CES 2017。走在地板上的反思和五大趋势

通过。Nitin Kulkarni

在业界的注意力转移到下一个大型国际科技会议--MWC之前,我想分享一些关于CES的见解。今年的活动打破了记录,有超过3800家公司参展,展出面积超过260万净平方英尺。此外,展会在尤里卡公园市场迎来了600多家初创企业--所有这些都展示了技术的互联未来。

以下是我在2017年国际消费电子展(CES)上走过的几大趋势和收获。

1.互联家庭变得更加智能,并且更加专注

与过去几年的CES相比,今年的电器变得更加智能,因为电子公司押注于消费者接受智能个人助理技术的互联家庭,如语音激活电器和智能LED灯泡,通过手机界面改变颜色/氛围/强度。有几家公司提供 "智能家居套件",展出的一些产品包括智能扬声器、智能照明、智能家电(白色家电)、家用机器人,甚至还有一面能扫描你脸上皱纹的智能镜子亚马逊的Alexa在一些电器中很普遍。

CES Blog Smart Home

多节点WiFi,也被称为 "整个家庭WiFi",系统正在成为 "智能 "家庭基础设施的一部分,因为它们可以通过简单地在必要的地方增加一个节点,将WiFi网络传播到一个大的区域,而不需要额外的网关或路由器。随着蓝牙5.0的出现,加上蓝牙Mesh技术,室内无线信号范围可以翻两番(从蓝牙4.x),达到近120英尺,基本上可以通过多个蓝牙设备覆盖整个家庭。

2.虚拟现实变得真实

AR/VR/MR无处不在!CES是亲身体验一些最新的AR/VR设备的最佳场所。我们看到了从能让你感受到你所走过的数字世界的靴子到能让你闻到气味的蜡烛等一切。

CES Blog VR

处于移动AR/VR前沿的是高通公司的Snapdragon™ 820/835。835正被推广用于移动娱乐和计算的AR智能眼镜。VR也是需要基于更快、更先进架构的极端性能PC设计的关键领域之一。

3.更智能、更小的无人机

无人机技术现在可以支持更先进的技术功能,如飞行中的实时障碍物检测和规避。

CES Blog Drones

许多无人机支持4K相机,10-30分钟的飞行时间,2.4GHz的WiFi,高精度的GPS模块,提高了定位精度(有些支持Follow-Me模式),有些支持360度视角。通过电池管理设计的进步以及无人机架构中的软件算法实现,电池寿命正在不断提高。所展示的一些无人机包括更先进的功能,如可用于农业、土地/资源管理和建筑/架构可视化等行业的实时三维地形/地表测绘。

今天,用于娱乐/爱好的玩具无人机不到100美元,也有超过2500美元的高端和高级功能无人机(有更长的飞行时间和操作范围)。

4.电子行业与汽车行业合并

今年,汽车和电子行业之间出现了真正的综合,数百家汽车公司展示了他们的新汽车技术,从自动驾驶系统和电动汽车到新的用户界面。

CES Blog Automotive

现在需要数字技术来实现自动驾驶。新的平台亮点包括将千兆级LTE连接到汽车上,并通过WiFi、以太网、BT和BLE实现高带宽车载连接。其他展会的 "驱动力 "包括顶级汽车制造商宣布整合一个新的用户界面概念,这是一个通过手指手势控制的虚拟自由浮动显示屏,以及到2018年实现人工智能驱动的汽车的新伙伴关系。

音频和语音识别技术将在未来发挥巨大作用--正如各种汽车制造商整合亚马逊的Alexa和微软的Cortana数字助理所展示的那样。此外,汽车是用户数字和社会连接的延伸,汽车信息娱乐(IVI)系统需要额外的存储空间来存储丰富的多媒体数据以及高级软件和应用程序。GF的FDX技术平台为汽车的IVI系统赋能

5.可穿戴设备成长起来

可穿戴设备市场的发展已经远远超出了基于手腕的技术范围。我们看到,从指导你成为一个更好的刷子的智能发刷,到旨在改善睡眠质量的新系列服装,再到声称能使你的大脑更快地适应运动的耳机--许多很酷的数字健康工具即将面世。

CES Blog Wearables

可穿戴设备与其他电子设备一起是物联网的一个重要组成部分,它们将扮演数据生产者的角色。一个例子是可穿戴健康设备。由于网络边缘的东西所收集的物理数据通常是私有的,在边缘处理数据可以比将原始数据上传到云端更好地保护用户的隐私。

消费类电子产品在推动整个全球科技产业方面变得越来越重要,而CES是指向一个更加互联的未来的地方。随着数量的增加,各种设备正在上网并相互联网,以及用户以新的方式与他们的设备进行互动。

承载数据流量的网络和利用原始数据并将其转化为更快的决策洞察力和结果的数据中心正在推动对物联网节点的高效、优化和成本效益的半导体的新要求。我们开始看到向前沿的28纳米、22纳米和14纳米(及以后)工艺技术的转变,以及边缘节点计算的增长。GF的CMOS、RF和ASIC技术可以应对这种前沿转变。具体而言,我们的FD-SOI(FDX)和FinFET平台同时针对高端和中端市场。

CES Blog GF Roadmap

这方面的关键是能够以高度节能和成本效益的方式进行感知、处理、控制和通信。物联网设备的一些基本要求包括:低功耗、高性价比、射频连接、卓越的模拟/电源集成以及更小的封装。所有这些物联网趋势都与GF的技术产品方向一致--低成本、高效率、可扩展和可靠的解决方案。我们独特的FDX产品组合支持多种应用的有线和无线产品,包括业界最低功率的射频解决方案,其中GF是射频SOI领域公认的市场领导者,以满足物联网的苛刻需求。

半导体在实现我们每年在CES上看到的这些很酷的新设备方面发挥着巨大的作用--这是一生中的一个技术机会。

GLOBALFOUNDRIES、GF标识及其组合是GF公司在美国和/或其他管辖区的商标。其他产品或服务名称仅用于识别目的,可能是其各自所有者的商标或服务标志。使用这些名称、标识和品牌并不意味着认可。

所有摄影图片由Nitin Kulkarni, GF提供。

关于作者

Nitin Kulkarni

Nitin是GLOBALFOUNDRIES的首席高级营销经理。他负责GLOBALFOUNDRIES的CMOS产品系列的产品和技术营销,重点是物联网和工业4.0市场领域。

在加入GLOBALFOUNDRIES之前,Nitin是赛普拉斯半导体公司(前身是Spansion公司)的部门营销经理,他在推出和领导公司的串行闪存(SPI)产品线的营销活动中发挥了重要作用。

Nitin在半导体产品的工程、产品管理和营销方面有超过20年的经验,包括x86微处理器、通信/网络和闪存。他拥有北卡罗来纳大学夏洛特分校的电气工程硕士学位(MSEE),以及印度普纳大学工程学院的电气工程学士学位(BE)。