GLOBALFOUNDRIES和Cadence推出首个采用28纳米SLP工艺的ARM Cortex-A17处理器的SoC实现方案

GLOBALFOUNDRIES还使用完整的Cadence数字实现和签收流程推出第二个ARM Cortex-A17处理器。

加州圣何塞,2014年12月17日--全球电子设计创新领导者Cadence Design Systems, Inc.(纳斯达克股票代码:CDNS),全球电子设计创新的领导者,和先进半导体制造技术的领先供应商GF,今天宣布交付围绕ARM® Cortex®-A17处理器的四核芯片,该处理器采用GF的28纳米超低功耗(28纳米-SLP)工艺和高k金属门(HKMG)技术实现。GF专门利用Cadence®工具在典型工作条件下实现了2.0GHz的处理器性能,这与Cadence Tempus™ Timing Signoff Solution分析预测的硅片前设计性能相符。

在这个成功的设计中使用的Cadence工具包括Encounter®数字实现系统、Encounter RTL编译器、Quantus™ QRC提取解决方案、Tempus定时签收解决方案、Encounter Conformal®等效检查器、物理验证系统和Litho物理分析仪。该流程纳入了ARM POP™ IP套件的物理IP技术,以利用28纳米-SLP工艺的全部性能范围。

基于该设计的成功,Cadence和GF还使用最新的ARM Cortex-A17处理器RTL完成了第二个芯片的带出,与之前的带出相比,单核面积减少了23%,同时达到了2.0GHz的最高频率签收目标。第二次测试包括全套的ARM POP IP,包括针对Cortex-A17的优化内存实例。此外,Cadence Voltus™ IC电源完整性解决方案被用于下一代四核磁带的整个设计,以指导和验证电源网,并实现先进的电源关闭技术。Encounter Conformal Low Power被用来验证该设计的电源意向规范。

"GF产品管理部高级副总裁Gregg Bartlett表示:"2.0GHz性能下的硅与仿真相关性进一步验证了我们28纳米-SLP工艺的成熟度,该工艺将继续提供我们大批量中端移动客户所要求的经硅验证的性能和功率目标。"我们与Cadence和ARM密切合作,利用我们的28纳米-SLP工艺提供这些设计,我们的客户在使用ARM Cortex-A17处理器和Cadence设计流程时可以获得收益。"

"ARM公司执行副总裁兼物理设计部总经理Dipesh Patel说:"基于ARM Cortex-A17处理器的SoC为多种设备提供优质的成本优化性能,包括主流移动产品和其他消费产品,这些产品利用了为基于32位ARM内核设计的数百万软件应用。"Cortex-A17内核是专门为热限制设备内的高性能而设计的,ARM、Cadence和GF之间的合作使设计人员能够利用它来满足一系列复杂的要求。我们还期望它能推动新应用的创新,如高端可穿戴设备。"

"带有集成签收的完整Cadence套件使GF能够以高精确度交付工作硅,"Cadence数字和签收集团高级副总裁Anirudh Devgan说。"GF现在可以提供一个具有集成Cadence流程的高效工艺,可以让设计者在紧迫的时间窗口内向市场推出低功耗、高性能的设计。"

GF的28纳米-SLP技术非常适用于下一代移动设备和低功耗物联网(IoT)解决方案,使设计具有更快的处理速度、更小的特征尺寸、更低的待机功耗和更长的电池寿命。该技术是基于GF的 "门优先 "的HKMG方法,已经批量生产了近4年。该技术提供了性能、功率效率和成本的组合,非常适合移动和物联网市场。

关于Cadence

Cadence实现了全球电子设计创新,并在今天的集成电路和电子产品的创造中发挥了重要作用。客户使用Cadence的软件、硬件、IP和服务来设计和验证先进的半导体、消费电子、网络和电信设备以及计算机系统。公司总部位于加州圣何塞,在世界各地设有销售办事处、设计中心和研究机构,为全球电子行业服务。有关该公司、其产品和服务的更多信息,请访问www.cadence.com。

关于GF

GF是世界上第一家提供全面服务的半导体代工企业,其业务范围真正覆盖全球。公司于2009年3月成立,迅速形成规模,成为全球第二大代工厂,为160多家客户提供先进技术和制造的独特组合。通过在新加坡、德国和美国的运营,GF是唯一一家能够提供跨越三大洲的制造中心的灵活性和安全性的代工厂。公司的三座300毫米晶圆厂和五座200毫米晶圆厂提供从主流到前沿的全部工艺技术。这一全球制造足迹得到了位于美国、欧洲和亚洲的半导体活动中心附近的主要研究、开发和设计设施的支持。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息,请访问https://www.globalfoundries.com。

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