GLOBALFOUNDRIES und Cadence liefern erste SoC-Enablement-Lösung mit ARM Cortex-A17-Prozessor in 28-nm-SLP-Prozess

GLOBALFOUNDRIES entwickelt zweiten ARM Cortex-A17-Prozessor mit vollständiger digitaler Cadence-Implementierung und Signoff-Flow

SAN JOSE, Kalifornien, 17. Dezember 2014 - Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS), ein weltweit führender Anbieter von Elektronikdesign-Innovationen, und GF, ein führender Anbieter fortschrittlicher Halbleiterfertigungstechnologien, gaben heute die Auslieferung von Quad-Core-Silizium bekannt, das auf dem ARM® Cortex®-A17-Prozessor basiert, der im 28-nm-SLP-Prozess (28-nm-Super Low Power) mit High-k-Metal-Gate-Technologie (HKMG) von GF realisiert wurde. GF setzte ausschließlich Cadence® Tools ein, um eine Prozessorleistung von 2,0 GHz unter typischen Betriebsbedingungen zu erreichen, die der von Cadence Tempus™ Timing Signoff Solution vorhergesagten Leistung vor dem Siliziumdesign entsprach.

Zu den Cadence-Tools, die bei diesem erfolgreichen Design zum Einsatz kamen, gehören Encounter® Digital Implementation System, Encounter RTL Compiler, Quantus™ QRC Extraction Solution, Tempus Timing Signoff Solution, Encounter Conformal® Equivalence Checker, Physical Verification System und Litho Physical Analyzer. Der Flow beinhaltete physikalische IP-Technologie aus der ARM POP™ IP-Suite, um den vollen Leistungsbereich des 28-nm-SLP-Prozesses zu nutzen.

Basierend auf dem Erfolg dieses Designs haben Cadence und GF auch das Tapeout eines zweiten Chips mit dem neuesten ARM Cortex-A17 Prozessor-RTL abgeschlossen. Dabei wurde eine 23-prozentige Reduzierung der Single-Core-Fläche im Vergleich zum vorherigen Tapeout erzielt und gleichzeitig das Signoff-Ziel für die maximale Frequenz von 2,0 GHz erreicht. Das zweite Tapeout umfasste die gesamte ARM POP IP-Suite, einschließlich der optimierten Speicherinstanzen für Cortex-A17. Darüber hinaus wurde die Cadence Voltus™ IC Power Integrity-Lösung während des gesamten Designs des Quad-Core-Tapeouts der nächsten Generation eingesetzt, um das Stromversorgungsnetz zu steuern und zu validieren und die Implementierung fortschrittlicher Stromabschalttechnologien zu ermöglichen. Encounter Conformal Low Power wurde verwendet, um die Power-Intent-Spezifikation für das Design zu verifizieren.

"Die Silizium-Simulations-Korrelation bei 2,0 GHz Leistung ist ein weiterer Beweis für die Reife unseres 28-nm-SLP-Prozesses, der weiterhin Silizium-erprobte Leistungs- und Stromverbrauchsziele liefert, wie sie von unseren mobilen High-Volume-Kunden im mittleren Preissegment gefordert werden", so Gregg Bartlett, Senior Vice President, Product Management Group bei GF. "Wir haben eng mit Cadence und ARM zusammengearbeitet, um diese Designs mit unserem 28nm-SLP-Prozess zu entwickeln, und unsere Kunden können von den Vorteilen profitieren, wenn sie den ARM Cortex-A17-Prozessor und den Cadence-Designflow verwenden."

"SoCs, die auf dem ARM Cortex-A17-Prozessor basieren, bieten eine erstklassige, kostenoptimierte Leistung für eine Vielzahl von Geräten, darunter Mainstream-Mobilgeräte und andere Verbraucherprodukte, die die Millionen von Software-Anwendungen nutzen, die für 32-Bit-ARM-basierte Cores entwickelt wurden", sagte Dipesh Patel, Executive Vice President und General Manager, Physical Design Group, ARM. "Der Cortex-A17-Core wurde speziell für hohe Leistung in thermisch eingeschränkten Geräten entwickelt, und die Partnerschaft zwischen ARM, Cadence und GF ermöglicht es Entwicklern, ihn für eine Reihe komplexer Anforderungen zu nutzen. Wir erwarten auch, dass er Innovationen in neuen Anwendungen wie High-End-Wearables vorantreiben wird."

"Die vollständige Cadence-Suite mit integriertem Signoff ermöglicht es GF, funktionierendes Silizium mit hoher Genauigkeit zu liefern", sagte Anirudh Devgan, Senior Vice President, Digital and Signoff Group, Cadence. "GF kann nun einen effizienten Prozess mit einem integrierten Cadence-Flow anbieten, der es den Designern ermöglicht, stromsparende und leistungsstarke Designs innerhalb enger Zeitfenster auf den Markt zu bringen."

Die 28-nm-SLP-Technologie von GF eignet sich ideal für die nächste Generation mobiler Geräte und stromsparender Internet-of-Things (IoT)-Lösungen. Sie ermöglicht Designs mit höheren Verarbeitungsgeschwindigkeiten, kleineren Funktionsgrößen, geringerem Standby-Stromverbrauch und längerer Batterielebensdauer. Die Technologie basiert auf dem "Gate First"-Ansatz von GF für HKMG, der bereits seit fast vier Jahren in der Serienproduktion eingesetzt wird. Die Technologie bietet eine Kombination aus Leistung, Energieeffizienz und Kosten, die ideal für den Mobil- und IoT-Markt geeignet ist.

Über Cadence

Cadence ermöglicht weltweit Innovationen im Elektronikdesign und spielt eine wesentliche Rolle bei der Entwicklung moderner integrierter Schaltungen und Elektronik. Kunden nutzen Cadence-Software, -Hardware, -IP und -Dienstleistungen, um fortschrittliche Halbleiter, Unterhaltungselektronik, Netzwerk- und Telekommunikationsgeräte sowie Computersysteme zu entwickeln und zu verifizieren. Das Unternehmen hat seinen Hauptsitz in San Jose, Kalifornien, und verfügt über Vertriebsbüros, Designzentren und Forschungseinrichtungen auf der ganzen Welt, um die globale Elektronikindustrie zu bedienen. Weitere Informationen über das Unternehmen, seine Produkte und Dienstleistungen finden Sie unter www.cadence.com.

Über GF

GF ist der erste Full-Service-Halbleiterhersteller der Welt foundry mit einer wirklich globalen Präsenz. Seit seiner Gründung im März 2009 hat sich das Unternehmen schnell zum zweitgrößten foundry der Welt entwickelt und bietet mehr als 160 Kunden eine einzigartige Kombination aus fortschrittlicher Technologie und Fertigung. Mit Niederlassungen in Singapur, Deutschland und den Vereinigten Staaten ist GF der einzige foundry , der die Flexibilität und Sicherheit von Fertigungszentren auf drei Kontinenten bietet. Die drei 300-mm-Fabriken und die fünf 200-mm-Fabriken des Unternehmens bieten das gesamte Spektrum an Prozesstechnologien, vom Mainstream bis zur Spitzenklasse. Diese globale Produktionspräsenz wird durch wichtige Einrichtungen für Forschung, Entwicklung und Design Enablement unterstützt, die sich in der Nähe von Zentren für Halbleiteraktivitäten in den USA, Europa und Asien befinden. GF ist im Besitz der Mubadala Development Company. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.globalfoundries.com.

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