GlobalFoundries erwirbt Grundstück in Malta, NY, und positioniert damit seine fortschrittliche Produktionsanlage für zukünftiges Wachstum 22. Juni 2020 Kaufoption für Grundstücke vergrößert die Fläche von Fab 8 für zukünftige Entwicklungen, um den wachsenden Bedarf von Kunden und der US-Regierung an Technologieentwicklung zu decken Malta, NY, 22. Juni 2020 - GlobalFoundries® (GF®), das weltweit führende Spezialunternehmen ( foundry ) und der führende US-amerikanische Hersteller von Halbleitern, gab heute bekannt, dass es einen Kaufoptionsvertrag für ca. 66 Hektar unbebautes Land abgeschlossen hat, das an seine modernste Produktionsstätte, Fab 8, in Malta, N.Y., in der Nähe des Luther Forest Technology Campus (LFTC) angrenzt. Das Grundstück befindet sich am südöstlichen Ende des Saratoga Technology + Energy Park (STEP) Campus der New York State Energy Research and Development Authority (NYSERDA), angrenzend an die Stonebreak Road Extension, zwischen der Fab 8 Anlage von GF und der Hermes Road. Die Ausübung der Kaufoption für das Grundstück und der Beginn der Erschliessung zur Erweiterung der GF-Anlage Fab 8 hängen von den Bebauungsvorschriften und der Kundennachfrage ab. Das Grundstück wird zum fairen Marktwert verkauft, wobei der Kaufpreis von einem unabhängigen Gutachter ermittelt wird. "Angesichts der wachsenden Zustimmung in der Hauptstadt unseres Landes zu Investitionen in die Halbleiterfertigung ist es wichtiger denn je, dass wir bereit sind, unsere Wachstumspläne in der fortschrittlichsten Produktionsstätte von GLOBALFOUNDRIES in den USA zu beschleunigen", sagte Ron Sampson, Senior Vice President und General Manager of U.S. Fab Operations bei GF. "Mit dieser Vertragsoption haben wir nun zusätzliche Flexibilität, um unsere Präsenz zu erweitern und Fab 8 für zukünftiges Wachstum in Saratoga County und im Bundesstaat New York zu positionieren und gleichzeitig die Führungsposition der USA in der Halbleiterfertigung zu stärken." "GLOBALFOUNDRIES beweist weiterhin sein Engagement für das Wirtschaftswachstum in Saratoga County und Upstate New York", sagte Darren O'Connor, der Stadtbeauftragte von Malta. "Ich freue mich zu hören, dass dieser jüngste Schritt GLOBALFOUNDRIES in den kommenden Jahren weitere Wachstumsmöglichkeiten eröffnen wird." GF beschäftigt fast 3.000 Mitarbeiter und hat über 13 Milliarden Dollar in Fab 8, seine modernste Produktionsstätte im Bundesstaat New York, investiert. Das Unternehmen gab kürzlich bekannt, dass es seine fortschrittlichste Produktionsstätte Fab 8 im Bundesstaat New York in Übereinstimmung mit den US-Standards der International Traffic in Arms Regulations (ITAR) und den äußerst restriktiven Export Control Classification Numbers (ECCNs) der Export Administration Regulations (EAR) bringt. Über GF GLOBALFOUNDRIES (GF) ist das weltweit führende Spezialunternehmen foundry. GF liefert differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unterwww.globalfoundries.com. Kontakt: Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
GlobalFoundries und SkyWater Technology unterzeichnen Absichtserklärung zur Technologieentwicklung, um die inländische Versorgungssicherheit für die US-Regierung zu stärken. Juni 18, 2020 Die Zusammenarbeit wird die inländischen Produktionskapazitäten in den USA erweitern und einen langfristigen Zugang zu hochmodernen, sicheren Halbleiterlösungen ermöglichen Santa Clara, Kalifornien, und Bloomington, Minnesota, 18. Juni 2020 - GlobalFoundries® (GF®), das weltweit führende Spezialunternehmen foundry und ein langjähriger Lieferant von Mikroelektronik für das US-Verteidigungsministerium (DoD), und SkyWater Technology, ein in den USA ansässiges und im Besitz von Trusted Foundry befindliches Unternehmen, gaben heute die Unterzeichnung einer Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MOU) bekannt, um sichere Lösungen für die US-amerikanische Verteidigungsindustrie herzustellen und bei der Entwicklung neuer Technologien zusammenzuarbeiten. Die Partnerschaft wird die inländische Versorgung stärken und einen sicheren Zugang zu fortschrittlichen Technologien bieten, während gleichzeitig die Verfügbarkeit und Nachhaltigkeit der Trusted-Halbleiterfertigung in den USA erweitert wird. Die nachgewiesene Erfolgsbilanz von GF als langjähriger Anbieter von sicheren Halbleiterlösungen für die Verteidigungsindustrie deckt sich mit dem Fokus von SkyWater auf die Entwicklung von Fähigkeiten zur Bereitstellung kritischer Mikroelektronik-Technologien für nationale Sicherheitsanwendungen. SkyWater bringt im Rahmen einer Investition des Verteidigungsministeriums in Höhe von bis zu 170 Millionen Dollar eine strategische 90-nm-Rad-Hard-Prozess-Technologie auf den Markt, die in Kombination mit verschiedenen GF-Plattformen ein umfangreicheres Portfolio an wichtigen Verteidigungstechnologien bietet. Im Rahmen der Zusammenarbeit werden auch Möglichkeiten für eine Dual-Fab-Verarbeitung untersucht, die den Zugang zu sicheren Technologien für Verteidigungsprogramme vereinfachen würde. Darüber hinaus werden GF und SkyWater im Rahmen der Absichtserklärung ihre Technologie-Roadmaps abstimmen und ihre einzigartigen und komplementären Fähigkeiten für die Entwicklung und Massenproduktion von fortschrittlichen Computertechnologien, künstlicher Intelligenz und verwandten Technologien nutzen. "SkyWater's strategische Beziehung zur US-Regierung bietet einen eindeutigen Mehrwert und beschleunigt durch diese sich entwickelnde Partnerschaft unser gemeinsames Engagement, die inländischen Fertigungskapazitäten zu stärken und gleichzeitig den Zugang für Kunden aus der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie zu vereinfachen", sagte Mike Hogan, Senior Vice President und General Manager der AIM SBU und Aerospace and Defense bei GF. "Als vertrauenswürdige Halbleiterhersteller sind wir in einer einzigartigen Position, um die Verfügbarkeit fortschrittlicher Technologien zu erweitern und gleichzeitig ein sicheres Ökosystem für die duale inländische Beschaffung zu gewährleisten, um die US-Regierung und ihren Technologiebedarf für die Zukunft zu bedienen." "GF unterstützt seit langem Verteidigungsprogramme und wir freuen uns, ein neues Kapitel der Zusammenarbeit zu beginnen, um unsere Unterstützung für diese wichtige Gemeinschaft zu verbessern", sagte Dr. Brad Ferguson, Chief Technology Officer und Senior Government Relations Executive bei SkyWater Technology. "Diese Absichtserklärung zeigt die proaktive Zusammenarbeit der Industrie, die die sich entwickelnde Regierungspolitik, die sich auf die Wiederherstellung der amerikanischen Führungsrolle in der Halbleiterherstellung konzentriert, ergänzen kann." Senator Patrick Leahy (D-Vt.), ein langjähriger Partner der in Essex ansässigen Fabrik, sagte: "Diese Partnerschaft trägt zur Stärkung einer sicheren Lieferkette für die sensibelsten Technologien unserer Nation bei. Die Amerikaner und insbesondere die Einwohner von Vermonts sind seit langem führend in der Entwicklung und Herstellung hochentwickelter Technologien. Die heute bekannt gegebene Vereinbarung wird die Wettbewerbsfähigkeit und Führungsposition der USA in diesem wichtigen Sektor verbessern." Der Kongressabgeordnete von Minnesota, Dean Phillips, erklärte: "Ich bin bestrebt, die Zusammenarbeit zu fördern und mehr von unseren hart verdienten Steuergeldern nach Minnesota zu bringen. Ich freue mich, dass die Vereinbarung zwischen SkyWater in Bloomington und GlobalFoundries beides erreicht. Diese Partnerschaft wird dazu beitragen, dass Minnesota weiterhin eine nationale Führungsrolle in der Spitzentechnologie und bei der Schaffung hochqualifizierter Arbeitsplätze einnimmt." Über SkyWater Technology SkyWater ist der einzige reine Halbleiterhersteller mit Sitz in den USA foundry und ein vom DoD akkreditierter vertrauenswürdiger Lieferant, der sich auf kundenspezifische Design- und Entwicklungsdienstleistungen, Design-IP und Serienfertigung für integrierte Schaltungen und Mikrogeräte spezialisiert hat. Durch sein Technologiemodell Foundry ermöglicht SkyWater mit seinen erstklassigen Betriebsabläufen und einzigartigen Verarbeitungsfähigkeiten Mixed-Signal-CMOS-, Power-, Rad-Hard- und ROIC-Lösungen. Die Innovation Engineering Services von SkyWater ermöglichen die Entwicklung von supraleitenden und 3D-ICs sowie von Kohlenstoffnanoröhren-, Photonen- und MEMS-Bauteilen. Das Unternehmen bedient Kunden in wachsenden Märkten wie Luft- und Raumfahrt & Verteidigung, Automobil, Biomedizin, Cloud & Computing, Verbraucher, Industrie und IoT. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte: www.skywatertechnology.com/. Über GF GlobalFoundries (GF) ist das weltweit führende Spezialunternehmen foundry. GF liefert differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalfoundries.com. GF Kontakt: Erica McGillGlobalFoundries(518) 795-5240[email protected] SkyWater Kontakte: Ross MillerDirektor für Marketing(952) 851-5063[email protected] Lauri JulianSpezialist für Öffentlichkeitsarbeit(949) 280-5602[email protected]
格芯计划在其先进的美国半导体制造厂实施ITAR和严格的安全保证措施 May 26, 2020公司将进一步扩充这家先进工厂的能力，大力支持美国政府国防技术的开发与制造，同时进一步减轻美国对海外供应商的依赖 加利福利亚州圣克拉拉，2020年5月20日 –格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）是全球领先的特殊工艺半导体代工厂，也是美国纯晶圆半导体制造商的个中翘楚。公司今日宣布计划在其最先进的制造厂（位于纽约州马耳他的Fab 8）率先实施出口管制安全措施。格芯将在Fab 8大力贯彻美国国际武器贸易条例（ITAR）标准及出口管制条例（EAR），助力公司跻身美国最先进的ITAR晶圆厂。格芯迈出了重要的这一步，既能深化与美国国防部（DoD）及美国国防工业基地的合作，又能进一步支持新保证措施的持续开展，推动实现国家安全目标。 这些全新的管制保证将于今年晚些时候生效，以保护格芯Fab 8生产制造的国防相关应用、设备或组件的保密性和完整性。到目前为止，格芯在Fab 8的投资已逾130亿美元，对美国政府及其技术需求的支持能够延续数十年，此次迈出的这一步可谓意义重大。 参议院民主党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）评价说：“我一直坚信，制造半导体芯片最安全的方式就是美国自给自足。我本人是格芯的忠实拥护者，对于他们努力为美国政府提供符合ITAR及EAR标准的制造成果，我表示由衷的欣赏。通过与格芯合作，纽约州在安全的半导体制造方面已处于全国领先水平。” 格芯首席执行官Tom Caulfield表示：“作为差异化技术领域的创新先锋和关键供应商，增加这些能力使我们如虎添翼，格芯将能为美国国防工业基地开发和制造安全的解决方案，格芯是ITAR以及有严格限制的EAR微电子产品的长期供应商，我们愿为美国实现和维持半导体制造业领导地位的宏伟愿景提供有力支持。今天的声明更是彰显了我们能够且愿意与行业及美国政府合作，以确保美国具备完善的制造能力，为安全性和灵敏度要求至高的行业提供半导体产品。” 作为美国国防部所用微电子产品的长期供应商，格芯具有得天独厚的优势，能够为安全政府计划提供支持——由其备受信赖的制造厂负责，分别是位于佛蒙特州伯灵顿的Fab 9和位于纽约州东菲什基尔的Fab 10，同时也与美国国防部合作开发下一代保证措施——由位于纽约州北部地区的Fab 8负责。格芯Fab 8拥有近3,000名员工以及充足的基础设施和占地面积，足以即时承担起开发安全制造方法的责任。 此外，格芯的全球制造规模也是一大关键优势，作为唯一在美国、欧洲和新加坡均设有制造业务的纯晶圆代工厂，格芯通过盾牌（Shield）计划为安全制造树立了至高的行业、客户和政府标准。 About GF GLOBALFOUNDRIES (GF) is the world’s leading specialty foundry. GF delivers differentiated feature-rich solutions that enable its clients to develop innovative products for high-growth market segments. GF provides a broad range of platforms and features with a unique mix of design, development and fabrication services. With an at-scale manufacturing footprint spanning the U.S., Europe and Asia, GF has the flexibility and agility to meet the dynamic needs of clients across the globe. GF is owned by Mubadala Investment Company. For more information, visit www.globalfoundries.com. Contact: Erica McGill GLOBALFOUNDRIES (518) 795-5240 [email protected]
“发明大师”推动格芯的创新和差异化发展 May 21, 2020格芯精英计划表彰多名员工，肯定了他们身为发明者、导师和顾问所取得的丰硕成果 撰文：Michael Mullaney Shesh Mani Pandey清晰地记得他的第一项专利：制造高增益垂直双极性结型晶体管的新方法。这种新方法充分兼容CMOS工艺，生产出的器件性能显著优于当时的可用器件。 尽管时隔20余年，Pandey从未忘记在授权专利上看到自己的名字，以及收到经理和公司领导发送的祝贺电子邮件时的那种成就感和自豪感。他表示，在为实现技术创新而欢欣鼓舞之余，还有一种如释重负的感觉，终于成功地走完了漫长、曲折、有时甚至有几分神秘的专利准备和申请之路。 “刚开始时，我追求专利的积极性很高，但我并不清楚如何获得专利。当我获得第一项专利时，我很高兴。我真的非常兴奋，我有一种‘好的，我能做到’的感觉，现在我对这个过程有了更深的了解。”格芯工程师，同时长期担任公司设备团队技术主管的Pandey说道。 Pandey之前就职于特许半导体（Chartered Semiconductor），该公司于2009年被格芯收购，多年来，他对发明的热情有增无减。如今，他拥有超过45项与半导体制造相关的各种技术专利。除了负责的项目以外，他还花时间为有创造力的同事提供建议和指导，这些同事正在其职业道路上蓄势待发，着手申请自己的第一项专利。 由于致力于创新和扩大格芯的知识产权(IP)组合，Pandey成为去年被赋予格芯“发明大师”荣誉头衔的11名员工之一。获得这项荣誉的同事至少要拥有20项美国授权专利，并且在技术成就和知识产权资产创造方面拥有出色的记录。 常驻纽约州马耳他Fab 8的Pandey表示：“格芯使发明者可以轻松申请知识产权。作为一家企业，我们支持并鼓励员工申请专利。我们鼓励资深发明者指导他人，帮助大家了解追求发明和知识产权的价值。从我们的员工一直到高层领导，大家对此看法一致。创新真正融入了我们的企业文化。” 格芯发明大师计划 格芯的发明大师计划现已进入第三个年头，这是一个奖励多产员工以及激励一直想提交发明申请专利的其他员工的强大平台，常驻佛蒙特州伯灵顿附近格芯Fab 9的格芯知识产权法律总监David Cain表示。 迄今为止，格芯已表彰约50名发明大师，Cain说他们是“公司在创新领域的耀眼明星……在发明和专利方面有着惊人成就的人。”在激励并指导同事的同时，发明大师还担任顾问，是格芯技术领导者和法律团队在各种技术、战略和知识产权主题方面的强大资源。 格芯的发明大师计划和创新文化也具有外部优势。Cain表示，除了收入、设计大奖和新客户之外，专利和知识产权还可以作为一种衡量标准，进一步体现格芯在半导体行业和全球供应链中的重要作用。 他补充道：“新的专利和知识产权对于保护、维护和发展我们广泛的差异化平台、特性和专业应用解决方案至关重要。格芯非常关注差异化，我们的技术人员和发明者推出伟大的创新，并运用在知识产权管道中，以便我们能够加以保护，他们在这种差异化中发挥的作用十分显著。” 指导是关键 在阐述新思想如何演变为新发明之时，不乏各种名言妙语。托马斯·爱迪生(Thomas Edison)说：“在发明创造的过程中，最重要的品质是坚持。”与他同时代的尼古拉·特斯拉(Nicola Tesla)说：“独处是发明的秘方；独处是创意的摇篮。”他们下一代的发明者查尔斯·凯特林(Charles F. Kettering)则表示：“发明是大脑和材料的结合。” 今天，全世界的研究人员和商学院学生都在研究创新，关于如何充分营造一个让创新生根发芽、蓬勃发展的环境，相关理论比比皆是。显然，创新的秘诀还没有完全发掘出来。但是，在与各个领域的发明者（从经验丰富的专业人士到刚刚开始知识产权之旅的人）讨论这个主题时，他们都认为指导是一项关键因素。 格芯技术解决方案团队主管，即去年和Pandey一起被授予格芯“发明大师”称号的杰出技术人员Jack Pekarik的情况无疑就是如此。 “任何人都可以成为发明者，你只需要理解它的含义是什么，”Pekarik说，他在2015年作为公司收购IBM微电子业务的一部分加入格芯，现在常驻Fab 9。他早在1985年已加入IBM，但几年以后才开始IP 之路。 “我是一个大器晚成的人。我一直没有意识到保护我们的工作并申请专利的可能性和重要性，直到我的一个同事开始关照我，向我展示整个过程是如何运作的，”他说。 Pekarik在IBM的早期专利是一种新型的可编程存储器，这涉及到对SRAM单元施加过应力，使它始终能在两种不同状态中的一种状态下启动。他表示，在专利上看到自己的名字是一种自豪的象征，是继续发明创造的重要动力来源。 Pekarik给那些对专利感兴趣的人的建议是找到或组成一个发明小组，并确保该小组至少包括一名在专利申请过程方面有经验的成员。他表示，在格芯以及其他一些公司，不乏大量才华横溢、上进心强的技术专业人士，他们已经组成了很多这样的小组，并且志同道合的同事们也一直在建立新的小组。 “也许是一群人，每周或每隔一周开一次会，聚在一起讨论并选择一个发明领域。找到问题，寻找解决方案。阅读并讨论专利文献，一起构思灵感，”他说，“我就是在找到这样一个小组之后，才得以了解这个过程。” 在Pekarik看来，任何公司有志向的发明者的最大障碍都与政策或程序无关——“格芯使其变得容易，”他说。相反，主要门槛是各行各业中存在的一个普遍误解，即申请知识产权保护是一项艰巨的任务，需要超人的努力和决心。 “指导是消除这一误解的强大方式，使得这个过程没有那么神秘，”他说道，“指导也是一种让更多员工参与进来的一种方式，这些员工正在思考发明，并最终会为我们的公司带来越来越多宝贵的发明成果。” 动力和成功 同样在去年被授予“发明大师”称号的还有设备集成工程师Bipul Paul，他常驻Fab 8，在格芯工作将近十年。Paul拥有近30项授权专利，还有几项研究正在进行中，他是一名积极的导师、顾问和合作者。和Pandey、Pekarik一样，他也是格芯专利审查委员会的重要成员。 Paul将专利视为所从事工作的一个自然的、几乎不可避免的延伸。 “我认为这是与生俱来的，如果你反复做同一件事，自然就会开始思考是否有更好的方式来做。对于我们从事技术工作的人来说，这可能就是通往发明之路的第一步。你只要把问题想清楚。进行讨论。记录你的工作。向他人寻求帮助和指导。” Paul说，在格芯发明创造与在其他公司工作之间的一个重要区别是，他可以不受限制地与格芯公司不同团队和不同部门的同事交流。这种跨学科的思想交流是受到鼓励的，通常会产生意外的现成解决方案，而如果构想被隔离在单个学科的孤岛上，便不可能获得这样的启发。 Paul说道，许多发明者和有知识产权头脑的技术人员具有创新的内在动力，但也存在其他激励因素。创造专利当然对个人的职业生涯有好处，也能提高个人在公司和行业中的知名度。此外，格芯还为申请知识产权和专利提供财政激励，包括针对首次发明者以及被授予“发明大师”荣誉头衔的员工的具体激励措施。他表示，以后也可能会对专利收取版税。 他补充道，除了这些激励措施以外，在得知自己的创新将帮助格芯在市场上取得成功和发展时，还有一种巨大的成就感和自豪感。他表示，当发明成果应用到公司的差异化技术组合，以及应用到格芯提供给客户的晶圆中时，是特别有成就感的事情。 “公司拥有的知识产权资本越多，我们在市场上的地位就越稳固，越有保障，”Paul说，“帮助确保格芯取得成功，我们的知识产权受得保护，让我能够一直做我喜欢的事情。” 格芯即将宣布2020年度杰出“发明大师”的最新成员，敬请密切关注！
"Meistererfinder" treiben Innovation und Differenzierung bei GLOBALFOUNDRIES voran Mai 21, 2020Eliteprogramm ehrt Mitarbeiter, die sich als Erfinder, Mentoren und Berater verdient gemacht haben Von Michael Mullaney Shesh Mani Pandey kann sich noch gut an sein erstes Patent erinnern: ein neues Verfahren zur Herstellung von vertikalen bipolaren Sperrschichttransistoren mit hoher Verstärkung. Das neue Verfahren war vollkommen kompatibel mit dem CMOS-Prozess, und die daraus resultierenden Bauelemente boten eine deutlich bessere Leistung als die derzeit verfügbaren. Obwohl es schon mehr als 20 Jahre her ist, hat Pandey das Gefühl der Erfüllung und des Stolzes nie vergessen, als er seinen Namen auf dem erteilten Patent sah - ebenso wenig wie die Glückwunsch-E-Mails von seinen Managern und der Unternehmensleitung. Neben der Freude über die Verwirklichung seiner technischen Innovation gab es auch ein Gefühl der Erleichterung, sagte er, weil er den langen, gewundenen und manchmal undurchsichtigen Weg der Vorbereitung und Anmeldung eines Patents erfolgreich bewältigt hatte. "Als ich anfing, war ich sehr motiviert, Patente zu erwerben, aber ich wusste nicht, wie ich das anstellen sollte. Als ich mein erstes Patent erhielt, war ich so glücklich. Es war wirklich aufregend für mich, und ich hatte das Gefühl: 'Ok, ich kann es schaffen', jetzt, da ich den Prozess besser verstanden hatte", sagte Pandey, ein Ingenieur bei GLOBALFOUNDRIES (GF) und langjähriger technischer Leiter im Geräteteam des Unternehmens. Pandeys Leidenschaft für Erfindungen verstärkte sich im Laufe seiner Jahre bei Chartered Semiconductor und GF, das Chartered im Jahr 2009 übernahm. Heute hält er mehr als 45 Patente in einem breiten Spektrum von Technologien im Zusammenhang mit der Halbleiterfertigung. Neben seinen eigenen Projekten verbringt er auch Zeit damit, erfinderische Kollegen zu beraten und zu betreuen, die auf ihrem Karriereweg in Schwung kommen und sich darauf vorbereiten, ihre ersten eigenen Patente anzumelden. Für sein Engagement bei der Innovation und der Erweiterung des Portfolios an geistigem Eigentum (IP) von GF wurde Pandey im vergangenen Jahr als einer von elf Mitarbeitern mit dem begehrten Titel "Master Inventor" von GF ausgezeichnet. Diese Auszeichnung ist Kollegen vorbehalten, die mindestens 20 erteilte US-Patente vorweisen können und nachweislich technische Errungenschaften und geistiges Eigentum geschaffen haben. "GF macht es Erfindern leicht, geistiges Eigentum anzumelden", sagte Pandey, der in der Fab 8 von GF in Malta, New York, arbeitet. "Als Unternehmen ermutigen wir unsere Mitarbeiter zur Anmeldung. Wir ermutigen ältere Erfinder, andere zu unterrichten oder zu betreuen und ihnen den Wert von Erfindungen und geistigem Eigentum zu vermitteln. Wir sind in dieser Hinsicht auf einer Linie, bis hin zur Führungsebene. Innovation ist in unserer Unternehmenskultur fest verankert." GF Master Inventors Programm Das Master-Inventor-Programm von GF, das nun im dritten Jahr durchgeführt wird, ist eine wirkungsvolle Plattform, um besonders produktive Mitarbeiter zu ehren und andere Mitarbeiter zu motivieren, die vielleicht darüber nachgedacht haben, ihre Erfindungen zum Patent anzumelden, so David Cain, IP Legal Director bei GF, der in der Fab 9 des Unternehmens in der Nähe von Burlington, Vermont, arbeitet. GF hat bisher rund 50 Master Inventors ausgezeichnet, die laut Cain "die leuchtenden Sterne des Unternehmens in Bezug auf Innovation sind ... Leute, die eine erstaunliche Karriere mit Erfindungen und Patenten hinter sich haben". Die Master Inventors inspirieren und betreuen nicht nur ihre Kollegen, sondern stehen auch den Technologieführern und dem Rechtsteam von GF bei einer Reihe von technischen, strategischen und IP-Themen beratend zur Seite. Das Master-Inventor-Programm und die Innovationskultur von GF haben auch externe Vorteile. Patente und geistiges Eigentum können als Messlatte dienen - über Umsatz, Design Wins und neue Kunden hinaus - was die wichtige Rolle von GF in der Halbleiterindustrie und der globalen Lieferkette weiter unterstreicht, so Cain. "Neue Patente und geistiges Eigentum sind entscheidend für den Schutz, die Aufrechterhaltung und das Wachstum unseres breiten Spektrums an differenzierten Plattformen, Funktionen und spezialisierten Anwendungslösungen", sagte Cain. "Differenzierung ist ein wichtiger Schwerpunkt bei GF, und unsere Technologen und Erfinder spielen eine wichtige Rolle bei dieser Differenzierung, indem sie ihre großartigen Innovationen einbringen und sie in unsere IP-Pipeline einbringen, damit wir sie schützen können. Mentorschaft ist der Schlüssel Es gibt viele Sprichwörter und Redensarten darüber, wie neue Ideen zu Erfindungen werden. Thomas Edison sagte: "Bei der Ausarbeitung einer Erfindung ist die wichtigste Eigenschaft die Beharrlichkeit". Sein Zeitgenosse Nicola Tesla meinte: "Allein sein, das ist das Geheimnis der Erfindung; allein sein, dann werden die Ideen geboren". Eine Generation später sagte Charles F. Kettering: "Erfinden ist eine Kombination aus Verstand und Material." Heutzutage wird Innovation von Forschern und Wirtschaftsstudenten auf der ganzen Welt untersucht, und es gibt viele Theorien darüber, wie man am besten ein Umfeld kultiviert, in dem Innovation Wurzeln schlagen und gedeihen kann. Es ist klar, dass die geheime Soße der Innovation noch nicht vollständig charakterisiert worden ist. Bei Gesprächen mit Erfindern aller Art - von erfahrenen Profis bis hin zu denjenigen, die gerade erst mit dem Schutz des geistigen Eigentums beginnen - sind sie sich jedoch einig, dass Mentorschaft eine Schlüsselrolle spielt. Dies gilt auch für Jack Pekarik, einen führenden Mitarbeiter des GF-Technologielösungsteams und ausgezeichnetes Mitglied des technischen Personals, der zusammen mit Pandey im vergangenen Jahr zum GF Master Inventor ernannt wurde. "Jeder kann ein Erfinder sein, man muss nur verstehen, was das bedeutet", sagte Pekarik, der 2015 im Zuge der Übernahme des Mikroelektronikgeschäfts von IBM zu GF kam und heute in Fab 9 arbeitet. Er begann 1985 bei IBM, beschäftigte sich aber erst einige Jahre später mit geistigem Eigentum. "Ich war eher ein Spätzünder. Erst als einer meiner Kollegen mich unter seine Fittiche nahm und mir zeigte, wie das Verfahren funktioniert, öffneten sich meine Augen für die Möglichkeit - und die Bedeutung - des Schutzes und der Patentierung unserer Arbeit", sagte er. Zu Pekariks frühen Patenten bei IBM gehörte eine neuartige Form des programmierbaren Speichers, bei der eine SRAM-Zelle überlastet wurde, so dass sie immer in einem von zwei verschiedenen Zuständen hochgefahren werden konnte. Seinen Namen auf dem Patent zu sehen, erfüllte ihn mit Stolz und war eine wichtige Quelle der Motivation, weiter zu erfinden. Pekarik rät allen, die sich für Patente interessieren, eine Erfindungsgruppe zu finden oder zu gründen und darauf zu achten, dass der Gruppe mindestens ein Mitglied angehört, das Erfahrung mit diesem Verfahren hat. Bei GF und anderen Unternehmen mit einer großen Zahl talentierter und hoch motivierter Technologieexperten gebe es bereits viele solcher Gruppen, und es würden ständig neue von gleichgesinnten Kollegen gegründet. "Vielleicht ist es eine Handvoll Leute, die sich jede Woche oder alle zwei Wochen treffen, um über einen Bereich zu sprechen und ihn auszuwählen, in dem sie etwas erfinden wollen. Um ein Problem zu identifizieren und nach einer Lösung zu suchen. Um Patentliteratur zu lesen und zu diskutieren und ein wenig Zeit am Whiteboard zu verbringen", sagte er. "Erst nachdem ich eine solche Gruppe gefunden hatte, konnte ich mich mit dem Prozess vertraut machen. Nach Ansicht von Pekarik hat die größte Hürde für angehende Erfinder in einem Unternehmen nichts mit Richtlinien oder Verfahren zu tun - "GF macht es einfach", sagte er. Stattdessen ist das Haupthindernis für den Markteintritt das in allen Branchen vorherrschende Missverständnis, dass die Anmeldung von geistigem Eigentum eine gewaltige Aufgabe ist, die übermenschliche Anstrengungen und Entschlossenheit erfordert. "Mentorenschaft ist ein wirksames Mittel, um dies zu zerstreuen und den Prozess weniger mysteriös zu gestalten", sagte er. "Mentoring ist auch ein Weg, mehr Mitarbeiter zu engagieren, die über Erfindungen nachdenken, und letztlich mehr und wertvollere Erfindungsmeldungen für unser Unternehmen zu generieren." Motivation und Erfolg Ebenfalls zum Master Inventor ernannt wurde im vergangenen Jahr der Ingenieur für Geräteintegration Bipul Paul, der in Fab 8 tätig ist und sich seinem zehnten Jahr bei GF nähert. Mit fast 30 eigenen Patenten und mehreren weiteren, die derzeit in Arbeit sind, ist Paul ein aktiver Mentor, Berater und Mitarbeiter. Wie Pandey und Pekarik ist auch er ein geschätztes Mitglied des Patentprüfungsausschusses von GF. Paulus sieht Erfindungen als eine natürliche, fast unvermeidliche Erweiterung der eigenen Arbeit an. "Ich denke, es liegt in der Natur der Sache, dass man, wenn man immer wieder dasselbe tut, darüber nachdenkt, ob es nicht einen besseren Weg gibt, es zu tun. Für diejenigen von uns, die in der Technik arbeiten, kann dies der erste Schritt auf dem Weg zu einer Erfindung sein. Man muss nur über das Problem nachdenken. Diskutieren Sie es. Dokumentieren Sie Ihre Arbeit. Bitten Sie um Hilfe und lassen Sie sich von anderen beraten." Ein wichtiger Unterschied zwischen der Erfindertätigkeit bei GF und seinen Erfahrungen in anderen Unternehmen sei der ungehinderte Zugang zum Austausch mit Kollegen aus verschiedenen Teams und Abteilungen bei GF, so Paul. Dieser interdisziplinäre Austausch von Ideen wird gefördert und führt oft zu unerwarteten und unkonventionellen Lösungen, die wahrscheinlich nicht zustande gekommen wären, wenn die Ideenfindung auf ein einzelnes Fachgebiet beschränkt gewesen wäre. Viele Erfinder und auf geistiges Eigentum bedachte Technologen sind intrinsisch motiviert, innovativ zu sein, so Paul, aber es gibt auch andere Motivationsfaktoren. Die Erteilung von Patenten ist sicherlich vorteilhaft für die eigene Karriere und erhöht den Bekanntheitsgrad innerhalb des Unternehmens und der Branche. Darüber hinaus bietet GF finanzielle Anreize für die Anmeldung von geistigem Eigentum und die Erteilung eines Patents, einschließlich spezieller Anreize für Ersterfinder sowie für diejenigen, die den begehrten Titel "Master Inventor" erhalten. Später, so Paul, kann ein Patent auch zu künftigen Lizenzgebühren führen. Neben diesen Anreizen sei es auch ein großes Gefühl der Erfüllung und des Stolzes, zu wissen, dass seine Innovationen GF zum Erfolg und zum Fortschritt auf dem Markt verhelfen. Besonders lohnend sei es, wenn Erfindungen in das Portfolio differenzierter Technologien des Unternehmens und auf die Wafer, die GF an seine Kunden liefert, Eingang fänden. "Je mehr IP-Kapital das Unternehmen hat, desto stärker und verteidigungsfähiger ist unsere Position auf dem Markt", sagte Paul. "Wenn ich dazu beitrage, dass GF erfolgreich ist und unser geistiges Eigentum gut geschützt ist, kann ich weiterhin das tun, was ich gerne tue." Halten Sie die Augen offen, wenn GF demnächst die neuesten Mitglieder dieser angesehenen Gruppe, die Meistererfinder 2020, bekannt gibt!
GlobalFoundries implementiert ITAR und strenge Sicherheitsvorkehrungen in seiner fortschrittlichen US-Halbleiterproduktionsanlage Mai 20, 2020 Die modernste Anlage des Unternehmens erweitert die Kapazitäten zur Unterstützung der Entwicklung und Herstellung von Verteidigungstechnologien der US-Regierung und verringert gleichzeitig die Abhängigkeit der USA von ausländischen Lieferanten Santa Clara, Kalifornien, 20. Mai 2020 - GlobalFoundries® (GF®), das weltweit führende Spezialunternehmen foundry und der führende US-amerikanische Hersteller von Halbleitern, gab heute Pläne zur Einführung von Sicherheitsmaßnahmen zur Exportkontrolle in seiner modernsten Produktionsstätte, Fab 8, in Malta, New York, bekannt. GF wird seine Fabrik 8 in Übereinstimmung mit den US-Standards der International Traffic in Arms Regulations (ITAR) und den Export Administration Regulations (EAR) bringen und ist damit das fortschrittlichste ITAR-Werk foundry im Land. Mit diesem bedeutenden Schritt vertieft GF seine Partnerschaft mit dem US-Verteidigungsministerium (DoD) und der US-Verteidigungsindustrie und unterstützt die laufende Entwicklung neuer Sicherheitsansätze zur Unterstützung der nationalen Sicherheitsziele. Diese neuen Kontrollgarantien, die noch in diesem Jahr in Kraft treten werden, ermöglichen den Schutz von Vertraulichkeit und Integrität für verteidigungsrelevante Anwendungen, Geräte oder Komponenten, die in der Fab 8 von GF hergestellt werden. Bis heute hat GF mehr als 13 Milliarden US-Dollar in Fab 8 investiert. Dies ist ein wichtiger Schritt, um die US-Regierung und ihren Technologiebedarf über Jahrzehnte hinweg zu unterstützen. Der Vorsitzende der Demokraten im Senat, Chuck Schumer, kommentierte: "Ich war schon immer der festen Überzeugung, dass der sicherste Weg zur Herstellung von Halbleiterchips der ist, dies hier in den USA zu tun. Ich war auch ein Verfechter von GLOBALFOUNDRIES und begrüße ihre Bemühungen, der US-Regierung eine ITAR- und EAR-konforme Fertigung zu bieten. In Partnerschaft mit GF ist der Staat New York führend in der sicheren Halbleiterfertigung." "Als führender Innovator und unverzichtbarer Lieferant differenzierter Technologien kann GF mit diesen Fähigkeiten sichere Lösungen für die US-amerikanische Verteidigungsindustrie entwickeln und herstellen", so Tom Caulfield, CEO von GLOBALFOUNDRIES. "GF ist ein langjähriger Lieferant von ITAR- und stark eingeschränkter EAR-Mikroelektronik, und wir sind bereit, das Ziel der USA zu unterstützen, eine führende Position in der Halbleiterfertigung zu erreichen und zu erhalten. Die heutige Ankündigung stärkt unsere Fähigkeit, mit der Industrie und der US-Regierung zusammenzuarbeiten, um sicherzustellen, dass Amerika über die Produktionskapazitäten verfügt, die es braucht, um seine sichersten und sensibelsten Industrien mit Halbleitern zu versorgen." Als langjähriger Lieferant von Mikroelektronik für das US-Verteidigungsministerium ist GF in der einzigartigen Lage, sichere Regierungsprogramme in seinen vertrauenswürdigen Einrichtungen - Fab 9 in Burlington, Vermont, und Fab 10 in East Fishkill, New York - zu unterstützen und gleichzeitig mit dem US-Verteidigungsministerium an Sicherheitsansätzen der nächsten Generation in seiner Fab 8 im Bundesstaat New York zu arbeiten. Die Fabrik 8 von GF beschäftigt fast 3.000 Mitarbeiter und verfügt über die nötige Infrastruktur und Fläche, um die Verantwortung für einen sofortigen sicheren Fertigungsansatz zu übernehmen. Die globale Produktionspräsenz von GF ist nach wie vor ein entscheidendes Unterscheidungsmerkmal. Als einziger reiner Anbieter foundry mit Produktionsstätten in den USA, Europa und Singapur bietet GF mit seinem GF Shield-Programm die höchsten Kriterien für eine sichere Produktion in der Branche, bei Kunden und Behörden. Über GF GlobalFoundries (GF) ist das weltweit führende Spezialunternehmen foundry. GF liefert differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalfoundries.com. Kontakt Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
硅光：基于格芯RF工艺的光学与数字技术的融合 May 19, 2020格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）与硅光初创公司Ayar Labs自2016年起一直在合作研发封装内光学互连单芯片解决方案 “在同一芯片上集成光子和RF CMOS电路讲求精妙的平衡。将其全部集成到硅片上，我们便可充分利用硅制造技术的规模、成本和工艺控制优势。”——格芯副总裁Anthony Yu 作者：Dave Lammers 格芯于2015年收购了IBM微电子业务，获得了大量宝贵的硅光(SiPh – Silicon Photonics)研发成果，这些成果现在将广泛应用于300mm晶圆产品。公司重要的合作伙伴Ayar Labs适时推出了单芯片硅光设计，这是一家位于加利福尼亚州的初创企业，他们的单芯片设计为封装到封装互连确立了全新的带宽、功耗和延迟基准。 格芯计算和有线基础架构业务部副总裁Anthony Yu表示，格芯获得了IBM的九年光子学研究成果，并实现了90nm工艺“产业化”，即90WG。他表示：“在菲什基尔的工厂，我们已经在300mm晶圆上实现了这一工艺的量产。格芯做的大量的工作不仅定位于可信任的制造服务提供商，也针对光传输器准备可批量生产的各种相关器件。” 多年来，位于佛蒙特州伯灵顿附近的格芯Fab 9一直在利用锗硅工艺(9HP)为光学收发器制造元件。这些解决方案（激光驱动器、跨阻放大器(TIA)和其他分立式元件）被数据中心和其他市场中的“可插拔”多芯片光模块所采用，以通过光纤链路实现服务器机架的中距离连接。 格芯的45CLO工艺是整合数字RF功能与所需的光学器件的硅光单芯片解决方案。（资料来源：格芯） 光学连接开始进入新的阶段，可插拔光学收发器将被取代。在新技术中，光子链路连接到同一封装中的高性能IC，同时借助外部激光器提供光源。该封装通过光纤连接到另一个采用光子链路的模块，从而形成封装到封装高速互连，同时大幅降低功耗。 MIPO（单芯片封装内光学）I/O将Ayar Labs的光电小芯片TeraPHY集成到多芯片封装(MCP)中。经过与格芯的多年合作，Ayar Labs现在已将MIPO I/O小芯片发展到工程采样阶段。硅光领域先锋企业英特尔是最早采用Ayar Labs解决方案的企业之一，最初的目标是将其FPGA（现场可编程门阵列）与其他模块集成。 Yu表示，虽然该领域不乏一些其他的初创公司，并且大型数据中心企业都在研发自己的设计，但Ayar Labs是“最早开始设计太比特(Terabit)级解决方案的公司之一。他们积极进取，合作意愿非常强烈。”他补充道，Ayar Labs的单片小芯片将成为“颠覆行业的产品”。 批量制造是打造高性价比光子解决方案的一个关键要素。（资料来源：Ayar Labs） 将光子功能集成到同一块芯片上作为电子控制电路是一项颇具趣味的挑战。芯片将电子接口、数字电路和高速模拟混合信号电路与光学元件组合在同一硅片上。“在同一芯片上集成光子和RF CMOS电路讲求精妙的平衡。将其全部集成到硅中，我们便可充分利用硅制造技术的规模、成本和工艺控制优势。”Yu继续补充道，格芯与Ayar Labs组建的团队密切关注封装、组装和测试的挑战。 转折点 Ayar Labs的联合创始人、总裁兼首席技术官Mark Wade称，公司于2015年成立，最初是由参与一个多院校协作光子项目的成员组成。2016年，该初创公司与格芯建立合作伙伴关系。Wade表示，“当时整个行业正处于一个转折点。大家都注意到了电子I/O自身的局限性，并预测就扩展电气互连而言，电子I/O已无计可施。”他补充道，112 Gbps或许是基于CMOS的Serdes连接的最终极限值。 Ayar Labs从零开始研究新的解决方案，希望借助光学来彻底解决芯片到芯片的带宽问题。与电气互连相比，光学互连不仅能耗低得多，而且可以大幅提高带宽并减少时延。采用光纤后，影响电气互连的距离/带宽的权衡问题将不再成为困扰。 [有关Ayar Labs解决方案的详细探讨，请参阅：光学I/O小芯片消除瓶颈，释放创新能力] Ayar Labs和格芯合力研发可进行批量制造的单芯片解决方案，以期缓解数据中心带宽日益捉襟见肘的境况。例如，机器学习在连接处理器和GPU以及高带宽内存时要求更高的芯片到芯片带宽。Wade指出，“数据中心需要将机器分布到不同的物理位置，并使用通过超高带宽互连接口连接起来的多个组件。他们想要设计新型系统架构，而使用目前和未来几代的I/O是无法实现的。” \ 45CLO工艺将赋能一流的光学和数字功能。（资料来源：格芯） RF CMOS优势 格芯与Ayar Labs合作发现了多种方法，能够针对光学结构和其他功能优化格芯的45 RF SOI工艺。这项曾专门为毫米波市场研发的技术经过改进，包含了光子功能，现在正用于构建原型。 Wade表示，RF SOI CMOS是一项“赋能技术，因为有了它，我们得以在同一个平面层中构建晶体管和光学器件。此外，SOI工艺也帮助实现了超快晶体管，速度超过了大多数先进工艺节点。它们的密度不同于先进（CMOS体硅）工艺节点。但就模拟性能以及Ft和Fmax速度而言，它们的表现优于目前用于数字芯片的先进FinFET节点。” Ayar Labs和格芯正在合作研发格芯的新一代硅光平台45CLO，Ayar Labs计划在其器件量产时使用这一平台。Wade表示：“我们正在与格芯合作开展多项工作，希望将试产阶段的基于45nm RF SOI上的工作成果结合格芯通过收购IBM研发部获得的一些技术和工艺，从而打造高度可靠、可生产的工艺以在45CLO平台中构建我们的解决方案。” 格芯副总裁Anthony Yu透露，公司的45CLO单芯片技术将在纽约州马耳他的8号晶圆厂生产，并计划于2021年下半年完成生产工艺认证。 Ayar Labs首席执行官Charlie Wuischpard于2018年11月加入Ayar Labs，此前曾就职于英特尔数据中心部门，担任副总裁兼总经理一职。他表示，45CLO工艺的一大优化在于锗模块，“它有助于提高性能，并能让我们构建真正高性能的光检测器。我们认为最终将实现一流的光电性能。” Wuischpard称，集成的光学互连技术能够在新系统架构中实现出色的功能。“我们仍处于在CPU封装内部构建光学I/O的早期阶段。我们需要考虑百万兆级以上的机器，并非现在的超级计算机，而是未来的超级计算机和人工智能系统。” 从A到B Moor Insights & Strategy咨询公司的创始人、总裁兼首席分析师Patrick Moorhead解释道：“要让人工智能和机器学习能够发挥作用，唯一的方法就是收集更多数据，然后将数据从A传输到B，并且整个过程必须非常快速。而在许多情况下，数据传输必须时延非常小。” 云游戏、机器人、外科手术机器人、CV2X车与车和车与网络的链接、智能制造、蜂窝网络和其他应用需要数据中心处理海量数据，同时要将功耗保持在控制水平内。“人们正在边缘侧产生大量数据。无论是受移动、物联网还是5G的推动，都将有海量数据节点，其中许多数据都将返回数据中心。”他补充道，“正是因为有了机器学习和人工智能，我们才能利用所有这些数据做有用的事情。” 芯片行业已经意识到摩尔定律正逐渐失效，因此正转向异构计算，并使用独创性的封装和芯片堆叠形式。事实会证明，硅光作为一种芯片互连方法，将会成为深受欢迎的选择。例如，相较于限制设计灵活性的硅通孔(TSV)，与高带宽内存或加速器建立光子链路将会更受青睐。 Moorhead表示：“硅光是实现芯片间通信的全新方式，它使用的光学链路性能相当于PCI Express卡或3D封装。如果产量适当，从长远来看，使用硅光实现片外加速将会降低成本。” 阅读Pat在《福布斯》上发表的近期文章，了解格芯如何悄然成为硅光领域的生力军。 包含TeraPhy小芯片的模块能以更快的速度和更低的功耗进行光学连接。（资料来源：Ayar Labs） 光学技术缓解带宽压力 The Linley Group首席分析师Bob Wheeler称，Ayar Labs的TeraPhy小芯片有10个光学端口，利用波分复用(WDM)增加单一光纤上的光学信号数量。 “这样就能在芯片表面的线性边缘封装大量带宽。总而言之，能够从[芯片]获得多少带宽将成为限制性因素，尤其是对于尝试传输数十太比特数据的以太网交换机而言。” Wheeler说道：“他们取得的成果在集成程度和WDM方面是非常独特的。他们如何实现，如何将小芯片的体积缩小到如此程度，得益于Ayar Labs针对调制器和检测器研发的专有技术，相较于传统的马赫-曾德尔调制器，它们相当紧凑。” 任何重大技术转型均非一朝一夕之功，Wheeler表示，应先从下一代以太网芯片入手运用光学I/O，继而再推进到高端处理器和ASIC。“当电子I/O逐渐失去发展潜力之时，光学I/O将成为唯一一种缓解部分带宽压力的技术。” 格芯副总裁Yu评论道，未来几年，硅光以及它所支持的芯片到芯片光学连接将继续推动平台创新和新型解决方案的开发。格芯具备精良的制造工艺和丰富的硅光专业知识，并且旗下45CLO单芯片工艺正处于良好的发展势头，公司有信心成为这一领域的行业领先企业。 Yu表示：“十几年来，人们一直在谈论推出硅光的话题。硅光价值何在，格芯有何优势，全赖于大规模制造才能得以体现。我们有能力使用300mm制造工艺，通过非常严格的工艺控制，将光学和硅功能融合到VLSI解决方案中。我们助力客户扩展解决方案，实现快速发展。” 单击此处进一步了解格芯如何在计算和有线基础设施中利用光的能量。
Infosys als Digital Transformation Partner für GLOBALFOUNDRIES' Digital Leadership Program ausgewählt 13. Mai 2020Infosys (NYSE: INFY), ein weltweit führender Anbieter von digitalen Dienstleistungen und Beratung der nächsten Generation, wurde von GLOBALFOUNDRIES® (GF®), dem weltweit führenden Spezialitätenhersteller foundry, als Partner für das Programm zur digitalen Transformation des Unternehmens ausgewählt. Im Rahmen dieser Partnerschaft wird Infosys Fachwissen und analytische Lösungen bereitstellen, um die Gesamteffizienz und Agilität der Produktions- und Geschäftsabläufe von GF zu optimieren. Die Partnerschaft ermöglicht GF die nahtlose Umstellung seiner Legacy-Lösungen und die Einführung fortschrittlicher Cloud-Funktionen zur Rationalisierung bestehender Arbeitslasten. Dadurch kann GF seine digitale Strategie durch Prozessautomatisierung umsetzen und gleichzeitig die Betriebskosten senken und Compliance-Anforderungen erfüllen. Die Lösung wird GF auch dabei helfen, aus den Daten, die in seinen weltweit verteilten Betrieben generiert werden, Werte und Erkenntnisse zu gewinnen. GF wird das Fachwissen und die Branchenerfahrung von Infosysnutzen , um die IT-Assets von GF zu transformieren und zu optimieren und seine digitalen Fähigkeiten zu erweitern. Infosys wird auch die internen Teams von GF mit digitalen Fähigkeiten der nächsten Generation ausstatten, um die Bereitstellung großartiger Benutzererfahrungen im gesamten Unternehmen zu unterstützen. Anand Swaminathan, EVP und Global Industry Leader - Communications, Media and Technology, Infosys, sagte: "Gemeinsam mit GlobalFoundries starten wir ein branchenführendes Programm zur digitalen Transformation. Wir werden GlobalFoundries bei der Umgestaltung seiner Produktions- und Unternehmensabläufe unterstützen, indem wir die Möglichkeiten der privaten und öffentlichen Cloud nutzen, um seinen Kunden einen höheren Mehrwert zu bieten und gleichzeitig die Betriebskosten zu senken. Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit GlobalFoundries bei diesem digitalen Führungsprogramm, von dem wir glauben, dass es neue Maßstäbe für die Branche setzen wird." Thomas Weber, SVP Global Supply Chain and Integrated Manufacturing Information Technology, GlobalFoundries, sagte: "Als führendes Spezialunternehmen foundry mit globaler Präsenz sind wir bestrebt, unsere digitale Transformation zu beschleunigen, um uns zu differenzieren und mehr Wert für unsere Kunden zu schaffen. Die Partnerschaft mit Infosys wird unsere Teams mit den Fähigkeiten der nächsten Generation ausstatten und unsere Transformationsreise durch Automatisierung und Innovation beschleunigen." Über Infosys Infosys ist ein weltweit führender Anbieter von digitalen Dienstleistungen und Beratung der nächsten Generation. Wir ermöglichen Kunden in 46 Ländern, ihre digitale Transformation zu bewältigen. Mit fast vier Jahrzehnten Erfahrung in der Verwaltung von Systemen und Abläufen globaler Unternehmen führen wir unsere Kunden fachkundig durch ihre digitale Reise. Dabei unterstützen wir das Unternehmen mit einem KI-gestützten Kern, der dabei hilft, die Durchführung von Veränderungen zu priorisieren. Darüber hinaus befähigen wir das Unternehmen mit agiler digitaler Skalierung, um ein noch nie dagewesenes Maß an Leistung und Kundenzufriedenheit zu erreichen. Unser ständiges Lernprogramm treibt die kontinuierliche Verbesserung durch den Aufbau und die Weitergabe von digitalen Fähigkeiten, Fachwissen und Ideen aus unserem Innovations-Ökosystem voran.Besuchen Sie www.infosys.com um zu erfahren, wie Infosys (NYSE: INFY) Ihrem Unternehmen helfen kann, den nächsten Schritt zu gehen. Sicherer Zufluchtsort Bestimmte Aussagen in dieser Mitteilung, die sich auf unsere zukünftigen Wachstumsaussichten, finanziellen Erwartungen und Pläne zur Bewältigung der Auswirkungen von COVID-19 auf unsere Mitarbeiter, Kunden und Stakeholder beziehen, sind zukunftsgerichtete Aussagen, die unter den "Safe Harbor" des Private Securities Litigation Reform Act von 1995 fallen und eine Reihe von Risiken und Unwägbarkeiten beinhalten, die dazu führen können, dass die tatsächlichen Ergebnisse erheblich von den in diesen zukunftsgerichteten Aussagen genannten abweichen. Zu den Risiken und Ungewissheiten im Zusammenhang mit diesen Aussagen gehören unter anderem Risiken und Ungewissheiten in Bezug auf COVID-19 und die Auswirkungen staatlicher und anderer Maßnahmen zur Eindämmung seiner Ausbreitung, Risiken im Zusammenhang mit einem wirtschaftlichen Abschwung oder einer Rezession in Indien, den Vereinigten Staaten und anderen Ländern der Welt, Änderungen der politischen, geschäftlichen und wirtschaftlichen Bedingungen, Gewinnschwankungen, Wechselkursschwankungen, unsere Fähigkeit, das Wachstum zu steuern, intensiver Wettbewerb bei IT-Dienstleistungen, einschließlich der Faktoren, die sich auf unseren Kostenvorteil auswirken können, Lohnerhöhungen in Indien, unsere Fähigkeit, hochqualifizierte Fachkräfte zu gewinnen und zu halten, Zeit- und Kostenüberschreitungen bei Verträgen mit festem Preis und festem Zeitrahmen, Kundenkonzentration, Kundenkonzentration, Einwanderungsbeschränkungen, Branchensegmentkonzentration, unsere Fähigkeit, unsere internationalen Aktivitäten zu managen, geringere Nachfrage nach Technologie in unseren Schwerpunktbereichen, Störungen in Telekommunikationsnetzen oder Systemausfälle, unsere Fähigkeit, potenzielle Akquisitionen erfolgreich abzuschließen und zu integrieren, die Haftung für Schäden aus unseren Dienstleistungsverträgen, der Erfolg der Unternehmen, in die Infosys strategische Investitionen getätigt hat, die Rücknahme oder das Auslaufen staatlicher Steueranreize, politische Instabilität und regionale Konflikte, rechtliche Beschränkungen für die Kapitalbeschaffung oder den Erwerb von Unternehmen außerhalb Indiens, die unbefugte Nutzung unseres geistigen Eigentums und die allgemeinen wirtschaftlichen Bedingungen, die unsere Branche betreffen, sowie der Ausgang anhängiger Rechtsstreitigkeiten und behördlicher Untersuchungen. Weitere Risiken, die sich auf unsere künftigen Betriebsergebnisse auswirken könnten, sind in den von uns bei der US-Börsenaufsichtsbehörde Securities and Exchange Commission eingereichten Unterlagen, einschließlich unseres Jahresberichts auf Formblatt 20-F für das am 31. März 2019 abgeschlossene Geschäftsjahr, ausführlicher beschrieben. Diese Unterlagen sind unter www.sec.gov verfügbar. Infosys kann von Zeit zu Zeit zusätzliche schriftliche und mündliche zukunftsgerichtete Aussagen machen, einschließlich Aussagen, die in den Einreichungen des Unternehmens bei der Securities and Exchange Commission und in unseren Berichten an die Aktionäre enthalten sind. Das Unternehmen verpflichtet sich nicht, zukunftsgerichtete Aussagen, die von Zeit zu Zeit von oder im Namen des Unternehmens gemacht werden, zu aktualisieren, es sei denn, dies ist gesetzlich vorgeschrieben. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an [email protected]
Silizium-Photonik: Die Verbindung von Optik und Digitaltechnik im RF-Prozess von GF 7. Mai 2020 GlobalFoundries und das SiPh-Startup Ayar Labs arbeiten seit 2016 gemeinsam an einer monolithischen Lösung für optische In-Package-Verbindungen "Die Photonik und die HF-CMOS-Schaltkreise auf demselben Chip zu haben, erfordert ein sehr empfindliches Gleichgewicht. Indem wir alles in Silizium integrieren, profitieren wir von der Größe, den Kosten und der Prozesskontrolle der Siliziumfertigung." - GF-Vizepräsident Anthony Yu Von Dave Lammers Mit der Übernahme von IBM Microelectronics im Jahr 2015 erhielt GlobalFoundries (GF) Zugang zu einem Schatz an Forschungs- und Entwicklungsarbeiten im Bereich der Silizium-Photonik (SiPh), die nun in die Phase der allgemeinen Verfügbarkeit auf 300-mm-Wafern übergehen. Der Hochlauf kommt rechtzeitig, um ein Single-Chip-SiPh-Design von einem wichtigen Partner, dem in Kalifornien ansässigen Startup-Unternehmen Ayar Labs, herzustellen, das ein monolithisches Design entwickelt hat, das neue Maßstäbe für Package-to-Package-Verbindungen in Bezug auf Bandbreite, Stromverbrauch und Latenzzeit setzt. Anthony Yu, Vizepräsident des GF-Geschäftsbereichs Computing and Wired Infrastructure, sagte, GF habe die neunjährige Photonik-Forschung von IBM genutzt und den 90-nm-Prozess, bekannt als 90WG, "industrialisiert". "Wir haben ihn in Fishkill auf 300-mm-Wafern zum Laufen gebracht, und er ist jetzt in Produktion. GF hat es geschafft, sich als Großserienhersteller von Transceiver-Bauteilen zu positionieren", sagte er. Seit mehreren Jahren stellt GF in seiner Fab 9 in der Nähe von Burlington, Vermont, mit seinem Silizium-Germanium-Prozess (9HP) Komponenten für optische Transceiver her. Diese Lösungen - Lasertreiber, Transimpedanzverstärker (TIAs) und andere diskrete Komponenten - werden in den "steckbaren" Multi-Chip-Photonik-Modulen verwendet, die in Rechenzentren und anderen Märkten eingesetzt werden, um Server-Racks über Glasfaserverbindungen über mittlere Entfernungen zu verbinden. Der 45CLO-Prozess von GF kombiniert digitale RF-Funktionen mit den für eine monolithische SiPh-Lösung erforderlichen optischen Bauteilen. (Quelle: GLOBALFOUNDRIES) Optische Verbindungen werden in eine neue Phase eintreten, in der die steckbaren optischen Transceiver ersetzt werden, indem die photonische Verbindung mit einem Hochleistungs-IC im selben Gehäuseverbunden wird, wobei ein externer Laser die Lichtquelle darstellt. Dieses Gehäuse ist über Glasfaser mit einem anderen Modul mit einem photonischen Link verbunden, wodurch Gehäuse-zu-Gehäuse-Verbindungen mit hoher Geschwindigkeit und viel geringerem Stromverbrauch entstehen. MIPO I/O (MIPO steht für monolithische In-Package-Optik) integriert die optoelektronischen Chiplets von Ayar Labs, TeraPHY genannt, in ein Multi-Chip-Package (MCP). Die MIPO I/O Chiplets von Ayar Labs befinden sich nach mehrjähriger Zusammenarbeit mit GF nun im Stadium der technischen Bemusterung. Intel, ein Pionier auf dem Gebiet der Silizium-Photonik, ist ein früher Anwender der Lösung von Ayar Labs, der zunächst seine FPGAs (Field-Programmable Gate Arrays) mit anderen Modulen verbinden will. Yu sagte, dass es zwar andere Startups in diesem Bereich gibt und die großen Rechenzentrumsunternehmen an ihren eigenen Designs arbeiten, aber Ayar Labs "einer der ersten Entwickler einer Terabit-Lösung ist. Sie sind sehr fortschrittlich und sehr kooperativ", und er fügte hinzu, dass er glaubt, dass die monolithischen Chiplets von Ayar Labs "die Branche verändern werden". Die Großserienfertigung ist ein Schlüssel zur Schaffungkostengünstiger Photonik-Lösungen. (Quelle: Ayar Labs) Es ist eine interessante Herausforderung, die photonischen Funktionen auf demselben Chip unterzubringen wie die elektronischen Steuerschaltungen. Die Chips vereinen die elektrische Schnittstelle, die digitalen Schaltungen und die analogen Hochgeschwindigkeits-Mischsignalschaltungen mit den optischen Komponenten auf ein und demselben Stück Silizium. "Die Photonik und die HF-CMOS-Schaltkreise auf demselben Chip zu haben, erfordert ein sehr empfindliches Gleichgewicht. Indem wir alles in Silizium integrieren, profitieren wir von der Größe, den Kosten und der Prozesskontrolle der Siliziumherstellung", sagte Yu und fügte hinzu, dass das Team von GF-Ayar Labs den Herausforderungen beim Packaging, der Montage und dem Testen große Aufmerksamkeit schenkte. Ein Wendepunkt Mark Wade, Präsident, CTO und Mitbegründer von Ayar Labs, sagte, das Unternehmen sei 2015 von Mitgliedern eines gemeinsamen Photonik-Projekts mehrerer Universitäten gegründet worden. Im darauffolgenden Jahr ging das Startup eine Partnerschaft mit GF ein. "Die Branche befand sich an einem Wendepunkt. Jeder erkannte die grundlegenden Grenzen der elektrischen E/A und sagte voraus, dass die Trickkiste (zur Erweiterung der elektrischen Verbindungen) jetzt leer sein würde", sagte Wade und fügte hinzu, dass 112 Gbit/s das Ende der Fahnenstange für CMOS-basierte Serdes-Verbindungen sein könnten. Ayar Labs begann mit der Arbeit an einer neuen Lösung von Grund auf und setzte sich zum Ziel, das Bandbreitenproblem zwischen den Chips durch den Einsatz von Optik grundlegend zu lösen. Optische Verbindungen benötigen viel weniger Energie und können im Vergleich zu elektrischen Verbindungen eine viel höhere Bandbreite und geringere Latenzzeiten erreichen. Einmal in einer optischen Faser angekommen, gibt es nicht den Kompromiss zwischen Entfernung und Bandbreite, der sich bei elektrischen Verbindungen auswirkt. [Für eine ausführliche Diskussion der Lösung von Ayar Labs siehe: Optische I/O Chiplets beseitigen Engpässe und setzen Innovationen frei] Während Ayar Labs und GF an einer Ein-Chip-Lösung arbeiteten, die die Vorteile der Massenproduktion nutzen würde, ging den Rechenzentren die Bandbreite aus. Beim maschinellen Lernen werden beispielsweise Prozessoren, GPUs und Speicher mit hoher Bandbreite so miteinander verbunden, dass eine höhere Chip-zu-Chip-Bandbreite erforderlich ist. "Die Rechenzentren wollen physisch verteilte Maschinen mit verschiedenen Komponenten, die über Verbindungen mit sehr hoher Bandbreite miteinander verbunden sind", sagte Wade. "Sie wollen neue Arten von Systemen entwickeln, die mit der aktuellen und der nächsten Generation von E/A nicht möglich sind. Der 45CLO-Prozess wird sowohl die besten optischenals auch digitale Funktionen ermöglichen. (Quelle: GLOBALFOUNDRIES) RF CMOS Vorteile GF und Ayar Labs arbeiteten gemeinsam daran, den 45 RF SOI-Prozess von GF für die optischen Strukturen und andere Funktionen zu optimieren. Diese Technologie, die für den mmWave-Markt entwickelt wurde, wurde so modifiziert, dass sie auch photonische Funktionen enthält, und wird nun für den Bau von Prototypen verwendet. Wade sagte, dass das SOI-CMOS-Verfahren für RF eine "Ermöglichung darstellt, da es uns erlaubt, sowohl Transistoren als auch optische Geräte in derselben planaren Schicht zu bauen. Und der SOI-Prozess ermöglicht extrem schnelle Transistoren, schneller als die meisten der heute gebauten modernen Knoten. Sie haben nicht die gleiche Dichte wie die fortschrittlichen (Bulk-CMOS-)Knoten. Aber in Bezug auf die analoge Leistung und die Ft- und Fmax-Geschwindigkeiten übertreffen sie die fortschrittlichen FinFET-Knoten, die für digitale Anwendungen verwendet werden." Ayar Labs und GF arbeiten gemeinsam an der 45CLO genannten Silizium-Photonik-Plattform der nächsten Generation von GF, die Ayar Labs für die Serienproduktion seiner Bauteile nutzen will. "Wir arbeiten gemeinsam mit GF an mehreren Dingen, um die Arbeit, die wir in der Pilotproduktion von 45nm RF SOI geleistet haben, mit einigen Technologien und Prozessen zu kombinieren, die GF aus der IBM-F&E-Akquisition besitzt, und diese zu einem äußerst zuverlässigen und herstellbaren Prozess für unsere 45CLO-Lösung zu kombinieren", sagte Wade. Yu von GF erklärte, dass die monolithische 45CLO-Technologie des Unternehmens in der Fab 8 in Malta, New York, hergestellt wird und die Qualifizierung des Produktionsprozesses für die zweite Hälfte des Jahres 2021 geplant ist. Charlie Wuischpard, CEO von Ayar Labs, der vor seinem Wechsel zu Ayar Labs im November 2018 Vice President und General Manager in der Data Center Group von Intel war, sagte, dass eine der Optimierungen im 45CLO-Prozess ein Germanium-Modul ist, das "eine höhere Leistung ermöglicht und uns erlaubt, einen wirklich leistungsstarken Fotodetektor zu bauen. Wir glauben, dass das Ergebnis die beste optoelektronische Leistung in der Klasse sein wird." Wuischpard sagte, dass integrierte optische Verbindungen dramatische Möglichkeiten in neuen Systemarchitekturen ermöglichen können. "Wir befinden uns noch in der Anfangsphase des Aufbaus einer optischen E/A innerhalb eines CPU-Pakets. Wir müssen an die Post-Exascale-Maschinen denken. Nicht an die Supercomputer von heute, sondern an die Supercomputer und KI-Systeme von morgen." Von Punkt A nach Punkt B Patrick Moorhead, Gründer, Präsident und Hauptanalyst des Beratungsunternehmens Moor Insights & Strategy, sagte: "Die einzige Möglichkeit, KI und maschinelles Lernen zum Laufen zu bringen, besteht darin, mehr Daten zu haben, und diese Daten müssen von Punkt A nach Punkt B gelangen, und zwar sehr schnell. Und sie müssen in vielen Fällen mit einer geringen Latenzzeit ankommen." Cloud-Gaming, Robotik, Roboterchirurgen, CV2X Car-to-Car- und Car-to-Network-Verbindungen, Smart Manufacturing, Mobilfunknetze und andere Anwendungen erfordern Rechenzentren, die viel größere Datenmengen verarbeiten und gleichzeitig ihren Energieverbrauch unter Kontrolle halten können. "Wir erzeugen sehr viel mehr Daten am Rande. Ob durch Mobilität, IoT oder 5G, wir werden dort draußen eine Billion Punkte haben, und viele davon gehen zurück ins Rechenzentrum", sagte Moorhead und fügte hinzu, dass wir "dank maschinellem Lernen und KI in der Lage sein werden, nützliche Dinge mit all diesen Daten zu tun." Die Industrie hat auf die Verlangsamung der Skalierung nach dem Mooreschen Gesetz reagiert, indem sie sich der heterogenen Datenverarbeitung zuwandte und ausgeklügelte Formen des Packaging und des Chip-Stacking einsetzte. Die Silizium-Photonik könnte sich als eine attraktive Möglichkeit erweisen, einen Chip mit einem anderen zu verbinden. Photonische Verbindungen zu Speichern oder Beschleunigern mit hoher Bandbreite könnten attraktiver sein als beispielsweise die Verwendung von Siliziumdurchkontaktierungen (TSVs), die die Designflexibilität einschränken. "Silizium-Photonik ist ein neuer Weg, um Chips miteinander kommunizieren zu lassen, und zwar über optische Verbindungen, die die gleiche Leistung wie eine PCI-Express-Karte oder ein 3D-Packaging haben. Und bei den richtigen Stückzahlen wird die Verwendung von Silizium-Photonik für die Off-Chip-Beschleunigung auf lange Sicht kostengünstiger sein", so Moorhead. Lesen Sie denjüngsten Artikelvon Pat in Forbes darüber, wie GLOBALFOUNDRIES im Stillen zu einer treibenden Kraft in der Silizium-Photonik wurde. Ein Modul mit TeraPhy Chiplets kann optisch mithöheren Geschwindigkeiten und geringerem Stromverbrauch verbunden werden. (Quelle: Ayar Labs) Optik bringt Erleichterung Bob Wheeler, leitender Analyst bei The Linley Group, sagte, dass der TeraPhy-Chiplet von Ayar Labs 10 optische Ports hat und die Vorteile des Wellenlängen-Multiplexing (WDM) nutzt, um die Anzahl der optischen Signale auf einer einzigen Faser zu erhöhen. "Das hat es ihnen ermöglicht, eine große Bandbreite auf die Strandfront, die lineare Kante auf der Vorderseite des Chips, zu packen. Letzten Endes wird die Bandbreite, die man von [dem Chip] abrufen kann, zum begrenzenden Faktor, insbesondere bei einem Ethernet-Switch, bei dem man versucht, Dutzende von Terabits an- und abzurufen. "Was sie gemacht haben, ist einzigartig in Bezug auf den Grad der Integration und WDM. Die Art und Weise, wie sie das Chiplet so klein gemacht haben, beruht auf der proprietären Technologie von Ayar Labs für die Modulatoren und Detektoren, die im Vergleich zu traditionellen Mach-Zehnder-Modulatoren ziemlich dicht gepackt sind", so Wheeler. Jede größere technologische Umstellung braucht Zeit, und Wheeler sagte, dass optische E/A mit Ethernet-Chips der nächsten Generation beginnen und dann zu High-End-Prozessoren und ASICs migrieren könnte. "Wenn der elektrischen E/A die Puste ausgeht, ist die optische E/A die einzige, die Abhilfe schaffen kann. Yu, Vice President bei GF, sagte, dass die Silizium-Photonik - und die dadurch ermöglichten optischen Chip-zu-Chip-Verbindungen - auch in den kommenden Jahren Plattforminnovationen und neue Lösungen vorantreiben wird. Mit seiner herausragenden Fertigungskompetenz, seinem umfassenden Fachwissen im Bereich SiPh und der aktuellen Dynamik seines monolithischen 45CLO-Prozesses ist GF in der Lage, in diesem Bereich eine führende Rolle zu spielen. "Seit über einem Jahrzehnt wird über die Einführung der Silizium-Photonik gesprochen", so Yu. "Was für die Silizium-Photonik spricht, und was GF für sie spricht, ist die Wertschöpfung durch die Herstellung in großem Maßstab. Wir sind in der Lage, die 300-mm-Fertigung mit sehr strengen Prozesskontrollen zu nutzen, um die optischen und Siliziumfunktionen in VLSI-Lösungen zu vereinen. Wir bieten unseren Kunden die Möglichkeit, ihre Lösungen so zu skalieren, dass sie schnell auf den Markt kommen. Klicken Sie hier um mehr darüber zu erfahren, wie GlobalFoundries die Kraft des Lichts für Computer und kabelgebundene Infrastrukturen nutzbar macht.
上海市外商投资协会会长黄峰一行莅临格芯上海考察 April 28, 2020今日，上海市外商投资协会黄峰一行赴格芯上海走访考察，与企业负责人就复工维产、疫情防控及在中国市场的发展方向等问题进行深入讨论，听取企业意见和建议。 黄峰会长一行受到格芯中国区高级销售总监韩志勇及另外几位部门负责人的热情接待。格芯中国区总裁及亚洲业务发展高级副总裁Americo Lemos与其他几位同事也在线加入，积极同黄会长就疫情之下的企业运营状况和在中国的发展问题交换意见。 Americo Lemos介绍了格芯在抗击疫情方面所作出的迅速反应和采取的有力措施。在此次危机处理中，格芯全球坚定地遵循两大指导原则：保护全球团队及其家庭和社区的安全和健康；坚定履行对客户的承诺，以客户利益作为行动准则。在疫情期间，格芯采取了及时而周密的措施进行员工健康管理以及供应链风险和应急管理。因而，格芯位于三个不同大洲（北美、欧洲与亚洲）的晶圆厂迄今全部正常运营，最大限度地保证了半导体产业链的不间断供应，保障了中国客户的晶圆供给。到目前为止，格芯的全球业务暂时没有受到冲击。他表示，艰难时期，格芯愿意与中国同行更加密切合作，尽最大能力保障供应链安全。同时，格芯愿意分享全球工厂安全生产经验，与中国半导体行业一同共渡难关。在市场策略方面，格芯对中国市场充满信心，会继续深耕中国市场，做中国半导体行业长期的、可信赖的合作伙伴；同时也计划将自己的特色生产工艺赋能中国合作伙伴做本地化生产，提升中国的半导体生产能力，实现合作共赢。 黄峰会长对格芯在疫情期间实施的战略给予了高度肯定，他向格芯介绍了协会在疫情期间为会员企业复工复产所做的工作，并阐释了协会为会员提供的特色服务内容。黄会长还就企业当下遇到的困难及诉求进行了问询，且承诺协会会与企业一同群力群策，解决实际问题。 最后，黄会长诚挚表示协会愿为会员企业提供力所能及的服务和帮助，格芯方面对协会对企业发展给予的支持表示衷心感谢，格芯对于在中国市场的长期发展充满信心。
