GLOBALFOUNDRIES在300毫米平台上为下一代移动应用提供8SW射频SOI客户芯片

射频SOI技术建立在制造传统的基础上,达到新的里程碑,芯片出货量超过400亿颗

加州圣克拉拉,2018年9月25日 -GLOBALFOUNDRIES今天在其年度全球技术大会(GTC)上宣布,该公司的移动优化的8SW 300毫米射频SOI技术平台已经合格并投入生产。目前有几家客户正在参与这项射频SOI工艺,该工艺是为适应前端模块(FEM)应用的积极的LTE和Sub-6 GHz标准而定制的,包括5G物联网、移动设备和无线通信。

利用300毫米RF SOI工艺,8SW在性能、集成度和面积方面具有明显优势,与上一代产品相比,功率降低了70%,整体芯片尺寸缩小了20%。该技术通过提供更高的电压处理能力和同类最佳的导通电阻(Ron)和关断电容(Coff),实现了卓越的LNA(低噪声放大器)开关和调谐器,以减少插入损耗和高隔离度。优化的RF FEM平台帮助设计人员开发解决方案,为今天的4G/LTE高级工作频率和未来的6GHz以下5G移动和无线通信应用实现极快的下载、更高的连接质量和可靠的数据连接。

"GF射频业务部副总裁Christine Dunbar说:"目前,GF已经为全球智能设备提供了超过400亿颗射频SOI芯片,而这一最新一代的射频SOI技术再次证明,我们已经准备好满足全球对解决方案的加速需求,在任何地方提供无缝、可靠的数据连接。"移动市场继续青睐射频SOI,而GF业界领先的300毫米制造的8SW工艺是专门用来帮助我们的客户利用更多的频段,在高频段LTE和未来5G应用中提供超可靠的通信。"

"Soitec执行副总裁Bernard Aspar博士说:"我们很自豪能够支持GF在300毫米射频SOI基板上的新的先进和差异化的8SW技术,并继续我们的长期战略工程和制造合作,实现下一代连接解决方案。"我们已经准备好大批量交付300毫米RF SOI基板,以满足GF客户不断增长的市场需求。"

"SEH对GF的8SW平台表示祝贺。SEH相信300毫米RF SOI产品是一项重要的技术,其时代已经到来,"SEH SOI部门的总经理Nobuhiko Noto说。"SEH在射频技术方面一直是一个长期的合作伙伴,并期待着为GF的未来几代射频技术提供支持。随着300毫米RF SOI市场的发展,我们将继续成为该市场的供应商。"

GF在RF SOI工艺方面的制造传统和深厚的技术专长,使其为下一代射频设备生产的RF SOI芯片出货量超过400亿。

8SW由位于纽约州东菲什基尔的GF的300毫米生产线制造,使客户能够利用先进的工具和工艺,加快行业领先的RF SOI的上市时间。现在可以提供合格的工艺设计套件。

关于GF的射频SOI解决方案的更多信息,请联系您的GLOBALFOUNDRIES销售代表或访问www.globalfoundries.com。

关于GF

GLOBALFOUNDRIES(GF)是一家领先的全方位代工企业,为一系列高增长市场提供真正与众不同的半导体技术。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合,拥有一系列创新的IP和功能丰富的产品,包括FinFET、FDX™、RF和电源/模拟混合信号。GF的生产基地横跨三大洲,具有灵活性和敏捷性,能够满足全球客户的动态需求。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息,请访问globalfoundries.com

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