GLOBALFOUNDRIES erhebt Patentverletzungsklagen gegen TSMC in den USA und Deutschland August 26, 2019Unterlassungsklagen sollen die unrechtmäßige Einfuhr rechtsverletzender taiwanesischer Halbleiter verhindern Santa Clara, Calif. 26. August 2019 - GLOBALFOUNDRIES (GF), das weltweit führende Spezialunternehmen foundry mit Sitz in den USA, hat heute in den USA und Deutschland mehrere Klagen eingereicht, wonach die von der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC) 16 GF-Patente verletzen. Die Klagen wurden heute bei der U.S. International Trade Commission (ITC), bei den U.S. Federal District Courts in den Distrikten Delaware und Western District of Texas sowie bei den Landgerichten Düsseldorf und Mannheim in Deutschland eingereicht. Mit den Klagen begehrt GF Anordnungen, die verhindern sollen, dass Halbleiter, die mit der rechtsverletzenden Technologie des in Taiwan ansässigen Halbleiterherstellers TSMC hergestellt wurden, in die USA und nach Deutschland eingeführt werden. Diese Klagen verlangen von GF, bestimmte Großkunden von TSMC und nachgelagerte Elektronikunternehmen zu benennen, die in den meisten Fällen die eigentlichen Importeure der Produkte sind, die die verletzende TSMC-Technologie enthalten. GF fordert von TSMC außerdem erheblichen Schadenersatz, weil TSMC die geschützte Technologie von GF unrechtmäßig für Umsätze in zweistelliger Milliardenhöhe verwendet hat. "Während sich die Halbleiterproduktion weiter nach Asien verlagert hat, hat GF gegen den Trend stark in die amerikanische und europäische Halbleiterindustrie investiert, in den letzten zehn Jahren mehr als 15 Milliarden Dollar in den USA und mehr als 6 Milliarden Dollar in die größte Halbleiterproduktionsanlage in Europa. Diese Klagen zielen darauf ab, diese Investitionen und die damit verbundenen Innovationen in den USA und Europa zu schützen", sagte Gregg Bartlett, Senior Vice President, Engineering and Technology bei GF. "Während wir jahrelang Milliarden von Dollar in die heimische Forschung und Entwicklung gesteckt haben, hat TSMC unrechtmäßig von unseren Investitionen profitiert. Diese Aktion ist entscheidend, um die unrechtmäßige Nutzung unserer lebenswichtigen Vermögenswerte durch Taiwan Semiconductor zu stoppen und die amerikanische und europäische Produktionsbasis zu schützen." GF erhebt diese Klagen, um seine Investitionen, sein Vermögen und sein geistiges Eigentum zu schützen, was dazu beitragen wird, dass die Halbleiterherstellung eine wettbewerbsfähige Branche zum Nutzen seiner Kunden bleibt. Merkblatt Medien Über GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES (GF) ist das weltweit führende Spezialunternehmen foundry. Wir liefern differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es unseren Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com. Kontakt: Laurie Kelly, GLOBALFOUNDRIES(518) 265-4580[email protected]
KI am Rande optimiert 5G mmWave-Netze 14. August 2019von: Peter A. Rabbeni KI berührt unser Leben auf vielfältige Weise. Während einige KI-gestützte Anwendungen unübersehbar sind, wie die zunehmend beliebten sprachgesteuerten intelligenten digitalen Assistenten Amazon Echo und Google Home, sind andere weniger offensichtlich. Aber sie sind keineswegs weniger wichtig. So sind beispielsweise KI-Techniken für die erfolgreiche Einführung der 5G-Mobilfunkkommunikation von entscheidender Bedeutung. 5G ist der sich entwickelnde Standard für ultraschnelle drahtlose Kommunikationssysteme und -netze mit ultrahoher Bandbreite und geringer Latenz, deren Fähigkeiten und Leistung die der bestehenden Technologien übertreffen werden. Eine Leistung auf 5G-Niveau ist kein Luxus, sondern eine Fähigkeit, die die Welt aufgrund der explodierenden Verbreitung drahtlos verbundener Geräte dringend benötigt. Eine erdrückende Datenmenge droht die bestehenden Systeme zu überwältigen, und die Menge der Daten, die abgerufen, übertragen, gespeichert und verarbeitet werden müssen, wächst schnell. 5G wird für die bevorstehende Datenexplosion benötigt Schätzungen zufolge versenden Nutzer weltweit jede Minute 18 Millionen Textnachrichten und 187 Millionen E-Mails, schauen 4,3 Millionen YouTube-Videos an und stellen 3,7 Millionen Google-Suchanfragen. Analysten sagen voraus, dass sich die Zahl der vernetzten Geräte in der Produktion zwischen 2017 und 2020 verdoppeln wird. Insgesamt wird sich der Internetverkehr bis 2021 auf 3,3 Zettabyte pro Jahr belaufen, wobei 63 % dieses Datenverkehrs auf Wi-Fi- und Mobilgeräte entfallen (ein Zettabyte ist um 12 Größenordnungen größer als ein Gigabyte oder 1021 Byte). Die neuen 5G-Netze werden benötigt, um all diese Daten zu verarbeiten. Die neuen Netze werden in mehreren Phasen eingeführt, wobei die ersten Implementierungen die bereits vorhandene 4G-LTE- und unlizenzierte Zugangsinfrastruktur nutzen. Während diese anfänglichen Systeme der Phase 1 jedoch Anwendungen im Sub-6-GHz-Bereich und Spitzendatenraten von mehr als 10 GBit/s unterstützen werden, wird es in Phase 2 erst richtig interessant. In Phase 2 werden Millimeterwellensysteme (mmWave) eingesetzt, die Anwendungen ermöglichen, die extrem niedrige Latenzzeiten, hohe Sicherheit und sehr hohe Datenraten am Zellenrand erfordern. (Der "Rand" bezieht sich auf den Punkt, an dem ein Gerät mit einem Netz verbunden ist. Wenn ein Gerät mehr Datenverarbeitung und -speicherung am Rande des Netzes durchführen kann - d. h., ohne dass Daten über das Netz zur Cloud oder zu einem Rechenzentrum hin- und hergeschickt werden müssen -, dann kann es schneller reagieren und es wird Platz im Netz frei). KI und 5G sind perfekte Partner KI-Funktionen sind der Schlüssel zum Edge Computing, da sie eine effektivere Steuerung von Netzen, Zellen und Geräten ermöglichen. Ohne sie könnten viele 5G-Anwendungen, die auf Edge Computing angewiesen sind, nicht implementiert werden, würden nicht gut funktionieren oder wären zu teuer in der Bereitstellung. Ein Beispiel dafür ist das adaptive Beamforming, bei dem Signale von Phased-Array-Antennen so kombiniert werden, dass die Signalstärke in einer bestimmten Richtung erhöht wird. Dies ist für 5G-Anwendungen wichtig, denn während das verfügbare Spektrum im mmWellen-Frequenzbereich (30 GHz - 300 GHz) nahezu unbegrenzt ist, werden Signale in diesen Wellenlängen durch die Absorption in der Atmosphäre gedämpft, was ihre nutzbare Reichweite auf etwa 300 Meter begrenzt. Außerdem haben sie Schwierigkeiten, Gebäude und Laub zu durchdringen. In der Vergangenheit wurden Systeme, die mmWave-Frequenzen nutzen, unter Berücksichtigung dieser Einschränkungen gebaut, was aber auch ihre Anwendung einschränkte. Die Steuerung adaptiver Antennengruppen mit Strahlformung, die für die mmWave-5G-Kommunikation verwendet werden, ist für die Optimierung ihres Betriebs und ihrer Leistung von entscheidender Bedeutung. Mit den Fortschritten bei den Halbleitern und der schnelleren digitalen Signalverarbeitung können daher Sensorsysteme in Kombination mit KI zu ihrer Steuerung eingesetzt werden. Dies wird zu dynamisch optimierten Basisstationen und Rechenressourcen führen, die sich besser an veränderte Nutzerbedürfnisse und Umgebungsbedingungen anpassen lassen. Ohne KI wäre dies sehr viel schwieriger zu erreichen. Intelligente Überwachungskameras Eine weitere Möglichkeit, wie KI Netzressourcen schont, ist ihre Rolle beim zunehmenden Einsatz "intelligenter" Überwachungskameras, die verschiedene Halbleitertechnologien nutzen. Im Jahr 2016 waren weltweit mehr als 120 Millionen IP-Kameras (Internet-Protokoll-Kameras) an Netzwerke angeschlossen, die für eine Vielzahl von Anwendungen genutzt werden. Viele davon sind so genannte "intelligente" Überwachungskameras. (In einem bemerkenswerten Fall konnte die Polizei dank intelligenter Überwachungstechnologie kürzlich einen gesuchten Mann in einer Menge von 60 000 Konzertbesuchern ausfindig machen ). Ohne KI, die die Verarbeitung der meisten von einer Smart-Kamera erzeugten Daten ermöglicht, wären die Netze jedoch überlastet. Eine einzige hochauflösende IP-Smart-Kamera erzeugt einen Videostrom von 10 MB Daten (oder 30 Bildern) pro Sekunde. Multipliziert man dies mit den Millionen solcher Kameras, die in den letzten Jahren hinzugekommen sind, würde die allein für diese Anwendung erforderliche Netzwerkbandbreite über ein Petabyte pro Sekunde (1015) betragen ─ eindeutig unpraktisch. KI als Retter in der Not Außerdem wäre die Verarbeitung dieser Daten in der Cloud mit den derzeitigen Technologien enorm teuer. Die einzige wirkliche Lösung besteht darin, die Daten direkt vor Ort zu verarbeiten und dabei KI-Techniken zur Objekterkennung, Gestenerkennung und Klassifizierung einzusetzen und nur minimale Metadaten über das Netzwerk zu senden. Man könnte meinen, dass dafür die fortschrittlichsten und modernsten Halbleitertechnologien erforderlich sind, aber tatsächlich kommen eine Reihe von Prozessen ins Spiel. GF bietet die branchenweit breiteste Palette an Technologielösungen für eine Reihe von 5G- und Edge-Connected-Anwendungen, darunter mmWave-Frontend-Module (FEMs), eigenständige oder integrierte mmWave-Transceiver und Basisband-Chips sowie leistungsstarke Anwendungsprozessoren für Mobilfunk und Netzwerke. So sind beispielsweise die RF SOI-, SiGe- und FDX™ FD-SOI-Angebote von GF für Anwendungen in Frequenzbändern von unter 6 GHz bis zu mmWave ausgelegt. RF-SOI- und SiGe-Lösungen bieten eine optimale Kombination aus Leistung, Integration und Energieeffizienz für FEMs mit integrierten Schaltern, rauscharmen Verstärkern und Leistungsverstärkeranwendungen. Die Angebote von FDX eignen sich hervorragend für die nächste Generation von vernetzten Geräten, wie z. B. intelligente Kameras, die eine Technologie mit extrem niedrigem Stromverbrauch und integrierter Intelligenz und drahtloser Konnektivität erfordern. Kunden können die Vorteile der Back-Gate-Body-Biasing-Fähigkeit von FDX nutzen, um die Leistung dynamisch zu erhöhen, wenn dies für die Bildverarbeitung, KI/Maschinelles Lernen oder die Kontrolle von Leckagen im Standby-Modus eines Systems erforderlich ist. Das FDX-Ökosystem von IP-Partnern umfasst optimierte IP für On-Chip-Power-Management, Funk-Subsysteme, Niederspannungs-SRAM, Instant-On-MRAM, eNVM und FPGA-Blöcke für die hochintegrierten flexiblen Systems-on-Chips (SoCs), die für KI-fähiges Edge Computing benötigt werden. FDX SoC für zukünftige kommerzielle IP-Kameras. (Quelle: GF) Vernetzte Intelligenz Traditionell hat die Branche Netze nicht ganzheitlich, sondern auf Transaktionsbasis und unter den getrennten Gesichtspunkten von Berechnung, Speicherung und Datentransport betrachtet. Wenn wir nun aber darüber nachdenken, dem Netz viele am Rande angeschlossene Geräte mit Sensorerfassungsfunktionen hinzuzufügen, erkennen wir den Wert der Schaffung von Netzen mit intelligenten Erfassungsfunktionen, deren Daten gesammelt werden können und als Grundlage für intelligente und zeitbasierte Entscheidungen dienen, die die vom Netz angebotenen Dienste verbessern und optimieren. Das ist es, was wir unter vernetzter Intelligenz verstehen - die Fähigkeit, Informationen, die von mit dem Netz verbundenen Geräten/Sensoren gesammelt werden, zu erkennen, zu entscheiden und darauf zu reagieren, um das ultimative Benutzererlebnis zu schaffen. Die Hinzufügung von KI-Engines zur Ergänzung dieses Ansatzes des "Erkennens, Entscheidens und Handelns" zur Netzwerkoptimierung kann einen sehr leistungsfähigen Rahmen für die optimale Nutzung der verfügbaren Netzwerkressourcen schaffen. Dahinter steht die Erkenntnis, dass KI-fähige 5G-mmWave-Netze von den Fortschritten und Innovationen in der Halbleitertechnologie abhängen werden. Keine einzelne Technologielösung wird alle potenziellen Anwendungen bedienen können. Es wird eine Reihe von Technologien erforderlich sein, damit diese Anwendungen der nächsten Generation nahtlos zusammenarbeiten und ihr Potenzial voll ausschöpfen können. GF arbeitet eng mit seinen Kunden zusammen, um deren Bedürfnisse in diesem Bereich zu verstehen, und ist mit seinem Portfolio, das für die Anforderungen von AI at the Edge optimiert ist, führend in der Branche. Über den Autor Peter A. Rabbeni Peter ist Vizepräsident für Segment Offering Management, Geschäftsentwicklung und Marketing. Er verfügt über mehr als 25 Jahre Erfahrung in der Mobilfunkbranche, in den Bereichen System-/Schaltungstechnik, Vertrieb, Marketing und Geschäftsentwicklung sowohl auf OEM- als auch auf Siliziumebene. Er hatte leitende Positionen bei Raytheon, Ericsson und IBM inne und baute während seiner Zeit bei IBM eine vertikal integrierte Halbleiterportfoliostrategie auf, die zu weltweiten Aufträgen für Siliziumdesigns im Wert von mehr als 3 Milliarden US-Dollar führte. Er ist verantwortlich für den Aufbau von IBMs RF foundry Präsenz in Asien, die zu einem der erfolgreichsten Design-Gewinnmotoren innerhalb von IBM Microelectronics wurde. Er war maßgeblich an der erfolgreichen Übernahme und Integration von IBMs RF foundry -Geschäft durch GF beteiligt.
边缘人工智能助力优化5G毫米波网络 August 14, 2019 作者：Peter A. Rabbeni 人工智能在日常生活中的应用十分广泛，只不过一些支持人工智能的应用比较引人注目，比如越来越受欢迎的Amazon Echo和Google Home语音控制智能数字助手，而另一些应用则不那么明显，但这绝不表示这些不明显的应用不重要。 例如，5G无线通信能否成功推出，在一定程度上取决于人工智能技术的发展。5G是一项正在制定中的标准，主要针对超快、超高带宽、低延迟的无线通信系统和网络，这些系统和网络的容量和性能都将远超现有技术。 5G级性能并非奢侈之物。随着无线互联设备部署数量的爆发式增长，它已成为全球范围内亟需实现的一种性能。海量数据将会超出现有系统的承载能力，而需要访问、传输、存储和处理的数据量也在快速增长。 即将到来的数据大爆炸亟需5G技术 据估计，全世界的用户每分钟会发送1,800万条短信和1.87亿封电子邮件，观看430万个YouTube视频，进行370万次Google搜索查询。有分析师预计，在2017年到2020年期间，制造业采用的互联设备的数量将会翻一番。总体而言，到2021年，互联网流量将达到每年3.3泽字节，Wi-Fi和移动设备的用量将占到总流量的63%（1泽字节比千兆字节高出12个数量级，也就是1021字节）。 而要想处理这类数据就离不开全新的5G网络。新的网络将分阶段推出，初期会利用4G LTE和无授权访问这类现有的基础设施。虽然初期第1阶段采用的这些系统可支持各类6GHz以下的应用，而且支持的峰值数据速率能超过10GBps，但真正的重点在于第2阶段。 第2阶段将会部署毫米波（mmWave）系统，为需要超低延迟、高安全性和极高蜂窝边缘数据速率的应用提供支持。（“边缘”指的是设备与网络相连接的点。如果一台设备能够在边缘位置处理和存储更多数据（也就是无需通过网络在云端或数据中心之间来回传输数据），那么其响应速度会更快，占用的网络空间也就更少。） 人工智能和5G堪称是完美组合 人工智能的功能是决定边缘计算性能的关键，因为它能提供更有效的网络、蜂窝和设备控制。如果没有人工智能的支持，许多依赖于边缘计算的5G应用将根本无法实现，或无法正常运作，抑或是需要花费极高的成本来进行部署。 例如，在自适应波束形成中，相控阵天线发出的信号会通过一定的方式组合在一起，以增加特定方向上的信号强度。这一特点对5G应用来说非常重要，因为虽然毫米波频率范围（30GHz–300GHz）内可使用的频谱几乎没有限制，但这些波长的信号会因大气吸收而衰减，导致其可用范围会限制在约300米以内。此外，这类信号也难以穿透建筑物和植物。 这些限制在过去构建采用毫米波频率的系统时就已存在，系统的应用范围因而也受到了影响。如何控制自适应波束形成天线阵列（用于进行毫米波5G通信）对于优化其操作和性能而言至关重要，因此，随着半导体技术的进步和数字信号处理速度的提高，可以利用具有人工智能功能的感应系统来进行控制。此举将有助于基站和计算资源实现动态优化，更好地满足不断变化的用户需求，适应各种环境条件。而如果没有人工智能，这将很难实现。 智能监控摄像头 如今，“智能”监控摄像头的使用日益广泛，它们基本采用了多种半导体技术，而人工智能在这类摄像头中的应用正是节省网络资源的另一种方式。2016年，全球范围内联网的IP（互联网协议）摄像头的数量已超过1.2亿，应用类型更是多种多样。 其中很多就是我们所说的“智能”监控摄像头。（就在最近，智能监控技术就帮助警察从6万名音乐会观众中找出了通缉犯。） 如果没有人工智能对智能摄像头生成的大部分数据进行边缘处理，那么网络就会出现过载。一个高清IP智能摄像头每秒会产生10Mb（或30帧）大小的视频流。如果再乘以近年来增加的数以百万计的摄像头，单单这一类应用每秒所需的网络带宽就会超过拍字节（1015），这显然是不切实际的。 人工智能利用边缘技术解决难题 此外，在当前的技术条件下，在云端中处理这些数据的成本非常高昂。唯一有效的解决方案就是在边缘进行计算，使用人工智能技术来识别对象、检测手势和进行分类，并只将最少量的元数据通过网络发送出去。 有人可能会认为，要做到这一点，就需要采用最先进、最前沿的半导体技术，但其实，目前市场上的多种产品和技术就已足够解决问题。格芯拥有业界最广泛的技术解决方案，适合各种5G和边缘连接应用，包括毫米波前端模块（FEM）、独立或集成毫米波收发器与基带芯片，以及用于移动和联网的高性能应用处理器。 例如，格芯RF SOI、SiGe和FDX™ FD-SOI产品就旨在为6GHz以下到毫米波频段的应用提供支持。RF SOI和SiGe解决方案为集成开关、低噪声放大器和功率放大器的FEM提供出色的性能、集成度与功效组合。FDX产品则非常适合下一代互联设备，如需要超低功耗技术、内置智能功能和无线连接的智能摄像头。 在系统处于待机状态，需要进行图像处理、人工智能/机器学习或控制漏电时，客户可以利用FDX的背栅极体偏置功能来动态地提高性能。IP合作伙伴的FDX生态系统包括：经过优化的IP（用于片上电源管理）、无线电子系统、低压SRAM、即时开启型MRAM、eNVM和FPGA块，以此打造支持人工智能的边缘计算所需的高度集成且灵活的片上系统（SoC）。 适用于未来商用IP摄像头的FDX SoC。（资料来源：格芯） 互联智能 一直以来，不管是在事务处理层面，还是在计算、存储和数据传输这些相互独立且明显不同的方面，业界都没有全面地看待网络。 但是，如果我们现在考虑向网络中添加许多具备传感器采集功能的边缘互联设备，我们将能了解到打造具备智能感应功能的网络究竟具有何种价值——可以采集数据、以这些数据为依据做出明智、及时的决策，进而改善和优化网络提供的服务。 这就是我们所说的互联智能，即能够感测到联网设备/传感器收集的信息，并以此为依据做出决策、采取行动，提供出色的用户体验。 通过增加人工智能引擎的数量，可以增强这种“感测、决策并采取行动”的网络优化方法的效力，进而形成功能强大的框架，以便更充分地利用可用的网络资产。 究其根本，能否实现支持人工智能的5G毫米波网络，关键在于半导体技术领域的进步和创新。没有哪一种技术解决方案能够服务于所有潜在的应用。要想让这些下一代应用无缝协作，同时充分发挥它们的潜力，我们需要采用一系列的技术。 格芯与客户紧密合作，努力了解他们的相关需求，并利用经过优化的产品组合引领行业发展，不断满足客户对边缘人工智能的需求。 关于作者 Peter A. Rabbeni Peter目前担任产品管理、业务开发与营销部门副总裁。他拥有超过25年的无线行业从业经验，涉足OEM和芯片两大领域，从事过系统/电路工程、销售、营销和业务开发工作。他曾在雷神公司、爱立信和IBM担任高级职位。在IBM工作期间，他开发出了垂直整合型半导体产品组合战略，帮助公司在全球范围内实现了30多亿美元的芯片设计中标收入。当时，他还负责拓展IBM在亚洲地区的RF代工业务，最终将其打造成了IBM微电子部门最成功的设计中标业务来源之一。在推动格芯成功收购和整合IBM的RF代工业务方面，他发挥了关键的作用。 更多详情
GLOBALFOUNDRIES und Arm demonstrieren hochdichten 3D-Stack-Testchip für Hochleistungs-Rechenanwendungen 7. August 2019Die Interconnect-Technologie von Arm auf dem 12LP-Prozess von GF ermöglicht hohe Leistung und niedrige Latenzzeiten bei gleichzeitiger Erhöhung der Bandbreite für High-Core-Designs in den Bereichen KI, Cloud Computing und mobile SoCs Santa Clara, Kalifornien und Cambridge, Großbritannien, 7. August 2019 - GLOBALFOUNDRIES, das weltweit führende Spezialunternehmen foundry, gab heute bekannt, dass es einen Arm®-basierten 3D-High-Density-Testchip fertiggestellt hat, der ein neues Maß an Systemleistung und Energieeffizienz für Computeranwendungen wie KI/ML und mobile und drahtlose High-End-Verbraucherlösungen ermöglichen wird. Der neue Chip wurde mit dem 12nm Leading-Performance (12LP) FinFET-Prozess von GF hergestellt und verfügt über die 3D-Mesh-Interconnect-Technologie von Arm, die es ermöglicht, dass Daten einen direkteren Weg zu anderen Kernen nehmen, wodurch die Latenzzeit minimiert und gleichzeitig die Datenübertragungsraten erhöht werden, wie sie von Rechenzentren, Edge-Computing und High-End-Verbraucheranwendungen gefordert werden. Die Auslieferung dieses Chips zeigt die raschen Fortschritte, die Arm und GF bei der Erforschung und Entwicklung differenzierter Lösungen machen, die Verbesserungen bei der Bauelementedichte und Leistung für skalierbares High-Performance-Computing ermöglichen. Darüber hinaus haben die Unternehmen eine 3D-Design-for-Test-Methode (DFT) validiert, bei der das hybride Wafer-to-Wafer-Bonding von GF zum Einsatz kommt, das bis zu 1 Million 3D-Verbindungen pro mm2 ermöglicht und die Skalierbarkeit von 12-nm-Designs weit in die Zukunft hinein verlängert. "Die 3D-Interconnect-Technologie von Arm ermöglicht es der Halbleiterindustrie, das Mooresche Gesetz zu erweitern und eine größere Vielfalt von Computeranwendungen zu adressieren", so Eric Hennenhoefer, Vice President, Arm Research. "Das Know-how von GF in der Fertigung und die fortschrittlichen Packaging-Fähigkeiten in Kombination mit der Technologie von Arm geben unseren gemeinsamen Partnern zusätzliche Differenzierungsmöglichkeiten, um neue Paradigmen für die nächste Generation von Hochleistungsrechnern zu entwickeln." "In der Ära von Big Data und kognitivem Computing spielt Advanced Packaging eine viel größere Rolle als in der Vergangenheit. Der Einsatz von KI und der Bedarf an energieeffizienten Verbindungen mit hohem Durchsatz treiben das Wachstum von Beschleunigern durch Advanced Packaging voran", sagt John Pellerin, Chief Technologist, Platforms bei GF. "Wir freuen uns, mit innovativen Partnern wie Arm zusammenzuarbeiten, um fortschrittliche Gehäuselösungen zu entwickeln, die es ermöglichen, verschiedene Node-Technologien zu integrieren, die für die Skalierung von Logik, Speicherbandbreite und RF-Leistung in einem kleinen Formfaktor optimiert sind. Diese Arbeit wird es uns ermöglichen, neue Erkenntnisse im Bereich des Advanced Packaging zu gewinnen, die es unseren gemeinsamen Kunden ermöglichen werden, komplette, differenzierte Lösungen effizienter zu entwickeln." Das Geschäftsmodell von GF hat sich gewandelt, um seinen Kunden die Entwicklung neuer markt- und anwendungsorientierter Lösungen zu ermöglichen, die speziell auf die Anforderungen der anspruchsvollen Märkte von heute zugeschnitten sind. Die 3D-Face-to-Face (F2F)-Packaging-Lösung von GF bietet Entwicklern nicht nur einen Weg zu heterogener Logik und Logik/Speicher-Integration, sondern kann auch mit einem optimalen Produktionsknoten hergestellt werden, der niedrigere Latenzzeiten, höhere Bandbreiten und kleinere Funktionsgrößen ermöglicht. Dieser Ansatz und die frühzeitige Zusammenarbeit mit Partnern wie Arm bieten den Kunden ein Höchstmaß an Auswahl und Flexibilität und sorgen gleichzeitig für Kosteneinsparungen und eine schnellere Serienreife ihrer Produkte der nächsten Generation. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com. Über GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES (GF) ist das weltweit führende Spezialunternehmen foundry. Wir liefern differenzierte, funktionsreiche Lösungen, die es unseren Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com. Über Arm Die Technologie von Arm steht im Mittelpunkt einer Computer- und Konnektivitätsrevolution, die die Art und Weise, wie Menschen leben und Unternehmen arbeiten, verändert. Unsere fortschrittlichen, energieeffizienten Prozessordesigns haben intelligentes Computing in mehr als 145 Milliarden Chips ermöglicht, und unsere Technologien treiben nun Produkte vom Sensor über das Smartphone bis hin zum Supercomputer sicher an. In Kombination mit unserer IoT-Geräte-, Konnektivitäts- und Datenverwaltungsplattform ermöglichen wir unseren Kunden außerdem leistungsstarke und umsetzbare Geschäftseinblicke, die einen neuen Wert aus ihren vernetzten Geräten und Daten generieren. Gemeinsam mit mehr als 1.000 Technologiepartnern sind wir führend bei der Entwicklung, Sicherung und Verwaltung aller Bereiche der Datenverarbeitung vom Chip bis zur Cloud. Alle Informationen werden "wie besehen" und ohne Garantie oder Zusicherung bereitgestellt. Dieses Dokument darf frei, mit Quellenangabe und unverändert weitergegeben werden. Arm ist ein eingetragenes Warenzeichen von Arm Limited (oder seinen Tochtergesellschaften). Alle Marken oder Produktnamen sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber. © 1995-2019 Arm Group. Kontakt: Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected] Kristen LisaArm (512) 939-9877[email protected]
Pivot stärkt IP-Partnerschaften 17. Juli 2019von: Dave Lammers Wenn Journalisten darüber nachdenken, wie Halbleiterunternehmen im Vergleich zueinander stehen, gehen wir oft auf Gatelängen, Maskenschichten, SRAM-Zellengrößen und andere hardwareorientierte Kennzahlen ein. Erst in der Mitte meiner eigenen Laufbahn begann ich zu erkennen, dass geistiges Eigentum (IP) und andere Formen der Designunterstützung für den Erfolg von Foundries und Herstellern integrierter Bauelemente (IDMs) ebenso wichtig sind. Als GF Ende August 2018 seinen "Pivot" ankündigte, richtete sich ein Großteil der öffentlichen Aufmerksamkeit erneut auf die Rolle der Transistoren und darauf, wie Ressourcen in andere als 7-nm-Logik umgeschichtet werden könnten. Und ja, die Verteilung dieser Bemühungen auf die 18 verschiedenen Technologien (und Untervarianten), die GF anbietet, stieß in der Ära des sich verlangsamenden Moore'schen Gesetzes auf viel Verständnis. Was etwas mehr Aufmerksamkeit verdient, ist der erneute Vorstoß in Sachen geistiges Eigentum (IP), der zum Teil durch den Pivot ermöglicht wurde. Mark Irland, Vice President of Ecosystem Partnerships bei GLOBALFOUNDRIES, sagte, der 12LP (FinFET)-Prozess sei ein gutes Beispiel für die Umverteilung von IP-Ressourcen. In der Anfangsphase wurde der 12LP-Prozess von GF hauptsächlich für CPUs, GPUs und ähnliche Hochleistungsprodukte eingesetzt. Jetzt wird das 12LP-Verfahren in einer breiteren Palette von Märkten eingesetzt, darunter Consumer, Netzwerke, 5G Wireless und künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen (AI-ML). Diese erfordern oft andere IP, insbesondere Multiprotokoll-SERDES, stromsparende Speicher und Hochgeschwindigkeits-Speicherschnittstellen. "Im Consumer-Bereich werden digitale Video- und Set-Top-Boxen auf FinFETs umgestellt. Der Verbraucherbereich war bei diesem (12LP-)Knoten nicht führend, aber jetzt bewegt er sich in Richtung FinFETs. Wir sehen eine viel breitere Palette von Märkten und eine breitere Palette von Kunden, und das muss sich im Fokus unserer IP-Partnerschaften widerspiegeln", sagte Ireland. SoCs für künstliche Intelligenz benötigen auch zusätzliche IP, einschließlich Hochgeschwindigkeits-SERDES und Low-Power-Speicher, sagte er. Hochgeschwindigkeits-SERDES für 5G-Basisstationen In ähnlicher Weise hat der 5G-Mobilfunkstandard "den Bedarf an Hochgeschwindigkeits-SERDES-IP erhöht, die in 5G-Basisstationen und anderswo zum Einsatz kommen wird. Das ist die Art von IP, die unsere Kunden benötigen, um auf diesen Märkten erfolgreich zu sein", sagte er und merkte an, dass Wireless-Kunden sich je nach ihren Anwendungsbedürfnissen für den 22FDX Full-Depleted Silicon-on-Insulator, 12LP FinFET oder andere Prozesse entscheiden können. GF und Rambus kündigten 28-Gbps- und 32-Gbps-SERDES für den 22FDX-Prozess an, und kurz vor der Design Automation Conference gaben GF und Synopsys bekannt, dass sie einen 25-Gbps-SERDES für den 12LP-Prozess bereitstellen. "Auch wenn es breitere Marktanwendungen gibt, ist diese Art von IP für 5G-Basisstationen sehr wichtig", sagte Ireland. Darüber hinaus haben GF und Analog Bits vor kurzem eine Vereinbarung getroffen, um die Analog- und Mixed-Signal-IP-Design-Kits von Analog Bits für die 12LP-Technologie bereitzustellen, darunter Low-Power-Phase-Lock-Loops (PLLs) mit Spread-Spectrum-Clock-Generierung (SSCG), Prozess-, Spannungs- und Temperatursensoren (PVT) und andere. "Wir sind dabei, unsere Partnerschaften in einer größeren Anzahl von Märkten zu vertiefen, um den Bedarf an mehr geistigem Eigentum zu decken. Wir treiben den Prozess voran, und es gibt keinen Mangel an Möglichkeiten. Die Herausforderung für GF besteht darin, die höchste Qualität des geistigen Eigentums rechtzeitig und termingerecht zu erreichen", so Ireland. Ein Radio auf jedem Chip Subi Kengeri, Vice President of Client Solutions bei GLOBALFOUNDRIES, sagte, dass immer mehr IC-Designteams komplexe Designs mit RF und Mixed-Signal entweder mit FD-SOI oder einem traditionellen heterogenen Integrationsansatz verfolgen, anstatt sich auf eine brachiale Skalierung zu verlassen. Bei komplexen RF- und Analog-SoCs, so Kengeri, "ist die IP der Träger der technologischen Differenzierung des SoCs. Sie ist die Art und Weise, wie Designer den differenzierten Wert der Technologie ausschöpfen. Daher ist es wichtig, dass die IP vollständig optimiert ist und die höchste Qualität aufweist". GF hat eine starke Erfolgsbilanz in der RF-Technologie, und die Aufrechterhaltung der Investitionen in RF-IP ist Teil der Post-Pivot-Strategie. "Kommunikation wird wichtiger denn je, und jeder Chip wird ein Funkgerät enthalten. RF ist sehr komplex, und das Know-how ist in der gesamten Branche begrenzt. Wir sind die Nr. Wir sind die Nummer 1 in der RF-Welt, und durch unsere Investitionen in IP, Design-Services und RF-Referenzblöcke sind wir gut positioniert, um unseren Kunden eine schnellere Markteinführung und niedrigere Kosten bei geringerem Risiko zu ermöglichen. Think RF. Think GF." Verfolgung der IP-Bereitschaft John Kent, Vizepräsident von foundry IP und Customer Engineering, sagte, dass ein Chipdesign 20 oder mehr verschiedene IP-Titel erfordern kann. "Wir verfolgen die IP-Bereitschaft, und damit meine ich, wenn ein Kunde ein Design machen will, haben wir dann alle notwendigen IPs? sagte Kent. Diese Bereitschaftsmetrik ist ein "kritischer Indikator dafür, dass wir in der Lage sind, einen Kunden zu bedienen". Eine weitere wichtige Kennzahl ist laut Kent die First-Time-Right-Kennzahl, die sicherstellt, dass alle DC-Parameter der IP korrekt sind. "Unsere Erfahrungen vor Ort mit neuen Kunden zeigen uns, wo wir Weltklasse sind und wo wir noch etwas tun müssen. Die größte Herausforderung, die wir als Team zu bewältigen haben, besteht darin, unsere Ressourcen auszubalancieren, während wir uns von der 7-Nanometer-Technologie wegbewegen und einige der Erfahrungen nutzen, die das Team bei 7nm auf anderen Plattformen entwickelt hat", sagte er. Kent sagte, dass anderen Technologieplattformen von GF mehr Aufmerksamkeit gewidmet wurde, einschließlich der kontinuierlichen Verbesserung der PDKs (Produktentwicklungskits). "Unser PDK-Lernprozess war in den letzten zehn Jahren ein ständiger Prozess, da wir gelernt haben, zeitnah zu arbeiten. Im Zuge dieses Prozesses und der Umstellung konnten wir den Schwerpunkt der PDK-Entwicklung von FDX und FinFET auf einige der anderen 18 Produktfamilien verlagern, die GF seinen Kunden anbietet, und einen Großteil unserer PDK-Ressourcen auf diese Technologien umverteilen", so Kent. Für die 22FDX-Grundlagen-IP hat sich GF hauptsächlich - aber nicht ausschließlich - auf Invecas verlassen, zu dem ehemalige Mitglieder des IBM-Speicher-IP-Teams gehören. Kent sagte über Invecas: "Es ist ein großartiges Team, das großartige Produkte herstellt". "Unsere Basis-IP für 22FDX stammt von Invecas, und vor kurzem haben wir unser Ökosystem um die Automotive-IP von Synopsys erweitert. Es ist unsere Absicht, mit mehreren Lieferanten zusammenzuarbeiten", sagte Ireland. Die Vereinbarung mit Synopsys umfasst sowohl Basis-IP als auch Analog- und Schnittstellen-IP für Automobilanwendungen wie ADAS, Antriebsstrang, 5G und Radar. Stiftung IP kann kompliziert sein Foundational IP (FIP) kann von einfach bis mittelmäßig komplex reichen. Allzweck-IO mit mehreren Spannungen können mehrere verschiedene Metallstapel umfassen und ein recht komplexes Design darstellen. "Wenn wir eine Bibliothek freigeben, besteht diese in der Regel aus mehreren tausend einzelnen Bibliothekszellen", so Kent. Speicher, einschließlich statischer RAMs, ROM, Flash und neuerdings auch MRAM, sind als FIP enthalten, da sie wie E/A eine Grundlage für ein Design darstellen. Aber Speicher-IP ist kompliziert, mit anspruchsvollen Signalisierungsproblemen und Fehlerkorrektur. Sogenanntes komplexes IP hat oft einen erheblichen Anteil an analogen und Mixed-Signal-Inhalten. Ein 32-Gbps-SERDES kann viele Digital-Mode-Funktionen sowie komplexe Mixed-Signal-Inhalte zur Unterstützung von Signal- und Leistungsparametern aufweisen. GF hat mit Everspin zusammengearbeitet, um neue IP zu entwickeln, die das eingebettete MRAM sowohl für die 22FDX- als auch für die FinFET-basierten Prozesse unterstützen. Laut Kent bietet MRAM Vorteile gegenüber Flash, darunter Schreibzeiten im Sub-Nanosekundenbereich (im Vergleich zu Millisekunden bei Flash) und eine sehr hohe Ausfallsicherheit. "Wir entwickeln neue IP (zur Unterstützung von MRAM), einschließlich Leistungsklassen, die SRAM imitieren", sagte Kent. Automobilanwendungen sind ein Hauptziel für MRAM. "Das Auto der Zukunft wird mit Sensoren ausgestattet sein, und alles muss sicher laufen. MRAM wird in Erwägung gezogen, weil die ICs in einem Auto länger laufen müssen als beispielsweise ein Computer", so Kent. Über den Autor Dave Lammers Dave Lammers schreibt für Solid State Technology und ist Blogger für die Foundry Files von GF. Dave Lammers begann über die Halbleiterindustrie zu schreiben, als er Anfang der 1980er Jahre im Tokioter Büro von Associated Press arbeitete, einer Zeit des schnellen Wachstums der Branche. 1985 wechselte er zur E.E. Times, für die er in den folgenden 14 Jahren von Tokio aus über Japan, Korea und Taiwan berichtete. Im Jahr 1998 zogen Dave, seine Frau Mieko und ihre vier Kinder nach Austin, um ein texanisches Büro für die E.E. Times einzurichten. Als Absolvent der University of Notre Dame erwarb Dave einen Master-Abschluss in Journalismus an der University of Missouri School of Journalism.
GLOBALFOUNDRIES holt Branchenveteranin Glenda Dorchak in den Vorstand, um die nächste Phase des transformativen Wachstums zu unterstützen 18. Juni 2019Erste unabhängige Frau im Vorstand des Unternehmens mit jahrzehntelanger Führungserfahrung in wachstumsstarken Unternehmen Santa Clara, Kalifornien, 18. Juni 2019 - GLOBALFOUNDRIES gab heute die Ernennung von Glenda Dorchak zur unabhängigen Direktorin im Board of Directors des Unternehmens bekannt, wodurch sich die Zahl der unabhängigen Mitglieder auf fünf erhöht. "Mit grosser Freude heisse ich Glenda in unserem Vorstand willkommen, um die Position von GF als weltweit führendes Spezialitätenunternehmen foundry zu stärken", sagte Ahmed Yahia Al Idrissi, Vorsitzender des Vorstands von GF. "Glenda bringt enorme Erfahrung im Endverbrauchermarkt mit, und wir freuen uns auf ihre Beiträge, während wir uns zu einem stärker kundenorientierten und differenzierten Technologiepartner für die Halbleiterindustrie entwickeln." "Um die Zukunft zu gestalten, die wir uns für GF vorstellen, brauchen wir erfahrene Branchenführer mit Weitblick und Visionen, um unsere langfristige Wachstumsstrategie zu steuern", so Tom Caulfield, CEO von GF. "Glenda ist eine starke Ergänzung für den Vorstand von GF, da sie nachweislich als Führungskraft und Vorstandsmitglied im Halbleiter-Hardware- und Softwaregeschäft tätig war. Ihr umfassendes technisches Know-how bei vernetzten Produkten und Technologien wird uns helfen, das Unternehmen als klaren Branchenführer für differenzierte Lösungen zu positionieren foundry ." Frau Dorchak bringt mehr als 30 Jahre Führungserfahrung in der Technologiebranche aus einer Vielzahl von Management- und Führungspositionen mit, angefangen bei der IBM Corporation, bis hin zu Intel Corporation, Intrinsyc Software und Spansion. Sie ist als unabhängige Direktorin für die börsennotierten Technologieunternehmen ANSYS, Mellanox Technologies und Quantenna Communications tätig und ist Beraterin von OMERS Private Equity. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com. Über GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES (GF) ist ein führender Full-Service-Anbieter ( foundry ), der differenzierte Halbleitertechnologien für eine Reihe von wachstumsstarken Märkten anbietet. GF bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen mit einer Reihe innovativer IP und funktionsreicher Angebote wie FinFET, FDX™, RF und Analog/Mixed Signal. Mit einer Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, verfügt GF über die Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com. Kontakt: Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240[email protected]
GLOBALFOUNDRIES und Soitec kündigen mehrere langfristige SOI-Wafer-Liefervereinbarungen an, um die steigende Nachfrage in den Bereichen 5G, IoT und Rechenzentren zu decken 6. Juni 2019Vereinbarungen sichern die Versorgung mit 300-mm-Wafern in großen Mengen zur Unterstützung einer breiten Palette von Kundenanwendungen in schnell wachsenden Marktsegmenten Santa Clara, Kalifornien und Bernin (Grenoble), Frankreich, 6. Juni 2019 - GLOBALFOUNDRIES (GF) und Soitec gaben heute die Unterzeichnung mehrerer langfristiger Lieferverträge für 300-mm-SOI-Wafer (Silicon-on-Insulator) bekannt, um die wachsende Nachfrage von GF-Kunden nach seinen differenzierten RF-SOI-, FD-SOI- und Silizium-Photonik-Technologieplattformen zu decken. Die Vereinbarungen, die mit sofortiger Wirkung in Kraft treten, bauen auf der bestehenden engen Beziehung zwischen den beiden Unternehmen auf und gewährleisten eine hochmoderne Großserienfertigung für die kommenden Jahre. Dank der Branchenführerschaft beider Unternehmen kommen RF-SOI-Lösungen in 100 Prozent der heute hergestellten Smartphones zum Einsatz, und FD-SOI hat sich zur Standardtechnologie für kostengünstige, stromsparende Geräte in großvolumigen Verbraucher- und IoT-Anwendungen sowie für missionskritische Sicherheitslösungen in der Kfz-Näherungssensorik entwickelt. Silizium-Photonik-Technologien ermöglichen Lösungen zur Unterstützung des massiven Wachstums der Kommunikationsinfrastruktur für Rechenzentren und optische Kommunikationsnetze der nächsten Generation (5G). "GF liefert und investiert in hochdifferenzierte, branchenführende Technologien, die für 5G-, IoT-, Data Center- und Automotive-Anwendungen benötigt werden", so Bami Bastani, Senior Vice President of Business Units bei GF. "Diese langfristigen Vereinbarungen mit Soitec, einem geschätzten Partner, stehen für unser Engagement, eine sichere Versorgung mit SOI-Lösungen mit extrem niedrigem Stromverbrauch und hoher Leistung zu gewährleisten, die den schnell wachsenden Bedürfnissen der Kunden und der beispiellosen Nachfrage in diesen attraktiven Märkten entsprechen." "GF ist branchenweit führend bei der Bereitstellung differenzierter SOI-Lösungen, was zu einer erhöhten Nachfrage nach Soitec-Substraten führt", sagte Paul Boudre, CEO von Soitec. "Diese Vereinbarungen spiegeln die Stärke unserer langfristigen Partnerschaft wider, während wir die erforderlichen Kapazitäten aufbauen, um die wachsende SOI-Nachfrage zu befriedigen." Über Soitec Soitec (Euronext, Tech 40 Paris) ist ein weltweit führendes Unternehmen in der Entwicklung und Herstellung innovativer Halbleitermaterialien. Das Unternehmen nutzt seine einzigartigen Technologien und sein Know-how im Bereich der Halbleitertechnik, um die Elektronikmärkte zu bedienen. Mit mehr als 3.500 Patenten weltweit basiert die Strategie von Soitec auf bahnbrechenden Innovationen, um die Bedürfnisse seiner Kunden nach hoher Leistung, Energieeffizienz und Kostenwettbewerbsfähigkeit zu erfüllen. Soitec verfügt über Produktionsstätten, F&E-Zentren und Büros in Europa, den USA und Asien. Soitec und Smart Cut sind eingetragene Marken von Soitec. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.soitec.com und folgen Sie uns auf Twitter: @Soitec_DE Soitec und Smart Cut sind eingetragene Marken von Soitec. Über GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES (GF) ist ein führender Full-Service-Anbieter ( foundry ), der differenzierte Halbleitertechnologien für eine Reihe von wachstumsstarken Märkten anbietet. GF bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen mit einer Reihe innovativer IP und funktionsreicher Angebote wie FinFET, FDX™, RF und Analog Mixed Signal. Mit einer Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, verfügt GF über die Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalfoundries.com. Kontakte zur Presse: Soitec: Erin Berard | +33 6 80 36 53 40 | [email protected] GLOBALFOUNDRIES: Erica McGill | +1 (518) 795-5240 | [email protected] # # # Soitec ist eine französische Aktiengesellschaft mit Verwaltungsrat (Société Anonyme à Conseil d'administration) mit einem Grundkapital von 62.762.070,50 €, die ihren Sitz im Parc Technologique des Fontaines - Chemin des Franques - 38190 Bernin (Frankreich) hat und im Handels- und Gesellschaftsregister von Grenoble unter der Nummer 384 711 909 eingetragen ist.
Synopsys und GLOBALFOUNDRIES arbeiten gemeinsam an der Entwicklung eines breiten Portfolios von DesignWare IP für den 12LP FinFET-Prozess Juni 4, 2019Hochwertige DesignWare Interface- und Analog-IP, optimiert für hohe Leistung und geringen Stromverbrauch in KI, Cloud Computing und mobilen SoCs
Efabless arbeitet mit GLOBALFOUNDRIES zusammen, um neue IP-Entwicklungsmodelle für aufkommende Anwendungen zu ermöglichen Juni 4, 2019Efabless, eine Crowdsourcing-Designplattform für kundenspezifisches Silizium, gab heute eine gemeinsame Partnerschaft mit GLOBALFOUNDRIES (GF) bekannt, die die Designplattform Chiplicity von Efabless um ausgewählte Technologieknoten von GF erweitern wird. Im Rahmen der Zusammenarbeit wird GF's 130G, die 130nm Prozesstechnologie-Plattform des Unternehmens, auf Efabless' Chiplicity angeboten werden, die ein IP-Entwicklungsprogramm umfasst, das IP-Designern Zugang zu EDA-Tools, Infrastruktur und Prototyping-Services bietet, um die Entwicklung einer breiten Palette von IP zu beschleunigen. Efabless wird seinen Design-Partnern und der Community bis August 2019 Zugang zur bewährten 130G-Technologie von GF bieten.
Analog Bits und GLOBALFOUNDRIES liefern differenzierte Analog- und Mixed-Signal-IP für mobile und rechenintensive Hochleistungsanwendungen 3. Juni 2019 Analoge und Mixed-Signal-IPs von Analog Bits, darunter verschiedene PLLs, PCIe-Referenztaktgeber, Sensoren und Stromversorgungsschaltungen mit GLOBALFOUNDRIES 12-nm-FinFET (12LP), ermöglichen Kunden niedrigste Kosten und Leistung auf Systemebene Las Vegas, Nevada 3. Juni 2019 - Höhepunkte Analog Bits Analog- und Mixed-Signal-IP-Design-Kit für GLOBALFOUNDRIES 12-nm-FinFETverfügbar , um die Anforderungen der Kunden an rechenintensive Anwendungen zu erfüllen Besuchen Sie Analog Bits und GLOBALFOUNDRIES am 3. Juni auf der Design Automation Conference in Las Vegas, Nevada, und erfahren Sie mehr über die 12LP-Prozesstechnologie-Lösung Analog Bits und GLOBALFOUNDRIES (GF) gaben heute die Verfügbarkeit der Analog- und Mixed-Signal-IP-Design-Kits von Analog Bits für die 12nm Leading-Performance (12LP) Prozesstechnologievon GF bekannt. Das IP-Portfolio, das in Zusammenarbeit mit GF entwickelt wurde, umfasst ein breites Spektrum an fractional Phase-Lock Loop (PLL) mit Spread Spectrum Clock Generation (SSCG), ein PCIe Referenztakt-PLL-Subsystem, einen Prozess-, Spannungs- und Temperatursensor (PVT) sowie Power-On-Reset-Schaltungen (POR). Siliziumberichte, die auf diesen IPs basieren, werden im 2. Quartal 2020 verfügbar sein, und die erste Auslieferung an Kunden wird für das zweite Halbjahr 2020 erwartet. Die 12LP-Technologie von GF wurde speziell entwickelt, um die ultrahohe Leistung und Datenverarbeitungskapazität zuliefern , die Kunden zur Unterstützung ihrer Compute-, Connect- und Storage- (CCS), AI/ML-, High-End Consumer- und Automotive-Lösungen im Zeitalter von Big Data und Cognitive Computing benötigen. Die Technologie, die eine 10-prozentige Verbesserung der Logikdichte und eine mehr als 15-prozentige Verbesserung der Leistung im Vergleich zur vorherigen FinFET-Generation bietet, umfasst neue marktorientierte Funktionen, die speziell für Automobilelektronik und HF-/Analoganwendungen entwickelt wurden. "GF verzeichnet weiterhin eine steigende Nachfrage nach funktionsreichen Angeboten, die durch KI und 5G angetrieben werden. Analog- und Mixed-Signal-IP in Kombination mit unserer 12LP-Technologie bietet unseren Kunden die differenzierte Prozessdesignerstellung, um diese Anforderungen zu erfüllen", so Mark Ireland, Vice President of Ecosystem Partnerships bei GF. "Durch die enge Zusammenarbeit mit Analog Bits ermöglichen wir es unseren gemeinsamen Kunden, alle IP-Blöcke zu integrieren, um die angestrebte Performance, Power und Area (PPA) für die Integration auf Systemebene zu erreichen und differenzierte Endprodukte für eine Vielzahl von Marktsegmenten zu liefern." "Die Analog- und Mixed-Signal-IP ist das Ergebnis von 20 Jahren Zusammenarbeit mit Tier-One-Halbleiter-Entwicklungsteams, um deren Bedürfnisse auf Systemebene zu verstehen", sagt Mahesh Tirupattur, Executive Vice President bei Analog Bits. "Unsere enge Zusammenarbeit mit GF gibt uns die Möglichkeit, unseren gemeinsamen Kunden zu helfen, das bestmögliche PPA zu liefern. Wir schätzen unsere langjährige strategische Partnerschaft mit GF sehr." Ressourcen Wenn Sie mehr über die breite Palette von Analog Bits' Fractional N SSCG PLL, PCIe-Referenztakt-PLL, PVT-Sensor, Power-on-Reset (POR) und andere Produkte erfahren möchten, besuchen Sie www.analogbits.com oder senden Sie uns eine E-Mail an: [email protected]. Über GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES (GF) ist ein führender Full-Service-Anbieter ( foundry ), der differenzierte Halbleitertechnologien für eine Reihe von wachstumsstarken Märkten anbietet. GF bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen mit einer Reihe innovativer IP und funktionsreicher Angebote wie FinFET, FDX™, RF und Analog/Mixed Signal. Mit einer Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, verfügt GF über die Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unterwww.globalfoundries.com. Über Analog Bits Über Analog Bits: Analog Bits, Inc. wurde 1995 gegründet und ist der führende Anbieter von Mixed-Signal-IP mit einem guten Ruf für die einfache und zuverlässige Integration in moderne SOCs. Zu unseren Produkten gehören Präzisionstaktmakros wie PLLs und DLLs, programmierbare Verbindungslösungen wie Multiprotokoll-SERDES und programmierbare E/As sowie spezialisierte Speicher wie Hochgeschwindigkeits-SRAMs und TCAMs. Mit Milliarden von IP-Cores, die in Kunden-Silizium gefertigt wurden, von 0,35-Mikron- bis zu 14-nm-Prozessen, verfügt Analog Bits über eine herausragende Erfahrung in der Zusammenarbeit mit Foundries und IDMs in der "First-Time-Work". Redaktionelle Kontakte: Will WongAnaloge Bits650-314-0200[email protected] Erica McGillGLOBALFOUNDRIES518-795-5240[email protected]
