格芯新闻发布

该创新解决方案基于格芯最先进的FinFET平台，具有一流的性能、能够满足不断变化的人工智能需求的多项全新重要特性、引人注目的经济效应和业界领先的Arm物理IP 加利福尼亚州圣克拉拉，2019年9月24日——作为先进的特殊工艺半导体代工厂，格芯(GlobalFoundries)今日在其全球技术大会上宣布推出12LP+，这是一种适合人工智能训练和推理应用的全新创新解决方案。12LP+为芯片设计者提供了性能、功耗和尺寸的一流组合，以及一系列新的重要特性、成熟的设计和产品生态系统、经济高效的开发和快速的上市时间，适合快速增长的云端和边缘人工智能应用。 格芯的新型12LP+基于格芯现有的12nm领先性能（12LP）平台，与基础12LP平台相比，性能提高20%或功耗降低了40%，而且逻辑区面积减少了15%。一个重要特性是具有高速、低功耗的0.5V SRAM位单元，用于支持处理器和存储器之间进行高速、节能的数据传输，对于计算和有线基础设施市场中的人工智能应用来说，这是一项重要要求。 12LP+还具有一些其他重要特性，使客户能够充分抓住人工智能市场上的机遇，其中包括面向人工智能应用的参考设计包以及设计/技术联合开发（DTCO）服务，这两者能够让客户全面地看待人工智能电路设计，从而实现低功耗并降低成本。另一个重要特性是包含用于2.5D封装的新中介层，这有助于实现高带宽存储器与处理器的集成，从而实现快速、节能的数据处理。  12LP+解决方案采用Arm® Artisan® 物理IP和ARM针对人工智能应用为格芯开发的POP™IP。Arm提供的这两种解决方案也将应用于格芯的12LP平台。  Arm物理设计部门总经理兼研究员Gus Yeung表示：“人工智能、汽车和高端消费电子移动等诸多快速增长的应用推动了市场对高性能SoC的迫切需求。凭借广泛采用的ARM Artisan物理IP和先进的处理器设计，格芯的12LP+可以帮助设计人员轻松、快速且经济高效地推出相关产品来把握这一需求从市场中获利。” 格芯数字技术解决方案副总裁Michael Mendicino表示：“格芯的战略是为客户提供差异化的解决方案，12LP+正是为此而推出的，与替代方案相比，该方案能够在不中断工作流程的情况下非常经济高效地拓展设计。例如，作为一种先进的12nm技术，我们的12LP+解决方案已经为客户提供了他们期望从7nm工艺中获得的大部分性能和功率优势，但他们的NRE（非重复性工程）成本平均只有一半左右，这大大节省了成本。此外，由于12nm节点技术使用时间更长，也更为成熟，因此客户能够快速地进行流片生产并充分利用对人工智能技术日益增长的需求。”  12LP+ PDK现已上市，并且格芯已经在与多个客户展开合作。从格芯的纽约马耳他8号晶圆厂获悉，预计2020年下半年将流片，2021年将量产。 关于格芯 格芯是全球领先的特殊工艺半导体代工厂，提供差异化、功能丰富的解决方案，赋能我们的客户为高增长的市场领域开发创新产品。格芯拥有广泛的工艺平台及特性，并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有遍布美洲、亚洲和欧洲的规模生产足迹，以其灵活性与应变力满足全球客户的动态需求。格芯为阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。 […]

新的业务部门和领导层的任命将进一步推动公司的长期增长和价值创造 加利福尼亚州圣克拉拉，2019年9月24日 — 为加强其向目标市场提供专门解决方案的承诺，格芯今日在硅谷举办的2019格芯全球技术大会（GTC）上宣布，任命Michael Hogan为格芯新成立的汽车、工业和多市场（AIM）战略业务部门的高级副总裁兼总经理。Hogan将负责推动格芯市场战略，规划格芯的差异化功能路线图，以及汽车、工业和多市场（AIM）战略业务部门的全球扩张。 格芯汽车、工业和多重市场战略业务部门高级副总裁兼总经理Michael Hogan Hogan拥有30年的半导体技术经验，曾成功领导过包括赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor）和博通（Broadcom）在内的业内领先公司。加入格芯之前，Hogan是赛普拉斯半导体物联网、计算和无线业务部门的高级副总裁兼总经理，他在该部门为公司最大、增长最快的业务制定了战略。 “通过围绕客户体验来调整领导结构，格芯的多样化人才和市场洞察力将被用来转变我们的市场战略，并为客户提供差异化、功能丰富的解决方案。”格芯首席执行官汤姆·嘉菲尔德（Thomas Coulfield）表示，“Michael Hogan的加入正值格芯位于强劲增长之际，我们需要经验丰富的领导者进一步提升和扩展我们的能力。Michael在半导体领域，尤其是在汽车和无线连接领域的丰富知识以及成功经验，将带来巨大的价值，推动格芯今天和未来的发展。” 在Hogan就任的同时，格芯围绕三大核心市场（汽车、工业及多市场(AIM)、移动与无线基础设施(MWI)以及计算与有线基础设施(CWI)）成立了专门的战略业务部门，为在规模庞大且不断增长的12nm及以上芯片的代工市场中扩大市场份额。Hogan将与被任命为格芯移动与无线基础设施战略业务部门高级副总裁兼总经理的Bami Bastani以及被任命为格芯计算与有线基础设施战略业务部门代理副总裁的Mike Mendicino进行密切合作。 格芯新成立的战略业务部门及新领导层的任命，是基于自2018年开始的战略转型，并延续至今以实现更大的可扩展性和增长能力。 关于格芯： 格芯是全球领先的特殊工艺半导体代工厂，提供差异化、功能丰富的解决方案，赋能我们的客户为高增长的市场领域开发创新产品。格芯拥有广泛的工艺平台及特性，并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有遍布美洲、亚洲和欧洲的规模生产足迹，以其灵活性与应变力满足全球客户的动态需求。格芯为阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。 […]