GlobalFoundries宣布启动首次公开募股 2021年10月20日纽约州马耳他，2021年10月19日 - 功能丰富的半导体制造领域的全球领导者GlobalFoundries®（GF®）今天宣布开始首次公开发行55,000,000股普通股，其中33,000,000股由GF发行，22,000,000股由GF的现有股东Mubadala Investment Company PJSC根据提交给美国证券交易委员会（SEC）的F-1表格登记声明发行。目前预计首次公开发行的价格为每股42.00美元至47.00美元之间。关于此次发行，穆巴达拉预计将授予承销商30天的选择权，以公开发行价减去承销折扣和佣金后，再购买最多8,250,000股普通股。GF已申请将其普通股在纳斯达克全球精选市场上市，股票代码为 "GFS"。 摩根士丹利、美银证券、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷担任此次发行的积极账面管理人。德意志银行证券、汇丰银行和杰富瑞银行担任此次发行的额外账面管理人。Baird、Cowen、Needham & Company、Raymond James、Wedbush Securities、Drexel Hamilton、Siebert Williams Shank和IMI - Intesa Sanpaolo担任此次发行的联合管理人。 拟议的发行将只通过招股说明书的方式进行。初步招股说明书的副本（如有）可从以下地址获得：Morgan Stanley & Co.LLC，注意。招股说明书部门，180 Varick Street, 2nd Floor, New York, New York 10014; BofA Securities, Inc., NC1-004-03-43, Attention:Prospectus Department, 200 North College Street, 3rd Floor, Charlotte, NC 29255或通过电子邮件：[email protected]。；J.P. Morgan Securities LLC, c/o Broadridge Financial Solutions, 1155 Long Island Avenue, Edgewood, NY 11717，电话：866-803-9204或通过电子邮件：[email protected]；Citigroup Global Markets Inc,c/o Broadridge Financial Solutions, 1155 Long Island Avenue, Edgewood, NY 11717, by telephone at (800) 831-9146 or by email at [email protected]; or Credit Suisse Securities (USA) LLC, Attn: Prospectus Department, Eleven Madison Avenue, 3rd Floor, New York, NY 10010, by telephone at 800-221-1037 or by email at [email protected]. 有关这些证券的登记声明已经提交给美国证券交易委员会，但尚未生效。在登记声明生效之前，这些证券不得出售，也不得接受购买要约。本新闻稿不构成销售这些证券的要约或购买这些证券的要约邀请，也不得在任何国家或司法管辖区销售这些证券，因为在这些国家或司法管辖区的证券法规定的登记或资格之前，这种要约、邀请或销售都是非法的。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 关于GF。 GlobalFoundries Inc.(GF)是世界领先的半导体制造商之一。GF提供功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长市场的普及型芯片开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的功能丰富的工艺技术解决方案。凭借在美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF是全球客户值得信赖的技术来源。 投资者联系。 投资者关系 [email protected] 媒体垂询 劳里-凯利 全球通讯副总裁 [email protected]
格芯宣布首次公开发行股票 October 19, 2021纽约马耳他, 2021年10月19日 –格芯®（GF®），全球领先的功能丰富的半导体制造商，今日宣布开始首次公开发行5千5百万股普通股，根据向美国证券交易委员会（“SEC”）提交的F-1表格中的上市申请书，其中3千3百万股由格芯发行，2千2百万股由格芯的现有股东穆巴达拉（Mubadala）投资公司PJSC发行。目前，IPO发行价格预计在每股42.00美元至47.00美元之间。就本次发行而言，穆巴达拉预计将授予承销商30天的选择权，以IPO发行价格减去承销折扣和佣金再购买最多8百25万股普通股。格芯已申请在纳斯达克全球精选市场（Nasdaq Global Select Market）以股票代码“GFS”上市其普通股。 摩根士丹利、美国银行证券、J.P.摩根、花旗集团和瑞士信贷（Credit Suisse）担任拟议发行的主承销商。德意志银行证券（Deutsche Bank Securities）、汇丰银行（HSBC）和杰弗里斯银行（Jefferies）将担任拟议发行的附属承销商。Baird, Cowen, Needham & Company, Raymond James, Wedbush Securities, Drexel Hamilton, Siebert Williams Shank and IMI – Intesa Sanpaolo 将担任联合管理人。 此次拟议发行将只通过招股说明书的方式进行。初步招股说明书的副本可从以下机构获取（在可提供时）：Morgan Stanley & Co. LLC，关涉部门：Prospectus Department，180 Varick Street，2nd Floor，New York，New York 10014；BofA Securities, Inc.，NC1-004-03-43，相关部门：Prospectus Department，200 North College Street，3rd Floor，Charlotte，NC 29255，或者通过电子邮件：[email protected]；J.P. Morgan Securities LLC，c/o Broadridge Financial Solutions，1155 Long Island Avenue，Edgewood，NY 11717，电话：866-803-9204，或通过电子邮件：[email protected]；Citigroup Global Markets Inc，c/o Broadridge Financial Solutions，1155 Long Island Avenue，Edgewood，NY 11717，电话：(800) 831-9146，或者通过电子邮件：[email protected]；或 Credit Suisse Securities (USA) LLC，相关部门：Prospectus Department，Eleven Madison Avenue，3rd Floor，New York，NY 10010，电话：800-221-1037，或者通过电子邮件：[email protected]。 与这些证券有关的招股说明书已提交至 SEC，但尚未生效。在注册声明生效之前，这些证券不可销售，也不可接受购买要约。本新闻稿不构成出售这些证券的要约或购买这些证券的要约邀请，如果任何州或司法辖区的证券法规定了证券的要约、邀请或销售在当地注册或获得资质之前为不合法，那么，这些证券也不可在这些州或司法辖区销售。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意，切勿过度依赖这些前瞻性声明中的任何内容。这些前瞻性声明仅表述截至本新闻稿发表之日的内容。 除非法律要求，否则，格芯没有义务更新这些前瞻性声明中的任何内容，以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或者反映实际结果。 关于格芯 格芯全球领先的半导体制造商之一，也是唯一一家真正拥有全球生产部署的半导体制造商。格芯提供功能丰富的解决方案，赋能我们的客户为高增长的市场领域开发创新产品，提供无处不在的芯片。格芯提供了广泛的功能丰富的制程技术，并提供独特的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯的规模生产足迹跨域美国、欧洲和亚洲，是全球客户信赖的技术来源。格芯为穆巴达拉投资公司所有。更多信息，请访问www.gf.com/cn。 投资者联系: Investor Relations [email protected] 媒体联络: Laurie Kelly VP Global Communications [email protected]
GlobalFoundries为拟议的首次公开募股提交注册声明 2021 年 10 月 4 日纽约州马耳他市，2021年10月4日 - 功能丰富的半导体制造领域的全球领导者GlobalFoundries®（GF®）今天宣布，它已经向美国证券交易委员会（SEC）公开提交了一份F-1表格的登记声明，内容涉及其普通股的首次公开发行建议。拟发行的普通股的数量和价格范围尚未确定。GF已申请将其普通股在纳斯达克全球精选市场上市，股票代码为 "GFS"。 摩根士丹利、美银证券、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷担任此次发行的积极账面管理人。德意志银行证券、汇丰银行和杰富瑞银行担任此次发行的额外账面管理人。Baird、Cowen、Needham & Company、Raymond James、Wedbush Securities、Drexel Hamilton、Siebert Williams Shank和IMI - Intesa Sanpaolo担任此次发行的联合管理人。 拟议的发行将只通过招股说明书的方式进行。初步招股说明书的副本（如有）可从以下地址获得：Morgan Stanley & Co.LLC，注意。招股说明书部门，180 Varick Street, 2nd Floor, New York, New York 10014; BofA Securities, Inc., NC1-004-03-43, Attention:Prospectus Department, 200 North College Street, 3rd Floor, Charlotte, NC 29255或通过电子邮件：[email protected]。；J.P. Morgan Securities LLC, c/o Broadridge Financial Solutions, 1155 Long Island Avenue, Edgewood, NY 11717，电话：866-803-9204或通过电子邮件：[email protected]；Citigroup Global Markets Inc,c/o Broadridge Financial Solutions, 1155 Long Island Avenue, Edgewood, NY 11717, by telephone at (800) 831-9146 or by email at [email protected]; or Credit Suisse Securities (USA) LLC, Attn: Prospectus Department, Eleven Madison Avenue, 3rd Floor, New York, NY 10010, by telephone at 800-221-1037 or by email at [email protected]. 有关这些证券的登记声明已经提交给美国证券交易委员会，但尚未生效。在登记声明生效之前，这些证券不得出售，也不得接受购买要约。本新闻稿不构成销售这些证券的要约或购买这些证券的要约邀请，也不得在任何国家或司法管辖区销售这些证券，因为在这些国家或司法管辖区的证券法规定的登记或资格之前，这种要约、邀请或销售都是非法的。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意不要过分依赖任何这些前瞻性声明。这些前瞻性声明仅在本新闻稿发表之日有效。除非法律要求，否则GF没有义务更新这些前瞻性声明以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或反映实际结果。 关于GF。 GlobalFoundries Inc.(GF)是世界领先的半导体制造商之一。GF提供功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长市场的普及型芯片开发创新产品。GF通过独特的设计、开发和制造服务组合，提供广泛的功能丰富的工艺技术解决方案。凭借在美国、欧洲和亚洲的规模化生产，GF是全球客户值得信赖的技术来源。 媒体垂询 劳里-凯利 全球通讯副总裁 [email protected]
格芯技术助力打造高效可持续发展的世界 October 4, 2021撰文：Gary Dagastine 从智能手机、可穿戴式设备、汽车电子系统，到适用于学校和医院的各种技术，数字技术已经渗透到现代生活的方方面面。这些技术为我们的工作、学习、旅行、医疗及至整个生活带来了前所未有的变化。 半导体是数字技术的重要组成部分，它让用户能够开发比以往功能更强大、能效更高、资源消耗更少的创新产品。因此，个人和社会的健康、安全、繁荣都与功能丰富的半导体技术密不可分。 格芯(GF)是全球领先的半导体制造商，在美国、德国和新加坡设有先进的制造工厂。格芯提供了功能丰富的工艺技术解决方案，它们在我们的生活中得到普遍应用，对于创新至关重要，助力打造更环保、更加可持续、连接更紧密、更健康的世界。 一种对人类至关重要的资源 全球各地的公司都在开发更清洁、更高效、更有利于环保的技术，应用于智能移动设备、车载系统、计算和人工智能(AI)、通信和数据中心基础设施，以及大量物联网(IoT)应用。 虽然这些应用在功能要求上差异很大，但它们的共同之处是都需要芯片，芯片不仅要提供高性能和专门的功能，还要具备高效、可靠、节省资源的特点。 格芯提供一系列功能丰富的高性能、高能效半导体平台及相关服务，帮助客户构建满足以上需求的系统。格芯提供差异化技术平台，例如RF-SOI（绝缘体上硅）、FD-SOI和硅光，并结合设计实现方案和特定应用功能，例如模拟/RF、嵌入式存储器和先进封装，创造针对客户特定需求和市场量身定制的解决方案。 快速了解一下格芯的三大核心市场就会发现，格芯的现有平台和开发工作旨在帮助客户达到可持续发展目标，将让所有设备高能效运行作为关键目标。 在所有目标市场上，格芯半导体平台都在加快创新，从而对人类产生积极影响。 面向移动和无线应用的更高效技术 几乎所有无线呼叫、文本、电子邮件、社交媒体帖子和流媒体视频都要通过格芯制造的芯片传输。格芯公司的领先RF平台对于广泛普及远程办公和远程教育至关重要，释放了5G网络和未来6G网络的强大力量。 格芯移动和无线基础架构业务部(MWI)副总裁兼首席技术官Peter Gammel表示，格芯适用于移动和无线系统的成像、显示、安全和电源管理平台是很好的范例，证明格芯致力于帮助客户通过更有利于可持续发展的方式来开发产品。 “对于成像功能而言，在减少需要处理的数据量方面做得越多，操作就会执行得越快，需要的能耗也越少。通过从模拟成像架构迁移到数字架构，有可能将数据量减少100,000倍。我们正在研究如何使用格芯的22FDX™平台来实现这个目标，因为它能够在高性能运行与高能效运行之间切换，具有独特的优势，”他指出，“22FDX平台将能够实现堆叠式图像信号处理器，以提供性能更高的低功耗、低泄漏超小型存储器位单元。22FDX还将实现近数据计算和成像对应操作（而不是像素）架构，减少接口的功耗，进而降低传感器中的功耗。” 在显示方面，Gammel表示，22FDX平台能够让显示架构尽可能长时间保持100,000:1的数据压缩比，以此提高效率，直至数据解压，与人眼视觉系统相匹配。他还描述了格芯技术如何能够用于microLED（发光二极管），这是一种新兴的平板显示技术。他说：“MicroLED可以采用格芯的GaN（氮化镓）技术实现，这种技术目前正在开发中，与22FDX背板集成在一起。这种组合将实现低泄漏、低功耗运行，使用堆叠解决方案减小尺寸，还可实现模拟和数字电路功能的协同设计，目的是在计算、功耗、亮度之间达到最佳的平衡。” Gammel表示，为了增强移动和无线系统的安全性以保护用户隐私，格芯的55 BCD Lite®平台实现了硅基LED和SPAD（单光子雪崩二极管）在同一芯片上的集成。这样可以构建采用量子随机数生成方法的低功耗、超小形、移动设备量子密码学解决方案，以提高数据安全性。格芯正在与麻省理工学院和洛桑联邦理工学院(EPFL)协作开发这些解决方案。 格芯的55 BCD Lite平台还实现了高能效的管理电路，以延迟移动和无线设备的电池使用寿命，减少废弃的电池数量。 创新的汽车连接、电气化、安全和自动化解决方案 从用于辅助驾驶的雷达到连接，再到提高电动汽车效率，格芯半导体技术让汽车客户能够生产比以往更加安全高效的汽车。 除了加快更高能效的智能工厂和工业物联网应用之外，格芯半导体平台还让客户能够开发更复杂的物联网设备并将其推向市场，这些设备不仅更具创意，还提供更高的能效，电池续航时间更长。 格芯汽车、工业和多市场(AIM)战略业务部副总裁兼首席技术官Pirooz Parvarandeh表示，格芯的BCD技术提供了领先的品质，在汽车、智能工厂和数据中心应用中提高了供电和配电效率。他表示：“这种特性可以减少功率损耗和发热，让客户能够减小产品尺寸和重量，从而节省散热成本和电能。” 同时，格芯的22FDX平台实现了行业领先的汽车雷达解决方案，为用户和环境带来了诸多优势。“利用22FDX平台，客户能够构建在特定性能水平下功耗更低的雷达系统，还能降低汽车的整体能耗，增加汽车的成像距离和分辨率，”Parvarandeh说道，“这种特性可以提高汽车安全性水平，有可能挽救生命，减少碰撞事故。通过减少死伤，我们可以创造无可估量的社会价值。” 格芯汽车团队还在寻求开发针对电池管理系统优化的独特技术。在汽车中，这些系统可以优化电池储能的利用，从而实现更高能效的驾驶。此外，客户还利用格芯技术来提高汽车中致动器的能效。 借助电池管理系统，电池供电的汽车、机械和机器人等系统能够在充电之后工作更长时间，并提供比当前更多的功能。Parvarandeh说道：“我们还在寻求为其他一系列电池供电的设备开发超低功耗技术，面向物联网、计算/控制、人机接口和其他应用。” 从更长远的眼光来看，格芯团队专注于开发各种其他可持续发展技术，包括针对LED驱动器电路优化的平台，目的是减少在家庭、城市、汽车的照明应用中消耗的电量，例如能源收集解决方案，它能够从热量、振动和其他环境输入收集能量，适用于无法采用电池供电的远程应用，例如物联网传感器。这些能源收集解决方案能够延长电池寿命，需要消耗的电能较少，随着物联网设备数量的快速增长，它们具备大幅提升能效的潜力。 计算和数据中心的能效 格芯半导体平台可以直接解决妨碍人工智能迅猛发展的“电能瓶颈”问题，让客户能够达到行业和社会要求的能效目标。格芯还是下一代硅光技术的行业领导者，该技术必将显著减少数据中心用电量的增长。 格芯计算和有线基础架构(CWI)业务部门副总裁兼首席技术官Ted Letavic着重强调了计算和数据中心应用的能效，将它视为格芯的一个关键可持续发展目标。Letavic指出，格芯为了提高数据中心能效付出了多方面的努力，数据中心在全球的电能消耗非常庞大，而且还在快速增长。他谈到：“我们使用只有少量电压逻辑器件和存储器的格芯12LP+ FinFET和22FDX平台，来开发人工智能加速器，它能够显著减少数据中心的工作负载所需的电量。”此外，格芯还在应用55 BCD Lite和22FDX平台来满足异构计算解决方案对下一代供电系统的需求。 Letavic还表示，格芯正在为数据中心开发其他解决方案，让客户能够提供更具可持续性的产品，在可持续发展的道路上向前迈进。45SPCLO硅光技术平台就是一个例子，它使用光子而不是电子来快速高效地传输数据，包括在芯片之间传输，以及在数据中心网络之间传输。借助硅光技术，客户能够对数据中心进行重新配置，提高数据传输的整体能效。Letavic说，格芯实现了全新的超低功耗光子计算范式，包括晶圆级光子神经网络处理器和光子量子计算。这两种范式都可为计算类任务节省大量电能，促使我们在传统计算系统的基础上向外扩展。 实现可持续发展的解决方案 格芯的差异化半导体平台为客户及至整个社会提供了颇具吸引力的优势。此外，格芯在可持续性制造实践方面的投入切实证明了我们致力于让世界变得更加美好。 点击此处阅读有关格芯的可持续性制造和运营的更多内容。
GF 技术让世界更可持续、更高效 2021 年 10 月 4 日作者：加里-达加斯丁 从智能手机、可穿戴设备、汽车电子产品到学校和医院技术，数字技术几乎渗透到现代生活的方方面面。它们给我们的工作、学习、旅行、医疗保健和其他生活方式带来了前所未有的变化。 半导体作为数字技术的基石，使用户能够创造出功能更强、更节能、资源消耗更低的创新产品。因此，个人和社会的健康、安全和繁荣与功能丰富的半导体技术紧密相连。 GlobalFoundries (GF) 是世界领先的半导体制造商之一，在美国、德国和新加坡拥有先进的生产设施。GF 提供功能丰富的工艺技术解决方案，这些解决方案在我们的生活中无处不在，对实现更环保、更可持续、更互联和更健康的世界的创新至关重要。 人类的重要资源 世界各地的公司都在努力为智能移动设备、汽车系统、计算和人工智能（AI）、通信和数据中心基础设施以及众多物联网（IoT）应用等开发更清洁、更高效和更环保的技术。 虽然这些应用在功能要求上存在很大差异，但它们的共同点是都需要芯片不仅能提供所需的高性能和专业功能，而且能以高效、可靠和资源敏感的方式提供。 GF 提供一系列功能丰富、高性能和高能效的半导体平台及相关服务，帮助客户构建此类系统。GF 的 RF-SOI（绝缘体上硅）、FD-SOI 和硅光子等差异化技术平台，加上模拟/射频、嵌入式存储器和高级封装等设计支持和特定应用功能，可为客户的特定需求和市场量身定制解决方案。 纵观 GF 的三大核心市场，我们不难发现，GF 现有的平台和开发工作都旨在帮助客户实现可持续发展目标，而动力效率则是贯穿所有设备的关键目标。 在每个目标市场，GF 半导体平台都在加速创新，为人类带来积极影响。 更高效的移动和无线技术 几乎每一个无线电话、短信、电子邮件、社交媒体帖子和流媒体视频都要通过 GF 制造的芯片。公司领先的射频平台对实现广泛的远程工作和远程教育至关重要，并正在释放 5G 和未来 6G 网络的能量。 GF 移动和无线基础设施业务部 (MWI) 副总裁兼首席技术官 Peter Gammel 说，GF 在移动和无线系统中的成像、显示、安全和电源管理平台是公司致力于帮助客户以更可持续的方式制造产品的良好范例。 "对于成像功能来说，需要处理的数据量减少得越多，操作速度就越快，所需的功耗就越低。从模拟成像架构到数字架构，有可能将数据量减少 100,000 倍。我们正在研究如何利用 GF 的 22FDX™ 平台实现这一目标，因为该平台能够在高性能和高能效操作之间切换，具有独特的优势，"他说。他说："22FDX平台将使更高性能的堆叠图像信号处理器以及低功耗、低漏电和超小型存储器位元成为可能。22FDX 还将通过实现 "近数据计算 "和 "成像到行动（而不是像素）"架构，以及降低接口功耗，从而降低传感器的功耗。 在显示器方面，Gammel 表示，22FDX 平台还将使显示器架构能够在尽可能长的时间内尽可能保持 100,000:1 的数据压缩，以实现更高的效率，直至扩展到与人类视觉系统相匹配。他还介绍了 GF 的技术如何用于微型 LED（发光二极管），这是一种新兴的平板显示器技术。"GF目前正在开发的氮化镓（GaN）技术与22FDX背板集成后，可实现微型LED。这种组合将实现低漏电、低功耗运行，利用堆叠解决方案实现小尺寸，并共同设计模拟和数字电路功能，以实现最佳的计算/功率/亮度权衡，"他说。 为了增强移动/无线系统的安全性以保护用户隐私，Gammel 说，GF 的 55 BCD Lite® 平台可以在同一芯片上集成硅 LED 和 SPAD（单光子雪崩二极管）传感器。这可能会带来量子随机数生成、低功耗、超小型移动量子加密解决方案，使数据更加安全可靠。GF 正在与麻省理工学院和瑞士联邦理工学院（EPFL）合作开发这些产品。 GF 的 55 BCD Lite 平台还可实现高效的电源管理电路，从而延长移动/无线设备的电池寿命，减少送往垃圾填埋场的电池数量。 新型汽车连接、电气化、安全和自动化 从用于辅助驾驶的雷达到连接功能，再到提高电动汽车的效率，GF 半导体技术使汽车客户能够生产出比以往更安全、更高效的汽车。 除了加快能效更高的智能工厂和工业物联网应用之外，GF 半导体平台还帮助客户开发并向市场推出创新性更强、能效更高、充电间隔时间更长的日益复杂的物联网设备。 GF汽车、工业和多市场（AIM）战略业务部副总裁兼首席技术官Pirooz Parvarandeh表示，GF的BCD技术提供了最先进的性能数据，提高了汽车、智能工厂和数据中心应用中的供电和配电效率。"他说："这种性能降低了功率损耗和散热量，使客户能够减小产品尺寸/重量，节省冷却成本和能源。 与此同时，GF 的 22FDX 平台实现了业界领先的汽车雷达解决方案，为人类和环境带来了诸多好处。"Parvarandeh 说："22FDX 平台使客户能够构建雷达系统，在一定的性能水平下提供更低的功耗，同时降低整车能耗，提高汽车成像范围和分辨率。"这种性能可以提高汽车安全水平，从而挽救生命并减少碰撞事故。减少伤亡的社会价值是无法估量的。 GF 汽车团队还在开发针对电池管理系统进行优化的独特技术。在汽车中，这些系统可以优化电池中储存能量的使用，从而提高驾驶的动力效率。此外，GF 技术还用于提高汽车执行器的能效。 电池管理系统将使电池驱动的车辆、机械和机器人等系统能够在充电后运行更长时间，并提供比目前更多功能。"Parvarandeh 说："我们还在为物联网、计算/控制、人机界面和其他应用领域的一系列其他电池驱动设备开发超低功耗技术。 从长远来看，GF 团队专注于各种其他可持续技术，包括针对 LED 驱动器电路进行优化的平台，目标是减少家庭、城市和车辆照明应用中的用电量。这些能量收集解决方案可延长电池寿命，减少能源消耗，而且随着物联网设备数量的持续快速增长，有可能成为提高效率的重要推动力。 计算、数据中心的能源效率 GF 半导体平台直接解决了阻碍人工智能爆炸式增长的已知 "电力瓶颈"，使客户能够实现行业和社会所要求的能效目标。此外，GF 还是下一代硅光子技术的行业领导者，该技术可显著降低数据中心供电所需电力的不可持续增长。 GF 计算和无线基础设施 (CWI) 业务部门副总裁兼首席技术官 Ted Letavic 强调，计算和数据中心应用的能效是 GF 的一个关键可持续发展目标。Letavic 指出，GF 在提高数据中心能效方面做出了多方面的努力，而数据中心是全球电力总消耗量巨大且增长迅速的地方。"我们正在利用GF的12LP+ FinFET和22FDX平台以及低压逻辑和内存来开发人工智能加速器，从而大幅降低数据中心内以数据为中心的工作负载所需的功耗。此外，GF 还将 55 BCD Lite 和 22FDX 平台应用于异构计算解决方案的下一代电源交付系统。 Letavic 还表示，GF 正在为数据中心开发其他解决方案，使客户能够提供更可持续的产品，并在可持续发展的道路上迈出新的一步。其中一个例子是 45SPCLO 硅光子技术平台，该平台利用光子而不是电子在芯片与芯片之间以及数据中心网络之间快速高效地传输数据。光子技术可实现数据中心的重新配置，从而提高数据传输的总体能效。莱塔维奇说，GF 正在实现新的超低功耗光子计算模式，包括晶圆级光子神经网络处理器和光子量子计算。他说，这两种范例都能大幅降低每项计算任务的能耗，并推动传统计算系统的扩展。 实现可持续发展的解决方案 GF 的差异化半导体平台为客户和整个社会带来了引人注目的优势。此外，我们在可持续生产实践方面的投资也是我们致力于让世界变得更美好的具体证明。 单击此处了解有关 GF 可持续生产和运营的更多信息。
格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）为拟议首次公开募股（IPO）提交注册声明 October 4, 2021马耳他，纽约，2021年10月4日 – 全球领先的功能丰富的半导体制造商- 格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）今日宣布，已向美国证券交易委员会（“SEC”）公开提交了F-1表格的注册声明，内容涉及其普通股的首次公开募股计划。拟议发行的普通股的数量和发行价格范围尚未确定。格芯已申请将其普通股在纳斯达克全球精选市场上市，股票代码为“GFS”。 摩根士丹利、美银证券、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷担任此次拟议发行的主动承销商。德意志银行证券、汇丰银行和杰富瑞银行担任此次拟议发行的附加承销商。Baird、Cowen、Needham & Company、Raymond James、Wedbush Securities、Drexel Hamilton、Siebert Williams Shank和IMI – Intesa Sanpaolo作为此次拟议发行的共同管理人。 此次拟议发行将只通过招股说明书的方式进行。初步招股说明书的副本可从以下机构获取（在可提供时）：Morgan Stanley & Co. LLC，关涉部门：Prospectus Department，180 Varick Street，2nd Floor，New York，New York 10014；BofA Securities, Inc.，NC1-004-03-43，相关部门：Prospectus Department，200 North College Street，3rd Floor，Charlotte，NC 29255，或者通过电子邮件：[email protected]；J.P. Morgan Securities LLC，c/o Broadridge Financial Solutions，1155 Long Island Avenue，Edgewood，NY 11717，电话：866-803-9204，或通过电子邮件：[email protected]；Citigroup Global Markets Inc，c/o Broadridge Financial Solutions，1155 Long Island Avenue，Edgewood，NY 11717，电话：(800) 831-9146，或者通过电子邮件：[email protected]；或 Credit Suisse Securities (USA) LLC，相关部门：Prospectus Department，Eleven Madison Avenue，3rd Floor，New York，NY 10010，电话：800-221-1037，或者通过电子邮件：[email protected]。 与这些证券有关的注册声明已提交至 SEC，但尚未生效。在注册声明生效之前，这些证券不可销售，也不可接受购买要约。本新闻稿不构成出售这些证券的要约或购买这些证券的要约邀请，如果任何州或司法辖区的证券法规定了证券的要约、邀请或销售在当地注册或获得资质之前为不合法，那么，这些证券也不可在这些州或司法辖区销售。 前瞻性声明 本新闻稿可能包含前瞻性声明，这些声明涉及风险和不确定性。请读者注意，切勿过度依赖这些前瞻性声明中的任何内容。这些前瞻性声明仅表述截至本新闻稿发表之日的内容。除非法律要求，否则，格芯没有义务更新这些前瞻性声明中的任何内容，以反映本新闻稿发布日期之后的事件或情况，或者反映实际结果。
伊丽莎-墨菲加入GlobalFoundries董事会 2021年9月17日具有深厚技术经验的高管，帮助公司加速发展 纽约马耳他，2021年9月16日 - GlobalFoundries（GF）今天宣布Elissa Murphy作为独立董事加入公司董事会，立即生效。 墨菲女士目前是谷歌公司的工程副总裁，此前她曾担任GoDaddy公司的首席技术官和云平台执行副总裁。 "我很高兴欢迎Elissa加入GF的董事会，"GlobalFoundries的董事会主席Ahmed Yahia说。"她在云基础设施、分布式系统、机器学习和网络安全方面的经验的深度和广度将有助于指导GF的技术和产品路线图。Elissa的洞察力将在帮助加速GF在这些领域的长期发展方面具有巨大的价值。" "GF首席执行官Tom Caulfield说："随着GF重新定义半导体制造业的创新，我们需要有经验的技术领导人，他们要有远见卓识，指导我们的发展战略。"Elissa是一位杰出的工程师和硅谷高管，在领导团队推动技术发展方面有着良好的记录。她的任命将帮助我们进一步将公司定位为一个拥有广泛的功能丰富的解决方案组合的创新制造商"。 墨菲女士拥有超过25年的技术领导经验。在加入GoDaddy之前，她是雅虎的工程副总裁，负责监督世界上最大的私人Hadoop集群，该技术对于构成大数据基础的大规模计算至关重要。 在此之前，墨菲女士在微软工作了13年，她是负责公司向云计算转变的原始团队的一员，导致了Azure的诞生。她的技术生涯开始于第五代系统、Quarterdeck和诺顿集团，设计和建立许多最畅销的计算机安全和系统实用程序。墨菲女士拥有30多项美国专利，还有多项专利正在申请中。 关于GF GlobalFoundries（GF）是全球领先的半导体制造商之一，也是唯一一家真正具有全球影响力的制造商。GF提供功能丰富的解决方案，使其客户能够为高增长市场的普及型芯片开发创新产品。GF提供范围广泛、功能丰富的工艺技术解决方案，并提供独特的设计、开发和制造服务组合。我们在美国、欧洲和中国都有规模化的制造基地。 GF是全球客户信赖的技术来源。GF由穆巴达拉投资公司拥有。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。 联系。 Erica McGill 全球基金会（GlobalFoundries (518) 795-5240 [email protected]
物联网达到历史性里程碑 2021 年 9 月 16 日 如果您在 18 个月前统计过家中连接到互联网的电子产品、电器和产品的数量，那么这个数字一定很小。 但在过去的一年半时间里，我们家中和日常生活中与互联网相连的 "物"（即物联网）的数量呈爆炸式增长。2020 年，物联网设备的数量在历史上首次超过了非物联网设备1。 我们可以远在千里之外，用智能手机打开或关闭车库门，或调节室内温度。与智能手机一样，一旦我们看到物联网在个人和工作生活中可能带来的初步机遇，我们就会想要更多。 如今的物联网设备具有更高的智能水平，使其更容易连接（从而推动更多的使用），并使设备更容易与我们互动。物联网设备正变得越来越复杂，以支持对人脸识别、语音识别和物体识别等智能功能日益增长的需求。处理和智能反应（设备根据指令或识别做出的不同反应）方面的改进将使设备能够预测我们的需求，并在无需询问的情况下采取行动。 第一代连接到互联网的产品需要将收集到的数据发送到云端进行处理。今年，预计将有超过 300 亿台设备向云端发送数据，这将消耗宝贵的电力资源3。如果没有其他解决方案，数据中心将需要大规模扩建，以应对创建和存储数据量的增长。 物联网也带来了令人难以置信的商业机会： 制造商将能够跟踪设备的实时使用情况，并在故障发生前对其进行预测。 在医疗保健领域，耳塞或智能手表可以监测和发送我们的心率和其他生物特征。通过无创血糖监测，物联网可彻底改变糖尿病护理。 零售商和仓库经理将获得更准确、更实时的库存数据。 可能性是无限的。 推动物联网加速发展的技术 新技术正在帮助推动物联网加速发展。用于发送数据的旧式 "传统 "技术基础设施成本更高、耗电量更大、响应速度更慢，而且不安全。 未来，物联网产品需要始终处于 "开启 "状态、无缝连接、具有更高的智能性和更高的安全性，而这些都是现有设备无法以节能或具有成本效益的方式提供的。 这正是 GlobalFoundries® (GF®) 的创新所带来的巨大成果。该公司开发的新架构和创新技术可延长电池寿命、降低拥有成本、允许在设备本身进行计算，并有助于提供安全的无线软件更新。没错，如果我们的车库门开启器或恒温器是物联网的一部分，它就需要更新，但 GF 正在幕后毫不费力地帮助实现这一点。 GF 创新正在帮助建立、扩展和改进物联网 物联网的意义远不止将设备连接到 Wi-Fi 上。要使物联网成为可能，需要做大量的工作，而连接的产品越多，物联网就越需要顺利运行。 "GlobalFoundries 的解决方案是专为物联网而设计的，而不是千篇一律的改装。"半导体芯片虽然非常小，但却蕴含着巨大、有形、创新的优势，使物联网比以往运作得更好、更智能。 GF 技术可通过以下方式提供与物联网连接的卓越功能： 更好的电源解决方案：要连接智能扬声器、门铃摄像头或设备，就必须以某种方式开启它们，这就需要采用低功耗解决方案，既能实现连接，又能将电池消耗和 "漏电 "降到最低。此外，所涉及的收发器必须足够有效，能够可靠地连接，同时在连接过程中消耗极少的功率。 无缝连接：要将以前没有的东西连接起来，消费者希望连接过程简单、快捷、持久。 智能：将汽车、自行车电脑、灯泡或无人驾驶汽车连接到互联网本身并不是目的。一旦连接，它就必须为用户做些什么--物品需要响应指令、提供信息、发送警报以及预测用户的需求。芯片内部的物联网 "大脑 "也需要足够智能，知道哪些数据应该关注，哪些不应该关注。 安全性：如果传输的是个人的个人信息或企业的专有数据，就必须确保安全，并充分保护数据的隐私。对物联网设备的攻击可能会在连接后短短五分钟内发生，因此从一开始就需要内置有效的安全性。 感应：GF 技术可以感应到有人在黑暗中靠近房门等情况，并智能地打开附近的灯和拨打房主的手机。 GFFDX™平台组合包括开发和制造最先进的半导体芯片，这些芯片在智能、安全和传感领域具有显著的性能优势。 GF 22FDXTM 平台有助于应对 300 多亿台联网设备带来的挑战。GF 的创新解决方案将边缘人工智能 (AI) 所需的高密度、低功耗数字处理与实现高性能射频 (RF) 和传感所需的精密模拟相结合，提供了用户所期望的可靠通信。 GF 在半导体芯片中支持 "人工智能推理"，从而减轻了数据中心的压力，提高了边缘设备计算和存储数据的能力，并能自行采取有益的行动。 在 2021 年 9 月 15 日以虚拟方式举行的年度 GF 技术峰会上，GF 技术领导人讨论了公司在提升物联网、智能手机、汽车和数据中心行业方面取得的进步。 在此次活动上，该公司宣布，GF 的物联网微型显示器解决方案具有新功能，可使更小、更轻的增强现实（AR）眼镜在单次电池充电后的续航时间更长。GF的微显示解决方案基于22FDX+平台，该平台已被业界广泛接受，在全球赢得了超过75亿美元的设计订单。该平台经过优化，提高了工艺速度，减少了漏电，同时增强了像素驱动器功能。 "Kaste 补充说："随着越来越多的设备被连接起来，我们需要开发更多的低功耗、低漏电解决方案，同时促进顺畅连接，提供更多的智能和功能，保护信息并方便使用。"GlobalFoundries 将继续开发创新解决方案，满足物联网不断增长和发展的需求，在可预见的未来，物联网将改善我们的日常生活。 欲了解更多有关 GF 家庭和工业物联网解决方案的信息，请点击此处。
GF 创新为智能手机开启更多新纪元之门 2021 年 9 月 16 日 2小时55分钟。这是美国人平均每天花在手机上的时间。而且预计这个时间还会增加。 但这并不意味着我们实际上花了将近三个小时在电话上交谈。因为我们的智能手机不仅仅是小巧轻便的电话。它们还是功能强大到令人难以置信的电脑、精密的照相机和配套的相册、可以存储大量歌曲的音乐播放器、可以直播会议、新闻和体育赛事的视频监视器、个人通讯录、新闻、百科全书和研究中心、可能远在千里之外的电器和汽车的控制面板，等等。 而所有这一切，都被整合到一个可以装进口袋、重量不到半磅的设备中。 在过去 10 年中，拥有智能手机的美国人比例增长了一倍多，从 35% 增长到 85%。 我们想要更多，现在 我们的手机能做的越多，我们就越想让它做得更多。我们希望我们的手机不仅能实现所有这些功能，而且能做得更好，速度更快，图像、视频和音质更好，通话和视频会议掉线更少，同时电池电量消耗更少。 要增加新功能并改进手机已有的功能和应用程序，就必须加强与数据（如视频）的连接。例如，在体育场、竞技场或海滩等场所，我们很快就会期望获得与在办公室或家中工作时相同的电话和视频通话质量和可靠性。 我们希望自己的信用卡和银行信息受到保护，尤其是在去年进行 35.6 亿美元的移动购物时，这一数字是四年前 10 亿美元的三倍多2。 而我们想要的是，无需携带任何备用电池，智能手机也不会变得更大更重。 有可能实现这些相互竞争的期望吗？ 有了 GlobalFoundries® (GF®) 的创新者，答案是肯定的。多年来，GF 一直在帮助智能手机制造商克服最严峻的挑战，以满足消费者日益增长的期望。事实上，在过去几年中，智能手机上几乎每一个无线通话、短信、电子邮件、照片或视频，无论是拍摄还是观看，都是通过内部的 GF 半导体芯片实现的。 GF 解决方案让智能手机成为可能 在 2021 年 9 月 15 日以虚拟方式举行的年度技术峰会上，GF 介绍了在连接、显示、成像、音频、安全和电源管理方面的一系列创新，这些创新将为智能手机带来 "更多的新时代"。 连接性 "GF移动无线电和Wi-Fi副总裁Shankaran Janardharan表示："连接是移动设备用户体验的氧气。"今天推出的连接性增强功能基于 GlobalFoundries 在开发创新解决方案方面的领先地位，以满足消费者日益增长的对稳定连接质量的期望，无论他们身在何处，也无论他们周围有多少设备在竞争连接性。 在9月15日举行的GlobalFoundries技术峰会上，GF宣布在其现有的RF（射频）- SOI（绝缘体上硅）解决方案中增加新的开关和低噪声放大器（LNA）功能，以便RF芯片设计人员能够提供更强大、更可靠的5G连接。这些新功能表明，GF 已经在开发满足未来 6GHz 以下和毫米波 5G 要求的解决方案。 使用 24 GHz（千兆赫）至 47 GHz 频段的 5G 毫米波手机市场预计将在 2020 年至 2025 年间增长十倍3。去年，许多在美国销售的最新智能手机都配备了 5G 毫米波技术。 支持 5G 的智能手机销售额预计将增长两倍多，从今年的 1,080 亿美元增至 2025 年的 3,370 亿美元，届时兼容 5G 的设备将首次占智能手机销售额的大部分。 在 GlobalFoundries 技术峰会上，GF 还宣布其 FDX™-RF 工艺设计工具包 (PDK) 22FDX™-EXT 1.0_3.0 版 PDK 现已包含新一代射频毫米波功能，具有同类最佳的全集成功率放大器 (PA)。 此外，还发布了基于 12 纳米和 SiGe（硅锗）功率放大器平台的增强型 GF Wi-Fi 解决方案。这两款 PDK 现已上市。 对于智能手机用户来说，这意味着会导致通话中途断开的死区减少，视频流更流畅，以及更强大的连接所带来的速度。 新功能包括针对最新 Wi-Fi 6 和 6E 的更好的射频和功率放大器特性和功能，这样芯片设计人员就能为最新一代 Wi-Fi 产品提供性能更高、更强的 Wi-Fi 连接，从而实现更大的覆盖范围和更多的连接。 GF 宣布其 130 nm（纳米）平台上独特的 RF（射频）-SOI（绝缘体上硅）解决方案现已推出 PDK（平台开发工具包）CSOI8SW 1.3 版。 新版本包括低电压、超低电压和低延迟（用户请求与响应之间的时间间隔）选项，这是设计人员根据用户偏好和习惯整合优化设备功能的另一种方式。 "QUALCOMM Germany RFFE GmbH 高级副总裁兼 RFFE 总经理 Christian Block 表示："随着 5G 领域对射频前端产品的需求不断增长，强大的低功耗半导体解决方案至关重要。"我们与 GlobalFoundries 的合作，以及他们在射频专用、功能丰富的代工解决方案方面的领先地位，有助于确保我们能够满足尖端 5G 产品的高性能要求。 欲了解有关 GF 与高通技术公司协议的更多信息，请点击此处。 显示屏 GF 正在将智能设备显示提升到一个全新的水平。该公司最近推出的显示解决方案具有 "可变刷新 "功能，可识别用户正在浏览的内容类型。 该功能可改善游戏等需要较高刷新率的应用的用户体验，同时通过降低静态或慢速内容的显示刷新率来节省电池电量。此外，该功能还能为速度较快的游戏内容提供 "无卡顿 "的刷新率，为静态或慢速内容提供 "无闪烁 "的刷新率，从而为用户带来卓越的观看体验。 GF 显示解决方案可用于 28 纳米、40 纳米和 55 纳米的 GF HV 平台，客户现在可以在 28HV-25V PDK 0.5 版本中使用这些新功能。 最新的 PDK 成功实现了高产量原型验证，这意味着硅片已得到验证。GF 已利用通过生产认证的 28HV 技术累计出货超过 60,000 片晶圆。 成像 支持 5G 的手机的普及以及随之而来的更可靠、反应更迅速的连接，使移动成像领域的重大进步成为可能，例如如何捕捉和创建内容。三维传感和超光谱传感器、8K 分辨率、更高的帧速率和新的压缩格式等创新技术正在为智能手机和智能设备用户带来更加身临其境的体验。 2019 年，智能手机平均拥有一到三个传感器。到 2025 年，预计将增加到四到五个。GF的图像传感器技术正在被整个智能手机行业所接受。该公司的成像解决方案目前可提供新功能，使图像传感器设计人员能够为最新一代智能手机摄像头设计分辨率超过 200 像素、高动态范围、慢动作和低功耗的堆叠互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器。 GF 成像解决方案既可作为 28 纳米平台的通用代工产品，也可作为定制产品。28 纳米图像信号处理器 (ISP) 平台 1.0 版 PDK 现已推出。迄今为止，GF 的移动智能手机出货量已达 1.2 亿部。 PDK 1.0 版本可供用户设计采用 28SLPe 技术的堆叠互补金属氧化物半导体 (CMOS) 图像传感器芯片的逻辑。 人工智能（AI）和三维传感器是实现无触摸控制、人脸识别（ID）和未来增强现实（AR）的关键功能。带有嵌入式人工智能的 GF 22FDX 平台专为此类应用中快速、省电的本地决策而设计。 音频 2022 年第二季度，GF Audio Solutions 将推出 PDK 1.0 版，为其 55BCD（二进制编码十进制）Lite 平台增加嵌入式闪存（eFlash），用于音频放大和触觉（触摸）响应。 这一功能的增加将为智能手机用户提供更高的音频质量，将噪音或失真降到最低，并为游戏应用提供具有触摸感应（在智能手机上感应人体触摸的技术）和触觉反馈（传输数据或因触摸而产生的反应）功能的虚拟按钮。 如今，七大智能手机制造商中有五家采用了 GF 音频放大解决方案，公司的高端音频放大设备出货量已超过 30 亿台。 安全 GF 在实现安全移动支付和保护消费者信息隐私方面一直处于技术领先地位，包括非接触式交易和点击支付等创新技术。事实上，已有 20 多亿部智能手机采用了 GF 安全解决方案。 该公司发布了下一代 GF 安全解决方案，包括嵌入式电阻式随机存取存储器 (eRRAM)，并将于 2021 年第四季度推出具有测试芯片功能的 PDK (0.5)。嵌入式存储器将为用户提供最高级别的安全性，而不会受到外部接口的影响。 GF 已向客户交付了 20 多亿套安全近场通信 (NFC) 芯片，为高端智能手机提供支持。 电源管理 GF 还是智能手机行业的领导者，致力于开发创新解决方案，以延长电池寿命，最大限度地提高单次充电的用户体验。 在技术峰会上，GF 推出了业界最先进的电源管理平台 28BCDLite，该平台通过集成高压和 eRRAM 实现了数字域中的模拟功能。平台 0.5 版将于 2022 年第二季度推出，用于测试芯片设计。 用户将受益于更长的电池寿命、更快的充电速度和更小的外形尺寸。 "今天发布的所有新功能都是我们与客户合作，以前所未有的方式了解市场和客户业务的产物，"GF 移动和无线基础设施副总裁 Jamie Schaeffer 说。"GlobalFoundries的创新者们正在开发独特的解决方案，以改善用户体验、延长电池寿命并增强数据安全性，而不会使智能手机变得更大或更重。 为其他智能移动设备提供 GF 智能手机解决方案 GF 在连接、显示、成像和音频方面的创新解决方案还可用于其他智能、联网移动设备，如手表、耳塞、耳机、增强现实（AR）和虚拟现实（VR）眼镜等。 欲了解更多有关 GF 如何实现物联网 (IoT) 的信息，请点击此处。 欲了解有关 GF 移动设备解决方案的更多信息，请点击此处。
GF 创新以光速传输数据 2021 年 9 月 16 日不久前，我们还将个人数据存储在家用电脑上，将工作数据存储在工作电脑或公司网络上。如果需要便携式数据，我们会将其保存在移动硬盘上，或远程登录公司网络，但这并不总是一个快速、流畅或简单的过程。 至少在个人非工作内容方面，我们每个人都管理着自己的数据。我们的个人电脑或 Mac 也是我们的个人数据中心。而检索文件通常并不是一件快速的事情。 如今，我们生活在云时代，可以在任何有 Wi-Fi 接入的地方访问海量的音乐、照片、视频、电子邮件、工作和个人文件，根据我们硬件的配备情况，甚至可以使用 5G 蜂窝服务。 那么，这片神秘的云究竟在哪里？它有多大？我们能看到它吗？它是如何为数十亿人存储数据的？ 就技术和数据而言，没有任何事物是在真空中运行的，也不是自给自足的孤岛。任何与技术和数据有关的事物都是相互依存的大系统的一部分，一个领域的变化会对其他领域产生连锁影响。 智能手机能够做更多的事情，这不仅会带来更多的数据，而且需要更大的数据容量。与物联网（IoT）相连接的设备、电子产品、电器和其他更多设备会产生更多数据。在家工作和学习正在产生更多的数据。更多的数据促使人们不仅需要能够容纳更大数据量的方法，而且需要更快、更容易、更可靠和更低成本地传输、存储、分析和计算数据。除此之外，解决方案还需要能够抵御不受欢迎的入侵者最新和日益狡猾的访问企图。 我们生活在一个数据量爆炸式增长的时代，对数据传输质量的要求不断提高。2009 年，美国的平均数据传输速度为每秒 5 兆比特（Mbps）1。如今，美国的平均速度已接近 100 Mbps。2 而且速度和期望值只朝着一个方向发展--上升。 云 "实际上不是一个地点，也不在天上。它是由分布在世界各地的成千上万个数据中心组成的，每个数据中心都是由一排排服务器组成的建筑，用于存储、分析、处理和计算人们的数据。 新的数据中心正在快速建设中，用于这一目的的房地产也在不断购置，这表明高峰期还遥遥无期。世界上最大的数据中心有 110 个美国足球场那么大。4 冰岛在很短的时间内建造了如此多的数据中心，以至于在 2016 年，数据中心对其国内生产总值（GDP）的贡献率接近 1%。5 而作为数据存储场所的云计算预计在未来几年将以迅猛的速度增长。 数据中心行业面临新挑战 云计算为数据中心管理行业带来了多种需求： 利用硅光子技术移动、处理和计算数据，这是 GlobalFoundries® (GF®) 比其他任何公司都走得更远的一个领域。 硅光子学（SiPh）是指使用硅作为主要制造元件，制造带有光子集成电路（PIC）的半导体芯片。它的基础是使用光子而不是电子进行传输和计算，从而以更低的功耗实现高速处理。 缩短数据到达目的地（这里指数据中心本身）和返回目的地所需的时间，即延迟时间 支持从 4G 向 5G 过渡 数据中心电费再创新高，耗电量却在减少 "GlobalFoundries 负责计算业务的副总裁 Hiren Majmudar 说："我们的客户告诉我们，他们的电费支出非常高，他们需要解决方案。"他们正在寻找让现有硬件更好、更高效地工作的方法，因为部署更快的硬件会导致更高的功耗和更低的效率，从而使成本进一步提高。" GF 创新技术帮助数据中心应对最严峻的挑战 "GlobalFoundries 计算和有线基础设施副总裁 Anthony Yu 表示："GF 正在通过创新功能、硅工艺以及以令人兴奋的新方式使用现有技术来满足客户的需求。"我们成功地将硅光子技术应用于复杂而具有挑战性的解决方案中，并证明了我们有能力为数据中心构建可扩展的新解决方案。" GF 通过提供新一代解决方案（即硅光子技术和 ReDriver 高性能硅-锗（SiGe）合金解决方案），正在重塑计算和数据中心架构。 利用硅光子技术实现光速移动 从历史上看，光子学一直被用于不同类型的半导体芯片。但是，GF 的创新者们利用互补金属氧化物半导体（CMOS）制造方面的大规模代工经验，已经能够使这种材料在基于 300 毫米硅晶圆的规模上发挥作用。 "GF发现了一种将光子技术与高速CMOS结合在同一芯片上以传输数据的方法，"Yu补充道。"我们的解决方案在数据中心内部、数据中心之间以及现在的芯片之间使用光子技术，每个通道的数据传输速率提高了八倍。 在 2021 年 9 月 15 日以虚拟方式举行的年度技术峰会上，GF 宣布其新型硅光子解决方案 45 纳米平台已通过关键技术里程碑，并有望在 2022 年第一季度获得全面技术鉴定，从而扩大了其在硅光子制造领域的领先地位。该单片平台在同一芯片上集成了射频 (RF) CMOS 和光学元件，包括采用 300 毫米晶圆技术的首个微环谐振器 (MRR) 光学元件。GF 正在与领先的合作伙伴合作开发这一新平台。 ReDrivers 推动提高性能 ReDrivers 是一种先进的模拟设备，可确保信号完整性。随着外设组件互连快车（PCIe）和 USB 接口速度的不断提高，ReDrivers 正日益成为数据中心服务器和消费电子设备所需的解决方案。 GF 的高性能 SiGe 通过提供各种性能和价位的完整 SiGe 工艺组合，加速了 ReDriver 的发展。为满足 PAM4（使用四级信号传输的脉冲幅度调制（PAM）技术）ReDriver 的要求，GF 正在利用最先进的高性能互补 BiCMOS（一种半导体技术，将双极结晶体管和 CMOS（互补金属氧化物半导体）栅极这两种以前独立的半导体技术集成到一个集成电路器件中）技术来扩展其 SiGe 产品组合。 GF 正在增加一种 300 毫米 SiGe 工艺，以适应 ReDriver 的加速增长。 电力输送 - 在节省电力的同时提高数据中心性能 传统的电力传输解决方案会造成数据中心的大量电力损耗，从而限制了数据中心处理和分析数据的速度。GF 的 BCD/BCDLite® 智能电源交付解决方案可迎刃而解这一问题，实现电源效率，从而提高数据计算和人工智能 (AI) 性能。通过以更少的硬件做更多的事情，GF 技术正在减少数据中心的运营预算，而从长期来看，这比公司最初的硬件投资花费更多。 传统的分立式元件解决方案效率低下，限制了处理器的性能。GF 与市场领先企业和驱动器合作定制的电源交付解决方案可实现低导通电阻 (Ron) 开关器件、大电流电感器和高密度电容器。这些 GF 解决方案的独特之处在于，它们是在针对数据中心电源交付进行优化的同一技术平台上实现的。 欲了解更多有关 GF 解决方案如何满足数据中心行业需求的信息，请点击此处。
