GlobalFoundries 宣布在美国投资 160 亿美元，以重新定位基本芯片制造并加速人工智能发展 2025 年 6 月 4 日 在领先科技巨头的支持下，这项投资加强了国内半导体生产以及美国在人工智能赋能和节能技术方面的创新能力 2025 年 6 月 4 日，纽约州马尔他市--GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）与特朗普政府合作，在旨在实现供应链关键环节在岸化的领先科技公司的支持下，今天宣布计划投资 160 亿美元，扩大其位于纽约州和佛蒙特州的工厂的半导体制造和先进封装能力。GF 的投资是对人工智能爆炸式增长的战略回应，人工智能正在加速数据中心、通信基础设施和人工智能设备对下一代半导体的需求，这些半导体旨在提高能效和高带宽性能。 GF 正与苹果、SpaceX、AMD、高通技术公司（Qualcomm Technologies）、恩智浦（NXP）和通用汽车（GM）等大型科技公司合作，这些公司致力于将半导体生产转移到美国，并使其全球供应链多样化。这些公司与 GF 合作，支持其生产美国制造的芯片，凸显了 GF 作为可信赖的重要半导体供应商和供应链安全关键推动者的作用。 "GlobalFoundries首席执行官蒂姆-布林（Tim Breen）表示："在GlobalFoundries，我们很荣幸能与技术领先的企业合作，在美国生产他们的芯片--在加强经济和供应链弹性的同时推动创新。 "人工智能革命正在推动对GF技术的强劲、持久需求，这些技术为未来的数据中心提供了支持，包括GF领先的硅光子技术以及用于电源应用的氮化镓技术。同时，在边缘领域，GF专有的FDX技术具有独特的优势，能够以低功耗支持人工智能功能。所有这些技术以及更多技术都是在美国本土生产的，GF 很自豪能在加速美国半导体领导地位方面发挥自己的作用。 "美国商务部长霍华德-卢特尼克（Howard Lutnick）表示："GlobalFoundries的投资是美国关键半导体制造业回归的一个很好的例子。"特朗普总统已将把半导体制造业带回美国作为一项基本目标。我们与 GlobalFoundries 的合作将为后代确保美国半导体代工能力和技术能力。 人工智能在云端和边缘的迅速崛起，推动了新技术平台和三维异构集成技术的采用。这些先进的解决方案对于满足成倍增长的能效、带宽密度和性能要求至关重要。GF 凭借其在纽约生产的 22FDX® 和硅光子技术，以及在佛蒙特州对基于氮化镓的差异化电源解决方案的先进开发，在这一领域处于独一无二的领先地位。 GF 的投资以公司现有的美国扩张计划为基础，包括投资 130 多亿美元用于扩建纽约和佛蒙特州的工厂并使其现代化，以及为最近启动的纽约先进封装和光子中心提供资金--这是美国首个专门用于硅光子封装的同类工厂。GF 将再投入 30 亿美元，其中包括专注于封装创新、硅光子学和下一代氮化镓技术的先进研发计划。这些投资总计 160 亿美元，旨在加强美国在半导体领域的领导地位，加速人工智能、航空航天、汽车和高性能通信领域的创新。 "GlobalFoundries执行主席托马斯-考尔菲德博士（Dr. Thomas Caulfield）表示："今天的声明是特朗普总统的领导力和他的愿景的直接结果，他的愿景是让高薪的制造业工作岗位回归，并为关键技术重建安全的国内供应链。 "我们期待着继续与美国政府合作，帮助创造条件，让产业界和政府携手合作，推动有意义的长期影响。 "自 2010 年以来，GlobalFoundries 一直为苹果公司的产品提供半导体产品，我们很高兴看到他们在美国本土扩展业务。这些芯片是 iPhone 等苹果产品的重要组成部分，是美国制造业领先地位的有力例证。" 苹果公司首席执行官蒂姆-库克 "先进的半导体对于SpaceX二十多年来一直在开拓的先进卫星能力至关重要。我们对 GlobalFoundries 在美国本土扩大生产基地感到兴奋，这是 Starlink 公司发展的核心，也是我们在美国生产的承诺，更是我们为全球数百万人提供高速互联网接入的使命。 Gwynne Shotwell，SpaceX 总裁兼首席运营官 "作为一个重要的技术合作伙伴，我们很高兴看到 GlobalFoundries 深化其对美国制造业的承诺。这些努力对于在美国建立一个安全、有弹性的半导体供应链，以支持我们行业的下一波创新浪潮至关重要。" AMD 主席兼首席执行官 Lisa Su 博士 "作为高通公司的战略供应商，GlobalFoundries与我们有着共同的愿景，即加强美国芯片生产能力。GlobalFoundries 的这一承诺将有助于确保弹性半导体供应链，以支持美国下一波技术创新浪潮，尤其是在对实现高能效计算、连接性和边缘智能至关重要的领域。" 高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂安诺-阿蒙 "深化与 GlobalFoundries 的合作关系符合恩智浦的混合制造战略，我们将与领先的代工伙伴合作，更好地满足客户对技术、产能和弹性的战略需求。这种合作使我们能够高效地扩展规模，扩大在美国的生产，并继续为我们的客户提供服务。这是在美国建立弹性、高性能半导体供应链方面迈出的坚实一步。 恩智浦半导体首席执行官库尔特-西弗斯 "半导体对未来汽车的发展至关重要，而且其重要性将与日俱增。GlobalFoundries的投资支持了我们为确保可靠的美国芯片供应所做的工作，这对提供客户所期望的安全、信息娱乐和功能至关重要"。 通用汽车公司总裁马克-鲁伊斯 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿包含 "前瞻性声明"，反映了我们目前对未来事件的预期和看法。这些前瞻性声明是根据《1995 年美国私人证券诉讼改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act of 1995）的 "安全港 "条款做出的，包括但不限于有关我们的财务前景、未来指导、产品开发、业务战略和计划以及市场趋势、机遇和定位的声明。这些表述基于当前的预期、假设、估计、预测、预估以及表述时可获得的有限信息。诸如 "期望"、"预计"、"应该"、"相信"、"希望"、"目标"、"计划"、"目的"、"估计"、"潜力"、"预测"、"可能"、"将要"、"可能"、"打算"、"应当"、"展望"、"计划"、"目的 "等词语，以及这些词语的变体或这些词语的反义词和类似表述都是为了识别这些前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些识别词语。前瞻性陈述受各种已知和未知风险和不确定性的影响。我们的任何假设和估计不准确都可能影响这些前瞻性声明中的预期或预测的实现。例如，我们的业务可能会受到地缘政治条件的影响，如与中国持续的政治和贸易紧张局势；我们产品市场的发展或恢复可能会比预期或过去缓慢；我们的经营业绩可能会比预期波动更大；我们的经营业绩和现金流可能会出现与收入确认或其他方面有关的重大波动；网络或数据安全事件导致未经授权访问我们的网络或数据或我们客户的数据，可能会造成系统中断、数据丢失或损害我们的声誉；我们可能会遇到与我们的技术相关的中断或性能问题，包括服务中断；全球经济状况可能恶化；如果我们预期获得的资金因任何原因被延迟或扣留，我们的预期结果和计划中的扩张和运营可能无法按计划进行。我们不可能预测所有风险，也无法评估所有因素对我们业务的影响，或任何因素或因素组合在多大程度上可能导致实际结果或成果与我们可能做出的任何前瞻性声明中的结果或成果存在实质性差异。此外，我们所处的市场竞争激烈且瞬息万变，新的风险可能会不时出现。这些陈述是基于我们的历史业绩以及我们根据现有信息制定的当前计划、估计和预测，因此您不应过分依赖这些陈述。 尽管我们相信我们的声明中所反映的预期是合理的，但我们不能保证前瞻性声明中所描述的未来结果、活动水平、业绩或事件和情况将会实现或发生。此外，我们或任何其他人都不对这些声明的准确性和完整性承担责任。除联邦证券法规定的范围外，我们没有义务因新信息、后续事件或本文日期后的任何其他情况而更新任何信息或任何前瞻性声明，也没有义务反映意外事件的发生。请投资者详细查阅我们在 20-F 表格中的 2024 年年度报告、6-K 表格中的当前报告以及提交给美国证券交易委员会的其他报告中讨论的风险和不确定性。 媒体联系方式：Erica McGill[email protected]
走进汽车的数字大脑：微控制器：驱动 SDV 创新的引擎 2025 年 5 月 22 日 Wael Fakhreldin，GlobalFoundries 汽车加工终端市场总监 软件定义汽车（SDV）已成为汽车行业数字化革命的核心。将 SDV 视为车轮上的智能手机。微控制器（MCU）--当今汽车的 "数字大脑"--是这一切的核心，但并不那么显眼。这些微小但功能强大的芯片，大小从指甲盖到米粒不等，控制着从刹车等基本系统到环境照明的一切。 因此，我们请 GF 汽车处理总监 Wael Fakhreldin 介绍了塑造下一代汽车架构的趋势、对 MCU 不断变化的需求，以及 GlobalFoundries 如何与其汽车客户共同创新，推动技术发展。 让我们从大处着眼--您所看到的推动新架构需求的最大汽车挑战是什么？ 消费者希望他们的车内体验能像使用手中的智能手机一样无缝，而汽车制造商的使命就是尽可能提高驾驶的安全性。但这意味着什么呢？在传统的汽车架构中，每项新功能都需要自己的硬件，这就为原始设备制造商集成多个不同的控制单元带来了巨大的复杂性和成本。推动更智能、更互联的汽车需要新的架构，使驾驶员能够即时访问新功能，而无需昂贵的硬件升级。 现在，这些压力促使 SDV 加速发展，使其能够快速提供新功能，以满足消费者的期望和市场对新功能的需求，而无需进行物理更新。这种方法依赖于多功能、可扩展的高性能计算平台，实现无缝空中更新。它们是克服这些挑战的关键。 您认为目前最有前途的汽车架构是什么？ SDV 分区架构正在通过多种方式提高效率和性能标准。例如1）根据控制和处理功能在车辆中的物理位置，而不是其功能，对其进行整合；2）显著降低布线复杂性和车辆线束的整体重量。近年来，跨域分区架构因其与现代汽车的物理布局相匹配而备受青睐。每个分区控制器管理不同的车辆域功能（从车身和舒适性到底盘控制或网关），不同的分区控制器通过高达 10Gbps 的快速以太网连接，作为车辆的主干网。 中央计算架构预计在 2030 年之前不会被广泛采用，但目前已经开始采用。这种方法引入了高性能计算集群，可协调几乎所有的车辆功能，将来自各种传感器和组件的数据通过聚合器路由到中央处理单元。半导体创新（如汽车芯片）将是推动这些架构发展的关键，可提供支持按需软件更新所需的高性能能力，而这正是消费者现在所期望的。 关于更新 SDV 架构以提高效率的讨论不绝于耳。从计算角度来看，分区架构对微控制器（MCU）提出了哪些要求？ SDV 的智能程度取决于其背后的架构。简而言之，没有分区控制器单元，它们就无法充分发挥潜力。这些控制器按物理集群而不是按功能来整合车辆功能。这种转变使 MCU 成为一大亮点，并推动了 MCU 所需的功能 - 处理速度更快、连接更多设备以及支持边缘人工智能等新兴功能。 更多计算：MCU 正在被推动处理更多的实时计算。随着芯片制造商寻求以更高的工作频率运行的不同逻辑内核阵列。他们正在转向更先进的节点，并引入不同数字内核的虚拟化概念，使 MCU 能够灵活高效地管理多项任务。 输入/输出过载：现代车辆拥有超过 90 个智能传感器、800 个传感器和负载，这就要求分区 MCU 提供更密集的数字和模拟 I/O，以处理这种级别的数据处理。 与时俱进的存储器：嵌入式非易失性存储器（eNVM）必须变得更大更快。更大，可达 32MB 或更多，更快，以支持快速切换的数字内核，同时不增加任何延迟或瓶颈风险。 更快的通信： 汽车数据量不断激增，MCU 需要快速传输数据。高速以太网和串行器-解串器（SerDes）接口等技术正在成为标准技术，以确保各区之间以及各区与复杂车辆传感器之间的可靠通信。 GF 的先进芯片技术，如 12LP+ MRAM 和 22FDX MRAM，正在帮助芯片制造商通过快速、高能效的汽车控制器支持当今汽车的复杂处理过程。 随着分区计算能力的提高，模拟任务转移到了汽车边缘。现在，汽车芯片制造商正在将这些功能（电机控制器、音频放大器甚至通信接口）捆绑到 GF 130BCD 或 55BCD 技术平台上的单个 MCU 中。 说到边缘，人工智能在汽车中的应用正在飞速发展。边缘人工智能如何重塑 SDV 对汽车 MCU 的要求？ 边缘人工智能正在为许多更新的功能提供动力，如延长电池寿命、车内感应、语音识别、智能电机控制等。这种方法不仅降低了复杂性、成本和功耗，还通过在本地而非云端处理信息，增强了用户隐私保护。在这种情况下，人工智能加速并不在中央计算机或 ZCU 中进行，终端节点需要嵌入式人工智能加速来执行这些功能。 随着这种演变，一些 MCU 也在进行调整，提供专门的 IP，为人工智能加速做好准备：运行复杂数学模型的图形处理单元 (GPU)、用于语言和通信模型的语言处理单元 (LPU) 以及转换实时信号的数字信号处理器 (DSP)。对于更密集的工作负载，MCU 还集成了更快、更可靠的接口来连接外部存储器，确保能够处理高级人工智能应用所需的大量数据。 无人机自上而下的空中俯瞰：自动驾驶汽车在城市公路上行驶，超越其他汽车。可视化概念：传感器扫描前方道路上的车辆、速度限制 安全、可靠和功能性是不可或缺的。MCU 如何发展才能确保 SDV 在这些方面达到最高标准？ 功能安全是汽车设计的核心，但向 SDV 过渡又增加了一层复杂性。现代 MCU 通过将安全关键型系统与非安全关键型功能隔离，在保持不受干扰方面发挥着重要作用。这可确保转向系统、制动器和安全气囊等安全关键系统能够不间断地访问所需的计算资源，而不会出现延迟。MCU 还可支持高级错误检测，通过正确的纠正措施触发故障安全或故障运行机制，以确保乘客安全。 安全驾驶体验还需要网络安全。MCU 负责确保无线 (OTA) 更新的安全，验证新软件映像是否来自可信来源，并保护节点之间的通信。随着越来越多的关键安全功能变得由软件驱动，车辆盗窃计划、网络漏洞和未经授权的通信的可能性也随之上升。 MCU 如何实现快速连接和低功耗？ 连接性是 SDV 的支柱，而 MCU 是连接从分区控制器到 ADAS 功能和车内体验等一切的根本。简化网络架构（如 IP-to-the-Edge）的发展方向降低了线路的复杂性，无需多个网关，可直接将数据从传感器低延迟地发送到 MCU。为支持这一方向，MCU 正在采用以太网等技术，以太网的数据传输速度可达 10 Gbps，而 10BaseT1s 的多点传输技术在降低系统成本和系统功耗方面具有优势。 谁不希望电动汽车的功耗更低、续航里程更长？MCU 是未来高能效汽车的动力引擎。像我们的 22FDX+ 这样的先进平台可将功率泄漏降至最低，从而引领未来更高性能、更低功耗的汽车。 最后，GlobalFoundries 如何使下一代汽车 MCU 支持向软件定义汽车的转变？ GF 通过符合汽车标准的平台提供可扩展性，以满足从重计算、重模拟或轻模拟的区域 MCU 到重计算、轻模拟的最后一英里 MCU 等各种 SDV 需求。每个 GF 平台都提供与其性能等级和支持的应用相关的广泛的汽车合格 IP 组合。 应变能力是成功的关键因素，尤其是考虑到 MCU 替代品的鉴定过程漫长而复杂。正因如此，我们建立了全球化的团队和生产基地，确保客户能够可靠地获得最先进的 MCU 技术。这种方法使我们能够支持世界领先的汽车制造商迎接软件定义汽车架构的新篇章。 Wael Fakhreldin 是 GlobalFoundries 的汽车处理总监。他专注于汽车微控制器、微处理器、人工智能加速器和芯片，为下一代汽车电子架构提供支持。
引领未来：采用 GF 45RFSOI、45RFE 和 130NSX 的先进卫星通信相控阵 2025 年 5 月 20 日 作者：Alex MargomenosGlobalFoundries 射频产品管理总监 由于火箭工程、卫星技术和射频半导体的进步，从太空提供宽带和蜂窝连接已变得可行。通过这些进步和创新，我们现在能够建立足够的卫星星座，并提供经济实惠的地面终端，以支持具有可靠连接的无缝全球通信网络。 在设计 SATCOM 地面终端时，我们的目标是接收来自太空的信号，其质量应允许对接收到的数据进行解调。信噪比受卫星发射信号的功率和带宽、卫星轨道高度和接收器噪声增益（G/T）的影响。在这些因素中，G/T 比值是唯一可由地面终端设计人员控制的参数。 在这种情况下，分子中的增益 (G) 由相控阵的面积决定，而相控阵的面积与相控阵元件的数量相关。分母中的噪声温度 (T) 由低噪声放大器 (LNA) 的噪声系数 (NF) 决定。通过降低低噪声放大器的噪声系数，设计人员可以在保持相同信噪比（G/T 保持不变）的情况下降低相控阵的增益。因此，降低 NF 可直接减少所需的相控阵元件数量。NF 每提高 0.1 dB，相控阵元件数量就会减少 5%。更少的天线元件需要更少的芯片，这就强调了选择具有合适 NF 的适当技术对地面终端总体成本的重大影响。 GlobalFoundries 为 SATCOM 前端和波束形成器提供三种由美国制造的射频工艺技术，按数字密度排列：45RFSOI、45RFE 和 130NSX。 45RFSOI 是一种部分耗尽射频 SOI 技术，专为采用 40 纳米逻辑的毫米波相控阵而开发。该平台提供匹配的高性能 nFET/pFET regular Vt (RVT) 器件（ft/fmax 分别为 290/330GHz 和 245/300GHz）和先进的 nFET (ADNFET)，ft/fmax 为 230/400GHz，最大电压比 RVT 器件提高 20%[Jain 2021]。它配备了全套无源器件（电容器、电阻器、二极管、ESD、eFuse）以及 SRAM。最后，它提供了三个后端金属堆栈，并支持双厚铜和厚铝，可用于高 Q 值电感器。 过去十年间，我们的客户、大学合作伙伴和内部参考设计人员发表了 300 多篇有关 45RFSOI 电路的论文。最近的一些例子包括 Ka、Q 和 D 波段波束成形器 [Baek 2025、Ren 2024、Ahmed 2024、Khalil 2021]、1.3dB NF Ku 波段 LNA [Kanar 2023]、27dBm/44% PAE Ku 波段 PA [Alluri 2024]、19dBm/48% PAE Ka 波段 PA [Syed 2020]、20dBm/38% PAE Doherty Ka 波段 PA [Ibrahim 2025]，以及高线性度 Ku 波段混频器 [Hassan 2025]。 45RFE 是在高电阻率衬底上的部分耗尽射频 SOI，提供两个栅极电介质，以实现最佳射频性能、高电压支持和低漏电。它包括三种 nFET：RVT、ADNFET 和 DGADNFET，电压处理能力不断提高。该平台支持电阻器、电容器、二极管、ESD 和 eFuse 等无源器件。带有 2 层厚铜层的 8 金属层堆叠可实现高 Q 值通量。GF 于 2024 年发布了这一技术[Jain 2024]，在 Ka 波段突出显示了 1.3dB LNA 和 21dBm/44% PAE PA。 130NSX 是一种基于高电阻率基板的体 CMOS 技术。它为低噪声放大器应用提供薄氧化物器件，在 Ku/Ka 频段表现出卓越的性能。它包括厚氧化物数字逻辑、无源元件（电容器、电阻器、ESD、eFuse）和不同的后端金属堆叠，其中厚铜和铝可实现高 Q 值电感器。GF 的参考设计团队发布了一系列电路示例，展示了 130NSX 在 SATCOM 应用中的卓越性能。其中包括 Ku 波段的 0.95dB NF LNA [Das 2024]、Ka 波段的 1.2dB NF LNA [Kakara 2024]，以及 Ku 波段的 16dBm / 50% PAE PA [Bantupalli 2024]。 如果您想进一步了解 GF 针对 SATCOM 应用的差异化射频和超低功耗 CMOS 产品组合，我们诚邀您在即将于 6 月 17-19 日在加利福尼亚州旧金山举行的 2025 年国际微波研讨会 (IMS) 上参观我们的展台（149 号）。我们期待与您交流，探讨 GF 如何支持您的下一代创新。 Alex Margomenos 负责 GlobalFoundries 射频产品线的产品管理。射频产品线包括 RFSOI、RF GaN 和 SiGe 技术，为蜂窝射频前端、卫星通信、航空航天和国防以及蜂窝基础设施提供支持。他已在 GlobalFoundries 任职四年。此前，他曾在 Apple、英特尔、英飞凌和 HRL 实验室担任管理和个人贡献者职位。
GlobalFoundries 与 A*STAR 合作加速先进封装创新 2025 年 5 月 19 日 此次合作将为 GF 提供 A*STAR 最先进的研发设施、能力和技术支持，以促进先进封装领域的技术开发和员工技能提升。 新加坡，2025年5月20日--GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）今天宣布，计划通过与新加坡领先的公共部门研发（R&D）机构科技研究局（A*STAR）签署新的谅解备忘录（MOU），扩大其在先进封装领域的实力。 随着人工智能（AI）和其他数据密集型应用（从高性能数据计算和数据中心到 5G / 6G 通信等）的需求不断增长，先进封装已成为半导体行业的研发重点。为了满足这些需求，加快先进封装技术的发展将是提供推动行业长期发展所需的紧凑型、高性能和高能效技术解决方案的关键。 根据谅解备忘录框架，A*STAR 将向 GF 提供其研发设施、能力和技术支持，而 GF 将向 A*STAR 提供关键设备，以推进其研发工作。双方的合作将加速 GF 开发和提升先进封装解决方案的计划，并扩大其产品范围，为客户提供一站式解决方案，使半导体芯片在 GF 的新加坡制造工厂进行制造、加工、封装和测试。 "GF首席技术官格雷格-巴特利特（Gregg Bartlett）表示："新加坡拥有强大的半导体生态系统以及政府和A*STAR等机构提供的强大研发支持，是我们在晶圆代工层面开发和推广关键创新技术的理想之地。"这符合我们的全球先进封装路线图，并强化了我们的承诺，即提供对客户至关重要的更节能的基本芯片，尤其是在人工智能时代。" 此次合作将为GF员工实施技能提升计划，使他们能够在先进封装领域发展新的专业知识。这体现了A*STAR和GF共同致力于培养下一代高科技人才，并根据行业不断发展的需求对人才进行持续的技能提升和再培训。 "随着新加坡作为全球半导体供应链重要节点的地位日益巩固，公共研究机构与产业界之间的持续研发合作对于推动创新和保持我们的竞争优势至关重要。A*STAR微电子研究院（A*STAR IME）执行董事Terence Gan表示："A*STAR期待与GlobalFoundries密切合作，加快先进封装技术的创新和人才培养，并成为该领域的领导者。 "GlobalFoundries新加坡公司高级副总裁兼总经理Tan Yew Kong表示："我们与A*STAR的合作标志着GF在新加坡的又一个里程碑，我们将继续在发展本地能力和人才方面发挥自己的作用。"随着对人工智能应用的需求不断增长，我们很高兴能利用A*STAR的专业知识和基础设施，快速部署新的先进封装产品，最重要的是，提高我们员工的技能。我们在研发和人才培养方面的共同努力将最终推动新加坡半导体生态系统的持续发展，为实现新加坡制造业2030愿景而努力。" 在与A*STAR签署谅解备忘录之前，GF曾于今年1月宣布，计划在其纽约制造工厂内新建一个先进封装和光子中心，对美国制造的基本芯片进行先进封装和测试。这些发展共同标志着 GF 在其战略路线图上取得了重大进展，即加强和扩大其先进封装产品，以满足各地区客户的需求。 ### 关于GlobalFoundries GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每一天，我们才华横溢的多元化团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 关于科学、技术和研究机构（A*STAR） 新加坡科技研究局（A*STAR）是新加坡主要的公共部门研发机构。通过开放式创新，我们与公共和私营部门的合作伙伴通力合作，造福经济和社会。作为一家科技机构，A*STAR在学术界和产业界之间架起了一座桥梁。我们的研究为新加坡创造了经济增长和就业机会，并通过改善医疗保健、城市生活和可持续发展方面的社会成果来提高人们的生活水平。A*STAR 在为更广泛的研究界和产业界培养科学人才和领导者方面发挥着关键作用。A*STAR的研发活动涵盖生物医学、物理科学和工程学，其研究实体主要位于生物城（Biopolis）和聚变城（Fusionopolis）。有关最新消息，请访问www.a-star.edu.sg。 在Facebook|LinkedIn|Instagram|YouTube|TikTok上关注我们 媒体垂询 The Hoffman Agency 代表 GlobalFoundriesSingapore[email protected]
就在眼前：GF 推动显示技术创新 2025 年 5 月 13 日 作者：Ruby Yan GlobalFoundries 传感与显示、ID 与安全部物联网终端市场总监 在我们这个快节奏的数字世界中，显示驱动技术在我们与设备（从电视和 PC 显示器到智能手机和医疗保健设备）的交互过程中发挥着至关重要的作用。随着技术的不断进步，显示器和显示驱动器（DDIC）的创新正在改变我们的观看体验，并增强各种应用的功能。 对于那些设计显示设备的人来说，GF 提供了一个全面的长期路线图，并将成为您在这一过程中的合作伙伴。我们认为显示器是一个极其重要的市场，无论您是从事微型显示器还是下一代 OLED 或 Mini LED，我们都能为您提供帮助。 在本博客中，我们将探讨不同领域显示驱动技术的最新趋势和创新。 电视：视觉体验的新时代 电视技术已经取得了长足的进步，而显示驱动程序则是这一进步的核心。随着 4K 和 8K 分辨率电视的兴起，显示驱动器现在能够处理更高的带宽，以支持这些超高清格式。高动态范围（HDR）和广色域（WCG）等创新要求先进的显示驱动程序能够处理和呈现更丰富的色彩和更鲜明的对比度，为观众提供更身临其境的体验。 此外，智能技术在电视中的集成也促进了显示驱动程序的发展，这些驱动程序支持可变刷新率和低延迟模式等高级功能，从而提高了游戏体验和流媒体质量。随着 OLED 和 MicroLED 技术的发展，显示驱动程序也将继续发展，并采用包括 microIC 在内的增强型驱动架构来实现低调光，从而确保我们能以最低的功耗享受到令人惊叹的视觉效果。GF 的 150MCU 技术具有 5V 内核和超低掩膜层数，是满足 microIC 性能和成本竞争力需求的理想平台。 图片来源：索尼索尼 PC 显示器：提高生产力和游戏体验 在 PC 显示器领域，显示驱动程序技术取得了重大进步，旨在提高生产力和游戏体验。现代显示驱动程序现在支持 G-Sync 和 FreeSync 等功能，这些功能可将显示器的刷新率与显卡同步，从而减少屏幕撕裂并提供更流畅的游戏体验。 此外，随着超宽屏和多显示器设置的兴起，有必要开发能有效管理多个显示器的显示驱动程序，以确保屏幕间的无缝切换和一致的色彩准确性。显示技术的创新（如 Mini-LED 和量子点显示屏）也在推动显示驱动程序的发展，为用户提供鲜艳的色彩和增强的对比度。GF 正在提供全面的解决方案，以满足这一市场的集成电路需求。从采用 55HV 的中型 OLED 显示器到采用 22FDX+uLED 的 microLED 背板，GF 正在引领晶圆代工厂努力提升 PC 显示器的显示效果。 图片来源：Apple Vision ProApple Vision Pro 智能手机：便携性的力量 智能手机已成为我们日常生活中不可或缺的一部分，而显示驱动技术是在这些小巧设备上提供高质量视觉效果的关键。随着 Retina 和 AMOLED 屏幕等高分辨率显示屏的出现，显示驱动程序必须在提供令人惊叹的视觉效果的同时有效地管理功耗。 最近的创新包括自适应刷新率技术，该技术可根据显示内容调整屏幕刷新率，在不影响性能的情况下优化电池寿命。此外，显示屏内指纹传感器和触觉反馈等触摸技术的进步也依赖于复杂的显示驱动程序，以创造无缝的用户体验。GF 先进的 22FDX+HV 平台集成了边缘人工智能处理器、传感器集线器和无线连接，满足了下一代高性能智能手机显示屏的需求。 医疗保健：彻底改变患者护理 在医疗保健领域，显示驱动技术在改善患者护理和诊断方面发挥着至关重要的作用。核磁共振成像和 CT 扫描仪等医疗成像设备依靠高分辨率显示器提供清晰准确的诊断图像。显示驱动技术的创新确保了这些图像的精确呈现，使医疗专业人员能够做出明智的决定。 此外，远程医疗在近几年尤其受到重视，而显示驱动器对于提供高质量的视频会诊至关重要。实时传输清晰图像的能力对于有效的远程病人监护和会诊至关重要，这使得显示驱动器技术成为未来医疗保健的关键组成部分。GF 的增强型 40HV 技术将电压提高到 34V，满足了医疗显示领域对高分辨率、高对比度的需求。 图片来源：AG NeovoAG Neovo 下一步是什么？ 随着我们不断拥抱新技术，显示驱动技术的创新仍将是各行各业提升视觉体验的最前沿。从电视和 PC 显示器到智能手机和医疗保健应用，显示驱动技术的进步正在为更丰富、更身临其境的互动铺平道路。展望未来，我们可以期待更多令人兴奋的发展，它们将重新定义我们看到和接触周围世界的方式。 有关 GF 如何帮助您打造先进显示设备的更多信息，请通过[email protected]与我联系。 Ruby Yan 是 GlobalFoundries 经验丰富的业务线总监，负责传感与显示、ID 与安全业务线。她在该公司拥有超过 13 年的工作经验，曾担任过技术开发和产品管理等多项职务。 Ruby 制定了公司在 AR/VR/MR 和可穿戴设备方面的计划，并制定了全面的市场进入战略，他还是 GlobalFoundries 的发明大师，拥有 20 多项专利授权和 70 多篇同行评审论文，成绩斐然。
Pradheepa Raman 被评为年度最佳首席运营官 2025 年 5 月 8 日 GlobalFoundries 首席人事官及团队因变革性领导力而获奖 5 月 1 日，在年度 CHRO 奖颁奖典礼上，GF 首席人力官 Pradheepa Raman 因其在半导体行业变革中所做出的杰出努力而受到表彰。由《今日人力资源经理》（HRO Today）颁发的 "2025 年大型市场杰出领导者 "奖是对整个 GF 团队集体奉献和辛勤工作的最好证明。 一流的福利 自 Raman 两年前执掌 GF 以来，她的团队已经彻底改变了人才管理方法，致力于创建一种以员工福祉为先的企业文化。其中最具影响力的举措之一是学生贷款偿还计划，这是半导体行业的一项创举。该计划为美国员工提供高达 28,500 美元的免税福利，帮助他们减轻学生债务，使他们有能力为自己的未来投资。在不到一年的时间里，已有 237 名员工报名参加，该计划已经偿还了超过 10 万美元的贷款。参与者纷纷表示获得了新的财务自由，可以专注于计划生育、购房或退休。 团队的努力还促成了其他特殊政策和福利，如 20 周带薪育儿假和育儿信贷。员工福利和职业发展的整体方法重塑了 GF 以人为本的企业形象。 通过员工关系团体促进员工参与 在 Pradheepa 的领导下，GF 重新致力于包容性文化。她的团队致力于包容性和员工参与，这一点从 GF 的 10 个员工资源小组（ERG）和遍布全球的 22 个分会中可见一斑。这些小组向所有员工开放，至关重要--它们建立了社区，提高了参与度，并确保每个人都能感受到自己的存在。事实上，26% 的 GF 员工都是这些小组的成员。值得注意的是，在过去两年中，GF 的早期任职专业人员 (ETP) ERG 分别在德克萨斯州奥斯汀、印度、德国和新加坡成立，为新入职的大专院校毕业生提供了一个即时社区。 我们的包容性文化是由 13,000 多名全球团队成员建立和维持的。 建立强大的人才梯队 GF 团队认识到可持续人才梯队的重要性，率先与哈德逊谷社区学院等机构建立了合作伙伴关系，并因此获得了 100 万美元的捐赠，用于加强劳动力培训和学徒计划。全球之旅 "再就业计划和半导体行业首个美国注册学徒计划等举措，扩大了候选人才库，提高了留用率和晋升率，并确保来自不同背景的员工有机会成长和成功。 祝贺 Pradheepa 和 GlobalFoundries 整个团队获得这一实至名归的认可。他们为营造支持性的、蓬勃发展的工作场所文化所付出的集体努力和奉献精神，确实为行业树立了新的标准。 该奖项是在 2025 年 "今日人力资源组织 "论坛上宣布的，该论坛每年都会汇聚人力资源领导者、从业人员、技术专家和创新者，他们正在打造北美和全球企业的未来员工队伍并制定相关政策。
