格芯在高级14nm FinFET工艺技术演示行业领先的56Gbps长距离SerDes December 13, 20162016年12月13日 经过验证的ASIC IP解决方案将为下一代高速应用提供显着的性能和功率效率 加利福尼亚州圣克拉拉市， 2016年12月13日 格芯今天宣布，公司的14nm FinFET制程在硅片上表现出真正的长距离56Gbps SerDes性能。作为格芯高性能ASIC产品的一部分，FX-14™的56Gbps SerDes专门设计用以满足要求最苛刻的长距离高性能应用，更能帮助客户改进性能并提高效率表现。 格芯的56Gbps SerDes内核可以支持PAM4和NRZ信号，具有能力稳定超过35dB的插入损耗，并且在目前最具挑战性的系统环境中去除了使用昂贵且耗电的中继器的必要性。凭借突破性的架构，56Gbps SerDes实现了市场领先的长距离性能，将超过新兴的50Gbps行业标准，如OIF CEI-56G-LR和IEEE 802.3cd。 FX-14产品提供广泛的高速SerDes（HSS）解决方案，并在公司成熟的，经生产验证的马耳他Fab 8晶圆厂的14nm FinFET（14LPP）平台上制造。同类最佳的高性能56Gbps架构提供业界领先的抖动防噪和均衡能力支持，可在广泛的高速接口标准下提升系统性能，并将为当前及未来的前沿网络，计算和存储应用提供高速连接和低功耗解决方案。 全球销售高级副总裁Mike Cadigan表示：“这一里程碑表明我们有能力设计出一流的ASIC解决方案，并以最具竞争力的电源和面积在最苛刻的网络和数据中心应用中以56Gbps的速度提供行业领先的性能。“格芯在SerDes的开发和ASIC专业经验方面上有长期的成功经验，加上格芯的14LPP技术，使我们的客户能够通过集成和高性能核心的方式将新的应用及时高效地推向市场。” “网络带宽的爆炸性增长继续推动了对业界领先的接口速度和密度的ASIC解决方案的需求”，Linley集团首席分析师Bob Wheeler说。“格芯已经提供了一个复杂的SerDes核心，可以快速地将一流的ASIC解决方案推向市场，从而提高下一代网络设备的带宽容量，可扩展性和电源效率。” 格芯的FX-14设计系统通过超高性能56Gbps SerDes，PCI Express和多个30Gbps SerDes设计，以及对各种外部存储器接口的支持，扩展了公司HSS的领先地位。 格芯的嵌入式内存解决方案包括业界最快，功耗最低的嵌入式TCAM。与之前的的产品相比，其性能提高了60％，泄漏量减少了80％，并配以密度和性能优化的SRAM。 客户目前正在使用56Gbps和其他FX-14 SerDes内核在14LPP制程技术上设计先进的ASIC解决方案。格芯目前正在客户渠道展示其56Gbps SerDes，并将于2017年第一季度初开始发布开发板。对于下一代数据通信网络，格芯正在开发先进的电气解决方案，便于移植，以及光学变体，实现在技术上广泛地达到并超过112Gbps。 欲了解有关格芯高性能ASIC解决方案的更多信息，请访问www.globalfoundries.com/ASIC。 关于格芯 格芯是提供全方位服务的领先半导体晶圆制造商，为世界上最具创新意识的科技公司提供独特的设计，开发和制造服务。格芯的生产制造业务遍布全球三大洲。格芯使技术和系统转型成为可能，并且帮助客户拥有塑造市场的力量。 格芯是Mubadala Development Company旗下公司。欲了解更多信息，请访问公司官方网站 https://www.globalfoundries.com。 联系人： Jason Gorss 电话：（518）698-7765 [email protected]
GlobalFoundries在先进的14纳米FinFET工艺技术上展示了业界领先的56Gbps长距离SerDes 2016年12月13日 经过验证的ASIC IP解决方案将为下一代高速应用带来显著的性能和功率效率提升 2016年12月13日，加利福尼亚州圣克拉拉市--GlobalFoundries今天宣布，它已经在公司的14纳米FinFET工艺上展示了真正的长距离56Gbps SerDes的硅性能。作为GF的高性能ASIC产品 FX-14™的一部分，56Gbps SerDes是为寻求提高功率和性能效率的客户设计的，同时处理最苛刻的长距离高性能应用。 FX-14产品提供了广泛的高速串行解串器（HSS）解决方案，是在该公司位于纽约州马耳他的Fab 8工厂的成熟的、经过生产验证的14纳米FinFET（14LPP）平台上制造的。高性能56Gbps的同类最佳架构提供了行业领先的抖动性能和均衡支持，在广泛的高速接口标准上提高了系统性能，并将为当前和未来的前沿网络、计算和存储应用实现高速连接和低功耗解决方案。 GF的56Gbps SerDes核心支持PAM4和NRZ信令，能够均衡超过35dB的插入损耗，消除了目前在最具挑战性的系统环境中采用的昂贵和耗电的中继器的需要。56Gbps SerDes具有突破性的架构，实现了市场领先的远距离性能，将超过新兴的50Gbps行业标准，如OIF CEI-56G-LR和IEEE 802.3cd。 "GF全球销售和业务发展高级副总裁Mike Cadigan表示："这一里程碑表明，我们有能力设计一流的ASIC解决方案，并在最苛刻的网络和数据中心应用中以极具竞争力的功率和面积提供业界领先的56Gbps性能。"在SerDes开发和ASIC专业技术方面的长期成功经验，与GF的14LPP技术相结合，使我们的客户能够通过集成的高性能内核，及时、经济地将新的应用推向市场。" "The Linley Group首席分析师Bob Wheeler说："网络带宽的爆炸性增长继续推动对具有行业领先的接口速度和密度的ASIC解决方案的需求。"GF提供了一个复杂的SerDes内核，使一流的ASIC解决方案能够快速上市，这将改善下一代网络设备的带宽容量、可扩展性和电源效率。" GF的FX-14设计系统扩展了该公司在HSS方面的领导地位，具有超高性能的56Gbps SerDes、PCI Express和多个30Gbps SerDes设计，并支持各种外部存储器接口。GF的嵌入式存储器解决方案包括业界速度最快、功耗最低的嵌入式TCAM，其性能比上一代产品提高了60%，漏电率降低了80%，同时还有密度和性能优化的SRAM。 目前，客户正在使用56Gbps和其他FX-14 SerDes内核，以14LPP工艺技术设计高级ASIC解决方案。目前，GF正在客户渠道展示其56Gbps SerDes，并将于2017年第一季度初开始出货开发板。对于下一代数据通信网络，GF正在开发一种先进的电气解决方案，以方便迁移，以及光学变体，使一系列广泛的技术实现112Gbps及以上。 关于GF GF是一家领先的提供全方位服务的半导体代工企业，为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务组合。在全球范围内，GF的制造足迹遍布三大洲，使改变行业的技术和系统成为可能，并使客户有能力塑造他们的市场。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.gf.com。 联系方式：Erica McGillGF(518) 305-5978[email protected]
MRAM 与嵌入式的结合 2016 年 12 月 6 日 作者：戴夫-拉默斯 经过二十多年的发展，磁阻式随机存取存储器（MRAM）已经达到了可以广泛应用的程度，现在的问题是：设计人员将如何使用它？设计人员将如何使用它？MRAM 将如何在移动、汽车和物联网的互联系统中发挥作用？MRAM 先驱Everspin Technologies公司（位于亚利桑那州钱德勒市）的分析师Tom Coughlin 说，在过去两年里，该公司一直在向高速缓存缓冲市场推出由 GF 制造的分立 MRAM。Coughlin 说，MRAM 的速度可与 DRAM 相媲美，而且数据保留基本不受限制，"是取代计算机架构中现有非易失性存储器的最佳候选产品"。 Coughlin 说，移动设备和其他系统通常有大量的 SRAM，当电源关闭或系统挂起时，必须耗时耗能来保持内存状态。由于 MRAM 可以在几乎没有额外功耗的情况下关闭和打开，系统设计人员可以进行更多的电源循环，关闭电源以节省电池寿命。当正常关闭的系统重新启动时，不会产生能量损失。"Coughlin说："对于移动设备来说，MRAM可以实现更多的省电模式，这有助于电池供电系统。MRAM 的省电能力有些出人意料，因为早期对 MRAM 的质疑是它耗电量大。在过去的 25 年中，该技术已经从热辅助夹层 MRAM 发展到垂直磁隧道结自旋传输（pMTJ ST-MRAM）架构。回到问题：MRAM 适合哪些应用？首先，想一想电子行业变化有多快，机会在哪里。增强现实系统、辅助驾驶汽车、无人机和各种物联网技术等新产品类别就摆在我们面前。GLOBALFOUNDRIES 公司嵌入式存储器副总裁 Dave Eggleston 指出，这些新系统大多依赖于快速的视觉图像处理。汽车必须实时处理图像数据以避免撞车，这就需要视觉图像处理器和快速存储器。"无人机就是一个很好的例子，它需要更轻的重量，更节能的电路可以延长飞行时间。无人机如何导航？通过调取三维地图。Eggleston 说："它有自己的视觉系统，存储了地形信息，可以获得实时信息。 有了 MRAM，无人机可以实现一些令人印象深刻的特性：耐久性比 eFlash 高 1000 倍，写入速度比 eFlash 快 1000 倍；密度比 SRAM 更大，用途更广；能够集成到 CMOS 逻辑工艺中，而不会干扰逻辑晶体管。此外，嵌入式 MRAM（eMRAM）是一种低掩膜数技术，只需要四个额外的掩膜层，而先进节点的 eFlash 则需要十几个或更多的掩膜层。早期，Eggleston 并没有设想 MRAM 会立即适用于嵌入式应用。"十年前我肯定不会这么说。但是，由于磁结是在生产线后端制造的，而且更容易集成到逻辑工艺中，因此嵌入式应用是有意义的，"他说。 作为工作记忆的 MRAM 认为 eMRAM 只是简单地替代其他东西可能并不是最好的想法，尤其是在新兴市场所需的先进 SoC 中。它为移动、物联网、汽车和其他联网应用的工作存储器带来了新的可能性，Eggleston 说。对于拥有四个图形处理单元和一个视觉处理单元的复杂芯片来说，一个 MRAM 模块可以存储代码，另一块 eMRAM 可以存储数据。"通过将数据存储在非易失性介质中，你并没有摆脱 SRAM，因为 eMRAM 的运行速度没有那么快，但你可以缩小 SRAM 的数量，将 eMRAM 用作类似 SRAM 的存储器。这使得设计更具成本效益，因为 eMRAM 比 SRAM 密度更大。你可以用更小的芯片尺寸获得更多的数据，"Eggleston 说。软件和 SoC 设计人员将利用 eMRAM 的 "持久性"（数据保留）特性，学习新的功能。eMRAM 的成本和性能优势被 Eggleston 称为使 eMRAM 成为 eFlash 可信替代品所需的 "赌注"。但是，eMRAM 带来的新功能才会吸引系统设计人员问：'现在，我还能如何在我的芯片架构中使用它？曾在几家磁盘驱动器公司从事技术管理工作的 Coughlin 说，MRAM "肯定会取代一些 DRAM 和 SRAM。它可能会取代 NOR。我们看到的几乎是存储器领域的寒武纪大爆发，NAND 闪存将继续用于大容量存储，而我们看到的是 MRAM 或英特尔-微米相变存储器用于某些应用的另一个存储层。随着新应用对更高性能的需求，以及物联网系统产生更多数据，系统设计师将使用多层存储器。Coughlin 说，SRAM 和 DRAM 将得到新的相变存储器或电阻存储器以及 NAND 层的补充。"这将是一个非常有趣的时代，我们将拭目以待。他说："我相信，MRAM 有坚实的基础，可以成为这些新产品的一部分。 22FDX® eMRAM Eggleston说，GF将继续扩展嵌入式闪存，但GF的计划是将eMRAM与另一种具有掩模数量优势的技术结合起来：基于全耗尽型SOI的22FDX平台。基于 22FDX 的产品将于 2017 年开始投放市场，Eggleston 表示 eMRAM 将于次年上市。这与将 NVM 引入新逻辑技术通常需要四五年的时间形成了鲜明对比。"对于需要嵌入式存储器的客户来说，在（22FDX）逻辑推出后这么快就将 eMRAM 引入22FDX是一个巨大的胜利。他说："有了 eMRAM，客户就不需要对他们的设计重新定性，因为 eMRAM 是平台的扩展，而不是平台本身。由于 eMRAM 不会移动底层晶体管，因此设计人员可以高效地构建基于 22FDX 的 SoC，其中集成了在逻辑电压下运行的 eMRAM。"他说："eMRAM简单明了，集成度极高，可在逻辑电压下运行。 制造经验 其他公司也公开提到了自己的 MRAM 开发计划。Coughlin 指出，Everspin 早先使用 CMOS 逻辑晶片，并在生产线后端添加 MRAM，现在则与 GF 合作，成为其全面的制造合作伙伴。Everspin 出售的 256 Mbit 以及即将推出的 1 Gigabit 密度分立 MRAM 均由 GF 制造。据 Coughlin 估计，Everspin 迄今已售出约 6000 万个分立 MRAM。 资料来源Everspin，三代 MRAM 领导者 GF 通过与 Everspin 合作获得了多年的制造经验，在沉积、蚀刻、计量以及 MRAM 内多层磁性堆栈所特有的其他制造工艺方面学到了很多关键知识。Coughlin 说，与 Everspin 的制造和技术合作为 GF 在 eMRAM 领域提供了领先优势。"我认为这是一项非常重要的开创性工作。它使合作伙伴在实际产品方面处于领先地位，但他们必须努力保持领先地位，"Coughlin 说。Eggleston 说，在过去两年的晶圆运行中，GF 和 Everspin 之间的自旋转移 MRAM 工作提供了 "大量的学习周期"。"当我们开始生产 22FDX eMRAM 时，我们已经制造 MRAM 长达四年之久。这无疑加快了我们嵌入式解决方案的上市时间，"他说。
QuickLogic公司加入格芯的FDXcelerator（TM）合作伙伴计划 2016年11月30日SUNNYVALE, CA - (Marketwired) - 11/30/16 - 迅达公司（QuickLogic Corporation (纳斯达克: 奎克今天，超低功耗可编程传感器处理、显示桥接器和可编程逻辑解决方案的开发人员宣布，其已加入GLOBALFOUNDRIES的 FDXcelerator™合作伙伴计划一个合作的生态系统，促进了22FDX®系统级芯片（SoC）的设计，并为客户缩短了上市时间。
QuickLogic加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator(TM)合作伙伴计划 2016年11月30日加利福尼亚州桑尼维尔-(Marketwired)-11/30/16--超低功耗可编程传感器处理、显示桥和可编程逻辑解决方案开发商QuickLogic公司（纳斯达克股票代码：QUIK）今天宣布加入GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator™合作伙伴计划，这是一个合作生态系统，可促进22FDX系统级芯片（SoC）设计并为客户缩短上市时间。 "QuickLogic公司总裁兼首席执行官Brian Faith说："QuickLogic与GLOBALFOUNDRIES的合作为FDX计划增加了一个独特的层面，为客户提供超低功耗的嵌入式FPGA（eFPGA）知识产权、完整的软件工具和编译器。"这种新能力为用户提供了高水平的设计和产品灵活性，这将有助于降低成本，并使产品易于定制，以满足各种和不断变化的市场需求"。
FX-14™ 方法论：首次成功的公式 2016 年 11 月 28 日 GLOBALFOUNDRIES 的 ASIC 产品线副总裁分享了该团队如何通过严格的设计实施方法和方法论，为一家主要网络客户实现首次硅成功的关键因素。设计复杂的 ASIC 并按时交付并非易事。它需要强大的设计专业知识、成熟的方法和强大的工艺技术组合。一年前，随着 GF 首款 ASIC 平台FX-14® 的推出，我们凭借 14 纳米 FinFET 工艺技术 (14LPP) 上新的 ASIC 产品线赢得了竞争优势。从那时起，我们将收购 IBM Microelectronics 后积累的丰富ASIC 专业技术与制造规模相结合，并改进了 IP 和设计工具的获取途径，从而使新一代客户能够轻松地将其芯片设计应用于 FX-14产品。 GF 拥有数十年的高速互连、内存、处理器和封装创新经验 今天，我很高兴与大家分享我们发展历程中的一个激动人心的里程碑：我们使用FX-14™ ASIC 平台开发的主导产品首次取得了直接芯片成功，一家主要网络客户（匿名）在一周内就推出了一块电路板，并宣布 ASIC 芯片已完全正常运行。对于任何产品来说，如此积极的进度都是令人印象深刻的，但这并不是普通的芯片--高度复杂的设计包含一个高性能 ARM® 64 位内核、一个 DDR 存储器子系统（包括 DDR 存储器控制器和 PHY）、多个高速背板 SerDes（涵盖广泛的接口标准）、高密度 1 端口和 2 端口 SRAM、高频 I/O 和 PLL。我们是如何做到这一点的？我们方法中的一个关键因素是使用基于集成测试芯片的方法，在客户产品出厂前严格审核我们的设计实现和方法。我们的 ASIC 测试设计功能包括全面扫描、IEEE 1149.1 和 1149.6 JTAG 边界扫描以及符合 IEEE 1687 标准的复杂 IP。此外，我们还采用三阶段网表签核流程，并有严格的入口和出口里程碑要求。这种在产品发布前对 ASIC 平台的严格要求，对于实现客户首次成功至关重要。另一个关键因素是我们位于纽约州北部 Fab 8 工厂的 14LPP 制造技术的成熟，该工厂正在大批量生产多种产品。通过利用 FX-14 设计平台，该团队能够快速生产出无缺陷的零件，以保证硅片的首次正确生产，同时还实现了比客户以前的设计降低 50% 以上的功率。在如此复杂的芯片设计中，GF 的 ASIC FX-14 设计系统实现了硅片的一次成功和电路板的快速交付。这一点以及我们久经考验的专业技术和设计方法，有助于确保我们的客户能够放心地进行设计，并快速实现量产。如今，我们有许多客户正在使用 FX-14 进行设计，涉及多个细分市场，包括有线网络、无线基站、计算、存储以及航空航天和国防应用。我们致力于与这些客户和其他客户合作，帮助他们将最复杂的设计推向市场。
Anokiwave公司利用格芯的高性能SiGe技术为下一代无线市场开发毫米波产品 2016年11月14日2016年11月14日，加利福尼亚州圣地亚哥。 为毫米波市场和基于有源天线的解决方案提供高度集成的IC解决方案的创新公司Anokiwave, Inc.今天宣布与GLOBALFOUNDRIES合作，为新兴的毫米波有源天线市场提供全球最先进的硅芯IC解决方案。
Anokiwave Inc.利用GLOBALFOUNDRIES高性能SiGe技术为下一代无线市场开发毫米波技术 2016年11月14日2016年11月14日，加利福尼亚州圣地亚哥。为毫米波市场和基于有源天线的解决方案提供高度集成的IC解决方案的创新公司Anokiwave, Inc.今天宣布与GLOBALFOUNDRIES合作，为新兴的毫米波有源天线市场提供全球最先进的硅芯IC解决方案。 有源天线已在军用相控阵雷达系统中使用多年，现在正以创纪录的数量被部署在广泛的商业应用中。备受期待的5G基础设施的推出，预计将在基站和手机中使用有源天线技术。
高管视角：GLOBALFOUNDRIES FDX™ 技术良性循环的开端 2016 年 11 月 3 日作者：阿兰-穆特里奇 In our highly competitive industry, it is imperative for a company to continually challenge itself to move forward, otherwise it will surely find itself falling behind. At GLOBALFOUNDRIES, this means we are thinking big and embarking on technological paths we have not taken before to provide differentiated value to our customers. Our fully depleted SOI technologies, which we call FDX™, are one example. You’ve heard a lot from us lately about FDX technology. Our 22nm and 12nm FDX processes are ideal for low-power, mobile and highly integrated SoC applications, the sweet spot in the market for many of our customers. We originally developed the 22FDX® technology for IoT systems, which we estimate to be a $50B market opportunity for semiconductors by 2020 (Source: McKinsey & Company,based on volume forecast by Gartner, iSuppli, Strategy Analytics). It delivers the performance of 14/16nm FinFET technology on demand leveraging a software-controlled back-bias technology—yet it also supports ultra-low power systems and an ultra-low-leakage library for battery-operated IoT solutions. The process technology has been designed to integrate high-performance digital libraries with high-performance analog and RF circuits. First IP and silicon implementations have demonstrated the fact that beyond IoT, the 22FDX platform is ideal for low-to mid-range smartphone single-chip integration. Also, with the 22FDX platform we have broken the old paradigm of semiconductor technology development, which went as follows: the most advanced node would be developed for high-performance digital logic implementation. Then, more or less two years later, analog and RF would complement the process toolkit, as leading-edge performance customers were already moving to the next digital node. Finally, add another two years and you may have the ability to integrate non-volatile-memory (NVM). Which means, of course, that systems which would benefit from NVM integration could only integrate logic IP with four-year old performance capabilities. The 22FDX platform enables our customers to break free of this constraint, and to design intelligent, fully integrated (e.g., lowest power and system cost), and connected (e.g. with RF systems on-chip) systems. We see customers working on 28nm today, but also 55nm and 40nm customers (with RF and/or NVM) considering switching directly to 22FDX to leverage this competitive advantage for themselves. We’re already working with scores of customers on FDX technology, and a good number are in the early prototyping phase. While our unique FDX technology is the foundation of our offerings, we have also challenged ourselves to find ways to help customers bring their FDX-based products to market as easily and as quickly as possible. In particular, to make available tools and IP that enable customers to leverage the software-controlled body-bias capabilities of our FDX technology. To do this, we have developed the FDXcelerator Partner Program. It is a collaborative effort that provides customers with the comprehensive support and resources they need to get FDX-based SoCs to market as fast as possible. Think of it as an entire ecosystem of pre-qualified, committed expert partners and suppliers who, along with GF, stand ready to provide whatever customers may need to create and bring to market innovative SoC solutions quickly and cost-effectively. Such strong, strategic partnerships are crucial for any business, large or small. For example, let me make a comparison with something on the personal side. More than 15 years ago, I started a business within Texas Instruments aimed at developing microprocessor solutions for cellular phones, with the early vision that cell phones would become “smart,” have high-level operating systems, the ability to download applications and share media, and larger screens. We called it the OMAP processor. (How this world has changed in these past 15 years!!!) Despite a strong technology advantage versus the competition, with much more performance for multimedia and graphic, at ultra-low-power, OMAP in the early days represented a new type of dual-core solution to program. Our customers were viewing a competitor’s leading microprocessor solution as a safer bet, easier to implement, although the technology could not provide the needed battery life that would make smartphones become a mainstream technology. We launched a similar ecosystem network called the OMAP Technology Center program, to break the design barriers for our customers by bringing the best-of-the-best technology partners with optimized software solutions and tools to OMAP technology. In no time, our partners adapted their resources, skills, tools and their multimedia software or base-port software solutions to support the OMAP platform and take advantage of the emergence of the smart phone market with OMAP, which became quickly the market leader. OMAP customers were all winning in their markets, as they could develop at an accelerated pace. OMAP Technology Centers—our partners—grew very fast and shared in the success. So, back to our topic here: While we estimate that 22FDX SoC design complexity and the level of effort required is much lower than that of FinFET technology, designing with the full leverage of the software-controlled body-bias is a new approach to SOC design. Not complex, but different. (FinFET design complexity is about twice that of 28nm, according to a Gartner study.) We couldn’t have done it so well nor so quickly without expert help, which is precisely the goal of our FDXcelerator Program here. So far, we’ve announced seven world-class program partners and there is a backlog of others who want to join. Each partner we’ve evaluated and selected has committed to offer our customers specific, dedicated resources, and the program now encompasses: 工具 (EDA) - 利用差异化 FD-SOI 体偏功能的模块，内置于行业领先的设计流程中 设计元素 (IP) - 完整的库，包括基础 IP、接口和复杂 IP，使代工厂客户能够利用经过验证的 IP 元素快速启动设计 平台（专用集成电路） 参考解决方案- 新兴应用领域的系统级专业知识，加快产品上市速度 封装和测试解决方案 (OSAT)- 实现最先进的 SOC 交付 其他资源- 专用于 FDX 技术的设计咨询和其他服务 所有这些都带来了独特的优势和附加值，而这些优势和附加值只有使用 GF 的 FDX 技术才能获得。我认为 FDXcelerator 合作伙伴计划是我们的客户加快产品上市速度的重要工具箱。它是使用 FDX 技术良性循环的催化剂，我们提供的支持鼓励更多客户迁移到 FDX 技术，而他们的想法和参与反过来又刺激生态系统进一步发展，进而吸引更多客户，如此循环。我们同时也在为合作伙伴创造商业成功的机会，为客户创造及时上市的优势，使他们能够随时获得解决方案和资源，提高他们在 FDX 技术上的设计生产力。能够开始这样一项变革性的工作，我感到非常兴奋。能够成为客户的重要合作伙伴，我感到非常自豪，我迫不及待地想看到他们利用我们的技术在市场上取得胜利！不包括笔记本电脑和智能手机等 "传统互联网设备"。也不包括汽车应用。初步粗略估算，按设备类型划分。假设在 SoC 中集成了具有通信功能和内存的简单设备，并将其计入通信类别，嵌入式内存计入逻辑类别。
新一代服务器芯片撼动数据中心格局 2016 年 10 月 25 日 作者：桑杰-查拉古拉 云计算和高性能计算（HPC）正在极大地改变数据中心行业。这一领域的最大驱动力是消费化和大数据，这让我们的发展轨迹变得更加强劲。未来 5 年，全球云 IP 流量将增长四倍多，从 2014 年到 2019 年的复合年增长率将达到 33%，占数据中心总流量的 80% 以上。此外，86% 以上的工作负载将由云数据中心处理。随着快速变化的持续，整个数据中心的服务器计算和数据存储需求将继续大幅增长，从而导致数据中心原始设备制造商部署越来越多的服务器和存储设备。 资料来源思科 VNI 全球云指数，2016 年 就在几年前，企业还在争论是否已经准备好使用云技术。如今，这已不再是 "是否 "的问题，而是企业能从云服务中获得多少收益的问题。据估计，未来四年服务器处理器的出货量将以年均近 25% 的速度增长，总数将达到约 2,500 万台。例如，在去年出货的 1100 多万台服务器中，有 980 万台使用了x86 芯片组。2016 年第二季度，英特尔占 x86 服务器芯片出货量的 99.7%。云计算也在迫使硬件和软件领域的老牌企业发生变化。最近，IBM公布了其Power9芯片的新细节--这是该公司计划用于自家服务器的微处理器产品线的下一个新成员，而AMD也宣布了其用于服务器芯片的新Zen技术。以下是 IBM 去年发布的 Power 处理器官方路线图，看看AMD 的 Zen 微体系结构与其他服务器内核有何不同。随着数据服务器公司寻求在降低成本的同时提高功耗和性能，芯片制造商们也开始迎接挑战，想方设法在降低成本的同时提高设备的速度和功能。例如，GLOBALFOUNDRIES 先进的 14nm FinFET 技术（14LPP）具有极具竞争力的功耗和性能，芯片尺寸缩小了约 10%，因此支持从移动设备到服务器的各种产品，如AMD 和 IBM 的服务器芯片产品。GF 的 14nm FinFET 技术利用三维全耗尽式 FinFET 晶体管的优势，使芯片 x86 处理器的性能达到 3GHz 以上，与 28nm 块状 CMOS 相比，性能提高了 50%，总功耗降低了 65%，令人印象深刻。 资料来源2016 年 GF 技术大会 IBM 和 AMD 的声明以及 GF具有竞争力的先进节点技术，代表着对英特尔在服务器市场主导地位的新竞争。在最近的一次战略转变中，IBM 的 Power9 架构将提供给其他硬件公司。因此，IBM Power9 处理器的目标不仅是 HPC 和企业服务器市场，还将为大数据分析、人工智能、认知和超云计算平台提供解决方案。在今年夏天举行的硅谷技术大会上，AMD 展示了其 Zen 内核的性能，并进行了正面对比，声称通过重新设计内存子系统，缓存带宽提高了 5 倍。总体而言，该内核的指令调度能力提高了 75%，执行和发布指令的能力提高了 50%。 随着云计算的出现，谷歌、Facebook 和亚马逊等大型服务提供商都选择了基于系统的处理器和开源或内部应用程序。今年早些时候，谷歌宣布与 Rackspace 合作，共同开发基于 IBM 新 Power9 CPU 的开放式服务器架构设计规范。与 Nvidia 的合作也将有助于IBM 的 Power9在服务器和超级计算机中的普及。除了这两家服务器巨头之外，许多其他基于 ARM 处理器的芯片供应商和其他初创公司也在构建 ARM 服务器芯片，以瞄准云数据中心市场。 据 ARM 估计，目前已有 13 家公司在服务器和其他数据中心硬件的芯片中 使用了其技术，预计这些芯片将主要在单插槽和双插槽服务器中与英特尔服务器芯片产品竞争。服务器公司和其他基于 ARM 技术的芯片供应商正瞄准英特尔的芯片主导地位，瞄准 120 亿美元左右的扩展型数据中心服务器市场。总体而言，在未来几年内，这些处理器技术和新的解决方案可能会开始推动服务器芯片市场增长 15%-25%。
