2017年8月10日解决方案利用2.5D封装，在FX-14™ASIC设计系统上构建低延迟、高带宽的内存PHY 加州圣克拉拉，2017年8月9日 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，其高性能14纳米FinFET FX-14™集成设计系统的2.5D封装解决方案的硅功能已经展示，用于特定应用集成电路（ASIC）。 2.5D ASIC解决方案包括一个缝合的插板能力，以克服光刻技术的限制，以及与Rambus公司合作开发的每秒2兆比特（2Tbps）的多通道HBM2物理层。在14纳米FinFET演示的基础上，该解决方案将被集成到该公司基于GF7纳米FinFET工艺技术的下一代FX-7™ ASIC设计系统上。 "随着近年来互连和封装技术的巨大进步，晶圆加工和封装之间的界限已经模糊，"GF的ASIC产品开发副总裁Kevin O'Buckley说。"将2.5D封装纳入ASIC设计，可以提高性能，超越规模，是我们能力的自然发展。它使我们能够以一站式的端到端方式支持我们的客户，从产品设计一直到制造和测试。" Rambus内存PHY面向高端网络和数据中心应用，在需要低延迟和高带宽的系统中执行最密集的数据任务。该PHY符合JEDEC JESD235 HBM2标准，支持每个数据引脚高达2Gbps的数据速率，使总带宽达到2Tbps。 "我们努力提供全面的HBM PHY技术，使数据中心和网络解决方案供应商能够满足当今最苛刻的工作负载，并利用引人注目的市场机会，"Rambus内存和接口部门高级副总裁兼总经理Luc Seraphin说。"我们与GF的合作将我们的HBM2 PHY与他们的2.5D封装和FX-14 ASIC设计系统相结合，为业界增长最快的应用提供了一个完全集成的解决方案。" FX-14和FX-7是完整的ASIC设计解决方案，利用了GF在FinFET工艺技术上的批量生产经验。它们由基于业界最广泛和最深入的知识产权（IP）组合的功能模块组成，从而为下一代有线/5G无线网络、云/数据中心服务器、机器学习/深度神经网络、汽车和航空航天/国防应用提供了独特的解决方案。GF是世界上仅有的两家能够提供一流的IP和先进的存储器和封装解决方案的公司之一。 关于GF。 GLOBALFOUNDRIES是一家领先的全方位半导体代工企业，为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹，GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能，并使客户有能力塑造他们的市场。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-4250[email protected]
