2016年2月10日物联网（IoT）正在获得大量的关注--再次。从在低成本传感器、基于云的服务和大数据分析方面取得相当大的进展，到在国际消费电子展上具有显著的地位，物联网的炒作又开始了。 这里有一些单行本，是我在2016年国际消费电子展上行走的经历。 无人机--冲向地平线 汽车 - Hot!热!火爆! 虚拟现实（VR）和增强现实（AR）--VR比AR更突出 机器人技术--不同的形式因素到处移动 3D打印机 - 严肃起来 不戴3D眼镜/眼罩的3D电视--正在兴起，而且越来越大 智能家居--大量的小工具出现了 可穿戴设备和智能服装--这里没有掩饰!开始与VR/AR融合 重要的是要认识到，物联网超越了 "物 "的范畴。相关的市场机会延伸到承载数据流量的网络，以及利用数据的数据中心，并运行分析，将原始数据转化为更快的决策洞察力和结果。 物联网是超越事物的。 跨越物联网、网络和数据中心的物联网应用和用例推动了对半导体的新要求，包括超低功耗、超低泄漏、更小更密集的封装和成本效益。这些要求是半导体代工厂开发的物联网平台技术的核心，这些技术对物联网节点来说是高效、优化和成本效益的。这种在半导体层面的 "底层 "差异化使物联网的终端用户和应用体验得到增强。 根据市场和客户趋势，低端和中端物联网节点的普遍工艺技术是55纳米和40纳米。从2017-18年起，我们将看到向前沿的28纳米、22纳米和14纳米及以上的技术转变，以及边缘节点计算的增长。 利用不断变化的技术的最佳方式是建立正确的战略伙伴关系。我们如何与我们的客户合作--无论他们是来自整合的超新星，还是初创企业，也就是正在诞生的明星--将有助于定义物联网。 代工厂明白他们在实现物联网方面可以发挥巨大的作用。通过建立和加强与主要客户的合作关系，努力开发更高效和有效的技术，并确保卓越的执行力--高产量和按时交付--我们每一个人都可以在实现这一关键机会的全部潜力方面发挥直接作用。无论从哪个角度来看，这都是我们一生中最大的技术机会。
