March 10, 20162016年3月10日 协同设计流程通过利用最佳EDA设计平台来简化射频设计 加州圣克拉拉，2016年3月10日—格芯今天宣布全新的PDK套装已可投入使用。该套装配备了可协同操作的合作设计流程来帮助芯片设计者有效的改进设计，展现独特射频前端方案，以应对日益复杂精密的移动设备。 针对移动设备和高频高带宽无线基建应用的射频芯片，格芯的射频绝缘体上硅（RF SOI）技术可以前端射频方案中提供重要的性能表现、集成和面积优势。格芯最高端的RFSOI技术，7SW SOI专门为下一代智能手机的多波段射频交换器而优化，并持续的推动物联网应用的革新。 这些应用的高频和大信号设计正在变得富有挑战性，所以迫切的需求协同操作的合作设计流程。EDA软件被设计成可以和Keysight Technology高级设计系统一起使用，这个格芯的新7SW SOI PDK让设计者可以在设计系统里使用简单的Si2 OpenAccess数据库进行设计修改。 RFIC协同操作性简化了设计流程，使设计者可以在ADS中的单一设计数据库里工作。协同操作能力同样让设计者可以在设计系统里修改仿真电路图。同样，布局线路图也可以被执行同样的操作。例如，某位用户可以在系统里打开IC的布局图单位，将它在模块或套装中存为独立的示例，然后对完整设计进行电磁仿真来验证整体系统的性能。 “在为我们的5PAe SiGe产品发布了第一款合作设计PDK后，现在我们正在将它的应用范围拓展到最高端的RFSOI技术（7SWSOI）上。我们的7SW平台配备了超级LNA、交换器设备和富陷基底，并提供了改进的设备信号接收、干扰抗性和电池寿命来实现更少的通话中断和更长的通话时长。”格芯产品时长部与业务发展部高级主管Peter Rabbeni说道，“我们的RFSOI技术已经为我们在手机通信前端模块应用方面极大的吸引了行业的关注，现在RFIC协同功能将让我们通过一个单独的PDK为7SW客户提供额外的设计灵活性。” “格芯的客户现可接触射频设计流程工具，该工具是基于OpenAccess的硅设计PDK，”Silicon RFIC产品市场经理Volker Blaschke说道，“新的协同开发功能通过使用单OpenAccess设计数据库来使设计过程更加便捷，省去了由于跨越不同自动化设计软件带来的多余步骤。” 了解更多详情关于格芯RF SOI方案，请联系格芯销售代表或登录： https://www.globalfoundries.com. Erica McGill (518) 305-5978 [email protected]
