计初衷就是成为一种赋能技术,在成本敏感型电池供电设备领域,如移动、物联网、汽车、射频连接以及其他增长型市场,这种技术正逐渐成为理想选择。”

“这才只是开始。”格芯首席执行官汤姆∙嘉菲尔德表示,“我们发现,通过重点发展差异化的FD-SOI路线图和以客户为中心、旨在实现智能互联的产品,有助于我们从自己的领域中脱颖而出。我们将以此为基础再接再厉,不断扩展产品组合,满足行业不断变化的需求。”

最近的VLSI研究调查结果表明,FD-SOI技术在行业内获得了巨大关注。格芯的路线图战略契合了行业的发展趋势,作为FinFET的补充技术,FD-SOI已被设计用于特定的应用领域,如功耗问题十分关键且产品寿命相对较短的物联网。

格芯正致力于推动22FDX技术的转型,同时准备推出新一代12FDX™技术。该技术将给边缘节点人工智能、AR/VR到5G网络以及先进驾驶辅助(ADAS)等新一代应用赋予全节点扩展优势以及更高的功效。22FDX正处于早期量产阶段,其良率与性能完全符合客户期望。

客户评价

“一直以来,我们的目标就是为驾驶员打造更安全、更互联的体验。通过将我们在雷达技术方面的技术优势与格芯符合汽车标准的22FDX技术相结合,我们得以打造了经济高效、性能出色、功耗较低的解决方案,这不仅将为各大汽车制造商带来全新机遇,还能让全球驾驶员拥有更好的体验。”
Kobi Marenko,Arbe Robotics首席执行官。

“格芯22FDX技术能为低功耗、电池供电物联网设备的迅猛增长提供有力支持。Ask Radio Systems及其母公司Singularity AIX Incorporated正在开发几种不同的专有射频IP,以及一种专为低功耗和低漏电型物联网和AI应用而设计的卷积神经网络核心。利用22FDX技术,不仅能实现额外的设计灵活性,还可降低功耗与漏电,而这正是CMOS体硅技术所不具备的。”
Anup Savla,Ask Radio/Singularity AIX创始人兼首席执行官

“汽车行业认识到,除了雷达和激光雷达之外,打造辅助驾驶解决方案需要更多的摄像头信息,而且需要整合来自多个摄像头的信息。以22FDX工艺为基础的DreamChip多核视觉处理器平台就诞生于该背景之下,欧洲汽车制造商和一级汽车零部件供应商可以利用该平台创建定制衍生产品,从而大大缩短产品上市时间。”
Jens Benndorf,Dream Chip 科技公司首席执行官

“InnoPhase技术有助于打造较低功耗的物联网连接解决方案,以及适用于各种应用的频率捷变、可软件定义的无线电设备。我们的技术充分利用了无线电领域的数字技术,包括进程技术和节点迁移。我们发现,格芯22nm FDX技术与我们对性能的要求及业务需求十分吻合。该技术不但有助于我们进一步降低功耗、拓展功能和提高性能,而且还维持了可行的成本结构。无论产品是需要达到一定的数字性能/功率/密度,还是需要完整的模拟/射频功能集,22nm FDX技术都能帮助我们实现。”
Claudio Anzil,InnoPhase工程与运营副总裁

“22FDX技术对我们的价值在于其能够节省功耗与面积,这也是我们评估高度优化的LTE NB-IoT和CAT-M芯片组性能的两个关键指标。此外,利用22FDX工艺不断发展的IP生态系统有助于加快产品上市速度。”
Peter Wong,Riot Micro首席执行官

“随着我们客户对移动体验的要求越来越高,我们与格芯就22FDX技术展开了合作,这对我们在竞争激烈的市场中脱颖而出,以及打造强大而高效的移动SoC来说至关重要。”
励民,瑞芯微电子首席执行官

“借助其具备的模拟/射频集成功能、体偏置适应功能以及eMRAM技术,22FDX技术可为业界提供理想的解决方案。我们准备在我们全球的生产基地着手生产成熟的FD-SOI衬底,以此助力推广格芯的技术并满足大众市场需求。”
Paul Boudre,Soitec首席执行官

“作为FD-SOI技术的开拓者与主要供应商,意法半导体公司早已认识到其在工艺技术选择方面的重要地位,我们十分重视与格芯的合作,双方正在共同努力为我们的合作伙伴提供22FDX技术。”
JoëlHartmann,意法半导体公司数字前端制造与技术部门执行副总裁

“随着适用于智能城市、智能家庭以及智能工业应用的互联设备的激增,网络提供商亟需通过单一芯片解决方案来支持NB-IoT或LTE-M的发展。利用集成了出色射频与数字功率放大器的格芯22FDX平台,再加上我们专为基带和协议栈打造的节能型可编程ZSPnano,双模解决方案可以很好地满足物联网和新兴AIoT(物联网人工智能)行业的需求”。
戴伟民,芯原公司董事长,总裁兼首席执行官

关于格芯

格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂,为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐,格芯促生了改变行业的技术和系统的出现,并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。欲了解更多信息,请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。

GLOBALFOUNDRIES依靠22FDX®技术的设计中标收入超过20亿美元

22FDX有50个客户设计,而且还在不断增加,证明了其作为电源敏感型应用的成本效益解决方案的价值。

加州圣克拉拉,2018年7月9日 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布,该公司的22纳米FD-SOI(22FDX®)技术已经为客户设计赢得了超过20亿美元的收入。22FDX的客户设计总数超过50个,事实证明,22FDX是业界领先的电源优化芯片平台,适用于汽车、5G连接和物联网(IoT)等广泛的高增长应用。

对于那些需要相对于传统块状CMOS工艺大幅降低功率和芯片尺寸的客户,22FDX提供了业界最低的工作电压,在只有0.4伏的情况下提供高达500MHz的频率。该技术还实现了射频、收发器、基带、处理器和电源管理组件的高效单芯片集成,为需要持久电池寿命、增加处理能力和连接性的设备提供了高性能射频和毫米波功能与低功耗、高密度逻辑的无与伦比的组合。

"Synaptics总裁兼首席执行官Rick Bergman表示:"在Synaptics,随着我们在业界领先的移动和个人电脑业务的扩展,包括提供新的创新产品以应对蓬勃发展的物联网市场,我们需要最好的可用技术,使我们能够为客户提供一流的解决方案,包括语音和多媒体处理能力。"GF的22FDX技术提供了低静态和动态功率以及出色性能的有效组合,为我们的世界级产品提供了一个伟大的平台"。

"Moor Insights & Strategy公司创始人兼总裁Patrick Moorhead说:"领先工艺的进入成本对一些新兴和初创的芯片公司来说可能是令人望而却步。"GF的22FDX被设计成一种使能技术,证明它是对成本敏感的电池供电设备的最佳选择,如移动、物联网、汽车、射频连接和其他增长市场。"

"GF首席执行官Tom Caulfield说:"我们才刚刚开始。"我们已经找到了一种方法,通过强调我们差异化的FD-SOI路线图和以客户为中心的产品,使我们从众多产品中脱颖而出,为实现互联智能做好准备。我们将继续保持这一势头,并寻求扩大我们的影响力,以满足行业不断变化的需求。"

根据最近的VLSI研究调查,FD-SOI技术在业界获得了巨大的吸引力。GF的路线图战略正在引起业界的共鸣,设计人员正在接受FD-SOI,将其作为FinFET的补充技术,FD-SOI是为特定的应用空间而设计的,比如物联网,其功耗很重要,产品寿命相对较短。

GF正通过22FDX引领这一转型,同时准备提供下一代12FDX™技术,该技术将为新一代应用提供全面的节点扩展优势和更高的能效,从边缘节点人工智能和AR/VR到5G网络和高级驾驶辅助(ADAS)。22FDX正在进行早期生产,其产量和性能符合客户的期望。

支持语录
"我们的目标始终是为驾驶员提供更安全、更互联的体验。将我们在雷达技术领域的领先地位与 GF 符合汽车标准的 22FDX 工艺相结合,我们能够提供高性价比、高性能、低功耗的解决方案,为汽车制造商带来新的机遇,为世界各地的驾驶员提供更好的体验。"
KobiMarenko,Arbe Robotics 公司首席执行官 Arbe Robotics 首席执行官

"GF的22FDX技术是支持低功耗、电池供电物联网设备爆炸式增长的完美定位。Ask Radio Systems 及其母公司 Singularity AIX Incorporated 正在围绕物联网和人工智能应用开发多个专有无线电 IP 和一个卷积神经网络内核,重点关注低功耗和低泄漏。利用 22FDX 增加设计灵活性、降低功耗和漏电的机会是无与伦比的,而批量 CMOS 无法提供这样的机会。"
Anup Savla,Ask Radio/SingularityAIX创始人兼首席执行官

"汽车行业意识到,除了雷达和激光雷达之外,辅助驾驶解决方案还需要更多的摄像头信息,整合来自多个摄像头的信息。基于 22FDX 工艺开发的 DreamChip 多核视觉处理器平台为欧洲汽车制造商和一级汽车零部件供应商提供了一个平台,他们可以利用这个平台开发定制的衍生产品,大大缩短产品上市时间。"
JensBenndorf,Dream Chip Technologies GmbH首席执行官

"InnoPhase技术可实现极低功耗的物联网连接解决方案,以及适用于各种应用的频率灵活的软件可定义无线电。我们的技术在无线电领域大力采用数字技术,支持工艺技术节点迁移。我们认为 GF 的 22 纳米 FDX 产品非常符合我们的性能和业务需求。 它使我们能够进一步降低功耗,增加功能,提高性能,同时保持可行的成本结构。我们的产品需要22纳米FDX提供的数字性能/功耗/密度和完整的模拟/射频功能集。"
InnoPhase工程与运营副总裁Claudio Anzil说。

"使用 22FDX,我们的价值主张是潜在的功耗和面积节省,这是我们高度优化的 LTE NB-IoT 和 CAT-M 芯片组的两个关键指标。此外,利用 22FDX 工艺中不断增长的 IP 生态系统有助于加快产品上市时间。"
Peter Wong,Riot Micro 首席执行官 Riot Micro 首席执行官


" 随着我们的客户对移动体验的要求越来越高,我们与GF在22FDX技术上的合作对于我们在激烈的市场竞争中脱颖而出并提供强大而高效的移动SoC至关重要。 瑞芯微

"22FDX凭借其模拟/射频集成、体偏压适应性和eMRAM,为业界提供了无与伦比的解决方案。我们已做好准备,通过在我们的全球生产基地提供成熟的FD-SOI基板,支持GF赢得设计和满足大众市场需求。"
Paul Boudre,Soitec公司首席执行官 Soitec

意法半导体数字前端制造与技术执行副总裁Joël Hartmann表示:"作为FD-SOI技术的先驱和主要供应商,意法半导体早已认识到其在工艺技术选择中的重要性和作用,我们非常重视与GlobalFoundries的合作,将其22FDX提供给我们的合作伙伴。"
意法半导体

"随着智能城市、家庭和工业应用中联网设备的激增,网络提供商需要支持 NB-IoT 或 LTE-M 的单芯片解决方案。GF的22FDX平台集成了卓越的射频和数字功率放大器,加上我们用于基带和协议栈的高能效、可编程ZSPnano,实现了双模解决方案,将更好地满足物联网和新兴AIoT(物联网人工智能)行业的需求。"
芯原董事长、总裁兼首席执行官戴伟民(Wayne Dai)说。

关于GF

GLOBALFOUNDRIES是一家领先的全方位半导体代工企业,为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹,GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能,并赋予客户塑造其市场的力量。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息,请访问https://www.globalfoundries.com。

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控制芯片制造的“热量”;了解细节背后的美

作者:Fisher Zhu

编者注:本文原载于EET China

在中文中,“烹饪热”一词的使用不仅限于厨房;它也可以用来描述一个人的性格和成熟度。

这也适用于半导体制造业。

虽然一个小小的芯片看起来很简单,但它体现了大量的科学知识。只有真正了解制造工艺和应用原理的人,才知道生产芯片有多难,才能体会到注重小细节背后的美。

晶圆制造和未来的汽车

由于半导体技术不可阻挡的进步,许多涉及半导体技术的令人难以置信的汽车功能正在开发中;例如,高级驾驶辅助系统(ADAS)目前正在为自动驾驶汽车铺平道路。

总体来看,从现在到2023年,汽车应用半导体市场预计将以7%的复合年增长率增长,市场价值将从350亿美元增加到540亿美元。在ADAS/自动驾驶/车载信息娱乐(IVI)/电动汽车动力总成/安全应用的推动下,每辆汽车中半导体芯片的价值预计将从2017年的375美元上升到2025年的613美元。在此期间,ADAS应用的价值预计将激增,预计复合年增长率为19%。

但尽管如此,绝大多数人并没有意识到汽车电子和半导体代工厂之间日益密切的联系。

格芯在ADAS和自动驾驶汽车领域拥有丰富的专业知识(来源:格芯)

知识产权、工艺技术和服务都至关重要

对于格芯的汽车电子业务来说,AutoPro™服务包是一个关键要素。该服务包为格芯的所有汽车技术提供经验、质量和可靠性服务。因此,服务包可以满足汽车行业严格的质量和可靠性要求,并帮助汽车制造商利用半导体的力量进入新的“智能互联网”时代。

GF解决汽车功能问题 (出处:GF)

AutoPro服务包解决方案的重要性在于它支持GF全球所有晶圆厂,包括德国德累斯顿;马耳他,纽约;新加坡;以及中国成都,为各类汽车客户提供通过汽车规范认证的模块化平台,无论他们选择使用哪种工艺(例如,新加坡的主流180nm、130nm、55nm和40nm工艺,马耳他的14LPP/12LP/7LP FinFET,或德累斯顿的22nm FD-SOI技术)。

毫不奇怪,汽车制造商对质量和可靠性的要求甚至高于其他市场的客户。这就是为什么拥有IATF16949认证非常重要的原因。

IATF16949认证代表了对整个生产过程保持在可控、可追溯状态的信心。它还保证了汽车级IC生产、测试和筛选过程具有零缺陷状态,因此是汽车客户的重要指标。

格芯德累斯顿1号工厂近日竣工,并首次获得全面IATF16949/ISO9001认证,表明该工厂的质量管理体系符合汽车生产要求,汽车客户可以从格芯平台获得汽车规格的IC产品。

为不同的应用选择正确的工艺

与其他晶圆代工厂不同,GF同时进入了FD-SOI和FinFET领域。格芯的22FDX®是AEC-Q100汽车标准的一部分,已经获得认证,可以满足汽车市场严格的质量和性能要求。

我们一直认为,22FDX生产中掩模工艺的成本和复杂性明显低于14nm FinFET工艺,FinFET工艺也无法轻松实现射频器件所需的体偏置。因此,通过实现功耗、性能和成本之间的实时权衡,FD-SOI为具有链接能力的新型嵌入式系统提供了理想的技术。物联网 (IoT)、5G 和 ADAS 是最适合 FD-SOI 技术的市场。相比之下,FinFET等先进的CMOS技术适用于旨在提供最大处理性能的芯片。

格芯汽车SoC产品路线图(出处:格芯)

如何为不同的应用选择合适的工艺?

GF一直专注于与客户保持密切联系,充分了解他们的产品需求。如果客户想要生产高性能的处理芯片,GF会建议他们使用FinFET工艺;如果他们只想生产雷达接收器,那么Si-Ge工艺就足够了;而如果他们想生产高分辨率雷达,22FDX工艺是最合适的。在制定解决方案的同时,GF还通过提供针对不同工艺的PPA分析报告,帮助客户做出正确的选择。

以汽车雷达为例,目前77-86GHz中远程汽车雷达的射频单元通常基于Si-Ge工艺,数字单元基于180nm和130nm CMOS工艺;因此,芯片的整体处理能力较差。相比之下,格芯的22FDX技术可以提供出色的毫米波性能和数字密度,使基于22FDX的雷达传感器能够提供更高的分辨率和更低的延迟,同时确保极低的整体系统成本。我们已经看到客户迅速推出基于22FDX技术的雷达成像芯片组。这些芯片组可以检测 300 m 范围内的物体,并提供具有极高分辨率的宽视野。

客户在开发77GHz中短程雷达模块时一直使用格芯的主流CMOS工艺技术。这些模块在单个电路板上集成了微控制器、数字信号处理器、SRAM、闪存和支持组件,可用于替代大型雷达阵列。

当然,雷达只是半导体在汽车中的应用方式之一。动力总成控制是另一种方式。在最近的嵌入式世界大会上,Silicon Mobility展示了其现场可编程控制单元(FPCU),该控制单元可用于控制电动和混合动力汽车动力总成。

Silicon Mobility在Embedded World 2018上的演示(来源:Silicon Mobility)

该元件设计为使用GF的55LPx技术,可以实时处理和控制来自传感器和执行器的信息,并且可以与单个芯片上的标准CPU连接(符合ISO 26262 ASIL-D安全标准)。

基于该FPCU的框架将提供更强大的功能、灵活性和安全性,并可以提高电动和混合动力汽车的动力总成控制能力和性能。通过使用硬件而不是软件来快速实现复杂的动力总成控制算法,该框架可以节省能源并延长电池寿命。据Silicon Mobility称,FPCU可以将电动和混合动力汽车的续航里程延长32%。

目前,用于空调、发动机和机油系统控制的MCU、用于短/中/远程雷达的MCU、用于电动/混合动力汽车电源管理的IC,以及用于ADAS/自动驾驶系统的高性能处理器占GF汽车电子应用服务的领先份额。根据我们自己的观察,中国汽车客户倾向于寻求视觉和自动驾驶处理芯片,欧洲市场最大的应用包括微控制器、传感器、摄像头和激光雷达,而美国客户则瞄准激光雷达和自动驾驶解决方案。

中国是一个非常有趣的市场,国际市场上大约30%的半导体供应商来自中国。然而,中国许多一级汽车制造商仍然从大型汽车设备公司购买标准雷达和处理器芯片——这就是现状。尽管如此,GF仍然看到了中国出现的各种创新解决方案的巨大前景。其中一个例子是视觉监控系统经验在汽车领域的应用。除了提供MIPI接口和Can Bus等内置IP解决方案外,我们的战略还包括在中国设立设计中心,以帮助客户更好地利用GF平台。

关于作者

朱淑娴

朱淑娴

朱先生在半导体行业拥有超过15年的丰富经验。他曾在一些领先的公司担任过各种职位,包括研发、系统设计、软件和产品管理以及营销。他现在是GlobalFoundries的中国市场总监,此前曾在意法半导体、飞思卡尔和Synaptics工作。

朱先生拥有上海交通大学电子工程学士及硕士学位。

 

格芯即将交付Socionext的下一代面向先进车内显示器应用的图形控制器

55nm LPx平台,采用SST高度可靠的嵌入式SuperFlash®,为远程显示器应用提供增强功能和安全保护

加利福尼亚州圣克拉拉,2018年6月28日—格芯于今日宣布,Socionext Inc.将要制造第3代,也是最新一代的图形显示控制器SC1701,它采用了配备嵌入式非易失性存储器(SuperFlash®)的格芯55nm低功率扩展(55LPx)工艺技术。这种55LPx平台支持Socionext SC1701系列的多项新功能,包括先进车内显示系统的增强型诊断和安全保护功能、循环冗余代码(CRC)校验、画面冻结检测,以及多窗口签名单元。Socionext将从7月底开始发售SC1701。

近些年,车内电子系统的数量呈指数上升,人们对多个内容丰富的显示器的要求也不断提高。Socionext的SC1701控制器将多种系统组件功能与APIX®3技术和汽车安全功能相集成,以满足对高速视频和数据连接不断提高的需求,以及严格的安全要求。该器件在30bpp时支持高达单路 UHD (4K)或两路 FHD (2K)的显示器分辨率,并且,利用VESA®显示流压缩(DSC)方法,可以通过单个链路,接收两个单独的视频流。此外,SC1701通过内置的HDCP解密技术提供视频内容保护,以实现更丰富的用户体验。

Socionext的高级副总裁兼物联网和图形解决方案业务部门总监山下光一(Koichi Yamashita)表示:“SC1701显示控制器专用于在车内支持高性能计算,采用了汽车系统架构领域颇具创新性的一项发展成果。格芯的55LPx平台通过1级车规标准认证,采用低功率逻辑和高度可靠的嵌入式非易失性存储器,非常适合我们的产品。”

格芯的55LPx平台采用SST的SuperFlash®存储器技术,提供了一种快速开发产品的解决方案,且完全符合消费者、工业和1级汽车级标准应用的要求。在55LPx上采用SuperFlash®之后,可以实现小位单元尺寸、更快的读取速度,以及更出色的数据保留性能和耐久性。

格芯嵌入式存储器部门副总裁Dave Eggleston表示:“Socionext是先进SoC技术领域的领先合作,能够与之合作,格芯感到非常荣幸。Socionext加入了格芯快速发展的55LPx平台客户群,这一平台为工业和1级汽车标准片上系统市场提供了出色的低功率逻辑、嵌入式非易失性存储器、广泛的IP以及出色的可靠性等综合优势。”

目前,格芯正在位于新加坡的300mm生产线批量生产支持55LPx的平台。除了SC1701之外,Socionext目前正依靠该技术开发多项产品,同时还有安森美半导体、Silicon Mobility和复旦微电子,目前也采用格芯55LPx平台来优化其面向可穿戴物联网和汽车产品的芯片设计。

工艺设计套件现已上市,并提供广泛的通过芯片验证的IP。如需了解更多有关格芯主流的CMOS解决方案的信息,请联系您的格芯销售代表或访问globalfoundries.com。

关于Socionext

Socionext是一家创新型的新企业,为全球客户设计、开发和提供片上系统产品。该公司专注于研发成像、网络和其他动态技术,以推动当今领先应用的发展。Socionext将全球先进的专业知识、经验与丰富的IP产品组合相结合,提供出色的解决方案,确保为客户提供更高品质的体验。Socionext Inc.成立于2015年,总部位于横滨,在日本、亚洲、美国和欧洲设有办事处,以便开展其产品开发和销售活动。 如需了解更多信息,请访问 https://www.socionext.com

关于格芯

格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂,为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐,格芯促生了改变行业的技术和系统的出现,并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。欲了解更多信息,请访问 https://www.globalfoundries.com/cn

媒体垂询:

杨颖(Jessie Yang)
(021) 8029 6826
ying.yang@globalfoundries.com

邢芳洁(Jay Xing)
86 18801624170
jay.xing@allisonpr.com

GLOBALFOUNDRIES将为先进的车载显示应用提供Socionext的下一代图形控制器

55纳米LPx平台,采用SST高度可靠的嵌入式SuperFlash®,为远程显示应用提供了增强的功能和安全保护

加州圣克拉拉,2018年6月28日 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布,Socionext公司将在GF的55纳米低功耗扩展(55LPx)工艺技术上制造其第三代也是最新一代的图形显示控制器SC1701,该控制器具有嵌入式非易失性存储器(SuperFlash®)。55LPx平台使Socionext的SC1701系列具有若干新功能,包括增强的诊断和安全保护能力、循环冗余码(CRC)检查、图片冻结检测以及用于先进车载显示系统的多窗口签名单元。Socionext公司的SC1701将于7月底开始发货。

近年来,车载电子系统的数量成倍增长,对多个内容丰富的显示器的要求也越来越高。Socionext的SC1701控制器集成了各种系统组件功能以及APIX®3技术和汽车安全功能,以满足对高速视频和数据连接以及严格的安全要求的日益增长的需求。该设备支持高达30bpp的一个U-HD(4K)或两个F-HD(2K)的显示分辨率,并能够通过利用VESA®显示流压缩(DSC)方法在单一链路上接收两个独立的视频流。此外,SC1701通过内置的HDCP解密技术提供视频内容保护,使用户体验更加丰富。

"SC1701显示控制器旨在支持汽车内的高性能计算,是汽车系统架构中最具创新性的演变之一,"Socionext高级副总裁兼物联网和图形解决方案业务部负责人Koichi Yamashita说。"GF的汽车级1级资质的55LPx平台,具有低功耗逻辑和高度可靠的嵌入式非易失性存储器,是我们产品的理想选择。"

GF的55LPx平台采用SST的SuperFlash®存储器技术,提供了一个快速的产品解决方案,并且完全可以满足消费者、工业和汽车一级应用的要求。在55LPx上实施的SuperFlash®提供了一个小的比特单元,提高了快速读取速度,同时具有卓越的数据保留和耐久性。

"GF很高兴能与Socionext合作,他们是最先进的SoC技术的领导者,"GF的嵌入式存储器副总裁Dave Eggleston说。"Socionext加入了我们快速增长的GF 55LPx平台的客户群,该平台为工业和汽车一级系统芯片市场提供了卓越的低功耗逻辑、嵌入式非易失性存储器、广泛的IP和卓越的可靠性。"

支持55LPx的平台在GF位于新加坡的300毫米生产线上进行批量生产。除了SC1701之外,Socionext目前正在该技术上开发几种产品,加入On SemiconductorSilicon Mobility复旦微电子的行列,它们目前正在利用GF的55LPx平台优化其芯片设计,用于可穿戴物联网和汽车产品。

现在可以提供工艺设计套件和大量经过硅验证的IP。欲了解更多有关GF主流CMOS解决方案的信息,请联系您的GF销售代表或访问globalfoundries.com。

关于Socionext

Socionext是一家新型的创新企业,设计、开发并向全球客户提供片上系统产品。该公司专注于成像、网络和其他动态技术,推动当今的前沿应用。Socionext结合世界一流的专业知识、经验和广泛的知识产权组合,提供卓越的解决方案,确保为客户提供更好的体验质量。Socionext公司成立于2015年,总部设在横滨,并在日本、亚洲、美国和欧洲设有办事处,领导其产品开发和销售活动。欲了解更多信息,请访问https://www.socionext.com。

关于GF

GLOBALFOUNDRIES是一家领先的全方位半导体代工企业,为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹,GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能,并使客户有能力塑造他们的市场。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息,请访问https://www.globalfoundries.com。

GLOBALFOUNDRIES®和GLOBALFOUNDRIES标识和球体设计是GLOBALFOUNDRIES公司在美国和其他司法管辖区的商标和/或服务商标。

SuperFlash®是Silicon Storage Technology, Inc.的注册商标。APIX®3是INOVA半导体有限公司的注册商标。

联系。

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GLOBALFOUNDRIES
(518) 795-5240
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Socionext Inc.
查询:www.socionext.com/en/contact

高性能、高效的ASIC支持先进的汽车系统

作者: Gary Dagastine

根据一些数据估计,目前全球有超过260家初创企业和成熟公司竞相开发、认证并向市场投放面向新ADAS(先进驾驶辅助系统)和自动驾驶应用的芯片和技术。

为顺应这一趋势,风险投资者、科技公司、汽车制造商、一级供应商以及其他公司都在大幅增加对这个领域的投资。根据调查公司CB Insights的统计,去年,仅在汽车和其他基于AI的应用领域,风险资本投资就增长到了近16亿美元,而在2016年为13亿美元,在2015年为8.2亿美元。

此外,这种增长呈现出全球化趋势。在近期的报道中,有一则值得注意的新闻是中国深圳的一家自动驾驶初创公司Roadstar.ai募集了1.28亿美元的A轮风投资金。对于中国的自动驾驶科技公司来说,这是迄今为止报道过的数额最大的一笔单项投资,超过了今年早些时候位于广州的另一家自动驾驶初创公司Pony.ai获得的1.12亿美元投资金额。

投资者对这个领域的热情为何如此高涨?从消费者的角度来看,许多驾驶员都非常青睐防撞、盲点警告、自适应巡航控制等ADAS功能,而从汽车制造商的角度,他们为了满足客户的需求,需要不断提高这些系统的精密度,并且逐步应用于各种价位的汽车上。

从社会层面来看,驾驶员辅助/自动驾驶功能可以提供诸多优点。例如,美国每年因车祸致死的人员数量约达到40,000人,全球范围内的死亡人数则超过百万人,除此以外,还有2000-5000万人员因车祸受伤或致残。提高汽车的自动性能有可能大幅降低这些数量。

自动驾驶还开创了全新的业务机遇,例如自动驾驶出租车。

车轮上的大脑

标准制定组织SAE International(国际汽车工程师学会)建立了一个五级分类系统,用于描述汽车的自动化等级,最低为1级(系统提供警告,但由驾驶员驾驶车辆),最高为5级(全自动驾驶,无需人为干涉)。

随着行业不断向5级发展,摄像头、激光雷达和雷达等传感器会生成大量数据,这些数据必须实时处理、集成和传输,以便复杂的基于深度神经网络的机器学习算法能够利用它来识别环境中的对象,预测它们的行为,与其他车辆通信,并做出车辆控制决策。

ASIC Auto

资料来源:NHTSAGROM Audio、多种行业和商业资料来源以及格芯内部评估

有人认为,采用分散式车载网络架构是实现这一目标的最好途径,因为这是对现有ADAS系统实施的一次变革,因此对汽车计算系统设计的影响也是最小的。此外,它还支持采用专用处理器,并允许逐步添加新功能。

格芯汽车业务副总裁Mark Granger表示,这个方式存在的问题在于:虽然本地处理器和有限的网络带宽可能足以支持2级(部分,或“解放双手”)或可能支持3级(有条件,或“解放双脚”)操作,但它们无法按照基于AI的机器学习算法的要求来实时处理海量数据,从而实现真正的自动操作。

他说道:“分散式架构可能提供最高5 TOPs(每秒万亿次操作),以及约10 Mb/s车载带宽。但是,要达到3-5级自动化操作水平,则需要采用配备强大、高效处理器的集中网络架构来提供50-100 TOPs和100 Gb/s车载数据数率。相比之下,在2000年,当时全球最强大的超级计算机只支持1 TOPs操作。所以自动驾驶汽车确实需要采用人工智能,而集中式架构则是实现自动驾驶的最好途径。”

decentralized

到目前为止,ADAS/自动驾驶系统的开发采用的核心半导体技术一直都是图形处理器(GPU)和微处理器(CPU)。但是,随着开发人员开始向5级自动化迈进,这些芯片在汽车系统中的激增也带来了越来越多的问题,因为它们虽然功能强大,但它们也非常耗电。

Granger表示:“自动驾驶汽车的开发尚处于初期阶段,除非能够找到方法来降低AI系统中的处理器能耗,否则它们可能一直停滞不前。为如今的自动驾驶汽车提供动力的芯片基本上需要服务级芯片机架,功耗可达7,000-10,000瓦。从开发和测试角度来看,这是可行的,但却无法运用于商业产品中。此外,它们的体积相对较大,您还需要考虑实施冷却的难度和成本。我们每个人都希望尽可能降低特定功能的功耗预算。”

了解格芯的ASIC

ASIC(专用集成电路)专用于满足汽车系统的需求,它们不但功能强大,能效高,还能让汽车客户从自己领域中脱颖而出。它们提供设计灵活性,有助于实现比现有GPU功能更强大的设计。

每个芯片上的大型CPU集群和数以十万计的乘加运算(MAC)电路满足AI算法繁重的计算要求,同时千兆位嵌入式SRAM和千兆字节片外DRAM接口则可以为强大的计算引擎提供数据。

格芯提供14nm和7nm FinFET ASIC片上系统(SoC)器件,与GPU和竞争对手的ASIC技术相比,能够提供优化的功率、尺寸和能效组合,同时满足汽车级质量标准,例如功能安全标准ISO26262。

FX-14™ ASIC提供给用户的优势包括:在系统设计中采用64位和32位ARM®内核阵列,以及56Gbps高速SERDES(HSS);嵌入式TCAM存储器,支持每秒实施数十亿次搜索;密度和性能均得到优化的嵌入式SRAM;能够提高应用灵活性的2.5D封装选项。

FX-7™ ASIC的产品扩展包括高达112G HSS、高度密集的片上SRAM和大量片外DRAM接口(LPDDR、GDDR、HBM),包括提高应用灵活性的2.5/3D封装选项。

格芯的ASIC与其他产品的不同不仅体现在功能上,也体现在起源上。格芯于2015年收购IBM Microelectronics之后,获得了行业领先的ASIC开发团队之一,其中包括来自全球的1,000多位设计工程师,以及完成近2,000项ASIC设计的历史记录,涉及从关键企业网络采用的高端服务器到低成本游戏平台的各种应用。

格芯的ASIC业务部首席技术官兼格芯FellowIgor Arsovski表示:“我们的ASIC团队在广泛的产品领域都表现出色,从高度复杂的、适用于服务器和航空航天产品的电子产品,到覆盖所有高端游戏平台的高性能、低成本应用。

与其他设计公司不同,我们提供广泛的IP阵列,这些阵列都经受过系统性、广泛的模型-硬件关联和HTOL压力测试,不仅能缩短设计到流片的整个周期,还能提高首次设计成功率。这种严格方法确保了即使在经历数十个工艺节点和超过2,000次ASIC设计之后,我们也仍然能够为客户提供ASIC。在汽车领域,还需要注意,我们的ASIC设计采用了先进的原位测试功能,这一点非常重要,因为对于汽车来说,高可靠性是一切的前提。”

Arsovski还提到,因为许多格芯客户对设计服务的要求都不同,所以格芯提供了全套服务,从全面的统包服务(客户提供规格,要求格芯提供设计中心、封装和测试支持),到完全自定义的设计(客户提供GDS,只要求进行制造)。随着格芯公司在汽车电子领域不断发展壮大和提高设计能力,他们将能够灵活地为客户提供配套支持。

关于作者

Gary Dagastine
Gary Dagastine是一位职业撰稿人,主要为EE Times、Electronics Weekly和许多专业媒体撰写关于半导体行业的文章。他是NanocEEhip Fab Solutions杂志的特约编辑,也是IEEE国际电子器件大会(IEDM)(全球最具影响力的半导体技术大会)的媒体关系主管。加入General Electric Co.之后,他开始涉足半导体行业,在该公司工作期间,他负责为GE功率、模拟和定制IC业务提供沟通支持。Gary毕业于纽约斯克内克塔迪联合大学。

 

高性能、高效 ASIC 为先进汽车系统提供支持

作者:加里-达加斯丁作者:加里-达加斯丁

据估计,目前全球有260多家初创公司和知名公司争先恐后地开发、鉴定和推出用于新型ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶应用的芯片和技术。

因此,风险投资家、科技公司、汽车制造商、一级汽车供应商和其他公司正在大幅增加对这一领域的投资。根据研究公司CB Insights的数据,去年仅在汽车和其他基于人工智能的应用方面的风险资本投资就增长了约16亿美元,高于2016年的13亿美元和2015年的8.2亿美元。

更重要的是,这项活动正在全球进行。最近值得注意的公告之一是,总部位于中国深圳的自动驾驶初创公司 Roadstar.ai 筹集了1.28亿美元的A轮风险投资。据报道,这是迄今为止对中国自动驾驶公司的最大一笔投资,超过了另一家自动驾驶初创公司、总部位于广州的 Pony.ai 今年早些时候宣布的1.12亿美元融资。

为什么对这个领域的兴趣增长如此强烈?在消费者层面,许多驾驶员欣赏ADAS功能,如防撞、盲点警告、自适应巡航控制等,并且由于汽车制造商希望满足他们的客户,他们正在努力使这些系统更加复杂,并越来越多地出现在所有价位的汽车中。

在社会层面上,驾驶辅助/自动驾驶功能可以提供更多功能。例如,美国每年约有 40,000 人死于机动车事故,全球超过 100 万人,另有 2000-5000 万人受伤或致残。具有更强自动驾驶能力的车辆有可能显着减少这些数字。

它们还开辟了全新的商机,例如自动驾驶出租车。

车轮上的大脑

标准制定组织 SAE International 建立了一个五级分类系统来描述汽车的自动化水平,从 1 级(系统发出警告但驾驶员驾驶汽车)到 5 级(完全自主操作,无需人工干预)。

随着行业迈向 5 级,摄像头、激光雷达和雷达等传感器将产生大量数据,这些数据必须实时处理、集成和传输,以便基于深度神经网络的复杂机器学习算法可以利用它来识别环境中的物体、预测它们的行为、与其他车辆通信并做出车辆控制决策。

资料来源:NHTSAGROM Audio、各种行业和商业来源以及 GF 内部评估

一些人认为,这可以通过分散的车载网络架构来实现,因为它将是现有ADAS系统的演变,因此对汽车计算系统设计的影响最小。它还将适应专用处理器的使用,并允许以逐步的方式添加新功能。

格芯汽车副总裁Mark Granger表示,这种方法的问题在于,虽然本地处理器和有限的网络带宽可能足以实现2级(部分或“不干涉”)或3级(有条件或“不干涉”)操作,但它们缺乏实时处理基于人工智能的机器学习算法所需的大量数据的能力,以实现真正的自主操作。

“去中心化架构可以提供高达5 TOP(每秒万亿次操作)和大约10 Mbits/s的车载带宽,”他说。“但要在3-5级运行,需要具有强大、高效处理器的集中式网络架构,提供50-100 TOP和100 Gbits/s的车载数据速率。从这个角度来看,在 2000 年,世界上最强大的超级计算机只能执行 1 个 TOP。因此,自动驾驶汽车真的必须是车轮上的大脑,而集中式架构是实现这一目标的最佳方式。

资料来源来源:GF

到目前为止,ADAS/自主系统开发的核心半导体技术一直是图形处理器(GPU)和微处理器(CPU)。但随着开发人员向 5 级自动化迈进,这些芯片在汽车系统中的扩散变得越来越成问题,因为虽然它们功能强大,但它们也很耗电。

“自动驾驶汽车还处于起步阶段,除非采取一些措施来降低基于人工智能的系统中处理器的功耗,否则它们可能永远不会长大,”格兰杰说。“为当今版本的自动驾驶汽车提供动力的芯片基本上需要服务器级芯片机架,这些芯片的功率可能为7,000-10,000瓦。虽然这对于开发和测试目的来说是可以的,但对于商业产品来说是不切实际的。此外,您还必须考虑冷却它们的挑战和费用,而且它们在物理上相对较大。每个人都有一个目标,即为给定的功能获得尽可能低的功率预算。

进入格芯的ASIC

专为满足汽车系统需求而设计的ASIC(专用集成电路)不仅功能强大且非常节能,而且还使汽车客户能够将自己与其他产品区分开来。它们提供了设计灵活性,并允许设计比当前 GPU 强大得多。

大型 CPU 集群和每个芯片上的数十万个乘法和累加 (MAC) 电路满足了 AI 算法的繁重计算要求,而千兆位的嵌入式 SRAM 和千兆字节的片外 DRAM 接口则为饥饿的计算引擎提供了支持。

GF 提供 14 纳米和 7 纳米 FinFET ASIC 片上系统 (SoC) 器件,与 GPU 和竞争 ASIC 技术相比,可提供功耗、尺寸和能效的最佳组合,同时满足功能安全标准ISO26262等汽车质量标准。

FX-14™ ASIC 允许用户利用 64 位和 32 位 ARM® 内核阵列进行系统设计,以及 56Gbps 高速 SERDES (HSS);嵌入式TCAM存储器,每秒能够进行数十亿次搜索;密度和性能优化的嵌入式SRAM;以及 2.5D 封装选项,可最大限度地提高应用灵活性。

FX-7™ ASIC通过高达112G HSS、最密集的片上SRAM和大量片外DRAM接口(LPDDR、GDDR、HBM)扩展了产品范围,包括2.5/3D封装选项,可最大限度地提高应用灵活性。

GF ASIC与其他公司提供的不同之处不仅在于其功能,还在于其血统。2015 年收购 IBM 微电子后,GF 成为业界领先的 ASIC 开发团队之一,在全球拥有 1,000 多名设计工程师,并拥有约 2,000 个已完成的 ASIC 设计,应用范围从关键企业网络的高端服务器到低成本游戏平台。

GF的ASIC业务部首席技术官兼GF研究员Igor Arsovski表示:“我们的ASIC团队在一系列产品方面有着良好的记录,从用于服务器和航空航天的高度复杂的电子产品,到涵盖所有顶级游戏平台的高性能低成本应用。

他说:“与其他设计公司不同,我们提供广泛的IP,这些IP经历了系统和广泛的模型到硬件的关联和HTOL应力,以缩短设计到流片的周期时间,并提高首次正确设计的成功率。“这种严谨的方法确保了即使在数十个工艺节点和 2,000 多个 ASIC 设计之后,我们从未向客户交付过 ASIC。在汽车领域,同样值得注意的是,我们的ASIC设计结合了先进的原位测试功能,这一点至关重要,因为高可靠性是汽车的先决条件。

Arsovski还提到,由于许多GF客户的设计服务要求各不相同,因此该公司提供全方位的套餐,从全交钥匙服务(客户提供规格并需要GF的设计中心、封装和测试支持)到完全定制设计(客户提供GDS,只想要制造)。GF的敏捷性使公司能够有机地支持客户,因为他们的公司和设计能力在汽车电子领域不断增长。

关于作者

加里-达加斯丁

加里-达加斯丁

Gary Dagastine 是一位作家,曾为《EE Times》、《Electronics Weekly》和许多专业媒体报道半导体行业。他是《Nanochip Fab Solutions》杂志的特约编辑,也是全球最具影响力的半导体技术会议 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 的媒体关系总监。他最初就职于通用电气公司,为通用电气的电源、模拟和定制集成电路业务提供通信支持。Gary 毕业于纽约州斯克内克塔迪联合学院(Union College)、

 

算力功耗比mW/GigaHash:加密货币挖矿专用芯片转向22FDX

作者: Dave Lammers

我之前写的几篇博客探讨了在物联网汽车雷达应用中使用22FDX®工艺技术,这些应用市场都要求实现高性能和低功耗。加密货币挖矿是另一个功耗性能举足轻重的市场,因此,挖矿机逐渐放弃GPU,改用专用芯片(ASIC)。

关于半导体行业,比较有趣的一点是:每种应用都需要不同的性能、功耗、成本,以及其他因素的组合。加密货币挖矿应用亦不例外,甚至主流货币——比特币莱特币以太坊——以及其挖矿方式也是如此。

anshel sag biographyMoor Insights & Strategy的助理分析员Anshel Sag在跟踪分析货币挖矿市场的状况后,表示矿工“不想购买任何额外的逻辑片上组件。他们希望尽可能降低功耗。每项都达到极简状态,因为很大程度上都归结于功耗问题。”

Sag表示,每种不同的算法都代表“一种不同的瓶颈,因此需要按照不同的方式架构ASIC,尽可能减少瓶颈。”(Sag和Moor的首席分析师Patrick Moorhead撰写了一篇晶圆厂和加密货币挖矿机白皮书,就此进行了详细阐述。)

“每天消耗的能源如此之多,挖矿行业和制造商一直都在研究其ASIC挖矿机的效率。大部分挖矿设备都以hash/watt为单元测量其‘性能’,而非测量其总体的hash功能。” 资料来源:Moor Insights & Strategy白皮书:“晶圆厂在加密挖矿行业的重要性”

架构差异

Sanjay Charagulla——格芯技术营销和业务开发部门的资深总监,概述了针对比特币、莱特币和以太坊而优化的挖矿机ASIC之间的差异。莱特币ASIC倾向于采用相对较少部分的逻辑晶体管,SRAM约占晶体管总数的三分之二。Charagulla认为格芯的22FDX工艺拥有“最高效的SRAM位单元之一”,并将其归为格芯“已为多位客户设计完成流片”的原因。

以太坊挖矿约占整个挖矿IC市场的10%,因此至今一直由图形处理器(GPU)主导市场。以太坊算法需要大量的外部存储器,且芯片尺寸也更大。Charagulla表示,他预测以太坊挖矿将增长到市场的25%,因为相对比特币而言,其整体商务技术能够提供更高的交易灵活性。

尽管新货币种类层出不穷,比特币仍是市场的主导加密货币——挖矿机一般具备多个PCB板,每块板上都包含50-100多个ASIC。这些微小的ASIC都是逻辑器件,每个芯片上都有数百个累加运算(MAC)电路,无需采用外部存储器或协处理器。而且,如果有几个内核不能正常工作,ASIC仍然能够正常运行。“比特币ASIC没有这么复杂,其布局和后端设计是影响效率的关键”,他表示。

对于挖矿机而言,功耗成本如此重要,因此在测量效率时,以mW/Gigahash为单位测量,而不只是测算总体的Hash算力。主流的挖矿供应商Bitmain采用98mW/GigaHash的比特币挖矿机,新竞争者们都尝试达到或超越该水平。“我们有多位客户参与,有几位已经进行流片,其结果相当不错”,Charagulla说道。

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加密货币挖矿生态系统——垂直整合 资料来源:格芯

卓越的性能

我问过Charagulla,能否通过提高ASIC的频率和承担额外的功耗来加快挖矿机进入区块链下一板块的速度。他回复说,为了让挖矿机内部的热流保持最优水平并节省功率,明智的做法是“以最低的功率,按照合理的400-500 MHz频率”运行ASIC。

尽管有些比特币ASIC开始转而采用基于FinFET的工艺,Charagulla建议,最好是采用基于FD-SOI的FDX工艺,让制造成本和功耗保持较低水平,同时保持足够的性能。“可以按照某种频率,同时运行数千个内核,这样仍然能够解决问题。基本来说,内核一般包含多个XOR栅极和16位宽的数据路径,在有限空间内布局。我们相信,22FDX能够满足这一要求。FinFET的优势在于具备千兆赫时钟速度、更宽的总线和位加法逻辑。这种情况(比特币ASIC)下并不存在任何高速I/O,所以,如果您可以优化内核的布局,FD-SOI将可以媲美FinFET,且其成本更低。”

许多客户设计都采用FDX工艺,工作电压仅0.4V。Charagulla表示,“一家客户”正尝试将工作电压降低至0.3 Vdd,以便为挖矿机提供更低功耗的80毫瓦/Gigahash的ASIC,同时“仍然能够高效运行其算法”。背栅偏置和正向偏置可用于满足性能和功率规格要求,他补充说道。

产能限制

Moor Insights的分析师Sag表示,虽然有些“高级”ASIC挖矿机将继续采用领先的FinFET工艺,其他挖矿机可能改变方式。“FinFETs在价格更加高昂的节点上能提供更高的性能,但需要支付更高成本。随着挖矿ASIC开始遵循更小巧的设计规则,晶圆的价格也随之增高。目前,人们希望降低挖矿机的成本,通过薄利多销的方式实现更多利润。最初采用领先的节点时,例如10nm或7nm,其产出并不是最高。采用领先节点时,其成本相对更高。”price impact

此外,挖矿芯片设计公司在“争夺晶圆厂的产能,这是让成本走高的另一个原因”,Sag表示。

格芯位于马耳他、纽约的晶圆厂采用基于FinFETs的14nm和即将推出的7nm工艺几乎满负荷运行,Sag表示,挖矿公司都将德累斯顿提供的22FDX产能视作契机。此外,由于超过6家挖矿机设备制造商都位于中国,Sag表示“22FDX可能很快会在中国投入使用。”

Sag表示“在为正确的客户选择正确的工艺方面,格芯表现出色,这对他们而言非常重要。并非每个芯片都需要数十亿个FinFET晶体管。就价格敏感性以及高能效需求而言,22FDX具有重要意义。”

Moor Insights白皮书中指出“格芯的FDX路线图将于2019年和2020年实现扩展,涵盖12nm FDX,其功耗更低,性能更高,且更加节省成本。我们相信,这种工艺的扩展将让挖矿机大幅受益。芯片的制造成本对于最终能否成功越来越重要,尤其是当比特币和其他加密货币挖矿ASIC公司开始以尽可能加大产量为目标的时候。”

Charagulla表示,德累斯顿工厂提供的产能正不断吸引新挖矿机公司采用22FDX。“马耳他晶圆厂几乎已达到全部产能,德累斯顿晶圆厂显然是面向22FDX,随后将是12FDX。在毫米波射频领域,我们面向基站、移动手持设备和毫米波雷达的设计正不断取胜。对于挖矿机ASIC,FDX能够提供附加价值,因此,更多的新客户会选择格芯。”

关于作者

Dave Lammers
Dave Lammers是固态技术特约撰稿人,也是格芯的Foundry Files的特约博客作者。他于20世界80年代早期在美联社东京分社工作期间开始撰写关于半导体行业的文章,彼时该行业正经历快速发展。他于1985年加入E.E. Times,定居东京,在之后的14年内,足迹遍及日本、韩国和台湾。1998年,Dave与他的妻子Mieko以及4个孩子移居奥斯丁,为E.E Times开设德克萨斯办事处。Dave毕业于美国圣母大学,获得密苏里大学新闻学院新闻学硕士学位。

 

每千兆位毫瓦:加密矿机专用集成电路期待 22FDX

作者: Dave Lammers戴夫-拉默斯

在过去的几篇博客中,我介绍了将 22FDX® 技术工艺用于物联网汽车雷达应用的情况。加密货币挖矿是另一个以功耗为决定性特征的市场,这也是矿工逐渐从 GPU 转向ASIC 的原因之一。

半导体行业的一个有趣之处在于,每种应用都需要不同的性能、功耗、成本和其他因素组合。加密货币挖矿应用就是如此,甚至包括比特币莱特币以太坊等主要币种及其挖矿方式。

安谢尔-萨格Moor Insights & Strategy 公司负责跟踪挖币市场的副分析师说,矿工们 "不想在芯片上购买任何额外的逻辑。他们希望最大限度地降低功耗。一切都非常精简,因为大部分都归结为功耗。

萨格说,每种不同的算法都会带来 "不同的瓶颈,因此需要以不同的方式构建专用集成电路,以最大限度地减少瓶颈"。(萨格和摩尔首席分析师帕特里克-摩尔海德Patrick Moorhead)撰写了一份关于晶圆厂和加密货币矿机的白皮书,提供了这方面的详细信息)。

"由于每天都要消耗大量能源,采矿业务和制造商一直在关注其 ASIC 矿机的效率。大多数挖矿设备的'性能'是以每瓦特哈希值而不是总哈希值能力来衡量的。"来源:Moor Insights & Strategy 白皮书Moor Insights & Strategy 白皮书,"晶圆厂在加密货币采矿中的重要性"。

架构不同

GF 技术营销和业务开发高级总监Sanjay Charagulla 概述了为比特币、莱特币和以太坊优化的矿机 ASIC 的差异。莱特币 ASIC 的逻辑晶体管往往相对较少,而 SRAM 单元则占晶体管的三分之二左右。Charagulla认为,GLOBALFOUNDRIES的22FDX工艺拥有 "效率最高的SRAM位单元之一",并将此作为GF "已经带出多个客户设计 "的原因。

以太坊挖矿约占整个挖矿集成电路市场的 10%,迄今为止一直由图形处理器(GPU)主导。以太坊算法需要相对较大的外部存储器,芯片尺寸也较大。Charagulla说,他认为以太坊挖矿的市场份额将增长到四分之一,因为与比特币相比,以太坊的整体商业技术提供了良好的交易灵活性。

对于比特币来说,尽管有大量新的加密货币涌入,但比特币仍然是最主要的加密货币,挖矿设备通常有多块 PCB 板,每块板上有 50-100 多个 ASIC。这些微小的 ASIC 是逻辑器件,每个芯片上都有数百个乘法和累加(MAC)电路,不需要外部存储器或协处理器。如果有几个内核不工作,ASIC 仍能继续工作。"比特币专用集成电路并不复杂。布局和后端设计是提高效率的关键。

由于电力成本对矿工来说非常重要,因此效率是以每千兆字节毫瓦来衡量的,而不是总的哈希能力。比特大陆(Bitmain)是一家占主导地位的矿机供应商,其比特币矿机的能效为每千兆字节 98 毫瓦,而新的竞争者正在努力追赶或提高这一能效。"Charagulla说:"我们已经有多家客户参与其中,其中一些已经开始使用,并取得了良好的效果。

足够好的性能

我问查拉古拉,矿工是否可以通过提高ASIC的频率并支付额外的功耗来更快地进入区块链的下一个空间。他回答说,为了使矿机内部的热流保持在最佳水平并节约电能,明智的策略是以 "最低功率下 400-500 MHz 的合理频率 "运行 ASIC。

尽管一些比特币ASIC正在转向基于FinFET的工艺,但Charagulla认为,更好的策略是通过使用基于FD-SOI的FDX工艺来降低制造成本和功耗,同时保持足够的性能。"做到这一点的方法是在一定频率下并行运行数千个内核,这样它们仍然可以解谜。这些内核基本上是一堆具有 16 位宽数据通路的 XOR 门,采用封闭式布局。我们相信,22FDX 可以满足这方面的要求。FinFET 的闪光点在于千兆赫的时钟速度、更宽的总线和位梯形图逻辑。在这种情况下(比特币专用集成电路),没有任何高速 I/O,因此如果能优化内核的布局,FD-SOI 的性能可以与 FinFET 不相上下,而且成本更低。

许多使用 FDX 工艺的客户设计的工作电压仅为 0.4V。Charagulla 说,一家一级客户正在将电压降至 0.3 Vdd,以便为矿工提供功耗更低的 ASIC,每千兆字节 80 毫瓦,同时 "仍能高效运行算法"。他补充说,背向偏压和正向偏压可用于满足性能和功耗规格要求。

容量限制

Moor Insights 分析师萨格说,虽然一些 "优质 "ASIC 矿机将继续采用最先进的 FinFET 工艺制造,但其他矿机可能会采取不同的策略。"在更昂贵的节点上采用 FinFET 工艺可以提供更高的性能,但要付出代价。当挖矿专用集成电路采用更小的设计规则时,晶圆就会更贵。现在,人们希望降低矿机的成本,这样他们就能以更低的成本卖出更多的矿机,获得更多的利润。在 10 纳米或 7 纳米等前沿节点上,最初的产量并不是最高的。前沿节点的成本很高"。

此外,矿业公司正在 "争夺晶圆厂的产能,这也是成本上升的另一个原因",Sag 说。

萨格说,随着 GF 位于纽约州马耳他的工厂在 14 纳米和即将推出的基于 FinFET 的 7 纳米工艺上几乎满负荷运转,矿业公司将德累斯顿的 22FDX 可用产能视为一个机会。此外,由于有一半以上的矿机设备制造商位于中国,萨格说:"22FDX可能很快就会在中国使用。

Sag 指出:"GF 在为合适的客户选择合适的工艺方面做得很好,因为这对他们很重要。并非每个芯片都需要数十亿个 FinFET 晶体管。从价格敏感性以及对高效率的需求来看,22FDX 是合理的。

Moor Insights 的白皮书指出:"GLOBALFOUNDRIES 的 FDX 路线图将在 2019 年和 2020 年扩展到 12nm FDX,其运行功耗更低,性能更高,同时成本也更低。我们相信,这一产品扩展将使矿工大大受益。制造芯片的成本正成为影响其成功与否的一个日益重要的因素,尤其是在比特币和其他altcoin ASIC挖矿公司都希望尽可能多地实现量产的情况下。"

查拉古拉说,德累斯顿的可用产能正在吸引新的矿业公司加入 22FDX。"马耳他工厂的大部分产能已满,德累斯顿工厂已明确定位为 22FDX 和未来的 12FDX。我们在毫米波射频(用于基站和移动手机以及毫米波雷达)领域的设计获胜。对于矿机专用集成电路来说,FDX 增加了价值,这就是新进入者来找我们的原因。

关于作者

戴夫-拉默斯

戴夫-拉默斯

Dave Lammers 是 Solid State Technology 的特约撰稿人,也是 GF's Foundry Files 的特约博主。Dave 于 20 世纪 80 年代初在美联社东京分社工作时开始撰写有关半导体行业的文章,当时正值该行业快速发展时期。1985 年,他加入了《电子时报》,在东京工作的 14 年中,他报道了日本、韩国和台湾的情况。1998 年,戴夫和妻子美惠子以及四个孩子搬到奥斯汀,成立了《电子时报》德克萨斯分社。戴夫毕业于圣母大学,并在密苏里大学新闻学院获得新闻学硕士学位。

 

面向工业和电源应用的格芯超高压工艺技术进入量产阶段

格芯公司的多功能高压技术可提供全套逻辑、模拟和电源器件

加利福尼亚州圣克拉拉,2018年5月30日–格芯今日宣布,其180nm超高压(180UHV)技术平台已经进入量产阶段,适合各种客户应用,包括用于工业电源、无线充电、固态和LED照明的AC-DC控制器,以及用于消费电子和智能手机的AC适配器。

市场对成本效益高的系统需求旺盛,要求集成电路(IC)既能显著节省面积,又能将分立组件集成到同一芯片上,从而减少物料清单(BOM)和印刷电路板(PCB)尺寸。格芯180UHV平台采用3.3V低压CMOS基准值,具有HV18、HV30和700V UHV选项,与传统的5V双极CMOS DMOS (BCD)技术相比,可显著节省数字和模拟电路模块的面积。

AC-DC开关模式供电产品的市场领先企业昂宝电子(On-Bright)首席执行官陈志樑表示:“格芯公司可以提供领先的高压解决方案,正是昂宝电子电源技术的理想战略合作伙伴。格芯的新型180UHV工艺在设计中运用昂宝电子的专业技术,将UHV组件与180nm数字和模拟功能集成到同一IC中。该技术为昂宝电子的开关模式电源降低了成本,缩小了尺寸,给我们的AC-DC开关模式电源产品带来了更多系统级优势。”

格芯180UHV工艺技术属于采用格芯公司180nm工艺节点的模块化平台的一部分,为集成AC-DC转换提供的数字密度比前几代产品提高了10倍。对于AC-DC转换,该平台将高压晶体管与精密模拟和无源器件集成,用于控制AC-DC SMPS电路的高输入和输出电压。该工艺经过高达150°C认证,适用于电源和LED照明产品的高环境温度。

格芯业务部高级副总裁Bami Bastani博士表示:“格芯不断扩展UHV产品组合,提供具有竞争力的技术功能和精良的制造工艺,让我们的客户能够在实际应用新一代高集成度器件的过程中发挥关键作用。对于打算为新一代集成数字、模拟和高压应用开发高性能解决方案的客户来说,我们的180UHV是一项理想的技术。”

格芯公司为其模拟和电源平台提供各种类型的HV、BCD和UHV技术,帮助客户在广泛的电压范围内(5V至700V)集成电源和高压晶体管,以满足高低功率应用的不同需求。格芯位于新加坡的200mm和300mm生产线已成功实现了模拟和电源解决方案的生产。

如需了解更多有关格芯高压解决方案的信息,请联系您的格芯销售代表或访问 globalfoundries.com/cn

关于格芯

格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂,为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐,格芯促生了改变行业的技术和系统的出现,并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。欲了解更多信息,请访问 https://www.globalfoundries.com/cn