设定卓越运营的高标准 2025 年 6 月 24 日 GlobalFoundries (GF) 在企业责任和卓越运营方面有着悠久的历史。这些高标准帮助我们恪守公司价值观，为客户创造价值。我们的承诺体现在 GF 成为责任企业联盟 (Responsible Business Alliance, RBA) 的成员并参与 RBA 的验证评估计划 (Validated Assessment Program, VAP) 审核。这些全面的审核对于证明 GF 遵守社会、环境和道德实践的最高标准至关重要。 公司的每个角落 RBA VAP 审核涉及近 100 项独特要求，从安全和人力资源政策到治理和可持续发展。企业必须每两到三年接受一次审核，才能继续符合要求。RBA 始于 2004 年的 "电子行业行为准则"，是领先电子公司为促进社会、环境和道德责任而共同努力的结果。如今，它已发展成为全球最大的行业联盟，致力于在全球范围内推行负责任的商业行为。 "GF 公司企业可持续发展总监 Brian Raley 说："我们的想法是制定一个大家都能遵守的单一标准，从而简化合规性并确保整个行业的一致性。GF 公司可持续发展总监 Brian Raley 说："拥有一套标准化的规范要求，让每个人都能同意和遵守，是非常有价值的。这种标准化具有强大的力量，既能在供应链中要求做到这一点，又能成为客户强有力的合作伙伴，并能够说'是的，我们与标准化规范保持一致'。 参与标准化的 RBA VAP 审核简化了我们的合规工作，使 GF 能够高效一致地达到最高标准。它最大限度地减少了不同机构和客户重复审核的需要，节省了宝贵的时间和资源，同时强化了我们追求卓越的承诺，Raley 说。 RBA VAP 审计由 RBA 批准的独立第三方公司进行。这些审核包括对文件的全面审查、对管理层和员工的访谈以及现场目视调查。审核的目的不仅仅是发现问题，更重要的是纠正问题，确保持续改进并遵守 RBA 标准。 非洲区域局 VAP 审计的一天 虽然符合 RBA 标准的业务实践一直在进行，但现场审核的准备工作提前几个月就开始了，需要广泛的团队和角色提供意见和信息。审核的日子漫长而紧张。 "GF 可持续发展团队的主要技术人员 Ruma Kohli 说："人力资源、道德与合规以及环境、健康与安全是审计过程中的关键利益相关方。"我们提前几个月就开始准备，每周召开一次会议，制定战略并找出差距。这是一项繁重的工作，但合作与沟通是我们成功的关键。 位于德国的 GF 可持续发展团队的主要技术人员 Silke Hermanns 说，GF 的供应链是 RBA VAP 审核的主要组成部分。"我们对占我们主要商品供应商支出 80% 左右的供应商进行 RBA 准则符合性检查。这包括详细审查他们的做法，确保他们符合我们的标准，"她说。 "赫尔曼斯说："对较小的现场服务提供商进行审计是另一个重要方面，由于其规模和工作性质，审计工作可能更具挑战性。 全球足迹 在 RBA 审核中表现出色并非易事，特别是对于像 GF 这样业务遍布全球，在美国、德国和新加坡都设有制造工厂的公司而言。每个地方都有其独特的审核复杂性，从语言翻译到不同的地方法规都是其中的因素。尽管面临这些挑战，GF 仍然取得了世界级的成果。在最近进行的四次 RBA 验证评估计划 (VAP) 审核中，GF 有三次获得了白金级满分（满分 200 分）。在过去三年中，我们超额完成了年度平均得分至少达到 180/200 分的目标。在最近的四次 RBA VAP 审核中，我们都实现了各部分的完全达标：在健康与安全、环境、道德和供应链管理等方面，我们实现了完全达标，仅在劳工方面出现了一次偏差，目前正在进行补救。这些成绩反映了我们在全球各个生产基地以负责任、合乎道德和可持续的方式运营的坚定决心。 团队努力和准备 "新加坡 GF 公司 EHS 总监 Sam Sherman 说："RBA VAP 审核是一个完整的团队工作。他说，GF 团队准备内部审核，为外部第三方审核做准备。 "Sherman 说："我们有一种随时准备审计的文化。"我们整理了与代码相关的所有必要文件和证据，便于审计人员审查。这是大量不同部门的集体努力。 内部和外部审计的另一个好处是提供了持续改进的机会，因为审计人员的反馈意见有助于 GF 改进其做法和计划。 "在没有发现任何问题的情况下通过 RBA 审核，验证了我们的系统，并确保我们正确实施计划。这不仅仅是打勾；这些审核提供了我们努力达到的有意义的关键绩效指标，"谢尔曼说。 庆祝成功 Raley 说，在 GF，RBA VAP 审核不仅仅是一项合规要求，更是我们对企业责任承诺的证明。 "他说："通过遵守 RBA 标准，我们确保我们的做法符合道德规范、具有可持续性和社会责任感。他说："RBA 审核有助于我们保持高标准，并为我们的系统提供第三方验证。这是我们追求卓越承诺的重要组成部分。 有关 GF 企业责任的更多信息，请访问： https://gf.com/about-us/corporate-responsibility/
GlobalFoundries 如何通过定制芯片助力超便携人工智能医疗设备的崛起 2025 年 6 月 19 日 GlobalFoundries 高级总监兼医疗物联网终端市场负责人 Anirban Bandyopadhyay 博士 医疗保健已不再局限于医生办公室或医院--它的边界正被拓展到可以通过技术在舒适的家中完成。事实上，随着医疗保健与技术越来越密不可分，它正在推动患者护理的发展，并改变着我们对医疗保健的看法。从连续血糖监测仪（CGM）到支持人工智能的超声波检查，医疗保健领域的创新正在开启曾经被认为不可能实现的可能性。超便携、数据丰富的医疗设备的兴起正在改变我们检测、诊断和管理健康状况的方式。而且是在病人踏进诊所之前。 是什么推动了这一转变？半导体，更确切地说，是我们的基本芯片。 为了了解 GlobalFoundries 在实现这些医疗和健康物联网突破方面发挥的作用，我们采访了 IEEE 会员、高级总监兼医疗物联网终端市场负责人 Anirban Bandyopadhyay 博士。在我们的对话中，Anirban 分享了推动这一转变的原因、最大的机遇在哪里，以及为什么这一领域既是技术前沿，又是个人使命。 请谈谈半导体与医疗保健的交集。您认为未来几年的发展方向是什么？ 我们正处于医疗技术行业的拐点。医疗领域大致分为药理学（药物）和医疗技术（设备）。在这里，我指的是后者，在过去的两三年里，我们看到了向超便携设备的巨大转变。 这有几个原因：医疗费用昂贵，就医耗时，而且随着病情的发展，医疗风险也会增加。但是，如果我们能尽早发现问题（通过监测、跟踪和诊断），我们不仅能改善治疗效果，还能降低长期成本。这就是护理点设备的作用所在。 护理点意味着治疗或诊断在病人所在地进行，无论是在诊所还是在家里。这些设备可处理从监测、诊断到治疗的一切事务。例如，连续血糖监测仪等可穿戴设备。作为基准，去年的销售量达到了 3 亿台。这在医疗领域是闻所未闻的。 半导体使之成为可能。要制造小型、低功耗、高性能的设备，您需要先进的半导体技术。只有定制芯片才能实现小型化、高能效和板载处理功能；这正是 GlobalFoundries 的优势所在。现在，这一点比以往任何时候都更加重要，因为医疗技术行业曾经依赖于可重复用于医疗以外的各种应用和领域的现成芯片，现在已转而使用定制芯片（即专用集成电路 (ASICS)）来满足其终端产品的性能/功耗需求，从而使我们的客户能够创建适合其独特应用的真正差异化解决方案。 让我们回到最初。您是如何涉足这一领域的，是什么吸引了 GF？ 答案有两个。在 GF 方面，我们开始发现客户已经在医疗应用中使用我们的芯片，有时我们甚至毫不知情。就在那时，我们意识到我们拥有独特的价值主张：我们的技术可以实现高能效、高性能和高可靠性的设备。 因此，我们有意识地决定参与其中，因为我们认为推进数字医疗不仅是一个机遇，也是与我们的使命相一致的社会责任。 就我而言，我的大部分职业生涯都是在连接领域度过的，业内人士都知道我从事这项工作。但在家里，我的妻子是一名微生物学家，我的女儿正在学医。与她们交谈时，我发现自己并不总是了解她们的世界，但我想了解。这让我深入思考半导体如何为他们正在努力实现的突破提供动力。这种个人联系激发了我进入医疗物联网领域的灵感。 哪些市场或患者趋势正在推动对具备人工智能功能的微型医疗设备的需求？ 最大的驱动力之一是早期检测。现在，如果你去看医生并参考智能手表或健康手环上的数据，他们不会用这些数据来为诊断提供依据。但这种情况正在改变。即使设备不是 100% 准确，它也能标记出早期指标，以加快诊断速度，从而 挽救生命。 消费者希望了解自己的身体对食物、压力或睡眠的反应。CGM、智能手表和可穿戴设备等设备越来越能够提供这些信息。其中一些已获得美国食品及药物管理局（FDA）批准，另一些则尚未获得批准，但它们仍可作为早期预警系统。 因此，这就是我们的未来：一个可以持续监测身体状况、实时掌握自身健康信息的时代。 那么，GF 的平台能为医疗和健康物联网设备带来哪些好处呢？ 医疗设备制造商需要做到以下四点：微型化、高能效、出色的信噪比和极高的可靠性。 以我们的 22FDX® 平台为例。它具有业界领先的超低功耗性能、出色的接收器灵敏度和低噪声放大器。目前，大多数医疗设备仍在使用基本节点（130 纳米、90 纳米、65 纳米），但我们也看到了转变。随着需求的发展，越来越多的客户开始采用 22FDX®，以满足新一代的性能和外形尺寸需求。 此外，GF 在支持长生命周期产品方面有着良好的记录，这对医疗领域至关重要。我们在航空航天和汽车领域的经验使我们成为这一市场的理想代工厂。 有没有让你特别兴奋的特定医疗应用？ 有两个领域尤为突出：成像和诊断测序。 传统上，一提到成像，我们就会想到 CT 扫描仪这样的大型机器。但我们正在不断发展。与智能手机连接的手持超声波设备已经出现，它们真正改变了游戏规则--尤其是在医疗条件有限的地区。只需极少的培训，人们就能捕捉图像并获得人工智能辅助诊断。 其次是诊断测序，准确地说，是 DNA 和蛋白质测序。既然可以在本地使用片上系统进行处理，为什么还要将原始数据发送到庞大的服务器群进行处理呢？将半导体芯片直接置于测序仪下方，可以进行实时分析并立即采取行动。这才是革命性的。 GF 最近宣布成立先进包装中心。这又是怎么一回事呢？ 微型化不会止步于节点扩展。芯片组架构和先进的封装（如垂直堆叠芯片）使我们能够进一步缩小外形尺寸。我们已经在晶圆和芯片级堆叠芯片设计方面与客户开展合作。 我们的与众不同之处在于如何处理这些堆叠设计中的功率耗散。这是最大的挑战之一，我们相信我们有比大多数竞争对手更有效的方法。这也是我们在医疗领域的一大优势，因为电源和热量管理在医疗领域至关重要。 最后的想法--什么是真正重要但在行业中却经常被遗忘的？ 人们经常忽略的一点是，医疗设备需要生命周期支持。这些不是短期产品。你需要一个能为设备提供十年或更长时间支持的代工厂。GF 拥有这样的规模和思维方式。我们已经在航空航天、汽车领域做到了这一点，现在我们也准备在医疗领域做到这一点。 长期承诺很重要。因为归根结底，这不仅关乎性能或成本，还关乎信任。 Anirban Bandyopadhyay 博士是 GlobalFoundries 高级总监兼医疗/保健部门主管。Bandyopadhyay 博士还是 IEEE 会员和 IEEE 电子器件协会杰出讲师，并代表 GF 参与不同的行业联盟。在担任现职之前，他曾在 GF、IBM Microelectronics 和英特尔担任领导职务，负责的领域包括射频设计启用、硅光子学、射频和混合信号 SOC 的信号完整性以及不同终端设备无线连接的射频技术评估。
为射频的未来提供动力：Falcomm 和 GlobalFoundries 亮相 IMS 2025 2025 年 6 月 12 日 在数据指数级增长和人工智能等变革性技术兴起的推动下，世界正变得越来越紧密相连。这场连接革命对射频技术提出了前所未有的要求，从对无缝云边缘数据链路的需求，到 5G、6G 及其他技术的持续演进。 GF 全面的射频产品组合，包括业界领先的 RFSOI、SiGe、22FDX+ 和 RF GaN 平台，旨在推动连接技术的发展，但我们并非单打独斗。我们与像法尔通这样的创新合作伙伴一起推动行业发展，为客户提供尖端的解决方案，以提高性能、功耗和集成度，并创造出具有更高的信号质量、更高的效率和更长的电池寿命的连接技术。 在射频世界准备齐聚旧金山参加 IMS 2025之际，GF 和 Falcomm 很高兴与大家分享我们正在塑造射频技术未来的合作伙伴关系中的最新里程碑。 关于 Falcomm Falcomm公司总部位于佐治亚州亚特兰大市，是GlobalFoundries（GF）GlobalSolutions™生态系统的成员，是设计和开发高效射频和毫米波集成电路的新兴领先企业。公司由 Edgar Garay 博士在佐治亚理工学院的开拓性研究基础上创立，在国防、航空航天和商业无线市场需求的推动下，公司规模迅速扩大。Falcomm 的团队包括一些业内最优秀的射频集成电路设计师，在射频功率放大器 (PA) 和前端模块设计方面拥有核心专长。 Falcomm 创新的核心是其获得专利的Dual-Drive™ 功率放大器技术。这种与工艺和频率无关的电路架构在功率附加效率 (PAE)、输出功率、线性度和带宽方面实现了突破性的性能。该技术现已成功应用于多个 GF 平台，包括 22FDX®、130NSX、45RFSOI，在各种应用中均取得了令人瞩目的成果。最近，Falcomm 正在 GF 的 130RF GaN 工艺上实施 Dual-Drive™ 架构，目标是提供迄今为止世界上最高效、线性度最高的 GaN 功率放大器。 Falcomm 以美国为基地而自豪，所有产品均在国内设计和制造，包括 GF 通过其位于纽约和佛蒙特州的值得信赖的工厂制造的产品。这不仅确保了产品的卓越性能，还确保了关键基础设施和国防应用的供应链弹性。 现在，让我们来看看我们将在今年的 IMS 展会上展示的一些令人兴奋的技术。 GF 130NSX Ku 波段功率放大器上的 FCM1401 可供评估并向合格的合作伙伴发放许可证 Falcomm公司及时完成了对其FCM1401产品的验证，这是一款采用GF的130NSX 体CMOS工艺制造的高效Ku波段功率放大器。该功率放大器将性能、集成度和成本可扩展性完美地结合在一起。性能亮点包括 频率：12.5 千兆赫 - 16 千兆赫 PAE: 50 输出功率： 20 dBm 增益：23 分贝 该产品用于对效率、成本和性能要求极高的战术和商业 Ku 波段应用。FCM1401 和 FCM1401 评估板目前可在 Falcomm.com 购买，IP 许可协议可通过 GF IP Portal 获得。 FCM2801 和 FCM3901 - 采用 GlobalFoundries 45RFSOI 的 28 GHz / 39 GHz 功率放大器，适用于 5G 毫米波 可供评估并向合格的合作伙伴发放许可证 法尔通公司推出两款高效毫米波功率放大器：FCM2801（28 GHz）和FCM3901（39 GHz）建立在GlobalFoundries的45RFSOI平台上，并针对5G新无线电（NR）FR2应用进行了优化。这些解决方案旨在最大限度地提高硅面积/功率效率、线性度、热性能和输出功率，是地面无线电、移动设备、基础设施、相控阵和宽带前端的理想之选。 GF 45RFSOI工艺实现了高功率密度和高效散热，无需大尺寸芯片或复杂的散热策略，支持高性价比的紧凑型系统设计。这两款产品均采用了法尔通公司获得专利的Dual-Drive™功率放大器架构，以支持先进的SWaP受限平台。 用于 5G 毫米波的 GF 22FDX+ 中的 39GHz 5G 功率放大器和 GF 45RFSOI 中的增强型 28GHz 高功率放大器 2025 年第 4 季度可供评估和许可 法尔通公司正在扩展其毫米波产品线，推出两款先进的5G功率放大器：基于GF 22FDX+平台的新型39GHz功率放大器和基于GF 45RFSOI的增强型高功率28GHz功率放大器。这些解决方案具有卓越的功率效率、线性度和散热性能，是基础设施、相控阵和紧凑型功率受限平台中 5G NR FR2 应用的理想之选。 39 GHz PA 的 22FDX+ 版本具有与数字和混合信号模块集成的出色潜力，使其成为先进波束成形 IC 和相控阵模块的理想选择。45RFSOI 上更新的 28 GHz PA 实现了更高的输出功率和更好的热处理，同时保持了 Falcomm 标志性的 Dual-Drive™ 效率和紧凑的基底面。 参加 IMS 2025 法尔通公司将在IMS 2025展会上与GlobalFoundries共同展示其最新技术。我们邀请与会者、合作伙伴和客户参观Falcomm公司的4103号展位和GF公司的149号展位，探索您的产品如何受益于Falcomm公司获得专利的Dual-Drive™功率放大器架构和GF公司历史悠久的射频领先地位和卓越的制造工艺。加入我们，了解我们如何以无与伦比的效率、线性度和集成度推动射频性能的发展！ 如需了解更多信息或安排在 IMS 的会议，请通过[email protected]与我们联系。
GlobalFoundries 宣布在美国投资 160 亿美元，以重新定位基本芯片制造并加速人工智能发展 2025 年 6 月 4 日 在领先科技巨头的支持下，这项投资加强了国内半导体生产以及美国在人工智能赋能和节能技术方面的创新能力 2025 年 6 月 4 日，纽约州马尔他市--GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）与特朗普政府合作，在旨在实现供应链关键环节在岸化的领先科技公司的支持下，今天宣布计划投资 160 亿美元，扩大其位于纽约州和佛蒙特州的工厂的半导体制造和先进封装能力。GF 的投资是对人工智能爆炸式增长的战略回应，人工智能正在加速数据中心、通信基础设施和人工智能设备对下一代半导体的需求，这些半导体旨在提高能效和高带宽性能。 GF 正与苹果、SpaceX、AMD、高通技术公司（Qualcomm Technologies）、恩智浦（NXP）和通用汽车（GM）等大型科技公司合作，这些公司致力于将半导体生产转移到美国，并使其全球供应链多样化。这些公司与 GF 合作，支持其生产美国制造的芯片，凸显了 GF 作为可信赖的重要半导体供应商和供应链安全关键推动者的作用。 "GlobalFoundries首席执行官蒂姆-布林（Tim Breen）表示："在GlobalFoundries，我们很荣幸能与技术领先的企业合作，在美国生产他们的芯片--在加强经济和供应链弹性的同时推动创新。 "人工智能革命正在推动对GF技术的强劲、持久需求，这些技术为未来的数据中心提供了支持，包括GF领先的硅光子技术以及用于电源应用的氮化镓技术。同时，在边缘领域，GF专有的FDX技术具有独特的优势，能够以低功耗支持人工智能功能。所有这些技术以及更多技术都是在美国本土生产的，GF 很自豪能在加速美国半导体领导地位方面发挥自己的作用。 "美国商务部长霍华德-卢特尼克（Howard Lutnick）表示："GlobalFoundries的投资是美国关键半导体制造业回归的一个很好的例子。"特朗普总统已将把半导体制造业带回美国作为一项基本目标。我们与 GlobalFoundries 的合作将为后代确保美国半导体代工能力和技术能力。 人工智能在云端和边缘的迅速崛起，推动了新技术平台和三维异构集成技术的采用。这些先进的解决方案对于满足成倍增长的能效、带宽密度和性能要求至关重要。GF 凭借其在纽约生产的 22FDX® 和硅光子技术，以及在佛蒙特州对基于氮化镓的差异化电源解决方案的先进开发，在这一领域处于独一无二的领先地位。 GF 的投资以公司现有的美国扩张计划为基础，包括投资 130 多亿美元用于扩建纽约和佛蒙特州的工厂并使其现代化，以及为最近启动的纽约先进封装和光子中心提供资金--这是美国首个专门用于硅光子封装的同类工厂。GF 将再投入 30 亿美元，其中包括专注于封装创新、硅光子学和下一代氮化镓技术的先进研发计划。这些投资总计 160 亿美元，旨在加强美国在半导体领域的领导地位，加速人工智能、航空航天、汽车和高性能通信领域的创新。 "GlobalFoundries执行主席托马斯-考尔菲德博士（Dr. Thomas Caulfield）表示："今天的声明是特朗普总统的领导力和他的愿景的直接结果，他的愿景是让高薪的制造业工作岗位回归，并为关键技术重建安全的国内供应链。 "我们期待着继续与美国政府合作，帮助创造条件，让产业界和政府携手合作，推动有意义的长期影响。 "自 2010 年以来，GlobalFoundries 一直为苹果公司的产品提供半导体产品，我们很高兴看到他们在美国本土扩展业务。这些芯片是 iPhone 等苹果产品的重要组成部分，是美国制造业领先地位的有力例证。" 苹果公司首席执行官蒂姆-库克 "先进的半导体对于SpaceX二十多年来一直在开拓的先进卫星能力至关重要。我们对 GlobalFoundries 在美国本土扩大生产基地感到兴奋，这是 Starlink 公司发展的核心，也是我们在美国生产的承诺，更是我们为全球数百万人提供高速互联网接入的使命。 Gwynne Shotwell，SpaceX 总裁兼首席运营官 "作为一个重要的技术合作伙伴，我们很高兴看到 GlobalFoundries 深化其对美国制造业的承诺。这些努力对于在美国建立一个安全、有弹性的半导体供应链，以支持我们行业的下一波创新浪潮至关重要。" AMD 主席兼首席执行官 Lisa Su 博士 "作为高通公司的战略供应商，GlobalFoundries与我们有着共同的愿景，即加强美国芯片生产能力。GlobalFoundries 的这一承诺将有助于确保弹性半导体供应链，以支持美国下一波技术创新浪潮，尤其是在对实现高能效计算、连接性和边缘智能至关重要的领域。" 高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂安诺-阿蒙 "深化与 GlobalFoundries 的合作关系符合恩智浦的混合制造战略，我们将与领先的代工伙伴合作，更好地满足客户对技术、产能和弹性的战略需求。这种合作使我们能够高效地扩展规模，扩大在美国的生产，并继续为我们的客户提供服务。这是在美国建立弹性、高性能半导体供应链方面迈出的坚实一步。 恩智浦半导体首席执行官库尔特-西弗斯 "半导体对未来汽车的发展至关重要，而且其重要性将与日俱增。GlobalFoundries的投资支持了我们为确保可靠的美国芯片供应所做的工作，这对提供客户所期望的安全、信息娱乐和功能至关重要"。 通用汽车公司总裁马克-鲁伊斯 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 ©GlobalFoundries Inc.、GF、GlobalFoundries、GF 徽标和其他 GF 标记是 GlobalFoundries Inc.所有其他商标均为其各自所有者的财产。 前瞻性声明 本新闻稿包含 "前瞻性声明"，反映了我们目前对未来事件的预期和看法。这些前瞻性声明是根据《1995 年美国私人证券诉讼改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act of 1995）的 "安全港 "条款做出的，包括但不限于有关我们的财务前景、未来指导、产品开发、业务战略和计划以及市场趋势、机遇和定位的声明。这些表述基于当前的预期、假设、估计、预测、预估以及表述时可获得的有限信息。诸如 "期望"、"预计"、"应该"、"相信"、"希望"、"目标"、"计划"、"目的"、"估计"、"潜力"、"预测"、"可能"、"将要"、"可能"、"打算"、"应当"、"展望"、"计划"、"目的 "等词语，以及这些词语的变体或这些词语的反义词和类似表述都是为了识别这些前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些识别词语。前瞻性陈述受各种已知和未知风险和不确定性的影响。我们的任何假设和估计不准确都可能影响这些前瞻性声明中的预期或预测的实现。例如，我们的业务可能会受到地缘政治条件的影响，如与中国持续的政治和贸易紧张局势；我们产品市场的发展或恢复可能会比预期或过去缓慢；我们的经营业绩可能会比预期波动更大；我们的经营业绩和现金流可能会出现与收入确认或其他方面有关的重大波动；网络或数据安全事件导致未经授权访问我们的网络或数据或我们客户的数据，可能会造成系统中断、数据丢失或损害我们的声誉；我们可能会遇到与我们的技术相关的中断或性能问题，包括服务中断；全球经济状况可能恶化；如果我们预期获得的资金因任何原因被延迟或扣留，我们的预期结果和计划中的扩张和运营可能无法按计划进行。我们不可能预测所有风险，也无法评估所有因素对我们业务的影响，或任何因素或因素组合在多大程度上可能导致实际结果或成果与我们可能做出的任何前瞻性声明中的结果或成果存在实质性差异。此外，我们所处的市场竞争激烈且瞬息万变，新的风险可能会不时出现。这些陈述是基于我们的历史业绩以及我们根据现有信息制定的当前计划、估计和预测，因此您不应过分依赖这些陈述。 尽管我们相信我们的声明中所反映的预期是合理的，但我们不能保证前瞻性声明中所描述的未来结果、活动水平、业绩或事件和情况将会实现或发生。此外，我们或任何其他人都不对这些声明的准确性和完整性承担责任。除联邦证券法规定的范围外，我们没有义务因新信息、后续事件或本文日期后的任何其他情况而更新任何信息或任何前瞻性声明，也没有义务反映意外事件的发生。请投资者详细查阅我们在 20-F 表格中的 2024 年年度报告、6-K 表格中的当前报告以及提交给美国证券交易委员会的其他报告中讨论的风险和不确定性。 媒体联系方式：Erica McGill[email protected]
走进汽车的数字大脑：微控制器：驱动 SDV 创新的引擎 2025 年 5 月 22 日 Wael Fakhreldin，GlobalFoundries 汽车加工终端市场总监 软件定义汽车（SDV）已成为汽车行业数字化革命的核心。将 SDV 视为车轮上的智能手机。微控制器（MCU）--当今汽车的 "数字大脑"--是这一切的核心，但并不那么显眼。这些微小但功能强大的芯片，大小从指甲盖到米粒不等，控制着从刹车等基本系统到环境照明的一切。 因此，我们请 GF 汽车处理总监 Wael Fakhreldin 介绍了塑造下一代汽车架构的趋势、对 MCU 不断变化的需求，以及 GlobalFoundries 如何与其汽车客户共同创新，推动技术发展。 让我们从大处着眼--您所看到的推动新架构需求的最大汽车挑战是什么？ 消费者希望他们的车内体验能像使用手中的智能手机一样无缝，而汽车制造商的使命就是尽可能提高驾驶的安全性。但这意味着什么呢？在传统的汽车架构中，每项新功能都需要自己的硬件，这就为原始设备制造商集成多个不同的控制单元带来了巨大的复杂性和成本。推动更智能、更互联的汽车需要新的架构，使驾驶员能够即时访问新功能，而无需昂贵的硬件升级。 现在，这些压力促使 SDV 加速发展，使其能够快速提供新功能，以满足消费者的期望和市场对新功能的需求，而无需进行物理更新。这种方法依赖于多功能、可扩展的高性能计算平台，实现无缝空中更新。它们是克服这些挑战的关键。 您认为目前最有前途的汽车架构是什么？ SDV 分区架构正在通过多种方式提高效率和性能标准。例如1）根据控制和处理功能在车辆中的物理位置，而不是其功能，对其进行整合；2）显著降低布线复杂性和车辆线束的整体重量。近年来，跨域分区架构因其与现代汽车的物理布局相匹配而备受青睐。每个分区控制器管理不同的车辆域功能（从车身和舒适性到底盘控制或网关），不同的分区控制器通过高达 10Gbps 的快速以太网连接，作为车辆的主干网。 中央计算架构预计在 2030 年之前不会被广泛采用，但目前已经开始采用。这种方法引入了高性能计算集群，可协调几乎所有的车辆功能，将来自各种传感器和组件的数据通过聚合器路由到中央处理单元。半导体创新（如汽车芯片）将是推动这些架构发展的关键，可提供支持按需软件更新所需的高性能能力，而这正是消费者现在所期望的。 关于更新 SDV 架构以提高效率的讨论不绝于耳。从计算角度来看，分区架构对微控制器（MCU）提出了哪些要求？ SDV 的智能程度取决于其背后的架构。简而言之，没有分区控制器单元，它们就无法充分发挥潜力。这些控制器按物理集群而不是按功能来整合车辆功能。这种转变使 MCU 成为一大亮点，并推动了 MCU 所需的功能 - 处理速度更快、连接更多设备以及支持边缘人工智能等新兴功能。 更多计算：MCU 正在被推动处理更多的实时计算。随着芯片制造商寻求以更高的工作频率运行的不同逻辑内核阵列。他们正在转向更先进的节点，并引入不同数字内核的虚拟化概念，使 MCU 能够灵活高效地管理多项任务。 输入/输出过载：现代车辆拥有超过 90 个智能传感器、800 个传感器和负载，这就要求分区 MCU 提供更密集的数字和模拟 I/O，以处理这种级别的数据处理。 与时俱进的存储器：嵌入式非易失性存储器（eNVM）必须变得更大更快。更大，可达 32MB 或更多，更快，以支持快速切换的数字内核，同时不增加任何延迟或瓶颈风险。 更快的通信： 汽车数据量不断激增，MCU 需要快速传输数据。高速以太网和串行器-解串器（SerDes）接口等技术正在成为标准技术，以确保各区之间以及各区与复杂车辆传感器之间的可靠通信。 GF 的先进芯片技术，如 12LP+ MRAM 和 22FDX MRAM，正在帮助芯片制造商通过快速、高能效的汽车控制器支持当今汽车的复杂处理过程。 随着分区计算能力的提高，模拟任务转移到了汽车边缘。现在，汽车芯片制造商正在将这些功能（电机控制器、音频放大器甚至通信接口）捆绑到 GF 130BCD 或 55BCD 技术平台上的单个 MCU 中。 说到边缘，人工智能在汽车中的应用正在飞速发展。边缘人工智能如何重塑 SDV 对汽车 MCU 的要求？ 边缘人工智能正在为许多更新的功能提供动力，如延长电池寿命、车内感应、语音识别、智能电机控制等。这种方法不仅降低了复杂性、成本和功耗，还通过在本地而非云端处理信息，增强了用户隐私保护。在这种情况下，人工智能加速并不在中央计算机或 ZCU 中进行，终端节点需要嵌入式人工智能加速来执行这些功能。 随着这种演变，一些 MCU 也在进行调整，提供专门的 IP，为人工智能加速做好准备：运行复杂数学模型的图形处理单元 (GPU)、用于语言和通信模型的语言处理单元 (LPU) 以及转换实时信号的数字信号处理器 (DSP)。对于更密集的工作负载，MCU 还集成了更快、更可靠的接口来连接外部存储器，确保能够处理高级人工智能应用所需的大量数据。 无人机自上而下的空中俯瞰：自动驾驶汽车在城市公路上行驶，超越其他汽车。可视化概念：传感器扫描前方道路上的车辆、速度限制 安全、可靠和功能性是不可或缺的。MCU 如何发展才能确保 SDV 在这些方面达到最高标准？ 功能安全是汽车设计的核心，但向 SDV 过渡又增加了一层复杂性。现代 MCU 通过将安全关键型系统与非安全关键型功能隔离，在保持不受干扰方面发挥着重要作用。这可确保转向系统、制动器和安全气囊等安全关键系统能够不间断地访问所需的计算资源，而不会出现延迟。MCU 还可支持高级错误检测，通过正确的纠正措施触发故障安全或故障运行机制，以确保乘客安全。 安全驾驶体验还需要网络安全。MCU 负责确保无线 (OTA) 更新的安全，验证新软件映像是否来自可信来源，并保护节点之间的通信。随着越来越多的关键安全功能变得由软件驱动，车辆盗窃计划、网络漏洞和未经授权的通信的可能性也随之上升。 MCU 如何实现快速连接和低功耗？ 连接性是 SDV 的支柱，而 MCU 是连接从分区控制器到 ADAS 功能和车内体验等一切的根本。简化网络架构（如 IP-to-the-Edge）的发展方向降低了线路的复杂性，无需多个网关，可直接将数据从传感器低延迟地发送到 MCU。为支持这一方向，MCU 正在采用以太网等技术，以太网的数据传输速度可达 10 Gbps，而 10BaseT1s 的多点传输技术在降低系统成本和系统功耗方面具有优势。 谁不希望电动汽车的功耗更低、续航里程更长？MCU 是未来高能效汽车的动力引擎。像我们的 22FDX+ 这样的先进平台可将功率泄漏降至最低，从而引领未来更高性能、更低功耗的汽车。 最后，GlobalFoundries 如何使下一代汽车 MCU 支持向软件定义汽车的转变？ GF 通过符合汽车标准的平台提供可扩展性，以满足从重计算、重模拟或轻模拟的区域 MCU 到重计算、轻模拟的最后一英里 MCU 等各种 SDV 需求。每个 GF 平台都提供与其性能等级和支持的应用相关的广泛的汽车合格 IP 组合。 应变能力是成功的关键因素，尤其是考虑到 MCU 替代品的鉴定过程漫长而复杂。正因如此，我们建立了全球化的团队和生产基地，确保客户能够可靠地获得最先进的 MCU 技术。这种方法使我们能够支持世界领先的汽车制造商迎接软件定义汽车架构的新篇章。 Wael Fakhreldin 是 GlobalFoundries 的汽车处理总监。他专注于汽车微控制器、微处理器、人工智能加速器和芯片，为下一代汽车电子架构提供支持。
