如果您在 18 个月前统计过家中连接到互联网的电子产品、电器和产品的数量，那么这个数字一定很小。  

但在过去的一年半时间里，我们家中和日常生活中与互联网相连的 "物"（即物联网）的数量呈爆炸式增长。2020 年，物联网设备的数量在历史上首次超过了非物联网设备1。  

我们可以远在千里之外，用智能手机打开或关闭车库门，或调节室内温度。与智能手机一样，一旦我们看到物联网在个人和工作生活中可能带来的初步机遇，我们就会想要更多。  

如今的物联网设备具有更高的智能水平，使其更容易连接（从而推动更多的使用），并使设备更容易与我们互动。物联网设备正变得越来越复杂，以支持对人脸识别、语音识别和物体识别等智能功能日益增长的需求。处理和智能反应（设备根据指令或识别做出的不同反应）方面的改进将使设备能够预测我们的需求，并在无需询问的情况下采取行动。  

第一代连接到互联网的产品需要将收集到的数据发送到云端进行处理。今年，预计将有超过 300 亿台设备向云端发送数据，这将消耗宝贵的电力资源3。如果没有其他解决方案，数据中心将需要大规模扩建，以应对创建和存储数据量的增长。 

物联网也带来了令人难以置信的商业机会： 

• 制造商将能够跟踪设备的实时使用情况，并在故障发生前对其进行预测。  
• 在医疗保健领域，耳塞或智能手表可以监测和发送我们的心率和其他生物特征。通过无创血糖监测，物联网可彻底改变糖尿病护理。  
• 零售商和仓库经理将获得更准确、更实时的库存数据。  

可能性是无限的。 

推动物联网加速发展的技术 

新技术正在帮助推动物联网加速发展。用于发送数据的旧式 "传统 "技术基础设施成本更高、耗电量更大、响应速度更慢，而且不安全。 

未来，物联网产品需要始终处于 "开启 "状态、无缝连接、具有更高的智能性和更高的安全性，而这些都是现有设备无法以节能或具有成本效益的方式提供的。  

这正是 GlobalFoundries® (GF®) 的创新所带来的巨大成果。该公司开发的新架构和创新技术可延长电池寿命、降低拥有成本、允许在设备本身进行计算，并有助于提供安全的无线软件更新。没错，如果我们的车库门开启器或恒温器是物联网的一部分，它就需要更新，但 GF 正在幕后毫不费力地帮助实现这一点。 

GF 创新正在帮助建立、扩展和改进物联网 

物联网的意义远不止将设备连接到 Wi-Fi 上。要使物联网成为可能，需要做大量的工作，而连接的产品越多，物联网就越需要顺利运行。  

"GlobalFoundries 的解决方案是专为物联网而设计的，而不是千篇一律的改装。"半导体芯片虽然非常小，但却蕴含着巨大、有形、创新的优势，使物联网比以往运作得更好、更智能。 

GF 技术可通过以下方式提供与物联网连接的卓越功能： 

• 更好的电源解决方案：要连接智能扬声器、门铃摄像头或设备，就必须以某种方式开启它们，这就需要采用低功耗解决方案，既能实现连接，又能将电池消耗和 "漏电 "降到最低。此外，所涉及的收发器必须足够有效，能够可靠地连接，同时在连接过程中消耗极少的功率。 
• 无缝连接：要将以前没有的东西连接起来，消费者希望连接过程简单、快捷、持久。  
• 智能：将汽车、自行车电脑、灯泡或无人驾驶汽车连接到互联网本身并不是目的。一旦连接，它就必须为用户做些什么--物品需要响应指令、提供信息、发送警报以及预测用户的需求。芯片内部的物联网 "大脑 "也需要足够智能，知道哪些数据应该关注，哪些不应该关注。 
• 安全性：如果传输的是个人的个人信息或企业的专有数据，就必须确保安全，并充分保护数据的隐私。对物联网设备的攻击可能会在连接后短短五分钟内发生，因此从一开始就需要内置有效的安全性。 
• 感应：GF 技术可以感应到有人在黑暗中靠近房门等情况，并智能地打开附近的灯和拨打房主的手机。 

GFFDX™平台组合包括开发和制造最先进的半导体芯片，这些芯片在智能、安全和传感领域具有显著的性能优势。  

GF 22FDXTM 平台有助于应对 300 多亿台联网设备带来的挑战。GF 的创新解决方案将边缘人工智能 (AI) 所需的高密度、低功耗数字处理与实现高性能射频 (RF) 和传感所需的精密模拟相结合，提供了用户所期望的可靠通信。  

GF 在半导体芯片中支持 "人工智能推理"，从而减轻了数据中心的压力，提高了边缘设备计算和存储数据的能力，并能自行采取有益的行动。 

在 2021 年 9 月 15 日以虚拟方式举行的年度 GF 技术峰会上，GF 技术领导人讨论了公司在提升物联网、智能手机、汽车和数据中心行业方面取得的进步。 

在此次活动上，该公司宣布，GF 的物联网微型显示器解决方案具有新功能，可使更小、更轻的增强现实（AR）眼镜在单次电池充电后的续航时间更长。GF的微显示解决方案基于22FDX+平台，该平台已被业界广泛接受，在全球赢得了超过75亿美元的设计订单。该平台经过优化，提高了工艺速度，减少了漏电，同时增强了像素驱动器功能。 

"Kaste 补充说："随着越来越多的设备被连接起来，我们需要开发更多的低功耗、低漏电解决方案，同时促进顺畅连接，提供更多的智能和功能，保护信息并方便使用。"GlobalFoundries 将继续开发创新解决方案，满足物联网不断增长和发展的需求，在可预见的未来，物联网将改善我们的日常生活。 

欲了解更多有关 GF 家庭和工业物联网解决方案的信息，请点击此处。  

2小时55分钟。这是美国人平均每天花在手机上的时间。而且预计这个时间还会增加。

但这并不意味着我们实际上花了将近三个小时在电话上交谈。因为我们的智能手机不仅仅是小巧轻便的电话。它们还是功能强大到令人难以置信的电脑、精密的照相机和配套的相册、可以存储大量歌曲的音乐播放器、可以直播会议、新闻和体育赛事的视频监视器、个人通讯录、新闻、百科全书和研究中心、可能远在千里之外的电器和汽车的控制面板，等等。

而所有这一切，都被整合到一个可以装进口袋、重量不到半磅的设备中。

在过去 10 年中，拥有智能手机的美国人比例增长了一倍多，从 35% 增长到 85%^。

我们想要更多，现在

我们的手机能做的越多，我们就越想让它做得更多。我们希望我们的手机不仅能实现所有这些功能，而且能做得更好，速度更快，图像、视频和音质更好，通话和视频会议掉线更少，同时电池电量消耗更少。

要增加新功能并改进手机已有的功能和应用程序，就必须加强与数据（如视频）的连接。例如，在体育场、竞技场或海滩等场所，我们很快就会期望获得与在办公室或家中工作时相同的电话和视频通话质量和可靠性。

我们希望自己的信用卡和银行信息受到保护，尤其是在去年进行 35.6 亿美元的移动购物时，这一数字是四年前 10 亿美元的三倍多2。

而我们想要的是，无需携带任何备用电池，智能手机也不会变得更大更重。

有可能实现这些相互竞争的期望吗？

有了 GlobalFoundries® (GF®) 的创新者，答案是肯定的。多年来，GF 一直在帮助智能手机制造商克服最严峻的挑战，以满足消费者日益增长的期望。事实上，在过去几年中，智能手机上几乎每一个无线通话、短信、电子邮件、照片或视频，无论是拍摄还是观看，都是通过内部的 GF 半导体芯片实现的。

GF 解决方案让智能手机成为可能

在 2021 年 9 月 15 日以虚拟方式举行的年度技术峰会上，GF 介绍了在连接、显示、成像、音频、安全和电源管理方面的一系列创新，这些创新将为智能手机带来 "更多的新时代"。

连接性

"GF移动无线电和Wi-Fi副总裁Shankaran Janardharan表示："连接是移动设备用户体验的氧气。"今天推出的连接性增强功能基于 GlobalFoundries 在开发创新解决方案方面的领先地位，以满足消费者日益增长的对稳定连接质量的期望，无论他们身在何处，也无论他们周围有多少设备在竞争连接性。

在9月15日举行的GlobalFoundries技术峰会上，GF宣布在其现有的RF（射频）- SOI（绝缘体上硅）解决方案中增加新的开关和低噪声放大器（LNA）功能，以便RF芯片设计人员能够提供更强大、更可靠的5G连接。这些新功能表明，GF 已经在开发满足未来 6GHz 以下和毫米波 5G 要求的解决方案。

使用 24 GHz（千兆赫）至 47 GHz 频段的 5G 毫米波手机市场预计将在 2020 年至 2025 年间增长十倍3。去年，许多在美国销售的最新智能手机都配备了 5G 毫米波技术。

支持 5G 的智能手机销售额预计将增长两倍多，从今年的 1,080 亿美元增至 2025 年的 3,370 亿美元，届时兼容 5G 的设备将首次占智能手机销售额的大部分。

在 GlobalFoundries 技术峰会上，GF 还宣布其 FDX™-RF 工艺设计工具包 (PDK) 22FDX™-EXT 1.0_3.0 版 PDK 现已包含新一代射频毫米波功能，具有同类最佳的全集成功率放大器 (PA)。

此外，还发布了基于 12 纳米和 SiGe（硅锗）功率放大器平台的增强型 GF Wi-Fi 解决方案。这两款 PDK 现已上市。

对于智能手机用户来说，这意味着会导致通话中途断开的死区减少，视频流更流畅，以及更强大的连接所带来的速度。

新功能包括针对最新 Wi-Fi 6 和 6E 的更好的射频和功率放大器特性和功能，这样芯片设计人员就能为最新一代 Wi-Fi 产品提供性能更高、更强的 Wi-Fi 连接，从而实现更大的覆盖范围和更多的连接。

GF 宣布其 130 nm（纳米）平台上独特的 RF（射频）-SOI（绝缘体上硅）解决方案现已推出 PDK（平台开发工具包）CSOI8SW 1.3 版。

新版本包括低电压、超低电压和低延迟（用户请求与响应之间的时间间隔）选项，这是设计人员根据用户偏好和习惯整合优化设备功能的另一种方式。

"QUALCOMM Germany RFFE GmbH 高级副总裁兼 RFFE 总经理 Christian Block 表示："随着 5G 领域对射频前端产品的需求不断增长，强大的低功耗半导体解决方案至关重要。"我们与 GlobalFoundries 的合作，以及他们在射频专用、功能丰富的代工解决方案方面的领先地位，有助于确保我们能够满足尖端 5G 产品的高性能要求。

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显示屏

GF 正在将智能设备显示提升到一个全新的水平。该公司最近推出的显示解决方案具有 "可变刷新 "功能，可识别用户正在浏览的内容类型。

该功能可改善游戏等需要较高刷新率的应用的用户体验，同时通过降低静态或慢速内容的显示刷新率来节省电池电量。此外，该功能还能为速度较快的游戏内容提供 "无卡顿 "的刷新率，为静态或慢速内容提供 "无闪烁 "的刷新率，从而为用户带来卓越的观看体验。

GF 显示解决方案可用于 28 纳米、40 纳米和 55 纳米的 GF HV 平台，客户现在可以在 28HV-25V PDK 0.5 版本中使用这些新功能。

最新的 PDK 成功实现了高产量原型验证，这意味着硅片已得到验证。GF 已利用通过生产认证的 28HV 技术累计出货超过 60,000 片晶圆。

成像

支持 5G 的手机的普及以及随之而来的更可靠、反应更迅速的连接，使移动成像领域的重大进步成为可能，例如如何捕捉和创建内容。三维传感和超光谱传感器、8K 分辨率、更高的帧速率和新的压缩格式等创新技术正在为智能手机和智能设备用户带来更加身临其境的体验。

2019 年，智能手机平均拥有一到三个传感器。到 2025 年，预计将增加到四到五个。GF的图像传感器技术正在被整个智能手机行业所接受。该公司的成像解决方案目前可提供新功能，使图像传感器设计人员能够为最新一代智能手机摄像头设计分辨率超过 200 像素、高动态范围、慢动作和低功耗的堆叠互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器。

GF 成像解决方案既可作为 28 纳米平台的通用代工产品，也可作为定制产品。28 纳米图像信号处理器 (ISP) 平台 1.0 版 PDK 现已推出。迄今为止，GF 的移动智能手机出货量已达 1.2 亿部。

PDK 1.0 版本可供用户设计采用 28SLPe 技术的堆叠互补金属氧化物半导体 (CMOS) 图像传感器芯片的逻辑。

人工智能（AI）和三维传感器是实现无触摸控制、人脸识别（ID）和未来增强现实（AR）的关键功能。带有嵌入式人工智能的 GF 22FDX 平台专为此类应用中快速、省电的本地决策而设计。

音频

2022 年第二季度，GF Audio Solutions 将推出 PDK 1.0 版，为其 55BCD（二进制编码十进制）Lite 平台增加嵌入式闪存（eFlash），用于音频放大和触觉（触摸）响应。

这一功能的增加将为智能手机用户提供更高的音频质量，将噪音或失真降到最低，并为游戏应用提供具有触摸感应（在智能手机上感应人体触摸的技术）和触觉反馈（传输数据或因触摸而产生的反应）功能的虚拟按钮。

如今，七大智能手机制造商中有五家采用了 GF 音频放大解决方案，公司的高端音频放大设备出货量已超过 30 亿台。

安全

GF 在实现安全移动支付和保护消费者信息隐私方面一直处于技术领先地位，包括非接触式交易和点击支付等创新技术。事实上，已有 20 多亿部智能手机采用了 GF 安全解决方案。

该公司发布了下一代 GF 安全解决方案，包括嵌入式电阻式随机存取存储器 (eRRAM)，并将于 2021 年第四季度推出具有测试芯片功能的 PDK (0.5)。嵌入式存储器将为用户提供最高级别的安全性，而不会受到外部接口的影响。

GF 已向客户交付了 20 多亿套安全近场通信 (NFC) 芯片，为高端智能手机提供支持。

电源管理

GF 还是智能手机行业的领导者，致力于开发创新解决方案，以延长电池寿命，最大限度地提高单次充电的用户体验。

在技术峰会上，GF 推出了业界最先进的电源管理平台 28BCDLite，该平台通过集成高压和 eRRAM 实现了数字域中的模拟功能。平台 0.5 版将于 2022 年第二季度推出，用于测试芯片设计。

用户将受益于更长的电池寿命、更快的充电速度和更小的外形尺寸。

"今天发布的所有新功能都是我们与客户合作，以前所未有的方式了解市场和客户业务的产物，"GF 移动和无线基础设施副总裁 Jamie Schaeffer 说。"GlobalFoundries的创新者们正在开发独特的解决方案，以改善用户体验、延长电池寿命并增强数据安全性，而不会使智能手机变得更大或更重。

为其他智能移动设备提供 GF 智能手机解决方案

GF 在连接、显示、成像和音频方面的创新解决方案还可用于其他智能、联网移动设备，如手表、耳塞、耳机、增强现实（AR）和虚拟现实（VR）眼镜等。

欲了解更多有关 GF 如何实现物联网 (IoT) 的信息，请点击此处。

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不久前，我们还将个人数据存储在家用电脑上，将工作数据存储在工作电脑或公司网络上。如果需要便携式数据，我们会将其保存在移动硬盘上，或远程登录公司网络，但这并不总是一个快速、流畅或简单的过程。

至少在个人非工作内容方面，我们每个人都管理着自己的数据。我们的个人电脑或 Mac 也是我们的个人数据中心。而检索文件通常并不是一件快速的事情。

如今，我们生活在云时代，可以在任何有 Wi-Fi 接入的地方访问海量的音乐、照片、视频、电子邮件、工作和个人文件，根据我们硬件的配备情况，甚至可以使用 5G 蜂窝服务。

那么，这片神秘的云究竟在哪里？它有多大？我们能看到它吗？它是如何为数十亿人存储数据的？

就技术和数据而言，没有任何事物是在真空中运行的，也不是自给自足的孤岛。任何与技术和数据有关的事物都是相互依存的大系统的一部分，一个领域的变化会对其他领域产生连锁影响。

智能手机能够做更多的事情，这不仅会带来更多的数据，而且需要更大的数据容量。与物联网（IoT）相连接的设备、电子产品、电器和其他更多设备会产生更多数据。在家工作和学习正在产生更多的数据。更多的数据促使人们不仅需要能够容纳更大数据量的方法，而且需要更快、更容易、更可靠和更低成本地传输、存储、分析和计算数据。除此之外，解决方案还需要能够抵御不受欢迎的入侵者最新和日益狡猾的访问企图。

我们生活在一个数据量爆炸式增长的时代，对数据传输质量的要求不断提高。2009 年，美国的平均数据传输速度为每秒 5 兆比特（Mbps）1。如今，美国的平均速度已接近 100 Mbps。2 而且速度和期望值只朝着一个方向发展--上升。

云 "实际上不是一个地点，也不在天上。它是由分布在世界各地的成千上万个数据中心组成的，每个数据中心都是由一排排服务器组成的建筑，用于存储、分析、处理和计算人们的数据。

新的数据中心正在快速建设中，用于这一目的的房地产也在不断购置，这表明高峰期还遥遥无期。世界上最大的数据中心有 110 个美国足球场那么大。4 冰岛在很短的时间内建造了如此多的数据中心，以至于在 2016 年，数据中心对其国内生产总值（GDP）的贡献率接近 1%。5 而作为数据存储场所的云计算预计在未来几年将以迅猛的速度增长。

数据中心行业面临新挑战

云计算为数据中心管理行业带来了多种需求：

• 利用硅光子技术移动、处理和计算数据，这是 GlobalFoundries® (GF®) 比其他任何公司都走得更远的一个领域。 硅光子学（SiPh）是指使用硅作为主要制造元件，制造带有光子集成电路（PIC）的半导体芯片。它的基础是使用光子而不是电子进行传输和计算，从而以更低的功耗实现高速处理。
• 缩短数据到达目的地（这里指数据中心本身）和返回目的地所需的时间，即延迟时间 
• 支持从 4G 向 5G 过渡 
• 数据中心电费再创新高，耗电量却在减少 

"GlobalFoundries 负责计算业务的副总裁 Hiren Majmudar 说："我们的客户告诉我们，他们的电费支出非常高，他们需要解决方案。"他们正在寻找让现有硬件更好、更高效地工作的方法，因为部署更快的硬件会导致更高的功耗和更低的效率，从而使成本进一步提高。"

GF 创新技术帮助数据中心应对最严峻的挑战

"GlobalFoundries 计算和有线基础设施副总裁 Anthony Yu 表示："GF 正在通过创新功能、硅工艺以及以令人兴奋的新方式使用现有技术来满足客户的需求。"我们成功地将硅光子技术应用于复杂而具有挑战性的解决方案中，并证明了我们有能力为数据中心构建可扩展的新解决方案。"

GF 通过提供新一代解决方案（即硅光子技术和 ReDriver 高性能硅-锗（SiGe）合金解决方案），正在重塑计算和数据中心架构。

利用硅光子技术实现光速移动

从历史上看，光子学一直被用于不同类型的半导体芯片。但是，GF 的创新者们利用互补金属氧化物半导体（CMOS）制造方面的大规模代工经验，已经能够使这种材料在基于 300 毫米硅晶圆的规模上发挥作用。

"GF发现了一种将光子技术与高速CMOS结合在同一芯片上以传输数据的方法，"Yu补充道。"我们的解决方案在数据中心内部、数据中心之间以及现在的芯片之间使用光子技术，每个通道的数据传输速率提高了八倍。

在 2021 年 9 月 15 日以虚拟方式举行的年度技术峰会上，GF 宣布其新型硅光子解决方案 45 纳米平台已通过关键技术里程碑，并有望在 2022 年第一季度获得全面技术鉴定，从而扩大了其在硅光子制造领域的领先地位。该单片平台在同一芯片上集成了射频 (RF) CMOS 和光学元件，包括采用 300 毫米晶圆技术的首个微环谐振器 (MRR) 光学元件。GF 正在与领先的合作伙伴合作开发这一新平台。

ReDrivers 推动提高性能

ReDrivers 是一种先进的模拟设备，可确保信号完整性。随着外设组件互连快车（PCIe）和 USB 接口速度的不断提高，ReDrivers 正日益成为数据中心服务器和消费电子设备所需的解决方案。

GF 的高性能 SiGe 通过提供各种性能和价位的完整 SiGe 工艺组合，加速了 ReDriver 的发展。为满足 PAM4（使用四级信号传输的脉冲幅度调制（PAM）技术）ReDriver 的要求，GF 正在利用最先进的高性能互补 BiCMOS（一种半导体技术，将双极结晶体管和 CMOS（互补金属氧化物半导体）栅极这两种以前独立的半导体技术集成到一个集成电路器件中）技术来扩展其 SiGe 产品组合。

GF 正在增加一种 300 毫米 SiGe 工艺，以适应 ReDriver 的加速增长。

电力输送 - 在节省电力的同时提高数据中心性能

传统的电力传输解决方案会造成数据中心的大量电力损耗，从而限制了数据中心处理和分析数据的速度。GF 的 BCD/BCDLite® 智能电源交付解决方案可迎刃而解这一问题，实现电源效率，从而提高数据计算和人工智能 (AI) 性能。通过以更少的硬件做更多的事情，GF 技术正在减少数据中心的运营预算，而从长期来看，这比公司最初的硬件投资花费更多。

传统的分立式元件解决方案效率低下，限制了处理器的性能。GF 与市场领先企业和驱动器合作定制的电源交付解决方案可实现低导通电阻 (Ron) 开关器件、大电流电感器和高密度电容器。这些 GF 解决方案的独特之处在于，它们是在针对数据中心电源交付进行优化的同一技术平台上实现的。

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汽车行业的未来由三大趋势决定，缩写为 ACE： 

• 从自动驾驶系统到高科技工具，如全球定位系统（GPS）、警告驾驶员偏离行驶车道或驶入未开放车道的技术，以及帮助管理车辆间距离的系统。
• 互联性，使车辆与驾驶员日常生活中依赖的其他技术（如智能手机、语音识别或笔记本电脑或台式电脑）一样互联。
• 电气化作为未来的汽车动力源，最终将比汽油内燃机更普遍，因为混合动力和全电动汽车将占汽车行驶的大多数。 

GlobalFoundries® (GF®) 去年从世界顶级汽车制造商及其供应商那里赢得的业务比其历史上任何时候都多，部分原因是它在 ACE 的每个领域都为市场带来了创新。 

我们驾驶的轿车、越野车、小型货车和卡车正在将机械系统转变为电动和电子系统。最初，随着新电子系统的推出，汽车制造商只需在汽车引擎盖下安装独立单元，汽车就有足够的空间容纳它们。  

但是，电子产品的增长与单辆汽车中半导体芯片数量的增长是相对应的。现在，一辆普通汽车使用 50 到 150 个芯片，而一些最新的电动汽车使用的半导体芯片超过 3000 个。随着汽车的不断发展和配备更多消费者所需的功能，芯片的数量只会越来越多。 

与此同时，消费者的期望也在发生变化。电子产品和高科技功能在人们的购买决策中扮演着越来越重要的角色。驾驶者需要更多触手可及的系统功能，以及能让汽车为他们做更多事情的幕后系统。年轻的驾驶者则希望他们的汽车能成为智能手机的无缝延伸。我们过去认为 "用户体验 "属于智能手机、平板电脑或其他智能设备的范畴，但现在它也成为汽车购买考虑因素的一部分。与动力和速度等传统属性相比，对环境敏感的驾驶者更关注排放和油耗更低的混合动力或全电动汽车。   

因此，全球汽车行业的引擎盖下的空间越来越小。这使得汽车制造商以及为其提供支持的整个供应链不得不以不同的方式进行思考、设计和制造。汽车引擎盖下的结构必须重新考虑，以更好地管理有限的空间。各种系统产生的热量意味着需要仔细管理空间，以利用机会散热。与关键安全功能相关的电子设备必须远离为驾驶员提供便利的电子设备，这样即使其中一个系统出现故障，车辆仍能安全运行。  

此外，为车辆中的各种技术提供动力的软件必须能够方便地进行验证和更新。  

在某种程度上，我们的轿车、SUV、面包车和卡车正在成为移动电脑、移动电话，甚至是四个轮子上的数据中心。 

这听起来似乎难以克服。但对于 GlobalFoundries 的创新者来说并非如此。  

GF 为确定解决方案规划了新路线 

为了支持汽车行业应对这些挑战，并在瞬息万变的制造环境中茁壮成长，GF 制定了一条新路线，将整个行业的利益相关者聚集在一起，以便更快地将新功能推向市场，并在供需之间实现更好的平衡。 

继 2021 年 7 月 19 日与来自汽车技术行业的领导者成功举办了关于 "汽车电子供应链战略调整 "的现场和虚拟小组讨论之后，GlobalFoundries 于 9 月 15 日举办了年度技术峰会，以增加对当前汽车行业动态的了解，并为利益相关者找到合作、伙伴关系和沟通的新方法。  

合作已成为许多谈话中的流行语，但当 GF 说它在合作时，它就是在合作。而对于 GF 来说，这意味着更多。公司正在重塑与客户的关系。公司领导正在与一级、二级和三级客户合作，卷起袖子，与从工程设计到战略规划的各个职能部门以及整个供应链的利益相关者合作。现在，GF 为供应链提供首选技术，并更好地了解客户的业务。汽车制造商的高级管理人员正在参观 GF 的生产设施，并以前所未有的方式关注 GF。 

基于直接的工作交流、透明的规划和预测、更快的上市时间、一对一的代工厂与汽车制造商关系以及跨技术的一致质量和可靠性标准，GF 正在建立新的关系。创新的供应协议正在形成，以经济可行的方式为不间断的半导体芯片供应提供承诺。 

"GlobalFoundries 副总裁兼汽车事业部总经理 Kamal Khouri 说："GF 并不是从我们自己的角度来看待这些挑战，而是从客户的角度来看待它们。"我们了解痛点，也了解将半导体芯片植入汽车所需的条件"。 

GF 正在投入资金和人力支持其承诺，投资 60 亿美元扩大全球生产能力，以支持其客户及其终端市场，如汽车行业。其最优秀和最聪明的创新者正在致力于汽车行业的优先事项，如连接性、智能传感器、高级计算、人工智能和电源管理。  

缩短设计周期 

GF 研究了汽车行业的设计周期，并找到了帮助缩短周期的方法。它已开始为汽车相关客户 "预审 "其制造平台，这样半导体芯片生产就能更快开始，从最初设计到正式生产之间的迭代也会更少。  

GF 正朝着为汽车行业提供 "交钥匙 "业务的方向发展，为生产汽车半导体而专门打造定制的、经过认证的、高质量的、可靠的生产平台。 

"GlobalFoundries公司雷达和汽车传感器高级总监Sudipto Bose表示："车辆及其内部技术必须可靠，并在最恶劣、最极端的工作条件下充分发挥性能。"我们的汽车行业解决方案是按照最严格的标准专门设计的，并经过了严格的测试和认证，以确保达到业内最高的可靠性水平。 

在 9 月 15 日举行的技术峰会上，GF 宣布其 22FDX™ M6 生产平台的汽车级一级产品已在德国德累斯顿的制造工厂投入使用。GF 的 FDX™ M6 平台是专为汽车生产而制造并通过认证的，与重新加工为其他用途而制造的现有平台相比，它能更快地制造出汽车零部件。有了已经建立并合格的工艺设计套件 (PDK)，GF 及其客户就可以专注于开发差异化功能，并更快地将其推向市场。  

GF 的袖子里还有 ACE 

GF 针对汽车行业的新兴趋势，推出了功能丰富的全面解决方案组合，以解决汽车制造商在 ACE（自动驾驶、互联互通和电气化）方面的优先事项，包括  

自主 

GF 拥有广泛的无线电探测和测距 (RADAR) 以及光探测和测距 (LiDAR) 解决方案组合。 

LiDar 通过向物体发射激光并计算反射光返回所需的时间来确定距离。  

该公司的创新雷达解决方案得到了一线汽车制造商以及最大的集成动态控制模块 (IDM) 和干扰器供应商的信赖。 

今年早些时候，GF 和博世宣布将合作开发和制造下一代汽车雷达技术。博世选择 GF 作为其合作伙伴，为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用开发毫米波车载雷达片上系统 (SoC)，该系统采用 GF 的 22FDX™ 射频解决方案制造。ADAS 应用可使车辆保持在正确的车道上、发出碰撞警告、启动紧急制动、协助停车等，从而帮助驾驶员保持安全。 

GF 为雷达提供高性能射频（RF）/模拟，为 LiDar 和高级驾驶辅助系统（ADAS）提供硅光子技术。这些人机界面资源可通过自适应巡航控制、防抱死制动、前方碰撞预警和车道偏离预警等功能，帮助驾驶员在驾驶过程中对危险情况做出反应。 

硅光子技术是一种相对较新的解决方案，它以光速在微芯片内部和之间传输数据，从而可以更快地发送更多数据，尤其是在速度和容量有限的情况下。 

连接性 

此外，GF 还为人工智能系统、区域控制、信息和娱乐系统提供先进的数字逻辑，使汽车变得更加出色。随着单辆汽车中半导体数量的大幅增加，系统控制已被整合到汽车的四个区域或角落。 GF 先进的数字逻辑解决方案改善并加速了半导体与接收指令的系统之间的通信。 

电气化 

GF 的新一代电池管理解决方案正在解决电动汽车所面临的最棘手的电力挑战： 

• 该公司的技术有助于监控电动汽车充电电池中的每个电池，防止电池过充或欠充。除了为电池提供最佳电量外，GF 技术还实现了高度精确的系统，使电动汽车电池保持充足的电量。
   
• 当车辆确实需要充电时，GF 技术会加速充电过程，以尽可能快的速度完成充电，让驾驶员能够更快地回到路上。 

"Khouri补充说："今天，GF正在为领先的汽车制造商及其所依赖的供应链合作伙伴提供解决方案，其中包括为汽车行业供货的前三大半导体公司中的两家。"我们相信，这是因为GF专注于让客户的生活更轻松，并通过为汽车行业提供全新和更好的自主、连接和电气化解决方案，帮助他们实现技术差异化。 

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