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作者: Wallace Pai 今年初,格芯宣布了与成都市政府以合资的方式，在这位于中国西南的四川省会建立300毫米晶圆厂的计划。 中国半导体行业正在经历巨大的改变，我们的决策亦是籍此获取先机。对中国而言，在今后几年内获得巨大发展以增加半导体的自我供应是势在必行的，因为作为世界发展最快的半导体市场，目前中国OEM制造的设备所用的芯片有将近80%来自海外进口。 成都方将这种追求半导体自我供应的目标视为机会，并欲籍此将成都打造为国内的半导体业硅谷。当游客流连于成都古城，赞叹这里的大熊猫、享受辣味美食与独特文化及自然风光时，从商业角度上，成都也是一个现代化的大都市，拥有世界级的基建、友好的商业态度和广大的技术人力资源。 许多国际化企业也坐落与此，如英特尔、德州仪器 和 西门子, 此外还有组装了全球三分之二苹果iPad的大型亚洲企业 富士康 。 相应的，成都正在为未来的业内合作伙伴提供充满吸引力的财政、教育及其他激励措施，致力于打造服务于中国市场的完整芯片设计和制造生态圈。 这向格芯展示了一个难以置信的巨大机遇，格芯不单为全国的电子制造商生产所需芯片，更可以在中国半导体业的发展中扮演重要角色，成为拥有独特优势和世界级技术资源的中国市场可信赖合作伙伴。 因此，尽管其他城市也对我们很有兴趣，我们仍然选择在成都建立晶圆厂。Fab 11(11厂) 在明年完工时将成为中国最大的晶圆厂，并成为中国最先进300毫米晶元厂之一。同时，Fab 11也将成为我们22FDX® 的生产中心。 先期，我们会生产130纳米到180纳米的主流技术产品，每月晶元数量为20,000片。之后，在2019年下半年，我们将进行高度差异化的22FDX（FD-SOI）的量产，预计产量为每月65,000片。最终，将有约3,500名员工参与Fab 11的运营。 Fab 11成为我们中国格芯的新资源。几年前我们在上海成立销售办事处，现已有50人的规模，担任不同工作，包括FAE，销售，市场营销及其他技术支持工作。 而在完成 对IBM微电子部的收购后， 我们现已可提供高度差异化的射频技术并拥有大型ASIC设计/开发团队，其中约150位员工位于上海，另外40至50位员工位于北京。我们的ASIC业务持续增长，员工的人数也不断增加。我们的ASIC业务非常强大，拥有业内应用最广的ASIC设计服务、差异化的IP、定制芯片和先进的封装技术，提供真正的端到端设计方案。 […]