Cadence宣布格芯22FDX™工艺技术的数字签名流程支持Body-Bias插值 2017年10月12日Cadence Design Systems, Inc.(纳斯达克：CDNS）今天宣布，其数字和签收流程，从综合到定时和功率分析，都支持GLOBALFOUNDRIES 22FDX™工艺技术的体偏插值。
ArterisIP加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator合作伙伴计划 2017年10月10日经过硅验证的商用片上系统（SoC）互连IP的创新供应商ArterisIP今天宣布，它已加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator™合作伙伴计划。
ArterisIP 加入格芯FDXcelerator合作伙伴项目 2017年10月10日ArterisIP是经过硅验证的创新型供应商。 商业片上系统（SoC）的创新供应商 互连IP的创新供应商。 今天宣布，它已加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator™合作伙伴计划。
sureCore加入了GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator™合作伙伴计划 2017年10月9日低功耗SRAM IP领导者sureCore有限公司今天宣布加入GLOBALFOUNDRIES（GF）FDXcelerator™合作伙伴计划，并将在GF的22纳米FD-SOI（22FDX®）工艺技术上提供其同类最佳的低功耗 "PowerMiser "和超低电压 "EverOn "SRAM产品。
sureCore加入格芯FDXcelerator™合作伙伴项目 2017年10月9日低功耗SRAM IP领导者sureCore有限公司今天宣布加入GLOBALFOUNDRIES (GF)FDXcelerator™合作伙伴计划，并将使其同类最佳的低功耗 "PowerMiser "和 "PowerMiser "产品在全球范围内推广。
GTC 2017 与技术的未来：第一部分 2017 年 10 月 6 日作者： Dave Lammers戴夫-拉默斯 当我飞往西部参加 2017 年 GLOBALFOUNDRIES 技术大会时，我不禁想起了 10 年前的一次旅行，即 2007 年的 SEMICON West。在那里的新闻发布厅，科技记者凯瑟琳-德比希尔（Katherine Derbyshire）展示了她崭新的iPhone，我们几个人围在一起，看她在屏幕上点两下、打两下字，做出我们这些只有黑莓手机的人所做不到的神奇动作。 几年来，我们一直在思考技术的未来。人们真的会把车轮交给 ADAS 汽车吗？神经网络能否学会复杂的任务？增强现实技术是否会变得如此熟练，以至于医生可以提供更好的诊断？这些功能是否会在5G无线网络上运行，而5G网络又能绕过现在的链路？ 在圣克拉拉举行的 2017 年 GTC 活动上有了一些答案。 正如4G 无线技术的推出为用户提供了快速访问网络的能力，从而推动了许多新的移动应用的发展--想想Uber 和其他应用--仍在发展中的 5G 网络将需要提供所需的性能，以推动自动驾驶、基于云的应用、智能城市和大量其他应用的发展。 GF 首席执行官Sanjay Jha说："5G 将改变所有行业，我们的客户已经在为未来做好准备。 5G "这一名称将随着时间的推移而不断演变，一开始是4G LTE标准的千兆级版本，然后提供超出长期扩展（LTE）路线图的定点和移动功能。Jha 提到，5G 的持续无线带宽将从目前的每秒百万比特提升到每秒千兆比特，延迟时间小于 5 纳秒。 为此，GF 将提供射频 SOI、SiGe 和 FDX 技术的增强版本。在这些网络的背后，将是基于 BCD 和 BCD Lite 产品的新型电源解决方案。 射频业务部高级副总裁巴米-巴斯塔尼（Bami Bastani）说，5G 网络将需要支持两个部分，一个是 6 GHz 以下的领域，另一个是工作频率为 28 GHz 及以上的毫米波部分。5G 网络将包括城市地区用于点对点传输的微微蜂窝，以及最终强大到足以支持未来汽车的移动网络。随着 5G 网络与毫米波的结合，Bastani 说："集成度提高了，对线性度和稳健性的要求也提高了"。 高通公司（Qualcomm）执行副总裁克里斯蒂安诺-阿蒙（Cristiano Amon）指出，在过去十年中，基于4G网络所支持的广泛互联网连接，全新的产业是如何发展起来的。阿蒙说："随着智能手机的出现，数字经济时代到来了。"5G网络将带来未来的经济收益，高通公司等公司正在 "投入巨资 "解决5G带来的设计挑战。 阿蒙预测，5G 功能将 "进入 PC 领域，PC 和移动领域将不分彼此"。他认为中国在高通的努力中扮演着非常重要的角色："在中国，人们对移动手机和推动行业发展到 5G 感到非常兴奋。与中国的合作是高通公司成功的一个非常重要的部分，"他说。 十年后，当技术专家们飞往 2027 年的 GTC 大会时，有人会认真怀疑他们是否会乘坐支持 ADAS 的汽车前往会场，使用支持 5G 的手机上网，并了解增强现实系统的最新技术吗？ 所有这些都需要时间。顺便说一句，耐心是 GTC 2017 另一个值得注意的主题。代工厂需要时间来发展，无论是在技术方面，还是在提供 EDA 工具和 IP 的能力方面，都需要时间来满足客户的最后期限并确保质量。 GTC 2017 实际上是在宣告，GF 已经成熟为一个可靠的制造合作伙伴。正如 AMD 首席技术官兼高级副总裁马克-帕帕马斯特（Mark Papermaster）在 GTC 大会上所说，2017 年，AMD 与 GF 位于纽约州马耳他的工厂合作，成功推出了 14 纳米 FinFET 技术，新设计的处理器和图形解决方案阵容取得了巨大成功。 而 Skyworks 和 Qorvo 的高管也在 GTC 2017 上台表示，他们与 GF 在无线领域的合作也取得了成功。 这些成功的故事充分说明，未来的成功就在 GF 和我们大家的身边。 关于作者 戴夫-拉默斯 Dave Lammers 是 Solid State Technology 的特约撰稿人，也是 GF's Foundry Files 的特约博主。Dave 于 20 世纪 80 年代初在美联社东京分社工作时开始撰写有关半导体行业的文章，当时正值该行业快速发展时期。1985 年，他加入了《电子时报》，在东京工作的 14 年中，他报道了日本、韩国和台湾的情况。1998 年，戴夫和妻子美惠子以及四个孩子搬到奥斯汀，成立了《电子时报》德克萨斯分社。戴夫毕业于圣母大学，并在密苏里大学新闻学院获得新闻学硕士学位。
新型 8SW 射频 SOI 平台引领行业发展 2017 年 10 月 2 日作者： Shankaran Janardhanan作者： ShankaranJanardhanan 全球首个在 300 毫米晶圆上制造的主流射频 SOI 代工平台，集同类最佳性能、成本效益和灵活性于一身，无与伦比 GF最近宣布了一些令射频前端模块设计人员振奋的消息。在我们的旗舰年度技术大会 GTC 上，我们发布了一款用于 4G LTE 和 6 GHz 以下移动/无线应用的 300mm 射频 SOI 平台，我们称之为 8SW。 它的技术指标令人印象深刻，为我们的客户带来了无与伦比的经济优势和上市时间优势。 但事实上，这并不是它唯一值得一提的特点。同样值得注意的是，它是一种无形但却非常重要的有形成果--我们与客户之间的独特关系、相互尊重和深厚信任。简而言之，没有客户的支持和密切的合作关系，我们不可能开发出这款产品。 通过收购 IBM 的微电子业务，GF 不仅获得了射频领域的深厚技术知识，还培养并巩固了与客户的亲密关系。因此，GF 开发出了一种全新的芯片制造技术，该技术具有一整套先进功能，可以满足客户的各种需求。 我们的新型8SW RF-SOI平台提供了无与伦比的最佳性能、成本效益和灵活性组合，可满足快速发展的移动/无线通信应用所需的复杂前端模块 (FEM) 的芯片制造要求。 它不仅是市场上开关、LNA（低噪声放大器）和逻辑功能的最佳组合，而且作为一种 300mm 射频 SOI 工艺，它使用更大的晶圆和更先进的工具，带来了引人注目的经济、设计和上市时间优势。此外，它还采用全铜互连，具有更高的载流能力和效率。 新型 8SW 平台的开关速度低于 85fs，比我们现有的 200mm RF-SOI 工艺快约 25%。对于 LNA，其峰值 fMAX 超过 250GHz。逻辑电路密度极高，可在 1.2V 或 1.8V 电压下工作，功耗比以前的平台降低了 70% 以上。 资料来源摘自《第五代移动无线网络 此外，整体芯片尺寸可缩小 20%。再加上 300mm 晶圆更大，可生产更多芯片，因此新的 8SW 工艺可实现更高的成本效益和更快的设计/开发周期，因为有更多的晶圆面积可用于测试场地、设计变化和多个同时进行的项目。此外，由于 300mm 生产工具比 200mm 工艺减少了 30% 以上的可变性，因此上市时间也得到了延长。 与客户密切合作 在开发 8SW 射频 SOI 平台的过程中，我们采取了以产品和客户为中心的双重方法。我们与客户密切合作，因为在开发 8SW 平台时，我们需要了解他们对应用需求的详细了解。 这种方法的一个例子是，我们认识到在信号从收发器进入前端模块时，需要将开发重点放在不断提高 LNA 性能上。我们与客户设计团队密切合作，确保 8SW 平台能够满足快速发展的先进 4G LTE 要求，这就是我们集中精力的直接结果。 新的 8SW 平台由位于纽约州东菲什基尔的 GF 300mm 生产线制造，为客户提供了充足的产能，因为它利用了自 2008 年以来一直在大批量生产的部分耗尽的 SOI 技术基础。 关于作者 Shankaran Janardhanan Shankaran 是 GF 射频产品线管理总监，在其整个职业生涯中，他为射频产品的技术开发和业务成功做出了许多贡献。他目前负责 GLOBALFOUNDRIES 行业领先的射频解决方案组合的全球产品。他曾担任 GF 射频业务开发和现场应用经理。在此之前，他曾就职于 TowerJazz，在射频和 MEMS 产品的设计工程、技术和产品管理方面担任过各种职务，并负责管理设计支持职能部门。他拥有加州大学伯克利分校工商管理硕士学位和坦普尔大学电气工程硕士学位。
格芯推出面向下一代移动和5G应用的8SW RF-SOI技术 September 29, 2017先进的8SW 300毫米SOI技术，可以为移动4G LTE以及6GHz以下的5G应用开发成本优化、高性能的射频前端模块 中国， 上海 2017年9月29日—格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RF SOI代工解决方案。8SW SOI技术是格芯最先进的RF SOI技术，可以为4G LTE以及6GHz以下5G移动和无线通信应用的前端模块（FEM）带来显著的性能、集成和面积优势。 格芯全新的低成本、低功耗、高度灵活8SW的解决方案可以在300毫米生产线上制造具有出色开关性能、低噪声放大器（LNA）和逻辑处理能力的产品。与上一代产品相比，该技术可以将功耗降低至70%，实现更高的电压处理能力，并实现同类最佳的开启电阻（Ron）和关闭电容（Coff），从而通过高隔离减少插入损耗，同时借助全铜互连提升功耗处理能力。 “Skyworks继续借助我们全面的专业系统知识，为全球客户提供高度定制的解决方案。” Skyworks先进移动解决方案副总裁兼总经理Joel King 表示，“通过与格芯合作，Skyworks能够尽早使用同类最佳的开关和低噪声放大器技术，从而进一步为下一代移动设备和不断发展的物联网应用推动射频前端技术的发展。” “我们现在生活在一个智能互联的时代，人们希望并且需要通过无缝、可靠的方式实现随时随地的数据连通。” 格芯射频业务部门高级副总裁Bami Bastani表示，“不过要实现这个目标的难度越来越大，因为前端设备必须能够处理越来越多的频段和射频信号类型，并具备集成数字处理和控制功能。作为射频行业的领军者，我们专门开发了新型8SW工艺，以满足客户最迫切的需求。” 基于300毫米RF-SOI的技术可以为设计人员提供一个成本优化的平台， 实现性能、集成和功耗的最佳组合方案，并拥有强大的数字集成能力。格芯的8SW技术采用了专门的衬底优化方案，能够最大限度增加无源器件的品质因数，减少有源电路的寄生电容，并最小化在千兆频段以下运行的器件相位差异和电压摆幅。该技术可以使优化后的低噪声放大器达到一流的噪声属性以及高特征频率与最高振荡频率，从而帮助目前采用4G频率以及未来采用6GHz以下频率的5G前端模块实现多样的接收和主天线路径低噪声放大器应用。 先进的8SW技术产品在位于纽约州东菲什基尔的300毫米晶圆厂生产线生产，其产能可以较低的成本满足业界预期的市场需求。工艺设计工具包现已发布。 如果希望进一步了解格芯RF SOI技术解决方案，请联系您的格芯销售代表，或访问www.globalfoundries.com/cn。 关于格芯 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。 媒体垂询： 杨颖（Jessie Yang） (021) 8029 6826 [email protected] 关慧珠 （Sunny Guan） 86 13564132717 [email protected] 邢芳洁（Jay Xing） 86 18801624170 [email protected] 范怡唯（Yiwei Fan） 86 13585713665 [email protected]
格芯公布针对下一代5G应用的愿景和路线图 September 29, 2017技术平台的独特定位开启“互联智能”向5G过渡的全新时代 中国，上海 2017年9月29日 — 格芯（GLOBALFOUNDRIES）今天公布了针对一系列技术平台而制订的愿景和路线图，这些技术平台旨在帮助客户过渡到下一代5G无线网络。格芯为多种5G应用领域提供业内范围最广的技术解决方案，所针对的应用包括集成毫米波前端模块（FEM）、收发器、基带芯片、以及用于移动和网络的高性能应用处理器。 随着全球对数字信息的依赖程度越来越高，互联技术有望推动市场迅猛发展，预计到2020年，互联设备数量会达到84亿。5G技术将成为推动网络发展，实现人与联网机器零距离连通的关键因素。5G技术无处不在的连通，令人难以置信的吞吐量和极快的运行速度让各种应用系统充分利用云的处理能力。 “格芯公司期望从4G到5G的过渡，其变革程度不亚于从语音过渡到数据。” 格芯公司CEO 桑杰·贾（Sanjay Jha） 表示，“5G将改变所有行业，而我们的客户早已蓄势待发。因此，我们以丰富的技术组合方案不断推动前沿技术的发展，从而满足客户的应用需求，为5G等变革技术实现智能互联。” “5G技术的愿景是实现极其可靠的通信，达到高数据吞吐能力，高用户密度，以及不到5毫秒的网络延迟，” Linley集团的首席分析师Linley Gwennap表示，“格芯公司拥有广泛的产品组合和丰富的经验，能够很好地满足这些网络的需求，帮助其完成从设备一直到数据中心之间所有环节的过渡，从而支持5G应用。” 格芯在市场上推出了众多具有差异化的解决方案，以满足5G应用的性能标准。公司的技术路线图中包括RF-SOI、硅锗（SiGe）、RF CMOS以及先进CMOS节点技术，同时还结合了多种专用集成电路（ASIC）设计服务和IP。 格芯的5G端到端解决方案 格芯的5G解决方案是其开发和提供下一代技术的总体愿景的一部分，下一代技术旨在为下一代设备、网络和有线/无线系统实现互联智能。这些用于特定应用程序的解决方案通过支持多种多样的功能来为客户提供满意的5G解决方案，其中包括超低功耗传感器、具有长电池寿命的超快设备、以及支持片上存储器的更高层集成功能等。 · 5G毫米波前端模块：格芯的RF-SOI和SiGe解决方案（130纳米-45纳米）为前端模块和集成功率放大器（PA）应用提供了最佳的性能、集成和功耗组合方案。格芯的毫米波解决方案设计运行在毫米波和亚6GHz频段之间而，额外毫米波段也包括在公司的路线图中。客户现在可以开始优化芯片设计方案，从而开发出高性能5G和毫米波相控阵列应用的射频前端差异化解决方案。 · 5G毫米波收发器和基带处理：格芯的FDX技术（22纳米和12纳米）通过将射频、模数转换器（ADC）、数字基带和存储器集成在同一芯片上，为5G收发器提供功耗最低和面积最小的解决方案。此外还有通过独特的背栅偏压功能实现新型架构和可重构操作的功能。这些优化的解决方案为客户提供了一种灵活、成本优化的方法，将毫米波收发器和基带处理集成在5G基站、卫星、雷达和其它高性能应用中。格芯及其全球合作伙伴将在2018年推出用于毫米波的FDX产品。 · 先进应用处理：格芯基于CMOS FinFET工艺的先进处理技术兼有众多优点，为下一代智能手机处理器、低延迟网络以及大型多输入输出（MIMO）网络提供了最佳的性能、集成、和功耗组合方案。目前，格芯已提供该解决方案。 · 针对5G无线基站的定制设计：公司的专用集成电路（ASIC）设计系统（FX-14和FX-7）通过支持高速SerDes上的无线基础架构协议，从而实现优化的5G解决方案（功能模块），这些解决方案能够将先进的封装、单片、模数/数模转换器（ADC/DAC）与可编程逻辑集成在一起。5G解决方案包括支持CPRI、JESD204C标准的32G背板和32G短距SerDes。此外还提供毫米波功能的模数/数模转换器以及数字前端（DFE）的先进封装解决方案，比如2.5D与MCM。FX-14现在已经向用户提供，FX-7预计在2019年量产。 格芯及其全球合作伙伴可为客户提供这些5G解决方案。格芯目前正与客户一起部署未来几年的原型系统开发工作。 在射频领域绝对的领导地位 格芯在RF-SOI以及SiGe工艺方面拥有非常丰富的经验，凭借其丰富的生产经验，以及对下一代射频通信架构的专业认知，至今，格芯已经向客户交付了超过320亿片RF-SOI芯片和超过50亿片硅锗芯片。 为了满足全球范围内对5G解决方案日益增长的需求，格芯正在对位于东菲什基尔的300毫米晶圆厂进行产能升级， 并增加位于新加坡的200毫米晶圆厂的产能，以生产业内领先的RF-SOI产品。 Anokiwave “5G毫米波市场所面临的主要挑战的关键就是了解生产具有商业可行性的相控阵列天线的方法。我们相信：借助格芯在RF-SOI以及SiGe技术领域的领导地位，Anokiwave能够开发独具特色的毫米波解决方案，从而迎接毫米波5G网络的工业化时代。” Ankoiwave 公司首席执行官Robert Donahue Peregrine “在过去将近三十年的时间内，Peregrine半导体公司的UltraCMOS®技术平台一直处于RF-SOI技术领域的最前沿。2013年之后，与格芯的合作进一步推动了Peregrine公司RF-SOI技术发展。在5G时代即将来临的背景下，Peregrine公司很高兴看到格芯推出5G路线图，并为Peregrine高度集成的5G解决方案提供支持。” Peregrine半导体公司首席技术官Jim Cable Qualcomm “多年来，格芯与Qualcomm Technologies建立了跨越多种工艺节点的紧密的代工关系。对5G将为业界带来的一切我们倍感兴奋，并期待它的长足发展。”为Qualcomm Technologies, Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙 Skyworks “随着我们客户对移动体验的需求越来越强烈，他们比以往更加需要强大的制造合作方。我们很高兴能有格芯这样的合作伙伴来为我们提供技术，从而使我们可以推出从移动互联、无线基础架构到物联网等面向5G市场的功能强大、面向未来的射频解决方案。” Skyworks解决方案公司首席技术官Peter Gammel 关于格芯 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。 媒体垂询： 杨颖（Jessie Yang） (021) 8029 6826 [email protected] 关慧珠 （Sunny Guan） 86 13564132717 [email protected] 邢芳洁（Jay Xing） 86 18801624170 [email protected] 范怡唯（Yiwei Fan） 86 13585713665 [email protected]
格芯发布为IBM系统定制的14纳米FinFET技术 September 26, 2017共同开发的14HP工艺是全球唯一同时采用FinFET和SOI的技术 中国，上海，2017年9月26日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能（HP）技术。这项双方共同开发的工艺专为IBM提供所需的超高性能和数据处理能力，从而在大数据和认知计算的时代为IBM的云、商业和企业解决方案提供支持。IBM在9月13日宣布推出IBM Z产品。 14HP是业内唯一将三维FinFET晶体管架构结合在SOI衬底上的技术。该技术采用了17层金属层结构，每个芯片上有80多亿个晶体管，通过嵌入式动态随机存储器（DRAM）以及其它创新功能，达到比前代产品更高的性能、更低的能耗、以及更好的面积缩微效果，从而能够满足广泛的深度计算工作量的需求。 14HP技术助力IBM最新z14主机的处理器。其基础的半导体工艺可使IBM客户顺利完成海量的大容量处理任务，利用机器学习功能处理其最具价值的数据，并通过快速获得可执行的见解以做出智能决策——并同时提供全面加密实现的极致数据保护。 “格芯一直是我们开发定制半导体技术的战略合作伙伴，他们能够使我们最新的服务器系统处理器满足严格的要求。”IBM Z 总经理Ross Mauri 表示，“我们很高兴能在IBM Z产品线中采用14HP技术。” “格芯和IBM在开发和制造超高性能SOI芯片方面都具有丰富的经验，”格芯全球销售和业务发展高级副总裁Mike Cadigan表示，“新一代的14HP处理器是双方工程团队通过密切协作，满足新一代服务器系统需求的又一有力证明。” “14HP技术借鉴了我们位于纽约州萨拉托加县的Fab 8在14纳米FinFET技术领域所积累的丰富经验。”格芯公司高级副总裁兼Fab 8总经理Tom Caulfield表示，“我们目前已经开始大量生产涉及多种应用领域的客户产品。我们成熟、多样的制造能力会帮助IBM将最新的处理器投放到市场，为其众多客户服务。” 关于格芯 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com/cn。 媒体垂询： 杨颖（Jessie Yang） (021) 8029 6826 [email protected] 关慧珠（Sunny Guan） 86 13564132717 [email protected] 邢芳洁（Jay Xing） 86 18801624170 [email protected] 范怡唯（Yiwei Fan） 86 13585713665 [email protected]
