eVaderis加入FDXcelerator™项目，为格芯22FDX®技术平台提供内存IP。 2017年6月29日eVaderis今天宣布加入GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator™合作伙伴计划，提供与GF的22FDX®技术兼容的可扩展高级存储器IP。与竞争对手的存储器解决方案相比，该先进的存储器IP有望提供性能和节能优势。
EVADERIS加入FDXCELERATOR™计划，为GLOBALFOUNDRIES 22FDX®技术平台提供内存IP 2017年6月29日eVaderis今天宣布加入GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator™合作伙伴计划，提供与GF的22FDX®技术兼容的可扩展高级存储器IP。与竞争对手的存储器解决方案相比，该先进的存储器IP有望提供性能和节能优势。
I-P3 能量处理单元（EPU）集成了温度补偿的电压与频率控制，追求最大节能效果。 2017年6月26日加州圣何塞--2017年6月26日--全球最重要的片上网络（NoC）和电源管理技术及服务供应商Sonics公司今天推出了IP行业首个自动实施动态电压和频率缩放（DVFS）的产品ICE-P3™。ICE-P3是ICE-Grain™系列能源处理单元（EPU）的最新成员，可在硬件中识别、排序和控制电源状态转换，比传统的基于软件的方法快500倍。
ICE-P3 EPU集成了温度补偿的电压和频率控制，以实现最大的能源节约 2017年6月26日加州圣何塞--2017年6月26日--全球最重要的片上网络（NoC）和电源管理技术及服务供应商Sonics公司今天推出了IP行业首个自动实施动态电压和频率缩放（DVFS）的产品ICE-P3™。ICE-P3是ICE-Grain™系列能源处理单元（EPU）的最新成员，可在硬件中识别、排序和控制电源状态转换，比传统的基于软件的方法快500倍。
为 GLOBALFOUNDRIES 7LP 工艺节点启用 Cadence 定制/模拟和全流程数字与签核工具 2017年6月20日Cadence设计系统公司（纳斯达克股票代码：CDNS）今天宣布，其定制/模拟和全流程数字与签核工具现已支持GLOBALFOUNDRIES 7纳米领先性能（7LP）FinFET半导体技术的v0.5版本。与之前的 14 纳米 FinFET 技术相比，7LP 工艺节点有望实现 40% 的性能提升和两倍的面积扩展。
Synopsys和GLOBALFOUNDRIES合作，为7纳米FinFET工艺提供设计平台和IP支持 2017年6月20日Synopsys, Inc.(纳斯达克：SNPS）今天宣布，Synopsys设计平台和DesignWare®嵌入式内存IP在GLOBALFOUNDRIES 7-nm领先性能（7LP）FinFET工艺技术上实现。Synopsys和GF在新工艺上的合作解决了7LP工艺特有的几个新挑战。与GF的14纳米FinFET工艺相比，该工艺的处理能力预计将提高40%，面积扩展则是其两倍。优质移动处理器、云服务器和网络基础设施的设计人员可以通过自信地部署经过硅验证的Synopsys设计平台和嵌入式存储器IP来利用这些优势。
GLOBALFOUNDRIES®、安森美半导体提供业界最低功耗的蓝牙®低能耗SoC系列 2017年6月19日55纳米LPx射频功能平台，采用SST高度可靠的嵌入式SuperFlash®，为物联网和 "互联 "健康和保健设备提供了低功耗和低成本。 新加坡和 加州圣克拉拉，2017年6月19日 - 环球方正和安森美半导体(Nasdaq: ON)今天宣布推出一个系统级芯片(SoC)系列器件，采用GF的55纳米低功耗扩展(55LPx)、支持射频的工艺技术平台。安森美半导体的新RSL10产品基于多协议蓝牙5认证的无线电SoC，能够支持物联网及 "互联 "健康和保健市场的先进无线功能。 "安森美半导体医疗及无线产品部副总裁Robert Tong说："蓝牙低能耗技术作为连接物联网设备的关键推动力不断进步，特别是在低功耗要求下。"GF的55LPx平台--其低功耗逻辑和高度可靠的嵌入式SuperFlash®存储器与成熟的射频IP相结合--是一个理想的匹配。RSL10系列在深度睡眠模式和峰值接收模式下提供业界最低的功耗，实现超长的电池寿命，并支持空中更新固件等功能。安森美半导体的新RSL10 SoC使用这些先进的功能来解决广泛的应用，包括可穿戴设备和物联网边缘节点设备，如智能锁和家电。" "GF嵌入式存储器副总裁David Eggleston说："GF的55LPx平台与安森美半导体的设计相结合，以55纳米工艺提供了可穿戴式SoC技术，并具有业界领先的能效。"这又一次证明了55LPx正在成为那些在极端环境下寻求低成本性能、低功耗和卓越可靠性的SoC设计者的首选。" GF的55纳米LPx射频支持平台提供了一个快速的产品解决方案，其中包括符合硅标准的射频IP和硅存储技术（SST）的高度可靠的嵌入式SuperFlash®存储器。 Very fast read speed (<10ns) 小的比特单元尺寸 卓越的数据保留（>20年） 优异的耐久性（>200K循环）。 完全合格的自动1级操作（AEC-Q100）。 GF的55LPx eFlash平台自2015年以来一直在新加坡的代工厂300毫米生产线上进行批量生产。55LPx eFlash平台是一种具有成本效益的解决方案，适用于从可穿戴设备到汽车MCU等广泛的产品。 客户可以利用GF的工艺设计套件开始优化他们的芯片设计，使设计人员能够开发出差异化的eFlash解决方案，这些解决方案要求在极端环境下具有成本效益的性能、低功耗和卓越的可靠性。 有关GF主流CMOS解决方案的更多信息，请联系您的GF销售代表或访问www.globalfoundries.com。 欲了解更多关于RSL10产品系列的信息，请访问产品页面并阅读"为蓝牙低能耗技术带来业界最低的功率 "博客。如欲索取样品或订购评估板，请联系您当地的安森美半导体销售代表。 关于安森美半导体 安森美半导体(Nasdaq: ON)正在推动节能创新，使客户能够减少全球能源使用。公司是领先的半导体解决方案供应商，提供全面的节能、电源管理、模拟、传感器、逻辑、定时、连接、分立、SoC及定制器件组合。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算、消费、工业、医疗、航空及国防应用中的独特设计挑战。安森美半导体在北美、欧洲和亚太地区的主要市场运营响应迅速、可靠、世界级的供应链和质量计划、强大的合规和道德计划，以及制造厂、销售办事处和设计中心网络。欲了解更多信息，请访问https://www.onsemi.com。 关于GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES是一家领先的全方位半导体代工企业，为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹，GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能，并使客户有能力塑造他们的市场。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 GLOBALFOUNDRIES®和GLOBALFOUNDRIES标识和球体设计是GLOBALFOUNDRIES公司在美国和其他司法管辖区的商标和/或服务商标。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected] Brittany Baguio安森美半导体408) 822-2196[email protected]
格芯和安森美半导体提供业界最低功耗的蓝牙®低能耗SoC系列 June 19, 201755nm LPx RF功能平台，SST高可靠性的嵌入式SuperFlash®，为IoT和“连接”健康与健康设备提供低功耗和低成本的优势。 新加坡和加利福尼亚州圣克拉拉，2017年6月19日 – 格芯和安森美半导体（纳斯达克股票代码：ON）今天宣布，在格芯55nm低功耗扩展（55LPx）上提供了片上系统（SoC）系列器件，支持格芯的制程技术平台。安森美半导体的新RSL10产品基于多协议蓝牙5认证无线电SoC，能够支持物联网和“连接”健康与健康市场中的先进无线功能。 安森美半导体医疗和无线产品部副总裁罗伯特·汤（Robert Tong）表示：“蓝牙低功耗技术能够作为连接物联网设备的关键推动因素，并能满足低功耗的需求，这种技术将会继续进步。格芯的55LPx平台采用低功耗逻辑和高度可靠的嵌入式SuperFlash®存储器，与经过验证的射频IP结合，和将成为非常理想的匹配组合。RSL10系列在深度睡眠模式和峰值接收模式下可以提供业界最低的功耗，实现超长的电池寿命，并支持类似固件的升级更新功能。安森美半导体的新型RSL10 SoC使用这些高级功能来处理各种应用，包括可穿戴式和物联网边缘节点设备，如智能锁和电器。” “ 格芯的嵌入式存储部的副总裁David Eggleston表示：“格芯的55LPx平台与安森美半导体的设计相结合，在55nm上提供了可穿戴式SoC技术，并且具有行业领先的能源效率。“这是另一个可靠的证明，可以证明55LPx正在成为SoC设计师的首选。这些设计师一直都在追求高性价比，低功耗，以及在极端环境中卓越的可靠性。” 格芯的55nm LPx 射频功能平台提供了快速的到达产品解决方案的途径，其中包括硅验证合格的射频IP和硅存储技术（SST）高度可靠的嵌入式SuperFlash®内存，其特点如下： 读取速度非常快（<10ns） 较小的位单元面积 优异的数据保留（> 20年） 卓越的耐力（> 200K周期） 完全符合汽车1级操作（AEC-Q100） 格芯的55LPx eFlash平台自2015年起在新加坡的300mm生产线上批量生产。55LPx eFlash平台是一款具有性价比的解决方案，适用于从穿戴式设备到汽车MCU的广泛产品。 客户可以通过格芯的工艺设计套件来开始优化其芯片设计，使设计人员能够开发差异化的eFlash解决方案，这些解决方案在极端环境中需要具有高性价比，低功耗和卓越的可靠性表现。 有关格芯主流CMOS解决方案的更多信息，请联系您的格芯销售代表或访问 www.globalfoundries.com. 要了解有关RSL10产品系列的更多信息，请访问产品页面，并阅读“带来业界最低工行的蓝牙低功耗技术”博客。要求样品或订购评估版，请联系您当地的安森美半导体销售代表。 关于安森美半导体 安森美半导体（纳斯达克股票代码：ON）正在推动节能创新，使客户能够减少全球能源消耗。该公司是半导体解决方案的领先供应商，提供全面的节能，电源管理，模拟，传感器，逻辑，时序，连接，离散，SoC和定制设备。该公司的产品帮助工程师解决其在汽车，通信，计算，消费，工业，医疗，航天和国防应用中的独特设计挑战。安森美半导体在北美，欧洲和亚太地区的主要市场运营着可靠的世界级供应链和质量项目，强大的合规和道德项目，以及制造设施，销售办事处和设计中心网络。欲了解更多信息，请访问https://www.onsemi.com. 关于格芯 格芯是提供全方位服务的领先半导体晶圆制造商，为世界上最具创新意识的科技公司提供独特的设计，开发和制造服务。格芯的生产制造业务遍布全球三大洲。格芯使技术和系统转型成为可能，并且帮助客户拥有塑造市场的力量。 格芯是Mubadala Development Company旗下公司。欲了解更多信息，请访问公司官方网站 https://www.globalfoundries.com. GLOBALFOUNDRIES®和GLOBALFOUNDRIES徽标和球形设计是GLOBALFOUNDRIES Inc.在美国和其他司法管辖区的商标和/或服务标志。 联系人: Erica McGill 格芯 (518) 795-5240S [email protected] Brittany Baguio 安森美 (408) 822-2196 [email protected]
eFPGA 取代水晶球 2017 年 6 月 15 日作者：Timothy Saxe蒂莫西-萨克斯 eFPGA （嵌入式 FPGA）技术允许半导体公司在 SoC 或 ASIC 中嵌入FPGA。 业界从惨痛的经验（40 家已倒闭的 FPGA 初创公司，而且还在不断增加）中了解到，可编程逻辑并非易事。 FPGA初创公司的主要绊脚石是设计环境，而不是芯片。 一个简单的事实是，芯片的好坏取决于支持它的工具--这些工具必须简单明了、功能强大、易于使用，并能提供高质量的结果。 似乎这还不够具有挑战性，eFPGA 产品还存在于使用不同工具流程的 ASIC 设计环境中。 因此，成功的 eFPGA 必须具备出色的芯片实现、出色的 ASIC 工具支持和出色的 FPGA 工具流程。 幸运的是，嵌入 FPGA 有许多好处：更低功耗、更高性能、更低成本、更高的未来验证能力和设计灵活性。 29 年前，QuickLogic 开始生产独立 FPGA。 15 年前，我们发现经济形势已经发生了变化，ASIC 内核与可编程逻辑的混合更受青睐，于是我们开始开发嵌入式 FPGA 解决方案。 当时，各种 FPGA 初创公司都在尝试销售 eFPGA 技术，但并没有得到广泛应用。 没有普及的原因在于经济因素：掩模便宜，ASIC 门便宜，而 FPGA 逻辑却很昂贵。 时间向前推移了 15 年，现在情况发生了变化：掩膜昂贵，ASIC 门便宜，FPGA 逻辑也更便宜。 我们的最新设备 EOS™ S3 片上系统 (SoC) 面向智能手机、可穿戴设备和可听设备市场。这些产品对价格和功耗非常敏感。 幸运的是，GLOBALFOUNDRIES 40nm 的成本结构使我们能够满足价格要求，并使产品具有足够的 eFPGA，从而真正发挥作用。 这使我们能够生产出具有成本效益的产品，其硬件可适用于不同的市场，而不会产生掩膜成本。 此外，eFPGA 使我们能够将关键任务从软件转移到硬件，从而节省功耗，这对功耗敏感型应用至关重要。 关于对功耗敏感的含义，我想说一点题外话：每个人都声称自己对功耗敏感。对于服务器设计人员来说，使用 25 瓦的 FPGA 来卸载 90 瓦的 CPU 就是对功耗敏感。 在可穿戴设备市场上，人们希望 CR2450 电池能使用 6 个月，系统平均功率必须达到 410uW；在物联网市场上，人们希望两节 AA 电池能使用 3 年，系统平均功率必须达到 318uW。 我们的重点是可穿戴设备和物联网市场，在这两个市场中，设计人员希望计算单元的功耗仅占系统功耗的 25%：可穿戴设备为 100uW，物联网为 80uW。 由于我们的市场需要低功耗，因此我们认为 GLOBAFOUNDRIES 22FDX® 工艺是未来功耗敏感型市场的主力。 与 40 纳米工艺相比，该工艺的经济性更好，动态背偏压可使设计人员将平均系统功耗降低 25% 至 50%。 即将采用 22FDX 工艺的 eMRAM 对物联网尤为重要，与闪存相比，eMRAM 能以更低的成本实现单芯片器件和超低功耗睡眠状态。 为什么是现在？过去 15 年发生了什么变化？ 首先，赌注越来越大：掩膜成本和软件成本都在飙升。 其次，市场更加分散，这意味着每个设计的产量降低。 最后，未来的增长点在于物联网，这似乎意味着很多不同的东西。 现在，如果您有一个能够准确预测未来的水晶球，您就可以简单地生产出满足这些需求的 ASIC。 但如果您没有，在设计中加入 QuickLogic ArcticPro™eFPGA块就能满足您的需求： 在标准更新或发展时更新硬件 发现新的市场需求时更新功能 通过单个掩模集创建多个产品变体 通过不断改进产品功能，更快地进入市场，并在市场上立足更久 多年来，我们发现这是最难把握的一点。 与 ASIC 团队交谈，他们会正确地告诉你，只要告诉他们你需要什么，他们就能更好地实施。 脱节之处在于，他们并不负责定义所需内容。 现在你有了另一种选择。 在 22FDX 中加入一小块 eFPGA，你会发现它出奇地经济。 QuickLogic 从事这项工作已有 15 年之久，因此我们了解成功集成所需的条件 - 我们的方法使其与添加任何其他硬宏相比都毫不逊色。 我们还了解什么是高质量的FPGA设计流程--30年来，我们一直向全球最注重质量和可靠性的市场--航空航天、国防、仪器仪表和测试市场--提供FPGA产品。 我们了解真正的低功耗 - 我们在这方面已经做了五年，FD-SOI 是 ArcticPro 架构的完美补充。 最后，生态系统对于物联网的各种需求至关重要，GLOBAFOUNDRIES FDXcelerator™ 汇集了各种成熟的 IP，如我们的 ArcticPro eFPGA，使硅架构师能够快速开发高价值、低功耗的片上系统。 关于作者 Timothy Saxe工程高级副总裁兼首席技术官 Timothy Saxe（博士）自 2008 年 11 月起担任公司高级副总裁兼首席技术官。2016 年 8 月，他将这一职务扩展至工程高级副总裁。Saxe先生自2001年5月加入QuickLogic公司，在过去的15年中，他曾担任过工程副总裁、软件工程副总裁等多个行政领导职务。Saxe 博士曾担任半导体制造公司 Actel Corporation 的闪存工程副总裁。Saxe 博士于 1983 年 6 月加入 GateField Corporation（一家设计验证工具和服务公司，前身为 Zycad），并于 1993 年创办了该公司的半导体制造部门。Saxe 博士于 1999 年 2 月成为 GateField 的首席执行官，直到 2000 年 11 月 GateField 被 Actel 收购。Saxe 先生拥有北卡罗来纳州立大学电子工程学士学位、斯坦福大学电子工程硕士学位和电子工程博士学位。
