VLSI Research 调查显示,FET 与 FD-SOI 相得益彰

作者: Dave Lammers戴夫-拉默斯

"相比过去两年,现在持偏执想法的人少了很多。"VLSI Research 首席执行官 Dan Hutcheson

两年前,市场调研公司VLSI Research Inc.(加利福尼亚州圣克拉拉市)的首席执行官DanHutcheson就全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)主题采访了具有影响力的IC和知识产权经理,发现两个主要问题:设计团队是否能够将外部IP与内部知识产权相结合,以及因此而出现的工艺技术路线图短缺。

Hutcheson今年再次进行该VLSI调研,发现情况已大有改观:2018年受访者表示,由于格芯致力于为其FDX技术提供12nm节点,已大大缓解对路线图问题的担忧。Hutcheson在参加2018年4月下旬举办的SOI硅谷研讨会,向与会者展示2018年度的调查结果时表示,"IP问题也不再如此严峻"。

Dan G. Hutcheson在2018年4月举办的SOI硅谷年度研讨会上展示了其FD-SOI和FinFET调查结果(照片来源:格芯)。

Hutcheson共采访24位调查对象(占据IC和知识产权一半以上市场份额的公司决策者),以期了解在晶体管设计中采用FD-SOI的原因。近四成受访者表示首要原因是 "更出色的模拟增益",另外近四成受访者表示 "可以降低泄露和实现更好的寄生效应"。

2018年的调查参与者现在已经意识到,RF和混合信号技术在FD-SOI中更容易实施,并且普遍认为FD-SOI是更适合5G和毫米波RF SoC的解决方案。

时代已经改变

开展2016年调研时,基于FinFET的工艺才刚刚问世。当时大家认为,FinFET和FD-SOI,只能二择其一。随着FinFET应用的普及,人们开始产生更加多样化的想法。"现在,大多数人认为FinFET和FD-SOI技术相辅相成,可根据具体的应用需求选择使用。"Hutcheson表示。

基于 FinFET 的技术提供更高的性能、集成度和密度。但是,即使过去两年 FinFET 成本因为设备跌价而降低,其设计和掩膜成本仍高于 FD-SOI。

许多受访者表示,FD-SOI的主要优势在于RF,或者模拟、数字和RF集于同一芯片的 "高混合SoC"。正如Hutcheson所言,在重视RF和传感器集成的产品市场中,FD-SOI被视为 "远超过去 "的解决方案。

受访者告诉Hutcheson,SOI上的全耗尽平面晶体管能够提供 "更出色的模拟增益、更合理的匹配,而且更容易匹配。

Hutcheson表示,"因为具备出色的寄生效应,FD-SOI在5G应用中,具有得天独厚的优势。有些人尝试在5G应用中使用鳍片,但鳍片寄生效应起到了决定性的作用。正如受访者所言:'万事万物,总能找到解决办法。

2018年调查选择FinFET的主要原因。首要原因在于先进的FinFET所具备的性能和密度优势。近30%的受访者表示 "从结构基础上说,FD在这些领域不具备成本效益"。约15%的受访者表示他们认为毫米波IC "可以用于体硅"。其他受访者给出了各种各样的理由,包括采用背栅极偏压的设计挑战,认为FinFET生态系统 "没有对手"、缺乏FD-SOI IP,以及 "管理层拒绝 "等。

受访者看到了 FD-SOI晶体管的优势。(资料来源:VLSI Research Inc.)

"我询问了关于体偏置的问题,发现大家表示它被过度吹捧。"Hutcheson说道。一位受访者说道,"如果我对老板说,我们应该采用体偏置只是因为想用,他很可能会说,这太复杂也太冒险,所以就用体硅吧。最好是先向管理层推销FD独特的晶体管特性,然后再补充体偏置功能作为额外优势。"

受调查者表示,FD-SOI具有商业吸引力,其中约30%表示采用FD-SOI实施设计的首要商业原因就是其设计成本更低。 之后则是更低的制造成本、更少的掩膜,以及更快的周期/上市时间。

Hutcheson注意到,物联网标签涵括几大细分市场。对于非常注重功耗的边缘物联网市场-他将其称为 "通过开/关任务坡面,更聪明地使用功率"-FD-SOI具有 "巨大优势"。此外,他说根据调查,对于产品寿命短暂的市场,以及 "芯片设计预算较低 "的公司而言,FD-SOI颇具优势。

基于2018年调查得出的主要结论就是:现在经理和工程师更愿意将FD-SOI视为FinFET的补充,或者在某些情况下,作为符合其公司产品要求的唯一工艺路线图。受调查者中占整整75%的人员表示:他们可能考虑运行两种路线图,一种适用于FinFET,一种适用于FD-SOI。

"两年前,在这个问题上,人们很难抉择:到底该使用FinFET?还是FD-SOI? 彼时,这是一个非此即彼的问题,现在,它更像是一个两者皆选的问题。

关于作者

戴夫-拉默斯
Dave Lammers是固态技术特约撰稿人,也是格芯的Foundry Files的特约博客作者。他于20世界80年代早期在美联社东京分社工作期间开始撰写关于半导体行业的文章,彼时该行业正经历快速发展。他于1985年加入E.E. Times,定居东京,在之后的14年内,足迹遍及日本、韩国和台湾。1998年,Dave与他的妻子Mieko以及4个孩子移居奥斯丁,为E.E Times开设德克萨斯办事处。Dave毕业于美国圣母大学,获得密苏里大学新闻学院新闻学硕士学位。

 

VLSI 研究调查受访者认为鳍片和 FD-SOI 相辅相成

作者: Dave Lammers戴夫-拉默斯

"现在的偏执狂比两年前少多了"。VLSI Research 首席执行官 Dan Hutcheson

两年前,当市场研究公司 VLSI Research Inc.(加利福尼亚州圣克拉拉市)首席执行官Dan Hutcheson 开始就绝缘体上全耗尽硅(FD-SOI)问题采访有影响力的集成电路和知识产权经理时,他发现了两个最受关注的问题:一是是否有设计团队可以与内部知识产权相结合的外部知识产权,二是当时缺乏工艺技术路线图。

Hutcheson 今年重新进行了 VLSI Research 调查,发现情况有所不同:既然 GLOBALFOUNDRIES 已承诺其 FDX 技术采用 12nm 节点,那么 2018 年的调查对象对路线图问题的关注度就大大降低了,而且 "IP 已不再是一个问题,"Hutcheson 在 4 月底举行的 2018SOI 硅谷研讨会上介绍 2018 年调查结果时说。

Dan G. Hutcheson 在 2018 年 4 月举行的 SOI 硅谷年度研讨会上介绍其 FD-SOI 和 finFET 调查结果(图片来源:GF)

Hutcheson 向占集成电路和知识产权市场一半以上的公司的 24 位决策者询问了使用 FD-SOI 设计晶体管的原因。将近 40% 的人认为 "模拟增益更好 "是首要原因,同样多的人认为漏电更低和寄生性更好。其次是噪声更低、晶体管匹配性更好、热特性、可靠性问题和辐射防护更好。

2018 年的调查参与者现在意识到,射频和混合信号技术更容易在 FD-SOI 中实现,包括普遍认为 FD-SOI 是 5G 和毫米波射频 SoC 的更好解决方案。

时代变了

2016 年进行调查时,基于 finFET 的工艺刚刚面世。当时人们的思维模式是非此即彼:要么是 finFET,要么是 FD-SOI,非此即彼。现在,随着 finFET 的广泛应用,人们开始考虑更多细微的问题。"Hutcheson 说:"现在,大多数人都认为,finFET 和 FD-SOI 是互补技术,使用哪一种取决于应用需求。

基于 FinFET 的技术具有更高的性能、集成度和密度。然而,尽管在过去两年中,由于工具套件的折旧,finFET 成本有所下降,但其设计和掩膜成本仍高于 FD-SOI。

许多受访者表示,FD-SOI 的主要优势集中在射频或 "高混合 SoC",即在同一芯片上集成模拟、数字和射频。他说,在射频和传感器集成非常重要的产品市场,FD-SOI 被视为 "比以前更有价值 "的发展方向。

受访者告诉 Hutcheson,SOI 上的全耗尽平面晶体管能提供 "更好的模拟增益、更好的匹配,而且更容易匹配。在汽车环境中,"汽车行业的人看到了更好的热范围和更稳定的运行"。此外,与鳍式场效应晶体管的增强型模式晶体管相比,FD-SOI 耗尽型晶体管能提供更好的增益,从而使模拟设计受益匪浅。

"FD-SOI具有更好的寄生性能,因此在5G领域具有独特的优势。有些人试图将鳍片用于 5G,但鳍片寄生是一个决定性因素。用受访者的话说,'你总能找到绕过任何东西的工程方法。他说:"但问题是:你想花多少钱进行工程改造?

2018 年的调查询问了青睐 finFET 的首要原因。最大的原因是前沿 finFET 所拥有的性能和密度优势。近 30% 的受访者表示,"在这些领域,FD 在结构上不具成本效益"。 约 15% 的受访者表示,他们认为毫米波集成电路 "有可能采用块状结构"。其他受访者则提出了各种偏好鳍式场效应晶体管的原因,包括背偏压设计的挑战、鳍式场效应晶体管生态系统 "没有同行"、缺乏 FD-SOI IP 以及 "管理层说不"。

调查对象认为 FD-SOI 晶体管具有优势。(来源:VLSI Research Inc.)

"Hutcheson 说:"我询问了有关体细胞生物学的情况,发现有人说它被过度推销了。一个人说:"如果我对我的老板说,我们应该这样做,因为我们想做体偏压,他很可能会说这太复杂,风险太大,所以就做散装吧。最好是先向管理层推销 FD 独特的晶体管功能,然后再把体偏压作为额外奖励。

受访者表示,FD-SOI 具有商业吸引力,约 30% 的受访者将降低设计成本作为使用 FD-SOI 进行设计的首要商业原因。其次是更低的制造成本、更少的掩膜和更快的周期/上市时间。

Hutcheson 指出,物联网标签包括几个大型细分市场。对于功耗非常重要的边缘物联网市场--他称之为 "具有开/关任务曲线的智能功耗"--FD-SOI "具有巨大的优势"。他还说,调查显示,FD-SOI 在产品寿命短的市场和 "芯片设计预算低 "的公司具有优势。

2018 年调查的主要结论是,管理人员和工程师更愿意考虑将 FD-SOI 作为 finFET 的补充,或者在某些情况下将其作为唯一符合公司产品要求的工艺路线图。有近 75% 的调查对象表示,他们会考虑运行两个路线图,一个用于 finFET,另一个用于 FD-SOI。

"两年前,人们对这一问题的看法颇具戏剧性:是finFET?还是 FD-SOI?当时的情况是OR门,但现在更像是AND门。人们愿意同时使用这两种器件。他说:"现在的偏执狂比两年前少多了。

关于作者

戴夫-拉默斯

戴夫-拉默斯

Dave Lammers 是 Solid State Technology 的特约撰稿人,也是 GF's Foundry Files 的特约博主。Dave 于 20 世纪 80 年代初在美联社东京分社工作时开始撰写有关半导体行业的文章,当时正值该行业快速发展时期。1985 年,他加入了《电子时报》,在东京工作的 14 年中,他报道了日本、韩国和台湾的情况。1998 年,戴夫和妻子美惠子以及四个孩子搬到奥斯汀,成立了《电子时报》德克萨斯分社。戴夫毕业于圣母大学,并在密苏里大学新闻学院获得新闻学硕士学位。

 

Arbe Robotics 高分辨率成像雷达采用格芯技术,来以实现自动驾驶汽车的安全性

Arbe Robotics专有的芯片组利用格芯的22FDX®技术,为4级和5级自动驾驶提供行业首款实时4D成像雷达

加利福尼亚州圣克拉拉,2018年4月26日 – 格芯今日宣布,Arbe Robotics 已选择在其开创性的专利成像雷达中采用格芯的 22FDX® 工艺,这种成像雷达将帮助实现全自动系统功能,并实现更加安全的自动汽车驾驶体验。

Arbe Robotics 的雷达是世界首款实时显示1度分辨率的雷达,并在传感器和 ADAS 技术方面进行了必要的改进。Arbe 致力于构建具有高分辨率、能够实现零误报的感应系统,让汽车能够完全依赖雷达提供的数据来做出决定。通过采用格芯的 22FDX FD-SOI 技术,这种新型芯片组将会增加芯片上的发射和接收通道,并且能够更好地与 Arbe 的专用处理器集成。

自动驾驶的兴起正在改变整个汽车半导体市场,预计到2023年,其市场价值将增长到约540亿美元。对能够增强驾驶体验的新技术的需求推动了这种增长,例如360度环视技术,需要高分辨率和远程能力。格芯的22FDX工艺提供出色的射频性能、低功耗、低噪声,以及高数字密度,可以帮助提高这些应用的覆盖范围和分辨率。

作为首家在宽视场中显示超高分辨率的公司,无论在何种天气和照明条件下,Arbe Robotics 的雷达技术都可以探测300米范围内的行人和障碍物。处理器会根据具体的物体及其速度,创建完整的 3D 图形,并根据其雷达特征对目标进行分类。

“Arbe Robotics 的成像雷达经过优化,旨在提供分辨率极高的实时4D环境图像,”Arbe Robotics 的首席执行官 Kobi Marenko 表示。“与格芯的合作让我们在提高性能水平,进而实现自动驾驶安全性这条道路上向前迈进了一大步。格芯的 22FDX 技术集合了10多年的汽车行业经验,提供按需赋能的节能解决方案,用于满足当前和未来的雷达技术需求。”

“自动驾驶这一趋势正在快速发展,对高分辨率雷达的需求也随之产生。未来如何,将由实时地图、先进的导航软件和汽车传感器提供的实时数据共同决定。”格芯汽车部门的副总裁Mark Granger表示。“因此,格芯非常高兴 Arbe Robotics 选择我们的22FDX平台,双方将携手提供有价值的特性,为自动驾驶行业的急速发展提供支持。”

格芯的22FDX平台是 AutoProTM解决方案 的组成部分,它让客户能够使用更多支持整个 AEC-Q100 质量等级范围(从2级到0级)的制造服务,以便最大程度地简化认证工作,并加快上市时间。

关于Arbe Robotics
Arbe Robotics成立于2015年,致力于实现当今自动驾驶的安全性、经济性和可用性。该公司的4D成像雷达是首款为ADAS、4级和5级全自动汽车提供的高分辨率雷达,让它们在任何天气和任何照明条件下都能“看到”周围的环境;在任何方位,任何高度,任何范围以及任何多普勒效应下,无论距离长短,都是如此。

如需了解更多信息,请访问: https://www.arberobotics.com

关于格芯
格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂,为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐,格芯促生了改变行业的技术和系统的出现,并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。欲了解更多信息,请访问https://www.globalfoundries.com/cn。

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GF
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Arbe Robotics选择GLOBALFOUNDRIES的高分辨率成像雷达来实现自动驾驶汽车的安全。

Arbe Robotics专有的 芯片组利用GF的22FDX®技术,为4级和5级自动驾驶提供业界首个实时4D成像雷达。

加州圣克拉拉,2018年4月26日 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布,Arbe Robotics选择了GF的22FDX®工艺用于其突破性的专利成像雷达,该雷达将实现全自动系统功能,为自动驾驶车辆带来更安全的驾驶体验。

Arbe机器人公司的雷达是世界上第一个显示实时1度分辨率并为传感器和ADAS技术提供所需增强功能的雷达。Arbe的目标是建立一个具有高分辨率和零误报的传感系统,因此车辆将能够完全依靠雷达提供的数据进行决策。利用GF的22FDX FD-SOI技术,新的芯片组正在增加芯片上的发射和接收通道数量,并允许与Arbe的专有处理器更好地集成。

自动驾驶的兴起正在改变汽车半导体市场,预计到2023年该市场将增长到540亿美元。这是由对有望提升驾驶体验的新技术的需求所驱动的,如360度环视监控,这需要高分辨率和长距离的能力。GF的22FDX工艺提供了卓越的射频性能、功耗、低噪音和高数字密度,以增加这些应用的范围和提高分辨率。

作为第一家展示宽视野下的超高分辨率的公司,Arbe Robotics的雷达技术可以在任何天气和照明条件下探测300米范围内的行人和障碍物。该处理器创建了物体的完整三维形状及其速度,并利用其雷达特征对目标进行分类。

"Arbe Robotics的成像雷达经过优化,能够以超高的分辨率提供环境的实时4D图像,"Arbe Robotics的首席执行官Kobi Marenko说。"与GF的合作是向存档自动驾驶安全所需的高性能水平迈出的重要一步。凭借十多年的汽车行业经验,GF的22FDX为我们当前和未来的雷达技术需求提供了一个性能随需应变、高能效的解决方案"。

"自动驾驶的趋势正在迅速发展,随之而来的是对高分辨率雷达的需求。未来将依赖于实时地图、先进的导航软件和来自车辆传感器的实时数据的组合,"GF公司汽车业务副总裁Mark Granger说。"这就是为什么GF很高兴Arbe Robotics选择了我们的22FDX平台,共同带来有价值的属性,支持自动驾驶行业的爆炸性增长。"

GF的22FDX平台是公司AutoPro™解决方案的一部分,它为客户提供了额外的制造服务,支持从2级到0级的全部AEC-Q100质量等级,以最大限度地减少认证工作,加快产品上市时间。

关于Arbe Robotics
Arbe Robotics公司成立于2015年,其愿景是使自动驾驶变得安全、经济和可用--今天。该公司的4D成像雷达是第一个为ADAS、4级和5级完全自动驾驶汽车提供高分辨率的雷达,使其能够在任何天气和任何照明条件下 "看到 "环境;在任何方位角、仰角、范围和多普勒的长、中、短距离。

要了解更多信息,请访问:https://www.arberobotics.com

关于GF
GLOBALFOUNDRIES是一家领先的提供全方位服务的半导体代工厂,为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务组合。凭借横跨三大洲的全球制造足迹,GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能,并使客户有能力塑造他们的市场。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息,请访问https://www.globalfoundries.com。

联系。

Erica McGill
GLOBALFOUNDRIES
(518) 795-5240
[email protected]

Arbe Robotics 向 22FDX 购买高分辨率汽车成像雷达

作者: Dave Lammers戴夫-拉默斯

高分辨率成像雷达使汽车能够在任何天气和照明条件下,在远距离、中距离和近距离以及任何方位角、仰角和多普勒范围内感知环境。与目前市场上的传感器相比,它能更好地跟踪速度和探测距离。

最近在美国发生的两起与自动驾驶汽车有关的事故表明,迫切需要改进传感器和相关的 ADAS(高级驾驶辅助系统)技术。Arbe Robotics 是一家源于以色列军用雷达技术开发的初创公司,它开始推出基于 GLOBALFOUNDRIES22FDX® 技术的高分辨率汽车成像雷达芯片组,是满足这一需求的公司之一。

Arbe Robotics公司的成像雷达具有方位角 1°、仰角 1.25°的高分辨率,探测距离超过 300 米,视场角 100°。 该公司表示,其先进的技术可以探测到人或自行车等小目标,即使这些目标被卡车等大型物体遮挡。成像雷达可以确定物体是否在移动以及移动的方向,并实时向汽车发出危险警报。

而其他汽车传感器在下雨、有雾、灯光刺眼(如突然反光)时都会失灵。Arbe 的雷达则完全不受这些因素的影响。定制设计的雷达处理器能实时生成完整的 4D 环境图像,并根据雷达信号对目标进行分类。

"这家位于特拉维夫的公司成立于2015年,其研发副总裁阿维-鲍尔(Avi Bauer)说:"我们所能展示的性能超越了现有雷达。在之前的工作中,他对现有的工艺技术(从硅锗(SiGe)到体CMOS)进行了基准测试,发现它们都存在不足。22FDX 的全贫化 SOI 技术同时满足了雷达前端设备和处理器的需求。在 22FDX 上制造这两种芯片将更容易将它们组合成单芯片解决方案,作为公司的下一代产品。

鲍尔说,在他的上一份工作中,"由于块状 CMOS 的限制,我们在效率方面遇到了玻璃天花板",包括功率处理。鲍尔说,28 纳米设计规则的 CMOS 在集成度和远程雷达功率方面都存在不足。目前用于远程雷达的硅锗性能良好,但功耗大、密度低。在 16 纳米 FinFET 工艺上转而采用基本数字化的射频设计,成本太高,风险太大。

"Bauer 说:"有了 SOI,设计就更加简单明了,(电压)偏置可以实现标准 CMOS 无法实现的功能。对于发射和接收模块,SOI 的高电阻率基板有利于无源元件(电感器和电容器),并实现良好的隔离。"高 Q 值无源元件非常重要。在 22 纳米工艺中,SOI 能够实现更好的整体性能。

Bauer 表示,22FDX 工艺避免了基于 FinFET 的设计所需的高掩模数和昂贵的设计工具,从而满足了公司在功率、性能和密度方面的目标,同时保持了摩尔定律的单位功能成本曲线。速度和晶体管密度非常重要:高分辨率成像雷达会产生大量数据,这些数据必须在感测地点附近以极低的延迟时间进行处理。鲍尔说,Arbe 开发了一种用于雷达数据分析的定制处理器,并使用现成的处理器来处理存储器和其他控制功能。

要不要使用激光雷达

GF 公司高级总监伯特-弗兰西斯(Bert Fransis)说,高分辨率成像雷达系统可以在任何天气条件下 "看见 "任何东西,ADAS 车辆 "与激光雷达相比将是一个赢家"。弗兰西斯说,他相信高分辨率成像雷达最终将在很大程度上取代LiDAR(光探测和测距)的部署,LiDAR是当今ADAS测试车顶部经常出现的基于激光的传感器。ADAS 公司可以将 CMOS 图像摄像头和高分辨率成像雷达结合起来,"大大降低汽车视觉系统的成本"。安装在测试车车顶上的旋转激光雷达模块价格在1万美元以上,而且只能在晴朗的天气下工作,即使在晴朗的天气下,帧率也只有20赫兹。

如今的激光雷达模块 "无法在多雾、多雪的天气下工作。它们只能在严重受限的情况下提供高分辨率,"弗兰西斯说。

IHS Markit公司汽车电子和半导体高级分析师菲尔-阿姆斯鲁德(Phil Amsrud)说,激光雷达领域的创新层出不穷,从基于MEMS的激光雷达到全固态激光雷达,这些创新很可能使激光雷达继续成为许多汽车公司的 "传感器融合 "套件。"从我们现在掌握的数据来看,LiDAR 的寿命将远远超过在测试车辆上进行的科学实验。我们正在努力开发新技术,减少移动部件,并建立了许多合作伙伴关系,我们相信激光雷达将被用于量产车型。它仍然符合传感器融合的理念,我认为所有这些技术都将并行发展。

3D 加速度等于 4D

即使 Arbe Robotics 和其他公司将雷达的有效距离提高到 300 多米,并提高成像分辨率,某些汽车公司仍可能继续部署激光雷达。Arbe Robotics 公司声称自己是第一家提供高分辨率 4D 图像(3D + 速度)的雷达公司,可在宽动态范围内进行实时障碍物探测。

Arbe Robotics 公司营销副总裁Shlomit Hacohen 说,该公司目前正在向客户提供样机,并将于明年初全面上市。"我们的成像雷达能在任何天气和照明条件下工作,是道路安全的真正推动者。它比市场上任何其他传感器都能更好地跟踪速度和探测距离,"她说。

如今的雷达支持自适应巡航控制、盲点检测和自动紧急制动等安全系统。"然而,目前市场上的雷达需要在分辨率和视野之间进行权衡,"Hacohen 说。

Arbe Robotics 系统可配置为后视、侧视或前视探测。该公司宣称其具有 1°方位角、1.25°仰角的超高分辨率和 0.1 米/秒的多普勒分辨率。它支持方位角 100°、仰角 30°的宽视场,实时刷新率为 40 FPS(每秒帧数)。

公司已申请了后处理技术专利,该技术只将摄像头和激光雷达对准感兴趣的区域,从而降低了功耗。

考虑中的 MRAM

我问 Bauer Arbe Robotics 是否计划使用GF 开发的 eMRAM(嵌入式磁性 RAM)技术,他说 Arbe Robotics 的下一代单芯片设计正在考虑使用这种技术。"作为单个设备中的独立系统,我们可能需要考虑一下 eMRAM。今天,我们已经处于边缘位置,再增加 eMRAM 这样的功能会增加风险。但我们正在认真研究下一代产品。

关于作者

戴夫-拉默斯

戴夫-拉默斯

Dave Lammers 是 Solid State Technology 的特约撰稿人,也是 GF's Foundry Files 的特约博主。Dave 于 20 世纪 80 年代初在美联社东京分社工作时开始撰写有关半导体行业的文章,当时正值该行业快速发展时期。1985 年,他加入了《电子时报》,在东京工作的 14 年中,他报道了日本、韩国和台湾的情况。1998 年,戴夫和妻子美惠子以及四个孩子搬到奥斯汀,成立了《电子时报》德克萨斯分社。戴夫毕业于圣母大学,并在密苏里大学新闻学院获得新闻学硕士学位。

 

Arbe Robotics在高清汽车成像雷达中采用22FDX技术

作者: Dave Lammers

借助高清成像雷达,汽车在各种天气和照明条件下,无论距离长短,在任何方位、任何高度以及任何多普勒效应下,都能感应周围的环境状况。与当今市面上的传感器相比,它能够更好地跟踪速度和检测距离。

美国近期发生的两起与自动驾驶汽车有关的事故显示,当前迫切需要改进传感器和ADAS(先进的驾驶辅助系统)相关技术。Arbe Robotics是一家以色列军事雷达技术开发创业公司,它针对这一需求推出了基于格芯22FDX®技术的高清汽车成像雷达芯片组。

Arbe Robotics的成像雷达提供1°方位角、1.25°仰角、超过300米探测距离和100°宽视角的高分辨率性能。该公司表示,其先进技术能够探测到小型目标(例如人或自行车),即使被大型物体(例如卡车)遮住也能探测出来。这种成像雷达能够确定对象是否在移动,以及朝哪个方向移动,并实时提醒汽车存在风险。

其他汽车传感器可能因为下雨,因为起雾,或者因为闪烁的灯光(例如突然出现反射光)而失灵。Arbe的雷达完全不会受到这些因素影响。定制雷达处理器能够实时创建全方位的4D环境图像,并根据其雷达特征对目标进行分类。

“我们的雷达所展现的性能要远优于现有的雷达”,(2015年创立于以色列特拉维夫)公司研发部门副总裁Avi Bauer表示。担任之前的职位时,他曾对从锗硅(SiGe)到CMOS体硅等多种可用工艺技术进行基准检测,发现这些技术均存在不足。22FDX全耗尽SOI技术能够满足雷达前端设备和处理器的需求。两种芯片均基于22FDX构建,因而更易同时集成于单芯片解决方案中,造就了该公司的新一代产品。

Bauer表示,在他之前的工作中:“因为CMOS体硅技术的限制,我们在提升效率方面陷入困境”,其中包括功率处理。Bauer表示,依据28nm设计规则,CMOS在集成度和长距离雷达功率方面都存在不足。如今用于长距离雷达的硅锗工艺虽然还不错,但其耗电量高,且密度低。如果采用16nm FinFET工艺进行大型数字RF设计,成本太高,风险太大。

“采用SOI技术之后,设计更加简单,且偏压还可实现标准CMOS中无法实现的目标”,Bauer表示。对于传输和接收模块,SOI的高电阻率衬底对无源组件(电感器和电容器)相当有利,并能提供出色的绝缘性能。“高品质的无源器件非常重要。进行22nm设计时,SOI工艺技术可以提供更出色的整体性能。”

Bauer表示,22FDX工艺无需采用基于FinFET的设计所需的高掩膜数量和昂贵的设计工具,因此能够满足公司的功率、性能和密度目标,同时仍然保持在摩尔定律的每功能单位成本曲线范围内。速度和晶体管密度非常重要:高清成像雷达会生成大量数据,这些数据需要以极低的延迟,在检测位置附近及时处理。Bauer表示,Arbe开发了一款定制处理器用于雷达数据分析,并使用一个现成的处理器来管理存储器和其他控制功能。

采用或不采用LiDAR

格芯的高级总监Bert Fransis表示,通过采用在任何天气条件下能够“视物”的高清成像雷达系统,ADAS汽车“就拥有了战胜LiDAR的条件。”Fransis表示,他相信高清成像雷达最终会大范围部署取代LiDAR(激光探测与测量),后者基于激光传感器,常见于如今的ADAS试验车车顶。ADAS公司可以将CMOS成像摄像头和高清成像雷达相结合,从而“大幅降低汽车的可视系统所需的成本。”安装在试验车车顶、可以旋转的LiDAR模块耗费$10,000或更多的资金,只能在晴天使用,且提供的帧速率只有20 Hz。

目前的LiDAR模块“不能”在雾天、雪天使用。只能在严格的限制条件下,才能提供高分辨率”,Fransis表示。

IHS Markit的汽车电子和半导体高级分析员Phil Amsrud表示,从基于MEMS的LiDAR到全固态LiDAR,LiDAR领域在持续创新,因此很多汽车公司很可能将LiDAR保留在“传感器融合”封装中。“从我们如今掌握的数据来看,LiDAR不止是针对试验车进行科学试验,它的使用寿命应该会更长。现在,大家对于活动部件数量更少的新技术的研究投入了更多精力,进而不断展开诸多合作,所以我们认为,LiDAR将会应用于生产车辆中。它仍然在传感器融合考量的范围之内,我认为这些技术将并行运行。”

3D+速度=4D

即使Arbe Robotics和其他公司将雷达的有效测量范围扩展到300米以上,并能实现更高清的成像,但许多汽车公司仍会继续部署LiDAR。它宣称自己是首家提供高清4D图像(3D+速度),可在宽动态范围内实施监测障碍物的雷达公司。

Arbe Robotics的市场营销副总裁Shlomit Hacohen表示,公司目前可为客户提供原型,预计将于明年初批量上市。“我们的成像雷达能够真正提升道路安全性,因为它可以在所有天气和照明条件下使用。与当今市面上的其他传感器相比,它能够更好地跟踪速度和检测距离。”她表示。

如今的雷达支持安全系统,包括自适应巡航控制、盲点侦测和自动紧急制动。“但是,如果使用目前市面上的雷达,您就需要牺牲一些分辨率和视场”,Hacohen说道。

Arbe Robotics系统可配置用于后视、侧视或前视检测。该公司称,它可以达到1°方位角、1.25°仰角和0.1 m/s的多普勒高清分辨率。它支持100°方位角的宽视场、30°仰角以及40 FPS(帧/秒)的实时刷新率。

该公司的后处理技术已获得专利,该技术通过将摄像头和LiDAR仅指向目标区域来降低功耗。

考虑采用MRAM技术

我询问Bauer,Arbe Robotics是否计划采用格芯开发的eMRAM(嵌入式磁性RAM)技术,他表示Arbe Robotics考虑在下一代单芯片设计中采用该技术。“作为单个设备中的独立系统,我们可能需要了解一下eMRAM技术。如今,我们已经处于关键阶段,再添加一项功能(例如eMRAM)都可能增加风险。但是,我们正慎重考虑将其用在下一代设计中。”

关于作者

Dave Lammers
Dave Lammers是固态技术特约撰稿人,也是格芯的Foundry Files的特约博客作者。他于20世界80年代早期在美联社东京分社工作期间开始撰写关于半导体行业的文章,彼时该行业正经历快速发展。他于1985年加入E.E. Times,定居东京,在之后的14年内,足迹遍及日本、韩国和台湾。1998年,Dave与他的妻子Mieko以及4个孩子移居奥斯丁,为E.E Times开设德克萨斯办事处。Dave毕业于美国圣母大学,获得密苏里大学新闻学院新闻学硕士学位。

 

全球晶圆厂推动汽车电子向前发展

作者:马克-格兰杰马克-格兰杰

汽车电子产品发展缓慢、技术落后的时代已经一去不复返了。如今,强大的半导体技术正推动着汽车功能的发展,而这些功能曾经可能被视为科幻小说,例如高级驾驶辅助系统(ADAS),它为自动驾驶汽车铺平了道路。

总体而言,从现在到 2023 年,汽车应用半导体市场的复合年均增长率预计为 7%,从 350 亿美元增至 540 亿美元。然而,GF 提供独特解决方案的 ADAS 应用预计在此期间将以高达 19% 的复合年均增长率增长。

我们拥有广泛的技术、系统设计专长、工程资源和质量体系,这一切都使我们能够为这一不断增长的市场提供服务,并为汽车行业提供创新解决方案,满足其对性能、质量、可靠性和安全性的严格要求。目前,从无晶圆厂半导体公司到一级供应商,再到汽车制造商本身,整个汽车供应链的客户都在利用 GF 的技术产品。以下是我想报告的几个最新进展。

雷达上

汽车雷达技术是 GF 的核心竞争力之一,随着 ADAS 系统变得越来越复杂和广泛,这项技术也变得越来越重要。

雷达是用于探测车辆附近物体的几种传感器之一,可实现自适应巡航控制等功能。激光雷达是另一种。它使用脉冲激光,通过测量光反射所需的时间来确定物体的距离。不过,激光雷达目前价格昂贵,而且会受到天气条件的影响。雷达的成本较低,而且分辨率更高的雷达有望在汽车应用中与激光雷达一较高下,从而使价格较低的汽车也能享受到更强大的 ADAS 功能。

GF 的 22FDX 技术可为下一代 77-86 GHz 中/远程汽车雷达提供出色的毫米波 (mmWave) 性能和数字密度。与目前的雷达传感器相比,基于 22FDX 技术的雷达传感器分辨率更高、延迟更短,而系统总成本却非常低。

在不久的将来,我们的一位客户将揭示该公司如何使用 22FDX 作为雷达成像芯片组的基础,该芯片组可探测 300 米范围内的障碍物,并具有超高分辨率的宽视场。敬请期待。

我们与一家领先的汽车电子客户合作,利用 GF 成熟的 CMOS 工艺技术开发出 77 GHz 短程/中程雷达模块,这是汽车雷达发展的另一个实例。该模块在电路板上集成了微控制器、数字信号处理器、SRAM 和闪存以及支持组件,取代了更大的雷达阵列。

续航能力更强的电动汽车

来源:Silicon Mobility来源:Silicon Mobility 在 2018 年嵌入式世界大会上的演示

当然,雷达只是汽车半导体应用之一。动力总成控制是另一个。在最近的嵌入式世界展会上,我们的客户Silicon Mobility展示了该公司所谓的现场可编程控制单元 (FPCU),用于电动汽车和混合动力汽车的动力总成控制。它采用 GF 的 55LPx CMOS 技术,在符合ISO 26262 ASIL-D 安全标准的单一半导体中提供传感器和执行器的实时处理和控制,并与标准 CPU 相结合。 点击此处观看 Silicon Mobility 采用 GF 55nm eFlash 技术实现的汽车电机控制的现场演示。

其结果是为电动和混合动力系统的控制和性能提供了一个更强大、更灵活和更安全的架构。通过在硬件而非软件中快速执行复杂的动力总成控制算法,可以实现大幅节能并延长电池寿命。该公司表示,FPCU 可以将电动汽车和混合动力汽车的续航里程延长约 32%。

德累斯顿经过验证的质量

与其他市场的客户相比,汽车客户对质量和可靠性的要求要高得多,这是可以理解的,因为我们都知道,汽车和卡车在其整个使用寿命期间,必须在各种天气、道路和交通条件下正常运行。

因此,汽车行业的半导体供应商必须满足众多质量标准和认证,而这些标准和认证不适用于其他类型的客户。这些标准和认证由 AEC、IATF、ISO、VDA 等标准制定团体和机构共同管理。

我们在新加坡的工厂已经证明了我们的汽车制造能力,现在我可以自豪地向大家报告,GF 位于德累斯顿的工厂 1 已于上个月通过了首次全面的 IATF16949/ISO9001 审核。达到这一标准可证明工厂的质量管理体系符合汽车生产的要求。符合该标准至关重要。 四名审核员花了一周的时间对德累斯顿工厂的各个方面和领域进行了审核。结果是成功的,在未来 60 天内完成 4 项行动后,审核员将建议 Fab 1 进行全面认证。

这些只是我们努力成为汽车行业首选供应商的部分成果。随着汽车电子产品含量的增加,汽车行业正处于一个激动人心的时刻。 在价值链的各个环节都有大量的半导体商机,我们正在全力以赴。

去年,GF发布了其汽车平台AutoPro™,该平台提供全方位的技术和制造服务,帮助汽车制造商利用硅的力量开创 "互联智能 "的新时代。有关公司汽车解决方案和服务包的更多信息,请访问:globalfoundries.com/market-solutions/automotive

资料来源GF ADAS 与自动驾驶--全方位的技术

关于作者

马克-格兰杰

马克-格兰杰

GLOBALFOUNDRIES 负责汽车业务的副总裁 Mark Granger 在高性能 SoC 产品设计和产品管理领域工作了约 20 年,最近的工作是在英伟达(NVIDIA),领导公司为自动驾驶汽车提供领先的应用处理器。

 

GLOBALFOUNDRIES和Toppan Photomasks扩大了在德国的先进光掩模合资企业的规模

德克萨斯州圆石市、加利福尼亚州圣克拉拉市和德国德累斯顿市,2018年4月9日--GLOBALFOUNDRIES Inc.(GF)和Toppan Photomasks, Inc.(TPI)今天宣布将他们在德国德累斯顿的先进掩膜技术中心(AMTC)的合资企业延长多年。AMTC成立于2002年,为GF在德累斯顿、马耳他和新加坡的工厂提供高端生产和开发掩模,其周期是世界一流的,以支持代工厂雄心勃勃的技术路线图。AMTC还从德累斯顿为TPI全球客户提供支持。

由TPI和GF平均拥有的AMTC合资企业曾在2012年延期,以进一步提高工具能力和产能。这次协议的新延长旨在继续目前的生产掩模的章程,以及为更小的几何尺寸开发掩模技术。GF既是TPI在合资企业中的合作伙伴,也是战略和关键客户,而TPI则是GF的首选掩模供应商,利用AMTC和TPI的全球制造网络来支持GF的全球业务。

AMTC提供了半导体制造过程中最基本和最复杂的元素之一,它使最新的技术创新处于消费者的指尖。

自成立以来,AMTC的产出持续增长,近年来的增长率超过10%。可观的投资使AMTC能够跟上这个充满活力的市场部门的快速技术发展和挑战;仅在2017年就投资了1亿多欧元(1.24亿美元)。

"从计算到通信,从汽车到医疗技术--我们的双重路线图使我们能够提供创新技术,使我们世界各地的客户受益,"GF全球掩膜运营主管Geoff Akiki说。"无论他们是选择注重能效的FD-SOI还是注重高性能的FinFET,都需要领先的光刻掩模。AMTC是一个很好的合作伙伴,也是这些掩膜的供应商。我们特别高兴的是,AMTC的经验将被充分利用,以支持我们在芯片技术的前沿。"

"这个合资企业已经存在了15年以上,是面膜行业中时间最长的企业之一,"TPI首席执行官Mike Hadsell说。"这证明了合作伙伴的协同作用和承诺,以及AMTC和Toppan Dresden团队成员的实力。AMTC确实是一种最佳的努力,它为TPI在欧洲和全球的客户群提供了高质量的面具"。

"AMTC成立时的使命是成为客户的光掩膜首选。为了实现这一目标,我们经验丰富的专业团队追求成本效益和及时制造多个节点的高质量掩模。在这个过程中,合作伙伴不断加强他们的关系,同时让AMTC成为我们要求严格的全球客户群的宝贵资源,"AMTC的总经理Thomas Schmidt指出。"AMTC的成立是为了支持AMD在德累斯顿的65纳米/90纳米节点的微处理器生产。我们已经远远超出了这个范围,并将目光投向了目前的14纳米节点。"

AMTC由AMD、英飞凌科技和杜邦光罩于2002年成立,2005年成为TPI。随后,GF和TPI在2009年成为所有权伙伴。自2002年以来,AMTC的累计投资已超过6亿美元。该掩模设施雇用了250多名工程师和其他专家。该公司目前正在扩大其团队 - 请查看AMTC的职业网页,了解公开的机会。

关于凸版光掩膜

凸版光掩膜公司是凸版印刷有限公司的全资子公司,凸版印刷有限公司是一家多元化的全球公司,2016年的收入超过了140亿美元。凸版光掩膜是凸版集团光掩膜公司的一部分。作为全球首屈一指的光罩供应商,凸版集团经营着业内最先进、规模最大的生产设施网络,并提供全面的光罩技术和研发能力,以满足全球半导体行业日益复杂和多样化的产品和服务要求。凸版光掩膜公司的总部设在德克萨斯州的圆石市。欲了解更多信息,请访问www.photomask.com。

关于凸版印刷的光罩业务

凸版印刷是世界上最重要的光罩制造商。该公司通过提供最先进的光罩技术,支持全球半导体行业,从半导体制造工艺的最初启动到商业生产。凸版是唯一的全球光掩膜制造商,为日本、美国、欧洲和亚洲的客户及时提供最高质量的产品。欲了解更多信息,请访问www.toppan.co.jp。

关于GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES是一家领先的提供全方位服务的半导体代工厂,为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹,GF使改变行业的技术和系统成为可能,并赋予客户塑造其市场的力量。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息,请访问https://www.globalfoundries.com。

* 本新闻稿中介绍的公司、产品和服务名称是各公司的商标或注册商标。
* 本新闻稿中的信息是发布之日的信息,如有变化,恕不另行通知。

联系方式。

Bud Caverly Angie Kellen
Toppan Photomasks, Inc. Open Sky Communications (for TPI)
电话。503-913-0694 电话。408-829-0106
电子邮件:[email protected] 电子邮件:[email protected]

Erica McGill
GLOBALFOUNDRIES
电话。518-795-5240
电子邮件:[email protected]

GLOBALFOUNDRIES和Toppan Photomasks扩大了在德国的先进光掩模合资企业的规模

德克萨斯州圆石市、加利福尼亚州圣克拉拉市和德国德累斯顿市,2018年4月9日--GLOBALFOUNDRIES Inc.(GF)和Toppan Photomasks, Inc.(TPI)今天宣布将他们在德国德累斯顿的先进掩膜技术中心(AMTC)的合资企业延长多年。AMTC成立于2002年,为GF在德累斯顿、马耳他和新加坡的工厂提供高端生产和开发掩模,其周期是世界一流的,以支持代工厂雄心勃勃的技术路线图。AMTC还从德累斯顿为TPI全球客户提供支持。

由TPI和GF平均拥有的AMTC合资企业曾在2012年延期,以进一步提高工具能力和产能。这次协议的新延长旨在继续目前的生产掩模的章程,以及为更小的几何尺寸开发掩模技术。GF既是TPI在合资企业中的合作伙伴,也是战略和关键客户,而TPI则是GF的首选掩模供应商,利用AMTC和TPI的全球制造网络来支持GF的全球业务。

AMTC提供了半导体制造过程中最基本和最复杂的元素之一,它使最新的技术创新处于消费者的指尖。

自成立以来,AMTC的产出持续增长,近年来的增长率超过10%。可观的投资使AMTC能够跟上这个充满活力的市场部门的快速技术发展和挑战;仅在2017年就投资了1亿多欧元(1.24亿美元)。

"从计算到通信,从汽车到医疗技术--我们的双重路线图使我们能够提供创新技术,使我们世界各地的客户受益,"GF全球掩膜运营主管Geoff Akiki说。"无论他们是选择注重能效的FD-SOI还是注重高性能的FinFET,都需要领先的光刻掩模。AMTC是一个很好的合作伙伴,也是这些掩膜的供应商。我们特别高兴的是,AMTC的经验将被充分利用,以支持我们在芯片技术的前沿。"

"这个合资企业已经存在了15年以上,是面膜行业中时间最长的企业之一,"TPI首席执行官Mike Hadsell说。"这证明了合作伙伴的协同作用和承诺,以及AMTC和Toppan Dresden团队成员的实力。AMTC确实是一种最佳的努力,它为TPI在欧洲和全球的客户群提供了高质量的面具"。

"AMTC成立时的使命是成为客户的光掩膜首选。为了实现这一目标,我们经验丰富的专业团队追求成本效益和及时制造多个节点的高质量掩模。在这个过程中,合作伙伴不断加强他们的关系,同时让AMTC成为我们要求严格的全球客户群的宝贵资源,"AMTC的总经理Thomas Schmidt指出。"AMTC的成立是为了支持AMD在德累斯顿的65纳米/90纳米节点的微处理器生产。我们已经远远超出了这个范围,并将目光投向了目前的14纳米节点。"

AMTC由AMD、英飞凌科技和杜邦光罩于2002年成立,2005年成为TPI。随后,GF和TPI在2009年成为所有权伙伴。自2002年以来,AMTC的累计投资已超过6亿美元。该掩模设施雇用了250多名工程师和其他专家。该公司目前正在扩大其团队 - 请查看AMTC的职业网页,了解公开的机会。

关于凸版光掩膜

凸版光掩膜公司是凸版印刷有限公司的全资子公司,凸版印刷有限公司是一家多元化的全球公司,2016年的收入超过了140亿美元。凸版光掩膜是凸版集团光掩膜公司的一部分。作为全球首屈一指的光罩供应商,凸版集团经营着业内最先进、规模最大的生产设施网络,并提供全面的光罩技术和研发能力,以满足全球半导体行业日益复杂和多样化的产品和服务要求。凸版光掩膜公司的总部设在德克萨斯州的圆石市。欲了解更多信息,请访问www.photomask.com。

关于凸版印刷的光罩业务

凸版印刷是世界上最重要的光罩制造商。该公司通过提供最先进的光罩技术,支持全球半导体行业,从半导体制造工艺的最初启动到商业生产。凸版是唯一的全球光掩膜制造商,为日本、美国、欧洲和亚洲的客户及时提供最高质量的产品。欲了解更多信息,请访问www.toppan.co.jp。

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GLOBALFOUNDRIES是一家领先的提供全方位服务的半导体代工厂,为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹,GF使改变行业的技术和系统成为可能,并赋予客户塑造其市场的力量。GF为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息,请访问https://www.globalfoundries.com。

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新型半导体架构将大幅提升电动汽车和混合动力汽车的性能和续航里程

作者:Khaled Douzane哈立德-杜赞

革命性的行业首创 FPCU(现场可编程控制单元)简介

大家可能都知道,汽车行业正在经历一场数字化和电动化革命。与从翻盖手机到智能手机的演变过程十分相似,汽车正在实现电气化、自主化和互联化,从而彻底改变了我们所熟知的交通方式。您可能不知道的是,这些汽车内部的半导体正变得越来越有价值,因为它们是使电动汽车和混合动力汽车节约电能、加快充电速度并达到新续航里程的关键。世界顶级汽车制造商都会根据这些关键因素进行评判,并竞相寻找最佳技术,以最快的电池充电时间、最少的耗电量实现最远的汽车续航里程。

寻求新技术

这一挑战的答案极其复杂,因为它涉及电气化动力总成系统中的多个要素。从电池技术、电机设计到电机定位,电动动力总成中可使用的技术组合不胜枚举。讨论的关键在于,如何利用专为电动和混合动力总成系统设计的新型半导体,将这些新系统有效地协调控制在一起,以实现最高性能。

令人惊讶的是,传统的半导体制造商至今还没有提供适当的解决方案来有效地控制这些新系统。因此,一级制造商和原始设备制造商基本上只能使用为燃气发动机设计的多核和微控制器等限制性技术。正因为如此,Silicon Mobility 公司设计了一种名为现场可编程控制单元 (FPCU) 的新型半导体,使现有的电动汽车和混合动力汽车技术能够发挥其真正的潜力。

超越极限的半导体

这种全新的颠覆性 FPCU 半导体技术结合了灵活的并行硬件架构,可对传感器和执行器进行实时处理和控制,并与标准 CPU 相结合。这与集成的最高标准安全架构(ASIL-D)相辅相成,形成了一个单一的半导体。因此,这是一种功能更强大、更灵活、更安全的架构,可用于电动和混合动力系统的控制和性能。

来源:Silicon Mobility来源:Silicon Mobility 在 2018 年嵌入式世界大会上的演示

FPCU 消除了软件瓶颈,数据处理速度比传统半导体快 40 倍以上。FPCU 还能将硬实时控制环路的速度提高 20 倍,确保发动机的耐用性,并消除可能导致发动机故障或损坏的信号延迟。此外,通过在 FPCU 硬件而非软件中执行复杂的算法,可显著降低功耗,降低幅度超过 180% 或 200%。功耗降低的结果是电动汽车和混合动力汽车的续航里程增加。据测量,FPCU 可将电动汽车和混合动力汽车的续航里程延长 32% 以上!

推动电动和混合动力革命

通过推出 FPCU 半导体,Silicon Mobility 正在帮助汽车制造商和原始设备制造商向市场推出更高效和定制设计的电动汽车和混合动力汽车。特别是随着汽车续航里程的延长和自动驾驶数据处理能力的增强,FPCU 等半导体是实现这一目标的关键,而无需重新考虑或重新设计电池或发动机等汽车动力总成系统。在未来两年内,全球每家顶级汽车制造商都将推出至少一款新型电动车或混合动力车,因此对半导体解决方案的需求量将非常大。半导体架构能够在降低功耗的同时成倍增加汽车续航里程和数据处理能力,将为电动汽车和混合动力汽车的性能和续航里程铺平道路。原因在于,将新的半导体架构集成到现有的动力系统中,比大幅改变动力系统设计和供应链的成本要低得多。

欲了解更多有关 Silicon Mobility 的 FPCU(名为 OLEA)的信息,请访问我们的网站,了解这一业界首创的半导体架构如何助力您的电动和混合动力革命。

去年,GLOBALFOUNDRIES 和 Silicon Mobility成功生产出业界首个汽车 FPCU 解决方案。最近,Silicon Mobility 在 2018 年嵌入式世界大会上成功展示了其 T222 芯片。该FPCU解决方案采用GF的55纳米低功耗扩展(55LPx)汽车合格技术平台,将多种功能集成到单个芯片上,提升了混合动力汽车和电动汽车的性能。

观看 Silicon Mobility 利用 GF 55 纳米 eFlash 技术实现的电动汽车电机控制的现场演示。

关于作者

哈立德-杜赞

哈立德-杜赞

Khaled Douzane 在以汽车为重点的半导体行业拥有 18 年的经验。作为 Silicon Mobility 的产品副总裁,他负责定义和推动电动(EV)和混合动力(HEV)动力总成及自动驾驶汽车应用的所有产品线。Khaled 是 Silicon Mobilty 创新和革命性产品核心专利技术设计的利益相关者。在共同创办 Silicon Mobility 之前,Khaled 曾为 Scaleo(一家无晶圆厂半导体公司)的发展做出过贡献,并担任过多个职位,其中包括八年的 SoC 设计经理和八年的产品经理。Khaled Douzane 毕业于尼斯索菲亚-安蒂波利斯 POLYTECH 工程学院,主修电子专业。