GLOBALFOUNDRIES在美国和德国对台积电提起专利侵权诉讼 2019年8月26日强制令旨在防止非法进口侵权的台湾半导体 加利福尼亚州圣克拉拉市。2019年8月26日-- 总部位于美国的全球领先专业代工厂GLOBALFOUNDRIES（GF）今天在美国和德国提起多项诉讼，指控台湾积体电路制造有限公司（TSMC）使用的半导体制造技术。(台积电）侵犯了GF的16项专利。 这些诉讼是今天向美国国际贸易委员会（ITC）、美国特拉华州和德克萨斯州西区的联邦地区法院以及德国杜塞尔多夫和曼海姆地区法院提出的。 在提起诉讼的过程中，GF寻求命令，以阻止由台湾的主要半导体制造商台积电以侵权技术生产的半导体进口到美国和德国。这些诉讼要求GF指明台积电的某些主要客户和下游电子公司，在大多数情况下，他们是采用台积电侵权技术的产品的实际进口商。基于台积电在其数百亿美元的销售中非法使用了GF的专利技术，GF还向台积电寻求巨额赔偿。 "在半导体制造业不断向亚洲转移的同时，GF逆势而上，在美国和欧洲的半导体行业进行了大量投资，过去十年在美国的投资超过150亿美元，在欧洲最大的半导体制造加工厂的投资超过60亿美元。这些诉讼旨在保护这些投资以及为其提供动力的美国和欧洲的创新，"GF公司工程和技术高级副总裁Gregg Bartlett说。"多年来，当我们为国内研发投入数十亿美元时，台积电一直在非法获取我们投资的利益。这一行动对于制止台湾半导体非法使用我们的重要资产和保障美国和欧洲的制造基地至关重要"。 GF提起这些诉讼是为了保护其投资、资产和知识产权，这将有助于确保半导体制造业继续成为一个有竞争力的行业，为其客户带来利益。 媒体概况介绍 关于GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的特种铸造厂。我们提供差异化的功能丰富的解决方案，使我们的客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借遍布美国、欧洲和亚洲的规模化生产基地，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF由穆巴达拉投资公司拥有。欲了解更多信息，请访问 globalfoundries.com。 联系。 Laurie Kelly, GLOBALFOUNDRIES(518) 265-4580[email protected]
边缘人工智能优化 5G 毫米波网络 2019 年 8 月 14 日作者： Peter A. Rabbeni彼得-A-拉贝尼 人工智能以多种不同的方式触及我们的生活，虽然有些人工智能应用非常显眼，如日益流行的亚马逊 Echo 和谷歌 Home 声控智能数字助理，但其他应用却不那么明显。但它们绝不是不那么重要。 例如，人工智能技术对于成功推出 5G 无线通信至关重要。5G 是超高速、超大带宽、低延迟无线通信系统和网络的发展标准，其功能和性能将超越现有技术。 5G 级性能并非奢侈品，而是全球无线连接设备部署爆炸式增长所急需的能力。海量数据即将压垮现有系统，而必须访问、传输、存储和处理的数据量也在快速增长。 即将到来的数据爆炸需要 5G 据估计，全球用户每分钟发送 1,800 万条短信和 1.87 亿封电子邮件，观看 430 万段 YouTube 视频，进行 370 万次谷歌搜索查询。分析师预测，在制造业，联网设备的数量将在 2017 年至 2020 年间翻一番。总体而言，到 2021 年，互联网流量将达到每年 3.3 兆字节，其中 Wi-Fi 和移动设备将占 63%（兆字节比千兆字节大 12 个数量级，即 1021 个字节）。 处理所有这些数据需要新的 5G 网络。新网络将分阶段推出，初期实施将利用现有的 4G LTE 和非授权接入基础设施。不过，虽然这些第一阶段的初始系统将支持 6GHz 以下的应用和大于 10GBps 的峰值数据传输速率，但到了第二阶段，事情才真正开始变得有趣起来。 在第二阶段，将部署毫米波（mmWave）系统，使需要超低延迟、高安全性和超高小区边缘数据传输速率的应用成为可能。(边缘 "是指设备连接到网络的位置。如果设备能在边缘进行更多的数据处理和存储，即无需通过网络将数据来回发送到云端或数据中心，那么设备就能更快地做出响应，网络空间也将得到释放）。 人工智能和 5G 是完美的合作伙伴 人工智能功能是边缘计算的关键，因为它能更有效地控制网络、小区和设备。没有它，许多依赖于边缘计算的 5G 应用根本无法实现、无法良好运行，或者部署成本过高。 就拿自适应波束成形来说，相控阵天线发出的信号会以增加特定方向信号强度的方式进行组合。这对 5G 应用非常重要，因为毫米波频率范围（30 千兆赫 - 300 千兆赫）内的频谱可用性几乎是无限的，但这些波长的信号会因大气吸收而衰减，从而将其可用范围限制在 300 米左右。它们也很难穿透建筑物和树叶。 过去，利用毫米波频率构建的系统在接受这些限制的同时，也限制了其应用。因此，随着半导体和更快数字信号处理技术的发展，传感系统与人工智能相结合，可用于控制用于毫米波 5G 通信的自适应波束形成天线阵列。这将带来动态优化的基站和计算资源，从而更好地适应不断变化的用户需求和环境条件。如果没有人工智能，这将很难实现。 智能监控摄像机 人工智能节约网络资源的另一种方式是在越来越多地使用 "智能 "监控摄像头的过程中发挥作用，这些摄像头使用了多种半导体技术。2016 年，全球有超过 1.2 亿台 IP（互联网协议）摄像机连接到网络，应用范围十分广泛。 其中许多是所谓的 "智能 "监控摄像头。(最近有一个值得注意的例子，智能监控技术让警方在 6 万名音乐会观众中找出了一名通缉犯）。 如果没有人工智能来对智能摄像机产生的大部分数据进行边缘处理，网络将不堪重负。一台高清 IP 智能摄像机每秒可产生 10Mb 的数据流（或 30 帧）。将这一数字乘以近年来新增的数百万台此类摄像机，仅这一应用所需的网络带宽就将超过每秒 1 PB（1015）--这显然是不切实际的。 人工智能拯救边缘世界 此外，利用现有技术在云端处理这些数据将非常昂贵。唯一真正的答案是在边缘进行计算，使用人工智能技术进行物体识别、手势检测和分类，并只通过网络发送最低限度的元数据。 人们可能会认为，要做到这一点，需要最先进、最前沿的半导体技术，但事实上，许多工艺都在发挥作用。GF 为一系列 5G 和边缘连接应用提供业界最广泛的技术解决方案，包括毫米波前端模块 (FEM)、独立或集成的毫米波收发器和基带芯片，以及用于移动和网络的高性能应用处理器。 例如，GF 的射频 SOI、SiGe 和 FDX™ FD-SOI 产品专为 6GHz 以下到毫米波频段的应用而设计。射频 SOI 和 SiGe 解决方案为带有集成开关的 FEM、低噪声放大器和功率放大器应用提供了性能、集成度和能效的最佳组合。FDX 产品非常适合智能相机等下一代联网设备，这些设备需要内置智能和无线连接功能的超低功耗技术。 客户可利用 FDX 的后栅极体偏压功能，在需要时动态提高性能，以进行图像处理、人工智能/机器学习，或在系统待机时控制泄漏。FDX 生态系统的 IP 合作伙伴包括用于片上电源管理、无线电子系统、低压 SRAM、瞬时导通 MRAM、eNVM 和 FPGA 块的优化 IP，可用于实现人工智能边缘计算所需的高度集成的灵活片上系统 (SoC)。 用于未来商用 IP 摄像机的 FDX SoC。(来源：GF） 互联智能 传统上，业界从计算、存储和数据传输等不同的角度，以交易为基础，非整体地看待网络。 但是，如果我们现在考虑在网络中增加许多具有传感器收集功能的边缘连接设备，我们就会开始看到创建具有智能传感功能的网络的价值，其数据可以被收集起来，并成为智能和基于时间的决策的基础，从而改进和优化网络提供的服务。 这就是我们所说的 "互联智能"（Connected Intelligence）--能够感知、决定和执行从连接到网络的设备/传感器收集到的信息，从而创造终极用户体验。 增加人工智能引擎来增强这种 "感知、决定和行动 "的网络优化方法，可以创建一个非常强大的框架，以最佳方式利用现有的网络资产。 在这一切的背后，人们意识到人工智能支持的 5G 毫米波网络将取决于半导体技术的进步和创新。没有一种单一的技术解决方案能够满足所有潜在的应用需求。要使这些下一代应用无缝协作并最大限度地发挥其潜力，需要一系列技术。 GF 正与客户密切合作，了解他们在这一领域的需求，并通过优化产品组合来帮助满足边缘人工智能的需求，从而引领行业发展。 关于作者 彼得-A-拉贝尼 Peter 现任细分产品管理、业务开发和营销副总裁。他在无线行业拥有超过 25 年的经验，曾在原始设备制造商（OEM）和芯片公司担任系统/电路工程、销售、营销和业务开发等职位。他曾在雷神、爱立信和 IBM 担任高级职务，在 IBM 工作期间，他建立了垂直整合的半导体产品组合战略，在全球赢得了价值超过 30 亿美元的硅设计业务。他负责培养 IBM 在亚洲的射频代工业务，使其成为 IBM Microelectronics 内部最成功的设计获胜引擎之一。他是帮助领导 GF 成功收购和整合 IBM 射频代工业务的关键人物。
边缘人工智能助力优化5G毫米波网络 August 14, 2019 作者：Peter A. Rabbeni 人工智能在日常生活中的应用十分广泛，只不过一些支持人工智能的应用比较引人注目，比如越来越受欢迎的Amazon Echo和Google Home语音控制智能数字助手，而另一些应用则不那么明显，但这绝不表示这些不明显的应用不重要。 例如，5G无线通信能否成功推出，在一定程度上取决于人工智能技术的发展。5G是一项正在制定中的标准，主要针对超快、超高带宽、低延迟的无线通信系统和网络，这些系统和网络的容量和性能都将远超现有技术。 5G级性能并非奢侈之物。随着无线互联设备部署数量的爆发式增长，它已成为全球范围内亟需实现的一种性能。海量数据将会超出现有系统的承载能力，而需要访问、传输、存储和处理的数据量也在快速增长。 即将到来的数据大爆炸亟需5G技术 据估计，全世界的用户每分钟会发送1,800万条短信和1.87亿封电子邮件，观看430万个YouTube视频，进行370万次Google搜索查询。有分析师预计，在2017年到2020年期间，制造业采用的互联设备的数量将会翻一番。总体而言，到2021年，互联网流量将达到每年3.3泽字节，Wi-Fi和移动设备的用量将占到总流量的63%（1泽字节比千兆字节高出12个数量级，也就是1021字节）。 而要想处理这类数据就离不开全新的5G网络。新的网络将分阶段推出，初期会利用4G LTE和无授权访问这类现有的基础设施。虽然初期第1阶段采用的这些系统可支持各类6GHz以下的应用，而且支持的峰值数据速率能超过10GBps，但真正的重点在于第2阶段。 第2阶段将会部署毫米波（mmWave）系统，为需要超低延迟、高安全性和极高蜂窝边缘数据速率的应用提供支持。（“边缘”指的是设备与网络相连接的点。如果一台设备能够在边缘位置处理和存储更多数据（也就是无需通过网络在云端或数据中心之间来回传输数据），那么其响应速度会更快，占用的网络空间也就更少。） 人工智能和5G堪称是完美组合 人工智能的功能是决定边缘计算性能的关键，因为它能提供更有效的网络、蜂窝和设备控制。如果没有人工智能的支持，许多依赖于边缘计算的5G应用将根本无法实现，或无法正常运作，抑或是需要花费极高的成本来进行部署。 例如，在自适应波束形成中，相控阵天线发出的信号会通过一定的方式组合在一起，以增加特定方向上的信号强度。这一特点对5G应用来说非常重要，因为虽然毫米波频率范围（30GHz–300GHz）内可使用的频谱几乎没有限制，但这些波长的信号会因大气吸收而衰减，导致其可用范围会限制在约300米以内。此外，这类信号也难以穿透建筑物和植物。 这些限制在过去构建采用毫米波频率的系统时就已存在，系统的应用范围因而也受到了影响。如何控制自适应波束形成天线阵列（用于进行毫米波5G通信）对于优化其操作和性能而言至关重要，因此，随着半导体技术的进步和数字信号处理速度的提高，可以利用具有人工智能功能的感应系统来进行控制。此举将有助于基站和计算资源实现动态优化，更好地满足不断变化的用户需求，适应各种环境条件。而如果没有人工智能，这将很难实现。 智能监控摄像头 如今，“智能”监控摄像头的使用日益广泛，它们基本采用了多种半导体技术，而人工智能在这类摄像头中的应用正是节省网络资源的另一种方式。2016年，全球范围内联网的IP（互联网协议）摄像头的数量已超过1.2亿，应用类型更是多种多样。 其中很多就是我们所说的“智能”监控摄像头。（就在最近，智能监控技术就帮助警察从6万名音乐会观众中找出了通缉犯。） 如果没有人工智能对智能摄像头生成的大部分数据进行边缘处理，那么网络就会出现过载。一个高清IP智能摄像头每秒会产生10Mb（或30帧）大小的视频流。如果再乘以近年来增加的数以百万计的摄像头，单单这一类应用每秒所需的网络带宽就会超过拍字节（1015），这显然是不切实际的。 人工智能利用边缘技术解决难题 此外，在当前的技术条件下，在云端中处理这些数据的成本非常高昂。唯一有效的解决方案就是在边缘进行计算，使用人工智能技术来识别对象、检测手势和进行分类，并只将最少量的元数据通过网络发送出去。 有人可能会认为，要做到这一点，就需要采用最先进、最前沿的半导体技术，但其实，目前市场上的多种产品和技术就已足够解决问题。格芯拥有业界最广泛的技术解决方案，适合各种5G和边缘连接应用，包括毫米波前端模块（FEM）、独立或集成毫米波收发器与基带芯片，以及用于移动和联网的高性能应用处理器。 例如，格芯RF SOI、SiGe和FDX™ FD-SOI产品就旨在为6GHz以下到毫米波频段的应用提供支持。RF SOI和SiGe解决方案为集成开关、低噪声放大器和功率放大器的FEM提供出色的性能、集成度与功效组合。FDX产品则非常适合下一代互联设备，如需要超低功耗技术、内置智能功能和无线连接的智能摄像头。 在系统处于待机状态，需要进行图像处理、人工智能/机器学习或控制漏电时，客户可以利用FDX的背栅极体偏置功能来动态地提高性能。IP合作伙伴的FDX生态系统包括：经过优化的IP（用于片上电源管理）、无线电子系统、低压SRAM、即时开启型MRAM、eNVM和FPGA块，以此打造支持人工智能的边缘计算所需的高度集成且灵活的片上系统（SoC）。 适用于未来商用IP摄像头的FDX SoC。（资料来源：格芯） 互联智能 一直以来，不管是在事务处理层面，还是在计算、存储和数据传输这些相互独立且明显不同的方面，业界都没有全面地看待网络。 但是，如果我们现在考虑向网络中添加许多具备传感器采集功能的边缘互联设备，我们将能了解到打造具备智能感应功能的网络究竟具有何种价值——可以采集数据、以这些数据为依据做出明智、及时的决策，进而改善和优化网络提供的服务。 这就是我们所说的互联智能，即能够感测到联网设备/传感器收集的信息，并以此为依据做出决策、采取行动，提供出色的用户体验。 通过增加人工智能引擎的数量，可以增强这种“感测、决策并采取行动”的网络优化方法的效力，进而形成功能强大的框架，以便更充分地利用可用的网络资产。 究其根本，能否实现支持人工智能的5G毫米波网络，关键在于半导体技术领域的进步和创新。没有哪一种技术解决方案能够服务于所有潜在的应用。要想让这些下一代应用无缝协作，同时充分发挥它们的潜力，我们需要采用一系列的技术。 格芯与客户紧密合作，努力了解他们的相关需求，并利用经过优化的产品组合引领行业发展，不断满足客户对边缘人工智能的需求。 关于作者 Peter A. Rabbeni Peter目前担任产品管理、业务开发与营销部门副总裁。他拥有超过25年的无线行业从业经验，涉足OEM和芯片两大领域，从事过系统/电路工程、销售、营销和业务开发工作。他曾在雷神公司、爱立信和IBM担任高级职位。在IBM工作期间，他开发出了垂直整合型半导体产品组合战略，帮助公司在全球范围内实现了30多亿美元的芯片设计中标收入。当时，他还负责拓展IBM在亚洲地区的RF代工业务，最终将其打造成了IBM微电子部门最成功的设计中标业务来源之一。在推动格芯成功收购和整合IBM的RF代工业务方面，他发挥了关键的作用。 更多详情
GLOBALFOUNDRIES和Arm展示用于高性能计算应用的高密度3D堆栈测试芯片 2019年8月7日Arm在GF的12LP工艺上的互连技术实现了高性能和低延迟，同时为人工智能、云计算和移动SoC中的高核心设计增加了带宽。 加州圣克拉拉和英国剑桥，2019年8月7日-- 全球领先的专业代工企业GLOBALFOUNDRIES今天宣布，它已推出基于Arm®的3D高密度测试芯片，将使AI/ML和高端消费者移动和无线解决方案等计算应用的系统性能和功率效率达到新的水平。这款新芯片采用GF的12纳米领先性能（12LP）FinFET工艺制造，具有Arm的3D网状互连技术，允许数据采取更直接的路径到达其他核心，最大限度地减少延迟，同时提高数据中心、边缘计算和高端消费应用所要求的数据传输速率。 这款芯片的交付表明，Arm和GF在研究和开发差异化解决方案方面取得了快速进展，这些解决方案能够为可扩展的高性能计算提高设备密度和性能。此外，两家公司还验证了一种3D测试设计（DFT）方法，使用GF的混合晶圆到晶圆键合，可以实现每平方毫米100万个3D连接，将扩展12纳米设计的能力延长到未来。 "Arm研究部副总裁Eric Hennenhoefer表示："Arm的3D互连技术使半导体行业能够增强摩尔定律，以解决更多的计算应用问题。"GF在制造和先进封装能力方面的专长与Arm技术相结合，为我们共同的合作伙伴提供了更多的差异化优势，使其能够冒险进入下一代高性能计算的新模式。" "在大数据和认知计算的时代，先进的封装正在发挥比过去更大的作用。人工智能的使用以及对高功率、高吞吐量互连的需求，正在通过先进封装推动加速器的发展，"GF公司平台部首席技术专家John Pellerin说。 "我们很高兴能与Arm这样的创新伙伴合作，提供先进的封装解决方案，从而进一步实现在小尺寸中集成各种节点技术，并对逻辑扩展、内存带宽和射频性能进行优化。这项工作将使我们能够发现先进封装方面的新见解，使我们共同的客户能够更有效地创建完整的、差异化的解决方案。" GF的业务模式已经转型，使其客户能够开发新的以市场和应用为重点的解决方案，专门用于满足当今苛刻市场的要求。GF的3D面对面（F2F）封装解决方案不仅为设计者提供了一条实现异构逻辑和逻辑/内存集成的途径，而且可以使用最佳生产节点进行生产，实现更低的延迟、更高的带宽和更小的特征尺寸。这种方法，加上与Arm等合作伙伴的早期接触，为客户提供了最大的选择和灵活性，同时为他们的下一代产品节省了成本并加快了量产时间。 欲了解更多信息，请访问globalfoundries.com。 关于GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES（GF）是世界领先的特种铸造厂。我们提供差异化的功能丰富的解决方案，使我们的客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的平台和功能。凭借跨越美国、欧洲和亚洲的规模化生产基地，GF具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF由穆巴达拉投资公司拥有。欲了解更多信息，请访问globalfoundries.com。 关于手臂 Arm技术是计算和连接革命的核心，正在改变人们的生活和商业运作方式。我们先进、节能的处理器设计已经在超过1450亿颗芯片中实现了智能计算，我们的技术现在为从传感器到智能手机和超级计算机的产品提供安全动力。结合我们的物联网设备、连接和数据管理平台，我们也正在使客户获得强大的、可操作的商业洞察力，从他们的连接设备和数据中产生新的价值。我们与1000多个技术合作伙伴一起，在设计、保障和管理从芯片到云的所有计算领域方面处于领先地位。 所有信息都是 "按原样 "提供的，没有任何保证或陈述。本文件可以自由分享，并注明出处和不作修改。Arm是Arm有限公司（或其子公司）的注册商标。所有品牌或产品名称都是其各自持有人的财产。© 1995-2019年Arm集团。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected] Kristen LisaArm(512) 939-9877[email protected]
Pivot 加强知识产权合作伙伴关系 2019 年 7 月 17 日作者： Dave Lammers戴夫-拉默斯 当记者们思考半导体公司之间的比较时，我们通常会深入探讨栅极长度、掩膜层、SRAM 单元大小以及其他以硬件为导向的指标。直到我自己的职业生涯中途，我才开始意识到知识产权（IP）和其他形式的设计支持对于代工厂和集成设备制造商（IDM）的成功同样重要。 当 GF 于 2018 年 8 月底宣布其 "支点 "时，公众的大部分注意力再次转向晶体管的作用，以及如何将资源重新部署到 7nm 逻辑以外的领域。是的，在摩尔定律放缓的时代，将这些努力分散到 GF 提供的 18 种不同技术（和子变体）上已经得到了相当多的理解。 需要更加强调的是知识产权（IP）的重新推动，这在一定程度上得益于 "支点 "计划。 马克-爱尔兰GLOBALFOUNDRIES 生态系统合作伙伴关系副总裁 Steve Jobs 说，12LP（FinFET）工艺是重新部署 IP 资源的一个很好的例子。在最初阶段，GF 的 12LP 工艺主要用于 CPU、GPU 和类似的高性能产品。现在，12LP 正在进入更广泛的市场，包括消费、网络、5G 无线和人工智能-机器学习（AI-ML）。这些市场往往需要不同的 IP，特别是多协议 SERDES、低功耗存储器和高速存储器接口。 "在消费领域，数字视频和机顶盒正在向 FinFET 转型。消费电子并没有引领那个（12LP）节点，但现在它正在进入FinFET。爱尔兰说："我们看到了更广泛的市场和更广泛的客户，这必须反映在我们的 IP 合作重点上。 他说，人工智能 SoC 还需要额外的 IP，包括高速 SERDES 和低功耗存储器。 用于 5G 基站的高速 SERDES 同样，5G 无线标准 "扩大了引入高速 SERDES IP 的需求，这些 IP 将用于 5G 基站和其他地方。这正是我们的客户在这些市场取得成功所需要的 IP。"他指出，无线客户可以根据自己的应用需求，选择 22FDX 全耗尽型绝缘体上硅、12LP FinFET 或其他工艺。 GF 和 Rambus发布了用于 22FDX 工艺的28-Gbps 和 32-Gbps SERDES，而就在设计自动化大会召开之前，GF 和 Synopsys 表示他们正在准备采用 12LP 工艺的 25-Gbps SERDES。"爱尔兰说："虽然它具有更广泛的市场应用，但这种 IP 对 5G 基站非常关键。 此外，GF 和Analog Bits 最近达成协议，将 Analog Bits 的模拟和混合信号 IP 设计工具包引入 12LP 技术，包括带扩频时钟生成 (SSCG) 的低功耗锁相环 (PLL)、工艺、电压和温度 (PVT) 传感器 IP 等。 "我们正在更广泛的市场上发展更深层次的合作关系，以满足对更多知识产权的需求。我们正在推动这一进程，其中不乏机遇。爱尔兰说："GF面临的挑战是如何按时、按计划获得最高质量的知识产权。 每个芯片上都有收音机 苏比-肯格利GLOBALFOUNDRIES 客户解决方案副总裁 Kengeri 说，越来越多的集成电路设计团队开始采用 FD-SOI 或传统的异质集成方法进行射频和混合信号的复杂设计，而不是依赖粗放式扩展。对于复杂的射频和模拟 SoC，Kengeri 说："IP 是 SoC 技术差异化的载体。它是设计人员提取技术差异化价值的方式。因此，IP 的全面优化和最高质量变得非常重要。 GF 在射频技术方面拥有良好的业绩记录，保持对射频 IP 的强劲投资是其后支点战略的一部分。"通信比以往任何时候都更加重要，每个芯片中都会有无线电。射频技术非常复杂，整个行业的技术水平有限。我们是射频领域的 No.通过在 IP、设计服务和射频参考块方面的投资，我们已做好充分准备，为客户提供更快的上市时间和更低的成本，同时将风险降至最低。考虑射频。考虑 GF。 跟踪 IP 准备情况 约翰-肯特晶圆代工 IP 和客户工程部副总裁 Ross 说，一个芯片设计可能需要 20 个或更多不同的 IP。"我们跟踪 IP 的准备情况，我的意思是，当客户要进行设计时，我们是否拥有所有必要的 IP？肯特说。这项准备度量标准是 "我们能否为客户提供服务的关键指标"。肯特说，另一个重要指标是首次正确性，即确保所有 IP 的直流参数都准确无误。 "我们与新客户的实地合作经验告诉我们，我们在哪些方面达到了世界一流水平，在哪些方面还有工作要做。作为一个团队，我们面临的最大挑战是平衡我们的资源，因为我们要从 7 纳米重新部署，利用团队在 7 纳米其他平台上积累的一些经验，"他说。 肯特说，GF 的其他技术平台受到了更多关注，包括不断改进 PDK（产品开发工具包）。"在过去的十年中，我们的 PDK 学习一直在不断进步，因为我们学会了及时执行。在这个过程中，我们将主要的 PDK 开发重点从 FDX 和 FinFET 转移到了 GF 为客户提供的其他 18 个系列，并在这些技术上重新部署了大量的 PDK 资源，"Kent 说。 在 22FDX 基础 IP 方面，GF 主要（但不完全）依靠 Invecas，该公司包括 IBM 内存 IP 团队的前成员。肯特谈到 Invecas 时说："这是一个伟大的团队，生产出伟大的产品。 "我们的 22FDX 基础 IP 来自 Invecas，最近我们又扩展了生态系统，纳入了 Synopsys 的汽车 IP。我们打算与多家供应商合作。与 Synopsys达成的协议包括基础 IP 以及针对 ADAS、动力总成、5G 和雷达等汽车应用的模拟和接口 IP。 地基知识产权可能很复杂 基础 IP 或 FIP 的复杂程度从简单到中等不等。具有多种电压的通用 IO 可能涉及多个不同的金属堆栈，设计可能相当复杂。"Kent 说："通常情况下，当我们发布一个库时，FIP 中会包含几千个独立的库单元。 存储器（包括静态 RAM、ROM、闪存以及最近的 MRAM）被列为 FIP，因为它们与 I/O 一样，是设计的基础。但存储器 IP 非常复杂，存在复杂的信号问题和纠错问题。 所谓的复杂 IP 通常包含大量模拟和混合信号内容。32-Gbps SERDES 可具有许多数字模式功能，以及复杂的混合信号，以支持信号和功率参数。 GF 一直在与 Everspin 合作开发支持基于 22FDX 和 FinFET 工艺的嵌入式 MRAM 的新 IP。Kent 说，与闪存相比，MRAM 具有优势，包括亚纳秒级的写入时间（而闪存的写入时间为毫秒级）和极强的抗故障能力。"肯特说："我们正在开发新的 IP（以支持 MRAM），包括模仿 SRAM 的性能等级。 汽车应用是 MRAM 的主要目标。"未来的汽车将布满传感器，一切都必须安全运行。MRAM之所以被考虑，是因为集成电路在汽车中的运行时间必须比计算机的预期运行时间更长，"Kent 说。 关于作者 戴夫-拉默斯 Dave Lammers 是 Solid State Technology 的特约撰稿人，也是 GF's Foundry Files 的特约博主。Dave 于 20 世纪 80 年代初在美联社东京分社工作时开始撰写有关半导体行业的文章，当时正值该行业快速发展时期。1985 年，他加入了《电子时报》，在东京工作的 14 年中，他报道了日本、韩国和台湾的情况。1998 年，戴夫和妻子美惠子以及四个孩子搬到奥斯汀，成立了《电子时报》德克萨斯分社。戴夫毕业于圣母大学，并在密苏里大学新闻学院获得新闻学硕士学位。
GLOBALFOUNDRIES邀请业内资深人士Glenda Dorchak加入董事会，支持下一阶段的转型发展 2019年6月18日此举标志着该公司的第一位独立女性董事会成员，为快速增长的公司带来了数十年的领导经验 加州圣克拉拉，2019年6月18日 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布任命Glenda Dorchak为公司董事会的独立董事，使独立董事总数达到5人。 "GF董事会主席Ahmed Yahia Al Idrissi说："我非常高兴地欢迎Glenda加入我们的董事会，因为我们正在加强GF作为全球领先的专业代工厂的地位。"Glenda带来了巨大的终端用户市场经验，我们期待着她在我们转向以客户为中心和差异化的半工业技术合作伙伴时做出贡献。" "为了建立我们为GF设想的未来，我们需要经验丰富、具有远见卓识的行业领袖来指导我们的长期发展战略，"GF的首席执行官Tom Caulfield说。"Glenda是对GF董事会的有力补充，她在半导体硬件和软件业务方面的行政和董事会领导能力有目共睹。她在互联产品和技术方面的广泛技术知识将帮助我们进一步将公司定位为差异化代工解决方案的明确的行业领导者。" Dorchak女士为董事会带来了30多年的技术行业领导经验，她从IBM公司开始担任广泛的管理和行政职务，包括英特尔公司、Intrinsyc软件和Spansion。她担任公共技术公司ANSYS、Mellanox Technologies和Quantenna Communications的独立董事，并担任OMERS Private Equity的顾问。 欲了解更多信息，请访问globalfoundries.com。 关于GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES（GF）是一家领先的全方位代工企业，为一系列高增长市场提供真正与众不同的半导体技术。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合，拥有一系列创新的IP和功能丰富的产品，包括FinFET、FDX™、RF和模拟/混合信号。GF的生产基地横跨三大洲，具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问 globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
GLOBALFOUNDRIES和Soitec宣布达成多项长期SOI晶圆供应协议，以满足5G、物联网和数据中心的加速需求 2019年6月6日协议确保大批量的300毫米晶圆供应，以支持快速增长的细分市场中的广泛客户应用 加州圣克拉拉和法国伯宁（格勒诺布尔），2019年6月6日 - GLOBALFOUNDRIES（GF）和Soitec今天宣布，双方已签署多项300毫米硅绝缘体（SOI）晶圆长期供应协议，以确保大批量供应，满足GF客户对其差异化射频硅绝缘体（RF-SOI）、全耗尽硅绝缘体（FD-SOI）和硅光子技术平台日益增长的需求。这些协议立即生效，在两家公司现有的密切关系基础上，确保在未来几年内实现最先进的大批量制造。 通过这两家公司的行业领导地位，目前生产的智能手机100%采用了RF-SOI解决方案，FD-SOI已经成为大批量消费和物联网应用中高性价比、低功耗器件的标准技术，也是汽车近距离传感中关键任务的安全解决方案。硅光子技术能够提供解决方案，支持数据中心和下一代5G通信光网络的通信基础设施的大规模增长。 "GF正在提供和投资5G、物联网、数据中心和汽车应用所需的高度差异化的行业领先技术，"GF业务部门高级副总裁Bami Bastani说。"与Soitec这个重要的合作伙伴签订的这些长期协议，代表了我们的承诺，即确保超低功耗、高性能SOI解决方案和供应的安全供应，满足客户快速增长的需求和这些有吸引力的市场的空前需求。" "GF在提供差异化的SOI解决方案方面处于行业领先地位，为Soitec的工程基材创造了更多的需求，"Soitec首席执行官Paul Boudre说。"这些协议反映了我们长期合作的实力，因为我们建立了所需的能力来满足这种不断增长的SOI需求。" 关于Soitec Soitec（Euronext，Tech 40 Paris）是设计和制造创新半导体材料的世界领导者。该公司利用其独特的技术和半导体专业知识为电子市场服务。Soitec在全球拥有3500多项专利，其战略是基于颠覆性的创新，以满足其客户对高性能、高能效和高成本竞争力的需求。Soitec在欧洲、美国和亚洲拥有生产设施、研发中心和办事处。Soitec和Smart Cut是Soitec的注册商标。欲了解更多信息，请访问www.soitec.com，并在Twitter上关注我们。@Soitec_EN Soitec和Smart Cut是Soitec的注册商标。 关于GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES（GF）是一家领先的全方位代工企业，为一系列高增长市场提供真正与众不同的半导体技术。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合，拥有一系列创新的IP和功能丰富的产品，包括FinFET、FDX™、RF和模拟混合信号。GF的生产基地横跨三大洲，具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问www.globalfoundries.com。 新闻联系人。 苏伊特克:Erin Berard | +33 6 80 36 53 40 | [email protected] globalfoundries:Erica McGill | +1 (518) 795-5240 | [email protected] # # # Soitec是一家法国股份制公司，设有董事会（Société Anonyme à Conseil d'administration），股本为62,762,070.50欧元，注册办事处位于Parc Technologique des Fontaines -Chemin des Franques - 38190 Bernin（法国），并在格勒诺布尔贸易和公司注册处注册，编号为384 711 909。
Synopsys和GLOBALFOUNDRIES合作，为12LP FinFET工艺开发广泛的DesignWare IP组合 2019年6月4日为人工智能、云计算和移动SoC的高性能和低功耗而优化的高质量DesignWare接口和模拟IP
Efabless与GLOBALFOUNDRIES合作，为新兴应用提供新的IP开发模式 2019年6月4日定制硅的众包设计平台Efabless今天宣布与GLOBALFOUNDRIES（GF）建立合作关系，将Efabless的设计平台Chiplicity扩展到GF的特定技术节点。作为合作的一部分，GF的130G（该公司的130纳米工艺技术平台）将在Efabless的Chiplicity上提供，该平台包括一个IP开发计划，为IP设计者提供EDA工具、基础设施和原型设计服务，以加速各种IP的开发。Efabless将在2019年8月之前向Efabless的设计合作伙伴和社区提供对GF成熟的130G技术产品的访问。
Analog Bits和GLOBALFOUNDRIES为高性能移动和计算应用提供差异化的模拟和混合信号IP 2019年6月3日 Analog Bits的模拟和混合信号IP包括各种PLL、PCIe参考时钟、传感器和电源电路，采用GLOBALFOUNDRIES的12纳米FinFET（12LP），为客户提供最低的系统级成本和功率 内华达州拉斯维加斯，2019年6月3日 - 亮点 Analog Bits模拟和混合信号IP设计套件可 用于GLOBALFOUNDRIES 12nm FinFET，以满足客户对计算密集型应用的处理需求 6月3日，在内华达州拉斯维加斯举行的设计自动化会议上，请加入Analog Bits和GLOBALFOUNDRIES，了解更多有关12LP工艺技术解决方案的信息。 Analog Bits和GLOBALFOUNDRIES（GF）今天宣布推出Analog Bits模拟和混合信号IP设计套件，用于GF的12纳米领先性能（12LP）工艺技术。 通过与GF的合作，该IP组合包括带有扩频时钟生成（SSCG）的宽范围分数锁相环（PLL）、PCIe参考时钟PLL子系统、工艺、电压和温度（PVT）传感器以及开机复位（POR）电路。 基于这些IP的硅报告将在2020年第2季度推出，预计第一个客户将在2020年下半年推出。 GF的12LP技术专门用于提供 客户所需的超高性能和 数据处理能力，以支持其在大数据和认知计算时代的计算、连接和存储（CCS）、AI/ML、高端消费和汽车解决方案。该技术与上一代FinFET相比，逻辑密度提高了10%，性能提高了15%以上，包括专门为汽车电子和射频/模拟应用设计的以市场为重点的新功能。 "在人工智能和5G的推动下，GF继续看到对功能丰富的产品的需求不断增长。模拟和混合信号IP与我们的12LP技术相结合，为我们的客户提供了差异化的工艺设计创造，以满足这些需求，"GF的生态系统伙伴关系副总裁Mark Ireland说。"通过与Analog Bits密切合作，我们使我们的共同客户能够整合所有的IP块，以达到系统级集成的目标性能、功率和面积（PPA），并为广泛的细分市场提供差异化的最终产品。" "模拟和混合信号IP是20年来与一线半导体设计团队合作，了解他们在系统层面需求的知识和洞察力，"Analog Bits执行副总裁Mahesh Tirupattur说。"我们与GF的紧密合作使我们有机会帮助我们的共同客户提供最佳的PPA。 我们真心感谢与GF多年的战略合作关系。" 资源 要了解更多关于Analog Bits的宽范围小数N SSCG PLL、PCIe参考时钟PLL、PVT传感器、电源复位（POR）和其他产品的信息，请访问www.analogbits.com，或给我们发电子邮件：[email protected]。 关于GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES（GF）是一家领先的全方位代工企业，为一系列高增长市场提供真正与众不同的半导体技术。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合，拥有一系列创新的IP和功能丰富的产品，包括FinFET、FDX™、RF和模拟/混合信号。GF的生产基地横跨三大洲，具有灵活性和敏捷性，能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问 www.globalfoundries.com。 关于Analog Bits 关于Analog Bits:Analog Bits, Inc.成立于1995年，是混合信号IP的领先供应商，以容易和可靠地集成到先进的SOC而闻名。我们的产品包括精密时钟宏，如PLL和DLL，可编程互连解决方案，如多协议SERDES和可编程I/O，以及专用存储器，如高速SRAM和TCAM。Analog Bits拥有数十亿的IP核，在客户的硅片上制造，从0.35微米到14纳米工艺，Analog Bits在与代工厂和IDM的 "首次合作 "方面有着出色的传统。 编辑部联系人。 Will Wong模拟比特650-314-0200[email protected] Erica McGillGLOBALFOUNDRIES518-795-5240[email protected]
