格芯扩展RFwave合作伙伴计划，旨在加快无线连接、雷达和5G应用 的上市速度 October 11, 2018 加大支持力度肯定了RFwave™计划在射频设计以及在新一代无线设备和网络中加快应用部署中的重要作用 加利福尼亚州圣克拉拉，2018年10月11日 – 格芯今天宣布在其不断增长的RFwave合作伙伴计划中增加九位新的合作伙伴，包括Akronic、Ask Radio、Catena、滑铁卢大学智能天线和无线电系统中心(CIARS)、全智科技、Helic、Incize、Mentor Graphics和芯禾科技。这些新的合作伙伴将提供独特的毫米波测试和表征功能，以及设计服务、IP和EDA解决方案，将使格芯客户能够在跨物联网(IoT)、移动、射频连接和网络市场的应用中快速实现射频设计。 RFWave合作伙伴计划建立在格芯行业领先的射频(RF)解决方案的基础之上，例如FD-SOI、RF CMOS（体硅和先进CMOS节点）、RF SOI和锗硅(SiGe)技术。该计划为设计人员提供了一种经济高效的低风险方法，帮助他们构建高度优化的射频解决方案，面向众多不同的无线应用，例如采用多种无线连接和蜂窝标准的物联网、独立或集成收发器的5G前端模块、毫米波回传、汽车雷达、小基站和固定无线和卫星宽带。 格芯生态系统合作伙伴关系副总裁Mark Ireland表示，“随着RFwave计划的不断扩大，合作伙伴通过提供针对射频量身定制的创新型解决方案和服务，在帮助我们为越来越多的客户提供服务和扩大RF生态系统的范围方面发挥着关键的作用。”“这些新的合作伙伴将帮助加深参与度和加强技术合作，包括围绕质量、认证和开发方法更紧密地相互联系，使我们能够提供高度集成的先进射频解决方案。” 格芯致力于与行业领导者建立强有力的生态系统合作伙伴关系。通过RFwave计划，格芯的合作伙伴和客户现在可以使用更多资源来提供高度优化的创新型射频解决方案，并从中受益。新合作伙伴加入的当前RFwave计划成员，包括asicNorth、Cadence、CoreHW、CWS、Keysight Technologies、Spectral Design和WEASIC。 要了解有关格芯RFwave合作伙伴计划的更多信息，请访问我们的合作伙伴页面。 正面评价 “我们很高兴和格芯合作开展RFwaveTM计划。格芯独特的射频技术支持AKRONIC开发差异化毫米波硅IP，帮助客户在包括回传、5G、卫星通信、雷达和物联网在内的一系列应用中缩短上市时间。” Akronic P.C.创始人兼首席执行官工程学博士Nikos Naskas “格芯的工艺技术组合非常适合构建高度集成的物联网系统。作为使用格芯22FDX技术构建物联网无线电IC的开拓者之一，我们对它的技术优势深信不疑。我们继续利用产品的独特功能，为物联网和无线设备提供颠覆性的性能。我们现在正在以我们成功的RFIC产品为基础，利用格芯提供的多种技术产品，发展为颇具吸引力的片上模块系统。RFwaveTM合作伙伴计划既帮助我们加快实施路线图，又很好地融入格芯的IP生态系统。” Ask Radio首席执行官Anup Savla “多年来，大多数代工厂的侧重点一直在数字电路的持续收缩上。然而，为了满足快速增长的物联网市场，我们也需要获得更适合射频设计的技术。看到格芯特别关注这一需求，这点令人备受鼓舞。作为一家在设计射频无线IP方面有着悠久历史的公司，我们非常高兴加入RFwaveTM计划。” Catena首席技术官兼副总裁Kavé Kianush “能加入格芯RFwaveTM合作伙伴计划和生态系统，我们既高兴又兴奋。我们相信，我们与格芯的密切合作，以及加入这个先进硅技术的合作计划，可以加快为新兴毫米波市场开发新一代智能毫米波无线电和天线解决方案。我们独特的设施和研发能力为毫米波市场提供广泛的研发、测试和表征能力，我们很高兴能与格芯及其客户合作，共同应对毫米波技术和产品开发方面当前和未来的挑战。” 滑铁卢大学智能天线和无线电系统中心(CIARS)主任Safieddin Safavi-Naeini教授 “专业从事射频和毫米波测试服务的公司全智科技很荣幸加入RFwaveTM生态系统并与格芯合作。通过射频波生态系统，全智科技可以提供从工程到生产的一站式服务，向客户快速反馈测试结果，并通过我们丰富的工程资源和多样化的测试平台来加速客户上市。” 全智科技股份有限公司总裁陈良波 “Helic非常荣幸能够加入格芯的RFwaveTM计划。这会将我们与格芯的关系提升到一个新的层次，并使RFwave客户能够使用我们的工具。这包括我们的VeloceRF、RaptorX、Exalto和Pharos工具，客户可以使用这些工具来开发5G、物联网、自动驾驶、无线以及其他射频芯片和系统，实现更出色的性能、更高的质量和更小的尺寸。这种合作关系将会进一步加强我们与格芯的IC设计合作，让我们能够开发先进的技术节点，达到出色的射频工艺性能和建模精度。通过与格芯这样的优秀代工厂开展密切合作，再结合Helic的新工具创新和EM风险管理方法，我们能够一次性成功开发合适的射频芯片。” Helic首席执行官Yorgos Koutsoyannopoulos “Incize很高兴加入RFwaveTM计划。这一平台将使Incize能够促进射频社区内的合作伙伴关系，并使Incize在射频和FEM方面的专门知识更容易应用于生态系统。射频行业只会从此类计划中受益。” Incize首席执行官兼创始人Mostafa Emam “Mentor很高兴将我们与格芯的合作扩展到45RFSOI工艺产品，以便我们的共同客户能够充分利用这一针对新兴物联网、毫米波和汽车市场的创新工艺。通过利用GF 45RF工艺的Calibre核签物理验证、可靠性验证和电路验证解决方案，在人工智能的新兴时代，客户将能够迅速向市场交付引人注目的创新产品。” 西门子公司Mentor Calibre设计解决方案高级营销总监Michael Buehler-Garcia “芯禾科技很高兴加入格芯的RFwave合作伙伴计划。这一合作伙伴关系使我们的共同客户能够采用我们经过代工厂验证的EDA工具和射频前端模块设计的无源集成解决方案，充满自信地设计射频芯片和系统。RFwave计划是一个很好的平台，可以让射频设计社区获得由RFwave成员在格芯行业领先的射频技术平台上开发的一系列创新射频解决方案。” 芯禾科技首席执行官兼创始人凌峰
Mentor为GLOBALFOUNDRIES的22FDX集成电路制造工艺发布优化的流程和新的填充自动化技术 2018年10月10日西门子旗下的Mentor公司今天宣布，其Calibre® nmPlatform™、Analog FastSPICE™ (AFS)™平台、Eldo®平台和Nitro-SoC放置和布线系统的完整解决方案已通过GLOBALFOUNDRIES的22FDX全耗尽硅绝缘体（FD-SOI）集成电路（IC）制造工艺的认证。GF和Mentor共同开发了先进的、首屈一指的自动填充流程，确保模拟器件能够在ADAS/自动驾驶、物联网、5G通信、云计算和人工智能等新兴市场中充分发挥这些新工艺的性能。
QuickLogic发布采用GLOBALFOUNDRIES 22FDX®工艺的Silicon-Proven ArcticPro eFPGA 2018年10月9日加州桑尼维尔2018年10月9日电 /美通社/ -- 超低功耗多核语音支持SoC、嵌入式FPGA（eFPGA）IP、显示桥和可编程逻辑解决方案开发商QuickLogic公司（纳斯达克：QUIK）今天宣布，在GLOBALFOUNDRIES 22FDX®（FD-SOI）工艺技术上提供经过硅验证且可直接使用的超低功耗ArcticPro™ eFPGA技术。支持在该节点上开发和集成eFPGA设计的完整软件工具套件也已上市。这一宣布使QuickLogic的技术和软件成为业界首个也是唯一一个可用于GF 22FDX工艺技术的eFPGA解决方案。
QuickLogic宣布ArcticPro eFPGA已在格芯22FDX®工艺上通过芯片验证 October 9, 2018SUNNYVALE, Calif., Oct. 9, 2018 /PRNewswire/ — QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK), a developer of ultra-low power multi-core voice enabled SoCs, embedded FPGA (eFPGA) IP, display bridge and…
Mentor发布优化流程，针对格芯22FDX IC制造工艺实现全新填充自动化 October 9, 2018Mentor, a Siemens business, today announced it has qualified complete solutions from its Calibre® nmPlatform™, Analog FastSPICE™ (AFS)™ Platform, Eldo® Platform and Nitro-SoC place and route system…
IN2FAB加入了GlobalFoundries FDXcelerator™合作伙伴计划 2018年10月2日英国北安普敦，2018年10月2日 - IN2FAB宣布开设一个新的北美办事处，以支持和扩大其现有业务。该中心将与该公司在欧洲的现有设施一起运作，为扩大业务提供一个基地。
支点之后，选择差异化之路 2018年10月2日作者： Dave Lammers戴夫-拉默斯 在决定放弃 7nm 技术开发后，欧洲和新加坡是 GF 的两个创意来源。新思科技（Synaptics）是一家看到 22FDX® 解决方案战略价值的公司。 当汤姆-考菲尔德（Tom Caulfield）正试图将 GLOBALFOUNDRIES 重新定位为一家差异化的代工厂时，Synaptics 的首席执行官里克-伯格曼（Rick Bergman）认为，GF 的 22FDX 工艺恰恰可以做到这一点：使 Synaptics 在人工智能物联网应用市场中脱颖而出。 "伯格曼在圣克拉拉举行的代工厂年度技术大会（GTC 2018）上发表主题演讲时说："对于我们拥有的大型客户来说，我们寄希望于22FDX专门针对物联网市场提供独特的解决方案。 Synaptics 采用 22FDX Synaptics 今年的营业额约为 20 亿美元，其业务重点是人机界面 (HMI)，这一市场正在迅速转向语音界面。物联网边缘设备中的片上神经网络处理是一个关键的推动因素，需要在性能、功耗和成本之间进行适当的组合。 伯格曼说，Synaptics 的一款芯片已经在全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）22FDX 工艺中成型，另一款芯片 "紧随其后，主要针对语音和视频"，而第三款芯片将支持增强现实和虚拟现实（AR/VR）功能。 首席执行官里克-伯格曼（Rick Bergman）在 GTC 2018 大会上畅谈人机界面和 Synaptics 的未来 他说，公司评估了 28nm 体晶体管，发现 "它们不具备所需的马力"，而基于 FinFET 的先进前沿工艺 "需要一定的（设计）投资，而且在很多情况下，在物联网这样一个分散的市场，产量并不能证明这一点。他补充说，GF 的非易失性存储器解决方案是另一个因素。 边缘物联网设备越来越多地用于处理人工智能工作负载，而不是将其发送到云端。对于物联网边缘解决方案，Bergman 表示，Synaptics 需要 "极低功耗"，利用 FDX 的正向和反向偏压功能，在需要时为智能扬声器等产品切换到高性能。 他说："有了偏压技术，我们可以在需要的时候获得性能，而在不需要的时候，我们可以获得非常低的功耗。由于物联网往往是一个竞争非常激烈的市场，因此成本也是一个重要因素，"他说。 向欧洲学习.... 在 3 月初被任命为 GF 首席执行官后，考尔菲德开始拜访客户，其中包括主要的欧洲半导体公司。这些公司看到前沿设计的成本不断上升，摩尔定律的扩展速度也在放缓，于是纷纷做出调整。 "他们认识到，领先并不是城里唯一的游戏，创新正在转向创造差异化功能。他们因此而繁荣昌盛。从那里回来后，我知道我们必须做些什么才能与众不同。我知道我们必须摒弃必须拥有领先技术才能对这些客户具有战略意义的想法，"Caulfield 说。 ...来自新加坡 Caulfield 说，他希望更大规模的 GF 能向新加坡的代工厂学习，因为新加坡的代工厂已经掌握了确保零缺陷、改进技术平台和磨练制造纪律所需的技能：在保持晶圆厂满负荷生产的同时，实现各种产品的高产量。 他说："我们在差异化硅方面的大部分收入来自新加坡，"他补充说，"GF 的收入模式就是新加坡"。 他指出，许多人都专注于前沿技术，目前是 7 纳米及更先进的技术，而对电源、MEM、射频和其他技术的许多进展关注相对较少。在为期一天的2018年GTC会议上，GF的核心内容就是介绍GF在这些领域的创新。GF的技术专家们正在想方设法提升12纳米FinFET工艺的性能，增加高压和NVM产品等选项。通过停止 7nm 逻辑开发，高管们承诺将把代工厂的更多资源用于电源、模拟、物联网、汽车和其他具有自身技术差异的市场。 GF 的三个不同之处 喝咖啡休息时，我问客户解决方案副总裁Subramani Kengeri，放弃 7 纳米技术是否会让 GF 与台湾联电或中国中芯国际等代工厂争夺业务。 Kengeri 说，GF 在三个方面有别于竞争对手：首先，GF 提供的产品范围更广，技术差异化程度更高。在汽车、eNVM、HV、混合信号、FinFET、硅光子学和其他几个关键领域，GF 都能提供比其他代工厂更丰富、更完整的技术组合。凭借 FDX 技术，它提供了独一无二的解决方案。在射频领域，它独占鳌头。"考虑射频？Think GF"，这是 GF 业务部门高级副总裁 Bami Bastani 的一句妙语。 其次，Kengeri 说，GF 拥有卓越的封装技术，今后将有更多的资源投入到封装领域，以支持日益增长的异构集成需求。第三，GF 收购了 Chartered Semiconductor 和 IBM Microelectronics，收入增长到 60 亿美元，是一家比竞争对手更全球化的公司，在美国、德国和新加坡都建有工厂，并拥有一支强大的全球客户解决方案团队。 Caulfield 表示，在做出转轴决定后，GF 将专注于提高生产效率，提升晶圆厂利用率，同时在射频、电源、汽车和其他快速增长的市场增加必要的产能。"他说："我们希望充实现有资产。 GF 将继续投资，在这些产品平台上开发更多新功能 关于作者 戴夫-拉默斯 Dave Lammers 是 Solid State Technology 的特约撰稿人，也是 GF's Foundry Files 的特约博主。Dave 于 20 世纪 80 年代初在美联社东京分社工作时开始撰写有关半导体行业的文章，当时正值该行业快速发展时期。1985 年，他加入了《电子时报》，在东京工作的 14 年中，他报道了日本、韩国和台湾的情况。1998 年，戴夫和妻子美惠子以及四个孩子搬到奥斯汀，成立了《电子时报》德克萨斯分社。戴夫毕业于圣母大学，并在密苏里大学新闻学院获得新闻学硕士学位。
转型之后，差异化是必选之路 October 2, 2018 作者: Dave Lammers 决定停止7nm技术开发后，欧洲和新加坡成为格芯的两个创意来源。Synaptics看到了22FDX®解决方案蕴含的战略价值。 Tom Caulfield正在尝试将格芯重新定位为差异化晶圆厂，Synaptics首席执行官Rick Bergman总结说，格芯22FDX工艺确实能让Synaptics在支持人工智能的物联网应用市场中脱颖而出。 在圣克拉拉举办的2018 GTC大会上致辞时，Bergman表示：“我们希望22FDX能为广大的客户群带来专门针对物联网市场的独特解决方案。” Synaptics采用22FDX Synaptics专注于人机界面(HMI)，今年的营收近20亿美元，该市场正快速转向支持语音的界面。对于物联网边缘设备，片上神经网络处理是一个关键支持因素，但需要权衡性能、功耗和成本。 Bergman表示，一款Synaptics芯片已经在全耗尽式绝缘体上硅(FD-SOI) 22FDX工艺中完成流片，另一款芯片“紧随其后，瞄准语音和视频市场”，第三款芯片则支持增强现实和虚拟现实(AR/VR)功能。 首席执行官Rick Bergman参加GTC 2018大会，正在畅谈人机界面和Synaptics的未来 评估28nm体硅晶体管后，公司发现“它们不具备所需的功率”，而基于FinFET的先进工艺“需要一定的（设计）投资，且在很多情况下，例如物联网这样的碎片化市场，数量并不能说明问题”。他补充说，格芯的非易失性存储器解决方案是另一因素。 边缘物联网设备越来越广泛地用于处理AI工作负载，而不是将它们发送至云。对于物联网边缘解决方案，Bergman表示Synaptics需要“超低功耗”，必要时，会使用FDX的前向背栅偏置功能来切换至高性能模式，以适用于智能扬声器等产品。他表示：“借助偏置，需要性能时我们可获得高性能，不需要性能时我们可获得低功耗。由于物联网属于竞争非常激烈的市场，成本也是一个重要因素”。 向欧洲学习…. 3月初被任命为格芯首席执行官后，Caulfield开始拜访客户，包括欧洲各大半导体芯片公司。这些公司已经注意到先进制程的设计不断上升的成本，以及摩尔定律的放缓，由此实施了自身转型。 Caulfield表示：“这些公司意识到，先进制程并不是唯一的主导力量，创新正在向创造差异化特性迁移。他们的转型取得了成功。这让我茅塞顿开。我们必须摆脱这样的想法：只有先进的技术对客户具有战略意义。” …向新加坡学习 Caulfield表示，他希望格芯能够学习其新加坡工厂的运营模式，该晶圆厂力求确保零缺陷，改进技术平台，同时秉承制造原则：充分利用晶圆厂的产能，实现各种产品的高良率。 Caulfield表示：“差异化晶圆的业务收入的大部分来自新加坡”，“新加坡是格芯应有的营收模式。” 他指出，目前许多人都专注于先进技术，包括当前的7nm和更高级的技术，但很少关注功率、MEMS、RF和其他技术的进步。为期一天的GTC 2018大会重点说明了格芯在这些领域的创新。格芯的技术人员正在想办法提高12nm FinFET工艺的性能，添加了高压和NVM产品等选项。停止7nm逻辑工艺开发之后，管理层承诺将晶圆厂的更多资源分配给具备技术差异化优势的功率、模拟、物联网、汽车和其他市场。 格芯有三个不同之处 在休息间隙，我向客户解决方案副总裁Subramani Kengeri提出一个问题：放弃7nm是否会让格芯面临与联华电子或中芯国际争抢业务的情况。 Kengeri表示与竞争对手相比，格芯有三个优势：第一，产品涵盖范围更广，技术水平更具优势。在汽车、eNVM、高压、混合信号、FinFET、硅光和其他几个关键领域，相比其他晶圆厂，格芯提供的技术组合更丰富、更完整。格芯凭借FDX技术提供独特的解决方案。格芯在RF领域占据主导地位。用格芯业务部高级副总裁Bami Bastani的话说：“提到RF，就想到格芯。” 第二，Kengeri认为格芯具有出色的封装技术，未来将对封装进行更多投资，以支持日益增长的异构集成需求。第三，格芯收购了特许半导体和IBM微电子业务之后，营收增长至60亿美元，与竞争对手相比，格芯的全球化程度更高，在美国、德国和新加坡都设有晶圆厂，还拥有强大的全球客户解决方案团队。 Caulfield表示，除了做出转型决策，格芯还专注于提高制造效率和晶圆厂的利用率，同时面向RF、功率、汽车和其他快速增长且有需要的市场增加产能。他表示：“我们想要填满现有的产能。” 格芯将继续投资，以在这些产品平台上进一步创建新功能 关于作者 Dave Lammers是固态技术特约撰稿人，也是格芯的Foundry Files的特约博客作者。他于20世界80年代早期在美联社东京分社工作期间开始撰写关于半导体行业的文章，彼时该行业正经历快速发展。他于1985年加入E.E. Times，定居东京，在之后的14年内，足迹遍及日本、韩国和台湾。1998年，Dave与他的妻子Mieko以及4个孩子移居奥斯丁，为E.E Times开设德克萨斯办事处。Dave毕业于美国圣母大学，获得密苏里大学新闻学院新闻学硕士学位。
GLOBALFOUNDRIES在300毫米平台上为下一代移动应用提供8SW射频SOI客户芯片 2018年9月25日射频SOI技术建立在制造传统的基础上，达到新的里程碑，芯片出货量超过400亿颗 加州圣克拉拉，2018年9月25日 -GLOBALFOUNDRIES今天在其年度全球技术大会（GTC）上宣布，该公司的移动优化的8SW 300毫米射频SOI技术平台已经合格并投入生产。目前有几家客户正在参与这项射频SOI工艺，该工艺是为适应前端模块（FEM）应用的积极的LTE和Sub-6 GHz标准而定制的，包括5G物联网、移动设备和无线通信。 利用300毫米RF SOI工艺，8SW在性能、集成度和面积方面具有明显优势，与上一代产品相比，功率降低了70%，整体芯片尺寸缩小了20%。该技术通过提供更高的电压处理能力和同类最佳的导通电阻（Ron）和关断电容（Coff），实现了卓越的LNA（低噪声放大器）开关和调谐器，以减少插入损耗和高隔离度。优化的RF FEM平台帮助设计人员开发解决方案，为今天的4G/LTE高级工作频率和未来的6GHz以下5G移动和无线通信应用实现极快的下载、更高的连接质量和可靠的数据连接。 "GF射频业务部副总裁Christine Dunbar说："目前，GF已经为全球智能设备提供了超过400亿颗射频SOI芯片，而这一最新一代的射频SOI技术再次证明，我们已经准备好满足全球对解决方案的加速需求，在任何地方提供无缝、可靠的数据连接。"移动市场继续青睐射频SOI，而GF业界领先的300毫米制造的8SW工艺是专门用来帮助我们的客户利用更多的频段，在高频段LTE和未来5G应用中提供超可靠的通信。" "Soitec执行副总裁Bernard Aspar博士说："我们很自豪能够支持GF在300毫米射频SOI基板上的新的先进和差异化的8SW技术，并继续我们的长期战略工程和制造合作，实现下一代连接解决方案。"我们已经准备好大批量交付300毫米RF SOI基板，以满足GF客户不断增长的市场需求。" "SEH对GF的8SW平台表示祝贺。SEH相信300毫米RF SOI产品是一项重要的技术，其时代已经到来，"SEH SOI部门的总经理Nobuhiko Noto说。"SEH在射频技术方面一直是一个长期的合作伙伴，并期待着为GF的未来几代射频技术提供支持。随着300毫米RF SOI市场的发展，我们将继续成为该市场的供应商。" GF在RF SOI工艺方面的制造传统和深厚的技术专长，使其为下一代射频设备生产的RF SOI芯片出货量超过400亿。 8SW由位于纽约州东菲什基尔的GF的300毫米生产线制造，使客户能够利用先进的工具和工艺，加快行业领先的RF SOI的上市时间。现在可以提供合格的工艺设计套件。 关于GF的射频SOI解决方案的更多信息，请联系您的GLOBALFOUNDRIES销售代表或访问www.globalfoundries.com。 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是一家领先的全方位代工企业，为一系列高增长市场提供真正与众不同的半导体技术。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合，拥有一系列创新的IP和功能丰富的产品，包括FinFET、FDX™、RF和电源/模拟混合信号。GF的生产基地横跨三大洲，具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
