高带宽、低功耗的SerDes IP组合实现了数据中心和网络应用中的 "互联智能

加州圣克拉拉，2017年11月15日 -GLOBALFOUNDRIES今天宣布，它已经展示了下一代112Gbps SerDes的能力。GF的高速串行解串器（HSS）解决方案包括112G至56G、30G和16G串行解串器IP的同类最佳架构，以实现云计算、超大规模数据中心和网络应用的连接。

"GF展示的112Gbps SerDes架构确立了运行极高的下一代互连技术的能力，可以为数据中心和企业应用提供远距离的能力，"GF全球销售和业务发展高级副总裁Mike Cadigan说。"因此，我们的客户将很快能够设计出一流的ASIC解决方案，以满足数据中心和网络应用的爆炸性带宽增长，因为该行业正在向互联智能的新时代过渡。"

112G SerDes是在GF的高性能ASIC FX-14™技术中设计的，能够支持几种多级信令方案，同时针对25dB以上的插入损耗互连。112G SerDes平台具有灵活性，以便分析各种更高级别的编码方案（如前向纠错）的功效。

从这项工作中获得的经验正被用于开发GF在FX-7™技术中的112G SerDes IPs，并利用晶圆厂领先的7纳米FinFET技术平台7LP，为当前和未来的前沿网络、计算和存储应用提供高速连接和低功耗解决方案以及光学变体。

目前，客户正在使用56Gbps和其他FX-14 SerDes内核，在14LPP和7LP工艺技术中设计高级ASIC解决方案。通过在公司的14纳米FinFET工艺上提供56Gbps的PAM4信号，GF已经证明了其提供真正的长距离SerDes解决方案的能力，并且正在客户渠道中运送开发板。启用112G通信解决方案将使客户在下一代产品中的芯片带宽增加一倍。

如需了解更多关于GF高性能ASIC解决方案的信息，请访问www.globalfoundries.com/ASICs。

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GF的55LPx平台具有嵌入式非易失性存储器和集成射频功能，使复旦大学能够创建中国最先进的CPU银行卡

加州圣克拉拉和中国上海，2017年11月14日 - GLOBALFOUNDRIES和复旦微电子集团今天宣布，他们采用GF的55纳米低功耗扩展（55LPx）技术平台，生产了新一代双界面CPU卡。GF的55LPx平台有能力将多种功能集成到一个芯片上，从而形成一个安全、低功耗、低成本的解决方案，独特地适用于中国的银行卡市场，包括金融、社保、交通、医疗和移动支付应用。

复旦的双接口CPU卡FM1280同时支持接触式和非接触式通信模式，并共享一个低功耗的CPU，可以自动选择所需的接口。非接触式接口利用了GF现成的、经过硅验证的55LPx射频IP。复旦的FM1280还使用了基于硅存储技术（SST）SuperFlash®存储器技术的嵌入式EEPROM，以确保用户代码和数据的安全性。

"复旦大学技术工程部副部长沈磊说："随着智能银行卡使用量的增加，为了保持我们在这一市场的领导地位，一个低功耗的解决方案是至关重要的。"我们的FM1280卡具有更低的功耗，增强了可靠性，并采用了先进的工艺节点。GF的先进平台55LPx具有低功耗逻辑和高度可靠的嵌入式非易失性存储器，是我们下一代银行卡产品的理想选择。复旦很高兴能与GF继续保持长期合作关系，制造我们的行业领先产品。"

55纳米LPx平台提供了一个快速的产品解决方案，并包括SST的SuperFlash®存储器技术，该技术完全可以用于消费、工业和汽车应用。GF的55LPx实现的SuperFlash具有较小的比特单元尺寸，非常快的读取速度，以及卓越的数据保留和耐久性。

"GF嵌入式存储器副总裁Dave Eggleston表示："GF很高兴扩大与复旦微电子的合作关系，后者是中国智能卡行业公认的领导者。"复旦加入了我们快速增长的GF 55LPx平台的客户群，该平台为智能卡、可穿戴物联网、工业MCU和汽车市场提供了低功耗逻辑、嵌入式非易失性存储器和射频IP的卓越组合。"

GF支持55LPx的平台正在新加坡的代工厂300mm生产线上进行批量生产。GF此前宣布，安森美和Silicon Mobility目前正在使用GF的55LPx平台生产可穿戴物联网和汽车产品。

现在可以提供工艺设计套件和大量经过硅验证的IP。欲了解更多有关GF主流CMOS解决方案的信息，请联系您的GF销售代表或访问globalfoundries.com。

关于复旦大学

上海复旦微电子集团股份有限公司是一家专业从事超大规模集成设计、开发和系统解决方案提供的公司，也是中国集成电路设计领域最早的上市公司之一。

自1998年成立以来，复旦逐渐成长为国内领先的非接触卡芯片制造商，累计交付非接触/双界面CPU卡芯片4亿枚。在中国的交通卡领域，其客户广泛分布在北京、上海、广州、深圳以及几乎所有的省会城市，市场占有率达50%以上。同时，该公司每年交付的非接触式读卡器芯片超过5000万颗，非接触式逻辑安全卡超过10亿张，在这两个方面都处于行业领先地位。

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公司分享技术路线图和客户在全球增长最快的半导体市场的应用细节

2017年10月23日，上海--2017年GLOBALFOUNDRIES技术大会（GTC）今天在上海举行，GF高管、客户、合作伙伴以及中国半导体行业的领军人物齐聚一堂，讨论将实现互联智能新时代的技术。在这次活动中，GF的高层管理人员介绍了公司的创新技术、设计方案和制造服务。公司还强调了围绕其差异化的22FDX®技术的增长势头，包括几个领先的中国芯片设计公司的客户采用。

GF负责全球销售和业务发展的高级副总裁Mike Cadigan发表了主题演讲，强调了GF对成为中国半导体市场强大领导者的期望。"伴随着世界这一地区客户、市场和应用的快速增长，我们也在不断开发新的技术以实现互联智能，"Cadigan说。"中国绝对是我们最重要的市场之一，我们将不断把先进和差异化的技术带到这里，帮助我们的客户成长和成功。"

在这次活动中，GF透露了三个中国客户将采用其新的22FDX技术用于下一代无线、电池供电的应用。上海复旦微电子集团将在2018年采用22FDX平台设计和开发高可靠性服务器、人工智能和智能物联网智能产品。Rockchip将把22FDX技术应用于超低功耗的WiFi智能硬件SoC和高性能AI处理器的设计。湖南国科微电子正计划在其下一代物联网芯片中采用22FDX。

中国是GF未来增长计划的一个关键地区。该公司正在成都建设一座先进的300毫米半导体工厂，最近在成都举行了 "桁架吊装 "仪式，以纪念该工厂建设的一个重要里程碑，该工厂将被称为Fab 11。该工厂的建设正在快速推进，有望在2018年初完成。

该公司还与成都市密切合作，扩大FD-SOI生态系统，投资超过1亿美元，使成都成为FDX集成电路设计和IP开发的卓越中心。一些领先的半导体公司已经承诺支持这一生态系统计划，包括GF的高级IP开发合作伙伴Invecas。Invecas已经在中国建立了强大的业务，包括最近在上海和深圳扩大了工程团队，并承诺在成都建立一个研发中心，为FD-SOI系统开发和支持先进的IP和设计。

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