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Compound Photonics与格芯®合作携手为实时AR制造全球首款单芯片微显示技术平台

亚利桑那州钱德勒和加利福尼亚州圣克拉拉，2021年3月10日 – 增强/混合现实（AR/MR）微显示解决方案领域的领先企业Compound Photonics US Corporation（CP，也称为CP Display）与全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）今日宣布建立战略合作关系，携手制造CP微显示技术平台IntelliPix™。借助IntelliPix，AR眼镜可以变得体积更小、重量更轻，并且单次充电可工作更长时间，从而带来真正的实时全息消费电子AR体验。IntelliPix首次在单芯片解决方案中提供了实时视频管道，并搭载了完全集成的数字背板和驱动器，最小像素可达2.5µm。CP的专有IntelliPix技术采用格芯出色的22FDX™特殊工艺半导体平台来加以实现。 CP和格芯都是其各自行业的领先企业，通过这次合作，他们希望着手采用格芯22FDX平台开发一系列先进的定制解决方案，以实现IntelliPix的灵活架构来提供软件定义的可扩展功能集。与CP之前的平台相比，IntelliPix性能整体提升，调制速度加快多达100倍，并且整个视频管道的系统功耗降低至四分之一到十二分之一，同时释放了振幅硅基液晶显示芯片（LCoS）、新兴microLED和未来相位全息系统的真正潜力。 IntelliPix通过以智能方式仅聚焦于变化像素来定向至活跃像素，同时可在非活跃像素区域节省功耗，从而提高了图像质量和亮度，并显著降低了整个显示子系统的功耗（OnDemand Pixels™）。通过利用格芯22FDX平台的高性能、超低功耗和广泛的功能集成能力，CP成功地在单芯片中提供集成其专有实时视频管道的高帧率和低延迟IntelliPix智能像素数字背板，同时又不影响显示面积、成本和功耗方面的性能，能够满足广泛消费电子AR的关键需求。 CP工程部副总裁Ian Kyles表示：“格芯是我们下一代单芯片显示技术IntelliPix的理想合作伙伴。其业界领先的22FDX平台提供了低功耗优势、密度优势和互连功能，这些特性使我们能够做出一系列的最新创新，并且他们愿意为我们的显示产品定制更多功能，从而简化我们的制造流程。” 迄今为止，格芯的22FDX解决方案已经实现了45亿美元的设计营收，向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。 格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场战略业务部总经理Mike Hogan表示：“我们很荣幸能与Compound Photonics合作，利用我们的先进技术帮助他们将颠覆性的IntelliPix平台转入量产。IntelliPix采用突破性的设计，仅会激活需要刷新的像素，而我们的22FDX平台是业界领先的超低功耗解决方案，具有出色的存储密度和集成能力，可支持一系列面向未来的应用。这两者简直就是天生的搭档。” 对于新兴的microLED像素技术，IntelliPix-iDrive™可以使用恒定电流像素驱动进行配置，它经过优化，能够在软件定义的驱动方案和MIPI接口的支持下，提供像素与像素 之间的一致性。IntelliPix还提供了IntelliPix-vDrive™配置来用作电压/电荷驱动像素，针对驱动基于LC的像素进行了优化，以便实现振幅和相位/全息光调制。IntelliPix的OneChip™物理设计消除了显示像素驱动器（背板）和显示驱动器IC（DDIC）功能之间的传统区别，从而在实现先进特性的同时，减小了总体物理体积和功耗。通过双方合作，CP和格芯基于vDrive或iDrive调制背板/显示器，打造了可根据客户规范进行配置的定制Intellipix架构。 IntelliPix微显示技术平台支持定制，分辨率可达2048 x […]

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格芯技术之年：2020年十佳报道

撰文：Michael Mullaney 今年，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）分享了许多科技新闻。值此挥别2020年之际，我们汇总了格芯年度最佳技术报道。 从开拓人工智能(AI)和物联网(IoT)技术领域，到加快汽车半导体的发展，再到利用硅光技术发挥光速传输的优势，格芯今年为行业带来了一系列变革，继续引领改变我们的世界。 10. PDK倍受瞩目 汽车、航空、智能手机和其他应用领域的计算机芯片必须保持超高的可靠性，提供符合预期的性能。要开发和制造符合要求的芯片，就必须能够精确地对设计进行建模、仿真和验证。对此，工艺设计套件(PDK)可助一臂之力。 本不起眼的PDK在2020年一跃成为倍受瞩目的焦点。我们的博客文章《PDK：实现硅晶设计一次性成功的关键要素》阐述了格芯PDK如何帮助客户基于我们的22FDX™、12LP以及其他众多差异化平台来有效创建设计。 2020年，我们还宣布了对格芯PDK进行的一些新的改进和增强。其中一项是宣布我们的22FDX平台将支持基于Open-Access的可互操作PDK（也称为iPDK）。随着22FDX平台能够支持iPDK，我们为客户提供了更高的灵活性，方便客户选用心仪的设计套件工具。有关PDK的另外一项重大举措是格芯与生态系统合作伙伴Mentor开展合作，为12LP+解决方案的PDK增加机器学习增强功能。 9. 2020 GTC线上会议举行 格芯的标志性年度系列活动，即全球技术大会(GTC)，今年以线上方式举行。此次线上大会吸引了数千名与会者，还有将近125名演讲嘉宾，其中包括一些知名的行业前瞻者、领导者和技术专家，他们分享了有关5G、人工智能、物联网和其他主题的见解和观点，对于格芯和半导体行业而言，GTC大会都取得了丰硕成果。 今年的GTC是在线上会议中心举行的。当然，线上会议与面对面会议仍然有所不同，但它提供的沉浸式环境实现了丰富的交互和通信功能。我们收到了与会者的正面反馈，他们对100多场讨论会和线上场景给予了高度评价。 点击此处阅读顶级技术分析师Patrick Moorhead的2020年GTC北美会议回顾。 8. 格芯启动盾牌计划 众所周知，半导体产品的信息安全是一个非常敏感的话题，而在保护涉及到客户专有知识产权及产品的信息方面，格芯一直深受客户信赖。  今年，我们启动了格芯盾牌计划。这个全面的平台充分利用了格芯多年来积累的丰富经验，包括为美国政府、国防、航空航天行业制造安全的半导体解决方案，以及根据国际通用标准制造符合要求的产品。  […]

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Dialog Semiconductor授权格芯在22FDX平台上使用非易失性阻性RAM技术，旨在推动物联网和人工智能的发展

英国伦敦和加州圣克拉拉，2020年10月19日 — 电池和电源管理、Wi-Fi®和蓝牙®低能耗(BLE)以及工业边缘计算解决方案的领先供应商DIALOG SEMICONDUCTOR（XETRA代码：DLG）与全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）今日宣布，双方已达成协议，Dialog将其导电桥接RAM (CBRAM)技术授权给格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）。这种阻性RAM(ReRAM)技术由Adesto Technologies公司开创，该公司最近被Dialog Semiconductor收购。格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）将首先在其22FDX®平台上提供Dialog的CBRAM技术，作为嵌入式非易失性存储器(NVM)选项，并计划扩展到其他平台。 Dialog经过生产验证的专有CBRAM技术是一种低功耗NVM解决方案，旨在支持物联网、5G连接、人工智能(AI)等一系列应用。CBRAM具备低功耗、高读/写速度、低制造成本以及对恶劣环境的耐受性，因此特别适合消费电子、医疗以及部分工业和汽车应用。此外，CBRAM技术还能为这些市场的产品所需的先进技术节点提供高性价比的嵌入式NVM。 Dialog Semiconductor企业发展高级副总裁兼工业混合信号业务部总经理Mark Tyndall表示：“CBRAM是Adesto标志性存储器技术之一，也是Dialog产品组合的颠覆性新产品。与格芯建立新的授权合作关系，体现了Dialog和Adesto携手开创新事业的迅捷速度。 展望未来，我非常看好我们与格芯的紧密合作关系。这项协议不仅能够为行业提供先进的技术，而且还使Dialog有机会在下一代片上系统(SoC)采用领先的CBRAM技术。” 格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场总经理Mike Hogan表示：“我们与Dialog的合作关系表明，格芯致力于加大投资力度，进一步为客户提供差异化的增值产品。Dialog的ReRAM技术为我们领先的eNVM解决方案系列提供了有力补充。该存储器解决方案与我们的FDX™平台相结合，能够帮助我们的客户推陈出新，提供新一代安全物联网和边缘人工智能应用。” Dialog的CBRAM技术克服了ReRAM经常面临的集成与可靠性挑战，提供了可靠的低成本嵌入式存储器，同时支持ReRAM在低电压下工作。这意味着需要比标准嵌入式闪存产品写入和读取访问耗能更低。 CBRAM将于2022年作为格芯22FDX平台的嵌入式NVM选项投入生产，供格芯客户使用。客户可以借助IP定制服务，对CBRAM单元进行修改，以优化其SoC设计，增强安全性，甚至调整单元以满足新应用的需求。此外，作为“后端制程”技术，CBRAM更容易集成到其他技术节点。 如需了解更多关于Dialog CBRAM技术的信息，请点击此处。 如需了解更多关于格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）22FDX平台的信息，请点击此处。 Dialog、Dialog徽标和CBRAM是Dialog […]

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