2025 年 10 月 15 日 首家代工厂和供应商签署 imec 的 ACP 计划，共同加速芯片在汽车行业的应用 勒文（比利时），2025 年 10 月 15 日-- 今天，imec 宣布 GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）（GF）已加入 imec 的汽车芯片项目（Automotive Chiplet Program，ACP），成为其代工合作伙伴。半导体和系统公司英飞凌（Infineon）、Silicon Box、STATS ChipPAC 和日本自动驾驶技术开发商 TIER IV 也承诺加入 ACP，从而扩大了 imec 的网络，并进一步加快了针对汽车行业独特需求量身定制的尖端芯片架构的开发和采用。 随着汽车逐渐发展成为高性能、软件定义的平台，传统的单片芯片设计在满足高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶和沉浸式车载信息娱乐系统的需求方面面临越来越大的挑战。Chiplet 架构提供了一种可扩展、灵活且经济高效的替代方案，可无缝集成到软件定义汽车的复杂计算系统中。 Imec 的 ACP 将汽车和半导体生态系统中的主要利益相关者聚集在一起，开展一项竞争前研究计划，旨在加快芯片架构和封装技术在下一代汽车中的应用，满足汽车级的安全性和可靠性要求。 作为晶圆代工合作伙伴，GF 将提供先进的制造能力、差异化的技术组合以及 GF 在美国、欧洲和亚洲的全球晶圆厂，以支持 ACP 的汽车就绪芯片平台的开发和制造。 "GF 汽车终端市场副总裁 Sudipto Bose 表示："加入 imec 的 ACP 符合我们的使命，即为下一代安全、互联和自动驾驶汽车提供差异化的技术解决方案，从而推动汽车电子领域的创新。"我们很高兴能贡献我们深厚的制造专业知识、全球制造足迹和经过硅验证的汽车级技术组合，以支持 ACP 专注于开发参考芯片架构和鉴定符合严格汽车标准的互连技术。 imec 汽车副总裁 Bart Placklé："扩大汽车生态系统中各公司的参与，增强了我们开发芯片架构和互连技术的能力，这些架构和技术是根据行业需求量身定制的，并在实际制造条件下得到了验证，这有助于降低风险并加快整个行业的部署。 -- 结束 -- 关于 imec Imec 是世界领先的先进半导体技术研究和创新中心。利用其最先进的研发基础设施和 6000 多名员工的专业知识，imec 推动着半导体和系统扩展、人工智能、硅光子学、连接和传感领域的创新。 Imec 的先进研究为各行各业带来了突破，包括计算、健康、汽车、能源、信息娱乐、工业、农业食品和安全。通过 IC-Link，imec 指导公司完成芯片之旅的每一步--从最初的概念到全面制造--提供量身定制的解决方案，以满足最先进的设计和生产需求。 Imec 与半导体价值链上的全球领先企业以及法兰德斯和世界各地的技术公司、初创企业、学术界和研究机构开展合作。imec 总部位于比利时鲁汶，在比利时、德国、荷兰、意大利、英国、西班牙和美国都设有研究机构，在三大洲都有代表处。2024 年，imec 的营业收入为 10.34 亿欧元。 欲了解更多信息，请访问www.imec-int.com imec 集团拥有全球商标组合，包括国家、地区和国际范围内的文字商标和组合图形注册商标和未注册商标。商标的合法使用必须事先获得 IMEC 的书面同意，并遵守 IMEC 品牌准则，该准则可能会定期更新。最新版本可应书面要求提供。 联系人：Jade Liu，国际新闻通讯部 // T +32 16 28 16 93 // M +32 495 71 74 52 //[email protected] 关于 GF GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF 的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地专注于安全性、使用寿命和可持续发展，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 媒体联系方式： Stephanie Gonzalez:[email protected] 前瞻性信息 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。
