格芯新闻发布

22FDX+平台基于格芯行业领先的成果 22FDX平台芯片出货量超过3.5亿 加利福尼亚州圣克拉拉，2020年9月24日 – 作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）今日于全球技术大会上宣布推出下一代FDXTM平台22FDX+，以满足互联设备对更高性能和超低功耗的日益增长的需求。格芯业界领先的22FDX®（22nm FD-SOI）平台已经实现了45亿美元的设计创收，向全球客户交付了超过3.5亿颗芯片。 格芯新推出的22FDX+基于公司的22FDX平台，提供更丰富的功能，为最新一代设计提供了高性能、超低功耗和专业功能。该差异化产品将进一步助力客户设计专门针对物联网（IoT）、5G、汽车和卫星通信应用进行优化的芯片。 Dialog Semiconductor首席执行官Jalal Bagherli表示：“Dialog打造专门针对物联网连接优化的高度集成式节能SoC和专业存储设备。格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）的22FDX+平台具有先进的射频性能、低功耗功能和全面的平台功能，这是一项关键的赋能技术，能帮助我们在下一代物联网产品中保持行业领先地位。” 格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场战略业务部总经理Mike Hogan表示：“我们很荣幸能与Dialog合作，利用两家公司的超低功耗、高性能射频能力和嵌入式存储器，将前沿连接技术扩展至不断增长的物联网市场。随着格芯差异化的22FDX+平台推出，我们将进一步加强与Dialog的合作，推动在物联网领域取得惊人的技术突破，这些技术进步已经在改变我们的生活。” 格芯全新22FDX+平台上推出的首个专业解决方案是22FDX RF+。全新22FDX RF+解决方案具备数字和射频增强功能，并经过优化，可提升前端模块（FEM）设计的性能。22FDX RF+专业解决方案正在格芯位于德国德累斯顿Fab 1的先进300mm产线上进行生产，并将于2021年第1季度上市。  About GF GLOBALFOUNDRIES […]

格芯28HV解决方案已向领先智能手机供应商供货超过7500万颗，其经过优化的性能可实现更加快速、明亮、清晰、节能的OLED显示屏 加利福尼亚州圣克拉拉，2020年9月24日 – 作为先进的特殊工艺半导体代工厂，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）今日于年度全球技术大会（GTC）上宣布，其已向领先智能手机供应商交付超过7500万颗的新型28HV专业半导体解决方案，以用于生产有机发光二极管（OLED）显示驱动器。 全新28HV专业解决方案建立在格芯28nm平台基础上，经过优化后可实现更加快速、明亮、清晰的OLED显示屏，同时提供更高能效的可变刷新率。随着手机制造商继续从液晶显示屏（LCD）过渡至低功耗OLED显示器，28HV面积高效的高压设计、经过优化的标准单元和高密度存储器所提供的出色性能，进一步巩固了格芯在显示驱动器领域的领导地位。 格芯的28HV解决方案已于2019年第4季度投入量产。格芯是目前为数不多的针对显示器应用采用28nm技术的纯晶圆代工厂。 MagnaChip半导体公司首席执行官YJ Kim表示：“我们非常荣幸能够成为OLED显示驱动器集成电路（OLED DDIC）领域的佼佼者。凭借对先进技术的不懈追求，我们在过去13年里一直在非垄断市场保持着领先地位。在5G部署的推动下，OLED技术将继续扩展至全球智能手机市场，并进一步渗透到电视和汽车等新的应用领域。我们将通过累积多年的设计经验和低功耗的28纳米技术，继续生产更多的创新产品，并为这一不断发展的产品系列所带来的持续动力而备受鼓舞。在我们在OLED DDIC市场不断取得成功的过程中，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）一直是我们的重要合作伙伴。” 格芯是率先生产OLED显示驱动器的纯晶圆半导体代工厂。28HV解决方案是格芯OLED路线图中的全新里程碑，这一路线图以55nm平台为起点，随后又纳入了40nm和28nm平台。迄今为止，格芯的55nm和40nm OLED显示驱动器解决方案总计已交付超过1.35亿颗。 格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）移动和无线基础架构战略业务部高级副总裁Bami Bastani表示：“格芯是手机市场专业半导体解决方案领域当之无愧的领先企业。可靠的连接、优质的声音、清晰的显示、人们所喜爱并期望获得的智能手机功能，格芯芯片都可以帮助实现。格芯和MagnaChip在开发和生产模拟及混合信号芯片方面都有着优良的传统。格芯全新推出的28HV解决方案正是双方工程团队密切协作的成果，可通过更加小巧、节能、高效和清晰的显示屏，满足新一代移动设备的需求。” 多家格芯生态系统合作伙伴正在申请28HV工艺设计套件的IP增强认证，这将有效提高设计人员的设计效率，并加快28HV的上市速度。 格芯的28HV解决方案将由格芯位于德国德累斯顿的Fab 1运用先进的300mm生产线进行生产。 About GF GLOBALFOUNDRIES […]

 行业领先的全新ML增强型DFM解决方案为在格芯12LP+平台上设计而打造，可为客户提供更高效的体验并有助于加快产品上市 加利福尼亚州圣克拉拉，2020年9月24日 – 作为先进的特殊工艺半导体代工厂，格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）今日于年度全球技术大会（GTC）上宣布推出内嵌先进机器学习（ML）功能的增强型可制造性（DFM）设计套件。这一行业领先的全新ML增强型DFM解决方案由格芯与西门子公司Mentor合作开发，以Mentor的Calibre® nmDRC平台为基础，可为客户提供更有效的设计和开发体验，进而帮助加快产品上市。 新的ML增强型DFM套件将作为格芯12LP+差异化半导体解决方案的工艺设计套件（PDK）更新推出。12LP+采用久经考验的平台，依托稳健的生产生态系统，并针对人工智能（AI）训练和推理应用进行了优化，即将在纽约州马耳他的格芯Fab 8投入生产。 格芯的全新ML增强型DFM解决方案是行业中的首款此类解决方案。格芯计划于2020年第4季度陆续在12LP和22FDX®半导体平台的PDK中推出该功能。 格芯技术支持副总裁Jim Blatchford表示：“我们很高兴能推出这个新的增强功能，该功能融合了先进的机器学习模型，让我们的客户能够加快整体DFM验证并提供更高效的设计体验，最终实现成功进行原型设计和加快产品上市的目标。我们与Mentor的密切合作帮助我们将这项新的增强功能无缝集成到了12LP+ PDK中，我们期待在其他专业半导体解决方案的PDK中陆续推出更多的机器学习功能。” Mentor物理验证产品管理、Calibre设计解决方案总监Michael White说：“我们很高兴能与格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）合作，将基于机器学习的模型整合到格芯12LP+平台的Calibre nmDRC中。我们与格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）携手将机器学习整合到设计流程中，帮助我们共同的客户实现无缝过渡。”  自2009年成立以来，格芯已经率先开发了一个称为DRC+的DFM检查平台，该平台将电子设计自动化（EDA）软件套件中的模式匹配工具与一个专有收益减损因子模式库相结合。借助DRC+，芯片设计人员能够在早期设计中预防性地检测到可能导致制造缺陷的缺陷模式或热点。 格芯与Mentor合作将格芯开发的ML模型集成到了DRC+中，帮助增强了DRC+的功能，使它能够识别新的和以前不能预见的热点模式，从而提高了制造良品率。使用格芯在制造过程中收集的芯片数据进行训练后，新的ML增强型DFM套件通过了验证和认证，使芯片设计人员能够在设计过程的早期更成功地发现并减少可能存在的问题。 随着设计人员向成功的原型设计和规模生产迈进，在开发阶段找到并解决这些热点对他们来说至关重要。  格芯12LP+准备投产 为了满足快速增长的AI市场的特定需求，格芯的12LP+在性能、功耗和面积方面均提供了出色的表现。这一切是因为12LP+引入了多项新特性，包括更新后的标准单元库、用于2.5D封装的中介层、低功耗0.5V Vmin […]