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格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)宣布推出全新22FDX+平台,通过物联网 和5G移动专业解决方案巩固在FDX领域的领先地位

22FDX+平台基于格芯行业领先的成果 22FDX平台芯片出货量超过3.5亿 加利福尼亚州圣克拉拉,2020年9月24日 – 作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂,格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)今日于全球技术大会上宣布推出下一代FDXTM平台22FDX+,以满足互联设备对更高性能和超低功耗的日益增长的需求。格芯业界领先的22FDX®(22nm FD-SOI)平台已经实现了45亿美元的设计创收,向全球客户交付了超过3.5亿颗芯片。 格芯新推出的22FDX+基于公司的22FDX平台,提供更丰富的功能,为最新一代设计提供了高性能、超低功耗和专业功能。该差异化产品将进一步助力客户设计专门针对物联网(IoT)、5G、汽车和卫星通信应用进行优化的芯片。 Dialog Semiconductor首席执行官Jalal Bagherli表示:“Dialog打造专门针对物联网连接优化的高度集成式节能SoC和专业存储设备。格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)的22FDX+平台具有先进的射频性能、低功耗功能和全面的平台功能,这是一项关键的赋能技术,能帮助我们在下一代物联网产品中保持行业领先地位。” 格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场战略业务部总经理Mike Hogan表示:“我们很荣幸能与Dialog合作,利用两家公司的超低功耗、高性能射频能力和嵌入式存储器,将前沿连接技术扩展至不断增长的物联网市场。随着格芯差异化的22FDX+平台推出,我们将进一步加强与Dialog的合作,推动在物联网领域取得惊人的技术突破,这些技术进步已经在改变我们的生活。” 格芯全新22FDX+平台上推出的首个专业解决方案是22FDX RF+。全新22FDX RF+解决方案具备数字和射频增强功能,并经过优化,可提升前端模块(FEM)设计的性能。22FDX RF+专业解决方案正在格芯位于德国德累斯顿Fab 1的先进300mm产线上进行生产,并将于2021年第1季度上市。  About GF GLOBALFOUNDRIES […]

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PDK:实现硅晶设计一次性成功的关键要素

撰文:Gary Dagastine 在汽车等对故障零容忍的应用领域中,集成电路(IC)变得越发复杂,愈加重要,为此,准确建模和验证IC设计在给定应用中的性能和可靠性,是当前急需具备的重要能力。这种能力是实现硅晶设计一次性成功的关键,也是工艺设计套件(PDK)这种低调的实用工具如今备受关注的原因所在。 PDK是一组描述半导体工艺细节的文件,供芯片设计EDA工具使用。客户会在投产前使用晶圆厂的PDK,确保晶圆厂能够基于客户的设计生产芯片,保证芯片的预期功能和性能。 格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)努力保障客户能使用PDK快速而经济地创建针对特定应用的IC,发挥格芯差异化技术平台提供的独特优势。 格芯设计实现副总裁Richard Trihy表示:“PDK是我们与客户之间的主要接口与重要触点,因为如果客户无法在格芯PDK中找到达成功耗、性能与面积(PPA)目标的方法,他们就不会与我们合作。” 他说:“仅去年一年,我们就发布了数百个不同的PDK,充分证明了格芯的解决方案不仅功能丰富,还高度差异化。但考虑到PDK可能有几百GB大,包含数以万计的文件,所以我们也力求在我们的不同技术平台上实现标准化接口,让PDK更加灵活、更具交互性,更易于下载和使用。” 在Trihy的领导下,格芯去年从多个方面推进了PDK研发工作,包括:扩充格芯设计与工程团队的规模和职能,使之能在整个设计过程中充分配合客户;执行战略投资,比如并购Smartcom的125人PDK工程团队;开发符合应用需求的差异化PDK功能;扩展格芯的合作伙伴生态系统。 PDK中包含什么? 在格芯PDK中,包含以下内容: 除此之外,PDK中还包含很多其他组件技术文件,例如布局与布线、填充、EM/IR、电磁模拟和需要额外支持的专业EDA工具。另外,有多家EDA供应商提供彼此竞争的工具,而格芯设计支持部门的部分工作就是为客户需要的各种工具提供支持。 Trihy称:“有两个要素对我们的设计支持与PDK交付工作至关重要。第一个关键要素是质量保证(QA)。PDK QA团队不仅要验证PDK的每个组件是否准确无误,还要验证工具间的接口和总体设计流程是否正确且恰当。”  他表示:“第二个关键要素是一系列参考流程和设计指南,用于描述设计流程如何运作,并为客户提供建议,帮助客户利用PDK取得理想结果。作为参考流程的一部分,我们的团队会与EDA供应商密切协作,确保格芯差异化技术背后的所有主要特性都在工具中得到支持。” Trihy解释道,随着芯片设计在功能层面变得日益复杂,设计方法指南也变得越来越重要。高度集成的片上系统(SoC)设计包含收发器、计算、模拟和非易失性存储模块,需要相应的参考流程加以辅助。 Trihy称:“模块级协同设计和2.5D/3D封装正逐渐成为晶圆厂的一大竞争优势,而作为开发合作伙伴,EDA供应商在助力PDK突破芯片层面上发挥着重要作用。出于对信号完整性和热管理的需求,需要使用协同设计方法和支持性CAD工具,且必须涵盖上至毫米波频率的各种工作条件。这是一个非常活跃的开发领域,从长远来看,将在我们的PDK中创建新的内容与结构。而此类挑战对辅助文档和上手指南提出了新的要求。” 格芯移动和无线基础架构业务部门副总裁Peter Rabbeni表示:“我们与生态系统合作伙伴紧密协作,确保格芯的PDK不仅与主流EDA供应商的设计软件无缝接合,也兼容其他常用的第三方工具集。例如,电磁模拟器是毫米波IC设计的关键,我们的客户在电磁模拟器方面会有很多选择,我们的生态系统合作伙伴也会与我们密切合作,将这些电磁模拟器集成进我们的PDK中。” 深入分析可靠性 […]

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格芯在全球疫情期间全力保护员工、客户、社区的安全、健康和福祉

纵观全球,各家公司的业务运营已“一反常态”,陷入剧变。全球COVID-19危机对工业、政府、社区乃至人们的日常生活都产生了前所未有的影响。 为平稳度过这场危机,格芯毫不动摇地坚持以下两大指导原则:保护全球团队及其家庭和社区的安全和健康;履行对客户的承诺。格芯公司将这两项任务作为头等大事,采取有力措施,既保护员工的安全健康,又维持制造业务运营。 作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂,格芯在全球供应链中扮演着独特的角色。格芯的半导体技术对于很多行业至关重要,包括医疗保健、通信、基础设施和安防等。有鉴于此,格芯被纽约州和佛蒙特州以及美国联邦政府和新加坡政府指定为“必需的制造商”。 为了在全球疫情期间保持生产,格芯动态调整了公司规程、安全和健康措施以及业务流程,以保护公司团队,维持精良制造工艺,从而顺应目前的形势。 保护员工 格芯采取了一系列全面的措施来保护员工。在全球各地,格芯针对所有非晶圆厂员工和非运营员工启动了居家远程工作政策,这其中包括众多职能部门的员工,从人力资源和财务部门到法务和采购部门。甚至很多工程师也能够远程监控生产工具和开展分析工作。 为了保护那些坚守在晶圆厂现场的生产岗位员工,格芯实施了严格的现场控制。这些措施包括对进入格芯工厂的所有访客进行严格筛查,每天对所有员工进行体温筛查。从4月6日开始,在现场工作的所有员工必须佩戴口罩,预防病毒传播。 在晶圆厂内部,格芯颁布了强制性的社交距离要求。其他措施还包括限制现场会议的人数、减少餐厅的座位容量、在某些区域的地板上划出2米间隔线、让进入晶圆厂洁净室的员工错开使用更衣室等。 在近期接受《IEEE Spectrum》杂志采访时,格芯高级副总裁兼美国晶圆厂运营总经理Ron Sampson表示,公司做出的另一项改变是尽可能将运营员工的会议地点转移到晶圆厂洁净室,从污染的角度来看,这是全世界最清洁的地方之一。采访内容: 一旦员工更衣完毕,进入洁净室,他们就可以充分利用这个工作空间。Sampson说:“这是世界上最清洁的地方之一。我们将所有运营会议转移到车间内进行”,而不是在会议室内让团队成员保持距离。 通过晶圆厂的轮班制度和公司的居家远程办公政策,格芯大幅减少了任何特定时间在现场工作的员工人数。社交距离和其他政策也有助于尽可能确保这些员工的安全。 对于所有员工,格芯提供了新的加强福利,旨在帮助团队成员保持健康,照顾家人,应对由于疫情产生的其他挑战。这些福利包括紧急带薪假期,适用于无法现场或远程工作的员工;还包括隔离带薪假期,适用于被医生或医疗机构要求隔离的员工。 此外,为了鼓励继续在晶圆厂内进行生产工作的员工,格芯新增了嘉许奖。此奖金将于五月底发放,适用于高管团队之外的需要在现场工作并已经完成相关安排的员工。 保护社区 格芯知道,在工作场所之外,疫情已经影响到了员工的日常生活。这场危机还影响到了员工的家人、朋友和社区。 格芯客户设计工程高级副总裁Mike Cadigan近期表示:“我们必须作为一个社区团结在一起 — […]

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格芯面向IoT和汽车应用推出业界首款基于22FDX平台且可批量生产的eMRAM

公司基于FDX™平台的先进嵌入式非易失性存储器为低功耗、非易失性代码和数据存储应用提供了一种高性价比解决方案 加利福尼亚州圣克拉拉,2020年2月27日–格芯®(GF®)今日宣布基于其22nm FD-SOI (22FDX®)平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。格芯正在接洽多家客户,计划2020年安排多次生产流片。此次公告是一个重要的行业里程碑,表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用微控制器、汽车、终端人工智能和其他低功耗应用中作为先进工艺节点的高性价比选择。 格芯的eMRAM产品旨在替代高容量嵌入式NOR闪存(eFlash),帮助设计人员扩展现有物联网和微控制器单元架构,以实现28nm以下技术节点的功率和密度优势。 格芯的eMRAM是一款可靠的多功能嵌入式非易失性存储器(eNVM),已通过了5次严格的回流焊实测,在-40℃至125℃温度范围内具有100,000次使用寿命和10年数据保存期限。FDX eMRAM解决方案支持AEC-Q100 2级设计,且还在开发工艺,预计明年将支持AEC-Q100 1级解决方案。 格芯汽车、工业和多市场战略业务部门高级副总裁和总经理Mike Hogan表示:“我们将继续通过功能丰富的可靠解决方案实现差异化FDX平台,客户可利用这些解决方案来构建适用于高性能和低功耗应用的创新产品。我们的差异化eMRAM部署在业界先进的FDX平台之上,可在易于集成的eMRAM解决方案中实现高性能射频、低功耗逻辑和集成电源管理的独特组合,帮助客户提供新一代超低功耗MCU和物联网应用。” 格芯携手设计合作伙伴,即日起提供定制设计套件,包括通过芯片验证的插入式MRAM模块(4至48MB),以及MRAM内置自检功能支持。 eMRAM是一种可扩展功能,预计将在FinFET和未来的FDX平台上推出,作为公司先进eNVM路线图的组成部分。格芯位于德国德累斯顿1号晶圆厂的先进300mm产品线将为MRAM 22FDX的量产提供支持。 如需了解更多有关格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)22FDX和MRAM特性的信息,请联系您的格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)销售代表或访问globalfoundries.com。 About GF GLOBALFOUNDRIES (GF) is […]

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