2017年9月20日技术解决方案为下一代大批量无线和物联网应用提供 "互联智能"，功耗更低，成本大幅降低 加州圣克拉拉，2017年9月20日 -GLOBALFOUNDRIES今天宣布为下一代无线和物联网芯片组提供射频/模拟PDK（22FDX®-rfa）解决方案，为5G、汽车雷达、WiGig、SatComm和无线回程等新兴大批量应用提供mmWave PDK（22FDX®-mmWave）解决方案。 这两种解决方案都是基于公司的22纳米FD-SOI平台，该平台提供了高性能射频和毫米波以及高密度数字的组合，支持集成的单芯片系统解决方案。该技术在低电流密度和高电流密度下都能提供最高的fT和fmax，适用于需要尖端性能和功率效率的应用，如LTE-A、NB-IOT和5G蜂窝收发器、GPS WiFi和WiGig组合芯片、各种物联网和集成eMRAM的汽车雷达应用。 "GF CMOS业务部高级副总裁Gregg Bartlett说："随着客户在智能互联设备方面的发展，GF正在通过增加FDX系列的差异化产品来推动他们的发展。"快速发展的主流移动和物联网市场需要射频和模拟方面的创新。GF的22FDX-rfa集成了卓越的射频和模拟功能，有助于提供差异化的移动和物联网产品，在功率、性能和成本之间取得最佳平衡。对于新兴的毫米波市场，GF的22FDX-mmWave提供了无与伦比的毫米波性能，可以提供差异化的相控阵波束成形和其他毫米波系统解决方案，具有最低的功耗和最高的性能和集成度。" GF已经优化了其22FDX射频和毫米波产品，以实现高性能天线开关和功率放大器的集成，用于前沿的连接应用，如单系统芯片NB物联网和5G毫米波波束成形相控阵系统。 作为基于FinFET技术的替代方案，22FDX-rfa不仅能够集成这些前端模块组件，而且与FinFET技术相比，具有更低的热噪声和相当的自增益放大能力，与块状CMOS相比，自增益至少是2倍。与FinFET技术相比，FD-SOI技术基础的固有特性进一步减少了近30%的浸入式光刻层，同时实现了更好的射频性能。 用于先进的射频和模拟、毫米波和嵌入式非易失性存储器解决方案的工艺设计套件现已推出，可供客户进行原型设计。有兴趣了解更多关于GF的22FDX射频和模拟解决方案的客户，请联系您的GLOBALFOUNDRIES销售代表或访问www.globalfoundries.com。 关于GF GLOBALFOUNDRIES是一家领先的全方位半导体代工企业，为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹，GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能，并使客户有能力塑造他们的市场。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系方式。 Erica McGillGF(518) 795-5240[email protected]
