In Zusammenarbeit mit Partnern aus dem Design-Ökosystem bietet GLOBALFOUNDRIES digitale Design-Flows für Kunden, die mit Spitzentechnologie arbeiten.

Santa Clara, Kalifornien, 2. Juni 2015.

• In Zusammenarbeit mit den führenden EDA-Anbietern Cadence, Mentor Graphics und Synopsys entwickelt GF neue digitale Design-Flows.
• Neues digitales Design-Starterkit integriert Prozessdesign-Kit (PDK) und Standardzellenbibliotheken mit frühem Zugang.
• Die neuen Design-Flows wurden optimiert, um die Herausforderungen im Zusammenhang mit den kritischen Design-Regeln der 14nm FinFET-Technologie zu lösen.

GF, ein führender Anbieter fortschrittlicher Halbleiter-Fertigungstechnologie, hat heute bekannt gegeben, dass das Unternehmen einen entscheidenden Meilenstein bei der Bereitstellung einer robusten Design-Infrastruktur für seine 14-Nanometer (nm)-FinFET-Prozesstechnologie erreicht hat, die Kunden bei der Entwicklung von Designs für den neuesten Fertigungsknoten von foundryunterstützt.

Gemeinsam mit den wichtigen Partnern Cadence Design Systems, Mentor Graphics und Synopsys hat GF neue digitale Design-Flows für die Implementierung von Register-Transfer-Levels (RTL) in Grafikdesign-Datenbanksystemen (GDS) entwickelt. Integriert in ein technologieerprobtes Process Design Kit (PDK) und früh zugängliche Standardzellenbibliotheken bilden die Flows ein digitales Design-"Starterkit", das Entwicklern einen integrierten Testfall für sofortige physikalische Implementierungstests und Analysen von Leistung, Stromverbrauch und Fläche bietet.

"GF ist bestrebt, seinen Kunden fortschrittliche Technologieplattformen zur Verfügung zu stellen, die eine umfassende Design-Infrastruktur zur Optimierung der Designproduktivität und der Zykluszeit beinhalten", so Rick Mahoney, Senior Vice President of Design Enablement bei GF. "Um sicherzustellen, dass unser Design-Ökosystem die höchste Qualität mit unserer 14nm FinFET-Technologie liefert, hat GF mit unseren EDA-Partnern zusammengearbeitet, um unsere internen globalen Designkapazitäten zu ergänzen und die Time-to-Volume von Designs auf komplexen Technologien wie 14nm FinFET zu beschleunigen."

Die digitalen Design-Flows von GF wurden optimiert, um die Herausforderungen zu meistern, die mit den kritischen Design-Regeln des 14-nm-Technologieknotens verbunden sind, und umfassen neu eingeführte Funktionen wie Implantat-bewusste Platzierung und Double-Patterning-bewusstes Routing, In-Design DRC™-Fixierung und Ausbeuteverbesserung, lokales/zufälliges variabilitätsbewusstes Timing, 3D-FinFET-Extraktion und farbbewusstes LVS/DRC-Sign-off.

Das Synopsys-basierte Design Enablement Starter Kit nutzt die umfassenden Möglichkeiten der Galaxy™ Design Platform, um signierte 14LPP FinFET-Designs von GF mit optimierter Leistung, Stromverbrauch und Fläche zu liefern. Die grafische Synthese mit dem Design Compiler® von Synopsys in Verbindung mit der Äquivalenzprüfung mit Formality® optimiert den Designfluss, indem sie physikalische Anleitungen und Ergebnisse liefert, die eng mit der physikalischen Implementierung korrelieren. Für die FinFET-Implementierung bieten die Lösungen IC Compiler™, IC Compiler II und IC Validator von Synopsys eine Implantat- und Double-Patterning-fähige Platzierung und Entflechtung mit einer farbabhängigen physikalischen In-Design-Verifikation. Die StarRC™-Extraktion von Synopsys bietet Double-Patterning-Unterstützung mit Modellierung für farbbewusste und 3-D-Extraktion, die für 14-nm-Designs unerlässlich ist. Darüber hinaus berücksichtigt die branchenübliche Synopsys PrimeTime® Sign-Off-Lösung für präzise Verzögerungsberechnungen, Timing-Analysen und fortschrittliche Wellenform-Propagation die Auswirkungen von FinFETs, wie z.B. ultra-niedrige Spannung, erhöhter Miller-Effekt und Widerstand sowie Prozessvariationen.

Damit Kunden die Vorteile des 14LPP-Knotens von GF auf Design-Ebene nutzen können, haben GF und Cadence gemeinsam einen digitalen Flow für eine komplette RTL-to-GDSII FinFET-Lösung entwickelt. Der Digital Flow integriert und optimiert Cadence' Front-End-, Back-End-, Physical Verification- und DFM-Lösungen für die 14LPP-Technologie. Für das Front-End-Design wird der RTL Compiler-Synthese-Flow von Cadence mit der 14LPP-Bibliothek feinabgestimmt. Für die physikalische Implementierung bieten sowohl das Encounter® Digital Implementation System (EDI) als auch das Innovus™ Implementation System eine farbbewusste Double-Patterning-Technologie für eine konstruktionsgerechte Platzierung und Entflechtung sowie kundenspezifische Einstellungen für die 14LPP-Designregeln und die Bibliothek zur Optimierung von Leistung, Performance und Fläche (PPA). Die In-Design-PVS-DRC-Fixierung und die In-Design-Litho-Hot-Spot-Fixierung stehen den Designern zur Verfügung, um Design-Iterationen zu reduzieren und den Designabschluss zu erleichtern. Für die Abnahme bietet der Flow vollständig integrierte Quantus QRC Parasitic Extraction und Tempus Timing Signoff Lösungen. Durch die Integration in EDI und Innovus können Quantus und Tempus die fortschrittliche Prozessmodellierung früher in den P&R-Flow einbringen, um eine bessere Timing-Konvergenz und Time-to-Tapeout zu erreichen. Encounter Conformal® Equivalence Checker ist in mehrere Stufen des Implementierungsflusses eingebettet. Die Voltus-Leistungs- und EMIR-Analyse, die eigenständige physikalische Verifizierung mit dem Physical Verification System und die Litho-Hotspot-Prüfung mit dem Litho Physical Analyzer sind ebenfalls in den Referenzablauf eingebettet. Der Referenzfluss bietet einen geführten Ansatz für die Cadence-Tool-Suite und den GF 14LPP-Prozess, um sicherzustellen, dass die Designer den maximalen PPA-Umfang mit minimaler Anlaufzeit erreichen.

Wie bei den Produktions-Tape-outs auf den vorherigen Nodes verwendet das Starterkit die Calibre®-Tool-Suite von Mentor Graphics für die Abnahme. Im Fall des 14-nm-Starterkits werden die Produkte Calibre nmDRC™ und Calibre MultiPatterning für die Schichtzerlegung, DRC-Verifikation und Metallfüllung verwendet, während das Produkt Calibre nmLVS™ für die Logikverifikation eingesetzt wird.

Die 14-nm-FinFET-Technologie von GF gehört zu den fortschrittlichsten in der Branche und bietet eine ideale Lösung für die anspruchsvollsten hochvolumigen, leistungsstarken und energieeffizienten SoC-Designs. Die 3D-FinFET-Bauteile sind die perfekte Antwort auf die wachsenden Marktanforderungen. Sie bieten einen klassenbesten Leistungszuwachs im Vergleich zur 28-nm-Technologie und einen überlegenen Stromverbrauch im Vergleich zu allen Vorgängern. Diese führenden Bauelemente bieten auch einen echten Kostenvorteil aufgrund der überlegenen Skalierung von Stromverbrauch, Leistung und Fläche.

GF erzielt mit seiner 14-nm-Technologie hohe Erträge und liegt im Zeitplan, um 2015 mehrere Produkteinführungen und Volumensteigerungen zu unterstützen.

Über das Designpartnerschafts-Ökosystem von GF haben Entwickler Zugang zu einem breiten Spektrum an Dienstleistungen wie Systemdesign, Embedded-Software-Design, SoC-Design und -Verifikation sowie physikalische Implementierung. Dazu gehören Design-Flows für die elektronische Design-Automatisierung (EDA), Silizium-erprobte IP-Bausteine wie Bibliotheken sowie Simulations- und Verifikations-Design-Kits, d. h. Prozess-Design-Kits (PDK) und Technologie-Dateien.

ÜBER GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

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Die Technologie ist die erste in der Branche, die Design-Enablement-Unterstützung bietet, die für die Erfüllung der Stromsparanforderungen von RF-SoCs optimiert ist

Santa Clara, Kalifornien, 20. Mai 2015.

• GLOBALFOUNDRIES ist der erste reine Anbieter ( foundry ), der die 28-nm-HKMG-Technologie komplett mit Hochfrequenz (RF)-Modellierung entwickelt.
• Vollständiges Design Enablement und optimierte RF Process Design Kits (RF PDKs) bieten Designflexibilität in Bezug auf RF-Kernleistung und -funktionalität.
• Die RF-Technologie bietet wichtige Funktionen für SoC-Lösungen und erweitert den Horizont für eine Vielzahl von Wireless-Anwendungen.

GF, ein führender Anbieter fortschrittlicher Halbleiterfertigungstechnologien, hat heute bekannt gegeben, dass er eine 28-nm-High-k-Metal-Gate (HKMG)-Radiofrequenz (RF)-Prozesstechnologie anbietet, die energieeffiziente Lösungen für hochintegrierte mobile Anwendungen und vernetzte Geräte ermöglicht. Der 28nm-SLP-RF-Prozess basiert auf der 28nm Super Low Power (SLP)- Technologie von GF mit HKMG und bietet umfassende Designfunktionen, mit denen Chipdesigner wichtige RF-System-on-Chip (SoC)-Funktionen in ihre Produkte integrieren können.

"Die zunehmende Verbreitung von vernetzten Geräten und IoT-Verbraucheranwendungen hat eine große Chance und Nachfrage nach RF-fähigen Chips geschaffen", so Mike Mendicino, Senior Director of Product Management bei GF. "Der RF-fähige 28nm-Prozess von GF senkt die Design-Hürden und ermöglicht es einem breiteren Spektrum von Kunden, die Time-to-Volume von hochmodernen RF-SoCs zu beschleunigen."

Der 28-nm-SLP-RF-Prozess basiert auf dem praxiserprobten, kostenoptimierten 28-nm-SLP-HKMG-Prozess. Siliziumergebnisse haben Hochfrequenzleistung (Ft ~ 310GHz) und geringes Flimmern/thermisches Rauschen gezeigt, was den Chipdesignern Flexibilität bei der Optimierung der HF-Kernleistung und -funktionalität in einer kostengünstigen Logikplattform bietet. Die 28nm-SLP-RF-Prozesstechnologie wurde für die nächste Generation von vernetzten Geräten entwickelt, die einen niedrigen Standby-Stromverbrauch und eine lange Batterielebensdauer erfordern und in die RF-/Wireless-Funktionen integriert sind. Die Technologie verfügt über wichtige RF-Merkmale, darunter RF-Modelle mit Core- und I/O-Transistoren (1,5V/1,8V) sowie 5V-LDMOS-Bauteile, die das RF-SoC-Design vereinfachen. Für passive RF-Bauelemente bietet 28nm-SLP-RF APMOM-Kondensatoren (Alternate Polarity Metal-Oxide-Metal) bis zu 5V, tiefe n-Well-Bauelemente, Diffusions-, Poly- und Präzisionswiderstände, Induktoren und eine ultradicke Metallschicht (UTM). Alle RF-fähigen Bauelemente sind skalierbar, über den gesamten Betriebsbereich hardware-verifiziert und erfüllen die branchenüblichen Anforderungen an die Zuverlässigkeit. Die Volumenproduktion der 28-nm-SLP-Plattform begann 2012.

Die 28nm-SLP-RF-Technologie von GF nutzt die produktionserprobten, siliziumvalidierten 28nm-SLP-Design-Flows des Unternehmens, die ein komplettes Set von Bibliotheken, Compilern und komplexer IP umfassen. Das Unternehmen hat mit führenden Unternehmen im EDA/IP-Ökosystem zusammengearbeitet, um ein optimiertes Prozessdesign-Kit (PDK) bereitzustellen, das hochpräzise RF-SPICE-Modelle und umfassende Technologiedateien unterstützt, die für RF-Designs unerlässlich sind. Das verbesserte 28-nm-SLP-RF-PDK und die Verifikationsmethode von GF sind ab sofort verfügbar.

GF wird am Stand Nr. 834 ausstellen und auf dem International Microwave Symposium, das vom 17. bis 22. Mai in Phoenix, Arizona, stattfindet, in verschiedenen Präsentationen innovative RF-Lösungen vorstellen.

ÜBER GF

GF ist der weltweit erste Full-Service-Halbleiterhersteller foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zu einer der größten Foundries der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF die einzige foundry , die die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

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• Die SuperFlash®-Technologie von SSTTechnologie und GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx bietet Kundenlösungen mit niedrigem Stromverbrauch und geringen Kosten, hoher Zuverlässigkeit, überlegener Datenspeicherung und hoher Ausdauerleistung
• Optimierte und Silizium-erprobte Flash-IP-Blöcke für verschiedene Anwendungen verfügbar
• Wachsende Kundenattraktivität für Smartcard-, NFC-, IoT-, MCU- und Automotive Grade 1-Anwendungen

Chandler, Arizona, und Santa Clara, Kalifornien, 5. Mai 2015 - Microchip Technology Inc. [NASDAQ: MCHP], ein führender Anbieter von Mikrocontroller-, Mixed-Signal-, Analog- und Flash-IP-Lösungen, hat über seine Tochtergesellschaft Silicon Storage Technology (SST) und GF, ein führender Anbieter fortschrittlicher Halbleiterfertigungstechnologien, gaben heute die vollständige Qualifizierung und Verfügbarkeit des eingebetteten nichtflüchtigen 55nm-SuperFlash®-Speichers (NVM) von SST auf der 55nm Low Power Extended (LPx)/ RF-fähigen Plattform von GF bekannt. Die Qualifizierung des auf der 55-nm-Split-Gate-Cell-SuperFlash-Technologie basierenden Prozesses von GF wurde gemäß den JEDEC-Standards durchgeführt. Diese Prozesstechnologie erfüllte auch die Anforderungen der AEC-Q100 Grade 1-Qualifizierung mit einem Umgebungstemperaturbereich von -40°C bis 125°C und zeigte eine Ausdauer von 100.000 Programm-/Löschzyklen mit einer Datenerhaltung von mehr als 20 Jahren bei 150°C.

Nach Angaben des globalen Informationsunternehmens IHS wird der automobile Halbleitermarkt im Jahr 2015 voraussichtlich 31 Mrd. US-Dollar erreichen, was einem starken Anstieg von 7,5 Prozent gegenüber 2014 entspricht. Eingebettete Flash-basierte Halbleiter sind eine Schlüsselkomponente dieses Marktsegments.

"Embedded-SuperFlash-Speicher ist ein De-facto-Standard bei Foundries für Mikrocontroller, Smartcards und verschiedene System-on-Chip-Geräte", so Mark Reiten, Vice President of Technology Licensing bei SST, einer hundertprozentigen Tochtergesellschaft von Microchip. "GF ist ein großartiger Partner für den Aufbau einer hochmodernen 55nm Embedded SuperFlash-Plattform, und wir arbeiten bereits mit mehreren Kunden in verschiedenen Marktsegmenten zusammen. Wir freuen uns, mit GF zusammenzuarbeiten, um unsere Marktführerschaft im Bereich der Embedded-Flash-Bausteine weiter auszubauen".

"GF hat die Notwendigkeit erkannt, eine kostengünstige Embedded-Flash-Plattform für sichere ID-, Mixed-Signal-, NFC/RF- und IoT-Anwendungen der nächsten Generation anzubieten", so Gregg Bartlett, Senior Vice President of Product Management bei GF. "Unsere intensive Zusammenarbeit mit SST hat zu einer qualifizierten, kommerziell verfügbaren 55nm-SuperFlash-Technologie auf der ertragsstarken 55nm-Low-Power-Prozessplattform von GF geführt, die Kunden in allen wichtigen Marktsegmenten leistungsstarke Lösungen ermöglicht."

Die 55-nm-LPx/RF-Plattform von GF, komplett mit eNVM-Technologie, ist ab sofort für Kunden verfügbar. Diese Plattformtechnologie bietet einen schnellen Weg zur Produktreife mit einer kundenspezifischen Bibliothek von standardmäßigen eNVM-IP-Blöcken, die für spezifische MCU-Produktanwendungen optimiert sind.

Über Silizium-Speichertechnologie

Die Tochtergesellschaft SST von Microchip Technology ist ein führender Anbieter von Embedded-Flash-Technologie. SST entwickelt, entwirft, lizenziert und vermarktet ein breit gefächertes Angebot an proprietären und patentierten SuperFlash-Speichertechnologielösungen für den Consumer-, Industrie-, Automobil- und Internet-of-Things (IoT)-Markt. SST wurde 1989 gegründet, ging 1995 an die Börse (NASDAQ: SSTI) und wurde im April 2010 von Microchip übernommen. SST ist jetzt eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von Microchip und hat seinen Hauptsitz in San Jose, Kalifornien. Weitere Informationen finden Sie auf der SST-Website unter https://www.sst.com.

Über GF

GF ist der weltweit erste Full-Service-Halbleiterhersteller foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte https://www.globalfoundries.com.

Über Microchip Technology

Microchip Technology Inc. (NASDAQ: MCHP) ist ein führender Anbieter von Mikrocontroller-, Mixed-Signal-, Analog- und Flash-IP-Lösungen, die eine risikoarme Produktentwicklung, niedrigere Gesamtsystemkosten und eine kürzere Markteinführungszeit für Tausende von verschiedenen Kundenanwendungen weltweit ermöglichen. Microchip hat seinen Hauptsitz in Chandler, Arizona, und bietet einen hervorragenden technischen Support sowie eine zuverlässige Lieferung und Qualität. Weitere Informationen finden Sie auf der Microchip-Website unter https://www.microchip.com.

Hinweis: Der Name SST, das SST-Logo und SuperFlash sind eingetragene Warenzeichen von Microchip Technology Inc. bzw. Silicon Storage Technology, Inc. in den USA und anderen Ländern. Alle anderen hier erwähnten Marken sind Eigentum der jeweiligen Unternehmen.

Tags / Schlüsselwörter: SuperFlash, Embedded Flash, 55nm, Nichtflüchtiger Speicher, Automotive Flash, Industrial Flash, IoT, Low Power Flash, High Reliability Flash, High Endurance Flash, High Data Retention Flash, Split-Gate Cell

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Gemeinsam entwickelte Technologie zur Nutzung von GLOBALFOUNDRIES 40nm-Prozesstechnologieplattform

Singapur und Santa Clara, Kalifornien, 24. März 2015.

• Die erfolgreiche gemeinsame Entwicklung und produktionsreife Technologie ermöglicht es NXP, sich auf den Märkten für Chipkarten und Nahfeldkommunikations-ICs weiter zu verbreiten.
• GF ist der erste Wafer foundry , der die 40nm eNVM Low-Power-Prozesstechnologie entwickelt und für die Produktion qualifiziert hat.

GF, ein führender Anbieter fortschrittlicher Halbleiter-Fertigungstechnologien, und NXP Semiconductor N.V., ein führendes Halbleiterunternehmen für sichere Verbindungslösungen, haben heute bekannt gegeben, dass sie gemeinsam einen eingebetteten nichtflüchtigen Speicher (eNVM) der nächsten Generation entwickelt haben, der zur Produktion von 300-mm-Prototypen-Wafern auf der 40-Nanometer (nm)-Prozesstechnologieplattform von GF geführt hat. GF ist der erste Wafer foundry , der die 40-nm-eNVM-Low-Power-Prozesstechnologie entwickelt und qualifiziert hat. Die Volumenproduktion wird für 2016 in der Anlage in Singapur erwartet.

Die erfolgreiche Umsetzung der gemeinsamen Entwicklungs- und Technologieproduktionsmeilensteine wird eine schnellere Markteinführung von hochdichten On-Chip eNVM für innovative Anwendungen in einer Vielzahl von Produkten wie Identifikation, Nahfeldkommunikation, Gesundheitswesen und Mikrocontrollern ermöglichen. NXP wird die führenden Halbleiterfertigungskapazitäten von GF nutzen, um die gesamte Technologie auf 40nm eNVM anzuwenden, die den Endkunden einen wettbewerbsfähigen Mehrwert bieten wird.

"Wir freuen uns, dass die gemeinsam entwickelte 40nm-LP eNVM-Technologie bei GF produktionsreif ist", sagte Dr. Hai Wang, Executive Vice President of Technology and Operations bei NXP Semiconductor. "GF ist der erste foundry , der diese Prozesstechnologie speziell für Märkte entwickelt hat, die eingebettete nichtflüchtige Speicherprodukte benötigen. Die erfolgreiche Produktionsfreigabe wird NXP in die Lage versetzen, seine Marktführerschaft beim Angebot fortschrittlicher Lösungen für die Marktsegmente Sicherheit und Nahfeldkommunikation weiter auszubauen."

"Wir arbeiten seit langem eng mit NXP zusammen, auch bei anderen Technologieknoten. Die erfolgreiche gemeinsame Entwicklung von eNVM stärkt unser Vertrauen in den Markt, da wir unsere führende Rolle in der 40-nm-Technologie weiter ausbauen", so KC Ang, SVP und GM von GF Singapur. "Wir freuen uns darauf, weitere eNVM-Technologien für zukünftige Marktchancen anbieten zu können."

Der Produktionsstandort von GF in Singapur ist vom Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik (BSI) für die Herstellung sicherer IC-Produkte zertifiziert. Im Jahr 2012 erhielt foundry die Common Criteria ISO 15408-EAL 6 Zertifizierung und wurde 2014 erfolgreich erneuert. Das Unternehmen ist außerdem zweimaliger Gewinner des jährlichen NXP-Zuliefererpreises für die besten foundry Dienstleistungen.

ÜBER NXP Semiconductors

NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) entwickelt Lösungen, die sichere Verbindungen für eine intelligentere Welt ermöglichen. Aufbauend auf seiner Expertise in der High-Performance-Mixed-Signal-Elektronik treibt NXP Innovationen in der Automobil-, Identifikations- und Mobilbranche sowie in Anwendungsbereichen wie drahtlose Infrastruktur, Beleuchtung, Gesundheitswesen, Industrie, Consumer Tech und Computing voran. NXP hat Niederlassungen in mehr als 25 Ländern und erzielte 2014 einen Umsatz von 5,65 Milliarden US-Dollar. Weitere Informationen finden Sie unter www.nxp.com.

ÜBER GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

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Gina Wong
GF, Asien-Pazifik & Japan
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Erica McGill
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• Förderung aufstrebender zukünftiger Führungskräfte und Aufbau einer nachhaltigen Talentpipeline zur Unterstützung von Singapurs strategischem Wachstumssektor
• Karrieremöglichkeiten in einem der weltweit führenden Hightech- und Innovationsunternehmen zu bieten

Singapur, 27. Februar 2015 - GLOBALFOUNDRIES in Singapur gab heute bekannt, dass das Unternehmen dem Singapore-Industry Scholarship (SgIS) beigetreten ist, einer Partnerschaft zwischen der Regierung Singapurs und privaten Unternehmen, um Bürgern Singapurs, die eine Hochschulausbildung im In- und Ausland absolvieren, die Möglichkeit zu bieten, bereits während des Studiums einen Karrieresprung zu machen.

Im Rahmen des SgIS-Programms werden erfolgreiche Bewerber unter der direkten Anleitung ihrer jeweiligen Patenorganisation vermittelt. SgIS-Stipendiaten erhalten Praktikumsmöglichkeiten, Exkursionen, berufliche Schulungen und Entwicklungsprogramme sowie viele andere lokale und globale Aktivitäten, um sich auf ihre Karriere im Unternehmen vorzubereiten.

"Wir freuen uns, an den nationalen Bemühungen zur Förderung von Talenten teilzunehmen, die dringend benötigt werden, um den wichtigsten Wachstumssektor Singapurs voranzutreiben und zu erhalten", sagte KC Ang, Senior Vice President und General Manager von GF Singapur. "Die Halbleiterfertigung leistet den grössten Beitrag zur Produktion der Elektronikbranche in Singapur. Als verantwortungsbewusstes Unternehmen wollen wir Talente aus der Gemeinschaft, in der wir tätig sind, ermutigen und ein Teil davon sein, um die notwendigen Talente für unsere zukünftige Halbleiterindustrie zu fördern und auszubilden."

"Die Karrieremöglichkeiten in unserer Branche sind vielfältig. Aufgrund des anspruchsvollen Charakters unseres Geschäfts und der technologischen Innovationen, die wir hervorbringen, ist die Förderung der Mitarbeiter für uns von großer Bedeutung. Unsere Mitarbeiter haben die Möglichkeit, ihre Nische im technischen und nichttechnischen Bereich zu finden. Als Arbeitgeber bieten wir ihnen die Möglichkeit, ihren Traum zu verwirklichen und Teil des Erfolgs unseres Unternehmens und unserer Branche zu werden", fügte Ang hinzu.

GF Singapur setzt sich für die Weiterbildung und Entwicklung seiner Mitarbeiter ein und bietet Stipendien für Doktoranden im Rahmen des Industrial Postgraduate Programme (IPP) sowie ein Bildungsprogramm für Mitarbeiter an, die ihr Studium in Teilzeit absolvieren möchten.

ÜBER GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

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Die Zusammenarbeit wird sich auf kritische FuE für mobile und drahtlose Sensornetzwerke konzentrieren

Santa Clara, Kalifornien, 17. Februar 2015.

• Zusammenarbeit zur Bewältigung kritischer Herausforderungen bei der Entwicklung von Funkarchitekturen für Multiband- und Multimode-Mobilfunkgeräte und drahtlose Geräte mit extrem niedrigem Stromverbrauch (ULP).
• Zusammenarbeit bei kritischen digital-intensiven RF-Architekturen und analogen Schaltungen für mobile Kommunikation und IoT-Sensorknoten.
• Die Forschung wird die CMOS-Technologieplattformen von GLOBALFOUNDRIES nutzen, die zur Steigerung der RF-Leistung von ICs optimiert wurden.

GF, ein führender Anbieter fortschrittlicher Halbleiter-Fertigungstechnologie, hat heute eine Partnerschaft mit dem imec, einem führenden Forschungszentrum für Nanoelektronik, bekannt gegeben, um gemeinsam an zukünftigen Funkarchitekturen und Designs für hochintegrierte mobile Geräte und IoT-Anwendungen zu forschen.

Eine zentrale Herausforderung für die nächste Generation mobiler Geräte ist die Kontrolle der Kosten und des Platzbedarfs der Funk- und Antennenschnittstellenschaltungen, die alle Komponenten enthalten, die ein Mobilfunksignal über die verschiedenen unterstützten Frequenzbänder hinweg verarbeiten. Heute muss ein typisches Mobilgerät bis zu 28 Bänder für weltweite 2G-, 3G-, 4G- und LTE-Netzkonnektivität unterstützen, und für künftige Generationen werden komplexere Trägeraggregationsverfahren und zusätzliche Frequenzbänder erwartet. Diese Herausforderungen führen dazu, dass ein flexibles Funkgerät benötigt wird, das viele der separaten Komponenten wie Leistungsverstärker, Antennenschalter und Tuner in ein einziges Bauteil integriert und eine flexible und kostengünstige Lösung bietet.

GF wird eng mit den technischen Experten von imec zusammenarbeiten, um stromsparende und kompakte Hochleistungs-Funklösungen zu erforschen, die eine breite Palette von Funkarchitekturen ermöglichen, die Verbesserungen bei Fläche, Leistung und Stromverbrauch anstreben. GF wird außerdem mit imec zusammenarbeiten, um innovative IC-Designlösungen mit extrem niedrigem Stromverbrauch zu entwickeln, die die CMOS-Technologie von GF nutzen, um die anspruchsvollen Anforderungen der IoT-Geräte von morgen zu erfüllen. Ziel der Partnerschaft ist es, eine Technologie- und Design-Infrastruktur aufzubauen, die künftige RF-Architekturen ermöglicht und gleichzeitig die kritischen Schnittstellenanforderungen für den Stromverbrauch und die Leistung von Funkgeräten minimiert.

"Diese Zusammenarbeit erweitert unsere Beziehung zu imec, und wir freuen uns darauf, ihre F&E-Expertise in der HF-Technologie zu nutzen, um die Zeit bis zur Serienreife von Designs zu verkürzen und unseren Kunden modernste HF-Technologie zu liefern", sagte Peter Rabbeni, Director RF Segment Marketing bei GF. "Diese Zusammenarbeit unterstreicht unser Engagement für RF-Design-Implementierungen, die die Reichweite von drahtlosen Kommunikationsanwendungen effizient erweitern, ohne den Formfaktor oder die Kosten zu erhöhen."

"Es gibt fortschrittliche Herausforderungen in der Chiptechnologie, denen sich die Industrie stellen muss, um ein höheres Maß an Integration und einen geringeren Stromverbrauch für die zukünftige drahtlose Kommunikation zu ermöglichen", sagte Harmke de Groot, Senior Director Perceptive Systems für das Internet der Dinge. "Imec freut sich, GF als Partner im Bereich des drahtlosen Ultra-Low-Power-Designs begrüßen zu dürfen. Durch die Nutzung des fortschrittlichen IC-Technologie-Know-hows und der Erfahrung im Systemdesign von Imec sowie der CMOS-Technologie von GF werden wir die Untersuchung beschleunigen und neue Ansätze entwickeln."

ÜBER IMEC

Das Imec betreibt weltweit führende Forschung in den Bereichen Nanoelektronik und Fotovoltaik. Imec verbindet seine wissenschaftlichen Erkenntnisse mit der Innovationskraft seiner globalen Partnerschaften in den Bereichen IKT, Gesundheitswesen und Energie. Imec liefert industrierelevante Technologielösungen. In einem einzigartigen Hightech-Umfeld engagieren sich seine internationalen Spitzentalente dafür, die Bausteine für ein besseres Leben in einer nachhaltigen Gesellschaft zu liefern. Imec hat seinen Hauptsitz in Leuven, Belgien, und unterhält Niederlassungen in den Niederlanden, Taiwan, den USA, China, Indien und Japan. Das Unternehmen beschäftigt über 2 080 Mitarbeiter, darunter mehr als 670 Mitarbeiter aus der Industrie und Gastforscher. Im Jahr 2013 belief sich der Umsatz (GuV) von imec auf 332 Millionen Euro. Weitere Informationen über imec finden Sie unter www.imec.be. Bleiben Sie auf dem Laufenden über das Geschehen am imec mit dem monatlich erscheinenden imec-Magazin, das für Tablets und Smartphones (als App für iOS und Android) erhältlich ist, oder über die Website www.imec.be/imecmagazine.

Imec ist eine eingetragene Marke für die Aktivitäten von IMEC International (eine nach belgischem Recht als "stichting van openbaar nut" gegründete juristische Person), imec Belgium (IMEC vzw, unterstützt von der flämischen Regierung), imec the Netherlands (Stichting IMEC Nederland, Teil des Holst Centre, das von der niederländischen Regierung unterstützt wird), imec Taiwan (IMEC Taiwan Co.) und imec China (IMEC Microelectronics (Shanghai) Co. Ltd.) und imec Indien (IMEC India Private Limited).

ÜBER GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

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Erica McGill
GF
518-305-5978
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Hanne Degans
Imec
0032 16 281 769
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CES 2015, Las Vegas, 09. Januar 2015 - GLOBALFOUNDRIES, ein führender Anbieter fortschrittlicher Halbleiter-Fertigungstechnologie, und Linear Dimensions Semiconductor Inc. ein auf analoge und Mixed-Signal-Schaltkreise mit geringem Stromverbrauch spezialisiertes Halbleiterunternehmen, gaben heute bekannt, dass sie bei der Herstellung einer programmierbaren 14-Kanal-Referenz von Linear Dimensions für verschiedene Märkte zusammenarbeiten, darunter IoT (Internet of Things)-Sensor- und Wearable-Device-Anwendungen.

Das LND1114 ist eine 14-Kanal-Referenz, die für den Abstimmungsbedarf von neuen IoT-Sensoren und Wearable-Anwendungen entwickelt wurde. Das LND1114 ist im QFN-3×2,2mm Formfaktor erhältlich und ist das weltweit kleinste programmierbare Mehrkanal-Referenzprodukt. Mit einer typischen Drift von nur 13uV nach 10 Jahren bei 70 °C, einer geringen Temperaturdrift und einer anfänglichen Genauigkeit von 0,2 % ist das LND1114 ideal für die Präzisionsvorspannung von Sensoren geeignet.

"Die fortschrittlichen Prozess- und Entwicklungskapazitäten von GF haben es Linear Dimensions ermöglicht, eine analoge nichtflüchtige Abstimmungslösung zu entwickeln, die ideal für neu entstehende tragbare und portable IoT-Sensoranwendungen geeignet ist", so David Schie, CEO von Linear Dimensions. "Geräte wie tragbare Gesundheits- und Fitnessprodukte, Mobiltelefone, Consumer-Kameras, Mediaplayer und Headsets integrieren zunehmend mehrere Einzel- und Multifunktionssensoren, um zusätzliche Funktionalität zu bieten. Diese Mehrfachsensoren erfordern alle eine spezifische Vorspannung und Abstimmung, um korrekt zu funktionieren. Das LND1114 ist eine revolutionäre neue Methode zur Vorspannung und Abstimmung von Präzisionsgeräten, da es mehrere Kanäle mit unvergleichlicher Genauigkeit und Flexibilität bietet, und das auf einer Fläche, die nur einen Bruchteil der Größe bestehender Lösungen ausmacht."

"Mit der zunehmenden Verbreitung sensorbasierter Anwendungen und der steigenden Beliebtheit von Wearables werden Technologien, die solche Geräte ermöglichen, immer wichtiger", sagt Gregg Bartlett, Senior Vice President of Product Management bei GF. "Wir werden weiterhin differenzierte Technologieplattformen von 350nm bis 28nm anbieten, die unsere Kunden für innovative Produkte in den schnell wachsenden IoT- und Wearable-Märkten nutzen können. Durch die Partnerschaft mit Linear Dimensions sind wir in der Lage, unsere erstklassigen analogen Verarbeitungsfähigkeiten zu nutzen, um eine Abstimmungs- und Vorspannungsleistung zu bieten, die bisher nicht in einem so kleinen Formfaktor verfügbar war."

GF verfügt über eine solide Erfolgsbilanz bei der Bereitstellung von Halbleitertechnologien für eine Vielzahl von Marktsegmenten wie Mobilität, Industrie, Automobil und Computer. Im Bereich der Mainstream-Technologien bietet GF modulare Plattformen auf Technologieknoten von 180nm bis 40nm auf 200mm- und 300mm-Wafern mit zusätzlichen Prozessmodulen wie Analog, Power Management, Radio Frequency (RF), Embedded Non-Volatile Memory (eNVM) und Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS).

Die Wafer-Volumenproduktion für das 14-kanalige programmierbare Floating-Gate-Referenzprogramm von Linear Dimensions wird voraussichtlich im dritten Quartal 2015 in der Produktionsstätte von GF in Singapur beginnen.

ÜBER LINEARE ABMESSUNGEN

Linear Dimensions hat seinen Hauptsitz in San Jose, Kalifornien, und konzentriert sich auf die Versorgung und Anbindung von Sensoren und mikroelektromechanischen Systemen (MEMs) für den Einsatz in Industrie-, Kommunikations-, IoT- und Wearable-Geräteanwendungen. Zu den Innovationen von Linear gehören flexible analoge Front-Ends (AFEs), integrierte Mixed-Signal-Schaltungen einschließlich anwendungsspezifischer SoCs, Kommunikationsgeräte, hochleistungsfähige analoge Mathematik-Engines sowie Extraktions- und Sicherheitsalgorithmen und Software. Besuchen Sie Linear auf der CES am Stand #73314 @ The Sands, um mehr zu erfahren.

ÜBER GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

Medienkontakt:

Jason Gorss
GF, U.S.
+(518) 305-9022
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Gina Wong
GF, Asien-Pazifik
+65-6670-1808
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Mike Ward
LINEAR DIMENSIONS SEMICONDUCTOR
+(408) 914-ASIC (2742)
[email protected]

GLOBALFOUNDRIES entwickelt zweiten ARM Cortex-A17-Prozessor mit vollständiger digitaler Cadence-Implementierung und Signoff-Flow

SAN JOSE, Kalifornien, 17. Dezember 2014 - Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS), ein weltweit führender Anbieter von Elektronikdesign-Innovationen, und GF, ein führender Anbieter fortschrittlicher Halbleiterfertigungstechnologien, gaben heute die Auslieferung von Quad-Core-Silizium bekannt, das auf dem ARM® Cortex®-A17-Prozessor basiert, der im 28-nm-SLP-Prozess (28-nm-Super Low Power) mit High-k-Metal-Gate-Technologie (HKMG) von GF realisiert wurde. GF setzte ausschließlich Cadence® Tools ein, um eine Prozessorleistung von 2,0 GHz unter typischen Betriebsbedingungen zu erreichen, die der von Cadence Tempus™ Timing Signoff Solution vorhergesagten Leistung vor dem Siliziumdesign entsprach.

Zu den Cadence-Tools, die bei diesem erfolgreichen Design zum Einsatz kamen, gehören Encounter® Digital Implementation System, Encounter RTL Compiler, Quantus™ QRC Extraction Solution, Tempus Timing Signoff Solution, Encounter Conformal® Equivalence Checker, Physical Verification System und Litho Physical Analyzer. Der Flow beinhaltete physikalische IP-Technologie aus der ARM POP™ IP-Suite, um den vollen Leistungsbereich des 28-nm-SLP-Prozesses zu nutzen.

Basierend auf dem Erfolg dieses Designs haben Cadence und GF auch das Tapeout eines zweiten Chips mit dem neuesten ARM Cortex-A17 Prozessor-RTL abgeschlossen. Dabei wurde eine 23-prozentige Reduzierung der Single-Core-Fläche im Vergleich zum vorherigen Tapeout erzielt und gleichzeitig das Signoff-Ziel für die maximale Frequenz von 2,0 GHz erreicht. Das zweite Tapeout umfasste die gesamte ARM POP IP-Suite, einschließlich der optimierten Speicherinstanzen für Cortex-A17. Darüber hinaus wurde die Cadence Voltus™ IC Power Integrity-Lösung während des gesamten Designs des Quad-Core-Tapeouts der nächsten Generation eingesetzt, um das Stromversorgungsnetz zu steuern und zu validieren und die Implementierung fortschrittlicher Stromabschalttechnologien zu ermöglichen. Encounter Conformal Low Power wurde verwendet, um die Power-Intent-Spezifikation für das Design zu verifizieren.

"Die Silizium-Simulations-Korrelation bei 2,0 GHz Leistung ist ein weiterer Beweis für die Reife unseres 28-nm-SLP-Prozesses, der weiterhin Silizium-erprobte Leistungs- und Stromverbrauchsziele liefert, wie sie von unseren mobilen High-Volume-Kunden im mittleren Preissegment gefordert werden", so Gregg Bartlett, Senior Vice President, Product Management Group bei GF. "Wir haben eng mit Cadence und ARM zusammengearbeitet, um diese Designs mit unserem 28nm-SLP-Prozess zu entwickeln, und unsere Kunden können von den Vorteilen profitieren, wenn sie den ARM Cortex-A17-Prozessor und den Cadence-Designflow verwenden."

"SoCs, die auf dem ARM Cortex-A17-Prozessor basieren, bieten eine erstklassige, kostenoptimierte Leistung für eine Vielzahl von Geräten, darunter Mainstream-Mobilgeräte und andere Verbraucherprodukte, die die Millionen von Software-Anwendungen nutzen, die für 32-Bit-ARM-basierte Cores entwickelt wurden", sagte Dipesh Patel, Executive Vice President und General Manager, Physical Design Group, ARM. "Der Cortex-A17-Core wurde speziell für hohe Leistung in thermisch eingeschränkten Geräten entwickelt, und die Partnerschaft zwischen ARM, Cadence und GF ermöglicht es Entwicklern, ihn für eine Reihe komplexer Anforderungen zu nutzen. Wir erwarten auch, dass er Innovationen in neuen Anwendungen wie High-End-Wearables vorantreiben wird."

"Die vollständige Cadence-Suite mit integriertem Signoff ermöglicht es GF, funktionierendes Silizium mit hoher Genauigkeit zu liefern", sagte Anirudh Devgan, Senior Vice President, Digital and Signoff Group, Cadence. "GF kann nun einen effizienten Prozess mit einem integrierten Cadence-Flow anbieten, der es den Designern ermöglicht, stromsparende und leistungsstarke Designs innerhalb enger Zeitfenster auf den Markt zu bringen."

Die 28-nm-SLP-Technologie von GF eignet sich ideal für die nächste Generation mobiler Geräte und stromsparender Internet-of-Things (IoT)-Lösungen. Sie ermöglicht Designs mit höheren Verarbeitungsgeschwindigkeiten, kleineren Funktionsgrößen, geringerem Standby-Stromverbrauch und längerer Batterielebensdauer. Die Technologie basiert auf dem "Gate First"-Ansatz von GF für HKMG, der bereits seit fast vier Jahren in der Serienproduktion eingesetzt wird. Die Technologie bietet eine Kombination aus Leistung, Energieeffizienz und Kosten, die ideal für den Mobil- und IoT-Markt geeignet ist.

Über Cadence

Cadence ermöglicht weltweit Innovationen im Elektronikdesign und spielt eine wesentliche Rolle bei der Entwicklung moderner integrierter Schaltungen und Elektronik. Kunden nutzen Cadence-Software, -Hardware, -IP und -Dienstleistungen, um fortschrittliche Halbleiter, Unterhaltungselektronik, Netzwerk- und Telekommunikationsgeräte sowie Computersysteme zu entwickeln und zu verifizieren. Das Unternehmen hat seinen Hauptsitz in San Jose, Kalifornien, und verfügt über Vertriebsbüros, Designzentren und Forschungseinrichtungen auf der ganzen Welt, um die globale Elektronikindustrie zu bedienen. Weitere Informationen über das Unternehmen, seine Produkte und Dienstleistungen finden Sie unter www.cadence.com.

Über GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

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©2014 Cadence Design Systems, Inc. Alle Rechte weltweit vorbehalten. Cadence, das Cadence-Logo, Conformal und Encounter sind eingetragene Marken und Quantus, Tempus und Voltus sind Marken von Cadence Design Systems, Inc. in den Vereinigten Staaten und anderen Ländern. ARM und Cortex sind eingetragene Warenzeichen der ARM Limited (oder ihrer Tochtergesellschaften) in der EU und/oder anderen Ländern. POP ist ein Warenzeichen der ARM Limited (oder ihrer Tochtergesellschaften) in der EU und/oder anderen Ländern. Alle Rechte vorbehalten. Alle anderen Marken sind das Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

Stiftung vergibt 172.915 Dollar an 43 lokale Organisationen, die eine Vielzahl von Gemeindeprogrammen unterstützen

Malta, NY - 16. Dezember 2014 - Die GLOBALFOUNDRIES-Town of Malta Foundation hat heute ihre Fördermittel für das Jahr 2014 in Höhe von 172.915 US-Dollar an 43 lokale Organisationen und Gemeindeprojekte vergeben. Die Förderpreise für 2014 wurden heute bei einem Empfang im David R. Meager Community Center in Malta überreicht. Die Organisationen waren anwesend, um Schecks zur Finanzierung der folgenden Programme entgegenzunehmen:

• Ballston Spa CSD Partnership for Innovation in Education Fund: 4.000 $ zur Unterstützung des FIRST-Robotik-Teams
• NY Tech Valley Robotics: 6.000 $ zur Unterstützung der jährlichen Robot Rumble Robotik-Wettbewerbsveranstaltung in Malta
• Ballston Spa High School PTA: 2.000 $ zur Unterstützung der "After Prom"-Veranstaltung zur Förderung eines sicheren, drogen- und alkoholfreien Umfelds für Highschool-Schüler
• Ballston Spa Junior Baseball League: 4.000 $ für Verbesserungen am Jugendsportplatz
• Best Buddies New York: 1.000 $ zur Unterstützung von drei Best Buddies-Chaptern
• CAPTAIN Jugend- und Familiendienste: 2.000 $ zur Unterstützung der Notunterkunft für Ausreißer und obdachlose Jugendliche
• Chango Elementary School Literacy Team: 4.000 $ zur Unterstützung von Materialien und Technologie zur Förderung von Alphabetisierungsprogrammen
• Dunning Street Rural Cemetery Association: 3.000 $ zur Finanzierung notwendiger Verbesserungen historischer Merkmale
• Eastline Romp and Play Dog Park: 2.500 $ für Ausrüstung und Verbesserungen im öffentlichen Park
• Feuerwehren von Malta: 3.000 Dollar für Ausrüstung zur Verbesserung der neuen Feuerwache
• Gordon Creek Elementary PTA: 2.600 $ zur Unterstützung einer schulweiten Initiative für Musik und kulturelle Künste im Unterricht
• Junior Achievement of Northeastern NY: 4.500 $ zur Finanzierung von 45 Junior Achievement-Kursen für 900 Schüler im Schulsystem von Ballston Spa
• Malta-Stillwater EMS: 20.000 Dollar für den Kauf eines mechanischen CPR-Geräts
• The Malta Athletic Association: 4.000 $ für Ausrüstung und Instandhaltung öffentlicher Sportplätze
• Malta Avenue Elementary Parent Teacher Association: 3.000 $ zur Unterstützung von Bildungs- und Freizeitveranstaltungen an der Malta Avenue Elementary
• Malta League of Arts: 2.500 $ zur Finanzierung der jährlichen Veranstaltung "Arts Attitudes with a Visual Experience
• Malta Ridge Cemetery Association: 3.000 Dollar für die Reparatur und Restaurierung historischer Steine und Denkmäler
• Malta Ridge Volunteer Fire Company: 5.000 Dollar für die Anschaffung von Ausrüstung zur Unterstützung der lokalen Notfallhilfe
• Malta Seniors: 2.800 $ zur Unterstützung von Programmen für Senioren
• Miss Scottie's Softball Association: 4.000 Dollar für die Finanzierung von Ausrüstung für lokale Jugendsportprogramme
• Rebuilding Together Saratoga County: 10.000 Dollar für den Kauf von Baumaterialien, die für Hausreparaturen benötigt werden, um bedürftige Familien vor Ort zu unterstützen
• Village of Round Lake Auditorium: 1.683 $ für die Reparatur und den Ersatz von Einbauten und Geräten im historischen Auditoriumsgebäude
• Round Lake Hose Company: 5.000 Dollar für den Kauf eines digitalen Bullex-Feuerwehrtrainingsystems zur Unterstützung der örtlichen Brandbekämpfung und Notfallhilfe
• Round Lake/Malta Youth Baseball League: 4.000 $ zur Unterstützung von Verbesserungen an den örtlichen Sportplätzen für Jugendliche
• Rug Runners Robotics: 10.000 Dollar für den Kauf von Materialien zur Unterstützung des FIRST-Robotik-Teams
• Saratoga Bridges: 8.182 $ für den Kauf von Therapie- und Wellnessgeräten für drei Standorte in Malta
• Saratoga Springs Blue Streak Robotics: 250 $ zur Unterstützung des Saratoga Vex Robotics Wettbewerbs
• Saratoga Rowing Association: 2.500 $ zur Finanzierung von Ausrüstung für die Aktivitäten des Ruderteams von Ballston Spa
• St. Mary's School Lego Enrichment Club: $2.400 für den Kauf von Ausrüstung zur Unterstützung von Lego-Teams, die am First Lego League Tournament teilnehmen
• St. Peter Lutheran Church: 5.000 Dollar für den Kauf von Lebensmitteln für die Speisekammer des Malta Community Center zur Unterstützung bedürftiger Familien
• The Children's Museum at Saratoga: 2.000 $ zur Finanzierung einer neuen wissenschaftlichen Ausstellung
• Malta Youth Commission: 4.000 $ zur Finanzierung von vier Programmen, die das ganze Jahr über Familien in Malta unterstützen
• Stadt Malta Abteilung für Parks und Erholung: 4.500 $ zur Unterstützung der Sommerkonzertreihe 2015
• Collamer Park: 4.000 $ zur Unterstützung der Revitalisierungsmaßnahmen im örtlichen Park
• Round Lake Library: 1.000 Dollar für den Aufbau des Eco Explorers Discovery Pack Loaner Programms
• Spotlighters' Theatre Troupe: 5.000 $ für Ausrüstung und Installation von Geräten zur Unterstützung des Gemeinschaftstheaters im Malta Community Center
• Veteranenausschuss der Stadt Malta: 10.000 Dollar zur Unterstützung des Ehrenflug-Programms für Malta-Veteranen und ihre Betreuer

Zusätzlich zu diesen 2014 gewährten Zuschüssen hat die GF-Town of Malta Foundation in diesem Jahr weitere 10.500 US-Dollar an Zuschüssen bereitgestellt, die von fünf qualifizierten Organisationen im Jahr 2015 nach Bedarf abgerufen werden können. Diese fünf Organisationen - die Angel Names Association, Camp Abilities Saratoga, Jake's Help From Heaven, Taylor's Heroes und die Tears Foundation - unterstützen jeweils spezifische Programme zur Unterstützung lokaler Familien im Falle einer Krisensituation. Diese fünf Organisationen haben sich für den Erhalt von Zuschüssen qualifiziert, wenn Situationen eintreten, die den Zuschussrichtlinien der Stiftung bis zum nächsten Jahr entsprechen.

Die GF-Town of Malta Foundation stellt jedes Jahr Tausende von Dollar an Zuschüssen für lokale Organisationen, Programme und Projekte zur Verfügung, die verschiedenen Gruppen, die den Bürgern der Stadt Malta dienen, einen greifbaren Nutzen bringen, darunter gemeinnützige Unternehmen, Wohltätigkeitsorganisationen, Kunst- und Theatergruppen, historische Stätten, besondere Veranstaltungen, Bildungsprogramme sowie Sport- und Freizeitaktivitäten.

Jedes Jahr sucht die GF-Town of Malta Foundation nach Projekten, die kreativ, innovativ und integrativ sind und den größtmöglichen Nutzen für die lokale Gemeinde Malta bringen. Die Stiftung hat in der Vergangenheit unter anderem folgende Projekte unterstützt:

• 2011: 37.500 $ an 13 lokale Organisationen
• 2012: 60.000 $ an 23 lokale Organisationen
• 2013: 164.000 $ an 38 lokale Organisationen
• 2014: 172.915 $ an 43 lokale Organisationen

Informationen zum Antragsverfahren für 2015 werden in Kürze auf der Website der GF-Town of Malta Foundation verfügbar sein. Bitte besuchen Sie die Website auch weiterhin für weitere Informationen.

ÜBER DIE STIFTUNG GF-TOWN OF MALTA

Im Rahmen der Entwicklung des Fab-8-Projekts hat GF 5 Millionen Dollar in zwei gemeinnützige Stiftungen investiert - die GF-Town of Malta Foundation und die GF-Town of Stillwater Foundation. Beide Stiftungen verwenden den anfänglichen Beitrag des Unternehmens in Höhe von 5 Millionen Dollar und die jährlichen Erträge aus den Investitionen, um eine Vielzahl von lokalen Gemeindeprogrammen zu finanzieren.

Die GF-Malta Foundation wurde ins Leben gerufen, um Organisationen, Programme und Projekte zu finanzieren, die verschiedenen Gruppen, die den Bürgern der Stadt Malta dienen, einen greifbaren Nutzen bringen. Dazu gehören gemeinnützige Unternehmen, Wohltätigkeitsorganisationen, Kunst- und Theatergruppen, historische Stätten der Gemeinde, besondere Veranstaltungen, Bildungsprogramme sowie Sport- und Freizeitaktivitäten.

Die GF-Town of Malta Foundation sucht jedes Jahr nach Projekten, die kreativ, innovativ und integrativ sind und den größtmöglichen Nutzen für die lokale Gemeinde Malta bringen. Weitere Informationen finden Sie auf der Website der Stiftung (URL: https://sites.google.com/site/gfmaltafoundationorg/home ).

ÜBER GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 150 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

Medienkontakt:

Travis Bullard
GF
(518) 305-9025
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