August 10, 2017Die Lösung nutzt das 2,5D-Packaging mit einem Speicher-PHY mit niedriger Latenz und hoher Bandbreite, der auf dem FX-14™ ASIC-Designsystem basiert Santa Clara, Kalifornien, 9. August 2017 - GLOBALFOUNDRIES gab heute bekannt, dass das Unternehmen die Siliziumfunktionalität einer 2,5D-Packaging-Lösung für sein hochleistungsfähiges 14-nm-FinFET-FX-14™-Designsystem für anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs) demonstriert hat. Die 2,5D-ASIC-Lösung umfasst eine Stitched-Interposer-Fähigkeit zur Überwindung lithografischer Beschränkungen und einen Multi-Lane-HBM2-PHY mit zwei Terabit pro Sekunde (2Tbps), der in Zusammenarbeit mit Rambus, Inc. entwickelt wurde. Aufbauend auf der 14-nm-FinFET-Demonstration wird die Lösung in das FX-7™ ASIC-Designsystem der nächsten Generation integriert, das auf der 7-nm-FinFET-Prozesstechnologie von GF basiert. "Mit den enormen Fortschritten in der Verbindungs- und Gehäusetechnologie der letzten Jahre ist die Grenze zwischen Wafer-Verarbeitung und Gehäuse verschwommen", sagt Kevin O'Buckley, Vice President ASIC Product Development bei GF. "Die Integration von 2,5D-Packaging in das ASIC-Design steigert die Leistung über die Skalierung hinaus und ist eine natürliche Weiterentwicklung unserer Fähigkeiten. Damit können wir unsere Kunden aus einer Hand unterstützen, vom Produktdesign bis hin zur Fertigung und Prüfung." Der Rambus-Speicher-PHY ist für High-End-Netzwerk- und Rechenzentrumsanwendungen gedacht, die die datenintensivsten Aufgaben in Systemen mit niedriger Latenz und hoher Bandbreite ausführen. Der PHY entspricht dem JEDEC JESD235 HBM2-Standard und unterstützt Datenraten von bis zu 2 Gbps pro Datenpin, was eine Gesamtbandbreite von 2Tbps ermöglicht. "Wir sind bestrebt, umfassende HBM-PHY-Technologien zu liefern, die es Anbietern von Rechenzentrums- und Netzwerklösungen ermöglichen, die anspruchsvollsten Arbeitslasten von heute zu bewältigen und überzeugende Marktchancen zu nutzen", sagte Luc Seraphin, Senior Vice President und General Manager, Memory and Interfaces Division bei Rambus. "Unsere Zusammenarbeit mit GF kombiniert unseren HBM2-PHY mit dem 2,5D-Gehäuse und dem FX-14-ASIC-Designsystem des Unternehmens und bietet eine vollständig integrierte Lösung für die am schnellsten wachsenden Anwendungen der Branche." FX-14 und FX-7 sind komplette ASIC-Designlösungen, die von der Erfahrung von GF in der Volumenproduktion mit FinFET-Prozesstechnologie profitieren. Sie umfassen funktionale Module, die auf dem branchenweit breitesten und tiefsten Portfolio an geistigem Eigentum (IP) basieren, das einzigartige Lösungen für drahtgebundene/5G-Wireless-Netzwerke der nächsten Generation, Cloud-/Datencenter-Server, maschinelles Lernen/tiefe neuronale Netze, Automobil- sowie Luft- und Raumfahrt-/Verteidigungsanwendungen ermöglicht. GF ist eines von nur zwei Unternehmen weltweit, das erstklassiges IP sowie fortschrittliche Speicher- und Verpackungslösungen anbietet. Über GF: GLOBALFOUNDRIES ist ein führender Full-Service-Halbleiterhersteller foundry und bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit führenden Technologieunternehmen. Mit einer globalen Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, ermöglicht GLOBALFOUNDRIES die Technologien und Systeme, die Industrien verändern und Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. GLOBALFOUNDRIES ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com. Kontakt: Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-4250[email protected]
