格芯新闻发布

Racyics将提供IP和设计服务作为FDXcelerator™合作伙伴计划的一部分          2017年5月10日  德累斯顿德国 — Racyics GmbH今天宣布已经推出创新性的设计服务平台“makeChip”，该平台由Cadence支持并使用格芯的22FDX®工艺制程技术。 makeChip是基于先进的半导体技术设计集成电路的核心路径。可以适用于初创企业，设计专家，研究机和大学，           该平台为IT基础架构提供了一整套EDA工具安装和技术数据设置，如PDK，基础IP和复杂IP。所有工具和设计数据都由Racyics的经过验证的设计流程和项目管理系统连接起来。该环境可以使任何makeChip客户能够在最先进的技术节点中实现复杂的芯片系统（SoC）。           格芯的22纳米 FD-SOI技术22FDX在供电的效率和生产成本方面具有显著的优势。成功的设计，并能充分发挥潜力和实现最短的上市时间的关键因素便是拥有经验丰富的设计支持团队的支持。          作为格芯FDXcelerator合作伙伴计划的一部分，Racyics公司将为最先进的技术提供全面支持，从而帮助小型企业实现巨大的创新潜力。        “我们希望将初创企业，中小型企业和学术机构推到行业的最前沿。通过makeChip，我们使他们能够在格芯的22FDX技术中快速地执行模拟，混合信号和数字设计，因此他们可以在物联网和工业4.0领域开发大量应用的硬件基础，” Racyics 的CEO Holger […]

UltraPrint技术被预期将推动在如玻璃等坚硬物体表面下的超声波指纹方案         加利福尼亚州 圣何塞 2017年3月9日 — InvenSense, Inc. (NYSE: INVN) 是一家领先的MEMS探测器平台供应者，而格芯是领先的高级半导体制造商。今天，它们共同公布了他们将在超音速指纹成像技术上的合作。双方首创的将氮化铝基的压电效应微机超声换能器(pMUT)投入商业制造。得益于双方的紧密合作，InvenSense的CMOS-MEMS平台现可沿用于pMUT设备，并推动了移动与物联网产品的生物识别认证技术。         移动行业的OEM们正在寻求耐久性度高，且无物理按键的设计方案，这就要求指纹探测器需要放置在手机背面的覆盖玻璃或覆盖金属下面。电容性探测器无法透过金属来识别指纹，在玻璃中也只能够探测到0.3毫米的距离，所以耐用性能非常不理想。InvenSense的UltraPrint技术使厚玻璃或金属材质被成功使用，无需放弃生物识别的性能。而且，此技术极大增强了识别能力，即便在用户手指含有类似于油脂、乳膏或汗渍等干扰物时，探测器也可正常扫描。这些重要的优势，在结合了格芯的氮化铝基制造技术后，可保证在高级设备中稳定的高品质，甚至可被沿用至智能手机、房屋自动化、支付、健康等相关的携带式设备。          […]

2017年2月21日  优化后的射频特色功能为5G智能手机及基站毫波的波束赋形提供高性能方案             加利福尼亚州圣何塞2017年2月21日 — 今天，格芯宣布了其45纳米射频SOI(45RFSOI)产品的正式投放，使得格芯成为第一家为未来5G基站与智能手机，以及下一代毫米波波束赋形提供300毫米射频硅设计方案的晶圆制造商。            格芯的45RFSOI产品是公司最先进的射频SOI技术。包括了厚铜层和增强LNA、交换器和功率放大器在射频上性能的电介质，后端线（BEOL）特殊功能为波束赋形的前端模块（FEM）特别优化了此项技术。SOI的本质特征结合射频为核心的功能，为下一代射频与毫米波应用提供了可能性，也为网络宽带近地（LEO）卫星和5G FEM推开了大门。     […]

2017年2月9日  格芯公司在美国，德国，中国和新加坡增加投资，用于提高其产能。            加利福尼亚州圣克拉拉市， 2017年2月9日      格芯公司今天宣布计划扩张其在全球的制造基地，以满足日益增长的客户对全面和差异化技术组合的需求。该公司将继续对其现有的美国和德国最先进的晶圆厂投入资金。同时，公司计划扩大在中国的业务（在成都新建立一座晶圆厂），并增加新加坡方面在主流技术上的产能。           “我们将继续投资于扩大产能和技术提升，用以满足全球客户的需求”，格芯的 CEO Sanjay Jha说。 “我们看到客户对我们的主流和前沿技术的有着巨大需求，这些需求包括从我们世界级连接设备的RF-SOI平台，到我们在最前沿领域的FD-SOI和FinFET产品规划。这些新增的投资将使我们能够扩大现有的晶圆生产，并通过在成都方面建立的伙伴合作关系来扩大格芯在中国的业务。” […]

增加支持确认FDXcelerator™计划在促进GLOBALFOUNDRIES FDX™ 产品组合的更广泛部署方面的关键作用。           加利福尼亚州圣克拉拉市 2016年12月15日 — 格芯今天宣布，在其增长的FDXcelerator计划中增加八个新的合作伙伴，包括Advanced Semiconductor Engineering，Inc.（ASE Group），Amkor Technology，Infosys，Mentor Graphics，Rambus，Sasken， Sonics和QuickLogic。这些新合作伙伴加入了Synopsys，Cadence，INVECAS，VeriSilicon，CEA Leti，Dreamchip和Encore Semi，提供一系列服务，使格芯的客户能够快速的将22FDX®片上系统（SoC）运用到低功耗的应用中去，这些运用包括物联网（IoT），移动，射频连接和网络市场。 […]