对于汽车行业而言,创新是 GlobalFoundries 的王牌

汽车行业的未来由三大趋势决定,缩写为 ACE: 

  • 自动驾驶系统到高科技工具,如全球定位系统(GPS)、警告驾驶员偏离行驶车道或驶入未开放车道的技术,以及帮助管理车辆间距离的系统。
  • 互联性,使车辆与驾驶员日常生活中依赖的其他技术(如智能手机、语音识别或笔记本电脑或台式电脑)一样互联。
  • 电气化作为未来的汽车动力源,最终将比汽油内燃机更普遍,因为混合动力和全电动汽车将占汽车行驶的大多数。 

GlobalFoundries® (GF®) 去年从世界顶级汽车制造商及其供应商那里赢得的业务比其历史上任何时候都多,部分原因是它在 ACE 的每个领域都为市场带来了创新。 

我们驾驶的轿车、越野车、小型货车和卡车正在将机械系统转变为电动和电子系统。最初,随着新电子系统的推出,汽车制造商只需在汽车引擎盖下安装独立单元,汽车就有足够的空间容纳它们。  

汽车

但是,电子产品的增长与单辆汽车中半导体芯片数量的增长是相对应的。现在,一辆普通汽车使用 50 到 150 个芯片,而一些最新的电动汽车使用的半导体芯片超过 3000 个。随着汽车的不断发展和配备更多消费者所需的功能,芯片的数量只会越来越多。 

与此同时,消费者的期望也在发生变化。电子产品和高科技功能在人们的购买决策中扮演着越来越重要的角色。驾驶者需要更多触手可及的系统功能,以及能让汽车为他们做更多事情的幕后系统。年轻的驾驶者则希望他们的汽车能成为智能手机的无缝延伸。我们过去认为 "用户体验 "属于智能手机、平板电脑或其他智能设备的范畴,但现在它也成为汽车购买考虑因素的一部分。与动力和速度等传统属性相比,对环境敏感的驾驶者更关注排放和油耗更低的混合动力或全电动汽车。   

因此,全球汽车行业的引擎盖下的空间越来越小。这使得汽车制造商以及为其提供支持的整个供应链不得不以不同的方式进行思考、设计和制造。汽车引擎盖下的结构必须重新考虑,以更好地管理有限的空间。各种系统产生的热量意味着需要仔细管理空间,以利用机会散热。与关键安全功能相关的电子设备必须远离为驾驶员提供便利的电子设备,这样即使其中一个系统出现故障,车辆仍能安全运行。  

此外,为车辆中的各种技术提供动力的软件必须能够方便地进行验证和更新。  

在某种程度上,我们的轿车、SUV、面包车和卡车正在成为移动电脑、移动电话,甚至是四个轮子上的数据中心。 

这听起来似乎难以克服。但对于 GlobalFoundries 的创新者来说并非如此。  

GF 为确定解决方案规划了新路线 

为了支持汽车行业应对这些挑战,并在瞬息万变的制造环境中茁壮成长,GF 制定了一条新路线,将整个行业的利益相关者聚集在一起,以便更快地将新功能推向市场,并在供需之间实现更好的平衡。 

继 2021 年 7 月 19 日与来自汽车技术行业的领导者成功举办了关于 "汽车电子供应链战略调整 "的现场和虚拟小组讨论之后,GlobalFoundries 于 9 月 15 日举办了年度技术峰会,以增加对当前汽车行业动态的了解,并为利益相关者找到合作、伙伴关系和沟通的新方法。  

合作已成为许多谈话中的流行语,但当 GF 说它在合作时,它就是在合作。而对于 GF 来说,这意味着更多。公司正在重塑与客户的关系。公司领导正在与一级、二级和三级客户合作,卷起袖子,与从工程设计到战略规划的各个职能部门以及整个供应链的利益相关者合作。现在,GF 为供应链提供首选技术,并更好地了解客户的业务。汽车制造商的高级管理人员正在参观 GF 的生产设施,并以前所未有的方式关注 GF。 

基于直接的工作交流、透明的规划和预测、更快的上市时间、一对一的代工厂与汽车制造商关系以及跨技术的一致质量和可靠性标准,GF 正在建立新的关系。创新的供应协议正在形成,以经济可行的方式为不间断的半导体芯片供应提供承诺。 

"GlobalFoundries 副总裁兼汽车事业部总经理 Kamal Khouri 说:"GF 并不是从我们自己的角度来看待这些挑战,而是从客户的角度来看待它们。"我们了解痛点,也了解将半导体芯片植入汽车所需的条件"。 

GF 正在投入资金和人力支持其承诺,投资 60 亿美元扩大全球生产能力,以支持其客户及其终端市场,如汽车行业。其最优秀和最聪明的创新者正在致力于汽车行业的优先事项,如连接性、智能传感器、高级计算、人工智能和电源管理。  

缩短设计周期 

GF 研究了汽车行业的设计周期,并找到了帮助缩短周期的方法。它已开始为汽车相关客户 "预审 "其制造平台,这样半导体芯片生产就能更快开始,从最初设计到正式生产之间的迭代也会更少。  

GF 正朝着为汽车行业提供 "交钥匙 "业务的方向发展,为生产汽车半导体而专门打造定制的、经过认证的、高质量的、可靠的生产平台。 

"GlobalFoundries公司雷达和汽车传感器高级总监Sudipto Bose表示:"车辆及其内部技术必须可靠,并在最恶劣、最极端的工作条件下充分发挥性能。"我们的汽车行业解决方案是按照最严格的标准专门设计的,并经过了严格的测试和认证,以确保达到业内最高的可靠性水平。 

在 9 月 15 日举行的技术峰会上,GF 宣布其 22FDX™ M6 生产平台的汽车级一级产品已在德国德累斯顿的制造工厂投入使用。GF 的 FDX™ M6 平台是专为汽车生产而制造并通过认证的,与重新加工为其他用途而制造的现有平台相比,它能更快地制造出汽车零部件。有了已经建立并合格的工艺设计套件 (PDK),GF 及其客户就可以专注于开发差异化功能,并更快地将其推向市场。  

GF 的袖子里还有 ACE 

GF 针对汽车行业的新兴趋势,推出了功能丰富的全面解决方案组合,以解决汽车制造商在 ACE(自动驾驶互联互通电气化)方面的优先事项,包括  

自主 

GF 拥有广泛的无线电探测和测距 (RADAR) 以及光探测和测距 (LiDAR) 解决方案组合。 

LiDar 通过向物体发射激光并计算反射光返回所需的时间来确定距离。  

该公司的创新雷达解决方案得到了一线汽车制造商以及最大的集成动态控制模块 (IDM) 和干扰器供应商的信赖。 

今年早些时候,GF 和博世宣布将合作开发和制造下一代汽车雷达技术。博世选择 GF 作为其合作伙伴,为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用开发毫米波车载雷达片上系统 (SoC),该系统采用 GF 的 22FDX™ 射频解决方案制造。ADAS 应用可使车辆保持在正确的车道上、发出碰撞警告、启动紧急制动、协助停车等,从而帮助驾驶员保持安全。 

GF 为雷达提供高性能射频(RF)/模拟,为 LiDar 和高级驾驶辅助系统(ADAS)提供硅光子技术。这些人机界面资源可通过自适应巡航控制、防抱死制动、前方碰撞预警和车道偏离预警等功能,帮助驾驶员在驾驶过程中对危险情况做出反应。 

硅光子技术是一种相对较新的解决方案,它以光速在微芯片内部和之间传输数据,从而可以更快地发送更多数据,尤其是在速度和容量有限的情况下。 

连接性 

此外,GF 还为人工智能系统、区域控制、信息和娱乐系统提供先进的数字逻辑,使汽车变得更加出色。随着单辆汽车中半导体数量的大幅增加,系统控制已被整合到汽车的四个区域或角落。 GF 先进的数字逻辑解决方案改善并加速了半导体与接收指令的系统之间的通信。 

电气化 

GF 的新一代电池管理解决方案正在解决电动汽车所面临的最棘手的电力挑战: 

  • 该公司的技术有助于监控电动汽车充电电池中的每个电池,防止电池过充或欠充。除了为电池提供最佳电量外,GF 技术还实现了高度精确的系统,使电动汽车电池保持充足的电量。
     
  • 当车辆确实需要充电时,GF 技术会加速充电过程,以尽可能快的速度完成充电,让驾驶员能够更快地回到路上。 

"Khouri补充说:"今天,GF正在为领先的汽车制造商及其所依赖的供应链合作伙伴提供解决方案,其中包括为汽车行业供货的前三大半导体公司中的两家。"我们相信,这是因为GF专注于让客户的生活更轻松,并通过为汽车行业提供全新和更好的自主、连接和电气化解决方案,帮助他们实现技术差异化。 

欲了解 GlobalFoundries 汽车行业解决方案的更多信息,请点击此处。 

GlobalFoundries和高通公司签署协议,提供先进的5G射频前端产品

GF与高通公司合作开发尖端的5G解决方案,提供突破性的覆盖和无处不在的移动性 

马耳他、纽约和圣地亚哥,2021年9月15日 - 功能丰富的半导体制造领域的全球领导者GlobalFoundries(GF)和高通公司的子公司Qualcomm Global Trading PTE.今天宣布,他们将扩大在5G多吉比特速度射频前端产品方面的成功合作,以用户期望的最新一代5G产品的时尚外形提供高蜂窝速度、卓越的覆盖范围和出色的电源效率。  

"GF高级副总裁兼移动和无线基础设施战略业务部总经理Bami Bastani博士说:"GlobalFoundries继续在射频领域领先,为5G提供功能丰富的技术解决方案。"我们与高通技术公司的强强合作包括sub-6 GHz,以解锁5G的日常接入,以及尖端的毫米波技术,通过提供无与伦比的数据速度将5G提升到新的水平,同时继续为智能手机、电脑、汽车、网络接入点和许多其他5G连接产品提供最长的电池寿命。" 

"QUALCOMM德国RFFE有限公司高级副总裁兼RFFE总经理Christian Block表示:"随着5G世界对射频前端产品的需求不断加快,强大的低功耗半导体解决方案至关重要。"我们与GlobalFoundries的合作,以及他们在射频专用、功能丰富的代工解决方案方面的领导地位,有助于确保我们能够满足我们尖端5G产品的高性能要求。"  

这项合作是GF最新的几项战略举措,进一步证明了公司通过提供高度差异化的解决方案重新定义半导体制造创新的承诺。  

关于GF 

GlobalFoundries(GF)是全球领先的半导体制造商之一,也是唯一一家真正具有全球影响力的制造商。GF提供功能丰富的解决方案,使其客户能够为高增长市场的普及型芯片开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合,提供广泛的功能丰富的工艺技术解决方案。凭借在美国、欧洲和亚洲的规模化生产,GF是全球客户值得信赖的技术来源。GF由穆巴达拉投资公司拥有。欲了解更多信息,请访问www.gf.com。 

关于高通公司  

高通公司是世界领先的无线技术创新者,也是开发、推出和扩大5G的驱动力。 当我们将电话与互联网连接起来时,移动革命就诞生了。今天,我们的基础技术实现了移动生态系统,在每一部3G、4G和5G智能手机中都可以找到。我们把移动的好处带到了新的行业,包括汽车、物联网和计算,并正在引领一个万事万物都能无缝通信和互动的世界。 

高通公司包括我们的许可业务、QTL和我们的绝大部分专利组合。高通技术公司是高通公司的子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研究和开发功能,以及我们所有的产品和服务业务,包括我们的QCT半导体业务。 

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GF媒体垂询 

香农-爱
全球基金会(GlobalFoundries
电话。 1-480-225-7325
电子邮件。 [email protected] 

高通公司联系人。 

彼得-兰西亚,企业宣传部
电话。 1-858-845-5959
电子邮件:[email protected] 

Mauricio Lopez-Hodoyan, 投资者关系部
电话。1-858-658-4813
电子邮件:[email protected] 

标题:物联网达到历史性的里程碑 

在18个月前,如果你数一数家里连接到互联网的电子产品、电器和用品数量,这个数字会非常小。  

但在过去的一年半时间里,我们家庭和日常生活中连接到互联网的“器件”(即物联网设备)数量出现了爆炸式增长。2020年,物联网设备数量历史上首次超过非物联网设备。1到2025年,物联网设备的数量预计将达到近310亿台。2  

我们可以在离家千里之外的地方,用智能手机打开或关闭车库门,或调节室内的温度。与智能手机一样,在看到物联网在个人和工作生活中初步带来的种种可能后,我们就会想要更多功能。  

如今的物联网设备拥有更高的智能水平,连接更加方便,从而推动更多的应用,并且我们也能更轻松地与设备进行交互。物联网设备正变得越来越先进,以支持对人脸识别、语音识别和物体识别等智能功能不断增长的需求。而处理和智能反应方面的改进(也就是设备可以根据对命令或识别的反应做不同的事情),使设备能够预测我们的需求,甚至在没有得到指令的情况下做出行动。  

第一代连接到互联网的产品需要将收集到的数据发送到云端进行处理。今年,预计将有超过300亿台设备向云端发送数据,这会消耗宝贵的电力资源3。如果没有其他解决方案,数据中心将需要大规模扩展,以应对创建和存储的数据量的增加。 

物联网也带来了大量的商机: 

  • 制造商将能够实时跟踪设备的使用情况,并在故障发生前做出预测。  
  • 在医疗保健领域,耳塞或智能手表可能会发展到能够监测和发送我们的心率及其他生物学指标。物联网可通过无创血糖监测,彻底改变糖尿病的护理模式。  
  • 零售商和仓库经理将能够更准确地掌握实时库存数据。  

存在无限可能。 

技术推动物联网加速发展 

新技术正在助推物联网加速发展。用于发送数据的陈旧“传统”技术基础设施在完成这项工作方面成本较高,耗电量较大,响应速度较慢,而且不安全。 

未来,物联网产品将需要始终处于“开启”状态,支持无缝连接,并具有更高的智能水平和安全性,而所有这些都是现有设备无法以节能或经济高效的方式提供的。  

这正是格芯(GF)通过创新所带来的巨大成果。格芯开发的新架构和创新技术能够延长电池续航时间,降低拥有成本,让设备能够自己完成计算,并帮助提供安全的无线软件更新。没错,如果我们的车库门开启器或恒温器成为物联网的一部分,它就需要更新,而格芯在幕后让这一切轻松实现。 

格芯创新正在帮助构建、扩展和改进物联网 

物联网远不只是能将设备连接到Wi-Fi。物联网的实现需要做大量的工作,连接的产品越多,物联网就越需要平稳运行。  

格芯工业和多市场业务部副总裁Ed Kaste表示:“格芯的解决方案专为物联网设计,并不是一刀切式的改造。虽然半导体芯片非常小,但它们整合有巨大的、切实的、创新的优势,能够让物联网更好地运转,而且更智能。” 

格芯的技术通过以下方式提供卓越的物联网连接能力: 

  • 更好的电源解决方案:智能扬声器、可视门铃或其他电器想要联网,就必须以某种方式开启电源,这就需要低功耗的解决方案,既要能实现连接,又能尽可能减少电池消耗和电力“泄漏”。此外,相关的收发器需要足够有效,以便实现可靠的连接,同时在连接过程中消耗极少的电力。 
  • 无缝连接:为了连接以前没有的东西,消费者希望连接过程简单、快速且持久有效。  
  • 智能:将汽车、自行车、电脑、灯泡或无人驾驶汽车连接到互联网并不是最终目的所在。连接后,它必须为用户做些什么:需要响应命令、提供信息和发送警报,以及预测用户的需求。物联网“大脑”就在芯片内部,也需要足够智能,知道哪些数据应该关注,哪些数据不应该关注。 
  • 安全:如果要传输个人的个人信息或企业的专有数据,就需要确保它的安全,并且数据隐私能够得到充分保护。对物联网设备的攻击可能会在建立连接后的五分钟内就发生,因此,安全性需要从一开始就建立起来,并且行之有效。 
  • 传感:格芯技术可以检测到一些情况,比如有人在黑暗中接近门口,并可智能地打开附近灯光并呼叫房主手机。 

格芯FDXTM平台产品组合包括先进半导体芯片的开发和生产,这些芯片在智能、安全和传感方面具有显著的性能优势。  

GF 22FDXTM平台有助于解决300多亿台联网设备带来的挑战。格芯的创新解决方案将边缘人工智能(AI)所需的高密度、低功耗数字处理与实现高性能射频(RF)和传感所需的精确模拟相结合,能够提供用户期望的可靠通信。  

格芯在半导体芯片上实现“人工智能推理”,缓解了数据中心的压力,并提高了边缘设备计算和存储数据的能力,以及自行采取有益行动的能力。 

在2021年9月17日在线举行的年度格芯技术峰会上,格芯的技术带头人讨论了公司在提升物联网、智能手机、汽车和数据中心行业方面取得的进展。 

在这次会议上,格芯宣布其物联网微显示解决方案包含多项新的功能,使增强现实(AR)眼镜变得更小、更轻,并且电池续航时间更长。格芯的微显示解决方案基于22FDX+平台。该平台得到了行业的广泛认可,在全球赢得了超过75亿美元的设计合约。该平台经过优化,可加快处理速度,减少漏电,同时支持增强的像素驱动功能。 

Kaste补充说:“随着越来越多的设备联网,需要进一步行动来开发低功耗、低泄漏解决方案,并促进顺畅连接,提供更多的智能和能力,保护信息和提升易用性。格芯不断开发创新的解决方案来满足不断增长、不断变化的物联网需求。在不久的将来,物联网将改善我们的日常生活。” 

如需了解更多关于格芯家用和工业物联网解决方案的信息,请点击此处

标题:对汽车行业而言,创新是格芯的王牌

汽车行业的未来正被三大趋势所定义,我们用缩写“ACE”来表示,分别是: 

  • Autonomous(自动化):自动驾驶系统通过高科技工具将越来越多的驾驶操作和驾驶决策自动化,这些工具包括全球定位系统(GPS)、能够警告驾驶员即将偏离正确车道或进入未开放车道的技术、以及车距辅助管理系统。 
  • Connectivity(连通性):连通性让汽车能够实现互联,就像驾驶员在日常生活中依赖的其他技术一样,比如智能手机、语音识别、笔记本电脑或台式电脑。 
  • Electrification(电气化):电气化作为未来的汽车动力源,最终将比汽油内燃机更为普遍,届时混合动力车和全电动汽车会占到大多数。 

格芯(GF)去年从世界领先的汽车制造商及其供应商那里赢得了更多的业务,数量比历史上任何时候都要多,部分原因是它在ACE的每个领域都为市场带来了创新。 

在我们驾驶的轿车、SUV、小型货车和卡车上,机械系统正在转变为电动和电子系统。在最初引入新的电子系统时,汽车制造商只是简单地在汽车引擎盖下插入独立的单元,而汽车也有足够的空间来容纳它们。  

但是,随着车上电子产品数量增长,相应的半导体芯片数量也在增长。一辆普通的汽车现在需要使用50到150个芯片,而一些新款电动汽车要用到3000多个半导体芯片。随着汽车不断发展,并配备消费者想要的更多功能,芯片的数量还会增加。 

与此同时,消费者的期望也在发生变化。电子设备和高科技功能在人们的购买决定中起着越来越大的作用。车主想要更多触手可及的系统功能以及后台系统,让车辆能够为他们做更多的事情。年轻的车主希望车能够成为他们智能手机的无缝延伸。“用户体验”,我们过去认为是属于智能手机、平板电脑或其他智能设备的范畴,现在也成为了买车时要考虑的因素之一。注重环保的车主更关注混合动力车或纯电动汽车的低排放和低油耗,而不是功率和速度等传统属性。   

结果,全球的汽车行业发现,引擎盖下的空间根本不够用了。这促使汽车制造商和他们的整个支持供应链换用不同的思考、设计和制造方式。为了更好地管理有限的空间,必须重新考虑车辆的引擎盖下结构。另外,各种系统都会产生热量,这意味着需要小心地管理空间,利用各种机会来散热。与关键安全功能相关的电子装置需要与为驾驶员提供便利的电子装置保持距离,这样即使其中一个系统发生故障,车辆仍能安全运行。  

此外,驱动车辆各种技术的软件需要能够轻松进行验证和更新。  

从某种程度上来说,我们的轿车、SUV、小型货车和卡车正在成为带有四个轮子的移动电脑、手机,甚至是数据中心。 

这听起来似乎是无法克服的挑战。但对格芯的创新人员来说,这不算什么。  

格芯开辟了一条新路线来确定解决方案 

为了帮助汽车行业应对这些挑战,并在快速变化的制造业环境中蓬勃发展,格芯制定了一条新的路线,将整个行业的利益相关方汇聚在一起,更快地将新功能推向市场,并在供需之间保持更好的平衡。 

继2021年7月19日与整个汽车技术行业的领导者成功举行“汽车电子供应链的战略调整”现场及虚拟小组讨论后,格芯于9月15日举行了年度技术峰会,以加强对当前汽车行业动态的了解,并为利益相关方寻找新的协作、合作和交流方式。  

在许多对话中,“协作”已经成为一个流行词,但如果是格芯说协作,那就是真正意义上的协作。对格芯来说,含义还不止这些。格芯正在重塑与客户的关系。格芯领导正携手一级、二级、三级客户,准备撸起袖子大干一场,与工程、战略规划等各职能部门,以及与整个供应链的利益相关方合作。目前,格芯正在为各供应链提供首选的技术,并更好地了解客户的业务。汽车制造商的高管们正在积极参观格芯的工厂,对格芯给与了前所未有的关注。 

格芯正在基于以下方面建立新的合作关系:直接的工作交流、透明的计划和预测、更快的上市时间、晶圆厂对汽车制造商的一对一合作关系,以及跨技术的一致质量和可靠性标准。格芯正在制定创新的供应协议,以经济可行的方式提供不间断的半导体芯片供应。 

格芯汽车业务副总裁兼总经理Kamal Khouri表示:“格芯并不是从我们自己的角度,而是从客户的角度看待这些挑战。我们了解其中的痛点,也了解将半导体芯片放入汽车内所需的条件。” 

格芯正在投入资金和人力,兑现其承诺。格芯投资了60亿美元来扩充全球制造能力,为客户以及汽车等终端市场提供支持。格芯优秀的创新人员正在研究汽车行业的一些重点领域,比如联网、智能传感器、高级计算、人工智能和电源管理。  

缩短设计周期 

格芯研究了汽车行业的设计周期,并找到了缩短设计周期的方法。格芯已经开始对面向汽车相关客户的制造平台进行“预审”,从而可以更快地开始半导体芯片的生产,减少初始设计和实际生产之间的迭代。  

格芯正朝着为汽车行业提供统包式解决方案的方向发展,拥有定制的、经过认证的、高质量且可靠的生产平台,专门生产车用半导体。 

格芯雷达与汽车传感器业务部高级主管Sudipto Bose表示:“汽车及其内部使用的技术必须可靠,并且在恶劣极端的工作条件下也能充分发挥作用。我们的汽车行业解决方案是按照严格的标准专门设计的,经过了推敲、测试和鉴定,以确保在业内较高的可靠性。” 

在9月15日的技术峰会上,格芯宣布其22FDX™ M6生产平台的一个车规一级平台现在已经在德国德累斯顿的制造厂投入运营。格芯的FDX™ M6平台专为汽车生产而建造和认证,它将使汽车零部件的生产速度远远快于改造现有的其他功能平台。有了成熟且合格的工艺设计套件(PDK),格芯及其客户可以集中精力开发差异化的功能,并更快地将它们推向市场。  

格芯手中有ACE王牌 

为响应汽车行业的新兴趋势,格芯推出了功能丰富的全面解决方案产品组合,解决汽车制造商在ACE(自动化、连通性和电气化)方面的重点问题,包括:  

自动化 

格芯拥有广泛的无线电探测和测距(雷达)以及激光探测和测距(激光雷达)解决方案产品组合。 

激光雷达通过向物体发射激光并计算反射光返回所需的时间来确定距离。  

格芯的创新雷达解决方案得到了一线汽车制造商以及大型集成动态控制模块(IDM)及干扰器提供商的信赖。 

今年早些时候,格芯和博世宣布将合作开发和制造新一代汽车雷达技术产品。博世选择格芯作为其合作伙伴,并采用格芯22FDX™射频解决方案,开发制造了用于先进驾驶员辅助系统(ADAS)应用的毫米波汽车雷达片上系统(SoC)。ADAS应用通过保持车辆行驶在正确车道上、发出碰撞警告、启动紧急制动、辅助泊车等,帮助驾驶员实现安全驾驶。 

格芯提供用于雷达的高性能射频(RF)/模拟,以及用于激光雷达高级驾驶辅助系统(ADAS)的硅光技术。这些人机界面资源通过自适应巡航控制、防抱死刹车、前方碰撞预警和车道偏离预警等功能,帮助驾驶员应对危险情况。 

硅光是一种相对较新的解决方案,它以光速在微芯片内部和芯片之间传输数据,让更多的数据能够以更快的速度发送,特别是在速度和容量有限的情况下。

连通性 

格芯还为人工智能系统、区域控制、信息和娱乐等功能提供高级的数字逻辑,进一步提升车辆性能。随着车内半导体数量的大幅增加,对各系统的控制功能已被整合到汽车的四个区域或角落。格芯的高级数字逻辑解决方案可改善并加速半导体与指令接收系统之间的通信。 

电气化 

格芯的新一代电池管理解决方案用来解决电动汽车带来的电源难题: 

  • 格芯的技术有助于监测电动汽车内的每一块充电电池,防止过度充电或充电不足。除了提供良好的电池充电外,格芯技术还实现了高度精确的系统,使电动汽车电池保持充足的电量。 
     
  • 当车辆确实需要充电时,格芯技术可以加速充电过程,让汽车尽快完成充电并上路行驶。 

Khouri补充说:“如今,格芯为领先的汽车制造商及其依赖的供应链合作伙伴提供解决方案,其中包括三大汽车半导体供应商中的两家。我们相信,这是因为格芯致力于通过更好的全新自动化、连通性和电气化解决方案,让客户的生活更加轻松,帮助他们实现技术上的差异化。” 

 

如需了解更多关于格芯汽车行业解决方案的信息,请点击此处。 

GlobalFoundries发布创新解决方案,为半导体制造带来更多新时代

在GF技术峰会上宣布的新解决方案包括对智能移动设备、数据中心、物联网和汽车至关重要的丰富功能

纽约马耳他,2021年9月15日--功能丰富的半导体制造领域的全球领导者GlobalFoundries®(GF®)今天宣布了一套新功能组合,扩展了其解决方案路线图,并加速了智能移动设备、数据中心、物联网和汽车领域芯片设计的下一波创新。 

这些公告是在该行业对半导体芯片的需求空前高涨的情况下发布的,预计到本世纪末市场规模将翻番,超过1万亿美元。  

"过去的十八个月已经证明了什么是半导体,它们对我们所做的一切至关重要。这种认识和需求催化了汽车和物联网等领域的创新,而这需要一种新的思维方式,"GF销售部高级副总裁Juan Cordovez说。"在GF,我们正在打破半导体制造业创新的旧模式,提供差异化的解决方案,使其更加智能和直观,更加互联和安全,更加强大和节能,不仅满足今天的需求,也满足未来的需求。" 

在峰会上,GF介绍了针对快速增长的终端市场和应用的新解决方案、功能和平台。亮点包括。 

  • 智能、移动设备 GF宣布为最新一代的5G和Wi-Fi 6/6e移动电话和智能设备提供先进的功能集。 GF RF-SOI 6GHz以下解决方案包括新的功能,因此芯片设计者今天可以提供更强大的5G连接,减少死区,以实现更多的通话、播放和流媒体,以及更多的单次充电时间。
    • GF FDX™-RF解决方案包括新的功能,以实现5G mmWave一代设备的更强大的连接和更多的连接体验。  
    • GF Wi-Fi解决方案现在包括用于增强射频和功率放大器功能的新功能,因此Wi-Fi 6和6e芯片设计人员可以为最新一代支持Wi-Fi的产品提供性能更高、更强的Wi-Fi连接,以实现更多覆盖和更多连接。 
    • GF显示解决方案包括一些新的功能,允许显示驱动IC设计者在OLED显示器上实现可变刷新,为更多身临其境的游戏提供极快的刷新率,并为浏览时节省电池提供适度的刷新率。  
    • GF音频解决方案 包括新的功能,以及非易失性存储器选项,使音频放大器设计者能够以最小的噪音或失真提供更逼真的音质,从而为播放和通话提供水晶般清晰的音频。  
    • GF Imaging Solutions现在包括一些新的功能,使图像传感器设计者能够为最新一代的智能手机相机实现分辨率大于2亿像素、高动态范围、慢动作和低功率的堆叠式CMOS图像传感器。 
  • 数据中心 GF正在扩大其在硅光子学制造方面的领导地位,宣布了一个新的平台和功能,以实现更高的功率和能源效率。 
    • GF硅光子学解决方案可用于GF新的硅光子学45纳米平台,该平台已通过关键的技术里程碑,并有望在2022年第一季度获得全面的技术认证。该单片式平台将射频CMOS和光学元件结合在同一芯片上,包括一个创新的新功能,即300毫米晶圆技术中的第一个微环形谐振器(MRR)光学元件。GF正在与领先的客户和合作伙伴就这个新平台进行接触。 
  • IoT。用于物联网的GF Microdisplay解决方案包括优化和提高工艺速度、减少泄漏的新功能,以及提供增强的像素驱动功能,以实现更小、更轻的增强现实(AR)眼镜,在一次电池充电的情况下可以持续更长时间。GF Microdisplay解决方案基于GF 22FDX+平台,该平台正被业界广泛接受,在全球范围内赢得了超过75亿美元的设计。  
  • 汽车 。GF宣布GF 22FDX™平台在德国德累斯顿的第一工厂已达到汽车一级标准,为客户提供更快的产品上市时间。GF宣布将在德累斯顿投资10亿美元,并追加50亿美元以扩大全球产能。 

有关GF在2021年GF技术峰会上发布的更多信息,请访问https://gf.com/news-events/gf-technology-summit-media-kit。 

1SEMI产业战略研讨会 

关于GF 

GlobalFoundries(GF)是全球领先的半导体制造商之一,也是唯一一家真正具有全球影响力的制造商。GF提供功能丰富的解决方案,使其客户能够为高增长市场的普及型芯片开发创新产品。GF提供范围广泛、功能丰富的工艺技术解决方案,并提供独特的设计、开发和制造服务组合。凭借在美国、欧洲和亚洲的规模化生产,GF是全球客户值得信赖的技术来源。GF由穆巴达拉投资公司拥有。欲了解更多信息,请访问www.gf.com。 

媒体垂询 

Shannon Love
GlobalFoundries
(480) 225-7325
[email protected]

标题:格芯创新为智能手机行业开创更加广阔的新纪元

2小时55分钟,这是美国人平均每天使用手机的时间。而且这个时间预计还会增加。  

但这并不意味着我们真的用手机通话 了近三个小时。因为智能手机并不仅仅是小巧轻便的电话。它们还是一台功能极其强大的电脑、一部精密的相机并配有相册、一个可以存储大量歌曲的音乐播放器、一个可以直播会议、新闻和体育赛事的视频显示器、一份个人通讯录、一个新闻、百科全书和研究中心、一个可在千里之外操控电器和汽车的控制面板,等等。 

而所有这些功能都被整合到了一个可装进口袋的设备中,其重量还不到半磅。 

过去10年里,拥有智能手机的美国人比例翻了一番多,从35%增至85%。1  

现在我们想要更多功能 

我们的手机功能 越多,我们就越希望 它们能做的更多。我们希望我们的手机能够执行所有这些功能,甚至更多,而且要做得更好、速度更快,图像、视频、声音质量更高、电话和视频会议掉线更少,同时消耗更少的电池电量。 

要在现有功能和应用的基础上增加新的功能和改进,需要更强大的数据连接,比如视频。例如,我们很快就开始期望在体育场、竞技场或海滩等地方,电话和视频通话质量和可靠性能够跟我们在办公室或家里时一样。  

我们希望我们的信用卡和银行信息得到保护,特别是在去年,手机购物金额达到了35.6亿美元,比四年前的10亿美元增加了两倍多。2 

与此同时,我们不想携带任何备用电池,也不希望智能手机变得更大或更重。  

有可能实现这些相互矛盾的期望吗? 

因为有了格芯®(GlobalFoundries®,GF®)的创新,答案是“可以”。多年来,格芯一直在帮助智能手机制造商克服种种严峻的挑战,以满足消费者不断提高的期望。事实上,在过去几年里,几乎所有的无线通话、短信、电子邮件,以及在智能手机上拍摄或观看的照片或视频,都是通过内置的格芯半导体芯片来实现的。 

格芯解决方案为智能手机带来更多可能 

在2021年9月15日在线举办的年度技术峰会上,格芯推出了连接、显示、成像、音频、安全和电源管理方面的一系列创新,将为智能手机行业开创“更加广阔的新纪元”。  

连接 

格芯移动无线电与Wi-Fi业务部副总裁Shankaran Janardharan表示:“对于移动设备用户体验而言,网络连接就像氧气一样不可或缺。今天推出的网络连接增强功能建立在格芯在开发创新解决方案方面的领先地位之上,能够满足消费者不断增长的期望,让他们无论身在何处,也不管周围有多少设备在争夺网络连接,都能获得始终如一的连接质量。” 

在9月15日的技术峰会上,格芯宣布在其现有的RF(射频)-SOI(绝缘体上硅)解决方案中增加新的开关和低噪声放大器(LNA)功能,以便RF芯片设计人员能够提供更强大、更可靠的5G连接。这些新功能表明,格芯已经在开发解决方案,以满足未来的sub-6GHz和毫米波5G需求。 

使用24 GHz到47 GHz频段的5G毫米波手机市场预计在2020年到2025年期间将增长10倍3。去年,在美国销售的许多新款智能手机都搭载了5G毫米波技术。  

5G智能手机的销售额预计将从今年的1080亿美元增加到2025年的3370亿美元,增幅达两倍多,届时兼容5G的设备将首次占据智能手机销售的大部分份额。4  

在本次技术峰会上,格芯还宣布其FDX™-RF工艺设计套件(PDK) 22FDX™-EXT版本1.0_3.0 PDK现在包含新一代RF毫米波功能,具备出色的、完全集成的功率放大器(PA)。 

格芯还发布了基于12nm和SiGe(锗硅)功率放大器平台的增强型格芯Wi-Fi解决方案。这两个PDK现在都已推出。  

对于智能手机用户来说,这意味着更强的网络连接,进而可实现更少的通话中断盲区、更流畅的视频流和更快的网速。 

新功能包括更出色的RF和PA功能以及最新的Wi-Fi 6和6E功能,使得芯片设计人员可以为新一代支持Wi-Fi的产品提供更高性能、更强大的Wi-Fi连接,从而扩大信号覆盖范围并增加连接数量。 

格芯宣布其130nm平台上独特的RF(射频)–SOI(绝缘体上硅)解决方案现已在PDK(平台开发者套件)CSOI8SW 1.3版本中提供。  

新版本包括低电压和超低电压以及低延迟(用户请求和响应之间的时间)选项,这为设计人员提供了另一种方式来整合各种功能,让用户可以根据自己的偏好和习惯优化设备。 

高通德国RFFE GmbH高级副总裁兼RFFE业务部总经理Christian Block表示:“随着5G领域对射频前端产品的需求不断增加,稳健的低功耗半导体解决方案至关重要。我们与格芯的合作,以及他们在射频专用、功能丰富的晶圆厂解决方案方面的领导地位,有助于确保我们能够满足先进5G产品的高性能要求。”  

要详细了解格芯与高通技术公司达成的协议,请点击阅读。 

显示 

格芯正在将智能设备显示提升到一个全新的水平。格芯最近推出的显示解决方案功能支持“可变刷新率”,可识别用户正在查看的内容类型。  

该功能改善了游戏等需要较高刷新率的应用的用户体验,同时通过以较低的刷新率显示静态或慢速内容,从而节省电池电量。通过为较快的游戏内容提供“无卡顿”的刷新率,以及为静态或慢速内容提供“无闪烁”的刷新率,也可以为用户提供出色的观看体验。  

格芯显示解决方案采用格芯28nm、40nm和55nm的HV平台,现已向客户提供的28HV-25V PDK 0.5版本中就提供了这些新功能。  

该最新PDK已经证明了原型设计量产成功,这意味着芯片已经被证明是可靠的。格芯已经通过符合生产条件的28HV技术生产了6万多片晶圆。 

成像 

5G手机的普及以及随之而来的更可靠、更灵敏的网络连接,使移动成像领域取得了重大进展,例如捕捉和创作内容的方式。3D传感和超光谱传感器、8K分辨率、更高的帧速率和新的压缩格式等创新正在为智能手机和智能设备用户提供沉浸感更强的体验。  

2019年,智能手机平均有1到3个传感器。到2025年,预计将增加到4至5个。格芯的图像传感器技术正在整个智能手机行业得到应用。格芯的成像解决方案现在提供新的功能,使图像传感器设计人员能够实现分辨率大于200百万像素且具有高动态范围、慢动作和较低功率的堆叠式互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器,从而打造新一代的智能手机摄像头。    

格芯成像解决方案既可作为28nm平台的一般晶圆厂产品,也可以量身定制。28nm互联网服务商(ISP)平台的1.0版PDK现已推出。迄今为止,格芯已交付1.2亿片智能手机芯片。  

PDK 1.0版本可供用户以28SLPe技术设计堆叠式互补CMOS图像传感器的芯片逻辑。 

人工智能(AI)和3D传感器是实现无接触式控制、人脸识别和未来增强现实(AR)的关键功能。格芯的22FDX平台具有嵌入式人工智能,专为此类应用中快速、高效的本地决策而设计。 

音频 

2022年第二季度,格芯将推出音频解决方案PDK 1.0版本,其中将嵌入式闪存(eFlash)添加到其55BCD(二进制编码十进制)Lite平台,用于音频放大和触觉(触摸)响应。  

通过增加这一功能,将能为智能手机用户提供更高的音频质量,同时还能尽可能降低噪音或失真,并为游戏应用提供具有触摸感应(在智能手机上感应人类触摸的技术)和触觉反馈(数据传输或触摸后的响应)的虚拟按钮。  

今天,七大智能手机制造商中有五家使用格芯音频放大解决方案,格芯高端音频放大产品的出货量已超过30亿件。 

安全 

格芯一直是安全移动支付和消费者信息隐私保护技术领域的领导者,包括非接触式交易和点击支付等创新。事实上,已经有超过20亿部智能手机在出厂时内置了格芯的安全解决方案。 

格芯现已发布了下一代安全解决方案功能,包括嵌入式电阻随机存取存储器(eRRAM),并将于2021年第四季度推出具有PDK (0.5)功能的测试芯片。嵌入式存储器将为用户提供更高级别的安全性,而不存在外部接口的漏洞。 

格芯已经向客户交付了超过20亿个安全近场通信(NFC)芯片,以支持高端智能手机。 

电源管理  

在开发创新解决方案以延长电池续航时间和尽可能提高单次充电的用户体验方面,格芯也是智能手机行业的领导者。  

在本次技术峰会上,格芯推出了出色的电源管理平台–28BCDLite,该平台通过集成高压和eRRAM在数字领域实现了模拟功能。0.5版本平台将在2022年第二季度推出,用于测试芯片设计。  

用户将能够获得更长的电池续航时间、更快的充电速度和更小的外形尺寸等益处。 

格芯移动和无线基础架构业务部副总裁Jamie Schaeffer表示:“今天推出的所有新功能都是我们与客户合作并以不曾有过的方式了解市场和客户业务而得到的成果。格芯的创新人员正在开发独特的解决方案,来改善用户体验、延长电池续航时间并加强数据安全,同时又不会让智能手机变大或变重。”  

格芯智能手机解决方案适用于其他智能移动设备 

格芯在连接、显示、成像和音频方面的创新解决方案也适用于其他联网智能移动设备,如手表、耳塞、耳机、增强现实(AR)和虚拟现实(VR)眼镜等。 

如需了解更多关于格芯移动设备解决方案的信息,请点击此处。  

格芯与高通签署先进5G射频前端产品交付协议 

格芯与高通合作打造先进的5G解决方案,带来突破性的覆盖范围和出色的移动性 

纽约马耳他和圣地亚哥,2021年9月15日– 全球领先的提供功能丰富的半导体制造商格芯(GF)与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.今日宣布,双方将延续在射频领域的成功合作,继续携手打造5G多千兆位射频前端产品,让新一代5G产品能够以小巧的外形尺寸提供用户所期望的高蜂窝速度、出色覆盖范围和优异能效。  

格芯移动和无线基础架构战略业务部高级副总裁兼总经理Bami Bastani博士表示:“凭借功能丰富的5G技术解决方案,格芯得以继续引领射频领域。我们与高通技术公司在6 Ghz以下技术和先进的毫米波技术方面展开密切合作,前者能够实现5G的日常使用,后者通过提供超快的数据速度,同时继续为智能手机、计算机、汽车、网络接入点及许多其他5G互联产品提供无与伦比的数据速率以及尽可能长的电池续航时间,将5G性能提升到新的高度。” 

高通高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示:“随着5G领域对射频前端产品需求的不断增加,稳健的低功耗半导体解决方案至关重要。我们与格芯的合作,以及格芯在射频专用、功能丰富的晶圆厂解决方案方面的领导地位,有助于确保我们能够满足先进5G产品的高性能要求。”  

此次合作是格芯的最新几项战略计划之一,它进一步证明了格芯公司致力于通过提供高度差异化的解决方案来重新定义半导体制造创新。  

关于格芯 

格芯(GF)是全球领先的半导体制造商之一,也是唯一一家真正实现全球运营的半导体制造商。格芯提供功能丰富的解决方案,赋能客户为高增长的市场领域开发普适芯片。格芯拥有广泛的工艺平台及特性,并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有遍布美洲、亚洲和欧洲的规模生产足迹,以其灵活性与应变力满足全球逾250家客户的动态需求。格芯隶属Mubadala Investment Company。如需了解更多信息,请访问www.globalfoundries.com。 

关于高通公司  

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。 

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。 

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格芯媒体联系人 

Shannon Love 
格芯®(GLOBALFOUNDRIES®) 
电话:1-480-225-7325 
电子邮件:[email protected] 

高通联系人: 

Pete Lancia,企业传播 
电话:1-858-845-5959 
电子邮件:[email protected] 

Mauricio Lopez-Hodoyan,投资者关系 
电话:1-858-658-4813 
电子邮件:[email protected] 

格芯推出创新解决方案,为半导体制造业开创更加广阔的新纪元 

格芯技术峰会上宣布推出的新解决方案包含丰富的功能,这些功能对智能移动设备、数据中心、物联网和汽车至关重要 

纽约马耳他,2021年9月15日 – 全球领先的功能丰富的半导体制造商格芯(GF)今日宣布推出一系列新的功能,这些功能扩展了其解决方案路线图,并加快推动智能移动设备、数据中心、物联网和汽车芯片设计的下一波创新浪潮。 

新闻发布之际,行业正在经历对半导体芯片前所未有的需求增长,预计这十年结束时,市场价值将翻倍至超过1万亿美元注1。现在,半导体芯片无处不在,从电器到恒温器、从智能手机到汽车、从工业设备到医疗设备,都要使用芯片。  

格芯销售高级副总裁Juan Cordovez表示:“过去的18个月充分展示了半导体是什么,它们对我们所做的一切都至关重要。这种意识和需求促进了汽车和物联网等领域的创新,这需要一种新的思维方式。在格芯,我们正在打破旧有的模式,半导体制造业创新意味着提供更智能、更直观、更互联、更安全、更强大和更节能的差异化解决方案,以满足当今和未来的需求。” 

在本次峰会上,格芯针对快速增长的终端市场和应用推出新的解决方案、特性和功能。亮点包括: 

  • 智能移动设备:格芯宣布推出新一代5G和Wi-Fi 6/6e手机与智能设备所需的先进功能组合。  
  • 格芯RF-SOI Sub 6GHz解决方案包含新的功能,使芯片设计人员现在可以提供更强大的5G连接,减少盲区,从而增加通话、游戏和观看流媒体的时间,并且单次充电工作时间更长。  
  • 格芯FDX-RF解决方案包含新的功能,可为5G毫米波设备提供更可靠的连接和更多的联接体验。  
  • 格芯Wi-Fi解决方案现在包含新的增强型RF和功率放大(PA)功能,使Wi-Fi 6和6e芯片设计人员可以为支持Wi-Fi的新一代产品提供更高性能、更强大的Wi-Fi连接,从而扩大信号覆盖范围并增加连接数量。 
  • 格芯显示解决方案包含新的功能,使显示驱动器IC设计人员能够在OLED显示屏上支持可变刷新率,以便为游戏提供超快刷新率,从而提高沉浸感,并在浏览时提供较慢的刷新率,以便节省电池电量。  
  • 格芯音频解决方案包含新的功能和非易失性存储器选项,使音频放大器设计人员能够提供更逼真的音质,并显著减少噪声或失真,从而带来清晰的播放和通话音频。  
  • 格芯图像解决方案现在包含新的功能,使图像传感器设计人员能够实现分辨率大于2亿像素且具有高动态范围、慢动作和较低功耗的堆叠CMOS图像传感器,从而打造新一代的智能手机摄像头。 
  • 数据中心:格芯发布了一个新的平台和功能,可以实现更高的功率和能源效率,用以扩大了其硅光制造的领先地位。 
  • 格芯硅光解决方案在全新格芯45nm硅光平台上以可提供,该新平台已通过关键的技术里程碑,并且将在2022年第一季度获得完整技术认证。该单晶片平台将射频CMOS和光学元件结合在同一芯片上,包括一项创新的新功能,即300毫米晶圆技术中的第一个微环谐振器(MRR)光学元件。格芯已经在新平台上与领先的客户和合作伙伴进行合作。  
  • 物联网:针对物联网的格芯微显示解决方案包括优化和提高处理速度、减少漏电的新功能,并提供增强的像素驱动程序功能,以实现更小、更轻的增强现实(AR)眼镜,并延长单次电池充电使用时间。格芯的微显示解决方案基于格芯22FDX+平台,该平台在全球范围内获得了广泛的行业认可,获得了75亿美元的设计收益。  
  • 汽车:格芯宣布推出的22FDX平台在德国德累斯顿的Fab 1已通过车规1级认证,能够帮助客户缩短产品上市时间。格芯已宣布在德累斯顿投资10亿美元,并将额外投资50亿美元用于扩大全球产能。 

了解更多格芯在2021年度技术峰会上的发布信息,请访问https://gf.com/news-events/gf-technology-summit-media-kit 

注1:来源SEMI 行业战略大会 

关于格芯 

格芯(GF)是全球领先的半导体制造商之一,也是唯一一家真正实现全球运营的半导体制造商。格芯提供功能丰富的解决方案,赋能客户为高增长的市场领域开发普适芯片。格芯拥有广泛的工艺平台及特性,并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有遍布美洲、亚洲和欧洲的规模生产足迹,以其灵活性与应变力满足全球逾250家客户的动态需求。格芯隶属Mubadala Investment Company。如需了解更多信息,请访问www.globalfoundries.com。 

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媒体联系人 

Shannon Love 
GlobalFoundries 
(480) 225-7325 
[email protected] 

Cadence与GlobalFoundries®合作,为12LP/12LP+和22FDX™技术认证Pegasus验证系统

Pegasus验证系统资格认证使客户能够自信地进行超大规模、航空5G通信、消费和汽车设计的物理验证

西门子的Aprisa放置和路由解决方案现已获得GlobalFoundries的22FDX平台认证

西门子数字工业软件公司今天宣布,长期合作伙伴GlobalFoundries™ (GF®)已经认证了西门子的Aprisa放置和路由解决方案用于GF的22FDX™平台。作为该认证的一部分,两家公司合作将Aprisa启用技术纳入GF的工艺设计套件(PDK),以帮助共同的客户利用22FDX平台的优势。