格罗方德推出量子技术解决方案，以扩大美国量子制造规模 2026年5月21日 基于多年的低温技术创新以及与全球顶尖量子创新者的深度合作，并立足于行业需求 纽约州马尔塔，2026年5月21日 — 格罗方德（纳斯达克代码：GFS）（GF）今日正式推出“量子技术解决方案”（Quantum Technology Solutions），这是一项全新的量子业务，旨在扩展量子行业实现公用事业级量子计算所需的制造能力。该业务启动之际，已与客户建立合作关系，并拥有众多准备在其平台上实现规模化发展的量子创新企业。凭借与美国政府及客户在关键半导体技术领域长达十余年的合作，以及在低温CMOS、先进封装和材料科学方面的持续投入，GF已构建起量子企业、美国政府及盟友创新者可依托的产业基础。这些能力标志着GF正式进军下一代高性能计算（HPC）领域。 过去十年的HPC领域主要由先进制程的CPU、GPU和AI专用芯片（ASIC）主导，而下一代HPC将致力于实现现实世界的量子计算。GF将制造完整的量子硬件解决方案，涵盖从量子处理器单元（QPU）到驱动其运行的低温读出与控制集成电路（IC），以及将这些组件集成到系统中的先进封装和超导互连技术。该计划由已与GF建立制造合作关系的量子企业以及美国商务部共同推动，后者是GF在关键半导体技术领域长期以来的合作伙伴。 美国商务部与GF已签署意向书，将向GF提供3.75亿美元资金以加速“量子技术解决方案”的建设，这体现了国内量子制造基地在国家安全层面的重要性。在另一项协议中，美国商务部将获得GF的战略股权投资，截至今日约占1%的股权，使美国公众能够分享GF的增长红利。“通过今日在量子计算领域的《芯片法案》研发投资，特朗普政府正引领世界迈入美国创新的新时代，”商务部长霍华德·卢特尼克表示。“这些战略性量子技术投资将依托我国本土产业，在提升美国量子技术能力的同时，创造数千个高薪就业岗位。”“格罗方德作为半导体制造引擎的作用正在加速美国的技术领导地位。深化与美国政府的合作伙伴关系，将支持国家层面的协同努力，以扩大国内制造、增强供应链韧性，并确保下一代量子系统等革命性技术在美国得到研发和制造，”格罗方德首席执行官蒂姆·布林表示。以制造为导向的量子规模化发展路径量子技术解决方案将能够利用GF值得信赖的美国制造能力，并借助其在美国各地布局的灵活性，为量子行业实现规模化所需的基础能力提供支持。GF久经考验的FDX™平台可提供低温CMOS，该技术具备量子系统所需的传感、控制和读出功能。 在此基础上，GF正在开发制造平台，以构建涵盖多种量子比特模态（包括超导、囚禁离子、光子、拓扑和自旋）的量子处理单元（QPU），同时开发将这些组件集成到公用事业规模量子系统中的低温和超导异构互连平台。“量子技术正处于转折点。 硬件正从实验室规模向工业规模迈进，而这种转型只能在先进的半导体制造环境中实现，”GF首席技术官Gregg Bartlett表示。“公用规模量子计算所需的低温CMOS、先进封装和3D异构互连技术，正是我们日常制造的核心产品。 “正如 CPU 和 GPU 支撑着经典计算一样，GF 正在打造 QPU，将这些能力带给各领先量子比特模态领域的领军企业，并使 GF 成为实用规模量子计算的首选合作伙伴。”支持广泛的客户和合作伙伴生态系统“Diraq 与 GlobalFoundries 在 FDX™ 方面的合作，对于我们在成熟的制造节点上推进低温 CMOS 和硅自旋量子比特技术至关重要。Diraq 创始人兼首席执行官 Andrew Dzurak表示：“随着 GlobalFoundries 投资美国量子代工厂，我们看到了拓展合作、加速开发高性能硅基量子处理器并在安全的国内生态系统内实现规模化的明确路径。” “Equal1 与 GlobalFoundries 的合作，特别是我们利用其 FDX™ 技术开发低温 CMOS 和自旋量子比特架构，充分展示了如何在工业级半导体平台上将量子功能与经典功能相结合。GlobalFoundries 设立的专用量子代工厂将为我们提供制造能力，助力我们推进技术路线图，并使下一代量子系统更接近实际部署，”Equal1 首席执行官 Jason Lynch 表示。 “量子计算有望为那些原本无法解决的问题提供解决方案，而其发展将取决于美国强大的制造基础。GlobalFoundries 的投资标志着在加强美国量子生态系统制造基础方面迈出了重要一步，”谷歌量子人工智能首席运营官 Charina Chou表示。 “微软很高兴看到格罗方德（GlobalFoundries）投资于行业实现规模化所需的量子基础设施，特别是其对拓扑量子比特的支持。一个安全的美国制造基地，能够支持多种量子比特模态的制造，对于推动量子技术从研究里程碑迈向实际计算至关重要，我们期待这一举措能加速量子能力的提升，”微软量子业务制造部门企业副总裁劳里·塞尼米（Lauri Sainiemi）表示。 “要加速实现实用量子计算，就需要在广泛的技术和基础设施挑战方面开展深度合作——从先进的半导体制造，到量子处理器必须与之集成以运行实用应用程序的GPU超级计算。GlobalFoundries对量子技术规模化发展的承诺，是推动量子计算生态系统创新的重要一步，”英伟达计算工程与量子业务副总裁兼总经理蒂莫西·科斯塔表示。 “PsiQuantum 与 GlobalFoundries 之间的深度合作，对我们公司推进公用事业级量子计算的发展至关重要。我们双方在光子学领域的合作以及取得的尖端成果，充分展示了美国半导体制造合作伙伴能够为量子产业带来什么。 我们很高兴GF将扩大投资，特别是在美国本土，并期待与这一最亲密的合作伙伴继续携手共进，”PsiQuantum临时首席执行官Victor Peng表示。 “GlobalFoundries 已成为我们在推进离子阱量子计算规模化进程中的重要合作伙伴，其在安全的美国制造环境中融合了低温 CMOS、集成光子学和先进封装技术。通过建立专门的量子代工厂来拓展这一合作关系，将有助于我们建立所需的国内生产基地，从而以更快的速度和更大的信心将下一代商用离子阱平台推向市场，”Quantinuum 总裁兼首席执行官 Rajeeb Hazra 博士表示。 “我们与格罗方德（GlobalFoundries）长期以来的合作表明，现有技术——例如格罗方德的FDX™平台——能够支持基于硅的先进低温CMOS和自旋量子比特架构。随着美国量子代工厂的建立，我们看到了深化这一合作、将设计推进至更先进代际，并加速实现可扩展硅基量子处理器发展的契机，”Quantum Motion首席执行官詹姆斯·帕莱斯-迪莫克（James Palles-Dimmock）表示。 塔夫茨大学弗莱彻学院教授、著作《芯片战争：争夺全球最关键技术的较量》的作者克里斯·米勒强调，美国在量子计算领域的领导地位，最终将取决于其在国内制造和规模化生产量子硬件的能力。 “量子计算将成为未来十年的关键技术，而那些不仅能设计量子硬件，还能实现大规模制造的国家将占据决定性优势，”米勒表示。“建立一家专门的美国量子代工厂，正是我们将美国的科研领先优势转化为持久工业能力所需要的投资，这将为更广泛的量子生态系统提供一个安全的国内发展基础。” 关于GFGlobalFoundries（GF）是关键半导体产品的领先制造商，致力于推动从云端到物理世界的大规模人工智能应用。 通过与客户的深度合作，GF为汽车、航空航天与国防、数据中心、智能移动设备、物联网及其他高增长市场提供差异化、节能且高性能的解决方案。凭借遍布美国、欧洲和亚洲的全球制造网络，GF已成为全球客户值得信赖的全方位技术合作伙伴。GF才华横溢的全球团队始终致力于安全、长效和可持续性。如需了解更多信息，请访问 www.gf.com。 © 2026 GlobalFoundries Inc. GF®、GlobalFoundries®、GF 徽标及其他 GF 标识均为 GlobalFoundries Inc. 或其子公司的商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性陈述本新闻稿包含“前瞻性陈述”，这些陈述反映了我们对未来事件的当前预期和观点。这些前瞻性陈述是根据美国《1995年私人证券诉讼改革法案》的“安全港”条款作出的，包括但不限于关于我们的财务展望、未来指导、产品开发、商业战略与计划，以及市场趋势、机遇和定位的陈述。 这些陈述基于当前的预期、假设、估计、预测、推测以及作出陈述时可获得的有限信息。诸如“预期”、“预计”、“应”、“相信”、“希望”、“目标”、“计划”、“目标”、“估计”、 “潜在”、“预测”、“可能”、“将”、“或许”、“能够”、“意图”、“应当”、“前景”、“按计划进行”以及这些术语的变体或否定形式及类似表述，旨在识别此类前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些识别性词语。 前瞻性陈述受多种已知和未知的风险及不确定性影响。我们假设和估计中的任何不准确之处都可能影响这些前瞻性陈述中预期或预测的实现。 例如，我们的业务可能受到地缘政治状况的影响，例如与中国持续的政治和贸易紧张局势，以及中东和乌克兰冲突的持续；美国持续的政治局势发展，特别是任何可能影响我们行业及整体市场的政治和政策相关变化，例如美国与其贸易伙伴之间实施的贸易管制、关税和反制关税，以及新立法； 我们的产品市场可能比预期或过去更缓慢地发展或复苏；我们可能无法充分实现战略优化举措带来的全部效益；我们的经营业绩可能出现超出预期的波动； 我们的经营业绩和现金流可能因收入确认或其他原因出现显著波动；若发生网络或数据安全事件，导致未经授权访问我们的网络、数据或客户数据，可能引发系统中断、数据丢失或损害我们的声誉；我们的技术可能出现中断或性能问题，包括服务中断；全球经济状况可能恶化，包括因通胀上升及潜在经济衰退所致； 我们已公布的合作伙伴关系可能无法实现预期效益；我们可能无法从已获得的资金（包括根据《美国芯片与科学法案》及《纽约州绿色芯片法案》获得的拨款）中获得预期成果或收益，且若预期获得的资金因任何原因被延迟或扣留，我们的预期成果以及计划中的或进一步的扩张与运营可能无法按计划进行。 我们无法预测所有风险，也无法评估所有因素对我们业务的影响，或任何单一因素或多种因素组合可能导致实际结果或结果与我们可能作出的任何前瞻性陈述所含内容存在重大差异的程度。此外，我们在竞争激烈且快速变化的市场中运营，新风险可能会不时出现。 您不应将前瞻性陈述视为对未来事件的预测。这些陈述基于我们的历史业绩以及我们根据目前可获得的信息所制定的当前计划、估计和预测，因此您不应过度依赖它们。 尽管我们认为本声明中所反映的预期是合理的，但我们无法保证前瞻性陈述中所述的未来结果、业务水平、业绩或事件及情况一定会实现或发生。此外，无论是我们还是任何其他人士，均不对这些陈述的准确性和完整性承担责任。 提醒收件人切勿过度依赖这些前瞻性陈述，这些陈述仅反映截至陈述作出之日的观点，不应被视为事实陈述。除联邦证券法要求的情况外，我们不承担因本文件日期之后出现的新信息、后续事件或任何其他情况而更新任何信息或前瞻性陈述的义务，亦不承担反映意外事件发生的义务。 关于潜在风险和不确定性的讨论，请参阅我们提交给美国证券交易委员会（SEC）的2025年20-F表格年度报告、6-K表格当前报告及其他报告中的风险因素和警示性声明。我们的SEC备案文件副本可在投资者关系网站investors.gf.com或SEC网站www.sec.gov上查阅。 媒体联系人Kenneth CraigGlobalFoundries[email protected]
构建未来：初创企业为何需要采取“制造优先”的创新模式 2026年5月20日 The defining challenge in advanced semiconductor innovation today is aligning breakthrough ideas with the realities of manufacturing as early as possible. As architecture becomes more interdisciplinary and system‑driven, early technical decisions increasingly shape what can ultimately be built, produced and sustained over time. When manufacturability, yield and system level integration are addressed late, options quickly narrow and iterating becomes expensive. This dynamic is reshaping how new hardware platforms are conceived and funded. Advances now span materials, packaging, devices and systems, extending the distance between research insight and manufacturable silicon while raising both technical and capital risk. Success in this environment depends less on proving that something works in principle and more on ensuring that foundational choices are made with scale and durability in mind. As a result, the next generation of category‑defining platforms is emerging from founders and investors who engage manufacturing realities early, think across the stack and commit to long-term collaboration. These shifts are expanding the role of startups within the foundry ecosystem, positioning them as central contributors to how the next era of computing is designed and industrialized. The hardware innovation cycle is different this time For decades, innovation in semiconductors was largely paced by transistor scaling. Today, differentiation increasingly occurs above the device level, through system architecture, integration strategy, packaging and the combination of diverse technologies on a single platform. As leading-edge CMOS advancement concentrates among fewer players, competitive advantage is shifting toward the ability to reliably orchestrate complex systems at scale. This evolution is driving a renewed wave of hardware startups. Innovation is increasingly defined not by individual technologies, but by how systems come together to serve distinct end markets. In data center infrastructure, startups are advancing silicon photonics, optical connectivity, GaN power and new compute approaches to scale performance and efficiency. In Physical AI, innovation is accelerating across sensing, compute and memory, including emerging memory and neuromorphic architectures. These are not linear transitions from research to deployment, but areas of intense innovation where integration and manufacturability will determine what ultimately scales.Foundries are no longer just endpoints for innovation. They are platform enablers. And startups that were once viewed as peripheral to manufacturing are now central to how the next generation of systems will be built and scaled. Where momentum is forming—and why durability matters For investors, startups and technology leaders, incremental gains no longer cut it. Platforms that not only survive but thrive are designed to scale from day one. The markets attracting sustained capital and attention are those where correctness, integration and manufacturability determine success, not how fast a first demo appears. These are long‑cycle bets with real technical risk, but they are also the domains where enduring value is created. What separates winners from stalled experiments is not ambition, but timing of hard decisions. In deep‑tech hardware, risk is rarely eliminated—it migrates. Too often, manufacturability, yield and system‑level constraints emerge only after capital has been deployed and architectures have hardened. At that point, learning becomes expensive. Late discovery drives redesigns, compresses schedules and erodes capital efficiency for both founders and investors. The advantage belongs to teams that confront these constraints early. Early alignment does not limit innovation. It expands by preserving optionality when trade‑offs are cheapest and most consequential. This is where the right partners become a structural advantage, transforming durability from a liability into a differentiator. How GF approaches startups GF approaches startups as long‑term partners, and in many cases, as the originators of future platforms that will shape the industry’s direction. Many of the most important technologies of the next decade will emerge outside established roadmaps. Engaging early allows those ideas to mature with manufacturing realities in mind rather than being retrofitted later. Our startup engagement model is intentionally flexible. In some cases, collaboration leads to acquisition when capabilities strengthen our core portfolio or accelerate entry into strategic markets. In others, we pursue licensing, direct investment, or deeper partnership to accelerate innovation, create long‑term demand for differentiated platforms and gain early insight into emerging architectures. Not every engagement looks the same, but each is intentional. This philosophy reflects a belief shared by successful founders and investors alike: in complex hardware markets, platforms matter more than products, and partnerships matter more than transactions. GF Labs and Accelerate: two pillars of startup engagement GF’s engagement with startups follows two complementary tracks, reflecting the different ways innovation enters the semiconductor ecosystem. Some startups build differentiated products using proven GF technology platforms—for example, developing architectures or applications on 22FDX. Others are advancing foundational physical sciences innovations, where the underlying technology itself is still maturing. As our research and development model, GF Labs combines internal R&D with a strong external ecosystem of startups, universities, research technology organizations (RTOs), equipment partners and EDA vendors to engage startups early in the maturity cycle of their technology. This early engagement helps ensure emerging innovations follow a clear path to high-volume manufacturing, “future-proofing” key decisions around materials, devices and integration before they become restraints, even when commercial pathways are not yet fully defined. GF Accelerate extends this model into capital. As our venture investment program, it aligns long-term capital with the engineering and manufacturing expertise required to turn breakthrough ideas into industrial-scale reality. Engaging early helps ensure startups are not only well-funded but building technologies that can scale—bridging the gap between what works in the lab and what can be manufactured at volume. Together, GF Labs and Accelerate give founders a path from earliest-stage research through capital formation and into manufacturable silicon. Building ecosystems deliberately No deep‑tech startup succeeds alone. The most effective innovation ecosystems intentionally connect research, manufacturing, capital and enablement. Many promising startups originate as university or consortium spin‑outs that are rich in technical insight but early in their exposure to manufacturing scale. 通过 GF Accelerate，我们选择与经验丰富的风险投资领军者合作，而非单打独斗——以有限合伙人的身份参与美国、欧洲和新加坡的领先投资平台。 该生态系统涵盖Silicon Catalyst和Socratic Partners，以及欧洲首个专注于半导体、光子学和先进材料的基金Cloudberry；此外，最近加入的Playground Global其第四期基金（Fund IV）投资领域横跨计算、自动化和生命科学。每一项合作都深化了GF与致力于攻克AI数据中心及物理AI背后基础技术的创始人的联系。 这些并非被动投资。它们使我们能够与创始人及投资者紧密合作，支持初创企业，并在研究、资本筹集与生产执行之间建立更紧密的反馈循环。 将创新转化为可靠的硅片 对于初创企业及其投资者而言，通往硅片化的道路是风险最集中的环节，也是合作伙伴关系最为关键的环节。GF 直接与初创企业合作，帮助其完善技术并提供关键验证，在适当情况下利用更广泛的生态系统，并在合适的阶段支持其向量产过渡。 我们提供关键资源支持，包括工艺设计套件（PDK）、多项目晶圆（MPW）计划、基础IP、参考设计、基础设施以及与GF技术专家的直接对接。这种方法有助于初创企业降低执行风险、加速学习进程，并建立对突破性创意可规模化应用的信心。 展望未来 下一代计算时代的定义，不仅取决于渐进式进步，更取决于材料、架构和系统集成方面的根本性变革。初创企业将在这一颠覆性变革中发挥核心作用，尤其是在挑战超出任何单一组织能力范围的领域。 GF致力于与那些同样秉持长期价值创造理念的创始人、投资者及科技领军人物携手共进。如果您正在开创未来，并寻求既能理解您的雄心壮志又能体谅您所面临限制的合作伙伴，我们坚信，最持久的成功故事正是通过携手共建而成就的。
格罗方德通过投资Playground Global推动长期技术创新 2026年5月19日 GF 正深化与初创企业生态系统的合作，携手经验丰富的科技领军企业，共同推动新一代人工智能数据中心及物理人工智能技术的发展 纽约州马耳他市，2026年5月19日——全球晶圆代工巨头GlobalFoundries（纳斯达克代码：GFS）（以下简称“GF”）今日宣布，将通过其GF Accelerate计划以有限合伙人的身份投资Playground Global的第四期基金（Fund IV），此举标志着GF进一步深化了对致力于解决全球最棘手难题的早期深科技初创企业的支持。 此次投资拓展了GF与领先技术型风险投资平台的合作，体现了公司将长期资本与现实世界中的技术、工程及制造专业知识相结合的战略。GF的参与进一步深化了其与各地区早期合作伙伴的广泛合作，包括旨在推进差异化、可量产技术并确保与长期行业需求保持一致的合作项目。 通过这些合作关系，GF 帮助创始人将早期创新与实际考量相结合，例如可制造性、规模化以及与支撑 AI 数据中心和新兴物理 AI 技术的关键半导体技术的集成。Playground 是一家早期深科技风险投资公司，专注于投资开发计算、自动化、能源和生命科学领域基础技术的企业。在这些领域，漫长的开发周期和技术复杂性使得经验丰富且领域匹配的投资者和运营者大有可为。“深科技需要坚定信念、深厚的技术功底和长期资本，”Playground Global 普通合伙人 Pat Gelsinger 表示。“要打造改变世界的技术，你需要懂得如何帮助其实现规模化的合作伙伴。 GlobalFoundries 拥有将先进技术从原型推进至量产所需的制造领导力。”“我们与 Playground 的合作体现了 GF 致力于支持那些将塑造关键技术未来领域的早期创新，包括 AI 数据基础设施和新兴的物理 AI 系统，”GlobalFoundries 首席执行官 Tim Breen 表示。 “我们重视与那些对技术发展持有长远眼光的经验丰富投资者及行业同仁携手合作。这种跨越运营商、技术领域以及曾助力定义我们行业的领军人物之间的协作，将强化支撑下一代基础技术的生态系统。”此次公告紧随GF近期与Silicon Catalyst、Socratic Partners及Cloudberry的合作之后，体现了GF Accelerate（该公司专注于早期半导体和深科技创新的风险投资计划）的持续扩展。这些举措共同强化了GF的战略重点，即支持创始人开发符合长期行业和制造需求的技术。关于GF GlobalFoundries（GF）是关键半导体产品的领先制造商，致力于推动从云端到物理世界的大规模人工智能应用。通过与客户的深度合作，GF为汽车、航空航天与国防、数据中心、智能移动设备、物联网及其他高增长市场提供差异化、低功耗且高性能的解决方案。 GF在全球拥有覆盖美国、欧洲和亚洲的制造业务，是全球客户值得信赖的全方位技术合作伙伴。GF才华横溢的全球团队始终致力于保障安全性、延长产品寿命并实现可持续发展。如需了解更多信息，请访问www.gf.com。前瞻性信息本新闻稿可能包含前瞻性陈述，其中涉及风险和不确定性。 读者切勿过度依赖任何此类前瞻性陈述。这些前瞻性陈述仅反映截至本新闻稿发布之日的状况。除非法律要求，GF不承担任何更新这些前瞻性陈述的义务，以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 联系人：GlobalFoundriesKenneth Craig[email protected]
格罗方德凭借SCALE光模块解决方案，加速推动先进AI数据中心采用共封装光学技术 2026年5月4日 SCALE CPO 解决方案是业内首个支持 OCI MSA 的平台，并基于 GF 久经考验的硅光子学技术打造 纽约州马耳他市，2026年5月4日——格罗方德（纳斯达克代码：GFS）（GF）今日宣布推出其面向共封装光学器件（CPO）的SCALE™光模块解决方案。 GF的SCALE解决方案（即硅光子学共封装先进光引擎解决方案）是业界首个符合《光学计算互连多源协议》（OCI MSA）的平台，其性能超越了OCI MSA针对现代AI横向扩展架构的光互连规范要求。 SCALE CPO 解决方案基于 GF 先进的硅光子学技术构建，同时采用粗波分复用（CWDM）和密波分复用（DWDM）技术，通过每根光纤实现双向数据传输，与传统的铜缆互连相比，在带宽密度和系统可扩展性方面有了显著提升。 GF 已在平台上原生演示了 8λ 和 16λ 双向 DWDM，这一基础性技术里程碑使 GF 处于独特优势地位，能够支持行业向 CPO 的转型，并加速光互联技术的普及。 GF的SCALE CPO解决方案和硅光子学技术提供了一系列经过全面认证的先进光子器件，例如50Gbps和100Gbps微环调制器、耦合环谐振器和集成光电二极管。 其他特性包括用于高速信号传输和供电的硅通孔（TSV），以及从有机基板到硅中介层的 2.5D/3D 堆叠中 110μm 至 45μm 以下的铜焊盘间距，使客户能够快速从设计阶段过渡到量产。 该平台将基于个位数先进工艺节点的电子集成电路集成在一起，可在不牺牲性能的前提下，实现业界领先的计算能力与最先进的光学技术之间的优化。虽然 GF 提供多种光纤连接方案， SCALE解决方案采用宽带可拆卸光纤，其在CWDM频谱范围内具有平坦的插入损耗，可支持从每个方向4λ扩展至8λ及更远的未来扩展需求，同时仍能为下一代AI互连提供可维护性和已知良品芯片的可测试性。 “凭借在硅光子学技术领域十余年的创新与制造经验，GF已准备好通过我们的SCALE共封装光学解决方案，开启高带宽、高能效互联的未来，”GF首席商务官迈克·霍根表示。 “目前，我们的技术已超越 OCI MSA 设定的要求，这不仅彰显了我们与行业领军企业的紧密合作，也证明了我们的技术已具备支持下一代人工智能基础设施规模化发展的能力。” 关于 GF 格罗方德（GF）是关键半导体产品的领先制造商，致力于推动人工智能从云端向物理世界的大规模应用。通过与客户建立深度合作关系，格罗方德为汽车、航空航天与国防、数据中心、智能移动设备、物联网及其他高增长市场提供差异化、低功耗且高性能的解决方案。 GF在全球美国、欧洲和亚洲均设有制造基地，是全球客户值得信赖的全方位技术合作伙伴。GF才华横溢的全球团队始终致力于保障产品安全、延长产品寿命并践行可持续发展。如需了解更多信息，请访问 www.gf.com。 前瞻性信息 本新闻稿可能包含涉及风险和不确定性的前瞻性陈述。请读者注意不要过分依赖这些前瞻性陈述。这些前瞻性陈述仅针对截至本新闻稿发布之日的情况。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明，以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体联系人：Stephanie Gonzalez[email protected]
格罗方德的“虚拟工厂”如何重塑半导体制造 2026年5月1日 试想一个这样的世界：半导体制造业务已突破晶圆厂（“fab”）的物理边界。在这个世界里，工程支持、数据分析和工艺优化团队能够跨越时区和地域，全天候无缝协作，为客户提供更快的响应和更高的效率。 这正是格罗方德（GlobalFoundries）“全球晶圆厂工程服务”（GFES）的核心理念——这一“虚拟晶圆厂”模式旨在与我们在美国、欧洲和亚洲的制造网络相辅相成。工程支持、数据分析和工艺优化并非局限于某一处，而是随业务需求而动。 GFES：它是从哪里开始的？ 这个想法很简单：如果运用得当，时区就是一种优势。 GFES于2015年在印度班加罗尔成立了一个制造中心团队，最初专注于工艺整合和良率分析。这一举措取得了成效。2023年，该中心在马来西亚槟城开设了第二个分支机构，业务范围扩展至制造运营和工艺工程领域。 制造环节本身仍留在工厂内。但周边的工作，包括分析、故障排查和决策制定，开始在不同地点进行。人才储备也是如此。来自印度和马来西亚的工程师带来了全新的视角，并对数字系统和分布式工作模式驾轻就熟——这种优势通过其他方式很难实现。 “你会逐渐明白决策是如何在各个站点之间传递的，”GFES印度分公司总监杰伊·沙阿博士说道，“某个地点出现问题，你会看到这个问题如何被其他地方接手并解决。这会改变你对工作的看法。” 日常工作是怎样的 实际情况并没有这个概念听起来那么戏剧化，而这恰恰是关键所在。 工程师们远程对工具进行认证、对缺陷进行分类、监控统计过程控制，并做出晶圆处理决策。以往可能需要等到下一班次才能处理的问题，如今都能实时解决。 晶圆持续流转，没有不必要的延误。随着这种节奏的形成，决策速度也随之加快。一天结束时在新加坡提出的问题，在夜幕降临前就会有人在印度着手处理。 “我们不仅仅是在提供保障，”GFES运营部高级总监伊冯娜·凯尔表示，“一旦出现问题，我们早已着手解决，而不是被动应对。” 随着时间的推移，这种工作方式有助于在各地区建立一致性。共同标准逐渐形成，流程实现自动化，这不仅强化了各晶圆厂之间更统一的运作方式，同时也减少了变异性。与此同时，它还为创新实验创造了空间。 新的数字化制造解决方案可以在多个站点进行虚拟测试、优化，然后全面推广，从而将日常运营转化为一个持续改进的循环。 树立半导体制造的新标杆 “虚拟工厂”听起来或许有些抽象，但在实践中，它本质上取决于工作完成得有多高效。 制造工作依然在晶圆厂内进行，晶圆依然在各类设备间流转，但如今的分析、决策和优化工作已延伸至多个地点和时区。 当更多分析和决策工作可以在任何地方进行时，参与这些工作的人员范围便随之扩大。由于待处理事项减少，问题得以更快解决。而那些在槟城、班加罗尔以及三大洲各地从事这项工作的工程师们，正在深入了解全球制造业的实际运作方式，而不仅仅局限于其中的某个角落。 这或许是GFES正在构建的最持久的事物：不仅在于运营效率的提升，更在于对人才、时区与技术如何相互关联以实现大规模影响的全新认知。
