格林威治技术公司宣布采用全球方德22FDX解决方案的下一代GAP9可听设备平台

GreenWaves的GAP9可听设备平台实现了最先进的功能,如场景感知的主动降噪和基于神经网络的降噪,而在面积、成本或能源方面没有任何妥协。

法国格勒诺布尔和德国德累斯顿,2020年10月15日 - GreenWaves Technologies今天宣布了一个基于其GAP9物联网应用处理器的下一代可听设备平台,该平台采用了GLOBALFOUNDRIES®(GF®)22FDX®解决方案。这一消息是在GF的年度全球技术大会(GTC)上宣布的。

GAP9的目标是快速增长的可听设备市场,预计到2021年将超过10亿台,其统一且易于编程的架构可实现最先进的音质和用户体验。它通过大幅减少正常活动所需的能量,如音乐播放、主动降噪和语音命令,并通过基于神经网络的功能,包括深度降噪和声学场景检测,释放出能量来提高音频质量。与竞争对手的解决方案相比,它在面积、成本或能源方面没有任何妥协。

GAP9采用了GF的22FDX解决方案的两个创新功能--自适应体偏压(ABB)和eMRAM。GAP9使用ABB来缩小签收窗口,这对其超低的功耗有很大贡献。GAP9处理神经网络的能效为330µW/GOP,同时为低功耗、低延迟的数字信号处理(DSP)操作(如音频过滤)提供市场领先的能源性能。

"GreenWaves公司首席执行官Loic Lietar说:"真正让我们的GAP9合作伙伴兴奋的是,我们为他们提供了前所未有的创新空间。"处理一个带有主动降噪功能的音乐流只需要消耗不到10%的GAP9资源,这就为大幅提高音频舒适度或其他新的尖端功能留下了充足的空间,同时也简化了他们的开发工作。GF的22FDX平台具有令人难以置信的性能、超低功率能力、低漏电率和灵活性,对于使我们达到性能目标至关重要。"

除ABB外,GAP9还利用了GF公司22FDX解决方案中2MB的先进嵌入式非易失性存储器(eMRAM)功能,这使得GreenWaves公司在传输神经网络参数方面的能耗降低了3.5倍。 

"GF高级副总裁兼汽车、工业和多市场总经理Mike Hogan表示:"GreenWaves在基于GAP9应用处理器的新可听设备平台上所取得的成就令人难以置信,它实现了显著的效率提升,并将这一意外的动力转用于支持该架构的创新功能,为用户提供绝佳的声音。"GreenWaves的成就清楚地表明,为什么GF功能丰富的22FDX平台已经成为工作在物联网、可听设备、可穿戴设备和边缘人工智能前沿的创新公司的首选解决方案。"

凭借其高性能、超低功率要求和广泛的集成能力,GF业界领先的22FDX平台已经实现了45亿美元的设计赢利,向世界各地的客户运送了超过3.5亿颗芯片。22FDX解决方案提供了业界最低的工作电压,能够以0.4伏的超低功率和每微米1皮安的超低待机泄漏工作。22FDX解决方案由GF位于德国德累斯顿Fab 1的最先进的300毫米生产线生产。

GAP9的架构结合了一个自主的、智能的外设控制器和流处理器,能够在飞行中处理数据,以及一个跨精度的计算集群,能够实现从几个MOPs到150GOPs的能量扩展性能。所提供的性能水平能够实时、超低功率地处理最先进的递归和卷积神经网络(NN)。有了GAP9,可听和可穿戴产品现在可以提供语音拾取功能,而这些功能到现在为止只在云辅助应用中可行。

GAP9的智能外设控制器包括一个用于数字过滤的革命性的新构件:智能过滤单元(SFU)。SFU是一个特定应用的流处理器,旨在将超低延迟、超低功率的过滤与传统内核的灵活性完美地结合起来。SFU的数据是流,它的指令是过滤器,它的程序是一个过滤器的图。SFU彻底改变了音频滤波器的开发,用于主动降噪、空间声和其他一般的音乐和语音流过滤,将微秒级的延迟与基于AI的滤波器适应性融合在一起,达到市场领先的能量水平。

智能外围控制器和流媒体以及集群的结合为控制应用、NN、DSP和过滤提供了一个单一的、统一的架构。

GAP9通过同质化设计简化了可听设备的开发,它通过基于RISC-V的核心架构提供DSP、神经网络加速和超低延迟的音频流处理,并结合完整的开发流程进行综合神经网络和音频滤波器设计。

GreenWaves正在与音频算法和工具行业的领导者合作,为我们的客户提供最先进的声音质量和用户体验。

GAP9已经获得了强大的客户牵引力,并将在2021年夏季投入批量生产。

1Strategy Analytics, MOBILE ACCESSORIES:全球蓝牙耳机销售预测至2025年, 2020年7月         

关于绿波科技

GreenWaves Technologies是一家无晶圆厂半导体公司,设计颠覆性的超低功率嵌入式解决方案,在听觉设备、可穿戴设备和物联网传感器等高度受限的设备中使用人工智能和信号处理来解释和转换丰富的数据源,如图像、声音、雷达签名和振动。GreenWaves成立于2014年,其使命是为下一代可听设备和智能传感器的市场带来变革。该公司的总部设在法国格勒诺布尔。欲了解更多信息,请访问www.greenwaves-technologies.com。

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GLOBALFOUNDRIES(GF)是世界领先的专业代工企业。GF提供差异化的功能丰富的解决方案,使其客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合,提供广泛的平台和功能。凭借遍布美国、欧洲和亚洲的规模化生产基地,GF具有灵活性和敏捷性,能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息,请访问 www.globalfoundries.com。

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CSEM与GLOBALFOUNDRIES合作,为下一代便携式音频提供一流的蓝牙双模芯片IP

CSEM今天在GF全球技术大会EMEA上宣布,它已经在GF的22FDX平台上发布了蓝牙双模芯片IP,用于下一代便携式音频设备...

GF 的 AutoPro™ 解决方案推动汽车电子产品向前发展

作者:加里-达加斯丁

如今,汽车车窗贴纸上的 "4D "意味着它是一款四门车型,但这一名称很快也会有其他含义。至少这是 GLOBALFOUNDRIES 的客户Arbe 的希望,Arbe 是用于所谓 4D 成像雷达系统的汽车级芯片组的全球领导者。4D 雷达可实现更高水平的安全性和自动驾驶能力,因为与现有的汽车雷达系统不同,它不仅仅是提醒车辆注意前方车道上的物体。相反,它实际上能非常详细地看到车辆环境中的数百个物体,包括车辆、行人和静止物体。它能实时检测这些物体的移动,提供车辆周围环境的动态自由空间映射。

Arbe 的 4D 成像雷达芯片组,由 GF 的 22FDXTM平台这只是勇敢的汽车电子新世界发生根本性变化的最新例证。对于半导体而言,这是一个快速增长、引人注目的终端市场,因为芯片对于该行业为实现汽车差异化竞争以及使所有汽车和卡车更加互联、高效和自主的努力至关重要。

这就是为什么根据 IHS Markit 最近的一份报告,中档汽车中与安全和电气化相关的半导体平均含量持续增长,从 2018 年的 410 美元增至 2025 年的 643 美元,到 2030 年估计将达到 1097 美元,年增长率约为 8.5%。

与当今汽车上使用的各种半导体技术相比,微处理器在汽车上的首次应用--1978 年在凯迪拉克赛威(CadillacSeville)1 上运行仪表盘里程显示的改进型摩托罗拉 6820--现在看来是多么的陈旧。

汽车应用领域的增长对 GF 来说是再有利不过了,因为作为全球领先的专业代工厂,GF 广泛的差异化解决方案组合及其AutoPro™解决方案服务包能够独一无二地支持所有汽车技术、包装/测试、采购和质量要求。

例如,22FDX 平台不仅是许多短程和远程雷达应用的理想选择,还为摄像头提供了出色的信号处理能力,并为ADAS(高级驾驶辅助系统)应用提供了低功耗实时功能。它的高功率附加效率(PAE)降低了热预算,使其在汽车底盘和车身等对散热性能要求较高的应用中(如嵌入泡沫保险杠中的雷达传感器)具有广泛的用途。

同时,GF 的HP SiGe 平台是远距离汽车雷达图像质量的黄金标准,并为激光雷达(光基)传感器提供无与伦比的响应时间。另一方面,GF 的12LP FinFET 解决方案可为自动驾驶、人工智能推理和复杂的车载信息娱乐功能提供所需的超快、高性能计算能力。

在车辆控制方面,GF 用于模拟、电源、混合信号和射频应用的各种BCD/BCDLite®解决方案实现了最先进的动力总成控制和电池管理等功能。此外,GF 的 130/55/40nmCMOS 解决方案(其中一些集成了坚固耐用的嵌入式非易失性存储器 (eNVM))应用广泛,从短程雷达和激光雷达到各种车辆控制(如车窗、后视镜、座椅调节等)。

然而,任何半导体技术的原始性能都只是汽车制造商需求的一部分。与传统应用相比,汽车电子产品还需要更高水平的质量、可靠性和文档记录,因为汽车必须在各种天气、道路和交通条件下,在较长的使用寿命内正常可靠地运行。

供应商必须证明其芯片能够承受极端温度、冲击/振动以及汽车内许多工作环境(如发动机舱)中的其他恶劣条件,因为正如 GF 汽车系统高级经理 Michael Brucker 所说:"面对现实吧,在汽车中,部件故障最好的结果是你不得不花钱维修,但最坏的结果可能是致命的:"面对现实吧,在汽车中,部件故障最好的结果是不得不花钱维修,但最坏的结果可能是致命的"。

Brucker 负责 GF 汽车相关的公司政策和计划,GF 的所有工厂和业务部门都参与其中,以确保公司的汽车政策、系统和程序得到协调、正确实施和持续改进。

GF 的 AutoPro 解决方案管理复杂性

这一努力的基石是GF的AutoPro解决方案服务包,自2017年推出以来,该服务包已发展成为一项重要的企业努力,以管理服务于汽车市场的复杂性。

在 AutoPro 旗下,GF 致力于满足客户的性能要求,管理设计和制造流程,提供交钥匙装配和测试服务,并采取一切必要行动,以达到 AEC(汽车电子委员会)要求的从 3 级到 0 级的质量标准,其中包括所有现有要求以及要求更多自动驾驶汽车功能的不断发展的要求。

与商业客户相比,汽车行业希望与供应商建立更深层次的合作关系,AutoPro 就是在这一认识的基础上发展起来的。例如,Brucker 描述了几年前 GF 在德累斯顿与 AEC 和原始设备制造商(包括宝马、雷诺、大众、通用汽车(通过电话)和其他公司)的代表举行的一次会议。有一个人把我拉到一边,说他担心汽车市场上会出现很多 "傍大款 "的芯片供应商,他们或许在传统的数据处理应用领域取得过成功,但从未涉足过汽车领域,并认为这是一个肥沃的市场。

"他说,这些供应商可能符合 IATF 16949 和其他标准,因此他们认为自己已经万事俱备,但他表示很担心,因为像 GF 这样已经在市场上摸爬滚打了一段时间的公司知道还有很多事情要做,例如如何有效地处理外包装配和测试。Brucker 说:"我认为他的意见简明扼要地说明了我们的 AutoPro 解决方案包的必要性。

AutoPro 是一个客户关系管理框架,建立在 GF 的技术准备、质量体系和贯穿所有 GF 工厂的运营控制之上。"如果客户带着设计来找我们,"Brucker 说。"也许该设计足够强大,能够满足所有必要的汽车质量要求,也许不能。AutoPro 使我们能够以整合的方式从我们组织的每个相关领域调用资源,以确保设计的能力和稳健性足以满足预期用途,能够在规定的时间内完成生产,并且能够生产出高质量的零件。如果不符合要求,我们会根据十多年来为汽车客户服务的经验,与客户一起修改设计。

不同的需求需要不同的解决方案

位于德累斯顿的 GF EMEA(欧洲、中东和非洲)客户经理 Matthias Klude 也赞同 Brucker 的观点。"汽车行业在选择供应商方面比较保守,这意味着仅仅创造出优秀的应用是不够的。他说:"供应商还需要具备客户思维--在生产中实现零排放、产品零缺陷等。

但这很难实现,因为不同的行业参与者有不同的观点和需求。他解释说,汽车制造商或原始设备制造商(OEM)有两个核心问题。一个是如何使自己的汽车在竞争中脱颖而出。"他说:"大约 90% 的汽车新功能都是由电子产品驱动的,事实上,一些原始设备制造商发现,通过一级供应商开发这些解决方案有时耗时过长,因此他们直接与我们合作。"他说:"汽车原始设备制造商的另一个核心关注点是质量问题,因为质量问题给他们带来的损失最大。

他说,相比之下,向原始设备制造商提供汽车级零部件和系统的一级供应商(如博世、大陆、德尔福和其他公司)面临着巨大的成本压力,同时也在规避风险。"他们非常需要定制的解决方案,但当传统的芯片供应商希望销售他们的标准平台时,这就变得越来越困难。Klude 说:"没有完美的匹配,因此你需要为你不需要的东西支付额外的费用,但这仍然可能是一个额外的潜在故障源。

与此同时,Arbe 等较新、较小、创新的无晶圆厂芯片供应商需要全新的、从头到尾的解决方案来满足 4D 成像雷达等新应用的需求,而 GF 也必须满足这些需求。 阿维-鲍尔Arbe 研发副总裁说:"一方面,我们需要达到高水平的可靠性和质量,另一方面,我们的解决方案必须保持经济实惠,成本应具有竞争力,并提供最高的价值主张"。

"他说:"GF 在汽车市场的经验为我们创造了同时满足这两个目标的硅工艺,即具有成本效益的数字内容和最高的毫米波射频性能。"同时,作为Arbe 的紧密合作伙伴,GF 还为我们的硅制造和硅后活动提供支持。在与设计相关的工艺处理方面,我们获得了大量的现场支持,而 GF 则是 Arbe 供应线管理的协调中心。在这一角色中,GF 负责我们的封装、测试、供应管理和 RMA(保修)管理。

"Bauer 说:"GF 成为我们的硅料供应商,有助于我们实现差异化,并使我们更容易进入主要汽车厂商的市场。

前路一片光明

GF 高级总监兼雷达和汽车传感器业务部负责人 Sudipto Bose 表示,半导体将继续为交通系统带来更强大的功能和特性,并在此过程中使我们的世界变得更美好、更安全。

"电子产品带来了许多重大的社会变革,例如无处不在的互联互通造福了我们的生活。与绿色革命并驾齐驱的下一个变革就是移动性。我告诉我的孩子们,如果你能参与一件能在 20 年内改变你生活方式的事情,那就是一件值得做的好事。我们全球创始公司正在帮助实现这一目标。

 

[1] https://www.embedded.com/motoring-with-microprocessors/

GLOBALFOUNDRIES宣布推出新的22FDX+平台,以物联网和5G移动的专业解决方案扩大FDX的领先地位

22FDX+ 平台建立在 GF 业界领先的

22FDX 平台的成功基础之上,该平台的芯片出货量已超过 3.5 亿颗

2020年9月24日,加利福尼亚州圣克拉拉市--全球领先的专业代工厂GLOBALFOUNDRIES®(GF®)今天在其全球技术大会上宣布推出下一代FDXTM平台22FDX+,以满足互联设备对更高性能和超低功耗的不断增长的需求。GF业界领先的22FDX®(22纳米FD-SOI)平台已经实现了45亿美元的设计胜利,向全球客户交付了超过3.5亿颗芯片。

GF新的22FDX+建立在公司22FDX平台的基础上,提供更广泛的功能,为最新一代的设计提供高性能、超低功耗和特殊功能和能力。这种差异化的产品将进一步增强客户的能力,为物联网(IoT)、5G、汽车和卫星通信应用专门优化芯片。

"Dialog半导体公司首席执行官Jalal Bagherli说:"Dialog创造了高度集成、高能效的SoC和特种存储器件,为连接物联网进行了优化。"GLOBALFOUNDRIES的22FDX+平台具有先进的射频性能、低功耗能力和全面的平台功能,是一项关键的使能技术,使我们能够在这些物联网产品的下一代中保持行业领先地位。"

"GF高级副总裁兼汽车、工业和多市场部总经理Mike Hogan表示:"我们很荣幸能与Dialog合作,共同利用两家公司的超低功耗、高性能射频能力和嵌入式存储器,将连接的前沿领域推进到不断增长的物联网市场。"GF差异化的22FDX+平台的推出将加强我们与Dialog的合作,并加速物联网领域令人难以置信的进步,这已经在改变我们的生活。"

在GF新的22FDX+平台上推出的第一个专业解决方案将是22FDX RF+。通过数字和射频方面的改进,新的22FDX RF+解决方案经过优化,可以提高前端模块(FEM)设计的性能。22FDX RF+专业解决方案将于2021年第一季度上市,并在德国德累斯顿Fab 1的GF最先进的300毫米生产线上生产。

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28HV解决方案加速了GLOBALFOUNDRIES在移动设备OLED显示驱动领域的领先地位

GF的28HV解决方案已向领先的智能手机供应商交付了超过7500万台设备,经过优化,可实现更快、更亮、更清晰、更省电的OLED显示屏。

加州圣克拉拉,2020年9月24日--全球领先的专业代工企业GLOBALFOUNDRIES®(GF®)今天宣布,其用于有机发光二极管(OLED)显示器驱动器的新型28HV专业半导体解决方案已向领先的智能手机制造商的供应商发货超过7500万台。这一消息是在GF的年度全球技术大会(GTC)上宣布的。

新的28HV专业解决方案建立在GF的28纳米平台上,经过优化,可以实现更快、更亮、更清晰的OLED显示屏,并具有更高的功耗效率的可变刷新率。28HV的面积效率高的高压设计、优化的标准单元和高密度存储器所提供的性能使GF在显示驱动领域处于进一步的领先地位,因为手机制造商将继续从液晶显示器(LCD)过渡到更低功率的OLED显示器。

GF的28HV解决方案在2019年第四季度进入批量生产。GF是目前唯一一家以28纳米技术为显示器应用进行生产的纯粹的代工厂。

"我们为成为OLED显示驱动集成电路(OLED DDIC)的领导者感到自豪。在我们对尖端技术的不懈追求的推动下,我们在过去的13年里一直保持着非自适应市场的领先地位,"麦格纳奇普半导体公司的首席执行官YJ Kim说。"OLED技术将继续在5G放量的推动下扩展到全球智能手机市场,也将进一步渗透到电视和汽车等新的应用领域。我们将继续利用我们长期积累的设计知识和最低功率的28纳米技术,推出更多的创新产品,我们对这个不断增长的产品系列的连续势头感到鼓舞。GLOBALFOUNDRIES是我们的一个重要合作伙伴,因为我们将继续沿着我们在OLED DDIC市场的成功轨迹前进。"

GF是第一家生产OLED显示屏驱动器的纯粹的半导体代工厂,从其55纳米平台开始。新的28HV解决方案是GF的OLED路线图的最新里程碑,该路线图从55纳米开始,包括40纳米和28纳米。到目前为止,GF的55纳米和40纳米OLED显示驱动解决方案的总出货量已超过1.35亿件。

"GLOBALFOUNDRIES是移动电话市场专用半导体解决方案的绝对领导者。GF的芯片实现了你对智能手机的喜爱和期待--可靠的连接、美妙的声音、清晰的显示等等,"GF移动和无线基础设施高级副总裁Bami Bastani说。"GF和MagnaChip在开发和制造模拟和混合信号芯片方面拥有无可比拟的传统。GF新的28HV解决方案是我们工程团队紧密合作的结果,以满足新一代移动设备对更小、更节能、超高清显示屏的需求。"

一些GF生态系统的合作伙伴正在接近对28HV工艺设计套件的IP增强的鉴定,这将为设计者提供更有效的设计体验,并加快28HV的上市时间。

GF的28HV解决方案是在德国德累斯顿的Fab 1的最先进的300毫米生产线上生产的。

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GLOBALFOUNDRIES宣布推出业界领先的GF SHIELD计划,进一步保护客户数据和知识产权

GF拥有为国防和航空工业制造世界上最安全的半导体解决方案的经验,并将这些世界级的安全能力扩展到所有客户。

2020年9月24日,加利福尼亚州圣克拉拉市--世界领先的特种铸造厂GLOBALFOUNDRIES®(GF®)今天在其全球技术大会上宣布部署GF SHIELD,这是一个综合性的全公司平台,旨在进一步保障和保护其客户的知识产权和产品。

GF SHIELD以GF在保护客户信息方面的成功记录为基础,将其政策、流程和活动整合并强化为一个整体的、差异化的安全平台。支撑这些强化的安全努力的是一种积极警觉的企业文化,GF在全球的16,000名员工都接受了严格的培训,以获得GF盾的认证。

其结果是一个平台,该平台利用并接受了GF作为可信代工厂和美国政府以及航空航天和国防工业的先进半导体供应商的经验,以及GF作为国际通用标准(ISO 15408,CC 3.1版)认证制造商的经验,并将这些严格的安全能力扩展到GF的所有地点和客户。

"GF SHIELD是我们独特经验的结晶,我们通过可信代工厂地位和通用标准认证,为世界上最有安全意识的客户制造世界上最安全的半导体解决方案,"GF企业发展、法律和政府事务高级副总裁Saam Azar说。"通过GF SHIELD,我们正在将这种世界级的能力作为一种核心竞争力,并将其扩展到我们所有行业的所有客户。除了成为世界领先的专业半导体代工厂外,我们还接受了我们作为世界上最安全和最值得信赖的代工厂的角色。"

GF SHIELD将信息安全、产品安全、操作安全和网络安全整合为一个全面的计划,涵盖了客户体验的各个方面。从最初的会议,到开发、设计、制造、交付,甚至废品处理,以及中间的每一步,GF SHIELD都能确保客户的产品和敏感信息保持安全。

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联系人: Michael Mullaney

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GLOBALFOUNDRIES和Mentor合作推出嵌入先进机器学习功能的新半导体验证解决方案

在GF 12LP+平台上进行设计的新的行业领先的ML增强型DFM解决方案可以为客户提供更有效的体验,有助于加快产品上市时间

2020年9月24日,加利福尼亚州圣克拉拉市--世界领先的专业代工企业GLOBALFOUNDRIES®(GF®)今天在其年度全球技术大会(GTC)上宣布,推出了嵌入先进机器学习(ML)功能的大幅增强的可制造性设计(DFM)套件。与西门子旗下的Mentor公司合作开发的新的行业领先的ML增强型DFM解决方案,建立在Mentor的Calibre® nmDRC平台上,可以为客户提供更有效的设计和开发经验,并最终有助于加快产品上市时间。

新的ML增强型DFM套件是作为GF的12LP+差异化半导体解决方案的工艺设计套件(PDK)的更新而推出的。12LP+建立在一个具有强大生产生态系统的成熟平台上,为人工智能(AI)训练和推理应用进行了优化,目前已准备好在纽约马耳他的GF工厂8进行生产。

GF新的ML增强型DFM解决方案是业内首个此类解决方案。GF计划在2020年第四季度在其12LP和22FDX®半导体平台的PDK上推出这一功能。

"我们很高兴推出这个注入了先进机器学习模型的新增强功能,并为我们的客户提供更快的整体DFM验证和更有效的设计体验--所有这些都是为了实现成功的原型设计和更快的上市时间,"GF的技术启用副总裁Jim Blatchford说。"我们与Mentor的紧密合作有助于将新的增强功能无缝集成到我们的12LP+ PDK中,我们期待着在我们其他专业半导体解决方案的PDK中推出更多的机器学习功能。"

"我们很高兴与GLOBALFOUNDRIES合作,将基于机器学习的模型纳入GF的12LP+平台的Calibre nmDRC,"Mentor公司Calibre设计解决方案的物理验证产品管理总监Michael White说。"通过与GLOBALFOUNDRIES的合作,我们已经将机器学习纳入了设计流程,以帮助我们共同的客户实现无缝过渡。"

在2009年成立之后,GF开创了一个名为DRC+的DFM检查平台,该平台将适合电子设计自动化(EDA)软件的模式匹配工具与一个专有的良品率降低模式库相结合。DRC+使芯片设计者能够在早期设计中预防性地发现可能导致制造缺陷的缺陷图案或热点。

GF和Mentor合作,将GF开发的ML模型集成到DRC+中,以帮助放大DRC+识别新的和以前未见过的热点模式的能力,并提高生产产量。由GF在其制造过程中收集的硅数据上进行训练,新的ML增强型DFM套件已经过验证和鉴定,使芯片设计者能够在设计过程的早期更成功地发现和缓解潜在问题。

在开发阶段抓住并解决这些热点问题,对于设计者走向成功的原型设计和规模制造至关重要。

GF 12LP+准备投入生产

为满足快速增长的人工智能市场的特定需求,GF的12LP+在性能、功耗和面积方面提供了同类最佳的组合。这方面的新功能包括更新的标准单元库、用于2.5D封装的插板以及支持人工智能处理器和存储器之间低延迟和高功率穿梭数据的低功耗0.5VVminSRAM位单元。

12LP+建立在GF成熟的14纳米/12LP平台之上,GF在该平台上的出货量已经超过100万片。通过与人工智能客户的密切合作和学习,GF开发了12LP+,为人工智能领域的设计者提供更大的差异化和更高的价值,同时最大限度地降低他们的开发和生产成本。

推动12LP+增强性能的特点包括:与12LP相比,SoC级逻辑性能提高了20%,逻辑面积扩展提高了10%。这些进步是通过12LP+的下一代标准单元库实现的,该库具有性能驱动的面积优化组件、单Fin单元、新的低压SRAM位单元和改进的模拟布局设计规则。

点击这里,了解更多关于GF的12LP+专业应用解决方案。

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注:相关的西门子商标清单可以找到 这里.

GLOBALFOUNDRIES和Movano Inc.合作推进无针式连续血糖监测技术

在GF的22FDX平台上制造,Movano的射频解决方案将帮助个人随时随地管理其血糖水平。

普莱森顿和加州圣克拉拉,2020年9月24日 -Movano公司是一家专注于健康的技术公司,开发非侵入式解决方案,以提高受慢性疾病影响的人的生活质量,今天宣布与GLOBALFOUNDRIES®(GF®)进行战略合作,推进Movano公司目前正在开发的可穿戴、非侵入式连续血糖监测仪(CGM)的商业化。这一消息是在GF的年度全球技术大会(GTC)上宣布的。

Movano在葡萄糖监测方面的新方法是基于其正在申请专利的射频(RF)传感器平台,该平台建立在GF的22FDX®(22纳米FD-SOI)解决方案之上,能够创造出高性能和小尺寸的传感器,并具有低功耗和低成本的规模化生产。

"在过去的几个月里,人们对支持虚拟护理的技术的需求越来越大,以使慢性病患者保持健康,不在医生的办公室和医院。对于糖尿病和糖尿病前期患者来说,这意味着我们需要大幅降低成本,使CGM对人们的使用和佩戴更具吸引力,"Movano公司创始人兼CEO Michael Leabman说。"在GLOBALFOUNDRIES的22FDX平台上构建我们的CGM将使我们能够做到这一点。除了支持我们的CGM的成本效益和非常可扩展的生产外,GF的平台对于确保我们设备的性能和电源效率是首屈一指的至关重要。

Movano的无创CGM是由超宽带多天线射频技术、机器学习和云计算组成的。嵌入可穿戴设备的技术利用了GF差异化的22FDX平台的一流性能、功耗和广泛的功能集成能力,该平台是从事物联网(IoT)、5G mmWave、边缘人工智能和其他应用的设计师和创新者的首选解决方案。

"GF高级副总裁兼汽车和工业多市场总经理Mike Hogan表示:"Movano是一家创新的初创公司,致力于数字医疗和物联网的前沿,帮助个人管理慢性疾病。"这次合作充分利用了GLOBALFOUNDRIES在射频领域的明显领导地位和世界一流的制造技术,这也是各种行业和应用的设计者因其与众不同的性能、灵活性和低功耗优势而转向22FDX的最新例子。"

GF的22FDX解决方案,包括用于Movano的CGM的射频传感器,是在GF位于德国德累斯顿的Fab 1的最先进的300毫米生产线上生产的。

关于摩凡诺公司

摩凡诺公司成立于2018年,是一家专注于健康的技术公司,采用简单、智能、隐形的非侵入式技术,使个人及其医疗伙伴能够测量和管理他们的健康状况,从而通过有价值的反馈实现改变生活的健康目标。欲了解更多信息,请访问www.movano.com。

关于GF

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847-271-8818

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Cadence宣布与GLOBALFOUNDRIES就12LP/12LP+解决方案开展广泛的IP合作

IP满足了超大规模、工业、航空航天和国防市场对先进SoC设计的需求

Synopsys和GLOBALFOUNDRIES合作为12LP+ FinFET解决方案开发广泛的DesignWare IP组合

DesignWare IP为GF 12LP+解决方案上的云计算和边缘AI SoC提供了明显的性能和功耗优势