CEA、Soitec、格芯®（GF®）和STMicroelectronics携手合作，共同制定技术和生态系统路线图

巴黎（法国）、法国贝宁（格勒诺布尔）、马耳他（纽约）、日内瓦（瑞士），2022年4月8日 - CEA、Soitec、格芯（GF）和STMicroelectronics宣布开展新的合作，共同制定行业的下一代FD-SOI（全耗尽绝缘体）技术路线图。对于法国和欧盟及至全球的客户，半导体和FD-Soi技术创新都具有战略价值。FD-SOI为设计人员和客户系统提供了巨大的优势，包括降低功耗，更简易集成连接和安全等其他功能，这是汽车、物联网和移动应用的一大关键特性。

CEA主席François Jacq表示："20多年来，CEA一直是Grenoble-Crolles生态系统中的FD-SOI技术先驱。CEA还与STMicroelectronics和格芯（GF）有着悠久的深入研发合作历史，一直积极参与由欧盟委员会和成员国主导的计划，旨在构建完整的FD-soi生态系统，从材料供应商、设计公司、eda工具供应商、无晶圆厂公司和最终用户。cea力争把握这一次机遇，为新一代fd-soi技术做好准备，提供更高的性能、更低的功耗和更低的成本，满足汽车、物联网、5g/6g和工业4.0等欧洲主要市场的需求。"

Soitec首席执行官Paul Boudre表示："FD-SOI是我们满足动态市场需求的关键技术，也是我们行业和客户的重要增长动力。 我们今天非常荣幸地宣布建立FD-SOI联盟。SOI联盟，该联盟在Soitec推动衬底技术的基础上建立，旨在帮助推出新一代半导体产品，服务于众多不同市场，包括连接、汽车、物联网和人工智能。我们与合作伙伴和盟友携手合作，期望确立我们的技术领先地位，继续推动全球微电子领域的创新。此次合作也说明了我们如何与客户开展密切合作，从而推动技术进步，满足客户的未来需求，帮助客户快速将产品投放市场。"

格芯(GF)首席执行官Tom Caulfield表示："我们期待在整个半导体价值链上，深化与法国和欧洲领先的行业内的合作伙伴关系，特别是基于FDSOI共同构建高度差异化的解决方案，应对需要低功耗、连接和安全性的芯片的快速增长，这些芯片将应用于汽车、物联网和智能移动设备领域。充满活力的欧洲半导体生态系统对我们非常重要，作为我们全球增长战略的一部分，我们将继续投资以扩大我们在欧盟的影响力。"

ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示："ST是FD-SOI技术领域的早期创新者，已经投入生产多年，为广泛的终端市场提供定制和标准的先进产品。 具体而言，除了发展无人驾驶技术外，。

FD-SOI技术还支持汽车行业向全数字化和软件定义架构迁移。我们期待与下一代FD-SOI技术的其他权威专家合作，让我们的客户能够克服迁移到完全数字化时所面临的挑战，帮助他们实现减排目标。"

关于CEA

CEA在以下四个主要领域的研发和创新方面发挥了关键作用：能源转型、数字转型、未来医药技术、国防安全。

根据Clarivate2022年排名，在法国和欧洲申请的专利数量方面，CEA跻身全球创新百强之列。我们帮助所有行业的企业提升竞争力，打造不同凡响的高性能产品，以及开发引领社会变革的开创性解决方案。我们在法国各地采用这种动态方法，协助本地合作伙伴开展创新，从而帮助他们在法国创造可持续的价值并带来就业岗位，并量身定制以满足实际工业需求。除此之外，CEA不仅为222家初创企业提供启动资金，还将我们在实验室开发的颠覆性技术和专业知识转让给行业。如需了解更多信息，请访问：www.cea.fr

联系人：

Tuline Laeser
+33 6 12 04 40 22
Tuline.laeser@cea.fr

关于Soitec

Soitec（泛欧交易所，法国巴黎Tech 40指数成分股）是全球领先的创新半导体材料制造企业。该公司利用其独特的技术，为电子产品市场提供服务。Soitec在全球拥有超过3,500项专利，其战略是以颠覆性创新，满足客户对高性能、高能效和成本竞争力的需求。Soitec在欧洲、美国和亚洲设有制造厂、研发中心和办事处。Soitec一如既往地追求可持续发展，在2021年，该公司确立了其企业宗旨："我们提供创新土壤，让高能效的智能电子产品转变为令人惊叹的可持续生活体验。"

Soitec、SmartSiC™和SmartCut™是Soitec的注册商标。

如需了解更多信息，请访问www.soitec.com并在Twitter上关注：@Soitec_EN

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+352 621 968 002
Markus.payer-ext@soitec.com

投资者：

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关于GF

GlobalFoundries®（GF®）是世界领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF正在重新定义创新和半导体制造，在普遍存在的高增长市场提供领先的性能。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，其规模化的生产基地遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户信赖的技术来源。欲了解更多信，请访问www.gf.com。

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Erica McGill
GlobalFoundries
(518) 795-5240
erica.mcgill@gf.com

关于STMicroelectronics

ST拥有48,000名精通半导体技术的员工，掌控半导体供应链，建立了先进的制造设施。作为一家独立的半导体器件制造商，我们与超过20万个客户和数千个合作伙伴开展合作，共同构建产品、解决方案和生态系统，帮助他们应

对挑战和把握机遇，满足打造更可持续发展的世界的需求。我们的技术可以实现更智能的交通运输、更高效的能源管理，以及物联网和5G技术的广泛部署。ST承诺到2027年实现碳中和。有关Imec的更多信息，请访问www.st.com。

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Celine.berthier@st.com

媒体关系：

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企业外部传播 电话：+ 33.6.59.16.79.08
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CEA、Soitec、GlobalFoundries和意法半导体携手合作，确定技术和生态系统路线图

法国巴黎、贝尔宁、格勒诺布尔、马耳他、纽约、瑞士日内瓦，2022年4月8日--CEA、Soitec、GlobalFoundries和意法半导体宣布了一项新的合作，他们打算共同为FD-SOI（全耗尽绝缘体上的硅）技术制定行业的下一代路线图。半导体和FD-SOI创新对法国和欧盟以及全球客户都具有战略价值。FD-SOI为设计者和客户系统提供了大量的好处，包括更低的功耗以及更容易集成连接性和安全性等附加功能，这是汽车、物联网和移动应用的关键特征。

"20多年来，CEA一直是Grenoble-Crolles生态系统中FD-SOI技术的先驱者。CEA与意法半导体和GlobalFoundries在研发方面的合作由来已久，并且一直积极参与欧盟委员会和成员国的倡议，旨在为FD-SOI建立一个完整的生态系统，包括材料供应商、设计公司、EDA工具供应商、无工厂公司和终端用户。"CEA非常重视这个机会，准备开发新一代的FD-SOI技术，提供更高的性能、更低的功耗和更低的成本，以满足欧洲主要市场的需求，如汽车、物联网、5G/6G和制造业4.0。"

"Soitec首席执行官Paul Boudre表示："FD-SOI是我们所服务的动态市场的一项关键技术，是我们行业和客户的重要增长动力。"我们今天高兴地宣布的FD-SOI联盟是建立在Soitec推动基材创新的能力之上，并帮助推出新一代半导体，服务于包括连接、汽车、物联网和人工智能在内的众多市场。我们希望与我们的合作伙伴和盟友一起，确认我们的技术领先地位，继续推动全球微电子领域的创新。这次合作也说明了我们是如何与客户紧密合作，推动技术发展，解决他们的未来需求，并陪伴他们高速进入市场。"

"GlobalFoundries首席执行官Tom Caulfield表示："我们期待与法国和欧洲整个半导体价值链的领先利益相关者加深合作，特别是在我们基于FDSOI的高度差异化解决方案的基础上，共同应对汽车、物联网和智能移动设备中需要低功耗、连接性和安全性的芯片的快速增长。"充满活力的欧洲半导体生态系统对我们来说非常重要，我们将继续投资以发展我们在欧盟的业务，这是我们全球发展战略的一部分。"

"意法半导体是FD-SOI的早期创新者，已经投入生产数年，为广泛的终端市场提供定制和标准的先进产品。特别是在汽车行业向全面数字化和软件化过渡的过程中，该技术为其提供了支持。

意法半导体公司总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示："我们期待与其他领先的专家合作开发下一代FD-SOI，这将使我们的客户能够克服在向全面数字化过渡和支持经济去碳化过程中面临的挑战。"我们期待与其他领先的专家合作开发下一代FD-SOI，使我们的客户能够克服他们在向全面数字化过渡和支持经济去碳化过程中面临的挑战"。

关于CEA

CEA是四个主要领域的研究、开发和创新的主要参与者：能源转型、数字转型、未来医学技术以及国防和安全。

根据Clarivate 2022年的排名，就法国和欧洲的专利申请数量而言，CEA进入了全球创新者100强。我们帮助各行业的企业提高竞争力，创造出高性能的产品，使其脱颖而出，并开发出开创性的解决方案，从而推动社会变革。我们在法国各地部署了这种动态方法，帮助当地合作伙伴进行自我创新，从而帮助在全国范围内创造可持续的价值和就业机会，以满足实际的行业需求。与此同时，CEA还为我们的222家初创企业提供了更多的启动资金，这些企业是将我们实验室开发的颠覆性技术和知识转移到工业界的灵活载体。欲了解更多信息：www.cea.fr

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关于Soitec

Soitec（Euronext，Tech 40 Paris）是创新半导体材料生产的世界领导者。该公司利用其独特的技术为电子市场服务。Soitec在全球拥有3500多项专利，其战略是基于颠覆性的创新，以满足其客户对高性能、高能效和成本竞争力的需求。Soitec在欧洲、美国和亚洲拥有生产设施、研发中心和办事处。Soitec完全致力于可持续发展，在2021年采用了一个企业宗旨来反映其参与。"我们是创新的土壤，智能和节能的电子产品从这里成长为令人惊叹和可持续的生活体验"。

Soitec、SmartSiC™和SmartCut™是Soitec的注册商标。

欲了解更多信息，请访问www.soitec.com，并在Twitter上关注我们。@Soitec_EN

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关于GF

GlobalFoundries®（GF®）是世界领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF正在重新定义创新和半导体制造，在普遍存在的高增长市场提供领先的性能。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，其规模化的生产基地遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户信赖的技术来源。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。

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Erica McGill
GlobalFoundries
(518) 795-5240
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关于意法半导体公司

在意法半导体，我们是48000名半导体技术的创造者和制造者，以最先进的制造设施掌握着半导体供应链。作为一家独立的设备制造商，我们与20多万家客户和数千家合作伙伴合作，设计和建造产品、解决方案和生态系统，以应对他们的挑战和机遇，以及支持一个更可持续的世界的需要。我们的技术实现了更智能的移动性，更有效的电力和能源管理，以及物联网和5G技术的大规模部署。意法半导体致力于到2027年实现碳中和。更多信息请见www.st.com。

欲了解更多信息，请联系。

投资者关系：
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集团副总裁，投资者关系
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纽约州马耳他，2022年4月5日--GlobalFoundries（纳斯达克股票代码：GFS）今天宣布，该公司将于2022年5月10日星期二美国东部时间下午4:30在收市后发布2022年第一季度财报后举行电话会议。

电话会议和网播信息

该公司将于美国东部时间2022年5月10日星期二下午4:30与金融界举行电话会议。有兴趣的人可以通过拨打以下电话参加预定的电话会议。

公司的财务业绩和电话会议的网播将在GF的投资者关系网站https://investors.gf.com。

电话会议的重播将在电话会议结束后24小时内在GF投资者关系网站上提供。

2022年资本市场日

除了第一季度的财务业绩外，GF还宣布将于2022年8月10日在纽约市举办首次资本市场日活动。资本市场日活动将包括来自GF高管的业务、制造、技术和财务方面的最新消息。关于2022年资本市场日的其他细节将在接近活动日期时提供。

关于GlobalFoundries

GlobalFoundries® Inc.(GF®)是世界领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF正在重新定义创新和半导体制造，在普遍的高增长市场中提供领先性能。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，其规模化的生产基地遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户信赖的技术来源。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。

欲了解更多信息，请联系。

ir@gf.com

目前可用的首个硅光子学平台解决了数据量飙升的爆炸性增长问题，同时大幅降低了功耗  

纽约州马耳他，2022年3月7日 - GlobalFoundries Inc（纳斯达克：GFS）（GF）今天宣布，它正在与包括Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA在内的行业领导者以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu在内的突破性光子领导者合作，提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决当今数据中心面临的一些最大挑战。

超过420亿台联网的物联网设备每年产生约177ZB的数据1，加上数据中心耗电量的增加，推动了对创新解决方案的需求，以更快、更节能地移动和计算数据。这些关键的市场趋势和影响促使GF专注于开创性的半导体解决方案，利用光子而不是电子的潜力来移动数据，并使GF继续成为光网络模块市场的制造领导者，预计2021年至2026年期间，光网络模块市场的年复合增长率为26%，到2026年将达到约40亿美元。

今天，GF自豪地宣布其下一代具有广泛颠覆性的硅光子学平台--GF Fotonix™。GF在主要客户中赢得了积极的设计，目前拥有大量的市场份额，并预计其在该领域的增长将超过市场。

GF还宣布与行业领导者思科系统公司合作，为DCN和DCI应用提供定制的硅光子学解决方案，包括与GF制造服务团队密切合作，提供相互依赖的工艺设计套件（PDK）。

客户和合作伙伴对GF硅光子学解决方案的支持

"我们正在与GlobalFoundries紧密合作，为我们的一些前沿数据中心产品设计高带宽、低功耗的光互连。采用单片式GF Fotonix平台制造的NVIDIA互连解决方案将推动高性能计算和人工智能应用，实现突破性进展"。英伟达混合信号设计副总裁Edward Lee

"博通公司代工工程副总裁Liming Tsau说："作为我们在广泛的技术和工艺节点方面值得信赖的半导体合作伙伴之一，我们很高兴看到Global Foundries扩大投资，在组件和集成解决方案方面实现光子学生态系统。

"思科系统公司高级副总裁兼光学系统和光学集团总经理Bill Gartner说："今天和明天的网络和通信基础设施的需求，要求我们的光收发模块的设计和制造采用更高性能的技术。"我们在硅光子学方面的大量投资和领导地位，与GF丰富的制造技术相结合，使我们能够提供一流的产品。"

"Marvell公司光学和铜缆连接部执行副总裁Loi Nguyen博士表示："Marvell公司继续以最高性能的跨阻放大器和调制器驱动器引领行业，为云数据中心和运营商市场提供下一代光学连接解决方案。 "GF最新的硅锗（SiGe）技术使我们能够实现客户所需的高带宽速度和电源效率，以满足他们不断增长的数据需求"。

"Ayar Labs首席执行官Charles Wuischpard表示："从最早开始，Ayar Labs和GlobalFoundries就合作开发GF Fotonix，从纳入我们的PDK要求和工艺优化到展示该平台上的首个工作硅。"我们领先的单片电子/光子解决方案与GF Fotonix的结合为芯片到芯片的光学I/O打开了巨大的市场机会，并为我们在年底前实现大量出货奠定了基础。"

"Lightmatter首席执行官Nicholas Harris表示："在Lightmatter，我们的技术提供的计算速度和效率超过了市场上的任何其他产品--这样的结果是传统芯片无法实现的。"我们的下一代技术是由GlobalFoundries一流的光子代工技术实现的，我们正在共同改变世界对光子学的看法。这只是一个开始"。

"Macom公司副总裁兼总经理Martin Zirngibl说："我们的电信、国防和数据中心客户需要创新的新方法来以光速传输、连接和计算数据。"GlobalFoundries在其硅光子学平台中提供的功能，可以利用这些功能将通信扩展到新的水平。"

"PsiQuantum公司首席运营官Fariba Danesh说："我们正在利用GF的新Fotonix™平台开发定制的硅光子芯片，以满足我们先进的量子计算要求。

"RANOVUS首席业务发展官Hojjat Salemi说："我们很高兴与我们的客户分享我们的多学科硅光子学IP核和芯片，以及先进的封装解决方案，这些客户正在推动采用基于集成一流芯片和共封装光学器件的新型数据中心架构。"我们与GlobalFoundries的密切合作强调了我们的共同承诺，即提供一套具有OSAT就绪的大批量制造流程和支持生态系统的全功能合格IP核和芯片，以实现单片硅光子学的巨大潜力。"

"许多芯片平行运行并联网，需要处理容错量子计算算法中涉及的大量量子比特，"Xanadu的硬件主管Zachary Vernon说。"利用像GF Fotonix这样的现有先进的300毫米平台，使我们在提供有用的、纠错的量子计算机的竞赛中具有巨大的优势。"

"硅光子学现在被认为是数据中心革命的必要技术，我们领先的半导体制造技术平台加速了主流的采用，"GF高级副总裁兼计算和有线基础设施部总经理Amir Faintuch说。 "GF Fotonix是一个功能丰富的平台，可以解决光网络、超级和量子计算、光纤到户（FTTH）、5G网络、航空和国防等领域中最紧迫、最复杂和最困难的挑战。"

以光速移动和计算数据的GF解决方案

GF Fotonix是一个单片平台，是业内第一个将其差异化的300毫米光子学特性和300GHz级射频-CMOS结合在硅片上的平台，在规模上提供一流的性能。GF Fotonix通过将光子系统、射频（RF）元件和高性能互补金属氧化物半导体（CMOS）逻辑结合在一个硅片上，将以前分布在多个芯片上的复杂工艺整合到一个芯片上。

GF是唯一一家拥有300毫米单片硅光子学解决方案的纯晶圆厂，该方案已证明了业界最高的每根光纤数据速率（0.5Tbps/光纤）。这实现了1.6-3.2Tbps的光芯片，提供了更快、更有效的数据传输，更有效的信号完整性。此外，高达10,000倍的系统错误率改进使下一代人工智能（AI）成为可能。

GF Fotonix在光电子集成电路（PIC）上实现了最高水平的集成，因此客户可以集成更多的产品功能，并简化其材料清单（BOM）。终端客户可以通过提高容量和能力实现更高的性能。新的解决方案还能实现创新的封装解决方案，如更大的光纤阵列的无源附件，支持2.5D封装和片上激光器。

GF Fotonix解决方案将在该公司位于纽约州马耳他的先进制造厂生产，PDK 1.0将于2022年4月上市。EDA合作伙伴Ansys、Cadence Design Systems, Inc.和Synopsys提供设计工具和流程，以支持GF的客户及其解决方案。GF为客户提供参考设计套件、MPW、测试、预制和后制、交钥匙和半导体制造服务，帮助客户更快地进入市场。

此外，对于需要为光学系统提供分立、高性能射频解决方案的客户，GF还宣布将在GF SiGe平台上增加新的功能。GF的高性能硅锗（SiGe）解决方案旨在提供通过下一代光纤高速网络传输信息所需的速度和带宽。

• 支持EDA的合作伙伴的引言
• 更多信息请访问gf.com/siliconphotonics。

关于GF

GlobalFoundries®（GF®）是世界领先的半导体制造商之一。通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，GF正在重新定义创新和半导体制造，在普遍存在的高增长市场提供领先的性能。GF提供独特的设计、开发和制造服务组合。GF拥有一支才华横溢的多元化员工队伍，其规模化的生产基地遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户信赖的技术来源。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。

联系。

香农-爱
全球基金会（GlobalFoundries
(480) 225-7325

Shannon.love@gf.com