GREENWAVES TECHNOLOGIES kündigt die nächste Generation der GAP9 Hearables Plattform mit GLOBALFOUNDRIES 22FDX Lösung an

Die GAP9-Hearables-Plattform von GreenWaves ermöglicht hochmoderne Funktionen wie szenenabhängige aktive Geräuschunterdrückung und auf neuronalen Netzwerken basierende Geräuschunterdrückung ohne Kompromisse bei Fläche, Kosten oder Energie

Grenoble, Frankreich, und Dresden, Deutschland, 15. Oktober 2020 - GreenWaves Technologies kündigte heute eine Hearables-Plattform der nächsten Generation an, die auf dem GAP9 IoT-Anwendungsprozessor mit GLOBALFOUNDRIES® (GF®) 22FDX®-Lösung basiert. Die Ankündigung erfolgte auf der jährlichen Global Technology Conference (GTC) von GF.

Die einheitliche und einfach zu programmierende Architektur von GAP9zielt auf den schnell wachsenden Markt für Hörgeräte ab, der Prognosen zufolge im Jahr 20241 über eine Milliarde Geräte umfassenwird, und ermöglicht eine hochmoderne Klangqualität und Benutzererfahrung. Die einheitliche und einfach zu programmierende Architektur von GAP9 ermöglicht eine hochmoderne Klangqualität und ein optimales Nutzererlebnis, indem sie den Energiebedarf für normale Aktivitäten wie Musikwiedergabe, aktive Geräuschunterdrückung und Sprachbefehle deutlich reduziert und Energie für die Verbesserung der Audioqualität durch neuronale Netzwerkfunktionen wie Deep Noise Reduction und akustische Szenenerkennung freisetzt. Dies geschieht ohne Kompromisse in Bezug auf Fläche, Kosten oder Energie im Vergleich zu Lösungen der Konkurrenz.

GAP9 nutzt zwei innovative Merkmale der 22FDX-Lösung von GF - adaptive Body Bias (ABB) und eMRAM. GAP9 nutzt ABB, um das Sign-Off-Fenster zu verkleinern, was wesentlich zu seinem extrem niedrigen Stromverbrauch beiträgt. GAP9 verarbeitet neuronale Netze mit einer Leistungseffizienz von 330µW/GOP und bietet gleichzeitig eine marktführende Energieleistung für DSP-Operationen (Digital Signal Processing) mit geringem Stromverbrauch und niedriger Latenz, wie z. B. Audiofilterung.

"Was unsere GAP9-Partner wirklich begeistert, ist der beispiellose Raum für Innovationen, den wir ihnen bieten", sagt Loic Lietar, CEO von GreenWaves. "Die Verarbeitung eines Musikstreams mit aktiver Geräuschunterdrückung verbraucht weniger als 10 Prozent der GAP9-Ressourcen, was viel Spielraum für eine drastische Verbesserung des Audiokomforts oder andere neue, innovative Funktionen lässt und gleichzeitig die Entwicklung vereinfacht. Die 22FDX-Plattform von GF mit ihrer unglaublichen Leistung, ihrem extrem niedrigen Stromverbrauch, ihrer geringen Leckage und ihrer Flexibilität war entscheidend dafür, dass wir unsere Leistungsziele erreichen konnten."

Zusätzlich zu ABB nutzt GAP9 auch 2 MB des fortschrittlichen eingebetteten nichtflüchtigen Speichers (eMRAM) der 22FDX-Lösung von GF, wodurch GreenWaves den Energieverbrauch für die Übertragung der Parameter des neuronalen Netzes um das 3,5-fache reduzieren konnte. 

"Es ist unglaublich, was GreenWaves mit seiner neuen, auf dem GAP9-Anwendungsprozessor basierenden Hearables-Plattform erreicht hat, indem es erhebliche Effizienzsteigerungen realisierte und diesen Energieüberschuss zur Unterstützung der innovativen Funktionen der Architektur nutzte, die den Nutzern einen großartigen Klang bieten", so Mike Hogan, Senior Vice President und General Manager Automotive, Industrial und Multi-market bei GF. "Die Leistung von GreenWaves zeigt laut und deutlich, warum die funktionsreiche 22FDX-Plattform von GF die Lösung der Wahl für innovative Unternehmen ist, die an der Spitze von IoT, Hearables, Wearables und Edge AI arbeiten."

Die branchenführende 22FDX-Plattform von GF hat dank ihrer hohen Leistung, ihres extrem niedrigen Stromverbrauchs und ihrer umfassenden Integrationsmöglichkeiten bereits 4,5 Milliarden Dollar an Design Wins erzielt und mehr als 350 Millionen Chips an Kunden in aller Welt ausgeliefert. 22FDX-Lösungen bieten die branchenweit niedrigste Betriebsspannung und können mit 0,4 Volt Ultralow-Power und 1 Picoampere pro Mikron betrieben werden, was zu einem extrem niedrigen Standby-Leckstrom führt. 22FDX-Lösungen werden in der hochmodernen 300-mm-Produktionslinie von GF in Fab 1 in Dresden hergestellt.

Die Architektur von GAP9 kombiniert einen autonomen, intelligenten Peripheriecontroller und Streamer, der Daten im laufenden Betrieb verarbeiten kann, mit einem Transpräzisions-Rechencluster, der eine energieskalierte Leistung von einigen MOPs bis zu 150 GOPs erbringt. Die gebotene Leistung ermöglicht die Verarbeitung modernster rekurrenter und faltungsorientierter neuronaler Netze (NN) in Echtzeit bei extrem niedrigem Stromverbrauch. Mit GAP9 können hörbare und tragbare Produkte nun Sprachaufnahmefunktionen bieten, die bisher nur in Cloud-gestützten Anwendungen möglich waren.

Der intelligente Peripheriecontroller im GAP9 enthält einen revolutionären neuen Baustein für die digitale Filterung: die Smart Filter Unit (SFU). Die SFU ist ein anwendungsspezifischer Stream-Prozessor, der die Filterung mit extrem niedriger Latenzzeit und geringem Stromverbrauch mit der Flexibilität herkömmlicher Cores verbindet. Die Daten der SFU sind Streams, ihre Anweisungen sind Filter und ihr Programm ist ein Graph von Filtern. Die SFU revolutioniert die Entwicklung von Audiofiltern für Active Noise Cancellation, Spatial Sound und andere allgemeine Musik- und Sprachstromfilterung, indem sie Mikrosekunden-Latenz mit KI-basierter Filteranpassung bei marktführenden Energiewerten verbindet.

Die Kombination aus intelligentem Peripheriecontroller und Streamer und dem Cluster bietet eine einzige, einheitliche Architektur für Steuerungsanwendungen, NN, DSP und Filterung.

GAP9 vereinfacht die Entwicklung von Hearables durch ein homogenes Design, das DSP, Beschleunigung durch neuronale Netze und die Verarbeitung von Audioströmen mit extrem niedriger Latenz durch eine RISC-V-basierte Kernarchitektur in Kombination mit einem vollständigen Entwicklungsablauf für das integrierte Design neuronaler Netze und Audiofilter bietet.

GreenWaves arbeitet mit führenden Unternehmen der Audioalgorithmus- und -tool-Industrie zusammen, um unseren Kunden den neuesten Stand der Technik in Sachen Klangqualität und Benutzerfreundlichkeit zu bieten.

Das GAP9 erfreut sich bereits großer Beliebtheit bei den Kunden und wird im Sommer 2021 in die Serienproduktion gehen.

1 Strategy Analytics, MOBILE ACCESSOIRES: Global Bluetooth Headset Sales Forecast to 2025, Juli 2020         

Über GreenWaves Technologies

GreenWaves Technologies, ein Fabless-Halbleiterunternehmen, entwickelt bahnbrechende eingebettete Ultra-Low-Power-Lösungen für die Interpretation und Umwandlung umfangreicher Datenquellen wie Bilder, Geräusche, Radarsignaturen und Vibrationen mithilfe von KI und Signalverarbeitung in Geräten mit stark eingeschränktem Stromverbrauch wie Hörgeräten, Wearables und IoT-Sensoren. Das 2014 gegründete Unternehmen GreenWaves hat es sich zur Aufgabe gemacht, den Markt für hörbare Geräte und intelligente Sensoren der nächsten Generation zu revolutionieren. Der Hauptsitz des Unternehmens befindet sich in Grenoble, Frankreich. Weitere Informationen finden Sie unter www.greenwaves-technologies.com.

Über GF

GLOBALFOUNDRIES (GF) ist der weltweit führende Spezialitätenhersteller foundry. GF liefert differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unterwww.globalfoundries.com.

Kontakte:

Martin Croome
GrünWellen Technologien
+33 6 07289900
[email protected]

Michael Mullaney
GLOBALFOUNDRIES
+1 518-305-1597
[email protected]

 

CSEM schließt sich mit GLOBALFOUNDRIES zusammen, um erstklassige Bluetooth Dual-Mode Silizium-IP für die nächste Generation tragbarer Audiogeräte zu liefern

CSEM hat heute auf der GF Global Technology Conference EMEA bekannt gegeben, dass es seine Bluetooth Dual-Mode Silizium-IP auf der 22FDX-Plattform von GF für die nächste Generation von tragbaren Audiogeräten freigegeben hat ...

Die AutoPro™-Lösungen von GF treiben die Automobilelektronik voran

von Gary Dagastine

Heute bedeutet "4D" auf dem Fensteraufkleber eines Autos, dass es sich um ein viertüriges Modell handelt, aber diese Bezeichnung könnte bald auch etwas anderes bedeuten. Das ist zumindest die Hoffnung des GLOBALFOUNDRIES-Kunden Arbe, einem weltweit führenden Anbieter von Chipsätzen für sogenannte 4D-Radarsysteme in Automobilqualität. Das 4D-Radar ermöglicht ein höheres Maß an Sicherheit und autonomen Fahrfähigkeiten, da es im Gegensatz zu bestehenden Radarsystemen nicht nur das Fahrzeug vor einem Objekt auf der Fahrbahn warnt. Stattdessen sieht es Hunderte von Objekten in der Umgebung des Fahrzeugs im Detail, darunter Fahrzeuge, Fußgänger und stehende Objekte. Es erkennt deren Bewegungen in Echtzeit und liefert eine dynamische, raumbezogene Abbildung der Fahrzeugumgebung.

Der 4D-Radar-Chipsatz von Arbe, der durch den GF 22FDXTM-Plattformist nur das jüngste Beispiel für die grundlegenden Veränderungen, die sich in der schönen neuen Welt der Automobilelektronik vollziehen. Dies ist ein schnell wachsender, überzeugender Endmarkt für Halbleiter, denn Chips sind für die Bemühungen der Branche, Fahrzeuge aus Wettbewerbsgründen voneinander zu unterscheiden und alle Autos und Lastwagen vernetzter, effizienter und generell autonomer zu machen, von entscheidender Bedeutung.

Aus diesem Grund steigt der durchschnittliche Halbleiteranteil in Bezug auf Sicherheit und Elektrifizierung in einem Mittelklassewagen weiter an, und zwar von 410 US-Dollar im Jahr 2018 auf geschätzte 643 US-Dollar im Jahr 2025 und geschätzte 1.097 US-Dollar im Jahr 2030, was einer jährlichen Wachstumsrate von rund 8,5 Prozent entspricht, wie aus einem aktuellen Bericht von IHS Markit hervorgeht.

Der erste Einsatz eines Mikroprozessors in einem Automobil - ein modifizierter Motorola 6820, der 1978 im Cadillac Seville1 eine Anzeige für den Kilometerstand auf dem Armaturenbrett bediente - erscheint im Vergleich zu den verschiedenen Halbleitertechnologien, die heute in Fahrzeugen eingesetzt werden, geradezu kurios.

Dieses Wachstum im Automobilbereich könnte für GF jedoch kaum günstiger sein, denn als weltweit führendes Spezialitätenunternehmen foundry unterstützt GF mit seinem breiten Portfolio an differenzierten Lösungen und seinem Servicepaket AutoPro™Solutions auf einzigartige Weise alle technischen, Verpackungs-/Prüf-, Beschaffungs- und Qualitätsanforderungen der Automobilindustrie.

So ist die 22FDX-Plattform nicht nur ideal für viele Kurz- und Langstrecken-Radaranwendungen, sondern bietet auch hervorragende Signalverarbeitungsfunktionen für Kameras und stromsparende Echtzeitfunktionen für ADAS-Anwendungen (Advanced Driver Assistance System). Seine hohe Leistungszusatzeffizienz (PAE) reduziert das Wärmebudget und macht ihn vielseitig für Anwendungen in Fahrzeugchassis und -karosserien einsetzbar, bei denen die Wärmeleistung von entscheidender Bedeutung ist, wie z. B. bei Radarsensoren, die in Schaumstoffstoßstangen eingebettet sind.

Die HP-SiGe-Plattform von GF ist der Goldstandard für die Bildqualität von Kfz-Radargeräten mit großer Reichweite und bietet unvergleichliche Reaktionszeiten für LIDAR-Sensoren (lichtbasierte Sensoren). Die 12LP-FinFET-Lösungen von GF wiederum liefern die ultraschnelle, leistungsstarke Rechenleistung, die für autonomes Fahren, KI-Inferencing und anspruchsvolle Infotainment-Funktionen im Fahrzeug benötigt wird.

Bei der Fahrzeugsteuerung ermöglichen die verschiedenen BCD/BCDLite®-Lösungen von GF für Analog-, Leistungs-, Mixed-Signal- und RF-Anwendungen unter anderem eine hochmoderne Antriebsstrangsteuerung und Batterieverwaltung. Die 130/55/40-nm-CMOS-Lösungen von GF, von denen einige über einen robusten eingebetteten nichtflüchtigen Speicher (eNVM) verfügen, kommen in einer Vielzahl von Anwendungen zum Einsatz, von Kurzstreckenradar und LIDAR bis hin zu allen Arten von Fahrzeugsteuerungen (z. B. Fenster, Spiegel, Sitzverstellung usw.).

Die reine Leistung einer Halbleitertechnologie ist jedoch nur ein Teil dessen, was Automobilhersteller benötigen. Automobilelektronik erfordert auch ein viel höheres Maß an Qualität, Zuverlässigkeit und Dokumentation als herkömmliche Anwendungen, da Fahrzeuge unter allen Wetter-, Straßen- und Verkehrsbedingungen über eine lange Nutzungsdauer hinweg ordnungsgemäß und zuverlässig funktionieren müssen.

Die Zulieferer müssen zertifizieren, dass ihre Chips den extremen Temperaturen, Stößen/Vibrationen und anderen rauen Bedingungen standhalten, die in vielen Betriebsumgebungen eines Fahrzeugs, z. B. im Motorraum, herrschen, denn, wie Michael Brucker, Senior Manager Automotive Systems bei GF, es ausdrückt: "Seien wir ehrlich, in einem Auto würde man im besten Fall Geld für Reparaturen ausgeben müssen, aber im schlimmsten Fall könnte es tödlich enden."

Brucker leitet die automobilbezogenen Unternehmensrichtlinien und -programme von GF, die alle Produktionsstätten und Geschäftseinheiten von GF einbeziehen, damit die Richtlinien, Systeme und Verfahren des Unternehmens für die Automobilindustrie koordiniert, ordnungsgemäß umgesetzt und kontinuierlich verbessert werden.

GF's AutoPro Lösungen bewältigen Komplexität

Ein Eckpfeiler dieser Bemühungen ist das Dienstleistungspaket AutoPro Solutions von GF, das sich seit seiner Einführung im Jahr 2017 zu einem bedeutenden Konzernprojekt entwickelt hat, um die komplexen Anforderungen des Automobilmarktes zu bewältigen.

Unter dem Dach von AutoPro arbeitet GF daran, die Leistungsanforderungen der Kunden zu erfüllen, steuert den Design- und Fertigungsprozess, bietet schlüsselfertige Montage- und Testdienstleistungen an und ergreift alle erforderlichen Maßnahmen, um die erforderlichen AEC-Qualitätsstandards (Automotive Electronics Council) von Grade 3 bis Grade 0 zu erfüllen, die alle aktuellen Anforderungen sowie die sich weiterentwickelnden Anforderungen an mehr autonome Fahrzeugfunktionen umfassen.

Die AutoPro entstand aus der Erkenntnis, dass die Automobilindustrie eine engere Partnerschaft mit ihren Zulieferern erwartet als die gewerblichen Kunden. So beschrieb Brucker ein Treffen in Dresden, das GF vor einigen Jahren mit Vertretern der AEC und OEMs, darunter BMW, Renault, Volkswagen, GM (per Telefon) und andere, veranstaltete. Ein Kollege zog mich zur Seite und sagte, er sei besorgt, dass es auf dem Automobilmarkt viele "Johnny-Come-Lately"-Chiplieferanten gebe, die vielleicht in traditionellen Datenverarbeitungsanwendungen erfolgreich waren, aber noch nie in der Automobilbranche gearbeitet haben und diese als fruchtbaren Markt ansehen.

"Er sagte, dass diese Zulieferer vielleicht die IATF 16949 und andere Standards erfüllen und daher denken, dass sie alles haben, aber er war besorgt, weil Unternehmen wie GF, die schon eine Weile auf dem Markt sind, wissen, dass es noch viel mehr zu beachten gibt, z. B. wie man die ausgelagerte Montage und Prüfung effektiv handhabt. Ich denke, seine Kommentare beschreiben kurz und bündig den Bedarf an unserem AutoPro Solutions-Paket", so Brucker.

AutoPro ist ein Rahmenwerk für das Kundenbeziehungsmanagement, das auf der technologischen Bereitschaft von GF, den Qualitätssystemen und den betrieblichen Kontrollen in allen GF-Fabriken aufbaut. "Angenommen, ein Kunde kommt mit einem Design zu uns", so Brucker. "Vielleicht ist dieses Design robust genug, um alle notwendigen Qualitätsanforderungen der Automobilindustrie zu erfüllen, vielleicht aber auch nicht. AutoPro ermöglicht es uns, Ressourcen aus allen relevanten Bereichen unserer Organisation auf integrierte Weise zu nutzen, um sicherzustellen, dass das Design für den beabsichtigten Einsatz geeignet und robust genug ist, dass es in der erforderlichen Zeit produziert werden kann und dass es zu einem qualitativ hochwertigen Teil führt. Wenn dies nicht der Fall ist, arbeiten wir mit dem Kunden zusammen, um es zu ändern, basierend auf unserer mehr als zehnjährigen Erfahrung mit Kunden aus der Automobilindustrie."

Unterschiedliche Bedürfnisse erfordern unterschiedliche Lösungen

Matthias Klude, Account Manager von GF für EMEA (Europa, Naher Osten und Afrika) mit Sitz in Dresden, schließt sich den Ausführungen Bruckers an. "Die Automobilindustrie ist bei der Auswahl ihrer Zulieferer konservativ, was bedeutet, dass es nicht ausreicht, einfach nur großartige Anwendungen zu entwickeln. Die Zulieferer müssen auch die Denkweise des Kunden berücksichtigen - das Streben nach Null-Emissionen in der Produktion und Null-Fehlern im Produkt und so weiter", sagte er.

Das ist jedoch schwer zu erreichen, da die verschiedenen Akteure der Branche unterschiedliche Standpunkte und Bedürfnisse haben. Die Automobilhersteller (OEMs), so erklärte er, haben zwei Hauptanliegen. Zum einen geht es darum, wie sie sich mit ihren Fahrzeugen von der Konkurrenz abheben können. "Etwa 90 Prozent der neuen Fahrzeugfunktionen werden von der Elektronik bestimmt, und einige OEMs haben festgestellt, dass die Entwicklung dieser Lösungen über ihre Tier-One-Zulieferer manchmal einfach zu lange dauert, so dass sie direkt mit uns zusammenarbeiten", sagte er. "Das andere Hauptanliegen der Automobilhersteller ist die Qualität, denn sie sind diejenigen, die am meisten unter Qualitätsmängeln leiden."

Im Gegensatz dazu seien Tier-One-Zulieferer wie Bosch, Continental, Delphi und andere, die Teile und Systeme in Automobilqualität an die OEMs liefern, einem enormen Kostendruck ausgesetzt und außerdem risikoscheu. "Sie haben einen großen Bedarf an kundenspezifischen Lösungen, aber das wird immer schwieriger, wenn traditionelle Siliziumlieferanten ihre Standardplattformen verkaufen wollen. Es gibt keine perfekte Übereinstimmung, und so zahlt man extra für etwas, das man nicht braucht, das aber dennoch eine zusätzliche potenzielle Fehlerquelle sein könnte", sagte Klude.

Gleichzeitig benötigen neuere, kleinere und innovative Fabless-Chip-Anbieter wie Arbe völlig neue Lösungen für neue Anwendungen wie 4D-Imaging-Radar, und GF muss auch diese Anforderungen erfüllen. Avi BauerArbe's Vice President of R&D, sagte: "Einerseits müssen wir ein hohes Maß an Zuverlässigkeit und Qualität erreichen, andererseits müssen unsere Lösungen erschwinglich bleiben, und die Kosten sollten wettbewerbsfähig sein und ein optimales Preis-Leistungs-Verhältnis bieten.

"Die Erfahrung von GF auf dem Automobilmarkt hat es uns ermöglicht, einen Siliziumprozess zu entwickeln, der beide Ziele erfüllt: kostengünstige digitale Inhalte und höchste Millimeterwellen-HF-Leistung", sagte er. "Gleichzeitig unterstützt GF als enger Partner von Arbe sowohl unsere Siliziumfertigung als auch unsere Post-Silizium-Aktivitäten. GF unterstützt uns in erheblichem Maße bei der Abwicklung von Design-Prozessen und fungiert als zentrale Anlaufstelle für das Supply-Line-Management von Arbe. In dieser Rolle ist GF für unser Packaging, Testen, Liefermanagement und RMA (Garantie)-Management verantwortlich."

"GF als Siliziumlieferant zu haben, hilft uns dabei, uns von der Konkurrenz abzuheben, und erleichtert uns den Zugang zu den großen Automobilherstellern", so Bauer.

Der Weg dorthin sieht gut aus

Sudipto Bose, Senior Director & Business Unit Leader für Radar- und Automobilsensoren bei GF, sagte, dass Halbleiter auch in Zukunft Transportsysteme mit immer mehr Funktionen ausstatten und so unsere Welt zu einem besseren und sichereren Ort machen werden.

"Die Elektronik hat viele bedeutende gesellschaftliche Veränderungen bewirkt, wie etwa die allgegenwärtige Vernetzung, die unser Leben erleichtert. Neben der grünen Revolution ist die Mobilität eine der nächsten. Ich sage meinen Kindern, dass es eine gute Sache ist, an etwas mitzuwirken, das die Art und Weise, wie wir in 20 Jahren leben werden, zum Besseren verändern kann. Und wir hier bei GLOBALFOUNDRIES tragen dazu bei, dass dies geschieht."

 

[1] https://www.embedded.com/motoring-with-microprocessors/

GLOBALFOUNDRIES kündigt neue 22FDX+ Plattform an und erweitert die FDX-Führerschaft mit Speziallösungen für IoT und 5G-Mobilität

22FDX+ Plattform baut auf dem Erfolg der branchenführenden

22FDX Plattform von GF auf, von der bereits mehr als 350 Millionen Chips ausgeliefert wurden

Santa Clara, Kalifornien, 24. September 2020 - GLOBALFOUNDRIES® (GF®), der weltweit führende Spezialchiphersteller foundry, kündigte heute auf seiner Global Technology Conference die nächste Generation seiner FDXTM-Plattform, 22FDX+, an, um den ständig wachsenden Bedarf an höherer Leistung und extrem niedrigem Stromverbrauch für vernetzte Geräte zu erfüllen. Mit der branchenführenden 22FDX® (22nm FD-SOI)-Plattform von GF wurden bereits 4,5 Milliarden US-Dollar an Design Wins erzielt und mehr als 350 Millionen Chips an Kunden in aller Welt ausgeliefert.

Der neue 22FDX+ von GF baut auf der 22FDX-Plattform des Unternehmens auf und bietet ein breiteres Spektrum an Funktionen, die hohe Leistung, extrem niedrigen Stromverbrauch sowie spezielle Funktionen und Fähigkeiten für die neueste Generation von Designs bieten. Das differenzierte Angebot ermöglicht es Kunden, Chips zu entwickeln, die speziell für das Internet der Dinge (IoT), 5G, Automobil- und Satellitenkommunikationsanwendungen optimiert sind.

"Dialog entwickelt hochintegrierte, energieeffiziente SoCs und Spezialspeicherbausteine, die für die Vernetzung des Internets der Dinge optimiert sind", sagte Jalal Bagherli, CEO von Dialog Semiconductor. "Die 22FDX+-Plattform von GLOBALFOUNDRIES ist mit ihrer fortschrittlichen HF-Leistung, ihrer geringen Leistungsaufnahme und ihren umfassenden Plattformfunktionen eine Schlüsseltechnologie, die es uns ermöglicht, bei der nächsten Generation dieser IoT-Produkte an der Spitze unserer Branche zu bleiben.

"Wir sind stolz darauf, mit Dialog zusammenzuarbeiten und gemeinsam die Ultra-Low-Power-, High-Performance-RF-Fähigkeiten und den Embedded-Speicher beider Unternehmen zu nutzen, um die Grenzen der Konnektivität im ständig wachsenden IoT-Markt voranzutreiben", so Mike Hogan, Senior Vice President und General Manager für Automotive, Industrial und Multi-Market bei GF. "Die Einführung der differenzierten 22FDX+-Plattform von GF wird unsere Zusammenarbeit mit Dialog stärken und die unglaublichen Fortschritte im IoT, die unser Leben bereits verändern, beschleunigen."

Die erste Speziallösung, die auf der neuen 22FDX+-Plattform von GF verfügbar sein wird, ist der 22FDX RF+. Mit digitalen und HF-Verbesserungen ist die neue 22FDX RF+ Lösung optimiert, um die Leistung von Front-End-Modulen (FEM) zu steigern. Die Speziallösung 22FDX RF+ wird im ersten Quartal 2021 verfügbar sein und auf der hochmodernen 300-mm-Produktionslinie von GF in Fab 1 in Dresden hergestellt.

Über GF

GLOBALFOUNDRIES (GF) ist das weltweit führende Spezialitätenunternehmen foundry. GF liefert differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.globalfoundries.com.

Kontakt:

Michael Mullaney

GLOBALFOUNDRIES

518-305-1597

[email protected]

28HV-Lösung beschleunigt GLOBALFOUNDRIES Führungsposition bei OLED-Display-Treibern für mobile Geräte

Die 28HV-Lösung von GF, von der bereits mehr als 75 Millionen Stück an führende Smartphone-Hersteller ausgeliefert wurden, ist optimiert, um schnellere, hellere, schärfere und energieeffizientere OLED-Displays zu ermöglichen.

Santa Clara, Kalifornien, 24. September 2020 - GLOBALFOUNDRIES® (GF®), das weltweit führende Spezialunternehmen foundry, gab heute bekannt, dass das Unternehmen mehr als 75 Millionen Einheiten seiner neuen spezialisierten 28HV-Halbleiterlösung für Display-Treiber für organische Leuchtdioden (OLED) an Zulieferer führender Smartphone-Hersteller ausgeliefert hat. Die Bekanntgabe erfolgte auf der jährlichen Global Technology Conference (GTC) von GF.

Die neue 28HV-Speziallösung basiert auf der 28-nm-Plattform von GF und ist optimiert, um schnellere, hellere und schärfere OLED-Displays mit energieeffizienteren variablen Bildwiederholraten zu ermöglichen. Die Leistung, die das flächeneffiziente Hochspannungsdesign, die optimierten Standardzellen und die hochdichten Speicher von 28HV bieten, positionieren GF für eine weitere Führungsposition im Bereich der Display-Treiber, da die Hersteller von Mobiltelefonen weiterhin von Flüssigkristall-Displays (LCDs) auf stromsparende OLED-Displays umsteigen.

Die 28HV-Lösung von GF geht im vierten Quartal 2019 in die Serienproduktion. GF ist das einzige reine Unternehmen foundry , das heute mit 28-nm-Technologie für Display-Anwendungen produziert.

"Wir sind stolz darauf, der führende Anbieter von integrierten Schaltungen für OLED-Display-Treiber (OLED DDIC) zu sein. Angetrieben durch unser unermüdliches Streben nach Spitzentechnologie haben wir in den letzten 13 Jahren durchgehend die Spitzenposition auf dem Markt für nicht-captive Produkte gehalten", sagte YJ Kim, CEO der MagnaChip Semiconductor Corporation. "Die OLED-Technologie wird sich durch die Einführung von 5G weiter auf dem globalen Smartphone-Markt ausbreiten und auch in neue Anwendungen wie TV und Automotive vordringen. Wir werden mit unserem langjährigen Design-Know-how und der 28-Nanometer-Technologie mit dem niedrigsten Stromverbrauch weiterhin innovative Produkte entwickeln und sind ermutigt durch die anhaltende Dynamik dieser wachsenden Produktfamilie. GLOBALFOUNDRIES ist ein wichtiger Partner für uns, wenn wir unseren Erfolgskurs auf dem OLED-DDIC-Markt fortsetzen."

GF war der erste reine Halbleiterhersteller foundry , der mit seiner 55-nm-Plattform OLED-Display-Treiber produzierte. Die neue 28HV-Lösung ist der jüngste Meilenstein auf der OLED-Roadmap von GF, die mit 55nm begann und nun 40nm und 28nm umfasst. Bis heute hat GF insgesamt mehr als 135 Millionen Einheiten seiner 55nm- und 40nm-OLED-Display-Treiberlösungen ausgeliefert.

"GLOBALFOUNDRIES ist klarer Marktführer bei Spezialhalbleiterlösungen für den Mobiltelefonmarkt. Das Silizium von GF ermöglicht vieles von dem, was Sie an Ihrem Smartphone lieben und von ihm erwarten - zuverlässige Konnektivität, großartiger Sound, scharfe Displays und vieles mehr", so Bami Bastani, Senior Vice President of Mobile and Wireless Infrastructure bei GF. "GF und MagnaChip verfügen über eine unübertroffene Erfahrung in der Entwicklung und Herstellung von Analog- und Mixed-Signal-Chips. Die neue 28HV-Lösung von GF ist das Ergebnis der engen Zusammenarbeit unserer Entwicklungsteams, um die Anforderungen einer neuen Generation von Mobilgeräten mit kleineren, energieeffizienteren und ultrahochauflösenden Displays zu erfüllen."

Mehrere GF Ecosystem-Partner stehen kurz vor der Qualifizierung von IP-Erweiterungen für das 28HV-Prozess-Design-Kit, die den Entwicklern eine noch effizientere Design-Erfahrung und eine schnellere Markteinführung auf 28HV ermöglichen werden.

Die 28HV-Lösung von GF wird auf der hochmodernen 300-mm-Produktionslinie von GF in Fab 1 in Dresden, Deutschland, hergestellt.

Über GF

GLOBALFOUNDRIES (GF) ist das weltweit führende Spezialitätenunternehmen foundry. GF liefert differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.globalfoundries.com.

Kontakt:

Michael Mullaney

GLOBALFOUNDRIES

518-305-1597

[email protected]

GLOBALFOUNDRIES kündigt branchenführendes GF SHIELD Programm zum weiteren Schutz von Kundendaten und geistigem Eigentum an

GF verfügt über die Erfahrung in der Herstellung der weltweit sichersten Halbleiterlösungen für die Verteidigungs- und Luftfahrtindustrie und bietet diese erstklassigen Sicherheitsfunktionen allen Kunden an

Santa Clara, Kalifornien, 24. September 2020 - GLOBALFOUNDRIES® (GF®), das weltweit führende Spezialunternehmen foundry, gab heute auf seiner Global Technology Conference die Einführung von GF SHIELD bekannt, einer umfassenden, unternehmensweiten Plattform zum weiteren Schutz des geistigen Eigentums und der Produkte seiner Kunden.

GF SHIELD baut auf der branchenführenden Erfolgsbilanz von GF beim Schutz von Kundendaten auf, indem es die Richtlinien, Prozesse und Aktivitäten des Unternehmens zu einer ganzheitlichen, differenzierten Sicherheitsplattform zusammenführt und stärkt. Grundlage dieser verstärkten Sicherheitsbemühungen ist eine Unternehmenskultur der proaktiven Wachsamkeit, für die alle 16.000 Mitarbeiter von GF weltweit eine strenge Schulung durchlaufen haben, um für GF Shield zertifiziert zu werden.

Das Ergebnis ist eine Plattform, die die Erfahrung von GF als vertrauenswürdiger Foundry und Lieferant von hochentwickelten Halbleitern für die US-Regierung und die Luftfahrt- und Verteidigungsindustrie sowie die Erfahrung von GF als zertifizierter Hersteller nach dem internationalen Common Criteria-Standard (ISO 15408, CC Version 3.1) nutzt und auf alle GF-Standorte und Kunden ausweitet.

"GF SHIELD ist der Höhepunkt unserer einzigartigen Erfahrung, die wir durch unseren Trusted Foundry -Status und die Common Criteria-Zertifizierung erworben haben, um die sichersten Halbleiterlösungen für die sicherheitsbewusstesten Kunden der Welt herzustellen", so Saam Azar, Senior Vice President of Corporate Development, Legal and Government Affairs bei GF. "Mit GF SHIELD machen wir diese Weltklasse-Fähigkeit zu einer Kernkompetenz, die wir auf alle unsere Kunden in allen Branchen ausweiten. Wir sind nicht nur der weltweit führende Anbieter von Spezialhalbleitern foundry, sondern auch der sicherste und vertrauenswürdigste foundry."

GF SHIELD integriert Informationssicherheit, Produktsicherheit, Betriebssicherheit und Cybersicherheit in ein umfassendes Programm, das jeden Aspekt der Kundenerfahrung abdeckt. Von der ersten Besprechung über die Entwicklung, Konstruktion, Fertigung, Lieferung und sogar die Entsorgung von Schrott - und jeden Schritt dazwischen - sorgt GF SHIELD dafür, dass die Produkte und sensiblen Informationen eines Kunden sicher bleiben.

Über GF

GLOBALFOUNDRIES (GF) ist das weltweit führende Spezialitätenunternehmen foundry. GF liefert differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.globalfoundries.com.

Kontakt:

Michael Mullaney

GLOBALFOUNDRIES

518-305-1597

[email protected]

GLOBALFOUNDRIES und Mentor arbeiten zusammen, um eine neue Halbleiterverifikationslösung mit fortschrittlichen Funktionen für maschinelles Lernen auf den Markt zu bringen

Neue branchenführende ML-gestützte DFM-Lösung für die Entwicklung auf der GF 12LP+ Plattform kann Kunden eine effizientere Erfahrung bieten und zu einer schnelleren Markteinführung beitragen

Santa Clara, Kalifornien, 24. September 2020 - GLOBALFOUNDRIES® (GF®), das weltweit führende Spezialunternehmen foundry, kündigte heute auf seiner jährlichen Global Technology Conference (GTC) ein deutlich verbessertes Design for Manufacturability (DFM)-Kit an, das mit fortschrittlichen maschinellen Lernfunktionen (ML) ausgestattet ist. Die in Zusammenarbeit mit Mentor, einem Unternehmen der Siemens-Gruppe, entwickelte neue branchenführende ML-verbesserte DFM-Lösung, die auf Mentors Calibre® nmDRC-Plattform aufbaut, kann Kunden eine effektivere Design- und Entwicklungserfahrung bieten und letztlich zu einer schnelleren Markteinführung beitragen.

Das neue ML-verbesserte DFM-Kit wird als Update des Prozessdesign-Kits (PDK) für die differenzierte Halbleiterlösung 12LP+ von GF eingeführt. 12LP+ basiert auf einer bewährten Plattform mit einem robusten Produktions-Ökosystem und ist für das Training mit künstlicher Intelligenz (KI) und für Inferenzanwendungen optimiert. Es ist derzeit in der Fab 8 von GF in Malta, New York, produktionsbereit.

Die neue ML-unterstützte DFM-Lösung von GF ist eine der ersten ihrer Art in der Branche. GF plant, die Fähigkeit für die PDKs seiner 12LP- und 22FDX®-Halbleiterplattformen im vierten Quartal 2020 einzuführen.

"Wir freuen uns, diese neue Erweiterung mit fortschrittlichen maschinellen Lernmodellen auf den Markt zu bringen und unseren Kunden eine schnellere DFM-Verifikation und eine noch effektivere Design-Erfahrung zu bieten - alles mit dem Ziel eines erfolgreichen Prototypings und einer schnelleren Markteinführung", sagte Jim Blatchford, Vice President of Technology Enablement bei GF. "Unsere enge Partnerschaft mit Mentor hat dazu beigetragen, dass die neue Erweiterung nahtlos in unser 12LP+-PDK integriert werden konnte, und wir freuen uns darauf, zusätzliche, vom maschinellen Lernen inspirierte Funktionen in die PDKs für unsere anderen speziellen Halbleiterlösungen einzubauen."

"Wir freuen uns, mit GLOBALFOUNDRIES zusammenzuarbeiten, um auf maschinellem Lernen basierende Modelle in Calibre nmDRC für die 12LP+-Plattform von GF einzubauen", sagte Michael White, Director of Physical Verification Product Management, Calibre Design Solutions, bei Mentor. "In Zusammenarbeit mit GLOBALFOUNDRIES haben wir maschinelles Lernen in den Design-Flow integriert, um einen nahtlosen Übergang für unsere gemeinsamen Kunden zu schaffen."

Seit seiner Gründung im Jahr 2009 hat GF eine DFM-Prüfplattform namens DRC+ entwickelt, die Pattern-Matching-Tools von EDA-Software (Electronic Design Automation) mit einer proprietären Bibliothek von Yield Detractor Patterns kombiniert. DRC+ ermöglicht es Chipdesignern, fehlerhafte Muster oder Hotspots in frühen Designs, die zu Fertigungsfehlern führen könnten, präventiv zu erkennen.

GF und Mentor haben sich zusammengetan, um von GF entwickelte ML-Modelle in DRC+ zu integrieren, um die Fähigkeit von DRC+ zu verbessern, neue und bisher unentdeckte Hotspot-Muster zu erkennen und die Produktionsausbeute zu erhöhen. Das neue ML-verbesserte DFM-Kit wurde von GF auf Siliziumdaten trainiert, die während seiner Fertigungsprozesse gesammelt wurden. Es wurde validiert und qualifiziert, um Chipdesignern die Möglichkeit zu geben, potenzielle Probleme in einem frühen Stadium des Designprozesses erfolgreicher zu erkennen und zu entschärfen.

Das Erkennen und Beseitigen dieser Hotspots in der Entwicklungsphase ist für Designer auf dem Weg zum erfolgreichen Prototyping und zur Serienfertigung von entscheidender Bedeutung.

GF 12LP+ bereit für die Produktion

Der 12LP+ von GF wurde speziell für die Anforderungen des schnell wachsenden KI-Marktes entwickelt und bietet eine klassenbeste Kombination aus Leistung, Stromverbrauch und Fläche. Dazu tragen neue Funktionen bei, darunter eine aktualisierte Standardzellenbibliothek, ein Interposer für das 2,5D-Packaging und eine stromsparende 0,5-Vmin-SRAM-Bitzelle, die den Datenaustausch zwischen KI-Prozessoren und Speicher mit geringer Latenz und effizientem Stromverbrauch unterstützt.

12LP+ baut auf der etablierten14nm/12LP-Plattform von GF auf, von der GF bereits mehr als eine Million Wafer ausgeliefert hat. In enger Zusammenarbeit mit Kunden aus dem Bereich der künstlichen Intelligenz hat GF 12LP+ entwickelt, um Entwicklern im Bereich der künstlichen Intelligenz eine größere Differenzierung und einen höheren Wert zu bieten und gleichzeitig ihre Entwicklungs- und Produktionskosten zu minimieren.

Die gesteigerte Leistung von 12LP+ wird unter anderem durch eine 20-prozentige Steigerung der Logikleistung auf SoC-Ebene gegenüber 12LP und eine 10-prozentige Verbesserung der Skalierung der Logikfläche erreicht. Diese Fortschritte werden in 12LP+ durch die Standardzellenbibliothek der nächsten Generation mit leistungsorientierten, flächenoptimierten Komponenten, einzelnen Fin-Zellen, einer neuen SRAM-Bitzelle mit niedriger Spannung und verbesserten analogen Layoutregeln erreicht.

Klicken Sie hier, um mehr über die spezielle Anwendungslösung 12LP+ von GF zu erfahren.

Über GF

GLOBALFOUNDRIES (GF) ist das weltweit führende Spezialitätenunternehmen foundry. GF liefert differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.globalfoundries.com.

Kontakt:

Michael Mullaney

GLOBALFOUNDRIES

518-305-1597

[email protected]

Hinweis: Eine Liste der relevanten Siemens-Marken finden Sie hier hier.

GLOBALFOUNDRIES und Movano Inc. Partnerschaft zur Weiterentwicklung der nadelfreien Technologie zur kontinuierlichen Glukoseüberwachung

Die auf der 22FDX-Plattform von GF hergestellte, funkbasierte Movano-Lösung hilft Menschen, ihren Blutzuckerspiegel überall und jederzeit zu kontrollieren.

Pleasanton und Santa Clara, Kalifornien, 24. September 2020 - Movano Inc., ein auf Gesundheit fokussiertes Technologieunternehmen, das nicht-invasive Lösungen entwickelt, um die Lebensqualität von Menschen mit chronischen Erkrankungen zu verbessern, gab heute eine strategische Zusammenarbeit mit GLOBALFOUNDRIES® (GF®) bekannt, um die Kommerzialisierung des tragbaren, nicht-invasiven kontinuierlichen Glukosemessgeräts (CGM) von Movano voranzutreiben, das sich derzeit in der Entwicklung befindet. Die Ankündigung erfolgte auf der jährlichen Global Technology Conference (GTC) von GF.

Movanos neuartiger Ansatz zur Blutzuckermessung basiert auf der zum Patent angemeldeten RF-Sensorplattform, die auf der 22FDX® (22nm FD-SOI)-Lösung von GF aufbaut und die Entwicklung von Hochleistungssensoren mit kleinem Formfaktor ermöglicht, die wenig Strom verbrauchen und kostengünstig im großen Maßstab hergestellt werden können.

"In den letzten Monaten ist der Bedarf an Technologien gestiegen, die die virtuelle Pflege unterstützen, damit Menschen mit chronischen Erkrankungen gesund bleiben und nicht in Arztpraxen und Krankenhäuser gehen müssen. Für Menschen mit Diabetes und Prädiabetes bedeutet dies, dass wir die Kosten deutlich senken und die Nutzung und das Tragen von CGMs für die Menschen viel attraktiver machen müssen", sagte Michael Leabman, Gründer und CEO von Movano. "Die Entwicklung unseres CGM auf der 22FDX-Plattform von GLOBALFOUNDRIES wird uns genau das ermöglichen. Die Plattform von GF unterstützt nicht nur die kosteneffiziente und sehr skalierbare Produktion unseres CGM, sondern ist auch entscheidend dafür, dass die Leistung und Energieeffizienz unseres Geräts unübertroffen ist."

Das nicht-invasive CGM von Movano besteht aus Ultrabreitband-Multiantennen-RF-Technologie, maschinellem Lernen und der Cloud. Die in das tragbare Gerät eingebettete Technologie nutzt die klassenbeste Leistung, den geringsten Stromverbrauch und die umfassende Integrationsfähigkeit der differenzierten 22FDX-Plattform von GF, die die bevorzugte Lösung für Entwickler und Innovatoren ist, die im Internet der Dinge (IoT), 5G mmWave, Edge AI und anderen Anwendungen arbeiten.

"Movano ist ein innovatives Startup-Unternehmen, das an der Spitze der digitalen Pflege und des Internets der Dinge arbeitet, um Menschen beim Umgang mit chronischen Krankheiten zu unterstützen", sagte Mike Hogan, Senior Vice President und General Manager Automotive and Industrial Multi-Market bei GF. "Diese Zusammenarbeit nutzt die klare Führungsposition von GLOBALFOUNDRIES im HF-Bereich und das erstklassige Fertigungs-Know-how. Sie ist das jüngste Beispiel dafür, warum Entwickler in einer Reihe von Branchen und Anwendungen 22FDX wegen seiner differenzierten Leistung, Flexibilität und der Vorteile des geringen Stromverbrauchs einsetzen."

Die 22FDX-Lösungen von GF, einschließlich des RF-Sensors für das CGM von Movano, werden auf der hochmodernen 300-mm-Produktionslinie von GF in Fab 1 in Dresden hergestellt.

Über Movano Inc.

Movano Inc. wurde 2018 gegründet und ist ein gesundheitsorientiertes Technologieunternehmen, das nicht-invasive, einfache, intelligente und unsichtbare Technologien einsetzt, um Einzelpersonen und ihren Gesundheitspartnern zu ermöglichen, ihren Gesundheitszustand zu messen und zu verwalten, so dass lebensverändernde Gesundheitsziele durch wertvolles Feedback erreicht werden können. Weitere Informationen finden Sie unter www.movano.com.

Über GF

GLOBALFOUNDRIES (GF) ist der weltweit führende Spezialitätenhersteller foundry. GF liefert differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalfoundries.com.

Kontakte:

Lauren Jaeger

Movano

847-271-8818

[email protected]

Michael Mullaney

GLOBALFOUNDRIES

518-305-1597

[email protected]

Cadence kündigt umfassende IP-Zusammenarbeit mit GLOBALFOUNDRIES bei 12LP/12LP+ Lösungen an

IP adressiert den Bedarf an fortschrittlichen SoC-Designs in den Bereichen Hyperscale, Industrie, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung

Synopsys und GLOBALFOUNDRIES arbeiten gemeinsam an der Entwicklung eines breiten Portfolios von DesignWare IP für 12LP+ FinFET-Lösungen

DesignWare IP liefert signifikante Leistungs- und Energievorteile für Cloud Computing und Edge AI SoCs auf GF 12LP+ Lösung