格芯新闻发布

RFwave™合作伙伴计划可以扩展生态系统，在格芯的RF技术平台上实现更快的产品部署 加利福尼亚州圣克拉拉，2018年3月20日 – 格芯今日宣布启动名为RFwave™的全新生态系统合作伙伴计划，旨在简化RF设计，帮助客户缩短新一代无线设备和网络的上市时间。 过去几年，市场对互联设备和系统的需求持续增长，这就需要我们在无线电技术领域开展创新，以支持新的运营模式和更先进的功能。RFwave合作伙伴计划基于格芯的5G愿景和路线图, 重点围绕格芯先进的射频(RF)解决方案，例如FD-SOI、RF CMOS（体硅和先进CMOS节点）、RF SOI和锗硅 (SiGe)技术。该计划为设计人员提供了一种低风险、高成本效益的方法，帮助他们构建高度优化的RF解决方案，面向众多不同的无线应用，例如采用多种无线连接和蜂窝标准的物联网、独立或集成收发器的5G前端模块、毫米波回程、汽车雷达、小基站和固定无线和卫星宽带。 通过RFwave计划，客户能够构建创新的RF解决方案，以及封装和测试解决方案。首批合作伙伴已经为该计划提交了一系列关键产品，包括： 工具(EDA)，通过添加特定模块，方便客户轻松地利用格芯的RF技术平台的功能，从而为先进的设计流程提供补充； 全面的设计要素(IP)库，包括基础IP、接口和复杂IP，让晶圆代工厂客户能够利用经过预先验证的设计要素来开始进行设计； 资源（设计咨询、服务），我们的员工经过培训，遍及全球各地，当合作伙伴使用格芯RF技术来开发解决方案时，可以轻松获得支持 “未来几年内，数字化信息将会呈现爆炸式增长，从而驱动数据量急剧增加，我们的客户已经在为未来随时随地进行无缝可靠的超高数据速率无线连接做准备。”格芯射频业务部高级副总裁Bami Bastani表示，“作为RF领域的领导者，格芯的RFwave计划将行业合作提升到一个新的高度，让客户能够构建针对RF量身定制的高度集成的差异化解决方案，加快推动新一代技术的兴起。” RFwave合作伙伴计划将创建一个开放式框架，允许选定的合作伙伴将他们的产品或服务集成到已获得验证的即插即用型设计解决方案之中。得益于这种程度的集成，客户能够利用针对RF技术的广泛优质产品，创建高性能设计，同时最大程度地降低开发成本。通过合作伙伴生态系统，成员和客户能够实现无处不在的无线连接，广泛采用格芯先进的RF技术平台。 RFwave合作伙伴计划的首批成员包括：asicNorth、Cadence、CoreHW、CWS、是德科技（Keysight Technologies）、Spectral Design和WEASIC。这些公司已经启动了相关工作，以提供高度优化的创新RF解决方案。 有兴趣了解更多关于格芯RFwave合作伙伴计划的客户，可以联系格芯销售代表，或登陆网站 globalfoundries.com/cn。 […]

光子集成技术有助于提升新一代光学互连的带宽和能效 2018年3月14日，加州圣克拉拉 – 今天，格芯揭示硅光子路线图的新信息，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。格芯已经用300 mm晶圆认证了行业首个90 nm制造工艺，同时宣布未来的45 nm技术将带来更大的带宽和能效。 格芯的硅光子技术旨在应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。不同于利用铜线电信号传输数据的传统互连，硅光子技术使用光纤光脉冲，以更高的速度在更远距离上传输数据并降低能耗。 格芯ASIC业务部高级副总裁Mike Cadigan表示：“带宽需求呈现爆炸式增长，现在迫切需要新一代的光学互连。不管是数据中心内部芯片之间，还是相隔千里的云服务器之间，我们的硅光子技术都能让客户在前所未有的连接水平上传送大量数据。” 格芯的硅光子技术可在单个硅芯片上并排集成微小光学组件与电路。“单芯片”方案利用标准硅制造技术，提高了客户部署光学互连系统的效率，降低了成本。 现在可使用300 mm晶圆 格芯的当代硅光子产品依托90 nm RF SOI工艺，这项工艺充分发挥了公司在制造高性能射频(RF)芯片方面积累的一流经验。平台可以实施提供30GHz带宽的解决方案，支持客户端数据传输速率达到800 Gbps，同时使数据传输距离增加到120 km。 这项技术先前使用200 […]

美国加利福尼亚圣克拉拉,（2018年3月9日）——结束了在格芯四年的首席执行官（CEO）任期，桑杰·贾（Sanjay·Jha）先生将把公司最高职位交接给原格芯高级副总裁、总经理汤姆∙嘉菲尔德博士。汤姆∙嘉菲尔德先生具有丰富的经验，在业内广受尊敬。 嘉菲尔德先生于2014年加入格芯，他拥有十分出色的履历背景，在许多业内领先的科技公司有过工程、管理、运营以及全球业务执行等经历。他在IBM工作的17年中，历任多项高级领导职务。在格芯任职期间，他成功地在纽约北部地区建造并发展了公司新型的14纳米生产基地，该基地是全美最先进的代工厂，也是美国最大的公私合作关系的实例之一。 过去的四年里，格芯已成长为行业内第二大纯晶圆代工公司。2015年，公司收购了IBM的微电子业务，包括1000多位技术专家以及16,000项专利。格芯成功地利用这些资源在纽约建造工厂，并加快了7纳米工艺的发展。在差异化FDX技术领域，格芯亦是先锋，这为我们的顾客提供了低功耗、高效的物联网解决方案，并且扩大了公司在实现智能互联的射频行业的领导地位。2017年，格芯宣布开展与中国成都的战略伙伴关系，并建造300毫米晶圆厂，预计于明年投入运营。 “过去的四年意义非凡，”贾先生表示。“我们将格芯转变成了一个备受客户信赖的代工厂。对IBM公司微电子业务的收购也使得我们能够独立发展包括7nm工艺在内的尖端技术的同时，扩大我们在射频, ASICS 以及 FDX平台等不同业务的领导地位。汤姆∙嘉菲尔德先生是出任CEO非常合适的人选，他完全有能力沿续我们的成功的记录，进一步加强格芯作为领先的代工厂在半导体行业的领导地位。” “我非常荣幸，有机会在这个本公司以及行业所处的令人激动的时刻，领导格芯的发展。”嘉菲尔德先生，这位即将履新的CEO表示。“越来越多的新客户涌入市场，我们拥有独特的技术服务以及出色的执行经历，能够在快速发展的代工行业重塑竞争环境。我们将继续改变这个影响世界的行业。” “对于全球半导体行业以及公司股东来说格芯都是一个战略性资产。我们将继续加大投入来增长并差异化我们的业务，通过合作进一步强化行业的发展，这一切都是为了更好地服务我们的客户。” 格芯董事会主席Ahmed Yahia Al Idrissi表示。“桑杰为格芯制定了里程碑式的正确战略，带领公司步入正轨，我们感谢他作出的重大贡献。同时，汤姆凭借自身25年的运营经验以及客户服务经历，将继续带领格芯迈向新的成功。”贾先生将与格芯的股东穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）密切合作，探索更多潜在的未来系统业务的开发。 关于格芯 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。 […]

双方共同开发的技术解决方案将大幅降低物联网及穿戴式产品的耗电及晶粒尺寸 美国加利福尼亚圣克拉拉，（2018 年 2月 27 日）—— 今日，格芯 与 eVaderis共同宣布，将共同开发超低功耗MCU参考设计方案，该方案基于格芯22nm FD-SOI（22FDX®） 平台的嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。 双方合作所提供的技术解决方案将格芯22FDX eMRAM优异的可靠性与多样性与 eVaderis 的超低耗电 IP结合，适合包括电池供电的物联网产品、 消费及工业用微处理器、车用控制器等各种应用。 eVaderis 的 MCU […]