GLOBALFOUNDRIES为云和边缘AI应用推出12LP+ FinFET解决方案

基于GF最先进的FinFET平台的创新解决方案提供了一流的性能、关键的新功能以满足不断发展的人工智能需求、引人注目的经济性以及来自Arm的行业领先的物理IP

2019年9月24日,加利福尼亚州圣克拉拉市--全球领先的专业代工厂GLOBALFOUNDRIES(GF)今天在其全球技术大会上宣布推出12LP+,这是一种用于AI训练和推理应用的创新解决方案。12LP+为芯片设计者提供了性能、功耗和面积的最佳组合,以及一系列关键的新功能、成熟的设计和生产生态系统、具有成本效益的开发和快速上市,适用于高增长的云和边缘AI应用。

衍生于GF现有的12纳米领先性能(12LP)平台,与基本的12LP平台相比,GF新的12LP+在性能上提高了20%,或在功率要求上降低了40%,另外在逻辑面积扩展上也提高了15%。一个关键特征是高速、低功耗的0.5V SRAM位单元,支持在处理器和存储器之间快速、省电地穿梭数据,这是计算和有线基础设施市场中人工智能应用的一个重要要求。

12LP+的其他关键功能使客户能够利用人工智能的市场机会,包括人工智能应用的设计参考包和设计/技术合作开发(DTCO)服务,这两项服务使客户能够从整体角度审视人工智能电路设计,以实现更低的功率预算和降低成本。另一个关键特征是用于2.5D封装的新插板,它有利于高带宽内存与处理器的集成,以实现快速、节能的数据处理。 

12LP+解决方案利用了Arm® Artisan®物理IP以及Arm为GF开发的用于AI应用的POP™ IP。Arm的这两个解决方案也将被应用于GF的原始12LP平台。 

"Arm公司物理设计部总经理兼研究员Gus Yeung表示:"人工智能、汽车和高端消费者移动性只是对高性能SoC产生迫切需求的几个不断增长的应用。"在广泛使用的Arm Artisan物理IP和先进的处理器设计的支持下,GLOBALFOUNDRIES的12LP+将帮助设计人员轻松、快速和经济地提供满足这一需求的产品。"

"12LP+的推出是GF为客户提供差异化解决方案的战略结果,与其他替代方案相比,在不影响工作流程的情况下,以非常高的成本效益扩展设计能力,"GF数字技术解决方案副总裁Michael Mendicino说。"例如,作为一种先进的12纳米技术,我们的12LP+解决方案已经为客户提供了他们期望从7纳米工艺中获得的大部分性能和功率优势,但他们的NRE(非经常性工程)成本平均只有一半左右,这是一个巨大的节省。此外,由于12纳米节点运行的时间更长,也更成熟,客户将能够迅速分流,并利用对人工智能技术不断增长的需求。" 

12LP+ PDK现在已经上市,GF已经与几个客户合作。预计将在2020年下半年出带,2021年在纽约马耳他的GF工厂进行批量生产。

关于GF

GLOBALFOUNDRIES(GF)是世界领先的特种铸造厂。我们提供差异化的功能丰富的解决方案,使我们的客户能够为高增长的细分市场开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合,提供广泛的平台和功能。凭借跨越美国、欧洲和亚洲的规模化生产基地,GF具有灵活性和敏捷性,能够满足全球客户的动态需求。GF由穆巴达拉投资公司拥有。欲了解更多信息,请访问globalfoundries.com

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Erica McGill
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