GlobalFoundries 宣布领导层换届以推动下一阶段发展 2025 年 2 月 5 日 Thomas Caulfield 博士被任命为执行主席,Tim Breen 被任命为首席执行官,Niels Anderskouv 被任命为总裁兼首席运营官 纽约州马尔他,2025年2月5日--GlobalFoundries(纳斯达克股票代码:GFS)(以下简称 "GF")今天宣布,经过严格的继任规划程序,董事会已任命托马斯-考菲尔德博士(Dr. Thomas Caulfield)为执行董事长,任命蒂姆-布林(Tim Breen)为首席执行官。考菲尔德将接替艾哈迈德-叶海亚(Ahmed Yahia),后者在担任董事长十多年后,将从董事会卸任。自2018年加入GF,现任首席运营官(COO)的Breen将接替Caulfield。此外,现任 GF 首席业务官 Niels Anderskouv 被任命为 GF 总裁兼首席运营官。有了坚实的基础,这次领导层的交接为 GF 下一阶段的加速发展奠定了基础。这些变动将于 2025 年 4 月 28 日生效。 "Yahia 说:"我为我们在 GF 所取得的成就感到无比自豪。"通过与客户合作,我们将 GF 打造成了一家领先的半导体制造商,拥有差异化的技术组合和真正的全球足迹。有了坚实的战略基础和强大的执行能力,现在正是将公司推向更高水平的恰当时机。在此背景下,董事会和汤姆选定蒂姆为新任首席执行官。蒂姆对 GF 有着清晰的愿景、明确的战略、无懈可击的运营记录以及公认的推动业务绩效的能力。董事会还高兴地看到,汤姆将以执行主席的新身份继续与公司保持密切联系,并将继续关注工业、学术界和政府的战略合作伙伴关系。汤姆一直是公司的卓越领导者,他是一位以价值观为导向的首席执行官,使公司走上了持续成功的道路。我们对他过去七年的领导深表感谢。 "GF 董事会首席独立董事 David Kerko 表示:"经过深思熟虑的多年继任规划过程,董事会一致推选 Tim 担任 GF 下一任首席执行官。"我们相信他是指导 GF 前进的合适人选,并很高兴能与他密切合作,使公司继续保持强劲的发展势头。 "能被任命为 GF 下一任首席执行官,我深感荣幸和激动。"凭借我们的优秀团队、差异化技术和地域多样化的生产足迹,GF在满足全球客户需求方面具有得天独厚的优势。我感谢董事会对我的信任,我期待着与 Tom 和 Niels 合作,扩大我们的产品组合,深化我们对客户的关注,加快我们的发展,为我们的股东创造更高的价值。 "自加入 GF 以来,蒂姆作为我的副驾驶员,在制定公司战略方面发挥了至关重要的作用,"考尔菲德说。"在目前担任首席运营官期间,蒂姆在整合 GF 全球运营和推动业绩方面发挥了巨大作用,同时加快了我们的数字化和可持续发展转型。随着人工智能浪潮从云端转向边缘,GF 在加速增长、持续创新、交付和为所有利益相关者创造价值方面具有得天独厚的优势,我对蒂姆带领公司进入下一阶段的能力充满信心。 "我也期待着尼尔斯在商业战略的端到端执行、产品差异化和全球制造方面承担更大的责任,"考尔菲德继续说道。"自2023年加入团队以来,尼尔斯制定了明确的战略,打造差异化产品、增值服务,并与我们的客户建立持久的合作伙伴关系。蒂姆和尼尔斯共同拥有指导公司前进的远见和经验。 "最后,我要向 Ahmed 表示最深切的感谢,感谢他在过去 11 年中的不懈努力和卓越领导,"Caulfield 说。"他的远见卓识和奉献精神对 GF 成为今天的公司起到了至关重要的作用。 Caulfield 于 2018 年出任 GF 总裁兼首席执行官。在任职期间,他重新定位了技术组合,专注于差异化的基本芯片,并带领公司实现了可持续盈利。2021 年,他主导了 GF 的首次公开募股,这是历史上最大的半导体首次公开募股之一。在全球芯片短缺的情况下,他专注于建立弹性供应链,投资新的制造能力,并与主要客户和政府建立合作伙伴关系。 Breen 监管公司的全球运营,包括位于纽约的制造、质量、供应链和 IT 团队。在 2023 年成为首席运营官之前,他曾担任过多个高级管理职位,包括战略、业务转型和财务,自 2018 年以来一直是首席执行官的亲密伙伴和顾问。在加入 GF 之前,布林是穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)高管团队的高级成员,负责领导从能源、工业到消费和生命科学等众多领域的全球项目和投资,包括协助创建了数家市值数十亿美元的公司。他还曾担任多家上市和私营公司的董事会成员,包括现任诺瓦化学公司(NOVA Chemicals)董事长。在他职业生涯的早期,从伦敦商学院毕业后,他曾是麦肯锡公司的合伙人。 Anderskouv 于 2023 年加入 GF,担任首席商务官,负责领导 GF 的产品和技术路线图、业务和商业战略以及公司的市场推广执行。他在半导体行业拥有超过 25 年的工程、制造、执行管理和全球领导经验。 在加入 GF 之前,他曾在德州仪器公司担任高级副总裁兼执行官,负责该公司价值数十亿美元的模拟电源业务。Anderskouv 拥有哥本哈根丹麦技术大学 (DTU) 电气工程理学硕士学位。 GF 将于美国东部时间 2025 年 2 月 11 日星期二上午 8:30 召开电话会议,回顾公司 2024 年第四季度和全年财务业绩。领导团队欢迎感兴趣的人士在此注册,参加预定的电话会议。 公司的财务业绩和电话会议的网络直播将在 GF 的投资者关系网站https://investors.gf.com 上提供。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作,为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的可靠供应商。每一天,我们才华横溢的多元化团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展,为客户创造成果。欲了解更多信息,请访问 www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含涉及风险和不确定性的前瞻性陈述。请读者注意不要过分依赖这些前瞻性陈述。这些 前瞻性声明仅针对截至本新闻稿发布之日的情况。除非法律要求,否则 GF 没有义务更新这些前瞻性声明,以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况,或反映实际结果。 GF 联系人: Erica McGill,企业传播[email protected] Eric Chow,投资者关系部[email protected]
EXTOLL 与 BeammWave 和 GlobalFoundries 合作,成为最低功耗高速 ASIC 的主要 SerDes IP 合作伙伴 2025 年 1 月 30 日 2025 年 1 月 30 日,德国曼海姆- 高速、超低功耗 SerDes 和 Chiplet 连接技术的领先供应商 EXTOLL 已被毫米波 5G/6G 数字波束成形领域的创新领导者 BeammWave 选为其采用 GlobalFoundries (GF) 22nm FD-SOI 工艺技术22FDX® 的下一代通信 ASIC 开发组合的关键 SerDes IP 供应商。 "此次合作彰显了 EXTOLL 在超低功耗设计方面的优势,尤其是在 GF 22FDX 工艺几何上实现未来通信创新的优势。EXTOLL 首席执行官 Dirk Wieberneit 表示:"我们很高兴也很荣幸能与 BeammWave 共同合作,为突破性的数字波束成形技术创造解决方案。 EXTOLL 的 IP 经过优化,能够以最小的占地面积和最低的功耗提供最高的速度,为基于芯片的系统提供超级节能的解决方案,并为日益增长的多通道连接需求提供独特的解决方案。完整的 SerDes IP 核支持每通道高达 32 Gbps 的线速,并提供各种协议的通用支持,可用于 GF 的 22FDX、12LP 和 12LP+ 平台。 GF 的 22FDX 工艺技术可为通信基础设施和卫星通信市场的技术提供卓越的射频/混合信号性能、能效、SoC 集成度和抗辐射可靠性。22FDX 是唯一将高性能射频功能与高速、高密度数字逻辑相结合的全耗尽型 SOI 解决方案,可确保波束成形等各种应用实现高效、可靠的连接,这些应用同时要求高能效和高速连接。 "BeammWave首席技术官Per-Olof Brandt表示:"我们很高兴能与Extoll合作,开发其业界领先的22纳米超短距SerDes技术。"Extoll在这一重要工艺节点上不断创新,为我们客户所需的同类最佳功耗和性能提供了独特的解决方案。这使它们成为 BeammWave 雄心勃勃的 5G 和 6G 毫米波产品的完美选择。 "GlobalFoundries设计平台与服务高级副总裁Ziv Hammer表示:"我们看到市场对我们的22FDX工艺技术在各种波束成形应用中的需求日益增长,我们很高兴看到我们的IP合作伙伴EXTOLL继续在这一节点上进行创新,基于其超低功耗互连技术实现下一代芯片解决方案。"GlobalFoundries 设计平台与服务高级副总裁 Ziv Hammer 表示:"GF 始终致力于与我们的合作伙伴和客户合作,为支持全球连接的关键技术提供解决方案。 请将您的询问发送至[email protected],并访问我们的网站www.extoll.com. 关于 EXTOLL EXTOLL 是高速、超低功耗 SerDes 和 Chiplet 连接技术的领先供应商,设计和开发业界占用空间最小、PPA 最高的半导体 IP,服务于全球 ASIC、SoC 和 Chiplet 制造商的各个细分市场。产品组合为客户的系统提供量身定制的解决方案,涵盖 NoC(片上网络)和芯片到芯片接口。EXTOLL 提供创新解决方案,帮助客户成功进入 Chiplet 时代。 了解有关我们产品和解决方案的更多信息,请访问我们的网站www.extoll.com 关于 BeammWave BeammWave AB 是 24GHz 以上频率通信解决方案领域的专家。该公司正在构建一个面向 5G 和 6G 的解决方案,其形式为带有天线和相关算法的无线电芯片。该公司的数字波束成形方法是独一无二的,并已申请专利,旨在以更低的成本提供更高性能的解决方案。公司的 B 类股票(BEAMMW B)在斯德哥尔摩纳斯达克北方第一成长市场上市。 关于 GlobalFoundries GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作,为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的可靠供应商。每一天,我们才华横溢的多元化团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展,为客户创造成果。欲了解更多信息,请访问www.gf.com。
庆祝 GF 的 Julio Costa 成为 2025 届 IEEE 研究员 2025 年 1 月 29 日 GlobalFoundries(GF)射频技术副总裁胡里奥-科斯塔(Julio Costa)被评为2025年度IEEE Fellow,我们对此感到非常高兴。这一享有盛誉的表彰是世界上最大的专业技术组织的最高级别会员称号,以表彰他在射频绝缘体上硅(SOI)技术和移动应用电路开发方面做出的重大贡献。 胡里奥在半导体行业工作了近三十年,期间取得了突破性的创新成果,并坚持不懈地追求卓越。他的工作不仅推动了射频技术的发展,还帮助 GF 成为全球领先的基本射频芯片制造商和设计解决方案提供商。 Foundry Files与 Costa 进行了会谈,讨论了他对获得 IEEE Fellow 称号的看法、他在射频 SOI 技术方面的历程、他所面临的挑战、对有抱负的发明家的建议以及他对射频芯片未来的展望。 胡利奥-科斯塔 问:感谢您抽出时间与我们会面!得知自己当选 IEEE Fellow 时,您的第一反应是什么? 科斯塔:我对获奖感到非常荣幸和惭愧。这是电子半导体领域的每一位研究人员都渴望实现的目标。这次表彰是 20 多年辛勤工作和奉献的结晶。它证明了我们在射频 SOI 技术开发方面做出的开创性贡献,而在本世纪初之前,这种技术几乎还不存在。 您能解释一下射频 SOI 技术的意义及其对行业的影响吗? 射频 SOI 技术改变了移动无线行业的游戏规则。我们在 2000 年代初开始这一历程时,业界依赖的是砷化镓开关,这种开关体积庞大、价格昂贵且性能有限。我们着手开发一种硅基解决方案,以克服这些限制。如今,射频 SOI 技术已成为一个价值数十亿美元的市场,其开关和调谐器在现代手机、平板电脑和其他设备中无处不在。如果没有射频 SOI 技术,我们很难想象 2025 年的生活,以及我们所依赖的所有小工具! 从 2000 年代初到今天,射频 SOI 技术的发展过程中遇到了哪些障碍? 射频 SOI 技术的发展并非没有挑战,业界的每个人都面临着挑战。例如,我们发现电阻率过高的衬底会对性能产生负面影响。这是一个非常微妙的问题,但通过坚持不懈的努力,我们克服了这些挫折,取得了重大进展。线性度和功率处理要求发明特定的 SOI 层,以克服一些非常基本的问题。 如今,GF 的射频芯片在哪里发挥着作用? GF 通过创新和卓越表现,已成为射频 SOI 市场的领导者。我们的射频芯片是智能移动设备、通信基础设施、汽车、物联网 (IoT) 以及航空航天和国防等众多终端市场的关键元件。 例如,GF 凭借我们的 7SW 和 8SW 射频 SOI 平台引领了蜂窝行业的 5G 应用,市场上大约 80% 的智能手机都采用了这些平台。我们于 2024 年推出的 9SW 射频 SOI 平台将在 5G 及其他领域处于领先地位。更不用说我们的低功耗 22FDX 平台,该平台可为从智能手机到卫星等世界各地的射频设备提供卓越的能效和性能。 您是一位多产的发明家,拥有 60 多项专利。您对有志于创新并在半导体行业有所作为的年轻工程师有何建议? 持之以恒是关键。找到一个你热爱的、你认为有可能取得重大进步的领域,并真正全身心地投入其中。与该领域的专家建立牢固的关系并虚心向他们学习也至关重要。虽然会遇到挫折,但重要的是要坚持下去,相信技术,并不断向前推进。 您的领导方法是什么? 我认为自己是一个亲力亲为的领导者,喜欢参与项目的技术工作,同时也注重战略思考。我重视平易近人,鼓励团队内部坦诚交流。 射频技术的下一步是什么? 射频技术的未来令人振奋。我们正面临着各种挑战,例如对高数据速率、低延迟和现有频段日益拥挤的需求不断增长。6 GHz 到 15 GHz 之间的新频段对于满足这一需求至关重要。此外,人工智能将推动对更高数据传输速率的需求,我们正在开发创新解决方案来满足这些新兴需求。三维异构工程和射频氮化镓等技术将在未来的射频技术中发挥重要作用。 不在实验室或办公室时,您喜欢做什么? 工作之余,我喜欢弹钢琴、潜水和旅行。这些爱好让我在工作之余得到了放松和充实。 再次感谢您抽出时间,并祝贺您获得当之无愧的荣誉! 我的荣幸,谢谢!
GlobalFoundries 宣布成立纽约先进封装与光子中心 2025 年 1 月 17 日 纽约首家同类中心将为人工智能、汽车、航空航天、国防和其他应用中使用的美国制造的重要芯片提供先进的封装和测试能力 纽约州马耳他,2025年1月17日-- GlobalFoundries(纳斯达克股票代码:GFS)(以下简称 "GF")今天宣布,计划在其纽约制造工厂内建立一个新的中心,用于先进封装和测试美国制造的基本芯片。在纽约州政府和美国商务部的投资支持下,这个同类首创的中心旨在实现半导体的安全生产、加工、封装和测试完全在美国本土进行,以满足包括人工智能、汽车、航空航天、国防和通信在内的关键终端市场对GF硅光子和其他必要芯片日益增长的需求。 人工智能的发展推动了硅光子技术以及三维和异质集成(HI)芯片的应用,以满足数据中心和边缘设备对功率、带宽和密度的要求。硅光子芯片还可满足汽车、通信、雷达和其他关键基础设施应用的功率和性能需求。为满足这一日益增长的需求,GF 纽约先进封装和光子学中心预计将提供以下服务 为 GF 的差异化硅光子平台提供先进的封装、组装和测试,该平台在单个芯片上集成了光学和电子元件,实现了能效和性能优势。 在 GF 的可信代工厂认证下,为航空航天和国防客户提供先进封装、凸块、组装和测试的全套交钥匙工程,使敏感的国家安全系统中使用的芯片在生产过程中永远不会离开美国。 利用 GF 的 12LP+、22FDX® 和其他领先平台,为 3D 和 HI 芯片的先进封装、晶圆到晶圆键合、装配和测试提供新的生产能力。 "GF总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示:"我们很荣幸能与州政府和联邦政府合作建立这个新中心,这是对我们客户要求在供应链中增加地域多样性以及为GF硅光子、可信和3D/HI产品提供更多先进封装解决方案的直接回应。"纽约先进封装和光子学中心将是我们行业中独一无二的,并将在帝国州世界级半导体制造和创新生态系统的持续发展中发挥重要作用。 纽约高级封装和光子中心旨在扩大 GF 的高级封装能力(将芯片转化为可用于终端产品的独立封装的过程),为客户提供在 GF 纽约制造工厂生产的芯片的端到端美国解决方案。在整个半导体行业,目前大多数先进封装都在亚洲进行。 GF 在纽约先进封装和光子中心的总投资预计将达到 5.75 亿美元,在未来 10 多年内还将投资 1.86 亿美元用于研发。这些努力预计将在未来五年内在纽约创造约 100 个新的全职 GF 工作岗位。 纽约州将为新中心提供高达 2000 万美元的新资助,这是对之前宣布的纽约州绿色 CHIPS 计划为 GF 提供的 5.5 亿美元资助的补充。美国商务部将提供高达 7500 万美元的直接资金来支持该中心,以补充之前宣布的根据《CHIPS 和科学法案》提供的 GF 奖励。 GF 纽约马耳他工厂拥有约 2,500 名员工,自 2011 年开业以来已投资超过 160 亿美元。GF 的纽约工厂获得了 "可信代工厂 "认证,并与美国政府合作生产安全芯片。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作,为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的可靠供应商。每一天,我们才华横溢的多元化团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展,为客户创造成果。欲了解更多信息,请访问 www.gf.com. ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc. 或其或其子公司的商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿包含 "前瞻性声明",反映了我们目前对未来事件的预期和看法。这些前瞻性声明是根据《1995 年美国私人证券诉讼改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act of 1995)的 "安全港 "条款做出的,包括但不限于有关我们的财务前景、未来指导、产品开发、业务战略和计划以及市场趋势、机遇和定位的声明。这些表述基于当前的预期、假设、估计、预测、预估以及表述时可获得的有限信息。诸如 "期望"、"预计"、"应该"、"相信"、"希望"、"目标"、"计划"、"目的"、"估计"、"潜力"、"预测"、"可能"、"将要"、"可能"、"打算"、"应当"、"展望"、"计划"、"目的 "等词语,以及这些词语的变体或这些词语的反义词和类似表述都是为了识别这些前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些识别词语。前瞻性陈述受各种已知和未知风险和不确定性的影响。我们的任何假设和估计不准确都可能影响这些前瞻性声明中的预期或预测的实现。例如,我们的业务可能会受到以下因素的影响:地缘政治形势,如与中国持续的政治和贸易紧张局势以及乌克兰和以色列的战争;国内政治发展,包括即将上任的美国总统政府;我们的产品市场,包括我们的产品和服务的市场份额;我们的产品和服务的市场份额;我们的产品和服务的市场份额;我们的产品和服务的市场份额。我们的运营结果可能会出现超出预期的波动;与收入确认或其他方面相关的运营结果和现金流可能会出现大幅波动;允许未经授权访问我们的网络或数据或客户数据的网络或数据安全事件可能会导致系统中断、数据丢失或损害我们的声誉;我们可能会遇到与我们的技术相关的中断或性能问题,包括服务中断;全球经济状况可能恶化,包括由于利率上升、通胀加剧和任何潜在的经济衰退;如果我们预期获得的资金(包括《CHIPS 与科学法案》和《纽约州绿色 CHIPS 计划》下的奖励)因任何原因被延迟或扣留,我们的预期结果以及计划的扩展和运营可能无法按计划进行。我们不可能预测所有风险,也无法评估所有因素对我们业务的影响,或任何因素或因素组合在多大程度上可能导致实际结果或成果与我们可能做出的任何前瞻性声明中的内容存在实质性差异。此外,我们所处的市场竞争激烈且瞬息万变,新的风险可能会不时出现。这些陈述是基于我们的历史业绩以及我们根据现有信息制定的当前计划、估计和预测,因此您不应过分依赖这些陈述。 尽管我们相信我们的声明中所反映的预期是合理的,但我们不能保证前瞻性声明中所描述的未来结果、活动水平、业绩或事件和情况将会实现或发生。此外,我们或任何其他人都不对这些声明的准确性和完整性承担责任。除联邦证券法规定的范围外,我们没有义务因新信息、后续事件或本文日期后的任何其他情况而更新任何信息或任何前瞻性声明,也没有义务反映意外事件的发生。我们建议投资者详细查阅我们以 20-F 表格形式提交的 2023 年年报、以 6-K 表格形式提交的当前报告以及提交给美国证券交易委员会的其他报告中讨论的风险和不确定性。 媒体垂询 Michael Mullaney[email protected]