GLOBALFOUNDRIES有望推出领先性能的7纳米FinFET技术 2017年6月13日新的7LP技术比14纳米FinFET技术的性能提升40%。 加州圣克拉拉，2017年6月13日 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布推出其7纳米领先性能（7LP）FinFET半导体技术，提供40%的世代性能提升，以满足优质移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。现在可以提供设计套件，预计第一批基于7LP的客户产品将在2018年上半年推出，并在2018年下半年加大批量生产。 2016年9月，GF宣布计划开发自己的7纳米FinFET技术，利用该公司在制造高性能芯片方面无与伦比的传统。由于在晶体管和工艺水平上的额外改进，7LP技术超过了最初的性能目标，预计将比以前的14纳米FinFET技术的处理能力提高40%以上，面积扩展两倍。该技术现在已经准备好在公司位于纽约州萨拉托加县的领先的Fab 8工厂进行客户设计。 "我们的7纳米FinFET技术开发正在按部就班地进行，我们看到了强大的客户牵引力，计划在2018年推出多种产品，"GF CMOS业务部高级副总裁Gregg Bartlett说。"而且，在推动7纳米技术商业化的同时，我们正在积极开发5纳米及以上的下一代技术，以确保我们的客户能够获得领先的世界级路线图。" GF还继续投资于下一代技术节点的研究和开发。通过与合作伙伴IBM和三星的紧密合作，公司在2015年宣布了一款7纳米的测试芯片，随后又在最近宣布了业界首个使用硅纳米片晶体管的功能5纳米芯片的演示。GF正在探索一系列新的晶体管架构，使其客户能够提供下一个互联智能时代。 GF的7纳米FinFET技术利用了该公司在14纳米FinFET技术方面的批量制造经验，该技术于2016年初在Fab 8开始生产。从那时起，该公司已经为广大客户提供了 "首次正确 "的设计。 为了加快7LP的生产速度，GF正在投资新的工艺设备能力，包括在今年下半年增加头两个EUV光刻工具。7LP的初期生产将以光学光刻法为基础，当该技术准备好进行批量制造时，将迁移到EUV光刻法。 支持性引言 "我们对GF以其先进的7纳米工艺技术带来的领先技术感到非常高兴。我们与GF的合作重点是创造高性能产品，推动更多的沉浸式和本能的计算体验"。 AMD公司首席技术官兼技术和工程高级副总裁Mark Papermaster。 "IBM致力于满足认知系统和云计算日益增长的需求。GF在7LP工艺技术方面的领先性能，反映了我们的联合研究合作，将使IBM Power和大型机系统超越限制，提供高性能的计算解决方案，同时积极追求5纳米，以推进我们在未来几年的领先地位。" Tom Rosamilia，IBM系统高级副总裁 "虽然不是一项成功技术的唯一重要因素，但晶体管的几何形状仍然发挥着作用。这是迈向7纳米量产道路上的一个重要工厂里程碑，表明GF的工艺已经成熟，可以开始用于真正的客户产品设计。同时，该公司已经在交付5纳米及以上工艺方面取得了坚实的进展。世界上只有少数几家公司能够推动这种类型的前沿创新，而GF显然是作为这一精英群体的一员。" Moor Insights & Strategy公司总裁兼首席分析师Patrick Moorhead "GF继续展示美国在先进技术方面的领先地位。如果他们在7纳米上继续取得这种进展，那么GF将成为第一家跨越整整一个节点的公司。过去尝试过的所有人都在这一过程中的这一时刻之前就已经失败了。这是一种从摩尔定律中提取价值的全新的战略方法。通过咬紧牙关跳过10纳米，GF开辟了技术带宽，以迎头攻击7纳米。其他公司一直在划分他们的资源，追求半节点甚至四分之一节点。" Dan Hutcheson，VLSI研究公司的首席执行官和主席 关于GF。 GLOBALFOUNDRIES是一家领先的全方位半导体代工企业，为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹，GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能，并使客户有能力塑造他们的市场。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系方式。 Erica McGillGF(518) 795-4250[email protected]
GLOBALFOUNDRIES为数据中心、机器学习和5G网络推出7纳米ASIC平台 2017年6月13日FX-7TM产品利用公司的7纳米FinFET工艺，提供一流的IP和解决方案 加州圣克拉拉，2017年6月13日 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布推出FX-7 TM，这是一款基于公司7nm FinFET工艺技术的特定应用集成电路（ASIC）产品。FX-7是一个集成设计平台，它将领先的制造工艺技术与一套差异化的知识产权和2.5D/3D封装相结合，为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业界最完整的解决方案。 在FX-14持续成功的基础上，凭借业界领先的56G SerDes和ASIC专业技术传统，FX-7提供了一套全面的定制接口IP，包括高速SerDes（60G、112G）、差异化的内存解决方案，包括低压SRAM、高性能嵌入式TCAM、集成DAC/ADC、ARM处理器以及2.5D/3D等先进的封装选项。此外，FX-7产品组合能够为针对超大规模数据中心、5G网络以及机器和深度学习应用的低功率和高性能应用提供新的设计方法和复杂的ASIC解决方案。未来计划进行扩展，以支持汽车ADAS和成像应用的解决方案。 "GF公司ASIC业务部高级副总裁Mike Cadigan说："全球网络中数据流量和带宽的爆炸性增长，为我们的客户带来了一系列新的需求。"通过利用我们最先进的7LP FinFET工艺技术，FX-7产品为数据中心、深度计算和无线网络等新市场模式提供最先进的低功耗和高性能ASIC解决方案，从而继续扩大我们在服务客户方面的领先地位。" "TIRIAS Research创始人兼首席分析师Jim McGregor表示："GF的7纳米FinFET技术展示了GF和IBM前半导体集团在硅和制造方面的专长相结合所带来的技术和市场领先地位。"通过其新的FX-7 ASIC产品，GF正在将其业务范围从传统的代工客户扩展到新一代的系统公司，这些公司希望利用尖端的硅工艺进行广泛的应用，从人工智能的深度学习到下一代5G网络。" FX-7 ASIC产品的设计套件现已向客户提供，预计将在2019年进行批量生产。 关于GF。 GF是一家领先的提供全方位服务的半导体代工企业，为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务组合。凭借横跨三大洲的全球制造足迹，GLOBALFOUNDRIES提供改变行业的技术和系统，并赋予客户塑造其市场的力量。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系方式。 Erica McGillGF(518) 795-4250[email protected]
22FDX® 在欧洲、中东和非洲 CDNLive 展览会上为汽车应用注入活力 2017 年 6 月 7 日 作者：Gerd Teepe作者：格尔德-特佩 最近，Cadence公司在慕尼黑的一个多功能竞技场举办了为期两天的欧洲CDNLive活动。位于INFINITY酒店及会议度假村的场馆还经常吸引冰球比赛、摇滚音乐会和其他高知名度的活动和游客。事实上，拜仁慕尼黑足球队在过去几年的重要比赛前都会聚集在这里，为该地区带来更多魅力。 虽然拜仁慕尼黑的球员们没有出现在今年的赛场上，但展会上还有另一个吸引人的明星--预示着图像处理新时代的技术创新。德国汉诺威的 Dream Chip Technologies GmbH 公司展示了采用 GLOBALFOUNDRIES 的 22 纳米 FD-SOI(22FDX®) 技术设计和制造的图像处理芯片系统。 Dream Chip 的 ADAS SoC 系统平台基于四路ARM® A53 处理器，辅以双路ARM-R5 锁步处理器，使该芯片适用于增强型 ASIL 安全应用。该芯片的图像处理器是 Cadence 公司的Vision-P6 处理器。 来源：Dream Chip：图像处理平台的完整系统架构，即将由 Dream Chip 实现。 Cadence 公司的 Vision P6 架构基于 Tensilica 架构，专门用于卷积神经网络计算（CNN）。图像对象通过视频图像与已知图像数据库的关联进行检测。对于汽车中的应用，如标志和行人识别，该应用需要以每秒 30 帧的速度实时运行。从本质上讲，这是一种实时对图片进行大规模计算比较的方法。 在 CDNLive 上展示的原型是首次采用 GF 22FDX 技术的 SoC 现场系统。 芯片面积为 64 平方毫米，与两个 LPDDR4 存储器一起安装在封装基板上。 梦幻芯片：带芯片和两个 LPDDR4 内存的系统模块 Dream Chip ADAS 芯片是一个复杂的多功能 SoC。在 CDNlive 上，Dream Chip 通过安装在汽车模型顶部的系统板演示了视频功能，并将安装在引擎盖上的 GoPro 摄像头的信号输入系统板。 Dream Chip 首席运营官 Jens Benndorf 解释了进一步的信号路径："视频信号首先输入芯片，然后被传送到运行滤波算法的四个 IVP 中的一个，再被传送到视频输出端，最后到达显示器。这表明 IVP6 正在工作"。 来源 GF：CDNLive EMEA 上的 Dream Chip 现场演示装置 除演示外，本多夫和他的团队还就系统、芯片架构和基于 CNN 的图像处理做了多场演讲，该芯片在不久的将来将用于图像处理。 Dream Chip、GF 和合作伙伴正快马加鞭（双关语！）地加快 SoC 原型的生产准备工作。2017 年 2 月在巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示了首批芯片，5 月在 CDNLive 上展示了有关该平台的视频。下一步会是什么？与我们同行，一探究竟！ 22FDX 正在实现 ADAS 应用的创新，最终也将用于自动驾驶。到那时，拜仁慕尼黑的球员们肯定会注意到。 关于作者 格尔德-特佩 作为欧洲市场营销总监，Gerd 负责领导 CMOS 平台在该地区的市场营销活动，重点是加快物联网/工业和汽车细分市场以及新兴市场的设计胜利。在此之前，Gerd 曾领导 GLOBALFOUNDRIES 的设计工程组织。Gerd Teepe 自 2009 年 GLOBALFOUNDRIES 成立以来一直在德累斯顿 FAB1 工厂工作。 在加入 GLOBALFOUNDRIES 之前，Gerd 曾在 AMD、摩托罗拉半导体公司和日本 NEC 公司担任研发、设计、产品管理和营销职务。 格尔德拥有德国亚琛大学的硕士和博士学位。
晶圆代工厂在模拟市场发挥更大作用 2017 年 5 月 30 日作者： Dave Lammers戴夫-拉默斯 越来越多的模拟和混合信号集成电路在全球晶圆代工厂（如 GLOBALFOUNDRIES）制造。 说到对半导体行业的评论，我们生活在一个大D（数字）、小A（模拟）的世界里，最前沿的数字技术获得了最多的关注。虽然模拟和混合信号集成电路约占芯片行业收入的 15%（2016 年为 480 亿美元），但关于它们如何制造的报道却寥寥无几。一个主要原因是，直到最近，大多数模拟部件都是采用较老的技术制造的。 但这种情况正在发生变化。 Semico Research（菲尼克斯）公司总裁Jim Feldhan 说，混合信号芯片正在增加更多的数字内容，从而导致芯片变大，因此需要使用更先进的工艺技术来控制芯片尺寸。"他说："我们过去常说大A小D，但现在增加了更多的数字电路。 模拟和数字功能的整合也导致使用 300mm 晶圆来控制成本。Feldhan 说："这鼓励了更多代工厂的使用，"他补充说，很少有模拟集成电路公司有能力建造 300 毫米晶圆厂。 他补充说，德州仪器等公司已转向 300mm 生产大批量模拟部件，但只有极少数模拟公司拥有建设和填充 300mm 晶圆厂的资金。 财务状况在其他方面也在发生变化。Feldhan 说，模拟公司曾经享有令人羡慕的毛利率，但随着竞争的加剧，平均销售价格（ASP）在过去五年中急剧下降，根据 Semico Research 的数据，模拟平均销售价格从 2011 年的 46 美分降至去年的 36 美分。平均销售价格下降 25% 使得更多的模拟公司将投资用于产品开发，而减少了昂贵的产能扩张。 "模拟公司正面临着数字集成电路公司所面临的同样问题。他们的利润空间非常狭小，因此不可避免地要把重点放在产品开发上，更多地转向晶圆代工，"Feldhan 说。 GF 主要通过两种方式应对这些趋势：一是扩大模拟和混合信号产能，二是加快技术路线图。该公司位于中国成都的 300mm 晶圆厂 Fab 11 将增加 180nm 和 130nm 生产能力，以及 22nm 全耗尽型 SOI(22FDX®) 产品，预计该产品将广泛用于混合信号。位于新加坡的 300mm 晶圆厂 7 号厂房可增加 130 纳米、55 纳米和即将推出的 40 纳米模拟/混合信号工艺的产能。 GF 模拟/电源产品线副总监 Mike Arkin 说："我们需要更多的产能。我们预计在未来三到五年内将实现大幅增长，而根据我们的预测，我们需要更多产能的时候即将到来。在中国的扩产将使 GF 能够继续发展 130nm BCDLite® 和 180nm BCDLite 产品的模拟和电源业务。 Arkin说，许多模拟和混合信号IDM公司正在向轻型晶圆厂或无晶圆厂的方向发展。，他们正在 "寻找替代方案，以便在不进行大量投资的情况下继续其路线图。单个公司无法像晶圆代工厂那样在 "跑步机 "上坚持下去，因此我们看到更多的 IDM 来找我们，与我们接触，推动我们的路线图，并与我们讨论如何在 GF 工艺中进行设计。 此外，越来越多的初创企业开始关注电源管理。"有一些初创公司拥有无人涉足的绝妙创意。在某些情况下，他们来自大学背景，正在寻求流程方面的帮助，"Arkin 说。 此外，尚未涉足电源领域的老牌公司也在设计解决方案。"他说："那些尚未涉足电源领域的公司需要代工厂，不仅需要目前良好的混合信号工艺，还需要积极的未来路线图。 添加选项和新节点 GF 同时提供双极-CMOS-DMOS (BCD) 工艺（具有深沟隔离功能并支持更高的电压）和低成本、低电压的BCDLite 工艺。(BCDLite 是一项专利工艺技术，只有 GF 能够提供）。 BCDLite 工艺的隔离结构并不复杂，因此成本效益更高，额定电压也比传统 BCD 低。BCD 采用埋入式 N 层和深沟隔离，而 BCDLite 则采用三井隔离方案，为不需要高水平隔离的客户降低成本。 Arkin 说，与 BCD 工艺相比，一些公司可以安全地使用 BCDLite 工艺并降低成本。 "许多使用 BCD 的客户都是风险规避者。与 BCD 的 85V 电压相比，BCDLite 的工作电压可高达 30 至 40V，因此他们可以使用 BCDLite，而且仍能拥有稳健的设计。例如，在面向消费者的应用中，无线充电可以利用 BCDLite。其他工业客户也在考虑使用汽车级 BCD 工艺，以确保在高温环境中使用。Arkin说："没有硬性规定。 BCDLite 是一种面向消费者的工艺，但 Arkin 说："随着汽车新应用的发展，客户发现他们可以将其消费者使用的设计应用于 BCD 汽车工艺（1 级和 0 级），以实现其设计的汽车版本。这类似于传统 CMOS 逻辑工艺在汽车 Gr1 应用中的认证和营销方式。 扩展流程路线图 自 2010 年以来，GF 已累计出货 230 万片 BCDLite 晶圆。据 Arkin 称，GF 在模拟代工业务领域 "稳居第二"。 "GF今年将积极推出100纳米以下的BCDLite，"Arkin说。"我们正在进行投资，将我们的模拟和电源专业技术引入更小的节点，以补充我们现有的 CMOS 技术。 此外，还有一系列其他先进技术（见工艺选项图），包括 130 纳米 BCD 和 BCDLite 节点的 SRAM 和非易失性存储器选项，以及 180 纳米的高压和超高压（UHV，高达 700 V）产品。 更少芯片，更小外形 Feldhan 说，随着系统公司寻求缩小手机和其他消费产品的外形尺寸，他们正与集成电路供应商合作，在电源管理产品中集成更多的数字内核。"他补充说："通过在系统板上安装更少的芯片，可以减少装配过程中所需的回流焊接量。 阿金说，世界各国政府越来越多地要求减少能源使用量。"与十年前相比，现在的发展速度更快，当时的电力供应是持平的。2007 年，能源之星® 4.0 为计算机增加了 80 PLUS® 要求，这是一个分水岭。从那时起，电源管理市场开始更多地转向效率和技术差异化，而不仅仅是成本、成本、成本。 BCDLite 的未来 "随着 BCDLite 被集成到更小的工艺几何结构中，它对于电池供电的手持设备（如智能手机、智能手表、血糖监测仪等）变得尤为重要。 阿金说，为了缩小这些系统的外形尺寸，集成电路供应商正在 "努力以新颖有趣的方式集成设备，为插座增加功能。这些功能大多是在模拟或电源的基础上增加数字功能"。 他说，下一个节点 BCDLite 工艺是锂离子电池系统的 "理想选择"。由于模拟功能在大多数情况下的扩展能力不如数字功能，因此在模拟或电源功能基础上增加数字功能的供应商必须应对成本与芯片尺寸的挑战。"Arkin说："当他们横向增加数字功能时，他们必须考虑在单个芯片上能封装多少功能，而且还要符合成本效益。 一家拥有强大数字设计专业技术的模拟和混合信号大客户拥有支持 Force Touch 界面的解决方案，该界面为用户与触摸屏的交互提供了更复杂或更丰富的方式。但这是有代价的，因为要将越来越多的数字内容与模拟功能更紧密地结合起来。 有了 Force Touch 和其他 "传感器敏感 "功能，Arkin 说："下一个节点 BCDLite 工艺将支持更多的处理能力和模拟功能。GF 正在研究这种工艺，以便进一步扩展传感器敏感功能。 汽车是另一个快速发展的市场。GF 汽车集团副总裁Mark Granger 表示，BCD 和 BCDLite 正在进入新的汽车应用领域。"电源管理在电动汽车（EV）中发挥着越来越重要的作用，因为它们能够提供最高的效率，将电池电量转化为推动力。在很多地方，该技术都可以用于非常高效的电力传输系统。" 关于作者 戴夫-拉默斯 Dave Lammers 是 Solid State Technology 的特约撰稿人，也是 GF's Foundry Files 的特约博主。Dave 于 20 世纪 80 年代初在美联社东京分社工作时开始撰写有关半导体行业的文章，当时正值该行业快速发展时期。1985 年，他加入了《电子时报》，在东京工作的 14 年中，他报道了日本、韩国和台湾的情况。1998 年，戴夫和妻子美惠子以及四个孩子搬到奥斯汀，成立了《电子时报》德克萨斯分社。戴夫毕业于圣母大学，并在密苏里大学新闻学院获得新闻学硕士学位。
模拟市场中晶圆厂将扮演更重要的角色 May 30, 2017作者: Dave Lammers 在例如格芯等铸造厂的模拟及混合信号集成电路生产比例正在上升。 当我们讨论到半导体产业时，我们总是将大量关注投入到数字电路，一小部分投入到模拟电路，数字电路总是占据着最大的部分。2016年480亿美金的收益，模拟和混合电路只占市场总收益的15%，关于它们的制造更是少有人知。最主要的原因，是因为模拟电路总是在更旧的技术上实现的，直到现在。 可是事情已经出现转机。 Jim Feldhan是位于菲尼克斯的Semico Research研究中心的主席，他声称混合信号芯片正在加入更多数字内容，导致了芯片尺寸加大，转而对先进的制程技术提出了新的要求以控制芯片大小。“从前总是模拟电路比数字电路重要，现在事实完全相反。” 对模拟和数字的集成同样引入了300mm晶元以控制成分。“这刺激了更多对铸造厂的使用，”Feldhan说道，并提供了能承受300mm晶元花销的几家集成电路公司的名字。 德州仪器已经将300mm制造应用于大批量模拟部件，但是很少模拟公司可以建设300mm的制造厂。 而财政方面也在以不同的形式改变。模拟公司曾经拥有让所有人妒忌的毛利润，Feldhan说道，但是越来越多的公司在过去5年内大幅度削减了平均售价，从2011年的单价46美分到去年的36美分。这25%的缩减让大量公司将投入转移到产品部门，而不是继续对昂贵的产能进行改进。 “模拟公司正在面临数字公司曾经面对的问题，他们的收益十分紧缩，向产品部门投入并向铸造厂寻求帮助是不可避免的。” 格芯对着两个趋势都做出了回应，格芯拓张了模拟和混合信号的产能，并加快了技术发展路线。公司位于中国成都的300mm第11号铸造厂将添入180nm及130nm的制造能力，同时还有预期带动混合信号使用广度的22nm全耗尽式绝缘体上硅（22FDX®）。位于新加坡的300mm第7号铸造厂，也拥有足够的空间加入130nm，55nm和将要到来的40nm模拟/混合信号制程。 Mike Arkin是格芯模拟/供电产品线的副主管,他说道,“我们看到了对产能的需求。我们期望在接下来的3到5年能持续增长。对于我们的规划来说，增加产能的时机已经到来。向中国市场的拓张将让格芯拥有更多模拟和模拟信号的业务”此处，特指130nm BCDLite® 和180nm BCDLite®产品。 Arkin提到许多模拟及模拟信号独立设计制造商正在改为简易型生产厂或无制造厂模式。 他们正在“找寻无需增加投入的出路以延续自己的发展规划。独立公司很难像铸造厂一样坚持下去，所以我们看到了大量这样的公司向我们联系，企图与我们合作，讨论共同发展路线，研究如何使用格芯的制程进行设计。” 同样，越来越多的初创公司正在瞄准电源管理市场。“有许多初创公司具备了别人没有的创意，但是他们需要来自铸造厂的帮助，因为他们就像是刚从大学院校毕业出来，”Arkin说道。 而且，并没有在电源方面露面的公司也再设计电源方案了。“这些公司也需要铸造厂的帮助，不止是好的混合信号制程，而是积极的未来发展路线规划”他说道。 加入新的节点和选择 格芯提供双极-CMOS-DMOS(BCD)制程, 具备深沟隔绝和更高电压支持,以及更低成本更低电压的BCDLite(BCDLite为格芯独家专利)。 BCDLite制程更加具备成本高效率，这是因为它更简易的独立结构，而且它具备传统BCDLite没有的低电压。BCD技术拥有N个埋氧层和深沟隔绝特性, BCDLite技术使用三重阱隔绝方案, 并以此为不需要高度隔绝的客户节省成本。 “许多使用BCD的客户都希望能减小风险，他们可以使用BCDLite，使用30到40伏特的操作电压，而不是BCD的80伏电压，但是可以得到同样稳定可靠的设计。举个例子，无线充电就可以利用BCDLite的优势满足客户指向的应用。其他产业的客户更多地考虑汽车级别的BCD制程以确保高温环境的使用。并没有死标准。”Arkin说道。 BCDLite是客户为先的制程，但是Arkin说“当汽车自动化推动新的应用，客户们发现他们可以将自己的设计在BCD汽车制程上实现（0级或1级）并改造成专为汽车设计的应用。这比起满足汽车1级验证的传统数字CMOS更加的趋近模拟制程。” 拓展制程前进路线 自2010年以来，格芯已累计寄出230万片BCDLite晶元。这在铸造厂行业内是“铁定第二”，Arkin说道。 “格芯正在积极推出100nm一下的BCDLite技术”, Arkin说道”我们正在为现有CMOS技术带来更小节点的补充,并引入模拟和混合信号人才。” 还有大量的不同优势即将展现（请参照制程选项表），SRAM和非易失性内存已在130nm BCD和BCDLite节点提供，同样提供的还有高压和超高压（高达700伏特）180nm产品。 更少的芯片，更小的尺寸 Feldhan提到，当系统公司努力减小他们的手机和其他消费者应用的尺寸，他们与集成电路供应商合作，在能源管理产品中集成更多的数字核心。“通过加入更少的芯片，可以减少在封装过程中所需的回流焊接，”他补充道。 Arkin说全世界的政府都在要求更少的能源消耗。“现在事物的发展比10年前快得多，可是能耗是持平的。分水岭出现在2007年，当能源之星4.0为计算机添加了80PLUS®指标。这是能源管理市场变化的开始，要求从只是成本转移向高效和技术独特性。” BCDLite的未来 “BCDLite技术正在应用于更小几何尺寸的制程，对电池管理类设备例如智能手机，只能手表，血糖仪等等具备独特的吸引力。” 为了将上述系统的尺寸减小，Arkin生成集成电路商正在“用新奇有趣的方式集成设备，添入新的功能。大多数这些添加功能都是在模拟或供电基础上加入数字功能。” 他说，下一个BCDLite制程节点对于锂电池类系统是“完美”的。由于模拟功能通常比重不如数字功能，供应商在添加数字功能上必须解决成本尺寸比的问题。“当他们横向添加数字功能时，他们必须考虑在不影响成本的情况下一块芯片上能放多少东西。” 有一家主流的模拟与混合信号公司，拥有深厚的数字电路知识，提供了新的方案，可使用力度感应进行触屏控制，这提供了复杂而丰富的人机界面。但是这来自模拟和数字电路成分的紧密对等性。 对于压力感应和其他“探测器敏感”型功能，Arkin声称“下一个BCDLite制程节点将支持更多模拟的制程功能。格芯正在努力开发此类制程，以此进一步开拓探测器类型的功能。” 汽车自动化是另一个快速进化的市场。Mark Granger是格芯自动化组的副总裁，他声称BCD和BCDLite正在进入汽车自动化应用。“能源管理正在扮演愈发重要的角色，特别是对于电动车，将电量高效转化为动力上。还有许多其他市场都需要BCD和BCDLite技术，因为他们可带来高效的功率传输系统。” 关于作者 Dave Lammers是固态技术特约撰稿人，也是格芯的Foundry Files的特约博客作者。他于20世界80年代早期在美联社东京分社工作期间开始撰写关于半导体行业的文章，彼时该行业正经历快速发展。他于1985年加入E.E. Times，定居东京，在之后的14年内，足迹遍及日本、韩国和台湾。1998年，Dave与他的妻子Mieko以及4个孩子移居奥斯丁，为E.E Times开设德克萨斯办事处。Dave毕业于美国圣母大学，获得密苏里大学新闻学院新闻学硕士学位。
Perceptia加入格芯的FDXcelerator™项目，将PLL技术带入便携式设备。 2017年5月25日加州斯科特谷--2017年5月25日--创新锁相环（PLL）和计时技术开发商Perceptia Devices, Inc.今天宣布加入GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator™合作伙伴计划，这是一个不断扩大的FD-SOI生态系统，能够更快更广泛地部署支持物联网、移动和无线应用的代工厂22FDX®和12 FDX™ FD-SOI工艺。
Perceptia加入GlobalFoundries FDXcelerator™计划，将PLL技术引入便携式设备 2017年5月25日加州斯科特谷--2017年5月25日--创新锁相环（PLL）和计时技术开发商Perceptia Devices, Inc.今天宣布加入GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator™合作伙伴计划，这是一个不断扩大的FD-SOI生态系统，能够更快更广泛地部署支持物联网、移动和无线应用的代工厂22FDX®和12 FDX™ FD-SOI工艺。
格芯将与成都共同推动实施FD-SOI 生态圈行动计划 May 23, 2017 将累计投资超过1 亿美元来建立格芯TM FD-SOI 设计卓越中心 成都（2017年5月23日）— 5月23日，格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目。该项累计投资超过1亿美元的计划期望能吸引到更多顶尖的半导体公司落户成都，并使成都成为下一代芯片设计的卓越中心，以满足移动通信、物联网、汽车及其它高增长市场对高性能芯片的需求。 格芯和成都于近期共同出资建设一家300mm晶圆厂，旨在满足全球市场对 22FDX® FD-SOI 技术不断增加的需求。基于此项合作，成都目前正专注于将自己发展成为22FDX设计的卓越中心。通过合作，双方将在成都建立多个专注于知识产权开发、集成电路设计的中心，并孵化成都本地的无晶圆厂企业，帮助他们雇佣超过500位工程师的团队，以支持半导体和系统公司开发面向移动、互联、5G、物联网和汽车市场的、基于22FDX的产品。计划还提出，将重点建立与有关高校间的合作伙伴关系，以开展FD-SOI相关课程、研究计划及设计竞赛。 格芯产品管理高级副总裁Alain Mutricy表示：“中国是全球最大的半导体市场，同时国家对智慧城市，物联网等前沿技术的重视也居世界前列。格芯是非常契合中国发展的合作伙伴，FD-SOI在成都的生态系统将全面助力芯片设计师最大程度的利用这一技术的能力。我们希望通过与成都的合作，加快FDX在中国的发展和利用。” 成都市委常委、市政府副市长苟正礼表示：“我市与格罗方德公司《投资合作协议》签订后，已于今年2月举行了项目开工仪式，目前厂房等基础设施已全面开工建设，合资公司已成立。为进一步深化合作，吸引更多世界顶尖的半导体公司落户成都，双方共同拟订了FD-SOI产业生态圈行动，计划用6年时间，合建世界级的FD—SOI生态系统，助推成都成为全球卓越的集成电路设计和制造中心。” 格芯“22FDX”工艺采用22nm FD-SOI（全耗尽绝缘硅）晶体管架构，为无线的，使用电池供电的智能系统提供了业界最佳的性能、功耗和面积组合。目前，格芯成都新工厂的建设工作已经展开，预计将于2018年年初完工。完工后，该晶圆厂将率先投入主流工艺的生产，进而专注于22FDX的制造，预计将于2019年开始实现量产。 以下引言来自格芯合作伙伴 “为了回应中国政府关于西部开发的战略，联发科（MediaTek）在2010年建立了我们的成都分公司。成都已快速成为全球高科技企业青睐的投资目的地，我们很高兴地看到，越来越多的公司在这一地区投资，使成都成为格芯FDX技术制造和设计的卓越中心。” ——陈冠州,联发科执行副总裁兼联席首席运营官 “我们很高兴看到成都支持投资于格芯创新FDX技术的生态系统。这一合作对于支持中国快速发展的无晶圆厂半导体行业，以及帮助像瑞芯微电子（Rockchip）这样的公司在移动SoC市场建立差异化竞争优势发挥至关重要的作用。” ——励民，瑞芯微电子（Rockchip）公司CEO “我们对成都和格芯建立这一创新合作关系表示祝贺，它将对中国先进的半导体设计以及FD-SOI制造起到巨大的支持作用。这一针对设计生态系统的投资将帮助复旦微电子继续保持我们在集成电路设计创新解决方案方面的领导地位。” ——沈磊，中国复旦微电子集团负责技术工程和质量保证业务的副总裁 “格芯的FDX产品带来了低功耗FD-SOI技术的所有优点，可在功耗、性能和成本方面提供实时的调整。我们认为它非常适用于多应用场景，并对中国在FD-SOI方面的快速需求充满期待。格芯和成都这一增强FD-SOI设计生态系统的新合作将加快该技术在中国的采用和部署。” ——Handel Jones，International Business Strategies 公司CEO “我们的用户需要高质量的设计工具和处理技术，以帮助他们提供优化的SoC。通过我们与格芯的持续合作，我们期望成为成都FD-SOI生态系统的一部分，使客户可以享受到我们工具和设计流程所带来的好处。” ——Anirudh Devgan 博士，铿腾电子（Cadence） 数字设计与Signoff集团和系统与验证集团执行副总裁兼总经理 “FD-SOI可以带来更好的性能以及更低的裸片成本，所以它是适合中国快速发展的半导体市场的理想技术。Invecas非常高兴地看到成都和格芯共同推动建设这一地区的FD-SOI设计生态系统，我们期待通过在这一地区建立开发中心，成为这一生态系统的一部分，并通过借助其强大的半导体专业能力，开发先进的知识产权，帮助客户在FD-SOI设计中成功。” ——Dasaradha Gude，Invecas公司 CEO “SOI行业论坛预计FD-SOI技术将在中国取得快速发展并带来多方面的机遇。我们非常高兴地看到成都政府支持建设这一技术的设计生态系统。中国的半导体设计行业将会受益于一个强有力的知识产权设计提供商体系，以支持他们为下一代芯片的不断创新的雄心。” ——Carlos Mazure，SOI 行业论坛主席和执行董事 “全世界越来越多的客户都在积极采用FD-SOI技术。中国正在推动互联应用的新浪潮，而成都与格芯在增强设计生态系统上的合力连通将加快中国客户对于FD-SOI技术的使用。Soitec致力于通过提供大量高质量的FD-SOI基层来支持格芯，以支持客户不断增加的需求。” ——Paul Boudre， Soitec公司CEO “我们Synopsys和格芯在FDX平台上的合作为客户提供了一个接触FD-SOI优化知识产权、工具和优化设计流程的机会，可加快他们的开发和部署，使他们的产品可以快速投放市场。在成都与格芯在中国共同建设推进FD-SOI生态圈之际，我们期望着能成为其中活跃的一员。” ——Sassine Ghazi ，Synopsys 公司设计集团高级副总裁兼联席总经理 “通过发展FD-SOI设计生态系统，成都政府和格芯展示了巨大的领导力。芯原微电子在设计FD-SOI的系统单芯片（SoC）方面有超过五年的经验，我们已展示了它在解决超低功率和低功耗应用方面的优势。芯原是一家设计平台即服务（SiPaaS）的公司，我们在中国有超过500名设计工程师，其中150名在成都。我们期望着继续在这一不断扩大的FD-SOI生态系统中扮演一个主要角色，使客户能够为广泛的最终市场-特别是中国市场-交付优化的系统单芯片（SoC）和系统化封装（SiP）解决方案，包括智能设备、智慧家庭、智慧汽车和智慧城市等领域。” ——戴伟民，芯原微电子（VeriSilicon）公司CEO 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉发展公司（Mubadala Development Company）所有。
GLOBALFOUNDRIES与成都合作，在中国拓展FD-SOI生态系统 2017年5月23日 投资超过1亿美元为FDX建立一个卓越中心™ FD-SOI设计 中华人民共和国成都，2017年5月23日-- 全球方德公司和成都市政府今天宣布了一项投资，以刺激中国半导体行业的创新。双方计划建立一个世界级的FD-SOI生态系统，包括在成都的多个设计中心和中国各地的大学项目。这项超过1亿美元的投资预计将吸引领先的半导体公司来到成都，使其成为移动、物联网（IoT）、汽车和其他高增长市场中下一代芯片设计的卓越中心。 GF和成都最近成立了一家合资企业，以建设一座300毫米晶圆厂，满足全球对GF的22FDX®FD-SOI技术不断增长的需求。与此生产合作关系相关的是，成都目前正致力于将该市发展成为22FDX设计的卓越中心。合作伙伴计划在成都建立多个专注于IP开发、IC设计和孵化无晶圆厂公司的中心，预计将招聘500多名工程师，支持半导体和系统公司使用22FDX开发移动、连接、5G、物联网和汽车产品。此外，还将重点与中国各地的大学建立伙伴关系，开发相关的FD-SOI课程、研究项目和设计竞赛。 "GF产品管理高级副总裁Alain Mutricy表示："中国是最大的半导体市场，并在全国范围内致力于智能城市、物联网、智能视觉和其他先进的、移动或电池供电的连接系统，处于领先地位。"FDX特别适合中国客户，成都的FD-SOI生态系统将提供必要的支持系统，帮助芯片设计师充分利用该技术的能力。我们致力于扩大与成都的合作，以加快FDX在中国的应用。" "成都市副市长苟正礼说："继标志着我们签署投资合作协议的剪彩之后，为了深化我们的合作，吸引更多一流的半导体公司来到成都，成都市政府很高兴能与GlobalFoundries在这个FD-SOI生态系统行动计划上合作。"在未来六年，我们的目标是建立一个世界级的FD-SOI生态系统，使成都成为集成电路设计和制造的卓越中心。" GF的22FDX技术采用了22纳米全耗尽硅绝缘体（FD-SOI）晶体管架构，为无线、电池供电的智能系统提供业界最佳的性能、功率和面积组合。成都新工厂的建设已经开始，并按计划进行，预计将在2018年初完工。该工厂将在2018年开始生产主流工艺技术，然后专注于制造22FDX，预计将在2019年开始批量生产。 支持性引言 "联发科早在2010年就在成都建立了我们的站点。成都正在迅速成为前沿技术公司的国际目的地。我们很高兴看到持续的投资，使该地区成为GF的FDX技术的制造和设计的卓越中心。" 联发科执行副总裁兼联席首席运营官陈乔恩 "成都高新技术产业开发区正在迅速成为国际技术创新中心，我们很高兴看到成都与GF在先进的半导体设计和制造方面的合作关系不断加强。" 潘石屹，AMD大中华区总裁 "我们很高兴看到成都投资于一个生态系统以支持GF的创新FDX技术。这些类型的合作关系对于支持中国不断发展的无晶圆厂半导体产业和帮助像Rockchip这样的公司在移动SoC市场上脱颖而出至关重要。" 李敏，Rockchip的CEO "我们祝贺成都和GF建立了创新的合作关系，支持中国先进的半导体设计和FD-SOI制造。这种对设计生态系统的投资将有助于复旦继续成为提供集成电路设计创新解决方案的领导者"。 沈雷，上海复旦微电子集团有限公司技术工程与质量控制部副部长 "成都的这个新的设计和IP生态系统正是中国无晶圆厂行业所需要的，以利用FD-SOI改变游戏规则的特点。考虑到GF在德国和纽约的工厂周围建立生态系统的积极公私合作记录，这一举措完全有可能取得成功。" Dan Hutcheson，VLSI研究公司的首席执行官和主席 "GF的FDX产品汇集了最佳的低功耗FD-SOI技术，在功率、性能和成本方面进行了实时权衡。我们认为它非常适用于多种应用，并预计中国对FD-SOI的需求会迅速增长。GF与成都的这种新合作，投资扩大中国FD-SOI的设计生态系统，将加速其采用和部署。" 汉德尔-琼斯，国际商业策略公司的首席执行官 "GF的22FDX技术非常适用于大批量的主流应用，如移动、物联网、5G和汽车。中国正在推动这些市场的空前增长，并由一群新兴的国内芯片设计者所支撑。成都致力于建立一个世界级的半导体生态系统，这将有助于刺激这一领域的持续创新。" Moor Insights & Strategy总裁和首席分析师Patrick Moorhead "我们的客户需要最高质量的设计工具和工艺技术来帮助他们提供优化的SoC。通过我们与GF的持续合作，我们期待成为成都这个FD-SOI生态系统的一部分，用我们的工具和设计流程为客户提供支持。" Anirudh Devgan博士，Cadence公司执行副总裁兼数字与签收集团和系统与验证集团总经理 "对于快速增长的中国半导体市场来说，FD-SOI是一项理想的技术，因为它能带来更好的性能和更低的芯片成本。英威卡很高兴成都和GF在该地区投资开发FD-SOI的设计生态系统，并期待通过在该地区建立开发中心成为该生态系统的一部分，该中心将利用其强大的半导体专业知识，开发先进的IP，帮助客户在FD-SOI设计中获胜。" Dasaradha Gude，Invecas的CEO "SOI产业联盟预计，FD-SOI技术的市场将在中国迅速发展，从而带来大量的机会。我们很高兴看到成都市政府为该技术投资开发一个广泛的设计生态系统。中国的设计界将受益于一个强大的设计IP供应商生态系统，以支持他们对下一代芯片的创新。" 卡洛斯-马祖雷，SOI产业联盟主席兼执行董事 "FD-SOI继续保持强劲的发展势头，并得到了全球客户的采用。中国正在推动新一轮的互联应用，而成都和GF在扩大设计生态系统方面的投资应该会加速中国客户对FD-SOI的使用。Soitec致力于为GF提供大量高质量的FD-SOI基材，以支持客户日益增长的需求。" Soitec公司首席执行官Paul Boudre "作为GF FDXcelerator生态系统计划的特许成员，Synopsys使我们的共同客户能够实现GF FDX工艺对其复杂设计的全部权利。Synopsys和GF在FDX平台上的合作为设计人员提供了FD-SOI优化的Synopsys IP、工具和简化的设计流程，以加快开发速度并加速其上市。Synopsys期待着积极参与成都和GF在中国扩展FD-SOI生态系统的工作。" Sassine Ghazi，Synopsys公司设计部高级副总裁兼联合总经理 "成都和GF在成都投资开发FD-SOI的设计生态系统，显示了巨大的领导力。芯原在FD-SOI设计SoC方面已有五年多的经验，我们已经证明了其在解决超低功耗和低能耗应用方面的优势。作为一家硅平台即服务（SiPaaS）公司，芯原在中国拥有500多名研发工程师，包括在成都的150多名研发工程师，芯原期待在这个不断扩大的FD-SOI生态系统中继续发挥重要作用，使客户能够为广泛的终端市场提供优化的片上系统（SoC）和封装系统（SiP）解决方案，包括'智能'设备、智能家居、智能汽车和智能城市，特别是在中国市场。" 韦恩-戴，芯原首席执行官 关于GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES是一家领先的全方位半导体代工企业，为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹，GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能，并使客户有能力塑造他们的市场。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系方式。 Jason GorssGLOBALFOUNDRIES(518) 698-7765[email protected]
GLOBALFOUNDRIES使用12nm FD-SOI技术扩展FDX™路线图 May 18, 201712FDX™可根据需要提供全节点扩展，超低功耗和性能 加利福尼亚州圣克拉拉市 2006年9月29日 格芯今天公布了新的12nm FD-SOI半导体技术，通过提供业界首个多节点FD-SOI线路图，扩展了其领先地位。基于其22FDX®产品的成功，该公司的下一代12FDX™平台旨在实现包括移动计算，5G连联接，人工智能和自主车辆的各种应用的未来智能系统。 这个世界正在被数万亿的设备连接起来，这种趋势使得这个世界更加的集成化，同时许多新兴的应用需要采用新的半导体创新方法来实现。使这些应用成为现实,芯片正在发展成为微型系统。同时，这些微型系统中集成了超低功耗智能组件，包括无线连接，非易失性存储器和电源管理。 格芯的全新12FDX技术专门用于提供前所未有的系统集成度，以及设计灵活性和功率扩展。 12FDX为系统集成设定了新的标准，同时也提供了一个优化平台,把射频（RF），模拟，嵌入式存储器和高级逻辑集成到单个芯片上。通过使用软件控制的晶体管，该技术可以提供业界最广泛的动态电压调整和无与伦比的设计灵活性。同时，能够及时提供峰值性能，并且可以平衡静态和动态功率以实现最终的能源效率。 “某些应用需要FinFET晶体管的卓越性能，但绝大多数连接设备则需要高水平的集成度，以及在性能和功耗上的灵活性。在这些方面，FinFET是无法实现的”，格芯的首席执行官Sanjay Jha说。 “我们的22FDX和12FDX技术通过为下一代连接的智能系统提供替代途径，填补了行业路线图的空白。通过我们的FDX平台，设计成本明显降低。同时，也重新开启了高级节点迁移的门户，从而激发了整个生态系统的创新。“ 格芯的新型12FDX技术建立在12nm全耗尽绝缘体（FD-SOI）平台上，能够实现10nm FinFET的性能，同时具有比16nm FinFET更少的功耗和更低的成本。该平台提供了全节点的扩展能力，相比现今的FinFET技术，提供15％的性能提升，并节省达50％的功耗。 “芯片制造业已不再是一体化的。虽然FinFET是最高性能产品的首选技术，但是对于许多追求性价比的移动产品和物联网产品，其行业产品路线图并不是太清晰。这些产品需要尽可能低的功耗，同时能有足够快的频率。”Linley Group的创始人兼首席分析师Linley Gwennap表示， “格芯的22FDX和12FDX技术已经很好地弥补了这一空白，为先进的节点设计提供了一个替代的迁移路径，特别是针对那些在不增加裸片成本的情况下寻求降低功耗的方案。今天，格芯是22nm及以下FD-SOI唯一的供应商，这一点能让格芯显得独一无二。” “当GF推出22FDX以来，我看到一些全新的功能。” VLSI研究公司董事长兼首席执行官G. Dan Hutcheson表示，“需要特殊化设计的人们无法忽视电力和性能的动态平衡。 现在，凭借其全新的12FDX产品，格芯正在为此技术提供明确的承诺，特别是对于目前市场上最具突破性创新的物联网和汽车。 格芯的FD-SOI技术将成为这一突破性创新的关键因素。” IBS公司创始人兼首席执行官Handel Jones表示：“FD-SOI技术可以为那些需要特殊化设计的用户提供功率，性能和成本的动态平衡。”格芯的全新12FDX产品提供了业界首个FD-SOI的产品规划，这样就能将低成本的迁移路径提供给智能客户端，5G，AR / VR，和汽车等领域。 格芯在德国德累斯顿的Fab 1晶圆厂目前正在为12FDX的发展和后续制造准备进行准备。第一批为客户生产的产品预计将于2019年上半年开始生产。 “我们对于格芯12FDX产品的推出感到非常兴奋，并希望这样的产品能提供给中国的客户。”中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长的王曦院士说，“扩展FD-SOI产品路线图将使移动，物联网和汽车等市场的客户能够利用FDX技术的功耗优势和性能优势来创造有竞争力的产品。” “NXP半导体公司的的下一代i.MX多媒体应用处理器正在利用FD-SOI的优势，实现在汽车，工业和消费应用领域的功效方面和随时进行调整能力的领先地位。” NXP半导体公司应用处理器产品线的的副总裁Ron Martino表示， “格芯的12FDX技术是对整个行业的一个巨大贡献，因为它为FD-SOI提供了下一代节点，并且将进一步扩展平面设备的能力，为未来智能、联通的安全系统提供更低的风险，更广泛的动态范围和高的性价比。” “在INVECAS，我们的授权是向格芯客户提供无与伦比的IP解决方案，ASIC，设计服务以及软件和系统级专业知识，从而确保他们充分利用技术来降低设计的复杂性和时间门槛。” INVECAS首席执行官Dasaradha Gude说， “基于我们已经为22FDX完成的工作，我们期待扩大我们的战略关系，以支持格芯的新型12FDX技术，为客户提供创新的FD-SOI设计的路线图。” “VeriSilicon作为FD-SOI设计推动者之一，充分地利用了其硅平台服务（SiPaaS）以及为SoC提供一流的IP和设计服务的经验。” VeriSilicon的总裁兼首席执行官Wayne Dai说， “FD-SOI技术的独特优势能使我们在汽车，物联网，移动和消费市场脱颖而出。我们期待与格芯扩大其在12FDX产品线上的合作，并为中国市场的客户提供高质量，低功耗和高性价比的解决方案。” “12FDX开发将在功率，性能和智能扩展方面获得更大的突破，因为12nm最适合双重刻印复写，并以最低的制程复杂度提供最佳的系统性能和功耗表现。”CEA技术研究所Leti首席执行官Marie Semeria表示，“我们很高兴看到莱迪团队与格芯在美国和德国的合作结果，扩展了FD-SOI技术的路线图，这将成为连接设备的全系统芯片集成的最佳平台。” “我们非常高兴看到22FDX产品在无晶圆厂客户圈内的强劲势头，它得到了广泛的采用。现在，这款新的12FDX产品将进一步扩大FD-SOI市场的应用。”Soitec首席执行官Paul Boudre表示， “在Soitec，我们已经准备好支持格芯，从22nm到12nm的高容量，高质量的FD-SOI衬底。这对于我们的行业来说是一个惊人的机会，可以及时支持大量新的移动和连接应用程序。” 关于格芯 GF是世界上第一个具有真正意义上足迹遍布全球的全方位服务晶圆制造商。该公司于2009年3月成名，并迅速实现了规模化，成为世界最大的晶圆生产商之一，为250多个客户提供先进技术和独特制造的组合。格芯在新加坡，德国和美国经营，是唯一提供跨越全球三大洲的制造中心，并提供的足够灵活性和高度安全性的代工厂。该公司的300mm晶圆厂和200mm晶圆厂提供从主流到前沿的全系列制程技术。格芯的制造业务遍及全球，而格芯位于美国，欧洲和亚洲的半导体业务中心的大量的研发和设计实现人员为格芯的全球制造业务提供全面的支持。格芯由Mubadala Development Company拥有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系人： Jason Gorss 电话：（518）698-7765 [email protected]
