2019年9月30日作者：Dave Lammers戴夫-拉默斯 这是由三部分组成的系列中的第二部分，回顾了GF的第一个十年，并展望了下一个十年及以后。 GLOBALFOUNDRIES的第一个十年是一个十年，在此期间，代工厂遇到了一系列非凡的挑战，从考验员工能力的技术转型到决定如何将GF与竞争对手区分开来。 GF如何从2009年只为AMD提供一些技术解决方案到今天--基于射频的解决方案组合在市场上占据主导地位，并在全耗尽的SOI领域大力发展--可以说是过去十年来半导体行业最有趣的故事。 建立一个规模化的全球半导体制造商的历程来源：中国经济网。GF 我与格雷格-巴特利特（Gregg Bartlett）进行了交谈，他现在是GF的工程和技术主管，一开始就被招募加入这家全新的公司。巴特利特记得，2009年他加入了GLOBALFOUNDRIES公司，并立即被推入对新的铸造厂来说是一个艰难的开始，但这也是管理层学会评估在技术和产品转型方面应该承担多少风险的时候，这是一个宝贵的经验。 一个具有挑战性的开端 GF公司于2009年初从AMD公司分离出来，得到了阿布扎比穆巴达拉投资基金的资金支持，它的任务是在新的32纳米高k/金属门工艺上建立一个新的AMD产品架构。 事实证明，这种组合在大批量生产中是非常具有挑战性的。 巴特利特回忆说，AMD的旗舰新品 "APU "部件--它率先在一个芯片上结合了图形处理引擎和CPU核心--需要在德国德累斯顿的GF旗舰工厂集中执行。"巴特利特说："那是一段相当谦卑的时期，是一段非常困难的时期--但我们坚持了下来。 Patrick Moorhead，现在是Moor Insights & Strategy公司的行业分析师，十年前是AMD管理团队的一员。"如果你从历史的角度来看，Llano是最早与APU集成的大型图形IP之一。在当时，没有任何智能手机处理器能提供类似的东西。但是，让它运转起来是一波三折的，而且让这部分运转起来有超级、超级大的挑战。" 巴特利特说，GF管理层学到的主要教训是管理所承担的风险量。"从一开始，GF就想做一些很难做到的事情，推出革命性的新硅技术。我们试图改变我们的芯片架构，同时进行技术革新。我今天看看我们的公司，可以说我们在与客户合作方面学到了很多东西，以更好地管理技术创新与客户设计创新。" 从3个到300个客户 然后在2010年，GF的管理层在穆巴达拉基金领导层的支持下，收购了特许半导体。巴特利特说，GF和德累斯顿晶圆厂只为一小群需要晶圆厂提供的领先技术的客户生产了一些不同的零件，而GF的管理层意识到，它需要学会与拥有各种工艺技术的多个客户打交道。 "我们当时问自己。你如何将一个有三个客户的工厂改变为一个有30个客户的工厂，然后是300个客户？你如何改变你的业务流程？当然，答案是：不容易。渣打给我们带来了同时处理数百个客户的技能和流程，"Bartlett说，他赞扬了渣打的新加坡团队为GF文化带来的 "客户导向"。 GLOBALFOUNDRIES于2010年1月13日从Chartered Semiconductor收购了新加坡的工厂。特许半导体公司最初于1995年开设了该工厂。它是首批200毫米晶圆厂之一。资料来源：GLOBALFOUNDRIES。GF "他说："Chartered想出的办法是如何始终为客户制定应急计划，以确保他们打出市场推介。 巴特利特将功劳归于穆巴达拉投资基金的领导人，说他们 "愿意为收购特许公司进行大量投资，因为他们知道这次收购有多大的变革性"。这次收购使GF在新加坡拥有了几座200毫米和300毫米晶圆厂，以及大约200个客户。这次收购开始了新代工厂的转型，形成了一个与许多几十个客户打交道的过程。 "这是一个无机的转型，加速了我们作为一个全球铸造厂的运作能力。今天，新加坡是我们公司的一个非常成功的部分，并在我们整个公司扩散了流程和人才，"Bartlett说。 一个 "非常偶然的 "合作 基于从德累斯顿32/28纳米节点工作中获得的经验教训，五年后，马耳他的新工厂面临着14纳米节点的挑战，当时FinFETs首次被引入。 这一次，GF和AMD顺利地度过了难关，Moorhead描述了这一幸福的终点："当（AMD 14nm）Ryzen的第一个版本出来时，作为一个行业分析师，我不得不问自己，'什么是不可能的？ '出货几千个样品是一回事，但出货几十万，然后几百万，是另外一回事。至少可以说，这是一个超级令人印象深刻的坡度。在做到这一点的同时，在缓存单元的大小、晶体管的性能、功耗和发热量方面都超过了英特尔的许多产品，这确实很了不起。" GF的奠基仪式，正式开始建设作为纽约州萨拉托加县Fab 8的一部分的Admin 2办公大楼。资料来源：《纽约时报》。GF 学习合作 为了取得14纳米的成功，GF经历了一次诚实的自我评估。当时担任GF首席技术官的Bartlett回忆说，当时，IBM技术联盟的成员都对14纳米节点提出了不同的答案。IBM正在追求一种基于SOI的工艺，其中包括其深沟嵌入式DRAM，而GF和三星则分道扬镳，转向bulk CMOS finFET 14纳米工艺。 当GF和三星就是否以及如何合作进行断断续续的讨论时，他们意识到合作是管理移动领域一个非常大的客户的供应风险的好方法。这使GF和三星走到了一起，在两家公司之间合作部署单一技术。 巴特利特说："当我们发现有一笔交易时，结果是非常有利的。通过与三星在14纳米工艺上的合作，GF加快了向大批量制造的过渡。同时，GF能够在马耳他发展技术研发团队，该团队目前正在为更多的应用和客户提供差异化的平台。 利用 FD-SOI 迈向差异化的第一步 巴特利特说，当GF在收购IBM微电子公司的过程中，管理层认为它需要一个技术多样化战略，与它的主要竞争对手在28纳米节点所做的不同。 "FD-SOI是我们在技术平台上实现差异化的第一个有意识的选择。Bartlett说："我们没有去模仿行业领导者，而是决定为我们认为需要FDSOI的细分市场（如物联网和集成射频）推动一种卓越的技术解决方案。 GF的22FDX平台技术依赖于平面晶体管以及完全耗尽的SOI晶圆。GF 这种做出艰难决定的能力和灵活性在去年再次被需要，当时由Tom Caulfield领导的GF新的管理团队得出结论，需要从7纳米工艺中抽身出来，以便与我们的客户更加贴近。这一转变释放了开发资源，使其能够更多地投资于GF大多数客户群正在使用的技术平台，包括12纳米FinFET、22FDX®、射频、硅光子学和其他平台。 Moorhead说，他相信22FDX工艺在边缘处理方面具有功率优势，随着5G射频和数据处理的融合，将发挥重要作用。"GF的机会是巨大的。5G--以及与之相关的所有电路--将从根本上与物联网相连。这将决定未来十年的发展。Moorhead说："它让我们实现了超级连接性。 我问巴特利特，GF在前十年的经历是否造就了一支经过战斗考验的员工队伍，能够更好地应对未来的挑战。 "我们已经从我们存在的第一个十年中学到了很多东西，了解我们哪些决定是正确的，哪些决定是错误的，为什么。他说："当我们犯错时，作为一个GF团队一起经历了这些，意味着我们能够更好地应对未来的挑战。 "我们今后会犯错吗？很有可能，但不是因为我们没有考虑过风险。当我今天看我们的公司时，我们已经学到了很多关于你如何支持我们的客户，你如何管理你所承担的风险，以及最重要的是在客户的需求与核心能力一致的地方与客户相关。我们知道我们是谁，我们的核心竞争力在哪里，并对未来以这些能力进行进攻感到兴奋。" 在本系列的最后一篇文章中，我们将研究GF的未来，以及其差异化的产品组合将如何使其客户和改变正在改变世界的行业。 关于作者 Dave Lammers Dave Lammers是《Solid State Technology》的特约撰稿人，也是GF的Foundry Files的特约博主。Dave在20世纪80年代初在美联社东京分社工作时开始撰写关于半导体行业的文章，当时正值该行业的快速发展期。他于1985年加入E.E.Times，在接下来的14年中，他一直在东京报道日本、韩国和台湾。1998年，戴夫和他的妻子Mieko以及他们的四个孩子搬到了奥斯汀，为E.E.Times建立了一个德州分社。作为圣母大学的毕业生，戴夫在密苏里大学新闻学院获得了新闻学硕士学位。
