2016年3月1日作者：Peter Rabbeni 在结束了在巴塞罗那举行的世界移动通信大会的一周后，有一件事已经变得很清楚--5G在每个人的心目中，开发使能技术以使5G在未来5年成为现实的竞赛正在进行中。在会议期间，在会议和演示之间，我能够参观大厅并观看一系列5G技术、创新和使用案例，它们不仅使5G更加真实，而且利用了5G将带来的承诺，即低延迟、高数据率、随身连接、高用户密度以及高度可靠和安全的通信。 在展会现场，感觉第五代移动网络的可能性是无穷的。蜂窝运营商和WiFi公司集中展示了他们的5G解决方案和用于物联网（IoT）的一系列芯片组产品，这证明，尽管在通用5G规范上的融合还有几年时间，但我们已经达到了5G应用管道远远领先于标准的阶段，从而创造了新的商业模式和用例。许多用例利用了虚拟现实、位置感知服务和推送广告等技术，解决了从实时游戏到自动驾驶汽车等应用，仅举几例。而且，美国电信公司最近宣布在 "真实世界 "条件下测试5G网络，标志着正式进入5G竞赛。许多专家把在首尔举行的2018年奥运会作为5G基础设施部署的一个证明点，通过媒体和通信来充分锻炼网络。展会上一个令人难忘的时刻是在小组主题演讲中，爱立信CEO汉斯-维斯特伯格从口袋里掏出一个多元素可转向相控阵无线电前端加天线。Vestberg解释说，这不比一副扑克牌大，其中三个将组成一个三区5G基站，在大规模MIMO环境中支持多GBps数据速率。 今天，整个射频（RF）芯片市场很热。其核心是，5G和物联网都需要无线电技术的创新，而这又将推动半导体技术的进步。这些创新将包括低功耗、集成毫米波无线电前端、天线相控阵子系统、高性能无线电收发器以及高速ADC和DAC。随着OEM厂商将更多的射频内容集成到他们的智能手机和平板电脑中，以及新的高速网络标准的推出，最新的设备需要额外的射频电路来支持更新的操作模式。这包括支持更多LTE频段、载波聚合和包络跟踪的芯片。 作为砷化镓的低成本和更灵活的替代品，射频绝缘体上的硅（RF SOI）已经成为当今大多数射频开关和天线调谐器制造的首选技术。移动市场继续青睐射频SOI，因为它有助于解决挑战，确保用户在几乎任何地方都能获得无缝、随时可用的连接和互联网的力量。对硅锗(SiGe)技术的兴趣和使用也在增长。硅锗技术通过提供出色的射频增益、噪声和线性度特性，甚至在毫米波频率下，有助于解决射频前端模块和高性能市场领域的问题。SiGe技术使客户能够在更少的芯片中集成更多的功能，同时获得更高的性能，并扩大其可应对的市场领域。从长远来看，随着LTE智能手机、平板电脑和其他移动消费应用的强劲增长，预计晶圆厂的产能将会增加。 最近，GLOBALFOUNDRIES的射频业务部门跨越了一个新的产能门槛，我们的射频SOI芯片出货量突破了200亿，证明了行业需求的强劲。 随着物联网的发展和新兴的5G试验，毫无疑问，对我们网络的需求将继续增长。利用RF SOI和SiGe技术的客户开发的解决方案可以提高用户体验，包括更广泛的地理流动性和更快的数据速率，以满足日益增长的日常应用的互联性。 因此，一场全球竞赛正在进行，从世界移动通信大会上展示的技术可以看出，射频和SiGe技术在推动降低复杂性、提高性能和降低总体成本方面比竞争技术发挥着更加重要的作用。
