GLOBALFOUNDRIES liefert 8SW RF SOI Client Chips auf 300mm Plattform für mobile Anwendungen der nächsten Generation

Die RF SOI-Technologie baut auf einer Produktionsgeschichte auf, die mit mehr als 40 Milliarden ausgelieferten Chips einen neuen Meilenstein erreicht

Santa Clara, Kalifornien, 25. September 2018 - GLOBALFOUNDRIES gab heute auf seiner jährlichen Global Technology Conference (GTC) bekannt, dass die für den Mobilfunk optimierte 8SW 300mm RF SOI-Technologieplattform des Unternehmens qualifiziert wurde und in Produktion ist. Mehrere Kunden sind derzeit mit diesem RF SOI-Prozess beschäftigt, der auf die aggressiven LTE- und Sub-6-GHz-Standards für Front-End-Module (FEM) zugeschnitten ist, einschließlich 5G IoT, mobile Geräte und drahtlose Kommunikation.

Durch die Nutzung des 300-mm-RF-SOI-Prozesses bietet der 8SW erhebliche Leistungs-, Integrations- und Flächenvorteile mit einer bis zu 70-prozentigen Leistungsreduzierung und einer 20-prozentigen Verringerung der Gesamtgröße des Chips im Vergleich zur vorherigen Generation. Die Technologie ermöglicht überlegene LNAs (rauscharme Verstärker), Schalter und Tuner, indem sie eine höhere Spannungsfestigkeit und einen klassenbesten Einschaltwiderstand (Ron) und eine klassenbeste Ausschaltkapazität (Coff) für eine reduzierte Einfügedämpfung mit hoher Isolierung bietet. Die optimierte RF-FEM-Plattform hilft Entwicklern bei der Entwicklung von Lösungen, die extrem schnelle Downloads, qualitativ hochwertigere Verbindungen und zuverlässige Datenkonnektivität für die heutigen 4G/LTE Advanced-Betriebsfrequenzen und künftige 5G-Mobilfunk- und Drahtloskommunikationsanwendungen im Sub-6GHz-Bereich ermöglichen.

"GF hat bereits mehr als 40 Milliarden RF SOI-Chips für die intelligenten Geräte der Welt geliefert, und diese neueste Generation der RF SOI-Technologie ist ein weiterer Beweis dafür, dass wir in der Lage sind, die steigende globale Nachfrage nach Lösungen zu erfüllen, die überall nahtlose und zuverlässige Datenverbindungen ermöglichen", so Christine Dunbar, Vice President der RF Business Unit bei GF. "Der Mobilfunkmarkt bevorzugt weiterhin RF SOI, und der branchenführende 8SW-Prozess von GF in der 300-mm-Fertigung ist speziell darauf ausgelegt, unseren Kunden zu helfen, die Vorteile von mehr Frequenzbändern zu nutzen, die eine extrem zuverlässige Kommunikation über High-Band-LTE und zukünftige 5G-Anwendungen ermöglichen."

"Wir sind stolz darauf, die neue fortschrittliche und differenzierte 8SW-Technologie von GF auf 300-mm-RF-SOI-Substraten zu unterstützen und unsere langfristige strategische Entwicklungs- und Fertigungszusammenarbeit fortzusetzen, die Konnektivitätslösungen der nächsten Generation ermöglicht", sagte Dr. Bernard Aspar, EVP, Soitec. "Wir sind bereit, die 300-mm-RF-SOI-Substrate in hohen Stückzahlen zu liefern, um die wachsenden Marktanforderungen der GF-Kunden zu erfüllen."

"SEH gratuliert GF zu seiner 8SW-Plattform. SEH ist überzeugt, dass 300 mm RF SOI-Produkte eine wichtige Technologie sind, deren Zeit gekommen ist", so Nobuhiko Noto, General Manager der SOI Division bei SEH. "SEH ist ein langjähriger Partner im Bereich der RF-Technologie und freut sich darauf, GF auch bei zukünftigen Generationen von RF-Technologien zu unterstützen. Wir werden auch weiterhin ein Lieferant für den wachsenden 300 mm RF SOI-Markt sein."

Die langjährige Erfahrung von GF in der Herstellung und das umfassende technische Know-how im RF-SOI-Prozess haben dazu geführt, dass bereits mehr als 40 Milliarden RF-SOI-Chips für RF-fähige Geräte der nächsten Generation ausgeliefert wurden.

Der 8SW wird auf der 300-mm-Produktionslinie von GF in der Fab 10 in East Fishkill, N.Y., hergestellt. Dadurch können Kunden die Vorteile fortschrittlicher Werkzeuge und Prozesse für eine schnellere Markteinführung der branchenführenden RF SOI nutzen. Qualifizierte Prozessdesign-Kits sind ab sofort erhältlich.

Weitere Informationen zu den RF SOI-Lösungen von GF erhalten Sie bei Ihrem GLOBALFOUNDRIES-Vertriebsmitarbeiter oder unter www.globalfoundries.com.

Über GF

GLOBALFOUNDRIES (GF) ist ein führender Full-Service-Anbieter ( foundry ), der differenzierte Halbleitertechnologien für eine Reihe von wachstumsstarken Märkten anbietet. GF bietet eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen mit einer Reihe innovativer IP und funktionsreicher Angebote wie FinFET, FDX™, RF und Power/Analog Mixed Signal. Mit einer Produktionspräsenz, die sich über drei Kontinente erstreckt, verfügt GF über die Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com.

Kontakt:

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GLOBALFOUNDRIES
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