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如果想要寻找确凿证据证明5G网络革命的到来，就应该参加最近在巴塞罗那世界移动通信大会上由格芯发起的专题讨论会。 格芯的一位受邀专家在会上展示了一款已有的64单元28 GHz硅基天线，可用于毫米波(mmWave) 5G天线阵列。此外，会上还谈到了中国计划在今年就安装20万个5G基站，另有与会人士提到了目前已有多种半导体IP可以用于5G芯片设计，并基于格芯的差异化制造与封装技术进行制造。 资料来源：格芯 智能连接塑造数据驱动的未来（Intelligent Connectivity for a Data-Driven Future）是本次格芯专题讨论会的主题。智能连接是指数据中心、网络和客户端（或“边缘”）设备，如智能手机和物联网系统之间日益复杂紧密的相互关系。这些相互关系由数据驱动，并将日渐被AI赋能，进而重塑所触及的每一个行业，影响和改变我们生活的方方面面。 本次专题讨论会的目的是与世界移动通信大会的与会者分享5G专家的观点和意见，讨论内容包括市场分析、关键产品的供应、软件设计工具与服务的开发（用于创建和测试针对特定应用的创新型5G芯片）。 网络连接的爆炸式增长 本次讨论会由格芯全球销售、业务开发、客户和设计工程高级副总裁Mike Cadigan主持，格芯首席技术官兼全球客户解决方案副总裁Subi Kengeri作了开场发言。 Subi概述了全球无线连接的爆炸性增长及其带来的机遇和挑战。他强调，鉴于6GHz以下和毫米波5G应用的复杂性，网络运营商与设备、服务和IP提供商之间的密切合作至关重要。之后，他概述了格芯等半导体制造商的角色要如何发展才能实现所有这些目标，并介绍了格芯的差异化技术为5G应用带来的一些具体优势。 源自格芯的5G创新，新生代晶圆厂 资料来源：格芯 “我们现在生活在一个网络无处不在且日益增长的互联世界，这对任何人来说都不是新闻，但当前网络的速度和覆盖范围令人难以置信，”他说，“2017年，全球共有180亿台联网设备，相当于每人拥有2.4台联网设备，但到2022年，也就是三年以后，总数就将增加近一倍，达到约290亿台设备。” […]