Eine neue GF-Marke für eine neue Ära des Mehr

von Michelle Leyden Li, Vizepräsidentin und Leiterin der Abteilung Global Brand and Marketing

Menschen auf der ganzen Welt verlassen sich jeden Tag auf Halbleiterchips, und die meisten wissen es nicht einmal. Chips sind überall - in Haushaltsgeräten, Thermostaten, Smartphones, Autos, Industrieanlagen und medizinischen Geräten. Ein einziges Auto kann sogar bis zu 1 500 Chips enthalten. Diese unglaublich komplexen Meisterleistungen menschlichen Einfallsreichtums treiben unsere Welt an, treiben die Weltwirtschaft an und bereichern unser Leben. Wir bei GlobalFoundries (GF) wissen, dass unsere Rolle als einer der weltweit führenden Hersteller von Halbleiterchips für die Menschheit lebenswichtig ist, und wir nehmen diese Rolle nicht auf die leichte Schulter.

In den letzten Jahren haben wir unser Unternehmen umgestaltet, um sicherzustellen, dass sich unsere Kunden darauf verlassen können, dass wir innovative, funktionsreiche Prozesstechnologielösungen für die Herstellung von Chips liefern, die in den anspruchsvollsten und gefragtesten Anwendungen eingesetzt werden. Wenn Sie zum Beispiel ein 5G-fähiges Smartphone besitzen, ist die Wahrscheinlichkeit groß, dass das 5G-Signal durch einen von GF hergestellten Chip läuft.

Ein zuverlässiger Zugang zu Halbleiterchips ist auch für die wirtschaftliche und nationale Sicherheit der Länder unabdingbar geworden. GF ist eines von nur fünf Unternehmen weltweit, das Chips in großem Umfang für diese zunehmend komplexen und lebenswichtigen Lieferketten herstellen kann, und es ist das einzige mit einer globalen Präsenz, die unseren Kunden ungehinderten Zugang zu einer zuverlässigen Technologiequelle bietet.

Heute sind wir an einem aufregenden Punkt unserer Reise angelangt, denn wir stellen eine neue GF-Marke vor. Unsere neue Marke ist der Höhepunkt unserer Transformationsreise und die Verkörperung des neuen GF. Ich freue mich, sie mit Ihnen zu teilen.

Eine neue Ära von mehr

Vier wesentliche Komponenten machen unsere Unternehmens- und Markengeschichte einzigartig:

Erstens: Wir definieren Innovation und Halbleiterfertigung neu. Wir glauben, dass es bei Innovationen in der Halbleiterfertigung darum geht, Chips intelligenter zu machen, nicht nur kleiner. Deshalb arbeiten wir Hand in Hand mit unseren Kunden, um gemeinsam funktionsreiche Lösungen zu entwickeln und zu fertigen, die die für viele wachsende Märkte unerlässliche Spitzenleistung bieten. Im Gegensatz zu rechenzentrierten Chips ermöglichen funktionsreiche Chips spezielle Funktionen wie Touchscreens, Streaming-Filme und sicheres Bezahlen. Die neuen Generationen dieser Chips werden mehr Sicherheit und einen geringeren Stromverbrauch erfordern, während sie unseren Kunden gleichzeitig ermöglichen, die Grenzen der Innovation zu erweitern. Die Innovationskraft und das Know-how von GF in der Halbleiterfertigung machen dies möglich.

Zweitens ist unser globaler Produktionsstandort von Vorteil. Die Produktionsstätten von GF sind geografisch verstreut und verfügen über grosse Produktionszentren in Nordamerika, Europa und Asien. Unsere globale Präsenz bietet ein Mass an Flexibilität und Zugänglichkeit, das kein anderer Halbleiterhersteller seinen Kunden bieten kann.

Drittens: Zusammenarbeit und Partnerschaft mit unseren Kunden. Wir haben die Kunden-Lieferanten-Dynamik in der Halbleiterindustrie neu erfunden, um eine enger ausgerichtete Partnerschaft zu ermöglichen. Wir sind führend bei der Umstellung auf ein weiterentwickeltes "fabless/foundry"-Modell, das auf einer langfristigen Zusammenarbeit beruht. Es ermöglicht unseren Kunden, sich auf Innovationen im Chipdesign zu konzentrieren, die kritische Anwendungen voranbringen, während wir uns auf Innovationen in der Prozesstechnologie konzentrieren, die sicherstellen, dass diese Designs in hohen Stückzahlen und innerhalb kritischer Zeitfenster bis zur Markteinführung hergestellt werden können. Dieses neue Modell gewährleistet Vorhersagbarkeit, Reproduzierbarkeit und Nachhaltigkeit für GF und unsere Kunden, was heute wichtiger denn je ist.

Viertens: Vielfalt in unserem Unternehmen. Wir haben die vielfältigste Belegschaft in der globalen Halbleiterindustrie, was unsere Innovationsfähigkeit erhöht und eine bessere Zusammenarbeit mit unseren Kunden weltweit ermöglicht. GF wäre nicht eines der weltweit führenden Halbleiterunternehmen ohne die Vielfalt an Ideen, Gedanken und Hintergründen, die die rund 15.000 Mitglieder unserer globalen Belegschaft jeden Tag einbringen, um die Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen und zu übertreffen.

GF-Logo

Eine neue visuelle Identität, die die neue GF repräsentiert und gleichzeitig unser Erbe würdigt

Die neue visuelle Identität von GF bringt zum Ausdruck, wer wir als Unternehmen sind, was und wie wir zur Gesellschaft beitragen und gleichzeitig unser Erbe würdigen:

  • Unser Logo: Unser neues Markenlogo ist eine Kombination aus Logomarke und Wortmarke. Die Wortmarke ist eine Verkleinerung unseres zweibuchstabigen GF-Namens, und die Verkleinerung des Designs steht für unsere Markengeschichte.
    • Die linke Seite des "g" im Logomarkenzeichen besteht aus einem Halbkreis und einem Viertelkreis. Die Kreise stehen für eine Weltkugel, die unsere globale Präsenz verdeutlicht, sowie für einen Halbleiterwafer.
    • Die mittlere Form wird zwischen dem "g" und dem "f" geteilt und steht für Partnerschaft und Zusammenarbeit, die wichtigsten Indikatoren für die Beziehungen zu unseren Kunden.
    • Zwei Quadrate, die den Rest des "f" bilden, stehen für die Chips und ergeben übereinander gestapelt ein Gleichheitszeichen, mit dem wir unsere Markengeschichte vermitteln.

Unsere Farben: In unserer neuen visuellen Identität wird die Farbe Orange beibehalten, so dass GF seinen verdienten Markenwert in dieser Farbe beibehalten kann und gleichzeitig unsere kühne Persönlichkeit sowie unseren Optimismus und unsere Herzlichkeit widerspiegelt. Wir haben unsere Farbpalette um Gelb und Violett erweitert, um unsere Wärme und Kühnheit zu vermitteln.

Unser visuelles Erscheinungsbild: Unsere neue Marke wendet sich von den branchenüblichen abstrakten technischen und grafischen Bildern ab und konzentriert sich stattdessen auf die Reichweite und Menschlichkeit von GF. Diese globalen, menschenzentrierten, inspirierten Bilder unterstreichen unsere globale Präsenz und Ausstrahlung.

Insgesamt wurde die neue visuelle Identität von GF sorgfältig ausgearbeitet, um mutig, innovativ, einladend und einfach zu sein. Unsere Marke spiegelt wider, wer wir sind, und unterstreicht die wichtige Rolle, die wir in der Welt spielen.

Es ist sogar wahrscheinlich, dass Sie in dem Moment, in dem Sie dies lesen, nur wenige Meter von einem von GF hergestellten Chip entfernt sind. Das ist eine wahre Geschichte, und es ist unsere Geschichte.

 

GlobalFoundries plant den Bau einer neuen Fabrik in Upstate New York im Rahmen einer öffentlich-privaten Partnerschaft zur Förderung der US-Halbleiterproduktion

Malta, New York, 19. Juli 2021 - GlobalFoundries (GF), der weltweit führende Hersteller von Halbleitern mit vielen Funktionen, gab heute seine Expansionspläne für seine modernste Produktionsstätte im Bundesstaat New York für die kommenden Jahre bekannt. Zu diesen Plänen gehören unmittelbare Investitionen, um dem weltweiten Mangel an Chips in der bestehenden Fabrik 8 zu begegnen, sowie der Bau einer neuen Fabrik auf demselben Campus, die die Kapazität des Standorts verdoppeln wird. 

Die Ankündigung erfolgte, als das Unternehmen führende Vertreter aus Regierung und Industrie zusammenrief, um die nationale Diskussion über die Lösung der Herausforderungen in der US-Halbleiterlieferkette voranzutreiben. CEO Tom Caulfield wurde von dem Mehrheitsführer des US-Senats Chuck Schumer, der US-Handelsministerin Gina M. Raimondo, ehemaligen Pentagon-Beamten und Führungskräften führender Unternehmen aus der gesamten Halbleiter-Lieferkette begleitet.   

GF wird 1 Milliarde Dollar investieren, um in seiner bestehenden Produktionsstätte sofort 150.000 zusätzliche Wafer pro Jahr herzustellen und so dem weltweiten Mangel an Chips entgegenzuwirken. Im Anschluss daran plant GF den Bau einer neuen Fabrik, die mehr als 1.000 neue direkte Hightech-Arbeitsplätze und Tausende weitere indirekte Arbeitsplätze, darunter auch gut bezahlte Bauarbeitsplätze, in der Region schaffen wird. In Anlehnung an das erfolgreiche Investitionsmodell von Fab 8 plant GF, die neue Anlage durch öffentlich-private Partnerschaften zu finanzieren, die auch Investitionen von Kunden, des Bundes und des Staates umfassen. Die neuen Kapazitäten werden die wachsende Nachfrage nach sicheren, funktionsreichen Chips bedienen, die von wachstumsstarken Märkten wie der Automobilindustrie, der 5G-Konnektivität und dem Internet der Dinge benötigt werden. Die Anlage wird auch die nationalen Sicherheitsanforderungen für eine sichere Lieferkette unterstützen. 

Diese Investitionen in den Ausbau der US-Fertigung von GF sind Teil der umfassenden globalen Expansionspläne des Unternehmens, zu denen auch die kürzlich angekündigte neue Produktionsstätte in Singapur und die geplante Investition in Höhe von 1 Milliarde US-Dollar für die Expansion in Deutschland gehören.  

"Unsere Expansion und die Schaffung von Arbeitsplätzen in Malta erfordern ein neues Wirtschaftsmodell, das auf den mutigen öffentlich-privaten Partnerschaften basiert, die in Washington von den visionären Führungspersönlichkeiten Senator Schumer und Minister Raimondo vorangetrieben werden, sowie auf einer engen Zusammenarbeit mit unseren Kunden", sagte Tom Caulfield, CEO von GF. "Es wird erwartet, dass unsere Branche in den nächsten zehn Jahren stärker wachsen wird als in den letzten 50 Jahren, und GF wird seinen Teil dazu beitragen, indem wir zusammenarbeiten, um die wachsende Nachfrage nach technologischen Innovationen zum Wohle der Menschheit zu befriedigen. Es ist uns eine Ehre, gemeinsam mit führenden Vertretern der Regierung und der Automobilindustrie, nationalen Sicherheitsexperten und unseren geschätzten Kunden die kritischen Diskussionen fortzusetzen, die notwendig sind, um eine zuverlässige Versorgung mit Chips aus amerikanischer Produktion zur Unterstützung der US-Wirtschaft und der nationalen Sicherheit zu schaffen."  

"Ich habe den Kampf angeführt, um historische Bundesanreize für die Halbleiterherstellung und F&E zu schaffen, um die heimische Halbleiterlieferkette zu stärken, die für unsere nationale Sicherheit und globale Wettbewerbsfähigkeit entscheidend ist, einschließlich der Behebung des Chipmangels, der sich auf die gesamte Wirtschaft auswirkt, in der Hoffnung, dass wir zu Ankündigungen wie dieser heute kommen", sagte Senator Schumer. "Als Mehrheitsführer habe ich mich gemeinsam mit Unternehmen wie GlobalFoundries für die Ausarbeitung und Verabschiedung des parteiübergreifenden U.S. Competition and Innovation Act eingesetzt, der 52 Milliarden Dollar für den Ausbau der heimischen Halbleiterindustrie bereitstellt und den Ausbau von Fab 8 durch GlobalFoundries sowie den Bau einer neuen Fabrik in Malta vorantreibt. Die heutige Ankündigung ist eine Win-Win-Win-Situation: ein Gewinn für die Arbeitsplätze in der Hauptstadtregion, ein Gewinn für GlobalFoundries und ein Gewinn für die US-Regierung, die Automobilhersteller und andere wichtige Industrien, die dringend Chips benötigen." 

GF beschäftigt weltweit mehr als 15.000 Mitarbeiter, davon 7.000 in den USA und fast 3.000 an seinem Hauptsitz in Malta, New York. GF hat in den letzten zehn Jahren mehr als 15 Milliarden US-Dollar in seine Fab 8 investiert, um Innovationen zu fördern und die Produktionskapazität zu erhöhen. Als akkreditierter Lieferant von fortschrittlichen Halbleitern für die US-Regierung liefert GF in Fab 8 sichere und zuverlässige Halbleiterlösungen, die den US-amerikanischen International Traffic in Arms Regulations (ITAR) genügen. Darüber hinaus erfüllt GF mit seinem GF Shield-Programm weltweit die höchsten Anforderungen der Industrie, der Kunden und der Behörden an eine sichere Produktion. 

Über GF

GlobalFoundries (GF) ist einer der weltweit führenden Halbleiterhersteller und der einzige mit einer wirklich globalen Präsenz. GF liefert funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, innovative Produkte für wachstumsstarke Märkte zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette an funktionsreichen Prozesstechnologielösungen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit Produktionsstandorten in den USA, Europa und Asien ist GF eine zuverlässige Technologiequelle für seine Kunden auf der ganzen Welt. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com.

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全新的格芯品牌,开创更加广阔的新纪元

全球各地的人们每天都在依赖半导体芯片,而且大多数人甚至没有意识到这一点。芯片无处不在,从电器到恒温器、从智能手机到汽车、从工业设备到医疗设备,都要使用芯片。事实上,仅仅一辆汽车就可能使用多达1500个芯片。这些令人难以置信的复杂芯片是人类智慧的壮举,它成就了我们的世界,为全球经济提供了动力,也丰富了我们的生活。作为全球领先的半导体芯片制造商之一,格芯®GLOBALFOUNDRIES®)清楚地知道,我们的角色对人类至关重要,我们不会轻视这一角色。

事实上,在过去的几年里,我们已经对公司进行了转型,确保我们的客户可以依赖我们提供功能丰富的创新工艺技术解决方案,用于芯片设计制造,满足要求最严格、需求量最大的应用。举例而言,如果您有一部5G智能手机,那么里面很可能会使用格芯制造的芯片来接收5G信号。

半导体芯片的可靠供应也成为各国经济和国家安全的当务之急。芯片供应链变得日益复杂,同时也变得愈加重要,而格芯是世界上仅有的五家能够为这些供应链规模化.生产芯片的公司之一,也是唯一一家拥有全球生产足迹的公司,能够为我们的客户提供了畅通可靠的技术来源。

今天,我们迎来了一个激动人心的时刻——我们推出了一个全新的格芯品牌。我们的新品牌是我们转型之旅的巅峰,也是新格芯的化身。我很高兴与大家分享这个消息。

开创更加广阔的新纪元

四个基本要素构成了我们公司和品牌独特的故事:

首先,我们正在重新定义创新和半导体制造。我们认为,半导体制造的创新是让芯片更智能,而不仅仅是尺寸更小。这就是为什么我们与客户携手合作,共同开发和制造功能丰富的解决方案,为许多不断增长的市场提供至关重要的领先性能。与以计算为核心的芯片不同,功能丰富的芯片能够实现一些特定的功能,如触摸屏、流媒体电影和安全支付,这类新一代芯片虽然使我们的客户能够推动创新,但也将需要更高的安全性和更低的功耗。格芯的创新和半导体制造专长让这一切成为可能。

第二,我们的全球制造规模优势。格芯的生产设施分布在全球各地,在北美、欧洲和亚洲都有大型的生产中心。我们的全球布局为客户提供了其他半导体制造商无法提供的灵活性和便利性。

第三,与客户的密切协作和合作。我们重塑了半导体行业的客户与供应商动能,以实现更紧密的伙伴关系。我们正在引领行业向一种更先进的无晶圆厂/代工厂式演进,这种模式建立在长期合作的基础上。在这种模式下,我们的客户能够专注于推进关键应用的芯片设计创新,而我们则专注于工艺制程功能创新,确保这些设计可以在关键的问市窗口期实现大批量生产。这种新模式确保了格芯和我们客户合作的可预测性、可重复性和可持续性,这几点现在比以往任何时候都更加重要。

第四,公司的多元化。我们拥有全球半导体制造业最多元化的员工队伍,这提高了我们的创新能力,使我们能够更好地与全球客户合作。我们在全球各地共有约15000名员工,他们拥有多元化的想法、思想和背景,每天帮助我们满足和超越客户的需求。没有这些他们,格芯就不可能成为世界领先的半导体公司之一。

新的形象标识代表了新的格芯,同时也致敬了我们的传统

格芯的新形象标识反映了我们作为一家公司的本质,体现了我们对社会的贡献以及贡献的方式,同时也致敬了我们的传统:

  • 我们的企业标识:我们的新品牌徽标是一个图标和一个文字标志的结合。图标是我们公司名中两个字GF的简化设计,设计的简化本质代表了我们的品牌故事。
  • 图标g左半部分采用了一个半圆和一个四分之一圆。这两个圆形代表地球,突出了我们的全球布局,同时也代表了半导体晶圆。
  • 中间的形状gf用,象征着伙伴关系和协作,是我们与客户关系的核心指标。
  • f剩余部分由两个正方形堆叠而成,表示芯片,同时两个正方形构成了一个等号,用来传达我们的品牌故事。
  • 我们的色彩:我们的新形象标识保留了原来的橙色,使格芯保留了我们在使用该颜色时积累的品牌资产,同时反映了我们大胆的个性以及我们的乐观和温暖。我们还加入了黄色和紫色来表达我们的热情和大胆。
  • 我们的视觉形象:我们的新品牌摆脱了技术和图形抽象图像的行业惯例,转而关注格芯的眼界和人性化。这些充满灵感的图像寓意全球并以人为中心,重申了我们的全球布局和业务。 

总体而言,格芯的新形象标识经过精心设计,兼具大胆和创新,同时简洁又引人注目。我们的品牌反映了我们是谁,突出了我们在全球扮演的重要角色。

事实上,就在您阅读这篇文章的这一刻,格芯生产的芯片可能就陪伴在您的左右。这是一个真实的故事,也是我们的故事。

Alan Shaffer wird Mitglied im Sicherheitsausschuss von GlobalFoundries

Hochrangiger ehemaliger Pentagon-Beamter unterstreicht das Engagement des Unternehmens für die US-Regierung und die Bedürfnisse der nationalen Sicherheit

Malta, New York, 14. Juli 2021 - GlobalFoundries® (GF®) gab heute bekannt, dass der ehrenwerte Alan Shaffer mit sofortiger Wirkung dem Government Security Committee (GSC) des Unternehmens beigetreten ist.

Das GSC wurde vor sechs Jahren gegründet und ist ein integraler Bestandteil des langjährigen Programms von GF für die sichere Produktion der sensibelsten Halbleiterprodukte der US-Regierung. Ergänzend zu GF SHIELD, dem umfassenden Programm von GF zum Schutz der vertraulichsten und wertvollsten Informationen und Produkte von Regierungs- und Geschäftskunden, berät der Ausschuss die Unternehmensleitung und den Vorstand von GF in wichtigen Fragen der Sicherheit, der Regierung und der Politik.

"In den letzten Monaten hat die Chip-Knappheit ein intensives Rampenlicht auf unsere Branche geworfen und gezeigt, wie wichtig die US-Halbleiterproduktion ist, um eine langfristige Versorgung zu gewährleisten und die explodierende Nachfrage zu befriedigen", sagte Saam Azar, Senior Vice President of Corporate Development, Legal and Government Affairs. "Secretary Shaffer bringt einen reichen Erfahrungsschatz in das GSC von GF ein, der unsere Expertise in Sicherheits- und Geheimdienstfragen weiter ausbaut und die Reichweite von GF in allen Branchen und in der nationalen Sicherheitsgemeinschaft erhöht."

Shaffer hatte weitreichende Führungsaufgaben im Verteidigungsministerium (DoD) inne, zuletzt als stellvertretender Unterstaatssekretär des Verteidigungsministeriums für Beschaffung und Instandhaltung (A&S).Für seine erfolgreiche und einflussreiche Karriere als Regierungsführer, Beamter und angesehene Autorität wurde Shaffer sowohl mit dem Distinguished als auch mit dem Meritorious Presidential Rank Award für "anhaltende außergewöhnliche Leistungen" ausgezeichnet.

Shaffer ist Mitglied des GSC und gehört zu einer angesehenen Gruppe ehemaliger hochrangiger Regierungsbeamter und führender Vertreter der Halbleiterindustrie, die GF aus einer einzigartigen Perspektive und mit unterschiedlichem Fachwissen beraten. Den Vorsitz des Gremiums hat Ken Krieg, ehemaliger Under Secretary of Defense for Acquisition, Technology and Logistics, inne. Weitere Mitglieder sind Tim Hutchinson, ehemaliger US-Senator aus Arkansas, Lou Lupin, ehemaliger Executive Vice President und General Counsel von Qualcomm, sowie Mike Cadigan, Senior Vice President of Customer Design Enablement von GF und langjähriger IBM-Manager.

Als anerkannter Lieferant fortschrittlicher Halbleiter für die US-Regierung unterstützt GF sichere Regierungsprogramme zur Lieferung von Chips für Verteidigung, Luft- und Raumfahrt und andere Anwendungen, die für das nationale Interesse von entscheidender Bedeutung sind.Für 2021 kündigte GF eine neue Vereinbarung mit dem Verteidigungsministerium an, die eine sichere und zuverlässige Versorgung mit Halbleiterlösungen vorsieht, die in der modernsten Halbleiterfabrik von GF in Malta, New York, hergestellt werden. Die Produktionsstätte in Malta entspricht auch den US-amerikanischen Vorschriften für den internationalen Waffenhandel (ITAR).

GF beruft eine hochrangige Gruppe von Führungskräften aus Industrie und Regierung ein, um die

am Montag, den 19. Juli, in der Fab 8 von GF in Malta, New York, eine nationale Diskussion über die Lösung von Problemen in der Halbleiterlieferkette und der nationalen Sicherheit. Im Rahmen der Veranstaltung werden die GSC-Berater Ken Krieg, Al Shaffer und Mike Cadigan an einer Podiumsdiskussion mit anderen Regierungs- und Industrieexperten teilnehmen, die Einblicke in die nationalen Sicherheitsanforderungen an Halbleiter-Lieferketten geben.

Über GlobalFoundries

GF ist einer der weltweit führenden Halbleiterhersteller und der einzige mit einer wirklich globalen Präsenz. GF liefert funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, durchgängige Chips für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com.

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Western Digital beruft Dr. Thomas Caulfield und Miyuki Suzuki in seinen Vorstand

Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) gab heute bekannt, dass Dr. Thomas (Tom) Caulfield und Miyuki Suzuki mit Wirkung vom 6. Juli 2021 in den Vorstand des Unternehmens berufen wurden. Caulfield, derzeit CEO von GLOBALFOUNDRIES®, und Suzuki, eine in Japan ansässige Fortune-100-Führungskraft, bringen Halbleiter- und globale Betriebserfahrung mit, die die Wachstums- und Innovationsstrategie von Western Digital ergänzt.

GlobalFoundries ernennt Jack Lazar zum Mitglied des Vorstands

Erfahrene Finanz- und Technologie-Führungskraft mit starker Erfolgsbilanz tritt in den Vorstand ein, um die nächste Wachstumsphase zu beschleunigen

Malta, New York, 24. Juni 2021 - GlobalFoundries® (GF®) gab heute die Ernennung von Jack Lazar zum 1. Juli 2021 als unabhängiges Mitglied in den Vorstand des Unternehmens bekannt. Mit seiner Ernennung wird der Vorstand aus 11 Mitgliedern bestehen, darunter vier unabhängige Direktoren.

"Wir freuen uns, dass Jack mit seiner mehr als 30-jährigen Erfahrung in der Geschäftsführung und im Vorstand von schnell wachsenden, innovativen Technologieunternehmen unserem Vorstand und Prüfungsausschuss beitritt", sagte Ahmed Yahia Al Idrissi, Vorsitzender des Vorstands von GF. "Während wir den Wachstumskurs von GF beschleunigen und die Grenzen der Halbleiterindustrie weiter vorantreiben, werden Jacks Beiträge äußerst wertvoll sein".

"Jack ist eine hochstrategische Technologie-Führungskraft, die für ihre herausragenden Ergebnisse in der Geschäftsführung und im Vorstand bekannt ist", sagte Tom Caulfield, CEO von GF. "Während wir unsere entscheidende Rolle bei der Bereitstellung von funktionsreichen Lösungen für die Herstellung von Halbleitern ausbauen, die für die Menschheit immer allgegenwärtiger und lebenswichtiger werden, ist Jacks Führung und Erfahrung eine hervorragende Ergänzung für unseren erstklassigen Vorstand. Jacks Führung und Erfahrung sind eine hervorragende Ergänzung für unser erstklassiges Board of Directors".

"Halbleiter sind die Grundlage der Technologiebranche", sagte Jack Lazar. "GF ist ein globaler Halbleiterhersteller im Umbruch, und es ist ein aufregender Zeitpunkt, dem Vorstand des Unternehmens beizutreten. Ich freue mich auf die Zusammenarbeit mit einem großartigen Team, um den Wachstumskurs des Unternehmens in der Branche weiter zu beschleunigen."

Lazar verfügt über mehr als 30 Jahre Erfahrung in operativen und finanziellen Funktionen bei verschiedenen wachstumsorientierten börsennotierten und privaten Unternehmen, zuletzt als Chief Financial Officer von GoPro. Davor war er in Führungspositionen bei Qualcomm, Atheros Communications, NetRatings, Apptitude und Electronics for Imaging (EFI) tätig. Lazar begann seine Karriere bei Price Waterhouse, ist Wirtschaftsprüfer (inaktiv) und bekleidet derzeit sowohl öffentliche als auch private Aufsichtsrats- und Beratungsfunktionen bei verschiedenen Technologie- und Verbraucherunternehmen.

Über GlobalFoundries

GF ist einer der weltweit führenden Halbleiterhersteller und der einzige mit einer wirklich globalen Präsenz. GF liefert funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, durchgängige Chips für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com.

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GlobalFoundries macht den ersten Spatenstich für eine neue Fabrik in Singapur

Das neue Werk in Singapur ist der erste Schritt im Rahmen des Plans von GLOBALFOUNDRIES, seine globale Produktionspräsenz zu erweitern, um der steigenden weltweiten Kundennachfrage gerecht zu werden 

Malta, N.Y., und Singapur, 22. Juni 2021-GlobalFoundries® (GF®), der weltweit führende Hersteller von Halbleitern mit vielen Leistungsmerkmalen, gab heute bekannt, dass das Unternehmen seine globale Produktionspräsenz durch den Bau einer neuen Fertigungsstätte auf seinem Campus in Singapur erweitert.In Partnerschaft mit dem Singapore Economic Development Board und mit Co-Investitionen von engagierten Kunden wird die Investition von GF in Höhe von mehr als 4 Mrd. US-Dollar (5 Mrd. S$) eine wesentliche Rolle bei der Deckung der wachsenden Nachfrage nach den branchenführenden Fertigungstechnologien und -dienstleistungen des Unternehmens spielen, die es Unternehmen auf der ganzen Welt ermöglichen, ihr Geschäft zu entwickeln und zu erweitern.   

In einer virtuellen Zeremonie des ersten Spatenstichs waren der singapurische Verkehrsminister und zuständige Minister für HandelsbeziehungenS. Iswaranund der geschäftsführende Direktor und CEO der Mubadala Investment Company,S.E. Khaldoon Khalifa Al Mubarak, zusammen:Der Botschafter der VAE in Singapur, S.E. Jamal Abdulla Al Suwaidi; der Botschafter von Singapur in den VAE, S.E. Kamal R Vaswani, der Geschäftsführer des Singapore Economic Development Board, Chng Kai Fong, der Vorstandsvorsitzende von GF, Ahmed Yahia Al Idrissi, sowie Führungskräfte von GF, darunter CEOTom Caulfield, CFODavid Reeder, SVP und Head of Global OperationsKC Ang, SVP of Global SalesJuan Cordovez, VP of Human Resource for APAC and International FabsJanice Lee und VP of Technology Development in SingaporeDr. Soh Yun Siah.   

Die weltweite Nachfrage nach Halbleiterchips wächst in einem noch nie dagewesenen Tempo, wobei der weltweite Umsatz mit Halbleitern in den nächsten acht Jahren voraussichtlich um das 2,1-Fache steigen wird1. Um diese Nachfrage zu befriedigen, hat GF Kapazitätserweiterungen an allen seinen Produktionsstandorten in den USA, Deutschland und - beginnend mit der ersten Ausbauphase seiner 300mm-Fertigung - in Singapur geplant. Nach der Fertigstellung wird GF die Kapazität für 450.000 Wafer pro Jahr erhöhen und den Campus in Singapur auf rund 1,5 Millionen (300mm) Wafer pro Jahr ausbauen.  

Die neue Produktionsstätte wird die modernste Semi-Fertigungsanlage in Singapur sein und die Fähigkeit von GF weiter verbessern, seine funktionsreichen RF-, Analog Power- und nichtflüchtigen Speicherlösungen anzubieten. GF baut dort 23.000 Quadratmeter Reinraumfläche und neue Verwaltungsbüros. In der neuen Fabrik werden 1.000 neue hochwertige Arbeitsplätze für Techniker, Ingenieure und andere Mitarbeiter geschaffen.Die Bauarbeiten sind bereits im Gange und die Inbetriebnahme der Fabrik ist für 2023 geplant. 

"GF begegnet der Herausforderung des weltweiten Halbleitermangels, indem wir unsere Investitionen auf der ganzen Welt beschleunigen. Die enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden und der Regierung von Singapur ist ein Erfolgsrezept, mit dem wir hier Pionierarbeit leisten und das wir gerne in den USA und Europa wiederholen möchten", so Tom Caulfield, CEO von GF. "Unsere neue Anlage in Singapur wird schnell wachsende Endmärkte in den Segmenten Automotive, 5G-Mobilität und sichere Geräte unterstützen, für die bereits langfristige Kundenverträge bestehen." 

"Wir sind entschlossen, mit Branchenführern wie GlobalFoundries zusammenzuarbeiten, um die weltweite Nachfrage nach Halbleitern zu decken, insbesondere in Wachstumsbereichen wie künstliche Intelligenz und 5G. Die Halbleiterindustrie ist eine tragende Säule des verarbeitenden Gewerbes in Singapur, und die Investition von GlobalFoundries in die neue Fabrik ist ein Beleg für die Attraktivität Singapurs als globaler Knotenpunkt für fortschrittliche Fertigung und Innovation. Sie wird den Kunden von GlobalFoundries helfen, die Widerstandsfähigkeit ihrer Lieferketten zu stärken, und durch die Schaffung von guten Arbeitsplätzen für die Singapurer und von Geschäftsmöglichkeiten für unsere lokalen Unternehmen auch zur Dynamik unserer Wirtschaft beitragen", sagte Dr. Beh Swan Gin, Vorsitzender des Singapore Economic Development Board.  

Halbleiterchips sind allgegenwärtiger denn je und zu einer der wichtigsten Ressourcen der Menschheit geworden. Von Smartphones und Autos bis hin zur Technologie in Schulen und Krankenhäusern - die moderne Gesellschaft kann ohne sie nicht mehr überleben. GF ist ein zuverlässiger Lieferant für mehr als 250 Kunden weltweit und investiert in Zusammenarbeit mit diesen Kunden und regionalen Regierungen in den Ausbau seiner globalen Produktionskapazitäten, um das Ungleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage auszugleichen.     

Über GlobalFoundries 

GF ist einer der weltweit führenden Halbleiterhersteller und der einzige mit einer wirklich globalen Präsenz. GF liefert funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, durchgängige Chips für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter globalfoundries.com.  

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GF treibt Fortschritte bei der nächsten Generation von Fahrzeugradar voran

Akademische Forscher nutzen die Technologien von GlobalFoundries, um die Reichweite, die Auflösung und das Sichtfeld von Kfz-Radarsystemen zu verbessern, was für die Industrie von entscheidender Bedeutung ist.

von Gary Dagastine

Seit 1999, als Mercedes-Benz "dem Auto das Sehen beibrachte", wie es das Unternehmen ausdrückt, hat das Radar in der Automobilindustrie einen langen Weg zurückgelegt. Damals führte Mercedes die erste radarbasierte adaptive Geschwindigkeitsregelung (ACC) ein, die kommerziell eingesetzt wurde, das DISTRONIC-System, das zunächst als Option für ausgewählte Modelle erhältlich war.

Heute ist ACC natürlich Standard in vielen Neuwagen, aber es ist bei weitem nicht die einzige Radaranwendung, und weitere sind auf dem Weg. Moderne Fahrzeuge können mehrere verschiedene Radargeräte für die automatische Notbremsung, die Überwachung des toten Winkels, den Spurwechselassistenten und andere erweiterte Fahrerassistenzsysteme (ADAS) haben. In nicht allzu ferner Zukunft werden verbesserte Radarfunktionen noch ausgefeiltere Sicherheitssysteme und autonomere Fahrzeuge ermöglichen.

 

Stadtverkehr, Blick von oben

 

GlobalFoundries (GF), einer der weltweit führenden Halbleiterhersteller, liefert funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, allgegenwärtige Chips für wachstumsstarke Marktsegmente, wie z. B. Automobilradar, zu entwickeln. Die verschiedenen Plattformen von GF für diese Anwendung - 22FDX™, RF CMOS und SiGe BiCMOS - bieten eine unübertroffene RF/mmWave-Leistung, hervorragende digitale Verarbeitungs-/Integrationsfähigkeiten und einen Betrieb mit extrem niedrigem Stromverbrauch. Sie werden durch umfassende End-to-End-Services unterstützt, die die hohen Anforderungen der Automobilindustrie an Leistung, Zuverlässigkeit, Qualität, Packaging und Tests erfüllen.

Der GF-Geschäftsbereich Automotive, Industrial and Multi-Market (AIM) ist für Radarlösungen im Automobilbereich sowie für das Internet der Dinge und industrielle Radaranwendungen wie Verkehrsüberwachung und Fabrikautomation zuständig. (Bewegungserkennungsradar für Mobiltelefone ist ein Schwerpunkt des Geschäftsbereichs Mobile and Wireless Infrastructure von GF).

Angesichts des Wachstums und der Bedeutung des Kfz-Radars sprach Foundry Files mit Pirooz Parvarandeh, Chief Technology Officer von AIM, und seinem Kollegen Farzad Inanlou, Chief Technology Officer für Radar- und mmWave-Systeme bei AIM, über zukünftige technische Anforderungen in diesem Bereich.

Die Strategie von GF zur Erfüllung dieser Anforderungen umfasst die Zusammenarbeit mit wichtigen akademischen Forschern im Rahmen des GF University Partnership Program. Vor kurzem haben wir darüber berichtet, wie dieses Programm die 6G-Mobilfunktechnologie voranbringt. Um zu erfahren, wie die Lösungen von GF den Fortschritt in der Kfz-Radartechnik vorantreiben, sprachen wir mit dem akademischen Partner von GF, Sorin Voinigescu, Professor an der Universität Toronto und einer der weltweit führenden Experten für Hochfrequenzelektronik.

 

Autos mit Radar auf der Autobahn

 

Reichweite, Auflösung und Sichtfeld sind entscheidend

Laut Inanlou von GF sind Reichweite, Auflösung und Sichtfeld die wichtigsten Anforderungen an Kfz-Radarsysteme, und in allen Bereichen müssen erhebliche Verbesserungen erzielt werden, um die Ziele der Branche zu erreichen. "Bis zum Ende des Jahrzehnts werden wir Systeme mit einer Reichweite von 300 Metern benötigen - heute sind es etwa 150 Meter -, um die Anforderungen der geplanten ADAS-Systeme zu erfüllen", sagte er.

Farzad "Gleichzeitig brauchen wir auch eine höhere Auflösung, um Objekte besser unterscheiden zu können, ähnlich wie bei Lidar. Lidar ist ein komplementäres lichtbasiertes System, das derzeit Objekte realistischer identifizieren kann als Radar, aber es funktioniert nicht gut in Umgebungen mit eingeschränktem Sichtfeld, wie bei starkem Regen oder Nebel. Die Ersetzung von Lidar durch Radar ist wünschenswert, da die Lidar-Technologie in der Regel sperriger, weniger energieeffizient und teurer ist", sagte er.

"Um eine vollständige Schutzzone um das Fahrzeug herum zu schaffen, brauchen wir ein viel größeres Sichtfeld, d. h. die Möglichkeit, das Fahrzeug in alle Richtungen zu überwachen. Dies erfordert vielleicht bis zu 10 verschiedene Radargeräte, die im Fahrzeug verteilt sind.

Erforderlich: Höhere Stufen der Integration

Auch die Integration von CMOS-Bauelementen muss weiter vorangetrieben werden, um ein Kfz-Radar zu entwickeln, das mehr Funktionen bietet und gleichzeitig extrem zuverlässig, sehr energieeffizient und klein ist.

PiroozParvarandeh sagte, eine stärkere Integration werde zu völlig neuen Fähigkeiten führen und den Automobilherstellern neue Möglichkeiten eröffnen. "Nehmen wir an, das Auto vor Ihnen bleibt plötzlich stehen. Der nächste technische Meilenstein, der über die automatische Notbremsung hinausgeht, ist die Fähigkeit, sich umzuschauen und zu berechnen, ob Ihr Auto ausweichen kann, wobei die verfügbare Zeit sowie der Verkehr oder andere Hindernisse in der Nähe Ihres Autos berücksichtigt werden", sagte er. "Dies ist nicht nur für die Sicherheit wichtig, sondern auch, weil es den Autoherstellern eine neue Funktion bietet, mit der sie Kunden anlocken können.

Wie wichtig hoch integrierte Radarsysteme für die Automobilindustrie sind, zeigt die kürzlich bekannt gegebene Vereinbarung zwischen GF und dem Automobilzulieferer Bosch, der GF als Partner für die Entwicklung der nächsten Generation von Millimeterwellen (mmWave)-Automobilradar-System-on-Chip (SoC) ausgewählt hat, unter anderem aufgrund der umfassenden Integrationsfähigkeit der 22FDX RF-Plattform von GF.

"Gegenwärtig arbeitet das Kfz-Radar mit 80 GHz, also mit höheren Frequenzen als der Mobilfunk, und man möchte diese mmWave-Frequenzen auf demselben Chip mit hochleistungsfähigen digitalen CMOS-Fähigkeiten unterbringen, und da kommt die 22FDX-Plattform ins Spiel", so Parvarandeh.

"Der Betrieb mit geringem Stromverbrauch ist ebenfalls von entscheidender Bedeutung, nicht nur, weil Energieeffizienz wünschenswert ist, sondern auch, weil Geräte mit höherer Leistung heißer werden, und der Ort, an dem sich diese Geräte in einem Fahrzeug befinden, eine wichtige Rolle dabei spielt, ob die Wärme effektiv abgeleitet werden kann", sagte er. "Wärme wirkt sich auf die Zuverlässigkeit aus, und wir gehen davon aus, dass es in Zukunft mehr Elektronik in den Fahrzeugtüren und an anderen Stellen geben wird, an denen es sehr schwierig ist, die Wärme abzuleiten, so dass hoch energieeffiziente Lösungen wie 22FDX ein Muss sind."

Die 22FDX-Familie von GF bietet bereits eine hohe Leistung bei geringem Stromverbrauch. Laut Inanlou verfügt GF über technische Roadmaps, um noch höhere Leistungen, Betriebsfrequenzen und Integrationsgrade sowie die höchstmögliche Ft- und Fmax-Leistung in SiGe-Technologie zu erreichen.

Hier kommen die Partnerschaften mit Prof. Voinigescu und anderen ins Spiel. "Derzeit arbeiten wir weltweit mit acht Professoren zusammen, die wichtige Forschungsarbeiten zu Radaren der nächsten Generation durchführen", so Inanlou. "Diese Kooperationen sind wichtig, weil sie zu umfassenden Referenzdesigns und Proofpoints für unsere Technologie führen, die die Arbeit unserer eigenen internen Teams ergänzen, deren mmWave-Referenzdesigns in der Regel auf die Bedürfnisse und Spezifikationen der Industrie zugeschnitten sind."

Kfz-Radar

 

Weltweiter Experte für Hochfrequenzelektronik

Professor Voinigescu beschäftigt sich seit Anfang der 1980er Jahre mit Hochfrequenzelektronik, als er als Student am rumänischen Polytechnischen Institut seinem Professor bei einem Projekt zur Entwicklung eines 10-GHz-Funkgeräts zur Verbindung von Computern über große Entfernungen assistierte. "Damals verwendeten wir Mikrowellenwellenleiter und diskrete Dioden anstelle von integrierten Schaltungen. Wir brachten diese riesigen, drei Meter breiten Antennen auf den Dächern von Gebäuden an, um die Signale zu senden und zu empfangen, und es schien, als wäre ich ständig dort oben, um sie auszurichten."

SorinEr fuhr fort: "Ich habe mich schon immer für drahtlose und faseroptische Technologien interessiert, weil ich glaube, dass sie für unsere Lebensweise noch notwendiger geworden sind und werden. Ich sehe es so, dass der weitere Fortschritt in diesen Bereichen dem Mooreschen Gesetz entspricht, mit dem Unterschied, dass im Gegensatz zum Mooreschen Gesetz die technischen und wirtschaftlichen Vorteile des kontinuierlichen Fortschritts nicht zu Ende gehen."

Voinigescu promovierte an der Universität von Toronto und arbeitete anschließend bei Nortel Networks, wo er an der Spitze modernster Modellierungsansätze für drahtlose und breitbandige Glasfasertransceiver stand, die mit neuen Halbleitertechnologien wie SiGe gebaut wurden. Nach seinem Ausscheiden bei Nortel war er Mitbegründer von Quake Technologies Inc., das 2001 als erstes Unternehmen weltweit einen 10-Gb-Ethernet-Transceiver auf den Markt brachte.

Als IEEE Fellow und Träger zahlreicher Auszeichnungen der Industrie und Kanadas ist er seit fast zwei Jahrzehnten Professor in Toronto. Seine Schwerpunkte sind integrierte Schaltungen im mmWave- und 100+Gb/s-Bereich, Halbleitertechnologien im atomaren Maßstab und seit kurzem auch Quantencomputer, wo er die 22FDX-Technologie zur Manipulation von Qubits bei bis zu 200 GHz einsetzt.

Er hat etwa ein Dutzend Doktoranden, die für ihre eigenen Arbeiten zahlreiche Auszeichnungen erhalten haben, und eines der am besten ausgestatteten Labors der Hochschule für die Prüfung und Charakterisierung von Geräten und Schaltkreisen bei Frequenzen bis zu 750 GHz.

Wafer

"Ohne Silizium könnten wir nichts tun"

Viele Jahre lang arbeitete Voinigescu mit IBM an SiGe-Technologien, und diese Beziehung wurde nicht nur fortgesetzt, sondern ausgebaut, als GF vor einigen Jahren die Halbleitereinheit von IBM übernahm.

Ein bemerkenswerter Vorteil für GF ist, dass Voinigescu bereits seit langem mit Bosch, dem 22FDX-Plattformpartner von GF, zusammenarbeitet. "Mein Team arbeitet seit langem mit der Bosch-Forschungsgruppe an SiGe-BiCMOS-Bauteilen für 80-240-GHz-Transceiver, eine Zusammenarbeit, die unter anderem bis heute andauert", sagte er.

Voinigescu sagte, dass die meisten Sensorprojekte, die er in Angriff nimmt, wie z. B. Kfz-Radaranwendungen, im Frequenzbereich von 60-160 GHz liegen, und er arbeitet jetzt fast ausschließlich mit der 22FDX-Technologie. "FDX hat eine einzigartige Eigenschaft, die es uns ermöglicht, Dinge zu tun, die sonst sehr schwierig wären oder zu viel Strom verbrauchen würden", sagte er. "Die Tatsache, dass er über ein Backgate verfügt, ermöglicht es, entweder neue Funktionen zu integrieren oder die Geschwindigkeit der Schaltung zu erhöhen, ohne den Stromverbrauch zu erhöhen, was die Lebensdauer der Geräte verlängert, da es weniger thermische Probleme gibt.

"Wenn man sich also für eine CMOS-Lösung wie 22FDX anstelle von GaAs, InP oder anderen Technologien entscheidet, profitiert man von mehr digitaler Funktionalität und Kontrolle, von Energievorteilen und der Möglichkeit, diese Vorteile auch bei höheren Frequenzen zu nutzen.

Als Beispiel nannte er ein Kfz-Radarsystem, an dem er mit der 22FDX-Plattform arbeitet. Dabei handelt es sich um einen 80/160-GHz-Transceiver mit dualer Polarisation, der im Vergleich zu konkurrierenden Designs eine um 6-10 dB höhere Leistung aufweist.

"Ohne Silizium wären wir nicht in der Lage, irgendetwas zu tun", sagte er.

Eine fruchtbare Partnerschaft

Voinigescu sagte, er schätze die Zusammenarbeit mit GF bei der 22FDX-Plattform. GF ermöglicht ihm den Zugang zur 22FDX-Technologie und bietet ihm die notwendige Unterstützung und Anleitung. Er und seine Studenten charakterisieren die Technologie für verschiedene Anwendungen bei mehr als 100 GHz und teilen die Ergebnisse mit GF.

"Es ist nicht einfach, diese Arbeit zu leisten, aber wir haben unsere Modelle bei über 100 GHz verifiziert", sagte er. "Wenn man sich unsere Arbeit ansieht, erkennt man, dass die 22FDX-Plattform eine attraktive Technologie ist. Das ist ein Gewinn für mein Forschungsteam, GlobalFoundries, deren Kunden und die gesamte Branche."

GlobalFoundries und GlobalWafers gehen Partnerschaft ein, um die Versorgung mit Halbleiterwafern zu erweitern

Langfristiger Liefervertrag im Wert von 800 Millionen Dollar umfasst eine Kapitalerweiterung im Wert von 210 Millionen Dollar, die Schaffung von mehr als 75 neuen Arbeitsplätzen in Missouri und die Lieferung von Spezialwafern für die Produktionsanlagen von GF in New York und Vermont

Malta, New York, 7. Juni 2021 - GlobalFoundries® (GF®), der weltweit führende Hersteller von Halbleitern mit vielen Funktionen, und GlobalWafers Co., Ltd. (GWC), einer der weltweit führenden Hersteller von Silizium-Wafern, gaben heute eine Vereinbarung über 800 Millionen US-Dollar bekannt, um die Fertigung von 300-mm-Silizium-auf-Isolator-Wafern (SOI) zu erweitern und die bestehende 200-mm-SOI-Wafer-Produktion in der MEMC-Anlage von GWC in O'Fallon, Missouri, auszubauen.

Die von GWC produzierten Siliziumwafer sind wichtige Ausgangsmaterialien für Halbleiter und ein wesentlicher Bestandteil der Lieferkette von GF. Die Wafer werden in den milliardenschweren Produktionsanlagen von GF verwendet, wo sie zur Herstellung von Computerchips eingesetzt werden, die für die Weltwirtschaft allgegenwärtig und lebenswichtig sind. Mit der heutigen Ankündigung erweitert GF sein Angebot an Silizium-Wafern aus den Vereinigten Staaten.

Insbesondere werden die 300-mm-Wafer, die am MEMC-Standort von GWC in Missouri hergestellt werden, in der fortschrittlichsten Produktionsstätte von GF, Fab 8 in Malta, New York, verwendet, und die 200-mm-Wafer, die am Standort Missouri hergestellt werden, werden in der Fab 9 von GF in Essex Junction, Vermont, eingesetzt. Auf diesen Wafern werden funktionsreiche Halbleiterlösungen hergestellt, um die stark wachsende Nachfrage nach den fortschrittlichen HF-Technologien von GF für eine Reihe von Anwendungen wie 5G-Smartphones, drahtlose Konnektivität, Kfz-Radar und Luft- und Raumfahrt zu decken.

Die langfristige Vereinbarung umfasst Investitionen in Höhe von fast 210 Mio. USD für den Ausbau der MEMC-Anlage von GWC in Missouri und wird mehr als 75 neue Arbeitsplätze schaffen. Die 300-mm-Pilotanlage wird voraussichtlich im vierten Quartal dieses Jahres fertiggestellt. Die Vereinbarung wird durch Investitionen und Unterstützung des Staates Missouri in Höhe von 9,4 Millionen Dollar sowie durch die Unterstützung der Stadt O'Fallon, Ameren Missouri, Spire und Greater St. Louis, Inc.

GF investiert allein im Jahr 2021 1,4 Milliarden Dollar in den Ausbau seiner Produktionskapazitäten, um den Bedürfnissen der Kunden gerecht zu werden und die weltweit steigende Nachfrage nach Computerchips zu decken. Als Teil dieses Wachstums wird GF einen erhöhten Bedarf an Wafern haben, wie sie von GWC hergestellt werden. GWC ist einer der weltweit führenden Hersteller von 200-mm-SOI-Wafern und unterhält mit GF eine lange und kontinuierliche Beziehung zur Lieferung von 200-mm-SOI-Wafern. Im Februar 2020 gaben GWC und GF ihre Absicht bekannt, eng zusammenzuarbeiten, um die bestehenden Fertigungskapazitäten von GWC für 300-mm-SOI-Wafer erheblich zu erweitern. Die heutige Ankündigung ist ein bedeutender Schritt nach vorn in dieser Zusammenarbeit.

Die heutige Ankündigung erfolgt zu einer Zeit, in der die Vereinigten Staaten bestrebt sind, ihre Halbleiterlieferkette zu stärken und auszubauen, die die Weltwirtschaft mit einem Volumen von 91 Billionen Dollar ermöglicht. Nur 12 Prozent der weltweiten Halbleiterproduktionskapazitäten befinden sich in den Vereinigten Staaten. Entscheidend für die Erhöhung der Zahl der in den USA hergestellten Chips und die Steigerung der globalen Wettbewerbsfähigkeit der US-Chipindustrie sind Investitionen auf Bundesebene, wie sie durch den von beiden Parteien unterstützten U.S. Innovation and Competition Act und den bereits verabschiedeten CHIPS for America Act ermöglicht werden.

"Halbleiter sind für unsere nationale Sicherheit und wirtschaftliche Wettbewerbsfähigkeit von entscheidender Bedeutung", sagte US-Senator Roy Blunt aus Missouri, der den U.S. Innovation and Competition Act maßgeblich unterstützt hat. "Die Lieferkette für diese Computerchips ist hochkomplex und wird weitgehend von anderen Ländern beherrscht. Wir müssen damit beginnen, mehr Chips im eigenen Land herzustellen, um die US-Industrie vor Engpässen bei Chips zu schützen, wie wir sie in den letzten Monaten erlebt haben. Die heutige Ankündigung ist eine gute Nachricht für die Halbleiterherstellung und wird stabile, gut bezahlte High-Tech-Arbeitsplätze für die Menschen in Missouri schaffen."

"Als zuverlässiger Halbleiterhersteller und -lieferant der US-Regierung sowie als Weltmarktführer im Bereich der RF-Halbleitertechnologie hat sich GF dafür eingesetzt, die Halbleiterproduktion in den USA zu beschleunigen und unsere Kapazitäten zu erhöhen, um die wachsende weltweite Nachfrage nach Chips zu befriedigen", so Tom Caulfield, CEO von GF. "Die Art von Partnerschaft, die wir heute mit GWC ankündigen, ist nur möglich dank der Führung des Kongresses und des erneuerten nationalen Interesses am Ausbau der US-Halbleiterproduktionskapazitäten".

"Wir sind stolz darauf, unsere strategische Partnerschaft mit GF zu vertiefen und unsere wichtige Rolle in der US-Halbleiterlieferkette auszubauen", sagte Doris Hsu, Vorsitzende und CEO von GWC. "Wir danken dem Staat Missouri für seine Unterstützung. Wir danken auch unserem unglaublichen Team in O'Fallon, dessen Engagement und harte Arbeit unseren Erfolg und unser Wachstum ermöglicht haben. Wir freuen uns darauf, unsere 300-mm-Pilotanlage in diesem Jahr hochzufahren und unseren Ausbau mit GF zu beschleunigen."

"Wir sind stolz darauf, dass ein Unternehmen aus Missouri den kritischen Bedarf an Halbleitern deckt, den wir in zahllosen Branchen in unserem Staat und in der ganzen Nation sehen", sagte Mike Parson, Gouverneur von Missouri. "Die Expansion von MEMC wird die globale Halbleiter-Lieferkette stärken, die amerikanische Fertigung fördern und gut bezahlte Arbeitsplätze hier in Missouri unterstützen."

"Seit mehr als sechs Jahrzehnten sind wir die Heimat von MEMC und der Herstellung von Silizium-Wafern der Spitzenklasse", sagte Bill Hennessy, Bürgermeister von O'Fallon. "O'Fallon ist stolz darauf, ein unternehmens- und familienfreundliches Umfeld mit einer hohen Lebensqualität zu bieten, das den Erfolg von MEMC unterstützt. Wir sind begeistert von dieser neuen Partnerschaft zwischen GlobalWafers und GLOBALFOUNDRIES und den positiven Auswirkungen, die sie auf unsere Stadt, unseren Staat und unser Land haben wird."

GF beschäftigt mehr als 7.000 Mitarbeiter in den USA. In den vergangenen 12 Jahren hat das Unternehmen 15 Milliarden US-Dollar in die Entwicklung von Halbleitern in den USA investiert und verdoppelt seine geplanten Investitionen bis 2021, um die globalen Kapazitäten zu erweitern und die wachsende Nachfrage der US-Regierung und der Industrie nach sicheren Verarbeitungs- und Konnektivitätsanwendungen zu bedienen.

Über GlobalFoundries

GF ist der weltweit führende Halbleiterhersteller und der einzige, der wirklich global aufgestellt ist. GF liefert funktionsreiche Lösungen, die es seinen Kunden ermöglichen, durchgängige Chips für wachstumsstarke Marktsegmente zu entwickeln. GF bietet eine breite Palette von Plattformen und Funktionen mit einer einzigartigen Mischung aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen. Mit einer Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, verfügt GF über die nötige Flexibilität und Agilität, um die dynamischen Anforderungen von Kunden auf der ganzen Welt zu erfüllen. GF ist im Besitz der Mubadala Investment Company. Weitere Informationen finden Sie unter www.globalfoundries.com.

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Medienkontakt

Michael Mullaney
GlobalFoundries
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Reibungslose Vernetzung: Ein Megatrend, der leistungsfähige RF-Lösungen erfordert

Reibungslose Vernetzung, Virtualisierung und hierarchische KI sind drei technologische Megatrends, die die Art und Weise, wie wir leben und arbeiten, verändern werden. Dieser Artikel über reibungslose Vernetzung ist der erste in einer Reihe, die untersucht, wie GlobalFoundries-Lösungen jeden dieser Megatrends ermöglichen.

Obwohl der Transistor vor fast einem Dreivierteljahrhundert auf den Markt kam, den Weg für integrierte Festkörperschaltungen ebnete und die Revolution in der Elektronik einleitete, waren die letzten beiden Jahre vielleicht die bedeutendsten in der Geschichte der Branche.

Im Jahr 2019 haben geopolitische Spannungen die Stärken und Schwächen der globalen Halbleiterlieferkette in den Fokus gerückt. Da eine zuverlässige Versorgung mit Chips für alle möglichen Produkte erforderlich ist, wurden Halbleiter plötzlich zu einem Brennpunkt für die Industrie-, Handels- und Außenwirtschaftspolitik.

Mit der Covid-19-Pandemie im Jahr 2020 wuchs dann das Bewusstsein für die Leistungsfähigkeit der weltweiten digitalen Infrastruktur, da die Menschen mehr denn je auf sie angewiesen waren, um die Ansteckung zu bekämpfen, Unternehmen aus der Ferne zu betreiben, Studenten auszubilden, Kontakte zu knüpfen und viele andere große und kleine Dinge zu erledigen.

Tom CaulfieldTom Caulfield, CEO von GlobalFoundries (GF), sagte, seit die Gesellschaft erkannt habe, dass Lieferkettenprobleme und die Pandemie keine kurzfristigen Krisen seien, habe sich das Bewusstsein für die Bedeutung digitaler Technologien und dafür, wie sie unser Leben für immer verändern werden, vertieft.

"Es ist erstaunlich zu sehen, wie weit verbreitet und widerstandsfähig die digitale Infrastruktur in den letzten zehn Jahren geworden ist, und wie wenig ihr volles Potenzial bis zur COVID-19 genutzt wurde", sagte er. "Wir haben begonnen, uns nicht eine neue Normalität, sondern eine bessere Normalität vorzustellen. Diese bessere Normalität wird durch die Nutzung der Fähigkeiten unserer allgegenwärtigen, wachsenden und sich verbessernden digitalen Infrastruktur erreicht. .... Dies ist nicht nur eine Chance für unsere Branche, es ist unsere Berufung".

Infolgedessen sieht GF drei Megatrends und eine enorme Hürde, die sich herauskristallisiert haben, so Caulfield, und GF-Lösungen sind für alle von entscheidender Bedeutung. Der erste ist die reibungslose Vernetzung - eine allgegenwärtige "immer verfügbare, nahtlose, intelligente und sichere Verbindung, 24 Stunden, sieben Tage die Woche" - auf die wir weiter unten in diesem Blog noch näher eingehen werden.

Der zweite Megatrend ist die allgegenwärtige Einführung der Virtualisierung. "Die Netzwerkfunktionsvirtualisierung (NFV) ist ein gutes Beispiel", so Caulfield. "Dabei wird die Netzwerkverarbeitung in der Cloud durchgeführt, und die Daten werden von dummen Zugangspunkten zur Verarbeitung in die Cloud transportiert. Dies führt zu erheblichen Skalierungsvorteilen, ähnlich wie bei den heutigen Vorteilen von Cloud-Speichern und -Rechnern. NFV verbessert die Bandbreite und die Geschwindigkeit erheblich, und zwar zu wesentlich geringeren Kosten und mit geringerem Stromverbrauch. Angesichts der Flexibilität eines virtualisierten Netzwerks können außerdem Zeit und Aufwand für die Bereitstellung neuer Dienste verbessert werden, da die neue Funktion über einen Software-Push und nicht über ein Hardware-Upgrade für den Benutzer bereitgestellt wird."

Der letzte Megatrend ist die hierarchische künstliche Intelligenz (KI), oder "KI überall", von Geräten bis zu Sensoren, von der Edge bis zur Cloud. "Daten sind das neue Gold, aber sie sind nur dann Erz, wenn wir sie aus einem rohen, unstrukturierten Format extrahieren und nutzen können, um Erkenntnisse zu gewinnen, Maßnahmen zu ergreifen und Entscheidungen zu treffen", so Caulfield. "Die Menge an strukturierten und unstrukturierten Daten, die allein in den letzten zwei Jahren erzeugt wurde, ist größer als alle Daten, die zuvor erzeugt wurden, und dennoch nutzen wir nur 3 % dieser Daten. Hierarchische KI ist der Schlüssel, um aus riesigen, unstrukturierten Daten Wert zu schöpfen, indem sie diese analysiert, um wichtige Informationen zu extrahieren, und sie dann komprimiert, um sie effizienter an Rechner und Speicher weiterzuleiten."

Zwar hat jeder Megatrend seine eigenen Hürden und Herausforderungen, und die Reduzierung des Stromverbrauchs ist für alle ein entscheidender Faktor, doch der Weg in die digitale Zukunft ist unaufhaltsam.

Reibungslose Vernetzung ist im Kommen

Peter Gammel"Unsere Vision für die Netzwerkkonnektivität der Zukunft ist, dass Sie nicht einmal wissen, mit welchem Netzwerk Sie verbunden sind. Ihr Gerät findet es automatisch, authentifiziert es und optimiert es hinsichtlich Bandbreite, Latenzzeit und anderer kritischer Attribute", so Peter Gammel, Vice President und CTO der Mobile and Wireless Infrastructure Business Unit von GF. "Wir bezeichnen dies als reibungsloses Networking, denn wenn wir darüber sprechen, wie sich die Konnektivität in den kommenden Jahren entwickeln wird, wenn drahtlose Systeme immer schnellere HF- und mmWave-Spektren nutzen, wollen wir uns nicht in den Details von 5G, 6G, Wi-Fi, Bluetooth oder einem anderen Netzwerkprotokoll verlieren.

"Der entscheidende Punkt ist vielmehr folgender: Unabhängig davon, wie Sie eine Verbindung herstellen, wird der letzte Schritt zwischen einem Netzwerk und Ihrem Gerät immer drahtlos sein", sagte er, "und das bedeutet, dass, obwohl es bereits eine regelrechte Explosion von Hochfrequenz-Inhalten in allen möglichen Geräten gibt, sich dieser Trend nur noch beschleunigen wird."

Laut Gammel werden nicht nur Smartphones, Tablets und PCs auf reibungslose Netzwerkfunktionen angewiesen sein. Ein Universum verschiedenster Produkte wird darauf angewiesen sein, um zu funktionieren, und zwar in so unterschiedlichen Anwendungen wie Industrie 4.0 (d. h. intelligente, automatisierte Fertigung), dem Internet der Dinge (IoT), Wearables für Gesundheit und Wellness, Automobilsystemen wie fortschrittlicher Fahrerunterstützung (ADAS) und anderen, die zu zahlreich sind, um sie zu erwähnen.

Die Herausforderungen sind enorm. Der Datenverkehr an wichtigen Netzknotenpunkten steigt steil an - in einigen Fällen um bis zu 40 % - und diese Raten werden in den kommenden Jahren nur noch zunehmen, sagte Gammel in einer Grundsatzrede auf dem IEEE International Reliability Physics Symposium 2021. "Künftige Netze werden extreme Kapazitäten und Datenraten, eine viel höhere spektrale Effizienz, extrem niedrige Latenzzeiten, eine viel höhere Zuverlässigkeit und robuste Sicherheit erfordern.

 
 
 

Die beste RF-Technologie wird sich durchsetzen

Das ist alles schön und gut, aber jeder, der schon einmal Schwierigkeiten beim Anschluss an ein Netz hatte, fragt sich vielleicht, wie wir jemals einen Zustand der reibungslosen Vernetzung erreichen werden. Was ist nötig, um dorthin zu gelangen?

"Ich bin seit 40 Jahren in dieser Branche tätig, und die Art und Weise, wie man Erfolg misst, hat sich nie geändert: Es kommt immer auf die Führungsrolle bei HF-Technologien an, die für die Leistung und den Stromverbrauch von Front-End-Modulen (FEMs) und Leistungsverstärkern, den kritischsten Elementen eines drahtlosen Kommunikationssystems, entscheidend sind", sagte Gammel.

Um die Nutzung des verfügbaren Spektrums zu maximieren, müsse die Ausgangsleistung so nah wie möglich an die Zuverlässigkeitsgrenzen heranreichen, sagte er. Dies kommt den Stärken von GF als langjährigem Marktführer in vielen verschiedenen RF-Technologien zugute, darunter RF-SOI (RF-Silizium auf Isolator), FD-SOI (vollständig verarmtes Silizium auf Isolator) und SiGe-Lösungen (Silizium-Germanium).

"Unsere RF-SOI-Lösungen sind die erste Wahl für integrierte FEMs und Beamformer in 5G-Basisstationen und -Smartphones", so Gammel. "Da unsere 22FDX™ FD-SOI-Lösung HF, Analogtechnik, eingebetteten Speicher und fortschrittliche Logik in einem Chip vereint, bieten sie unübertroffene Spitzenleistung und Energieeffizienz für die Integration von FEM-Elementen wie Datenkonvertern, LNAs, Leistungsverstärkern (PAs) und Schaltern mit einem Transceiver.

Darüber hinaus seien die SiGe-Lösungen von GF in Wi-Fi- und Mobilfunk-Leistungsverstärkern weit verbreitet, und die SiGe-Technologie biete einen Weg zu den Terahertz-Frequenzen, die für zukünftige Netzwerkarchitekturen benötigt werden.

 
 
 

"Das Beste kommt erst noch"

Gammel erläuterte, was seiner Meinung nach die weiteren notwendigen Voraussetzungen für eine reibungslose Vernetzung sind. "Schlüsselfertige Montage- und Testkapazitäten werden in dem Maße wichtiger, wie sich die Industrie auf Terahertz-Frequenzen zubewegt, weil die Schnittstelle zwischen Schaltkreisen und Gehäuse für die Leistung immer wichtiger wird. Bringt man die Antenne auf dem Gehäuse oder auf dem Chip an, und was ist die beste Konfiguration", sagte er.

Offene Schnittstellen sind eine weitere Voraussetzung. "Proprietäre Schnittstellenprotokolle sind nie erfolgreich. Offene Schnittstellen sind entscheidend für den Aufbau eines Ökosystems, und wir sehen dies bereits in der Netzinfrastruktur und bei der Festlegung von Standards", sagte er. Ein Beispiel ist die 5G Open Radio Access Networks (Open RAN) Initiative.

Außerdem sind nicht-terrestrische Netze, die Satelliten in erdnahen Umlaufbahnen (LEO) nutzen, der Schlüssel zur Anbindung unterversorgter Gebiete. "Der kommerzielle Einsatz von LEO-Konstellationen ist keine Science-Fiction, er findet bereits statt. Die Starlink-Konstellation von SpaceX ist ein Beispiel dafür", sagte er.

"Es bleibt noch viel zu tun, und es sind noch viele technologische Innovationen erforderlich, um das riesige, ungenutzte Spektrum von 100 GHz bis 1 THz zu nutzen, aber wir haben bereits große Fortschritte gemacht, und das Beste steht uns noch bevor", sagte Gammel.

Der nächste Artikel in dieser Reihe wird sich mit dem Megatrend Virtualisierung beschäftigen.