Flex Logix宣布在GLOBALFOUNDRIES 12LP平台上开发nnMAX AI推理IP 2020年9月8日 嵌入式FPGA（eFPGA）和人工智能推理IP、架构和软件的领先供应商Flex Logix® Technologies, Inc.今天宣布，根据与美国政府的协议，其nnMAX™人工智能推理IP正在GLOBALFOUNDRIES®（GF®）12LP FinFET平台上开发。GF 12LP上的nnMAX人工智能IP是DSP加速和人工智能推理功能的卓越解决方案，并可扩展到GF的12LP+，以实现更高的功率性能。该IP也将在2021年下半年向商业客户提供。
半边天与GLOBALFOUNDRIES合作提供学徒计划，旨在建立电子人才管道 2020年8月11日服务于全球电子设计和制造供应链的行业协会SEMI今天推出了一项新的合作学徒计划，使企业更容易提供培训，使更多的工人能够从事电子行业的工作。基于能力的SEMI行业认可学徒计划（IAAP）旨在确定技能差距，并提供有针对性的培训，有效地满足行业雇主的招聘需求。
"美国参议员查尔斯-E-舒默与GlobalFoundries首席执行官汤姆-考菲尔德站在一起，呼吁迅速最终通过2021年国防授权法案。 2020年7月31日舒默说，美国必须保持其在半导体技术创新方面的全球领导地位，舒默撰写的新法案意味着在美国有更多的微电子工厂和就业机会--在GlobalFoundries这样的地方--巩固美国在微电子行业的领导地位。
GlobalFoundries任命David Reeder为首席财务官 2020年7月28日 经验丰富的金融和半导体高管加入GF领导团队 2020年7月28日，加利福尼亚州圣克拉拉市 - GlobalFoundries®（GF®）今天宣布任命David Reeder为首席财务官（CFO）。David将利用他在公共和私营公司20多年的全球财务和行政管理经验，支持GF的发展和作为世界领先的专业代工企业的持续成功，并加速公司的IPO之旅。 里德带来了广泛的背景，包括在公司财务、战略规划、运营、投资者关系和风险管理方面的经验，以及在四家不同公司（包括私人公司和上市公司）担任首席执行官和首席财务官的经验。 Reeder曾在全球高科技公司担任高级财务和运营职位，包括德州仪器、博通、思科和电子成像（EFI）。最近，Reeder在纽约证券交易所（NYSE）上市的40亿美元的上市公司利盟国际（Lexmark International）担任首席财务官和首席执行官，并担任塔山保险集团的首席执行官。作为一个全球公民，大卫曾在马来西亚、新加坡、法国、英国和美国担任过领导职务。 "GF首席执行官Tom Caulfield说："David在一些领先公司的成功执行方面有着令人印象深刻的记录，他是一位真正的半导体主管。"我很高兴欢迎David和他的经验加入我们的领导团队，因为我们正在进一步推进我们的业务和我们在行业中的重要作用。" "我无法想象加入GF是一个更令人兴奋的时刻，"David Reeder说。"我期待着加入一个世界级的团队，领导财务组织，并在公司发展到下一个阶段时为公司的未来成功作出贡献"。 里德将于8月10日加入GF。 关于GF GlobalFoundries (GF)是世界领先的专业代工厂。GF提供差异化的功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借在美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGlobalFoundries518-795-5240[email protected]
GLOBALFOUNDRIES与Synopsys、Mentor和Keysight合作，为22FDX提供可互操作工艺设计套件（iPDK）支持 2020年7月21日 基于OpenAccess的iPDK为开发人员提供了设计套件工具的选择 在GF最好的22FDX平台上工作。 2020年7月21日，加利福尼亚州圣克拉拉市 - GLOBALFOUNDRIES®（GF®）今天宣布发布和分发针对其22FDX®（22纳米FD-SOI）平台优化的OpenAccess iPDK库。凭借一流的性能、功耗和广泛的功能集成能力，GF差异化的22FDX平台是从事5G毫米波、边缘人工智能、物联网（IoT）、汽车、卫星通信、安全和其他应用的设计师和创新者的首选解决方案。 基于开放标准的iPDK提供与为特定供应商工具设计的PDK相同的功能和性能水平，同时有助于实现不同设计工具套件之间的互操作性和兼容性。包括：Synopsys的Custom Compiler™解决方案；西门子旗下Mentor的TannerTM软件解决方案；Keysight Technologies的PathWave高级设计系统（ADS）；以及其他任何支持OpenAccess的工具，现在都可以为其22FDX平台使用GF的iPDK库。GF的iPDK将包括OpenAccess技术文件、符号、组件描述格式（CDF）、TCL回调、网表信息和PyCells。 22FDX iPDK已经发布，与其他EDA专用的22FDX PDK捆绑包一起提供。 "工艺设计套件对于使我们的客户能够确保他们的设计是高质量的，并为在GF的差异化平台上进行生产而优化，"GF的设计支持副总裁Richard Trihy说。"将我们的支持扩大到iPDK，为我们的客户提供了更大的灵活性，可以使用他们选择的设计套件工具。iPDK的协作性质最终会降低设计成本，为我们的客户和我们的行业创造更大的价值"。 "Synopsys设计部系统解决方案和生态系统启用高级副总裁Charles Matar表示："GlobalFoundries和Synopsys长期合作，为共同的客户提供开放和可互操作的EDA技术和IP，用于GlobalFoundries工艺节点。"扩大采用基于开放标准的可互操作PDK有助于加速和扩大高级IP和SoC团队利用GlobalFoundries 22FDX平台的能力。" "Mentor公司IC设计解决方案总经理Greg Lebsack说："Mentor公司的企业就绪、全流程定制IC设计环境，以及GF公司22FDX工艺所提供的性能和低功耗的出色融合，对于我们共同的物联网和电源管理客户来说是一个很好的组合。"互操作性为我们共同的客户提供了最符合其业务目标的选择和灵活性。我们很高兴，我们的客户现在可以利用GlobalFoundries的22FDX平台与新的iPDK。" "Keysight技术公司PathWave软件解决方案总经理Tom Lillig说："Keysight赞扬GlobalFoundries采取重要措施，为其22FDX平台提供iPDK支持。"设计界将受益于在22FDX上缩短芯片的产品设计周期以及模拟芯片性能的机会，Keysight的RFIC解决方案在PathWave高级设计系统（ADS）、PathWave RFIC设计（GoldenGate）和RFPro中用于设计和模拟。这一宣布进一步证明了合作性iPDK对我们行业的价值"。 关于GF的22FDX和iPDK发布的更多信息，请联系您的GF销售代表或访问 globalfoundries.com。 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的专业代工企业。GF提供差异化的功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借在美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问 www.globalfoundries.com。 联系。 迈克尔-穆莱尼全球工厂518-305-1597[email protected]
Imec和GLOBALFOUNDRIES宣布在人工智能芯片方面取得突破，将深度神经网络计算引入物联网边缘设备 2020年7月8日 2020年7月8日，比利时LEUVEN和美国加州圣克拉拉- 世界领先的纳米电子学和数字技术研究与创新中心Imec和世界领先的专业代工厂GLOBALFOUNDRIES®（GF®）今天宣布了一个新的人工智能芯片的硬件演示。基于imec的内存中模拟计算（AiMC）架构，利用GF的22FDX®解决方案，新芯片经过优化，可以在模拟领域的内存中计算硬件上进行深度神经网络计算。该加速器实现了高达2,900 TOPS/W的创纪录的高能效，是低功耗设备边缘推理的一个关键推动因素。这项新技术的隐私、安全和延迟优势将对从智能音箱到自动驾驶汽车等各种边缘设备的人工智能应用产生影响。 从数字计算机时代的早期开始，处理器就已经与存储器分离。使用大量数据进行的操作需要从内存存储中检索出同样多的数据元素。这种被称为冯-诺依曼瓶颈的限制会掩盖实际的计算时间，特别是在神经网络中--它依赖于大型矢量矩阵乘法。这些计算是以数字计算机的精度进行的，需要大量的能量。然而，如果在模拟技术上以较低的精度进行矢量矩阵乘法，神经网络也能取得准确的结果。 为了应对这一挑战，imec及其在imec工业联盟机器学习项目中的工业伙伴，包括GF，开发了一种新的架构，通过在SRAM单元中进行模拟计算，消除了冯-诺依曼瓶颈。由此产生的模拟推理加速器（AnIA），建立在GF的22FDX半导体平台上，具有卓越的能源效率。表征测试表明，功率效率最高可达每瓦每秒2900次运算（TOPS/W）。微型传感器和低功耗边缘设备的模式识别，通常由数据中心的机器学习提供动力，现在可以在这种高能效的加速器上进行本地操作。 "AnIA的成功试运行标志着向模拟内存计算（AiMC）的验证迈出了重要一步，"imec机器学习项目主管Diederik Verkest说。"参考实现不仅表明模拟内存计算在实践中是可行的，而且它们的能源效率比数字加速器好十到一百倍。在imec的机器学习项目中，我们对现有的和新兴的存储设备进行了调整，以优化它们用于模拟内存计算。这些有希望的结果鼓励我们进一步发展这项技术，雄心勃勃地发展到10,000 TOPS/W"。 "GlobalFoundries与imec密切合作，利用我们的低功耗、高性能22FDX平台实现新的AnIA芯片，"GF计算和有线基础设施产品管理副总裁Hiren Majmudar说。"这个测试芯片是向前迈出的关键一步，向业界展示了22FDX如何能够显著降低能源密集型人工智能和机器学习应用的功耗。" 展望未来，GF将把AiMC作为一项能够在22FDX平台上实现的功能，在人工智能市场领域提供差异化的解决方案。GF的22FDX采用22纳米FD-SOI技术，以极低的功率提供出色的性能，能够在0.5伏的超低功率下运行，并在每微米1皮安的超低待机泄漏下运行。具有新AiMC功能的22FDX正在德国德累斯顿Fab 1的GF最先进的300毫米生产线上进行开发。 关于IMEC Imec是一个世界领先的纳米电子学和数字技术的研究和创新中心。我们在微芯片技术领域广受赞誉的领导地位与深厚的软件和信息通信技术专业知识相结合，使我们与众不同。通过利用我们世界一流的基础设施和跨越众多行业的本地和全球合作伙伴生态系统，我们在医疗保健、智能城市和移动性、物流和制造、能源和教育等应用领域创造了突破性的创新。 作为企业、初创企业和大学值得信赖的合作伙伴，我们汇集了来自近100个国家的4000多名杰出人才。Imec总部位于比利时鲁汶，并在弗拉芒地区的多所大学、荷兰、美国台湾以及中国、印度和日本的办事处分布有研发小组。2019年，imec的收入（P&L）总额为6.4亿欧元。 关于imec的更多信息，请访问www.imec-int.com。 Imec是IMEC国际（根据比利时法律成立的 "Stichting van openbaar nut "法律实体）、imec比利时（由佛兰德斯政府支持的IMEC vzw）、imec荷兰（Stichting IMEC Nederland，Holst Centre和OnePlanet的一部分，由荷兰政府支持）、imec台湾（IMEC台湾有限公司）、imec中国（IMEC微电子（上海）有限公司）、imec印度（IMEC印度私人有限公司）和imec佛罗里达（IMEC美国纳米电子设计中心）活动的注册商标。Ltd.）、imec印度（Imec India Private Limited）和imec佛罗里达（IMEC USA纳米电子设计中心）。 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的专业代工企业。GF提供差异化的功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借在美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问 www.globalfoundries.com。 联系方式。 迈克尔-穆莱尼全球工厂518-305-1597[email protected] Jade LiuImec电话 +32 16 28 16 93 // 手机 +32 495 71 74 52[email protected]
针对AI加速器优化的格芯12LP+ FinFET解决方案已准备投产 June 30, 2020采用已验证的平台，依托稳健的生产生态系统，12LP+为人工智能应用设计者提供高效的开发体验，助力产品快速上市 加利福利亚州圣克拉拉，2020年6月30日 – 作为先进的特色工艺半导体代工厂，格芯® (GF®)今日宣布其先进的FinFET解决方案12LP+已完成技术认证，准备投入生产。 12LP+是格芯推出的差异化解决方案，针对人工智能(AI)训练和推理应用进行了优化。12LP+采用已验证的平台，依托稳健的生产生态系统，为芯片设计师提供高效的开发体验，助力产品快速上市。 12LP+引入了多项新特性，包括更新后的标准单元库、用于2.5D封装的中介层、低功耗0.5V Vmin SRAM位单元等。这些特性有助于在AI处理器与存储器之间实现低延迟、低功耗数据传输，在性能、功率和面积方面的综合表现也非常出色，从而满足快速增长的AI市场的特定需求。 格芯高级副总裁兼计算和有线基础架构战略业务部总经理范彦明（Amir Faintuch）表示：“人工智能正成为我们一生中最具颠覆性的技术。日益明晰的是，AI系统的能效，也就是每瓦特功率可进行的运算次数，将成为公司投资数据中心或边缘AI应用时的关键考虑因素。而格芯新的12LP+解决方案就直面这一挑战，它的设计、优化均以AI为出发点。” 12LP+基于格芯成熟的14nm/12LP平台，利用此平台格芯已经交付了100多万片晶圆。格芯的12LP解决方案已被多家公司用于AI加速器应用，包括燧原科技(Enflame)、Tenstorrent等公司。通过与AI客户紧密合作并借鉴学习，格芯开发出12LP+，为AI领域的设计师提供更多差异化和更高价值，同时最大限度地降低他们的开发和生产成本。 12LP+的性能提升包括SoC级逻辑性能相比12LP提升20%，逻辑区面积微缩10%。12LP+的进步得益于它的下一代标准单元库、面积优化的高性能组件、单鳍片单元、新的低电压SRAM位单元，以及改良的模拟版图设计规则。 12LP+是专业应用解决方案，结合格芯的AI设计参考包和格芯的联合开发、封装及晶圆厂后端交钥匙服务，共同构成完整体验，设计出针对AI应用优化的低功耗、高性价比电路。格芯与生态系统合作伙伴密切协作，有利于降低开发成本，加快产品上市。 除了12LP的现有IP组合外，格芯还将扩展12LP+的IP验证，包括面向主机处理器的PCIe 3/4/5和USB 2/3、面向外部存储器的HBM2/2e、DDR/LPDDR4/4x和GDDR6，以及有助设计师和客户实现小芯片架构的芯片到芯片互连功能。 格芯12LP+解决方案已经通过认证，即将在纽约州马耳他的格芯8号晶圆厂投入生产。2020年下半年将安排多次12LP+投片。格芯最近宣布8号晶圆厂将贯彻美国国际武器贸易条例（ITAR）标准及出口管制条例（EAR）。这些全新的管制保证将于今年晚些时候生效，以保护8号晶圆厂生产制造的国防相关应用、设备或组件的保密性和完整性。 点击此处进一步了解格芯12LP 12nm FinFET技术。 关于格芯 格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）是全球领先的特殊工艺半导体代工厂，提供差异化、功能丰富的解决方案，赋能我们的客户为高增长的市场领域开发创新产品。格芯拥有广泛的工艺平台及特性，并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有遍布美洲、亚洲和欧洲的规模生产足迹，以其灵活性与应变力满足全球客户的动态需求。格芯为阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。如需了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com.cn。
为人工智能加速器应用而优化的GLOBALFOUNDRIES 12LP+ FinFET解决方案已准备好投入生产 2020年6月30日12LP+建立在一个具有强大生产生态系统的成熟平台上，为人工智能应用设计师提供了高效的开发体验和快速上市的机会。 加州圣克拉拉，2020年6月30日--全球领先的专业代工厂GLOBALFOUNDRIES®（GF®）今天宣布其最先进的FinFET解决方案12LP+已经完成技术鉴定，可以投入生产。 GF的差异化12LP+解决方案针对人工智能（AI）训练和推理应用进行了优化。12LP+建立在一个具有强大生产生态系统的成熟平台上，为芯片设计者提供了高效的开发体验和快速上市的机会。 12LP+在性能、功耗和面积方面实现了一流的组合，它引入了新的功能，包括更新的标准单元库、用于2.5D封装的插板，以及支持人工智能处理器和存储器之间低延迟和高能效穿梭数据的低功耗0.5V Vmin SRAM位单元。其结果是一个为满足快速增长的人工智能市场的特定需求而设计的半导体解决方案。 "人工智能正处于成为我们一生中最具颠覆性的技术的轨迹上，"GF高级副总裁兼计算和有线基础设施总经理Amir Faintuch说。"越来越清楚的是，人工智能系统的电源效率--特别是你能从一瓦特的电源中获得多少操作--将是公司在决定投资数据中心或边缘人工智能应用时考虑的最关键因素之一。我们新的12LP+解决方案正面应对这一挑战。它已经被设计和优化了，而且执着地考虑到了人工智能。" 12LP+建立在GF成熟的14纳米/12LP平台之上，GF在该平台上的出货量已超过100万片。包括Enflame、Tenstorrent和其他公司在内的公司正在将GF的12LP用于AI加速器应用。通过与人工智能客户的密切合作和学习，GF开发了12LP+，为人工智能领域的设计者提供更大的差异化和更高的价值，同时最大限度地降低他们的开发和生产成本。 推动12LP+增强性能的特点包括：与12LP相比，SoC级逻辑性能提高了20%，逻辑面积扩展提高了10%。这些进步是通过12LP+的下一代标准单元库实现的，该库具有性能驱动的面积优化组件、单Fin单元、新的低压SRAM位单元和改进的模拟布局设计规则。 12LP+是一个专门的应用解决方案，它得到了GF的人工智能设计参考包以及GF的合作开发、封装和后期交钥匙服务的支持--这些服务共同为设计低功耗、高性价比的人工智能应用电路提供了全面的体验。GF与其生态系统合作伙伴之间的密切合作，使开发成本具有成本效益，并能更快地进入市场。 除了12LP现有的IP组合外，GF将扩大12LP+的IP验证范围，包括PCIe 3/4/5和USB 2/3到主机处理器、HBM2/2e、DDR/LPDDR4/4x和GDDR6到外部存储器，以及为追求芯片架构的设计者和客户提供芯片到芯片的互连。 GFs的12LP+解决方案已经合格，目前已经准备好在纽约马耳他的GF工厂8生产。计划在2020年下半年进行几次12LP+的分装。GF最近宣布，它将使其8号工厂符合美国国际军火交易条例（ITAR）标准和出口管理条例（EAR）的规定。这些新的控制保证将于今年晚些时候生效，将为在Fab 8生产的与国防有关的应用、设备或部件提供保密性和完整性保护。 点击这里，了解更多关于GF的12LP 12nm FinFET技术。 关于GF GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的专业代工企业。GF提供差异化的功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借在美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 联系。 Michael MullaneyGLOBALFOUNDRIES518-305-1597[email protected]
PDK：实现硅晶设计一次性成功的关键要素 June 23, 2020 撰文：Gary Dagastine 在汽车等对故障零容忍的应用领域中，集成电路（IC）变得越发复杂，愈加重要，为此，准确建模和验证IC设计在给定应用中的性能和可靠性，是当前急需具备的重要能力。这种能力是实现硅晶设计一次性成功的关键，也是工艺设计套件（PDK）这种低调的实用工具如今备受关注的原因所在。 PDK是一组描述半导体工艺细节的文件，供芯片设计EDA工具使用。客户会在投产前使用晶圆厂的PDK，确保晶圆厂能够基于客户的设计生产芯片，保证芯片的预期功能和性能。 格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）努力保障客户能使用PDK快速而经济地创建针对特定应用的IC，发挥格芯差异化技术平台提供的独特优势。 格芯设计实现副总裁Richard Trihy表示：“PDK是我们与客户之间的主要接口与重要触点，因为如果客户无法在格芯PDK中找到达成功耗、性能与面积（PPA）目标的方法，他们就不会与我们合作。” 他说：“仅去年一年，我们就发布了数百个不同的PDK，充分证明了格芯的解决方案不仅功能丰富，还高度差异化。但考虑到PDK可能有几百GB大，包含数以万计的文件，所以我们也力求在我们的不同技术平台上实现标准化接口，让PDK更加灵活、更具交互性，更易于下载和使用。” 在Trihy的领导下，格芯去年从多个方面推进了PDK研发工作，包括：扩充格芯设计与工程团队的规模和职能，使之能在整个设计过程中充分配合客户；执行战略投资，比如并购Smartcom的125人PDK工程团队；开发符合应用需求的差异化PDK功能；扩展格芯的合作伙伴生态系统。 PDK中包含什么？ 在格芯PDK中，包含以下内容： 技术文件 – 描述相关设计规则与设计规则检查工具； 参数化单元（PCell） – 描述晶体管（及其他器件）的可能定制方法，供设计师在EDA工具中使用； 寄生参数提取及版图与原理图对照文件 – 描述半导体器件，供EDA工具识别版图中的器件并在网表中准确呈现； 器件型号 – 描述模拟中用到的所有无源和有源器件（如晶体管）的电气行为。 除此之外，PDK中还包含很多其他组件技术文件，例如布局与布线、填充、EM/IR、电磁模拟和需要额外支持的专业EDA工具。另外，有多家EDA供应商提供彼此竞争的工具，而格芯设计支持部门的部分工作就是为客户需要的各种工具提供支持。 Trihy称：“有两个要素对我们的设计支持与PDK交付工作至关重要。第一个关键要素是质量保证（QA）。PDK QA团队不仅要验证PDK的每个组件是否准确无误，还要验证工具间的接口和总体设计流程是否正确且恰当。” 他表示：“第二个关键要素是一系列参考流程和设计指南，用于描述设计流程如何运作，并为客户提供建议，帮助客户利用PDK取得理想结果。作为参考流程的一部分，我们的团队会与EDA供应商密切协作，确保格芯差异化技术背后的所有主要特性都在工具中得到支持。” Trihy解释道，随着芯片设计在功能层面变得日益复杂，设计方法指南也变得越来越重要。高度集成的片上系统（SoC）设计包含收发器、计算、模拟和非易失性存储模块，需要相应的参考流程加以辅助。 Trihy称：“模块级协同设计和2.5D/3D封装正逐渐成为晶圆厂的一大竞争优势，而作为开发合作伙伴，EDA供应商在助力PDK突破芯片层面上发挥着重要作用。出于对信号完整性和热管理的需求，需要使用协同设计方法和支持性CAD工具，且必须涵盖上至毫米波频率的各种工作条件。这是一个非常活跃的开发领域，从长远来看，将在我们的PDK中创建新的内容与结构。而此类挑战对辅助文档和上手指南提出了新的要求。” 格芯移动和无线基础架构业务部门副总裁Peter Rabbeni表示：“我们与生态系统合作伙伴紧密协作，确保格芯的PDK不仅与主流EDA供应商的设计软件无缝接合，也兼容其他常用的第三方工具集。例如，电磁模拟器是毫米波IC设计的关键，我们的客户在电磁模拟器方面会有很多选择，我们的生态系统合作伙伴也会与我们密切合作，将这些电磁模拟器集成进我们的PDK中。” 深入分析可靠性 相比于传统的数据处理应用，任务关键型应用要求对IC性能与可靠性进行更为深入的分析，因而如今的设计师在设计高度集成的复杂IC时面临诸多挑战。 准确建模是关键，因为材料、工艺和封装的可变性，外加寄生现象和加速老化等二次电效应的作用，都会严重影响可靠性。如果PDK无法让设计师就可变性对设计的影响进行充分建模，那按照此设计最终产出的芯片，可能不会在所有条件下都按预期运行，还可能会过早老化和出现意外故障。 此外，晶圆厂的PDK必须确保良好的模型到硬件关联（MHC），让客户能够“所模拟即所得”。格芯企业应用工程组总监Kenneth Barnett表示：“一次性完成硅晶设计是我们的一贯目标，因为客户的芯片越快通过认证，制造成本就越低，也能更快进入市场。然而，纵观整个行业，认证失败依然是个老大难问题。” 他说：“我们经过努力，成为了一次性完成硅晶设计的佼佼者。如今，依托行业先进的射频、可靠性和热耦合模型，我们能够提供出色的MHC成果。我们还创建了一系列参考流程，帮助客户更好地理解怎样使用格芯的差异化技术设计复杂应用的IC，从而提升了我们的一次性成功率。这些参考设计使用各种格芯技术平台构建，包括用于5G/毫米波和卫星通信应用的45RFSOI解决方案，以及用于移动处理器和无线联网、IoT及汽车市场的22FDX® FD-SOI解决方案。” 格芯还不断向自身PDK中加入创新知识产权。格芯的90nm 9HP锗硅（SiGe）解决方案就是一个很好的例子。格芯设计实现团队的技术专家Adam DiVergilio提到了公司新开发的一个算法，这个算法可供设计师使用9HP平台对高度复杂的模型库进行基于可靠性的模拟。“我们的生态系统合作伙伴Cadence在其RelXpert可靠性模拟器中融入了对我们架构的支持，因而现在能够在我们的硅锗PDK中更高效地支持可靠性模拟。” 射频/毫米波的独特优势 据Barnett介绍，格芯的22FDX平台具有良好的通用性，称得上是芯片技术界的“瑞士军刀”。他说：“22FDX为用户提供强大的处理能力，凭借背栅偏置功能，22FDX平台可针对高性能或低功耗使用场景加以调整，良好适应需要模拟/混合信号片上系统的各种应用，因而有了‘瑞士军刀’的美誉。为此，我们得向客户提供尽可能好的PDK，让客户能够充分利用这些功能。” Barnett举出了在22FDX中对射频/毫米波应用IC设计进行建模和验证的例子。这些应用因为涉及复杂的物理特性，理解起来很困难，但这正代表了格芯的核心竞争力，建立在收购IBM微电子业务所获得的几十年经验基础之上。 Barnett称：“我们PDK中内置的格芯知识产权，让我们的客户能够创建优良的解决方案。例如，在无线通信应用中，格芯22FDX平台用到的PDK，就使客户能够创建功率放大器（PA）与前端集成的解决方案，从而提高输出功率，降低LAN噪声，大幅改善链路预算。” Peter Rabbeni称，格芯射频/毫米波应用模型的品质非常优异。“我们模型的工作频率高于典型值，高达110 GHz，因为在高频上捕捉器件运行状况很重要。我们使用多年来开发的一套专用方法，在持续改进的过程中，利用物理测试站点将我们的模型与实际测量相关联。” 因此，他表示，格芯PDK使客户能够更容易地适应射频/毫米波设计领域正在经历的重大变迁。5G基础设施的新型大规模多入多出（MIMO）和相控阵系统就是个很好的例子。与之前的系统采用单一信号链不同，这些系统采用了多个功率放大器和信号链来聚合和增强辐射能量信号。由于功率分布在很多元件而非单个元件上，如今这一增强辐射功率的新方法令硅晶成为了砷化镓（GaAs）或氮化镓（GaN）基系统的有力竞争者。 Rabbeni称：“为了从阵列获取优异性能，客户需要知道每个元件可被驱动的程度，但如果没有我们PDK提供的精准可靠性和长效模型，可能不得不在非理想条件下操作PA器件以确保其可靠性。而在这种情况下，为达到预期性能，有可能需要过度设计系统，添置更多PA，导致成本和功率预算大幅增加。”
PDKs：首批硅片成功的强大推动力 2020年6月23日 作者：加里-达加斯丁 随着集成电路 (IC) 变得越来越复杂，在汽车等不能容忍故障的应用中也变得越来越重要，因此，在特定应用中对拟议的 IC 设计的性能和可靠性进行精确建模和验证的能力变得尤为重要。这种能力对于实现硅片的一次通过成功至关重要，这也是工艺设计套件（PDK）这一不起眼的工作工具现在成为焦点的原因。 PDK 是一组文件，用于向设计芯片的 EDA 工具描述半导体工艺的细节。客户在生产前使用代工厂的 PDK，以确保代工厂能根据他们的设计生产芯片，并确保芯片能按预期运行。 GLOBALFOUNDRIES 正在进行一项重大努力，以确保其 PDK 能够为客户提供无与伦比的能力，使其能够快速、经济高效地创建集成电路，并针对 GF 差异化技术平台具有独特优势的应用进行优化。 "GF 设计启用副总裁 Richard Trihy 说："PDK 是客户与我们之间的主要界面和最重要的接触点，因为如果客户无法在 GF PDK 中实现其功率、性能和面积 (PPA) 目标，那么他们首先就不会与我们合作 。 "他说："仅去年一年，我们就发布了数百种不同的 PDK，这充分证明了 GF 解决方案的高度差异化和丰富功能。"他说："但是，鉴于一个 PDK 的大小可能高达数百千兆字节，可能有数以万计的单个文件，我们的目标也一直是使它们更加灵活、互动、更易于下载和使用，并在我们不同的技术平台上提供标准化的界面。 在 Trihy 的领导下，GF 过去一年对 PDK 的关注得益于多方面的举措。这些举措包括扩大 GF 设计和工程团队的规模和能力，以便在整个设计过程中与客户合作；进行战略投资，如 收购 Smartcom 的 125 人 PDK 工程团队；开发与应用要求相匹配的差异化 PDK 功能；以及发展 GF 的合作伙伴生态系统。 那么，PDK 有哪些功能？ 在 GF PDK 中，您会发现： 描述相关设计规则的技术文件，以及设计规则检查工具； 参数化单元，或称 PCells，描述了晶体管和其他器件的可能定制），可供设计人员在 EDA 工具中使用； 用于描述半导体的寄生抽取和布局与原理图甲板，以便 EDA 工具能够识别布局中的器件，并在网表中生成准确的表示； 器件模型，用于描述仿真中使用的所有无源和有源器件（即晶体管）的电气行为。 PDK 中还有许多其他组件技术文件，如贴片布线、填充甲板、EM/IR、电磁仿真和专业 EDA 工具，这些都需要额外的支持。此外，多家 EDA 供应商提供了相互竞争的工具，GF 设计启用组织的部分工作就是启用客户需要的所有这些工具。 "Trihy 说："有两个关键因素对我们的设计启用和 PDK 交付至关重要。"首先是质量保证，即 QA。PDK QA 团队不仅要验证 PDK 的每个组件是否正确，还要验证工具之间的接口和整体设计流程是否正确。 "他说："第二个关键要素是参考流程和设计指南的集合，这对于体现设计流程的工作方式以及向客户提供建议以利用 PDK 获得最佳结果至关重要。他说："作为参考流程的一部分，我们的团队与 EDA 供应商密切合作，确保工具支持实现 GF 差异化技术的所有关键功能。 Trihy 解释说，随着芯片设计功能复杂性的增加，设计方法指导变得越来越重要。高度集成的 SoC 设计需要包含收发器、计算、模拟和非易失性存储器块的参考流程。 "他说："支持块级协同设计和 2.5D/3D 封装正在成为代工厂的竞争优势，EDA 供应商作为开发合作伙伴在将 PDK 范围扩展到芯片级之外方面发挥着关键作用。"信号完整性和热管理推动了协同设计方法和辅助 CAD 工具的发展，这些方法和工具必须能够适应毫米波频率以下的各种工作条件。从长远来看，这是一个非常活跃的发展领域，将为我们的 PDK 带来新的内容和结构。这些挑战对保持易用性的文档和指南提出了新的要求。 GF 移动与无线基础设施业务部副总裁Peter Rabbeni 说："我们与生态系统合作伙伴密切合作，确保GF的PDK不仅能与领先EDA供应商的设计软件无缝对接，还能与其他常用的第三方工具集无缝对接。例如，客户在选择电磁仿真器时有很多选择，这对毫米波集成电路的设计至关重要。我们的生态系统合作伙伴与我们密切合作，将它们集成到我们的 PDK 中。 深入了解可靠性 当今复杂的高集成度集成电路的设计人员面临着许多挑战，因为关键任务应用需要对集成电路的性能和可靠性进行更深入的分析，而传统的数据处理应用通常不需要对集成电路的性能和可靠性进行分析。 精确建模是关键所在，因为材料、加工和封装方面的变化，以及寄生和加速老化等二次电气效应的影响，都会对可靠性产生重大影响。如果 PDK 无法让设计人员充分模拟变异性对设计的影响，那么最终根据该设计生产的芯片可能无法在所有条件下按预期工作，和/或可能过早老化并意外失效。 此外，代工厂的 PDK 必须确保模型与硬件之间具有良好的相关性 (MHC)，这样客户模拟的东西才是实际制造出来的东西。"硅片的一次通过成功始终是我们的目标，因为客户的芯片越快通过鉴定，其制造成本就越低，上市速度就越快。然而，在整个行业中，鉴定失败仍然是一个巨大的问题，"GF 公司应用工程部总监 Kenneth Barnett 说。 "他说："我们一直在努力成为一次通过成功率的领先者，现在我们基于业界最佳的射频、可靠性和热耦合模型，提供卓越的 MHC 结果。"我们还创建了许多参考流程，帮助客户更好地了解如何利用 GF 的差异化技术为复杂应用设计集成电路，从而提高我们的一次通过成功率。这些参考设计采用了各种 GF 技术平台，其中包括我们 面向 5G/mmWave 和卫星通信应用的45RFSOI 解决方案，以及面向移动处理器和无线网络、物联网和汽车市场的22FDX® FD-SOI 解决方案。 GF 还不断为其 PDK 增加创新 IP。 GF 的 90nm 9HP SiGe解决方案就是一个很好的例子 。GF 设计支持团队的技术专家 Adam DiVergilio 指出，GF 开发的一种新算法可以让使用 9HP 平台的设计人员对高度复杂的模型库进行基于可靠性的仿真。"我们的生态系统合作伙伴 Cadence 在其 RelXpert 可靠性仿真器中加入了对我们架构的支持，因此我们现在能够在 SiGe PDK 中更有效地支持可靠性仿真。" 射频/毫米波的独特优势 Barnett 表示，GF 的 22FDX 平台因其多功能性而被誉为芯片技术中的 "瑞士军刀"。"他说："22FDX为用户提供了强大的处理能力，其反向偏压能力使其既可用于高性能用途，也可用于低功耗用途，因此非常适合需要模拟/混合信号SoC的各种应用，这也是其绰号的由来。"因此，我们必须尽可能为客户提供最好的 PDK，使他们能够充分利用这些特性。 他举例说明了在 22FDX 中对射频/毫米波应用的集成电路设计进行建模和验证的情况。由于涉及复杂的物理原理，这些应用是最难完全理解的应用之一，但基于收购 IBM Microelectronics 公司数十年来积累的经验，它们代表了 GF 的核心竞争力。 "Barnett 说："我们的 PDK 中嵌入的 GLOBALFOUNDRIES 专有 IP 使客户能够创建比其他地方更好的解决方案。"例如，在无线通信应用中，与 GF 的 22FDX 平台配合使用的 PDK 使客户能够创建功率放大器（PA）与前端集成的解决方案，从而获得更高的输出功率、更低的 LNA 噪声以及显著改善的链路预算。 Peter Rabbeni 说，GF 射频/毫米波应用模型的质量无与伦比。"我们的模型特性远高于典型的工作频率，最高可达 110 GHz，因为在这些高频率下捕捉器件的运行非常重要。我们采用多年来开发的专有方法，并利用物理测试场地，使我们能够在不断改进的过程中将模型与实际测量结果联系起来。 因此，他说，GF 的 PDK 使客户能够更轻松地适应射频/毫米波设计中正在发生的剧烈变化。其中一个例子是用于 5G 基础设施的新型大规模多输入多输出（MIMO）和相控阵系统，该系统使用多个功率放大器和信号链来汇聚和开发辐射能量信号，而不是我们在以前的系统中看到的单一信号链。这种开发辐射功率的新方法现在使硅成为基于砷化镓或氮化镓的系统的有力竞争者，因为功率分布在许多元件上，而不仅仅是单个元件。 "从阵列中提取最佳性能的能力要求客户了解每个元件的驱动能力，但如果没有我们的 PDK 中提供的精确可靠性和寿命模型，您可能会被迫在不理想的条件下运行功率放大器设备，以确保其可靠性，"Rabbeni 说。"在这种情况下，我们可能需要以更高的成本和更高的功率预算来过度设计系统，使用更多的功率放大器，以达到理想的性能。
