在半导体制造业向亚洲转移的时代，GF 选择逆流而上，投资美国，在纽约州北部建立了一座晶圆厂。纽约州热衷于参与其中，因为他们已经在该地区进行了投资，其愿景是创建一个新的技术生态系统，作为创造就业机会的引擎。这些投资对 GF 的成功至关重要。

著名半导体行业分析师兼 VLSI Research 首席执行官Dan Hutcheson 最近访问了位于纽约州萨拉托加县的 Fab 8 工厂，花了一天时间参观工厂并与不同的工厂团队进行了交流。 当天，Dan 与 8 号厂高级副总裁兼总经理 Tom Caulfield 进行了交谈。

在这次访谈中，Dan 考察了 GF 8 号厂的成就--在这里，14 纳米半导体设计带出的首次正确率已成为经验法则--以及人力资本的重要性、团队合作的影响和如何激发团队合作是成功的关键要素。他们还揭示了半导体工厂管理的真谛，包括新建工厂的困难、IBM Microelectronics 的收购如何融入其中，以及 GF 首席执行官 Sanjay Jha 在扭亏为盈中发挥的作用。

简而言之，Dan 做了最好的总结："Fab 8 不仅仅是另一座工厂。它是美国制造业的一个成功故事。

作者：Igor Arsovski伊戈尔-阿尔索夫斯基

GLOBALFOUNDRIES 的三元内容可寻址内存内核在性能和密度方面创下了新纪录，从而加快了云计算和数据中心流量。

数据中心是互联网的引擎，承担着整个网络的巨大流量。到 2019 年，我们的数字宇宙和数据中心流量将达到10.4 ZB，相当于 144 万亿小时的流媒体音乐。随着应用程序和服务对数据的需求越来越大，我们需要为其提供更高的数据流量。

要实现这一目标，需要创新的解决方案--为了提高可扩展性并以更低的延迟实现更高的吞吐量，数据中心使用了三元内容寻址存储器（TCAM）。 三元内容可寻址内存（TCAM）是一种特定于应用的内存，旨在帮助数据中心加快大型查找表的搜索速度。

最近，GF 在旧金山举行的国际固态电路会议上推出了新的 ASIC 搜索架构 TCAM 解决方案。GF 的 TCAM 内核实现了每秒 14 亿次搜索的最高搜索速率，同时还达到了创纪录的 2Mb/mm2 密度。这对数据中心来说是个好消息，因为数据中心通常在模式识别、数据压缩、网络安全和数据包转发等应用中使用 TCAM。

此外，GF 的 TCAM 设计采用专有架构和电路进行电源预调节，可将电源噪声衰减降低 50%，从而实现进一步的性能和密度扩展。这些改进对于实现更快的数据中心和更大的网络表以处理不断增加的网络流量至关重要。

TCAM 是极其复杂的存储器设计，这就是为什么 GF 的专业知识（20 多年来不断挑战 TCAM 设计的极限）使我们能够为客户的 ASIC 设计提供更高的搜索吞吐量、更高的密度和更低的功耗。具体来说，我们拥有七代嵌入式 TCAM 设计、鉴定和调试经验，生产了 50 多款含有大量 TCAM 的 ASIC，这使我们能够提供业界最高搜索带宽（最快）的网络 TCAM。

要了解有关 GF ASIC 解决方案的更多信息，请下载我们的ASIC FX-14 技术简介或联系 GF ASIC 销售代表。

 

我们的 300mm Fab 1 位于德国萨克森地区的德累斯顿，有时也称为老萨克森。萨克森是一个美丽而宁静的地区，但不要被它迷惑了。多年前，萨克森 曾是德国的主要工业区，而最近，它又在工业领域取得了突出的成就。GLOBALFOUNDRIES 就是原因之一。德累斯顿是我们今年量产22nm FD-SOI工艺22FDX®的地方。22FDX 为客户提供了性能、功耗和成本之间的卓越平衡，是移动、汽车和物联网应用的理想之选。我从 2011 年开始管理德累斯顿的 1 号工厂，从那时起到现在，我们之间的差异几乎无法用言语来形容。当我来到这里时，我们的生产能力、技术资源和运营模式与我们的雄心壮志并不相符。如今，1 号厂已成为世界上最好的工厂之一，我们拥有一支由技术人员、管理人员和运营人员组成的优秀团队，他们致力于实现世界级的运营指标和客户满意度。

位于德累斯顿的 GLOBALFOUNDRIES 1 号工厂是欧洲最大的 300mm 工厂

投资、更有效地利用技术和出色的执行力推动了这一演变。迄今为止，我们已在工厂 1 投资了 120 多亿美元，使我们具备了每月出货 60,000 片晶圆的能力。本季度，德累斯顿向一家顶级移动客户交付了第一百万个晶圆。这是一项了不起的成就。总体而言，自 2010 年以来，我们的 1 号晶圆厂已出货 280 万片晶圆，其中大部分采用我们先进的 HKMG 技术制造。我们提供该技术的时间比任何其他纯晶圆代工厂都要长。目前，我们正在进行进一步投资，力争到 2020 年将产能再提高 40%。其中大部分投资用于支持 22FDX 的批量生产，以及目前正在开发的下一代 12FDX™ 技术。预计到 2018 年底，客户将从 12FDX 工艺中提货。我们对技术的高效利用是 FDX™ 批量生产的一大优势。超过 70% 的 FDX 工艺步骤都是从我们已经成熟的 28 纳米 HKMG 工艺流程中复制而来，这使得实现商业化生产变得更容易、更快速、风险更低。作为一家晶圆代工厂，我们深知，除了按时按规格交付晶圆以及开发未来的技术之外，我们的日常议程上还有一个关键项目：在降低成本的同时提高生产率。现在，这已成为我们工厂 DNA 的一部分，仅在 2016 年，我们就在全厂范围内降低了 1 亿美元（USD）的成本，对此我深感自豪。

globalbalfoundries：无尘室技术人员在晶圆厂 1 号厂房走桥

在执行方面，过去五年来，我们非常重视建立必要的系统、业务流程和思维方式，以配合我们先进的制造工厂。我们学会了如何在改变流程的同时更好地控制风险和成本，这对于管理因客户增多、产品增多和新流程（如 FDX）而不断增加的复杂性至关重要。这是一段令人兴奋的旅程，最好的还在后面。

最近几天，我们看到全球最大的两家芯片制造商宣布了新的低功耗 22 纳米工艺技术。我们很高兴看到其他制造商也在效仿我们的技术解决方案。近两年前，我们推出了用于无线、电池供电智能系统的 22FDX 技术。

当其他公司只专注于从 "出血边缘 "榨取更多数字性能时，我们 GF 则一直专注于 22FDX 的系统级指标。22nm 节点现在正成为半导体领域最大的战场之一，这表明在距离前沿仅一两步之遥的先进节点上，正在发生前所未有的创新。

我们选择 FD-SOI 而不是体平面或 FinFET，是因为它为这些应用提供了性能、功耗和面积的最佳组合。22FDX 在多个方面都是任何同类 22 纳米技术无法比拟的：

• 最低工作电压（0.4 伏）
• 最具成本效益的 CPP 和 MX 扩展
• 最低掩码数
• 最佳射频性能
• 唯一提供软件控制晶体管体偏压的技术

当其他公司正在宣布其产品时，22FDX 已在我们位于德国德累斯顿的 1 号工厂完全具备生产条件。我们看到了客户的强劲需求，在移动、物联网和汽车等高增长领域有 50 多个活跃客户。

我们不仅熟食虽然我们现在还在使用 22FDX，但我们正在为未来进行投资。去年 9 月，我们 介绍 我们的 FDX 路线图将通过下一代 12FDX 平台得到扩展，该平台是唯一能提供 12 纳米平面工艺的设计灵活性和成本，同时还能提供 10 纳米 FinFET 级性能的技术。我们希望其他公司也能效仿我们的 12FDX 平台！

我们还在进行重大的产能投资。在德国，我们正在提高 22FDX 的产能，计划到 2020 年将整个工厂的产能提高 40%。在中国，我们最近宣布合作在成都建设一座 300mm 晶圆厂，以支持中国半导体市场的增长，并满足全球客户对 22FDX 不断增长的需求。

最后但同样重要的是，围绕 FDX 正在形成一个强大的设计和 IP 生态系统。我们最近推出了FDXcelerator™ 合作伙伴计划，旨在缩短客户的产品上市时间，促进从 40 纳米和 28 纳米等大块节点向 FD-SOI 的更快迁移。自六个月前推出以来，已有 20 多家合作伙伴加入了该生态系统。

显然，人们对 FDX 的热情正在高涨，竞争也日趋白热化。FD-SOI 长期以来一直被认为是 "未来技术"，但现在，所有的拼图正在拼接在一起，使 FD-SOI 的承诺在今天成为现实。