百富勤半导体公司推出具有业界最佳RonCoff性能的下一代技术平台 2017年1月25日圣迭戈--2017年1月25日--射频SOI（绝缘体上的硅）的创始人和先进射频解决方案的先驱Peregrine半导体公司宣布推出UltraCMOS® 12技术平台。现已投入生产。 这种下一代射频SOI平台拥有业界最低的R峰值C关闭性能水平为80 fs，比上一代产品提高了25%。为了开发300毫米UltraCMOS 12平台，Peregrine与领先的全方位半导体代工厂GLOBALFOUNDRIES进行了合作。
百富勤半导体推出具有业界最佳RonCoff性能的下一代技术平台 2017年1月25日300毫米UltraCMOS® 12技术平台的RONCOFF性能提高了25%。 圣迭戈--2017年1月25日--射频SOI（绝缘体上的硅）的创始人和先进射频解决方案的先驱Peregrine半导体公司宣布推出UltraCMOS® 12技术平台。这种下一代射频SOI平台现已投入生产，拥有业界最低的80 fs的RONCOFF性能水平，比上一代产品提高了25%。为了开发300毫米UltraCMOS 12平台，Peregrine与领先的全方位半导体代工厂GLOBALFOUNDRIES进行了合作。
Mentor Graphics加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator™合作伙伴计划 2016年12月24日2016年12月22日，俄勒冈州威尔逊维尔，Mentor Graphics Corp.(纳斯达克股票代码：MENT）今天宣布加入GLOBALFOUNDRIES FDXcelerator™合作伙伴计划。FDXcelerator计划的合作伙伴通过提供各种设计解决方案来支持GLOBALFOUNDRIES FDX™技术的客户，包括经批准的设计方法、IP开发专长、硬件/软件系统集成专长，以及其他关键软件、服务和支持。他们参与FDXcelerator合作伙伴计划的活动，并获得早期访问GLOBALFOUNDRIES FDX路线图和相关技术产品的机会。
Mentor Graphics公司加入格芯FDXcelerator合作伙伴计划 2016年12月23日2016年12月22日，俄勒冈州威尔森维尔市-Mentor Graphics Corp.(纳斯达克股票代码：MENT）今天宣布加入GLOBALFOUNDRIES的FDXcelerator™合作伙伴计划。FDXcelerator计划的合作伙伴通过提供各种设计解决方案来支持GLOBALFOUNDRIES FDX™技术的客户，包括经批准的设计方法、IP开发专长、硬件/软件系统集成专长，以及其他关键软件、服务和支持。他们参与FDXcelerator合作伙伴计划的活动，并获得早期访问GLOBALFOUNDRIES FDX路线图和相关技术产品的机会。
格芯扩展合作伙伴计划，加快FDX™解决方案的上市时间 December 15, 2016增加支持确认FDXcelerator™计划在促进GLOBALFOUNDRIES FDX™ 产品组合的更广泛部署方面的关键作用。 加利福尼亚州圣克拉拉市 2016年12月15日 — 格芯今天宣布，在其增长的FDXcelerator计划中增加八个新的合作伙伴，包括Advanced Semiconductor Engineering，Inc.（ASE Group），Amkor Technology，Infosys，Mentor Graphics，Rambus，Sasken， Sonics和QuickLogic。这些新合作伙伴加入了Synopsys，Cadence，INVECAS，VeriSilicon，CEA Leti，Dreamchip和Encore Semi，提供一系列服务，使格芯的客户能够快速的将22FDX®片上系统（SoC）运用到低功耗的应用中去，这些运用包括物联网（IoT），移动，射频连接和网络市场。 FDXcelerator合作伙伴计划基于格芯的22FDX和12FDX™技术，这是替代基于FinFET技术的芯片，该芯片按照需求来提供相应的性能表现，并且能够高效的利用效率并降以成本。格芯的22FDX平台从诸如40nm和28nm等批量节点提供了一套低成本的迁移路径，允许客户设计出具有差异化，智能化和全面集成的系统解决方案。 FDXcelerator合作伙伴通过提供一套具体的解决方案和资源，在帮助提高FDX技术的设计效率和缩短客户的上市时间发挥了至关重要的作用。格芯与该计划的合作伙伴密切合作，帮助客户创造高性能的22FDX设计，同时通过接触到广泛的优质产品，特别是22FDX技术，最大限度地减少开发成本。合作伙伴生态系统使格芯能够加速其在市场上的牵引力，使格芯能够更有效地向更广泛的客户提供其FDX产品和服务。 合作伙伴计划扩大了FD-SOI生态系统的覆盖范围，并创建了一个开放的框架，允许选定的合作伙伴将他们的产品或服务整合到经过验证的即插即用设计解决方案目录中。该计划涵盖了FDX定制的解决方案和服务，包括： · EDA工具利用差异化的FD-SOI体偏特征，嵌入业界领先的设计流程。 · IP设计元素和完整的IP库，包括基础IP，接口和复杂的IP。这可以使代工客户能够通过验证的IP元素从而快速启动设计。 · 完整的22 FDX ASIC产品的ASIC平台。 · 新兴应用领域的参考解决方案和系统级专业知识可以加速上市时间。 · 外包组装和测试（OSAT）解决方案具有广泛的制造能力，以实现最先进的SoC交付。 · 专用于FDX技术的设计咨询以及其他服务。 格芯负责产品管理的资深副总裁Alain Mutricy表示：“随着FDXcelerator计划的不断扩大，合作伙伴在帮助服务于我们逐步增加的客户方面发挥了关键作用，并通过提供创新的FDX定制解决方案和服务来扩大FD-SOI生态系统的覆盖范围。这些新合作伙伴将有助于推动更深入的互动和技术合作，以及围绕质量，资格认证和开发方法进行更紧密的互联，这些能够为我们提供先进的22FDX SoC解决方案。” 格芯致力于与行业领导者建立强大的生态系统合作关系。通过FDXcelerator计划，格芯的合作伙伴和客户现在可以从更多的可用资源中受益，并加速FDX市场的发展。 要了解GF的FDXcelerator合作伙伴计划的更多信息，请访问我们的合作伙伴页面。 行业寄语 “随着快速发展的物联网和可穿戴应用领域的飞速发展，ASE很高兴被格芯选为值得信赖的合作伙伴，为IC组装和测试服务提供强大可靠的供应链，并最终加速产品上市时间。通过这种合作，ASE已经成功的实现了格芯的FDX技术平台和我们创新的电线键合，倒装芯片以及晶圆级封装技术成功结合。未来，我们很高兴进一步扩大与格芯的合作伙伴关系，以便有越来越多的客户使用我们的产品足组合，以及封装和测试能力中获益。所有这些也都正在开发中，以适应新兴市场需求。” ASE集团业务发展高级副总裁Rich Rice “Amkor Technology公司很高兴加入格芯的FDXcelerator合作伙伴计划。很多客户希望能从利用FD-SOI技术在那些FinFET非常难满足价格标准和复杂性的市场中获利，而这个生态系统联盟则正好为这类客户提供了加速上市的方法。在FinFET挣扎于复杂性和满足定价能力的领域中获益于FD-SOI技术的客户提供加速的上市时间。我们全力的支持生态系统联盟以及所有追求FDX价值主张的客户。” Amkor Technology 研发与技术战略 副总裁Ron Huemoeller “Infosys公司帮助客户加快我们的硅-系统工程服务的上市时间。作为格芯 FDXcelerator计划的合作伙伴，我们将能进一步增强了我们的硅工程产品，使我们获得独特的优势，以满足我们半导体客户的在技术上要求。 Infosys公司 高级副总裁兼全球工程服务负责人Sudip Singh “Mentor Graphics公司很高兴能与格芯一起合作，来为行业提供更多的芯片设计制程的选择。Mentor Graphics公司对FDXcelerator程序的支持不仅包括Calibre®平台，还包括来自数字IC设计的产品，Analog FastSPICE（AFS）™，Eldo®模拟/混合信号平台以及Tessent®测试套件。其结果是Mentor Graphics公司的产品可以让共同的客户充分利用格芯的 FDX流程的独特功能，并能自信的实现从设计到硅片生产的整个流程。 Mentor Graphic公司设计与硅部门副总裁兼总经理Joe Sawicki “我们很高兴成为FDXcelerator计划的一员，并能扩大与格芯的合作。通过参与此计划，我们的DPA防护安全核心将作为预先验证的22FDX™IP生态系统的一部分。该计划有助于扩展我们一流的安全核心的覆盖范围，并加速我们为客户提供服务的效率。“ Rambus安全部总经理Martin Scott博士 “Sasken公司对软件解决方案和过程有着深刻的了解，这可以帮助OEM跟上物联网，汽车，工业和新兴设备技术的发展的步伐。随着对定制及定制片上系统（SoC）解决方案，参考设计，和更新设备的日益增长的需求，FDXcelerator程序将实现快速的SoC生产并加快上市时间。 Sasken在完整产品（包括软件和硬件）实现方面的有非常卓越的表现。参与格芯的FDXcelerator伙伴合作计划将会帮助客户更快的实现设计解决方案。 Sasken Communication Technologies Ltd. 主席兼首席执行官Rajiv Mody “Sonics公司正在与格芯 FDXcelerator计划合作，因为我们承诺降低能耗并提高我们的SoC设计的性能。 Sonics在网络芯片（NoC）技术领域的领先地位使其成为业内最受信赖的片上通信解决方案提供商。现在，我们的新能源处理单元（EPU）技术在建筑层面提供了创新的片上能源管理功能，该功能具有最大的节能潜力。 Sonics很高兴利用22FDX的独特优势来桥接应用和硅片级功率控制。“ Sonics公司首席执行官Grant Pierce “非常高兴我们在格芯的成本和功耗优化的22 FDX流程上推出了超低功耗ArcticPro™eFPGA IP解决方案。这种合作伙伴关系利用了我们近三十年的FPGA经验，为格芯客户提供了经过验证的超低功耗解决方案，大大提高了SoC设计的灵活性。这种增加的灵活性可以显着拓宽SoC设计的市场，并加速半导体公司和使用eFPGA解决方案的OEM的产品上市时间。 QuickLogic公司总裁兼首席执行官Brian Faith 关于格芯 格芯是提供全方位服务的领先半导体晶圆制造商，为世界上最具创新意识的科技公司提供独特的设计，开发和制造服务。格芯的生产制造业务遍布全球三大洲。格芯使技术和系统转型成为可能，并且帮助客户拥有塑造市场的力量。 格芯是Mubadala Development Company旗下公司。欲了解更多信息，请访问公司官方网站 https://www.globalfoundries.com。 联系人： Jason Gorss 电话：（518）698-7765 [email protected]
GlobalFoundries扩大合作伙伴计划，加快FDX™解决方案的上市时间 2016年12月15日 更多的支持肯定了FDXcelerator™计划在促进GLOBALFOUNDRIES FDX™组合更广泛部署方面的重要作用 2016年12月15日，加利福尼亚州圣克拉拉市-- GF今天宣布为其不断发展的FDXcelerator计划增加了8个新的合作伙伴，包括先进半导体工程公司。(ASE集团）、安科科技、Infosys、Mentor Graphics、Rambus、Sasken、Sonics和QuickLogic。这些新的合作伙伴与Synopsys、Cadence、INVECAS、VeriSilicon、CEA Leti、Dreamchip和Encore Semi一起提供一套服务，使GF的客户能够在跨越物联网（IoT）、移动、射频连接和网络市场的低功耗应用中快速实现22FDX®系统级芯片（SoC）设计。 FDXcelerator合作伙伴计划以GF的22FDX和12FDX™技术为基础，是基于FinFET的技术的替代方案，适用于需要以最低解决方案成本获得性能和能效的芯片。GF的22FDX平台提供了从40纳米和28纳米等批量节点迁移的低成本途径，使客户能够设计出差异化、智能化和全集成的系统解决方案。 FDXcelerator合作伙伴通过提供一系列特定的解决方案和资源，帮助提高FDX技术的设计效率，并为客户缩短上市时间，从而发挥了关键作用。GF与项目合作伙伴紧密合作，帮助客户创建高性能的22FDX设计，同时通过获得一套广泛的、专门针对22FDX技术的优质产品，最大限度地降低开发成本。合作伙伴生态系统使GF能够加快其在市场上的牵引力，并更有效地向更多的客户提供其FDX产品和服务。 该合作伙伴计划扩大了FD-SOI生态系统的覆盖范围，创建了一个开放的框架，使选定的合作伙伴能够将其产品或服务整合到经过验证的、即插即用的设计解决方案目录中。该计划包括FDX定制的解决方案和服务，其中包括。 EDA工具，利用差异化的FD-SOI体偏特性，内置于行业领先的设计流程中。IP设计元素和完整的库，包括基础IP、接口和复杂的IP，使代工厂的客户能够用经过验证的IP元素快速开始设计。ASIC平台的完整22FDX ASIC产品。新兴应用领域的参考解决方案和系统级专业知识，以加快产品上市时间。外包组装和测试（OSAT）解决方案，具有广泛的制造能力，以实现最先进的SoC交付，以及。专门为FDX技术提供设计咨询和其他服务。 "GF产品管理高级副总裁Alain Mutricy表示："随着FDXcelerator计划的不断扩大，合作伙伴在帮助服务我们越来越多的客户以及通过提供创新的FDX定制解决方案和服务扩大我们FD-SOI生态系统的范围方面发挥了关键作用。"这些新的合作伙伴将有助于推动更深入的合作，加强技术合作，包括围绕质量、鉴定和开发方法进行更紧密的联动，使我们能够提供先进的22FDX SoC解决方案。" GF专注于与行业领导者建立强大的生态系统伙伴关系。通过FDXcelerator计划，GF的合作伙伴和客户现在可以从更多的资源中受益，以利用FDX市场的广泛采用和加速增长。 想了解更多关于GF的FDXcelerator合作伙伴计划，请访问我们的合作伙伴页面。 支持性引言 "随着物联网和可穿戴设备应用环境的快速发展，日月光很高兴被GF选为可信赖的合作伙伴，为IC组装和测试服务提供强大和可靠的供应链，最终为我们共同的客户加快产品上市时间。通过这次合作，日月光利用我们创新的线束、倒装芯片和晶圆级封装技术成功地鉴定了GF的FDX技术平台。展望未来，我们很高兴能进一步扩大与GF的合作关系，这样客户就能越来越多地利用我们的互补性组合，包括代工、封装和测试能力，所有这些都是为了适应新兴市场的需求而开发的。" 日月光集团业务发展部高级副总裁Rich Rice "Amkor Technology很高兴能加入GF的FDXcelerator合作伙伴计划。这个生态系统联盟为那些希望从FD-SOI技术收益中获益的客户提供了加速上市的方法，而FinFET在这些领域的复杂性和满足定价目标的能力方面存在问题。我们期待着为生态系统联盟和所有寻求利用FDX价值主张的客户提供支持。" Ron Huemoeller，Amkor技术公司WW研发和技术战略副总裁 "Infosys通过我们从硅到系统的一系列工程服务，帮助客户加快产品上市时间。成为GF FDXcelerator项目的合作伙伴，进一步增强了我们的硅工程服务，使我们在满足半导体客户的技术要求方面处于独特的地位。" 苏迪普-辛格，Infosys高级副总裁和工程服务全球负责人 "Mentor Graphics很高兴能与GF合作，为业界提供更多的芯片设计工艺选择。Mentor对FDXcelerator计划的支持不仅包括Calibre®平台，还包括我们的数字IC设计产品、模拟FastSPICE（AFS）™和Eldo®模拟/混合信号平台，以及Tessent®测试套件的参与。其结果是，Mentor提供的产品可以让共同的客户充分利用GF FDX工艺的独特能力，并充满信心地从设计转向硅。 Joe Sawicki，Mentor Graphics副总裁兼硅设计部总经理 "我们很高兴成为FDXcelerator计划的一部分，并扩大了我们与GF的合作。通过参与该计划，我们的抗DPA安全内核将作为22FDX™ IP的预验证生态系统的一部分提供。这项计划有助于扩大我们一流的安全内核的覆盖面，并加速我们客户的产品上市时间。" 马丁-斯科特博士，Rambus安全部总经理 "Sasken 对帮助 OEM 厂商跟上物联网、汽车、工业和新兴设备技术的发展步伐所需的软件解决方案和流程有着深刻的理解。随着对定制和定制的片上系统（SoC）解决方案、参考设计和较新设备的需求不断增加，FDXcelerator 计划将实现快速的 SoC 生产并加快产品上市时间。Sasken 在完整产品实现方面的卓越表现，包括软件和硬件，加上 GF 的 FDXcelerator 合作计划，将使定制设计解决方案以更快的速度实现。" 拉吉夫-莫迪，Sasken 通信技术有限公司董事长、总经理兼首席执行官。 "Sonics公司与GF FDXcelerator计划合作，是因为我们共同致力于为我们的SoC设计客户降低能耗和提高性能。Sonics公司在片上网络（NoC）技术方面的领先地位，使其成为业界最值得信赖的片上通信解决方案供应商。现在，我们的新能源处理单元（EPU）技术在架构层面上提供了创新的片上能源管理能力，在那里可以获得最大的节能潜力。Sonics公司很高兴能利用22FDX的独特优势为应用和硅层面的电源控制架起桥梁"。 桑尼克斯公司首席执行官格兰特-皮尔斯 "我们非常高兴能在GF的成本和功耗优化的22 FDX工艺上推出我们的超低功耗ArcticPro™ eFPGA IP解决方案。这种合作关系利用了我们近三十年的FPGA经验，为GF客户提供了成熟的超低功率解决方案，极大地提高了SoC设计的灵活性。这种灵活性的提高可以大大拓宽SoC设计的市场，并加快半导体公司和使用eFPGA解决方案的OEM厂商的上市时间。" QuickLogic公司总裁兼首席执行官Brian Faith 关于GF GF是一家领先的提供全方位服务的半导体代工企业，为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务组合。在全球范围内，GF的制造足迹遍布三大洲，使改变行业的技术和系统成为可能，并使客户有能力塑造他们的市场。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 联系方式：Erica McGillGF(518) 305-5978[email protected]
格芯在高级14nm FinFET工艺技术演示行业领先的56Gbps长距离SerDes December 13, 20162016年12月13日 经过验证的ASIC IP解决方案将为下一代高速应用提供显着的性能和功率效率 加利福尼亚州圣克拉拉市， 2016年12月13日 格芯今天宣布，公司的14nm FinFET制程在硅片上表现出真正的长距离56Gbps SerDes性能。作为格芯高性能ASIC产品的一部分，FX-14™的56Gbps SerDes专门设计用以满足要求最苛刻的长距离高性能应用，更能帮助客户改进性能并提高效率表现。 格芯的56Gbps SerDes内核可以支持PAM4和NRZ信号，具有能力稳定超过35dB的插入损耗，并且在目前最具挑战性的系统环境中去除了使用昂贵且耗电的中继器的必要性。凭借突破性的架构，56Gbps SerDes实现了市场领先的长距离性能，将超过新兴的50Gbps行业标准，如OIF CEI-56G-LR和IEEE 802.3cd。 FX-14产品提供广泛的高速SerDes（HSS）解决方案，并在公司成熟的，经生产验证的马耳他Fab 8晶圆厂的14nm FinFET（14LPP）平台上制造。同类最佳的高性能56Gbps架构提供业界领先的抖动防噪和均衡能力支持，可在广泛的高速接口标准下提升系统性能，并将为当前及未来的前沿网络，计算和存储应用提供高速连接和低功耗解决方案。 全球销售高级副总裁Mike Cadigan表示：“这一里程碑表明我们有能力设计出一流的ASIC解决方案，并以最具竞争力的电源和面积在最苛刻的网络和数据中心应用中以56Gbps的速度提供行业领先的性能。“格芯在SerDes的开发和ASIC专业经验方面上有长期的成功经验，加上格芯的14LPP技术，使我们的客户能够通过集成和高性能核心的方式将新的应用及时高效地推向市场。” “网络带宽的爆炸性增长继续推动了对业界领先的接口速度和密度的ASIC解决方案的需求”，Linley集团首席分析师Bob Wheeler说。“格芯已经提供了一个复杂的SerDes核心，可以快速地将一流的ASIC解决方案推向市场，从而提高下一代网络设备的带宽容量，可扩展性和电源效率。” 格芯的FX-14设计系统通过超高性能56Gbps SerDes，PCI Express和多个30Gbps SerDes设计，以及对各种外部存储器接口的支持，扩展了公司HSS的领先地位。 格芯的嵌入式内存解决方案包括业界最快，功耗最低的嵌入式TCAM。与之前的的产品相比，其性能提高了60％，泄漏量减少了80％，并配以密度和性能优化的SRAM。 客户目前正在使用56Gbps和其他FX-14 SerDes内核在14LPP制程技术上设计先进的ASIC解决方案。格芯目前正在客户渠道展示其56Gbps SerDes，并将于2017年第一季度初开始发布开发板。对于下一代数据通信网络，格芯正在开发先进的电气解决方案，便于移植，以及光学变体，实现在技术上广泛地达到并超过112Gbps。 欲了解有关格芯高性能ASIC解决方案的更多信息，请访问www.globalfoundries.com/ASIC。 关于格芯 格芯是提供全方位服务的领先半导体晶圆制造商，为世界上最具创新意识的科技公司提供独特的设计，开发和制造服务。格芯的生产制造业务遍布全球三大洲。格芯使技术和系统转型成为可能，并且帮助客户拥有塑造市场的力量。 格芯是Mubadala Development Company旗下公司。欲了解更多信息，请访问公司官方网站 https://www.globalfoundries.com。 联系人： Jason Gorss 电话：（518）698-7765 [email protected]
GlobalFoundries在先进的14纳米FinFET工艺技术上展示了业界领先的56Gbps长距离SerDes 2016年12月13日 经过验证的ASIC IP解决方案将为下一代高速应用带来显著的性能和功率效率提升 2016年12月13日，加利福尼亚州圣克拉拉市--GlobalFoundries今天宣布，它已经在公司的14纳米FinFET工艺上展示了真正的长距离56Gbps SerDes的硅性能。作为GF的高性能ASIC产品 FX-14™的一部分，56Gbps SerDes是为寻求提高功率和性能效率的客户设计的，同时处理最苛刻的长距离高性能应用。 FX-14产品提供了广泛的高速串行解串器（HSS）解决方案，是在该公司位于纽约州马耳他的Fab 8工厂的成熟的、经过生产验证的14纳米FinFET（14LPP）平台上制造的。高性能56Gbps的同类最佳架构提供了行业领先的抖动性能和均衡支持，在广泛的高速接口标准上提高了系统性能，并将为当前和未来的前沿网络、计算和存储应用实现高速连接和低功耗解决方案。 GF的56Gbps SerDes核心支持PAM4和NRZ信令，能够均衡超过35dB的插入损耗，消除了目前在最具挑战性的系统环境中采用的昂贵和耗电的中继器的需要。56Gbps SerDes具有突破性的架构，实现了市场领先的远距离性能，将超过新兴的50Gbps行业标准，如OIF CEI-56G-LR和IEEE 802.3cd。 "GF全球销售和业务发展高级副总裁Mike Cadigan表示："这一里程碑表明，我们有能力设计一流的ASIC解决方案，并在最苛刻的网络和数据中心应用中以极具竞争力的功率和面积提供业界领先的56Gbps性能。"在SerDes开发和ASIC专业技术方面的长期成功经验，与GF的14LPP技术相结合，使我们的客户能够通过集成的高性能内核，及时、经济地将新的应用推向市场。" "The Linley Group首席分析师Bob Wheeler说："网络带宽的爆炸性增长继续推动对具有行业领先的接口速度和密度的ASIC解决方案的需求。"GF提供了一个复杂的SerDes内核，使一流的ASIC解决方案能够快速上市，这将改善下一代网络设备的带宽容量、可扩展性和电源效率。" GF的FX-14设计系统扩展了该公司在HSS方面的领导地位，具有超高性能的56Gbps SerDes、PCI Express和多个30Gbps SerDes设计，并支持各种外部存储器接口。GF的嵌入式存储器解决方案包括业界速度最快、功耗最低的嵌入式TCAM，其性能比上一代产品提高了60%，漏电率降低了80%，同时还有密度和性能优化的SRAM。 目前，客户正在使用56Gbps和其他FX-14 SerDes内核，以14LPP工艺技术设计高级ASIC解决方案。目前，GF正在客户渠道展示其56Gbps SerDes，并将于2017年第一季度初开始出货开发板。对于下一代数据通信网络，GF正在开发一种先进的电气解决方案，以方便迁移，以及光学变体，使一系列广泛的技术实现112Gbps及以上。 关于GF GF是一家领先的提供全方位服务的半导体代工企业，为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务组合。在全球范围内，GF的制造足迹遍布三大洲，使改变行业的技术和系统成为可能，并使客户有能力塑造他们的市场。GF为穆巴达拉发展公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.gf.com。 联系方式：Erica McGillGF(518) 305-5978[email protected]
MRAM 与嵌入式的结合 2016 年 12 月 6 日 作者：戴夫-拉默斯 经过二十多年的发展，磁阻式随机存取存储器（MRAM）已经达到了可以广泛应用的程度，现在的问题是：设计人员将如何使用它？设计人员将如何使用它？MRAM 将如何在移动、汽车和物联网的互联系统中发挥作用？MRAM 先驱Everspin Technologies公司（位于亚利桑那州钱德勒市）的分析师Tom Coughlin 说，在过去两年里，该公司一直在向高速缓存缓冲市场推出由 GF 制造的分立 MRAM。Coughlin 说，MRAM 的速度可与 DRAM 相媲美，而且数据保留基本不受限制，"是取代计算机架构中现有非易失性存储器的最佳候选产品"。 Coughlin 说，移动设备和其他系统通常有大量的 SRAM，当电源关闭或系统挂起时，必须耗时耗能来保持内存状态。由于 MRAM 可以在几乎没有额外功耗的情况下关闭和打开，系统设计人员可以进行更多的电源循环，关闭电源以节省电池寿命。当正常关闭的系统重新启动时，不会产生能量损失。"Coughlin说："对于移动设备来说，MRAM可以实现更多的省电模式，这有助于电池供电系统。MRAM 的省电能力有些出人意料，因为早期对 MRAM 的质疑是它耗电量大。在过去的 25 年中，该技术已经从热辅助夹层 MRAM 发展到垂直磁隧道结自旋传输（pMTJ ST-MRAM）架构。回到问题：MRAM 适合哪些应用？首先，想一想电子行业变化有多快，机会在哪里。增强现实系统、辅助驾驶汽车、无人机和各种物联网技术等新产品类别就摆在我们面前。GLOBALFOUNDRIES 公司嵌入式存储器副总裁 Dave Eggleston 指出，这些新系统大多依赖于快速的视觉图像处理。汽车必须实时处理图像数据以避免撞车，这就需要视觉图像处理器和快速存储器。"无人机就是一个很好的例子，它需要更轻的重量，更节能的电路可以延长飞行时间。无人机如何导航？通过调取三维地图。Eggleston 说："它有自己的视觉系统，存储了地形信息，可以获得实时信息。 有了 MRAM，无人机可以实现一些令人印象深刻的特性：耐久性比 eFlash 高 1000 倍，写入速度比 eFlash 快 1000 倍；密度比 SRAM 更大，用途更广；能够集成到 CMOS 逻辑工艺中，而不会干扰逻辑晶体管。此外，嵌入式 MRAM（eMRAM）是一种低掩膜数技术，只需要四个额外的掩膜层，而先进节点的 eFlash 则需要十几个或更多的掩膜层。早期，Eggleston 并没有设想 MRAM 会立即适用于嵌入式应用。"十年前我肯定不会这么说。但是，由于磁结是在生产线后端制造的，而且更容易集成到逻辑工艺中，因此嵌入式应用是有意义的，"他说。 作为工作记忆的 MRAM 认为 eMRAM 只是简单地替代其他东西可能并不是最好的想法，尤其是在新兴市场所需的先进 SoC 中。它为移动、物联网、汽车和其他联网应用的工作存储器带来了新的可能性，Eggleston 说。对于拥有四个图形处理单元和一个视觉处理单元的复杂芯片来说，一个 MRAM 模块可以存储代码，另一块 eMRAM 可以存储数据。"通过将数据存储在非易失性介质中，你并没有摆脱 SRAM，因为 eMRAM 的运行速度没有那么快，但你可以缩小 SRAM 的数量，将 eMRAM 用作类似 SRAM 的存储器。这使得设计更具成本效益，因为 eMRAM 比 SRAM 密度更大。你可以用更小的芯片尺寸获得更多的数据，"Eggleston 说。软件和 SoC 设计人员将利用 eMRAM 的 "持久性"（数据保留）特性，学习新的功能。eMRAM 的成本和性能优势被 Eggleston 称为使 eMRAM 成为 eFlash 可信替代品所需的 "赌注"。但是，eMRAM 带来的新功能才会吸引系统设计人员问：'现在，我还能如何在我的芯片架构中使用它？曾在几家磁盘驱动器公司从事技术管理工作的 Coughlin 说，MRAM "肯定会取代一些 DRAM 和 SRAM。它可能会取代 NOR。我们看到的几乎是存储器领域的寒武纪大爆发，NAND 闪存将继续用于大容量存储，而我们看到的是 MRAM 或英特尔-微米相变存储器用于某些应用的另一个存储层。随着新应用对更高性能的需求，以及物联网系统产生更多数据，系统设计师将使用多层存储器。Coughlin 说，SRAM 和 DRAM 将得到新的相变存储器或电阻存储器以及 NAND 层的补充。"这将是一个非常有趣的时代，我们将拭目以待。他说："我相信，MRAM 有坚实的基础，可以成为这些新产品的一部分。 22FDX® eMRAM Eggleston说，GF将继续扩展嵌入式闪存，但GF的计划是将eMRAM与另一种具有掩模数量优势的技术结合起来：基于全耗尽型SOI的22FDX平台。基于 22FDX 的产品将于 2017 年开始投放市场，Eggleston 表示 eMRAM 将于次年上市。这与将 NVM 引入新逻辑技术通常需要四五年的时间形成了鲜明对比。"对于需要嵌入式存储器的客户来说，在（22FDX）逻辑推出后这么快就将 eMRAM 引入22FDX是一个巨大的胜利。他说："有了 eMRAM，客户就不需要对他们的设计重新定性，因为 eMRAM 是平台的扩展，而不是平台本身。由于 eMRAM 不会移动底层晶体管，因此设计人员可以高效地构建基于 22FDX 的 SoC，其中集成了在逻辑电压下运行的 eMRAM。"他说："eMRAM简单明了，集成度极高，可在逻辑电压下运行。 制造经验 其他公司也公开提到了自己的 MRAM 开发计划。Coughlin 指出，Everspin 早先使用 CMOS 逻辑晶片，并在生产线后端添加 MRAM，现在则与 GF 合作，成为其全面的制造合作伙伴。Everspin 出售的 256 Mbit 以及即将推出的 1 Gigabit 密度分立 MRAM 均由 GF 制造。据 Coughlin 估计，Everspin 迄今已售出约 6000 万个分立 MRAM。 资料来源Everspin，三代 MRAM 领导者 GF 通过与 Everspin 合作获得了多年的制造经验，在沉积、蚀刻、计量以及 MRAM 内多层磁性堆栈所特有的其他制造工艺方面学到了很多关键知识。Coughlin 说，与 Everspin 的制造和技术合作为 GF 在 eMRAM 领域提供了领先优势。"我认为这是一项非常重要的开创性工作。它使合作伙伴在实际产品方面处于领先地位，但他们必须努力保持领先地位，"Coughlin 说。Eggleston 说，在过去两年的晶圆运行中，GF 和 Everspin 之间的自旋转移 MRAM 工作提供了 "大量的学习周期"。"当我们开始生产 22FDX eMRAM 时，我们已经制造 MRAM 长达四年之久。这无疑加快了我们嵌入式解决方案的上市时间，"他说。
QuickLogic公司加入格芯的FDXcelerator（TM）合作伙伴计划 2016年11月30日SUNNYVALE, CA - (Marketwired) - 11/30/16 - 迅达公司（QuickLogic Corporation (纳斯达克: 奎克今天，超低功耗可编程传感器处理、显示桥接器和可编程逻辑解决方案的开发人员宣布，其已加入GLOBALFOUNDRIES的 FDXcelerator™合作伙伴计划一个合作的生态系统，促进了22FDX®系统级芯片（SoC）的设计，并为客户缩短了上市时间。
