安森美半导体将与格罗方德合作开发新一代氮化镓功率器件 2025年12月18日 此次合作将安森美半导体的功率产品组合扩展至高性能650V横向氮化镓解决方案领域，为人工智能数据中心、汽车、航空航天及其他关键市场提供支持。 斯科茨代尔（亚利桑那州）和马耳他（纽约州）， 2025年12月18日——安森美半导体（纳斯达克代码：ON）今日宣布与格罗方德半导体（纳斯达克代码：GFS）（GF）签署合作协议，将采用GF先进的200毫米eMode氮化镓硅基工艺开发并制造先进氮化镓（GaN）功率产品，首款产品为650V器件。 此次合作将加速安森美半导体高性能GaN器件及集成功率级产品路线图的推进，通过扩展高压产品组合满足人工智能数据中心、电动汽车、可再生能源、工业系统以及航空航天、国防和安全领域日益增长的功率需求。"此次合作融合了安森美半导体的系统与产品专长及格罗方德的先进GaN工艺，将为高增长市场提供新型650V功率器件。 配合我们的硅基驱动器和控制器，这些氮化镓产品将助力客户创新开发更小巧、更高效的电源系统，应用于人工智能数据中心、电动汽车、航天领域等。我们计划于2026年上半年开始向客户提供样品，并快速实现量产。” ——安森美半导体企业战略高级副总裁迪内什·拉马纳森（Dinesh Ramanathan）"通过整合我们的200毫米GaN-on-Si平台与美国本土制造能力，结合安森美深厚的系统与产品专业知识，我们正加速推进高效能解决方案，并为数据中心、汽车、工业、航空航天与国防等关键市场构建韧性供应链。 以安森美作为关键合作伙伴，我们将持续推进氮化镓半导体技术，满足人工智能、电气化及可持续能源领域不断演进的需求。"——全球晶圆首席商务官迈克·霍根。安森美将把其业界领先的硅驱动器、控制器及热增强封装与全球晶圆的650V氮化镓技术平台相结合，提供功率密度更高、效率更优的氮化镓器件。 应用领域涵盖：• 人工智能数据中心电源及DC-DC转换器• 电动汽车车载充电器与DC-DC转换器• 太阳能微型逆变器及储能系统• 工业、航空航天、国防及安防领域的电机驱动器与DC-DC转换器此举拓展了安森美领先的功率半导体产品组合，现已涵盖全谱系氮化镓技术——从低/中/高压横向氮化镓到超高电压垂直氮化镓——助力系统设计师构建新一代功率架构，在更小占用空间内实现更高功率输出。氮化镓技术优势包括： 更高频率运行——通过采用更高的开关频率，氮化镓使设计人员能够减少元件数量、缩小系统尺寸并降低成本，同时提升效率和热性能。 双向能力——双向氮化镓技术实现了全新的拓扑结构，可替代多达四个传统单向晶体管，从而降低成本并简化设计。 集成功能——将氮化镓场效应管与驱动器、控制器、隔离电路及保护电路集成于单一封装中，可实现更快的设计周期并降低电磁干扰。采用热增强型封装和优化的栅极驱动器，即使在高速开关条件下也能提升性能与可靠性。 供货时间与可用性安森美半导体将于2026年上半年开始提供样品。关于安森美半导体安森美半导体（纳斯达克代码：ON）正通过颠覆性创新助力构建更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场，正加速推动车辆电气化与安全、可持续能源电网、工业自动化以及5G与云基础设施等重大趋势的发展。 安森美半导体提供高度差异化的创新产品组合，其智能功率与传感技术致力于解决全球最复杂的挑战，引领构建更安全、更清洁、更智能的世界。公司股票被纳入纳斯达克100指数®和标准普尔500指数®。了解更多信息请访问：www.onsemi.com。 安森美 以及 安森美 标志均为 Semiconductor Components Industries, LLC 的商标。本文档中出现的其他所有品牌和产品名称均为其各自所有者的注册商标或商标。尽管本公司在本新闻稿中提及了其网站，但网站上的信息不应纳入 于本文。 关于全球晶圆代工（）全球晶圆代工（GF）是全球领先的半导体制造商，其产品支撑着人们的生活、工作与互联需求。我们通过创新与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施及其他高增长市场提供更节能、高性能的产品。凭借覆盖美国、欧洲和亚洲的全球制造网络，GF已成为全球客户值得信赖的可靠合作伙伴。 我们才华横溢的全球团队始终以安全、长效和可持续为坚定准则，每日创造卓越成果。了解更多信息，请访问www.gf.com 联系。 安森美半导体迈克尔·穆拉尼[email protected] 格罗方德半导体公司Stephanie Gonzalez[email protected]
格罗方德通过与Cloudberry建立战略合作伙伴关系，加速并强化欧洲半导体生态系统 2025年12月18日 通过合作深化欧洲创新生态系统，为初创企业提供先进制造平台的早期接入渠道，以加速创新进程。 DRESDEN, Germany — December 18, 2025 — GlobalFoundries (NASDAQ: GFS) (GF) today announced a partnership with Finnish venture capital firm Cloudberry to accelerate and strengthen Europe’s semiconductor and photonics startup ecosystem. The collaboration includes GF’s participation as a limited partner in Cloudberry’s new fund and its commitment to provide technology expertise and resources that help emerging companies accelerate innovation from concept to industrial scale.Through its partnership with Cloudberry, GF gains direct access to Europe’s emerging semiconductor and photonics startups—from university spin-offs to seed and Series A ventures. This early engagement helps deepen the ecosystem by allowing GF to synchronize its technology roadmap with innovative applications and collaborate within promising markets such as autonomous vehicles, Physical AI, Industry 4.0 and next generation communications. As a strategic investor in Cloudberry’s newly launched dedicated venture fund, GF strengthens its support for the next generation of European semiconductor leaders. This collaboration provides GF with early insight into breakthrough innovations, aligning its expertise with future market needs and actively bridging the gap between academic research, early prototypes and volume production. As one of the world’s leading manufacturers of essential semiconductors, GF offers differentiated platforms such as FDX, RF technologies, Silicon Photonics and power devices optimized for automotive, industrial, IoT AI and consumer applications. Startups supported through Cloudberry will gain structured engagement with GF’s technology teams and design resources—reducing time-to-market while accelerating growth. “GlobalFoundries’ market-leading, highly specialized chip technologies are built on innovation and collaboration,” said Manfred Horstmann, General Manager and Senior Vice President at GlobalFoundries Dresden. “By partnering with Cloudberry, we are accelerating and deepening Europe’s semiconductor ecosystem, working closely with early-stage startups to gain insight into emerging innovations and deliver tailored solutions that help them scale quickly, giving them a competitive advantage when they enter the market.” “We see this partnership as the beginning of a long-term initiative to further strengthen the European semiconductor ecosystem,” said Veera Pietikäinen, founding partner at Cloudberry. “Europe has world-class talent and deep technological expertise in semiconductors and photonics, and companies like GF have already made significant investments to develop and scale that expertise. Building on this foundation, we are creating a specialized platform to help these companies grow even further, thereby reinforcing Europe’s technological sovereignty.” About GF GlobalFoundries (GF) is a leading manufacturer of essential semiconductors the world relies on to live, work and connect. We innovate and partner with customers to deliver more power-efficient, high-performance products for the automotive, smart mobile devices, internet of things, communications infrastructure and other high-growth markets. With our global manufacturing footprint spanning the U.S., Europe and Asia, GF is a trusted and reliable source for customers around the world. Every day, our talented global team delivers results with an unwavering focus on security, longevity and sustainability. For more information, visit www.gf.com. ©GlobalFoundries Inc., GF, GlobalFoundries, the GF logos and other GF marks are trademarks of GlobalFoundries Inc. Or its subsidiaries. All other trademarks are the property of their respective owners. About Cloudberry Cloudberry is Europe’s first dedicated venture capital firm investing in semiconductors, photonics and advanced materials. Backed by strategic investors, including GlobalFoundries, a leading manufacturer of essential semiconductors, and Radiant, a global leader in photonics, Cloudberry offers specialised support to help Europe’s best semiconductor startups scale. More information at cloudberry.vc. Forward-looking information This news release may contain forward-looking statements, which involve risks and uncertainties. Readers are cautioned not to place undue reliance on any of these forward-looking statements. These forward-looking statements speak only as of the date hereof. GF undertakes no obligation to update any of these forward-looking statements to reflect events or circumstances after the date of this news release or to reflect actual outcomes, unless required by law. Contact: GF: 玛丽安-莫比乌斯 欧洲、中东和非洲地区企业传播部 [email protected] 0172-5885944 云莓： 雷内·克罗姆霍夫 创始合伙人 [email protected]
西门子与格罗方德携手推进人工智能驱动的制造，以增强全球半导体供应链 2025年12月11日 基于双方人工智能技术能力，开展战略合作以提升半导体及其他先进产业的性能表现 集中式人工智能自动化、预测性维护、先进的能源与楼宇自动化解决方案，将使新一代半导体生产更高效、更安全、更可靠。 该协议聚焦于半导体制造中的关键基础设施，以及人工智能、机器人技术和互联互通的更广泛应用领域。 慕尼黑，2025年12月11日——西门子与格罗方德（纳斯达克代码：GFS）（GF）达成全新战略合作，双方将充分发挥各自互补的人工智能技术优势，共同提升半导体制造及先进工业领域的生产效能，使运营更高效、更安全、更可靠。 根据最新谅解备忘录，双方将聚焦半导体制造自动化技术（晶圆厂自动化）、电气化解决方案、数字化技术及软件领域，涵盖从芯片开发到产品生命周期管理的全流程。 此次战略合作的关键要素在于将先进的AI赋能软件、传感器及实时控制系统部署于晶圆厂自动化领域，以满足对可靠半导体和自主平台日益增长的需求。通过集中自动化和预测性维护，GF与西门子旨在提升芯片生产中的设备可用性和运营效率，同时构建可扩展至其他先进产业的能力。 双方计划在各自运营中开发并部署新解决方案，以提供更优质的服务。 此次扩大合作正值人工智能、国防、能源和连接等关键领域对核心半导体和自主平台需求空前高涨之际。通过携手合作并引入新能力，西门子与格罗方德将助力加速增长、提升安全可靠性，并扩大其在整个行业的影响力。 “我们的经济运行依赖于硅——每一片晶圆都至关重要。芯片对机器人技术、互联应用以及将人工智能引入物理世界和工业领域具有关键作用。我们正携手合作，以增强全球半导体供应链的韧性，并推动全球高效的本地化制造。”西门子股份公司管理委员会成员、数字化工业首席执行官塞德里克·奈克如是说。 “安全可靠的本土制造半导体是人工智能转型的核心——从云端延伸至物理世界，将智能植入日常使用的设备，实现几年前难以想象的应用场景，”格罗方德首席执行官蒂姆·布林表示。 "与西门子的独特合作让我们能够加速推进——打造实现这一愿景的技术——为广泛的下一代应用领域提供差异化、节能、互联且安全的芯片。" 西门子提供全面的工业、能源与楼宇自动化及数字化技术解决方案，涵盖芯片设计与制造、晶圆厂自动化以及产品生命周期管理等领域的先进软件。通过整合西门子的解决方案，GF与西门子将实现整个半导体生命周期无缝协作，并大规模交付高性能、高可靠性的半导体解决方案。 格罗方德联合旗下子公司MIPS——全球领先的RISC-V处理器IP供应商，凭借独特的工艺技术与设计能力，加速开发制造定制化解决方案，助力西门子实现大规模部署自主平台与物理AI芯片的目标。 这家美国上市公司在美国、亚洲和欧洲运营制造基地。在德累斯顿，格罗方德运营着欧洲最大的半导体生产基地，拥有约3000名员工。 本新闻稿可于https://sie.ag/71Fvm3查阅。 记者联络处 沃尔夫拉姆·特罗斯特 电话：+49 174 1551859；电子邮箱：[email protected] 斯蒂芬妮-冈萨雷斯 [email protected] 关于 GF 格罗方德半导体（GF）是全球领先的半导体制造商，其产品支撑着人们的生活、工作与互联。我们通过创新与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施及其他高增长市场提供更节能、高性能的产品。凭借覆盖美国、欧洲和亚洲的全球制造网络，GF已成为全球客户值得信赖的可靠合作伙伴。 我们才华横溢的全球团队始终以安全、长效和可持续为坚定宗旨，每日创造卓越成果。了解更多信息，请访问www.gf.com。 关于西门子股份公司 西门子股份公司（柏林和慕尼黑）是一家专注于工业、基础设施、交通和医疗领域的领先技术企业。通过融合实体世界与数字世界，西门子助力客户加速数字化转型与可持续发展进程，使工厂更高效、城市更宜居、交通更可持续。 作为工业人工智能领域的领导者，西门子凭借深厚的行业知识，将人工智能（包括生成式人工智能）应用于现实场景，使各行业客户都能便捷获取并有效运用人工智能技术。西门子还持有上市公司西门子医疗的多数股权，这家全球领先的医疗技术供应商正引领医疗健康领域的突破性创新。惠及所有人。遍及各地。可持续地。 在截至2025年9月30日的2025财年，西门子集团实现营收789亿欧元，净利润104亿欧元。截至2025年9月30日，公司全球持续经营业务员工总数约为31.8万人。更多信息请访问公司官网www.siemens.com。 前瞻性信息 本新闻稿可能包含涉及风险和不确定性的前瞻性陈述。请读者注意不要过分依赖这些前瞻性陈述。这些前瞻性陈述仅针对截至本新闻稿发布之日的情况。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明，以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。
格罗方德任命萨姆·富兰克林为首席财务官 2025年12月10日 富兰克林久经考验的财务领导力和战略专长将助力GF持续增长并提升盈利能力。 纽约州马尔他市，2025年12月10日——全球晶圆代工公司（GlobalFoundries，简称GF）今日宣布，其董事会已任命萨姆·富兰克林（Sam Franklin）为首席财务官，即日起生效。富兰克林先生此前担任业务财务与运营及投资者关系高级副总裁，近期曾兼任临时首席财务官。 GF首席执行官蒂姆·布林表示：“我们非常高兴萨姆正式被任命为首席财务官。他久经考验的领导才能和财务专长将加速GF的发展势头，并把握未来的重要机遇。随着我们持续提升盈利能力，为人工智能从数据中心到物理世界的扩展提供差异化技术，萨姆在实现业绩目标和跨部门协作方面的能力对我们的成功至关重要。” 富兰克林拥有丰富的财务领导经验，在推动运营卓越和战略增长方面成绩斐然。他于2022年加入GF集团，曾担任高级管理职务，负责监督财务运营、业务财务、投资者关系、资本市场及资金管理。他对GF业务的深刻理解以及对严谨财务管理的坚定承诺，使其能够在GF持续执行长期战略的过程中，领导公司的财务与运营组织。 富兰克林表示：“我很荣幸能担任此职，助力格罗方德加速实现为客户提供关键芯片技术的使命。随着半导体需求的长期驱动因素持续增强，格罗方德正为下一阶段强劲、可持续且盈利的增长奠定坚实基础。我期待与全球优秀团队携手推进战略重点，提升运营卓越性，为股东创造长期价值。” 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问 www.gf.com。 前瞻性信息 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体联系方式 Erica McGill [email protected]
汽车安全的第六感：雷达如何引领未来驾驶 2025年12月9日 斯内哈·纳尔纳卡杰，汽车事业部总经理 在驾驶员与乘客安全攸关的时刻，车辆需要永不妥协的高性能系统。正因如此，先进驾驶辅助系统（ADAS）已成为现代汽车架构中的副驾驶，安全护航每段旅程抵达目的地。 雷达技术是ADAS的核心。无论是千钧一发的紧急制动，还是让高速公路驾驶更轻松的自适应巡航控制，雷达都提供了车辆、驾驶员和乘客所依赖的精准度与可靠性。当摄像头或激光雷达常因恶劣天气失灵时，雷达却能无惧任何天气——无论是大雪、暴雨还是浓雾。 前方的道路依赖于雷达 雷达技术是推动我们迈向更智能、更自动驾驶汽车未来的核心感知方式。汽车雷达市场规模预计将从2025年的53.6亿美元增长至2032年的228.3亿美元，复合年增长率达23%。 麦肯锡公司数据显示，雷达传感器市场正以13%的增速扩张，预计到2030年将成为规模最大的传感器市场，市场规模将达140亿美元。 这一市场势头反映了真实需求，其增长动力源于全球安全法规、新车评估计划以及消费者对驾驶信心的期待。 当今车辆至少配备五个雷达传感器——四个位于车身四角，一个面向前方。未来新一代车型预计将配备两倍数量的雷达传感器，为驾驶员提供360度全景道路视野。 随着汽车日益智能化，雷达系统不仅需要感知环境，更要实时解读信息并采取行动。这正是物理AI发挥作用之处。格罗方德通过将先进雷达芯片与物理AI相结合，使雷达系统具备感知、思考、行动和通信能力。这意味着车辆能在道路上做出更智能、更快速的决策，提升安全性，并实现适应动态环境的技术升级。 从芯片到动态：GF雷达如何驱动性能 格罗方德半导体（GF）已将雷达技术列为核心技术领域之一，提供经过硅验证的IP、交钥匙参考设计和先进工艺技术，助力芯片设计人员加速产品上市进程。 GF旗舰级22FDX®雷达技术相比现有雷达系统，可提供更高分辨率、更低延迟、更优热管理及更远探测距离。 通过将射频、模拟和数字模块集成于同一芯片，22FDX®平台在降低系统成本的同时实现了前所未有的雷达性能。格瑞特解决方案覆盖全谱雷达应用——从紧凑型单芯片短中程雷达到复杂的多芯片成像雷达。 事实上，凭借GF的22FDX®技术，Arbe Robotics成为全球首家实现实时1度分辨率的企业，可提供环境的实时4D图像。 随着自动驾驶时代的临近，车辆360°全景视野的需求日益增长。GF提供的卓越性能能够有效提升应用场景的探测距离与分辨率。与Indie Semiconductor、博世等汽车行业领军企业的合作，充分彰显了GF技术如何推动车辆智能化与安全性的进步。 为何GF树立了汽车安全的新标杆 GF雷达解决方案具备关键优势，使其区别于传统技术（如28纳米体式CMOS）及竞争对手的16纳米FinFET技术： 探测范围与精度：22FDX®在更小面积上集成了更多射频通道和数字处理功能，在提升灵敏度、效率和分辨率的同时，芯片面积缩减高达20%。 热管理：相比竞品技术，22FDX®传感器可实现高达50%的高功率附加效率，避免高温下高功耗导致的性能衰减，并达到汽车热可靠性一级标准。 集成化处理：通过在单个SoC上实现更多处理功能，GF在降低功耗和硅片成本的同时，提供了最小尺寸的传感器、最高性能以及高度集成的解决方案。 随着汽车雷达在未来十年内持续增长，这种单芯片SoC方案正日益受到一级供应商和整车厂商青睐。相较于传统的28纳米体CMOS和16纳米FinFET技术，该方案在性能、功能与成本之间实现了更优平衡。 更快的设计周期：GF技术专注于产品差异化、降低成本、加速上市时间及实现高性能。其对布局效应的低敏感性，结合硅验证的参考设计、IP及交钥匙服务，可高效、低风险地推进射频设计开发。 汽车一级产品生产：GF位于德国德累斯顿的Fab 1工厂——汽车工业的心脏地带——在关键汽车枢纽附近提供一级量产服务，确保供应链可靠且地缘政治稳定，从而保障韧性。 今日推进明日车辆的安全性 通过简化雷达设计，GF正助力传统汽车制造商与新兴企业充分释放雷达的潜力，从而更轻松地推出颠覆性解决方案，重新定义汽车安全标准。 随着车辆向更高自动驾驶等级进化，雷达将发挥更关键的作用——它将与摄像头、激光雷达等其他传感器技术协同工作，构建出对车辆周边环境全面而可靠的感知能力。 在我们的下期博客中，我们将探讨相机与激光雷达技术如何与雷达技术相辅相成，共同构建更强大的汽车安全系统，确保消除所有盲区。 作者简介 斯内哈·纳尔纳卡杰担任汽车终端市场总经理，负责为GF全球客户制定涵盖所有汽车应用领域的战略与业务发展。她在半导体行业拥有逾20年经验，精通商业战略、市场营销、产品开发与执行，并拥有推动收入增长、提升市场份额的卓越业绩。 在加入GF之前，斯内哈曾负责德州仪器公司的ADAS雷达业务，全面管理战略规划、路线图制定、项目执行、生产制造及需求开发工作。她拥有马里兰大学工商管理硕士学位，以及印度芒格洛尔大学计算机科学学士学位。
走进GF的脱碳之旅 2025年12月4日 作者：Joseph Chia 格罗方德半导体新加坡300毫米晶圆厂副总裁兼总经理 每块半导体芯片的生命都始于晶圆厂。尽管芯片是驱动当今数字时代和推动人工智能发展的关键，但其生产过程消耗大量能源，并产生温室气体（GHG）作为副产品。 在推进"零碳之旅"目标的过程中，GF始终致力于践行环保责任的制造与运营，持续采取行动减少并管控温室气体排放。 凭借创新思维、智能工程与大胆改进的融合，我们的团队致力于实现半导体制造的脱碳化，进一步降低格罗方德的碳足迹，并兑现我们对客户的可持续发展承诺。 我们目前正在新加坡300毫米晶圆厂全面推进中央减排系统的扩建部署。该项目计划于2026年第一季度完成，预计将显著降低排放量、提升资源利用效率并优化制造工艺。 重新思考减排 与传统在用点治理系统（该系统收集并处理每台晶圆制造设备的废气）不同，本方案将多台设备连接至单一集中式治理系统，通过多级处理工艺对废气进行批量处理。 具体操作如下： 首先，废气通过预洗涤器，其中水和静电除尘器去除酸性气体和颗粒物。 随后，这些气体在催化装置中加热处理，将含氟温室气体分解为水溶性副产物。 最后，副产品经过后洗涤器进行净化处理后安全排放，产生的废水则送往后续处理设施。 观看视频，了解该系统的工作原理。 更智能、更清洁、更环保 该系统的成功试点取得了令人鼓舞的成果，结合其他现有举措，已显著降低了GF新加坡公司的排放量。 此外，中央净化系统相比传统终端净化系统还节省了20%的空间，并降低了能耗。该系统通过最大限度减少设备停机时间，释放宝贵的厂房空间用于生产和辅助作业，从而提升了制造效率。 在我们准备充分释放世界经济论坛全球灯塔网络认证工厂的全部潜能之际，位于新加坡的200毫米和300毫米晶圆厂正积极推进与格罗方德减碳路线图相契合的重大举措。 这些措施包括用更清洁、更高效的方法取代传统的腔室清洁工艺——在200毫米晶圆厂，升级后的工艺使碳排放量减少了97%。我们在制造过程中使用电动热泵，而非化石燃料燃烧锅炉。 展望未来，GF新加坡公司计划在新加坡首座具备氢能接入能力、高能效的发电厂投入运营后，充分利用其提供的可再生能源。 以可持续方式塑造核心价值 我们的目标明确：到2050年实现净零碳排放。我们正加速推进全球温室气体减排目标，力争在2030年前较2021年水平削减42%，以符合基于科学的减排目标倡议（SBTi）的要求。 在全球食品集团遍布美国、德国和新加坡的运营中，我们持续推进能效提升、替代化学品应用、新型绿色技术开发及低碳能源利用，这些举措均纳入了我们的ONEGF发展路线图。 实现晶圆厂脱碳并非易事。但凭借创新精神、协作力量以及员工的坚定承诺，我们正证明：我们的核心芯片能够为互联世界提供可持续的动力。 前瞻性信息 本博客文章可能包含前瞻性陈述，其中涉及风险和不确定性。读者切勿过度依赖任何此类前瞻性陈述。这些前瞻性陈述仅反映截至本文发布之日的观点。除非法律要求，GF不承担任何义务更新此类前瞻性陈述以反映本新闻稿发布后发生的事件或情况，亦不承担更新以反映实际结果的义务。 Joseph Chia是GF新加坡300毫米Fab 7工厂的副总裁兼总经理。他负责该工厂的运营管理，统筹组织工作以支持GF的业务目标。
GlobalFoundries 任命 Matthew Zack 为首席企业发展官 2025 年 12 月 1 日 经验丰富的企业发展领导者，推动兼并、收购和战略合作伙伴关系，加快增长速度 纽约州马耳他，2025年12月1日-- GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）今天宣布任命马修-扎克（Matthew Zack）为首席企业发展官（CCDO），向首席执行官蒂姆-布林（Tim Breen）汇报工作，并加入公司的行政领导团队。 扎克是一位经验丰富的企业发展主管，在通过收购和合作推动战略增长方面成绩斐然，他将领导 GF 全球企业发展工作的各个方面。随着 GF 不断扩大其全球技术组合，Zack 重点关注的领域将包括并购（M&A）、战略合作伙伴关系、有针对性的风险投资（以补充 GF 的投资组合）以及结束后的整合，以加速创新并为客户提供差异化的解决方案。 Zack 加入 GF 之前在 Synopsys 工作，共同领导了 Synopsys-Ansys 350 亿美元交易的整合管理办公室，该交易是迄今为止半导体生态系统中完成的最大战略合并之一。在此之前，Zack 在 Ansys 担任了八年的企业发展全球主管，通过 20 多次收购和与行业领导者的战略合作实现了有意义的增长，帮助重塑了公司的投资组合，并将公司市值从 80 亿美元提升到 350 亿美元以上。 在加入 Ansys 之前，Zack 曾在 SAP、Ariba 和 FreeMarkets 担任过各种领导职务。Zack 还担任 EdgeCase 董事会主席，这是一家人工智能初创公司，致力于实现复杂系统的安全部署。 "GF首席执行官蒂姆-布林（Tim Breen）表示："马特的加入，为我们带来了通过深思熟虑的战略性企业发展领导力推动影响力的良好记录。"他在形成变革性交易和建立合作伙伴关系方面的经验将帮助我们执行无机增长战略，为我们的客户和利益相关者带来更大的价值。 "GF是关键任务半导体行业的全球领导者，"Zack说。"我期待着与这支才华横溢的团队合作，共同发现和把握机遇，加强 GF 的技术组合，为全球客户加速创新，并推动我们的股东实现增长。 关于 GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 前瞻性信息 本新闻稿可能包含涉及风险和不确定性的前瞻性陈述。请读者注意不要过分依赖这些前瞻性陈述。这些前瞻性陈述仅针对截至本新闻稿发布之日的情况。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明，以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体联系人 肯尼斯-克雷格 [email protected]
光速雄心：GlobalFoundries 收购 AMF 和 InfiniLink，助力人工智能数据中心革命 2025 年 11 月 25 日 作者：GlobalFoundries 硅光子业务高级副总裁 Kevin Soukup 人工智能正在重新定义下一代数据中心网络的架构方式。随着传统铜缆连接接近极限，硅光子技术利用光来提供更高的带宽和更高的能效，从而推动下一波数据中心创新。 为了满足数据中心和长途通信领域的这一关键需求，GF 正在采取果断措施推进硅光子技术的发展，并通过两项战略性收购巩固其在该领域的领先地位：分别是位于新加坡的硅光子代工厂Advanced Micro Foundry(AMF) 和位于埃及开罗的先进光数据连接芯片初创企业InfiniLink。 这些战略收购除了扩大生产能力外，还为我们的路线图注入了新的动力。它们扩大了我们的制造实力，增强了我们的设计能力，使我们能够为可插拔收发器和共封装光学器件（CPO）提供更卓越、更广泛的路线图。这为我们进入传感和量子计算等邻近市场带来了新的机遇。 为什么选择 AMF：能力、影响力和复原力 AMF 是首屈一指的硅光子代工厂，拥有成熟的 200 毫米平台以及在 "数据中心内部 "和 "长途 "光通信领域的深厚专业知识。此次收购意味着即时产能、更广泛的技术以及在人工智能数据中心和通信领域的竞争优势。我们将继续支持 AMF 200mm 生产线的需求，随着市场的增长，我们在新加坡拥有一条通往 300mm 的清晰道路，从而提高全球各地区的供应保证。 此次收购还加快了我们在新加坡的运营，并补充了我们在美国的光子业务，使我们能够服务于北美和亚洲的硅光子市场，帮助我们的客户建立安全、灵活的供应链。至于新加坡的下一步发展，我们打算建立一个硅光子卓越中心，包括与A*STAR合作，以推进下一代材料、封装和平台，目标是基于400G/λ的解决方案。 AMF 加入 GF 后，按收入计算，我们有望成为最大的纯硅光子代工厂。 为何选择 InfiniLink：连接性设计深度 InfiniLink 是一家专注于设计的公司，在连接芯片领域拥有深厚的专业知识，在高速连接方面具有先进的能力，包括 SerDes、光收发器芯片组和单片硅光子学。GF 与客户的每一次接触，都是从深入讨论系统架构、链路预算和各种设计选择开始的。他们的工程人才和知识产权增强了 GF 的内部设计能力，并将帮助广大客户加强其光学路线图和 GF 设计。他们将共同帮助我们的客户实现差异化，并为可插拔和共封装光学器件提供完整的光学引擎模块，从而加速创新并优化性能。 更好地合作：终端制造和设计-到-差异化 将 AMF 的制造专长和 InfiniLink 的设计专长及产品组合加入到 GF 成熟的硅光子业务中，有助于加快从优秀概念到合格产品大批量生产的过程，进一步缩短为客户创造价值的时间。 这意味着什么？ 端到端光子解决方案--从设计 IP 和参考设计到工艺和 PDK，再到封装模块--满足客户的设计和制造需求。 插拔式电缆和 CPO 的多年期路线图，可在增加带宽的同时降低高速数据传输的 pJ/bit。 在更广泛的技术和封装工具包的支持下，加快光子学在邻近应用领域的发展，包括用于物理人工智能、工业和汽车市场的传感和激光雷达，以及新兴的量子系统。 客户的期望 这些战略性收购将扩大 GF 在数据中心内外的技术组合。 在美国和新加坡的互补性设施的支持下，客户可以期待安全的区内供应和额外的制造价值，提供多地区采购和更强的供应链弹性。 通过新解决方案、IP 和人才为 GF 的产品组合带来更强的技术能力，客户也将受益于更快的创新周期，集成设计和制造将加速向 400G/λ 解决方案迈进。通过更紧密的合作开发，合作伙伴可以更早地参与完整的 CPO 模块和连接芯片组，从一开始就与超大规模企业和企业客户进行更无缝的合作。 开辟强有力的前进道路 硅光子技术是人工智能时代必不可少的基础设施，我们很高兴能与拥有同样愿景的公司合作。通过最近对 AMF 和 InfiniLink 的收购，GF 正在打造一个具有全球竞争力、以创新为动力的 "GDS 到 OE 模块 "平台，帮助客户更快、更高效地传输数据。 前瞻性信息 本博文可能包含涉及风险和不确定性的前瞻性陈述。请读者注意不要过分依赖这些前瞻性陈述。这些前瞻性陈述仅截至本文发布之日。
RPI 与 GlobalFoundries 携手开展半导体研究、教育和劳动力发展活动 2025 年 11 月 24 日 新的战略合作伙伴关系包括为 RPI 学生提供教育机会、为 RPI 教师提供支持、STEM 外联、人才输送、课程开发和联合研发计划。 美国第一所技术研究型大学伦斯勒理工学院（RPI）与全球领先的半导体制造商 GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（GF）今天宣布建立新的战略合作伙伴关系，以促进双方在半导体研究、教育、人才和劳动力开发方面的合作。 通过为学生和教师创造和实施新的教育、参与和研究机会，RPI 和 GF 正在推动半导体创新，并为半导体行业培养下一代领导者。 该协议建立在两校长期合作的基础上，并使之正式化。最近，GF 向工程学院捐赠了两名院长研究员，以表彰在双方共同感兴趣的芯片和半导体领域工作的优秀中层教师。此外，GF 还资助了对半导体行业有浓厚兴趣的 RPI 学生以及 RPI 的社区学院学者计划。 GF 和 RPI 还开展了一项独特的课程开发活动，通过在 RPI 的微电子制造课程中开设讲座，将现代实用的工业观点引入课堂。这些课程由来自 GF 的行业专家主讲，包括前往 GF 工厂的实地考察，使来自多个学科的研究生和本科生受益匪浅。该计划目前已进入第四个年头，已有近 200 名对半导体制造感兴趣的学生参与其中。 目前有 150 多名 RPI 校友在 GF 工作，而且每年都有大量 RPI 学生受聘在该公司实习或担任全职职务。RPI 最近在纽约创意公司的奥尔巴尼纳米技术园区开设了一家占地 6000 平方英尺的工厂，GF 也在该园区设有重要机构。RPI 的教授们还积极参与 GF 的大学合作计划，该计划是一项设计创新计划，为学术界与产业界之间架起了一座桥梁。 "RPI校长马丁-施密特（Martin Schmidt '81)博士表示："RPI在半导体和微电子领域拥有悠久的开创性研究和教育历史，""与GlobalFoundries正式建立战略合作伙伴关系，使RPI的教师、学生和研究人员能够与世界上最具创新精神、技术最先进的公司之一合作，推进造福社会的解决方案，促进纽约州、全国乃至全球的经济发展。 "GF公司研究员兼技术与创新高级副总裁泰德-莱塔维奇博士（Ted Letavic '90)说："GlobalFoundries走在基本创新的前沿，与RPI的新合作关系加强了我们提供差异化半导体技术和塑造微电子未来的能力。"通过将 RPI 世界一流的研究和教育与 GF 的行业专长相结合，我们正在创造机会，加快技术发展，通过强大的人才梯队加强劳动力，并推动纽约及其他地区的经济增长。 该战略合作伙伴关系承认 RPI 为 GlobalFoundries 的战略大学合作伙伴，并将 GF 纳入 RPI 的行业参与计划 (IEP)。这种关系的正式确立使 RPI 和 GF 能够继续开展当前的合作，同时制定路线图，将合作关系扩展到联合师资/工程交流和尖端研发计划等领域。 对于 RPI 来说，这种关系将由战略联盟和转化办公室（OSAT）管理，该办公室是 RPI 负责产业合作和研究转化的新机构。 关于 RPI 伦斯勒理工学院（Rensselaer Polytechnic Institute）成立于 1824 年，是美国第一所技术研究型大学。如今，它已成为公认的一流大学，以其将创造力与科学和技术相结合的强大而全面的学习社区而著称。RPI 致力于为未来发明创造，从培养科学家、工程师、技术专家、建筑师、金融家、经理人和企业家来定义人类下一步的发展方向，到在各学科之间架起桥梁以解决世界上最棘手问题的研究。了解更多信息，请访问 rpi.edu。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地专注于安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。
GlobalFoundries 与 Navitas Semiconductor 携手为人工智能数据中心和关键电源应用加速美国氮化镓技术和制造进程 2025 年 11 月 20 日 新的技术和代工合作伙伴关系扩大了美国在先进氮化镓技术、设计和大规模制造方面的能力，为广泛的电源管理应用提供支持 2025年11月20日，纽约州马耳他和中美洲托伦斯--GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（以下简称 "GF"）和Navitas Semiconductor（纳斯达克股票代码：NVTS）今天宣布建立长期战略合作伙伴关系，以加强和加速美国的氮化镓（GaN）技术、设计和制造。两家公司将携手合作，为需要最高效率和功率密度的高功率市场的关键应用开发和提供先进的解决方案，包括人工智能数据中心、高性能计算、能源和电网基础设施以及工业电气化。 Navitas Semiconductor 是氮化镓（GaN）和高压碳化硅（SiC）技术的先驱，已在移动快速充电器、消费电子、高性能计算、电动汽车、储能和工业设备等大批量市场成功部署了氮化镓，并正在努力加快氮化镓在高功率市场的应用。作为值得信赖的全球代工合作伙伴，GF 拥有数十年的丰富经验，可确保可靠、高质量的规模生产。通过这一长期合作关系，GF 和 Navitas Semiconductor 将在 GF 位于佛蒙特州伯灵顿的工厂生产下一代氮化镓技术，充分利用该工厂在高压硅基氮化镓技术方面的专业知识以及 Navitas Semiconductor 长期积累的氮化镓技术和器件专业知识。开发工作定于 2026 年初进行，预计将于今年晚些时候投产。 通过将GF世界一流的制造能力与Navitas在氮化镓创新领域的领先地位相结合，这一战略合作伙伴关系将为客户提供最先进、安全和可扩展的氮化镓解决方案。两家公司将共同帮助客户实现美国的氮化镓之路，支持国家安全和竞争力，同时推动下一代能源和计算平台的去碳化。 "氮化镓正在改变世界的电力传输方式。此次合作标志着美国在半导体领域的领导地位以及为解决关键应用而部署氮化镓技术方面迈出了重要一步，"GlobalFoundries 首席执行官 Tim Breen 表示。"GlobalFoundries首席执行官Tim Breen表示："通过与Navitas联手，我们为GaN技术打造了一条安全、可持续的供应链，为未来的人工智能、能源和工业创新提供动力。 "Navitas总裁兼首席执行官Chris Allexandre表示："GaN在人工智能数据中心、高性能计算、能源和电网基础设施以及工业电气化等大功率半导体市场的应用正在加速，我们与GF的合作和伙伴关系确保了Navitas能够提供客户所需的性能、效率和规模，并在美国生产这些关键和国家安全应用的解决方案。"我们正在共同为对国家竞争力和能源可持续性至关重要的下一代应用奠定基础。我们与 GF 的合作是 Navitas 2.0 的又一个里程碑，是向前迈出的又一步。 关于GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问 www.gf.com。 关于纳维塔斯 Navitas Semiconductor 是氮化镓 (GaN) 和 IC 集成器件以及高压碳化硅 (SiC) 技术领域的下一代功率半导体领导者，推动着人工智能数据中心、高性能计算、能源和电网基础设施以及工业电气化领域的创新。凭借在宽带隙技术领域 30 多年的综合专业知识，GaNFast™ 功率集成电路集成了 GaN 功率、驱动、控制、传感和保护功能，可提供更快的功率交付、更高的系统密度和更高的效率。GeneSiC™ 高压碳化硅器件利用获得专利的沟槽辅助平面技术，为中压电网基础设施应用提供业界领先的电压能力、效率和可靠性。Navitas 已获得或正在申请 300 多项专利，是全球首家获得 CarbonNeutral® 认证的半导体公司。 前瞻性信息 本新闻稿可能包含涉及风险和不确定性的前瞻性陈述。请读者注意不要过分依赖这些前瞻性陈述。这些前瞻性表述仅涉及截至本新闻稿发布之日的情况。除非法律要求，否则GF和Navitas Semiconductor均无义务更新这些前瞻性声明，以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 媒体联系方式 基金会 斯蒂芬妮-冈萨雷斯 [email protected] 纳维塔斯半导体公司 维宾-博特拉 [email protected]
