格芯重塑技术组合，重点关注日益增长的差异化产品市场需求 August 28, 2018半导体制造商格芯重新部署具备领先优势的发展路线图以满足客户需求， 并建立设计客户定制ASICs全资子公司 加利福尼亚，圣克拉拉 2018年8月28日——格芯（GLOBALFOUNDRIES）今天宣布其转型的重要一步，继今年初汤姆·嘉菲尔德（Tom Caulfield）接任首席执行官后，格芯正在重塑其技术组合，依照嘉菲尔德所阐述的战略方向，重点关注为高增长市场中的客户提供真正的差异化产品。 格芯正在重新部署具备领先优势的FinFET发展路线图，以服务未来几年采用该技术的下一波客户。公司将相应优化开发资源，让14/12纳米 FinFET平台更为这些客户所用，提供包括射频、嵌入式存储器和低功耗等一系列创新IP及功能。为支持此次战略调整，格芯将搁置7纳米 FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。在裁减相关人员的同时，一大部分顶尖技术人员将被部署到14/12纳米FinFET衍生产品和其他差异化产品的工作上。 “客户对半导体的需求从未如此高涨，并要求我们在实现未来技术创新方面发挥越来越大的作用”。嘉菲尔德表示，“今天，绝大多数无晶圆厂客户都希望从每一代技术中获得更多价值，以充分利用设计每个技术节点所需的大量投资。从本质上讲，这些节点正在向为多个应用领域提供服务的设计平台过渡，从而为每个节点提供更长的使用寿命。这一行业动态导致设计范围到达摩尔定律外部界限的无晶圆厂客户越来越少。我们正重组我们的资源来转变业务重心，加倍投资整个产品组合中的差异化技术，有针对性的服务不断增长的细分市场中的客户。” 此外，为了更好地施展格芯在ASIC设计和IP方面的强大背景和重大投资，公司正在建立独立于晶圆代工业务外的ASIC业务全资子公司。相关的ASIC业务需要持续使用最先进的技术。该独立ASIC实体将为客户提供7纳米及以下的晶圆代工替代选项，让ASIC业务部与更广泛的客户展开合作，特别是日益增多的系统公司，他们需要ASIC服务同时生产规模需求无法仅由格芯提供。 格芯正在加强投资具有明显差异化、为客户增加真正价值的领域，着重投资能在其产品组合中提供丰富功能的产品。这包括继续侧重于FDX™平台、领先的射频产品（包括RF SOI和高性能锗硅）和模拟/混合信号，以及满足越来越多低功耗、实时连接、车载设计需求的其他技术。随着自动驾驶、物联网和全球过渡至5G等新领域的强劲需求，格芯被赋予与众不同的定位——服务“智能互联”这一新兴市场。 “减轻前沿技术领域的投资负担将使格芯能够对物联网、IoT、5G行业和汽车等快速增长市场中对大多数芯片设计人员真正重要的技术进行更有针对性的投资，” Gartner研发副总裁Samuel Wang,先生表示，“虽然最先进技术往往会占据大多数的热搜头条位置，但鲜少有客户能够承担为实现7纳米及更高精度所需的成本和代价。14纳米及以上技术将在未来许多年继续成为芯片代工业务的重要需求及驱动因素。这些领域将有极大的创新空间，可以助力下一轮科技发展狂潮。” 格芯中国区总经理白农评论道，“对我们中国的客户及生产合作伙伴而言这是一个积极的变化，因为我们强化了聚焦差异化的技术比如FDX (FD-SOI)及其他。这些差异化技术在中国市场的需求不断增加，对格芯而言一直相当重要。我们对FD-SOI以及与成都政府合作的承诺从未改变。” 关于格芯 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。 媒体垂询： 杨颖（Jessie Yang） (021) 8029 6826 [email protected] 邢芳洁（Jay Xing） 86 18801624170 [email protected]
GLOBALFOUNDRIES重塑技术组合，加强对日益增长的差异化产品需求的关注 2018年8月27日半导体制造商重新调整领先的路线图以满足客户需求，并成立全资子公司以设计定制的ASIC 加州圣克拉拉，2018年8月27日 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布了其转型的重要一步，延续了今年早些时候任命Tom Caulfield为首席执行官时启动的轨迹。根据Caulfield阐述的战略方向，GF正在重塑其技术组合，以加强其对为高增长市场的客户提供真正差异化产品的关注。 GF正在重新调整其领先的FinFET路线图，以服务于将在未来几年采用该技术的下一波客户。公司将转移开发资源，使其14/12纳米FinFET平台与这些客户更加相关，提供一系列创新的IP和功能，包括射频、嵌入式存储器、低功耗等。为了支持这一转变，GF将无限期地搁置其7纳米FinFET项目，并重组其研发团队，以支持其增强的组合计划。这将需要裁员，但大量的顶尖技术专家将被重新部署到14/12纳米FinFET衍生产品和其他差异化产品上。 "Caulfield说："对半导体的需求从未如此之高，客户要求我们在实现未来的技术创新方面发挥越来越大的作用。"今天的绝大多数无晶圆厂客户都希望从每一代技术中获得更多的价值，以利用为每个技术节点进行设计所需的大量投资。从本质上讲，这些节点正在向服务于多波应用的设计平台过渡，使每个节点的寿命更长。这种行业动态导致在摩尔定律外围设计的无工厂客户减少。我们正在转移我们的资源和重点，加倍投资于我们整个投资组合中的差异化技术，这些技术与我们在不断增长的细分市场的客户最为相关。" 此外，为了更好地利用GF在ASIC设计和IP方面的强大传统和重大投资，公司正在将其ASIC业务建成一个独立于代工业务的全资子公司。一个相关的ASIC业务需要持续获得领先的技术。这个独立的ASIC实体将为客户提供在7纳米及以后的替代代工选择，同时允许ASIC业务与更多的客户打交道，特别是越来越多的系统公司需要ASIC能力和更大的制造规模，而不是GF能够单独提供的。 GF正在加强对其具有明显差异化并能为客户增加真正价值的领域的投资，重点是在其产品组合中提供功能丰富的产品。这包括继续关注其FDXTM平台、领先的射频产品（包括射频SOI和高性能SiGe）、模拟/混合信号，以及为越来越多的需要低功耗、实时连接和车载智能的应用设计的其他技术。随着自动驾驶、物联网和全球向5G过渡等新领域的强劲需求，GF在服务这一蓬勃发展的 "互联智能 "市场方面具有独特的优势。 "Gartner研究副总裁Samuel Wang说："解除投资前沿的负担，将使GF能够在射频、物联网、5G、工业和汽车等快速增长的市场中对大多数芯片设计师真正重要的技术进行更有针对性的投资。"虽然前沿技术得到了大部分的头条新闻，但能够负担得起向7纳米和更精细的几何形状过渡的客户较少。14纳米及以上技术将在未来许多年内继续成为代工业务的重要需求驱动力。在这些节点上有很大的创新空间，可以推动下一波技术的发展。" 关于GF GLOBALFOUNDRIES是一家领先的全方位半导体代工企业，为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹，GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能，并赋予客户塑造其市场的力量。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系。 Jason GorssGLOBALFOUNDRIES(518) 698-7765[email protected]
格芯的12LP工艺：幕后 July 18, 2018 作者: Dave Lammers 在当今的半导体行业，几纳米就代表着很大的差距。早些年，代工厂通过“光刻收缩”的方式提供半代工艺，除了按下掩码和步进配置之外，无需进行其他改变。 格芯的12LP工艺恰恰相反，它采用与发展依然强劲的14LPP平台相同的图形技术，但对工艺和标准单元库进行了许多巧妙的改变，以实现性能、功耗和面积(PPA)方面的改进。该工艺于2017年9月首次公布，并获得AMD的公开支持，有关该工艺变化的详情首次出现在6月下旬于火奴鲁鲁举行的2018年VLSI科技研讨会的一场报告会中。 在业务方面，格芯已准备好了汽车和射频/模拟模块，以利用12LP解决方案更好地支持这些市场。12LP工艺在去年秋季得到了较大提升，当时AMD表示会快速地将主要生产线转移到12LP工艺。随后，一家移动行业的客户也开始将12LP工艺用于其应用处理器。 格芯的FinFET产品管理副总监Erin Lavigne表示：“客户最关心的是12LP的发展。”那些正在设计新型IC的客户希望实现更高的晶体管密度，实现功耗和性能增益，同时通过缩小芯片尺寸来节约成本。 由于14LPP和12LP的工具套件几乎相同，所以工厂可以在14LPP或12LP生产之间“灵活切换”。“我们的产能可互换，”Lavigne说道，“虽然AMD是我们的一个主要战略客户，但8号晶圆厂并不只是为AMD服务。我们可以支持我们的所有客户，同时继续满足AMD的需求。除了我们的两个主要客户，我们的流水线已迅速扩展至消费品、人工智能、汽车和工业领域。” 格芯的技术开发副总监Hsien-Ching Lo曾表示，在后道工序 (BEOL) 这个重要领域中，格芯已经采取了不同于竞争对手的方法。当其他代工厂为缩减芯片尺寸而缩小M2间距时，格芯的12LP仍采用与14LPP工艺相同的64nm M2间距。这一策略使客户能够实现性能、功率和面积 (PPA) 方面的改进，同时最大限度地减少设计返工。 在夏威夷举行的VLSI会议证实了这一说法。三星的一家工厂在其12LP工艺报告中描述了能够使用9T或6.75T程序库。然而，较之于14nm工艺的64nm M2间距，6.75T库要求使用48nm间距的M2。TSMC已采用了类似的方式， 即更改其12nm产品（16nm工艺的后继工艺）的M2间距。 Lo表示，采用不同的M2间距是对设计规则的一种改变，较之于格芯利用相同的M2间距支持7.5T程序库战略，这种改变需要进行更多的设计返工。“对于客户来说，从14迁移至12更轻松。只需要进行非常少的设计迁移，就可在性能和面积方面实现改进。”他说道。 当格芯在12LP设计中继续支持14LPP 9T库时，Lavigne表示7.5T程序库在缩小芯片尺寸和提高性能方面“物有所值”。Lavigne谈到：“使用这个库需要客户进行一些重新设计。客户可以选择进行多少重新设计工作来扩展平台。” 较之于格芯的14LPP工艺，配备高性能元件的12LP工艺可将环形振荡器AC性能提高15%，在同等速度条件下将12LP（带7.5T标准单元库）的总功耗降低16%，将逻辑区面积扩大12%。值得注意的是，在电流读数相同的情况下，12LP SRAM可令泄漏减少30%。 格芯的12LP是一种进步。资料来源：H.C.Lo在VLSI科技和电路研讨会上的报告 Lo在VLSI研讨会上发表了演讲，介绍了12LP工艺在5个要素方面的修改。 第一，对鳍片外形进行了改进，使之变得更高、更薄，从而改进了驱动电流和短沟道控制。鳍片表面粗糙度也有所降低，从而将NFET和PFET的载波移动性分别提高了6%和9%。 第二，为了在不增加泄漏的情况下提高PFET性能，对源极/漏极空腔外形进行了改进，将14LPP工艺的碗型空腔修改为12LP工艺的深凹空腔。需通过扩大空腔的方式提高通道上的应变，同时提供更多的嵌入式硅锗(eSiGe)，但又不会以增加泄漏为代价。 第三，对eSiGe进行了优化，以改进图案负载效益，其中40-鳍片设备可提升4%，而单向扩散中断(SDB)设备可提升5%。 PEFT eSiGe优化。资料来源：H.C.Lo在VLSI科技和电路研讨会上的报告 第四，增加了NFET掺杂密度。Lo表示，通过优化硅磷外延工艺，源-漏极电阻大约提高了6%。 接触电阻是前沿设计中的一个主要关注点。格芯的先进技术开发团队为降低接触电阻进行了两次优化。通过扩大底部接触面积，改进了沟槽式接触区形状。“我们需要扩大接触面积和底部CD（临界尺寸），但又不想以TDDB（经时击穿）为代价。通常，如果接触CD增大，多晶硅栅极触点之间的间隙就会变小。然后，就可以看到电介质击穿的退化。”Lo在VLSI研讨会上的一次访谈中说道。 第五，对沟槽式接触下的掺杂区域进行了优化，以降低接触势垒高度。他还表示，通过进行“一些接口工程”提高了硅化物电阻。 表面上，从14nm到12nm似乎并没有什么大不了的，但透过现象看本质，你就会发现为交付一项令人信服的技术需要在工程设计方面付出多少努力。 关于作者 Dave Lammers是固态技术特约撰稿人，也是格芯的Foundry Files的特约博客作者。他于20世界80年代早期在美联社东京分社工作期间开始撰写关于半导体行业的文章，彼时该行业正经历快速发展。他于1985年加入E.E. Times，定居东京，在之后的14年内，足迹遍及日本、韩国和台湾。1998年，Dave与他的妻子Mieko以及4个孩子移居奥斯丁，为E.E Times开设德克萨斯办事处。Dave毕业于美国圣母大学，获得密苏里大学新闻学院新闻学硕士学位。
GF的12LP工艺：幕后花絮 七月 11， 2018作者： Dave Lammers戴夫-拉默斯 在当今的半导体行业中，几纳米很重要。在更早的时代，代工厂会通过执行“光刻收缩”来提供半节点，除了推动掩模和步进配置外，没有太多变化。 格芯转向12LP工艺则恰恰相反，它使用与仍然强大的14LPP平台相同的图案，但对工艺和标准单元库进行了许多细微的更改，以实现性能、功耗和面积（PPA）的改进。2017 年 9 月，在 AMD 的公开支持下，在 6 月下旬于檀香山举行的 2018 年 VLSI 技术研讨会上，工艺变更的细节首次公布。 在业务方面，GF准备了汽车和射频/模拟模块，以通过其12LP产品更好地支持这些市场。去年秋天，当AMD表示将迅速将主要产品线转移到12LP工艺时，12LP工艺得到了重大推动。然后，一家移动客户开始将 12LP 用于其应用处理器。 艾琳·拉维尼GF领先的FinFET产品管理副总监表示，“大多数客户的兴趣都集中在12LP的未来。设计新 IC 的客户追求更高的晶体管密度、功率和性能提升，而更小的芯片尺寸则节省了成本。 由于工具组几乎相同，因此可以“灵活”地进行 14LPP 或 12LP 生产。“我们的能力是可替代的，”Lavigne说。“虽然AMD是我们的关键战略客户，但Fab 8并不仅仅是AMD。我们可以支持所有客户，同时继续支持 AMD 的需求。除了我们的两个主要客户外，该管道在消费、人工智能、汽车和工业领域的快速追随者也呈爆炸式增长，“Lavigne说。 GF技术开发副总监Hsien-Ching Lo表示，在一个重要领域——生产线后端（BEOL）——GF采取了与代工竞争对手不同的方法。虽然其他代工厂已经减小了M2间距以实现芯片尺寸减小，但GF 12LP采用了与其14LPP工艺相同的64nm M2间距。该策略使客户能够获得性能、功耗和面积 （PPA），同时最大限度地减少设计返工。 这一说法的支持证据来自夏威夷的VLSI会议。Samsung Foundry 对其 11LP 工艺的演示描述了使用 9T 或 6.75 轨道库的能力。然而，6.75T库需要使用48nm间距的M2，而其14nm工艺的间距为64nm M2。台积电也采取了类似的策略，改变了其12nm产品的M2间距，这是其16nm工艺的后续产品。 Lo 表示，转向不同的 M2 音高是一项设计规则更改，与 GF 使用相同 M2 音高支持其 7.5 音轨库的策略相比，需要更多的设计返工。“我们的客户从 14 岁迁移到 12 岁要容易得多。他们可以通过非常小的设计迁移获得性能和面积优势，“他说。 虽然GF继续支持12LP设计的14LPP 9T库，但Lavigne表示，7.5轨库在芯片尺寸减小和性能提高方面“提供了最大的收益”。“客户需要重新设计才能使用该库。他们可以选择他们想要做多少重新设计来扩展平台。 与GF 14LPP工艺相比，带有性能元件的12LP在同等速度下将环形振荡器交流性能提高了15%，12LP（使用7.5T标准电池库）的总功耗降低了16%，逻辑面积缩放降低了12%。值得注意的是，12LP SRAM在相同读取电流下可减少30%的漏电。 GF的12LP是改进。资料：H.C. Lo在VLSI技术和电路研讨会上的演讲 Lo在VLSI研讨会上登台，介绍了12LP工艺中的五个工艺元件修改。 翅片轮廓改进为更高、更薄的翅片，改善了驱动电流和短通道控制。此外，翅片表面粗糙度降低，使NFET的载流子迁移率提高了6%，PFET的载流子迁移率提高了9%。 为了在不增加泄漏的情况下提高PFET性能，修改了源极/漏极腔轮廓，从14LPP工艺中的碗形腔体移动到12LP工艺中的更深腔体。需要扩大腔体来改善通道上的应变，提供更多的嵌入式硅锗 （eSiGe），但不会造成更高的泄漏。 第三，对eSiGe进行了优化，以改善图案加载效果，40鳍片器件提高了4%，单扩散断裂（SDB）器件提高了5%。 PEFT eSiGe 优化。资料：H.C. Lo在VLSI技术和电路研讨会上的演讲 第四，提高了NFET掺杂密度。Lo说，通过优化硅磷外延工艺，源极漏极电阻提高了约6%。 接触电阻是前沿设计规则的主要关注点。GF的先进技术开发团队进行了双重优化，以降低接触电阻。通过扩大底部接触尺寸，改进了沟槽接触轮廓。“我们希望扩大接触面积和底部 CD（临界尺寸），但不会对 TDDB（瞬态介电击穿）造成影响。通常，随着接触光盘的增加，接触与多晶硅栅极之间的间距变小。然后你可以看到介电击穿的退化，“Lo在VLSI研讨会上接受采访时说。 此外，还优化了沟槽接触下的掺杂曲线，以降低接触栅高度。他说，通过“一些界面工程”，抗硅化物性得到了改善。 从表面上看，从14nm到12nm似乎没什么大不了的。但从表面上看，大量的工程工作是为了提供一项引人注目的技术。 关于作者 戴夫-拉默斯 Dave Lammers 是 Solid State Technology 的特约撰稿人，也是 GF's Foundry Files 的特约博主。Dave 于 20 世纪 80 年代初在美联社东京分社工作时开始撰写有关半导体行业的文章，当时正值该行业快速发展时期。1985 年，他加入了《电子时报》，在东京工作的 14 年中，他报道了日本、韩国和台湾的情况。1998 年，戴夫和妻子美惠子以及四个孩子搬到奥斯汀，成立了《电子时报》德克萨斯分社。戴夫毕业于圣母大学，并在密苏里大学新闻学院获得新闻学硕士学位。
格芯22FDX®技术的设计中标收入已超20亿美元 July 10, 201822FDX技术已在50项客户设计中获得采用（这一数字仍在不断增加），作为一种成本优化的解决方案，其在功耗敏感型应用领域的价值正日益凸显。 加利福尼亚州圣克拉拉，2018年7月10日——格芯今日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX®)技术的客户端设计中标收入已逾20亿美元。凭借在50多项客户端设计中的应用，22FDX无疑已经成为业界领先的低功耗芯片平台，可适用于各种发展迅速的应用，如汽车、5G 连接和物联网(IoT)等。 对于需要大幅降低功耗和芯片尺寸的客户来说，相较于传统的CMOS体硅工艺，22FDX可提供业界较低的运行电压，仅需0.4V即可实现高达500MHz的频率。该技术还可将射频、收发器、基带、处理器和电源管理组件高效地集成于单一芯片。就需要持久电池寿命、更强处理能力和连接能力的设备而言，这项技术能以低功耗、高密度的逻辑集成电路帮助设备实现高性能射频和毫米波功能。 “随着Synaptics不断拓展其业界领先的手机与个人电脑业务，我们计划推出创新型产品，来满足蓬勃发展的物联网市场的需求。为此，我们需要最合适的可行技术，以便我们为客户提供语音、多媒体处理能力等方面的出色解决方案。”Synaptics总裁兼首席执行官Rick Bergman说道，“格芯22FDX技术同时实现了较低的静态功耗与动态功耗，性能十分出色，为我们的产品提供了一个很好的平台。” “对于一些新兴和初创型芯片公司来说，采用领先的工艺的成本可能过于高昂，”摩尔洞察与战略公司创始人兼总裁Patrick Moorhead说道，“格芯22FDX的设计初衷就是成为一种赋能技术，在成本敏感型电池供电设备领域，如移动、物联网、汽车、射频连接以及其他增长型市场，这种技术正逐渐成为理想选择。” “这才只是开始。”格芯首席执行官汤姆∙嘉菲尔德表示，“我们发现，通过重点发展差异化的FD-SOI路线图和以客户为中心、旨在实现智能互联的产品，有助于我们从自己的领域中脱颖而出。我们将以此为基础再接再厉，不断扩展产品组合，满足行业不断变化的需求。” 最近的VLSI研究调查结果表明，FD-SOI技术在行业内获得了巨大关注。格芯的路线图战略契合了行业的发展趋势，作为FinFET的补充技术，FD-SOI已被设计用于特定的应用领域，如功耗问题十分关键且产品寿命相对较短的物联网。 格芯正致力于推动22FDX技术的转型，同时准备推出新一代12FDX™技术。该技术将给边缘节点人工智能、AR/VR到5G网络以及先进驾驶辅助(ADAS)等新一代应用赋予全节点扩展优势以及更高的功效。22FDX正处于早期量产阶段，其良率与性能完全符合客户期望。 客户评价 “一直以来，我们的目标就是为驾驶员打造更安全、更互联的体验。通过将我们在雷达技术方面的技术优势与格芯符合汽车标准的22FDX技术相结合，我们得以打造了经济高效、性能出色、功耗较低的解决方案，这不仅将为各大汽车制造商带来全新机遇，还能让全球驾驶员拥有更好的体验。” Kobi Marenko，Arbe Robotics首席执行官。 “格芯22FDX技术能为低功耗、电池供电物联网设备的迅猛增长提供有力支持。Ask Radio Systems及其母公司Singularity AIX Incorporated正在开发几种不同的专有射频IP，以及一种专为低功耗和低漏电型物联网和AI应用而设计的卷积神经网络核心。利用22FDX技术，不仅能实现额外的设计灵活性，还可降低功耗与漏电，而这正是CMOS体硅技术所不具备的。” Anup Savla，Ask Radio/Singularity AIX创始人兼首席执行官 “汽车行业认识到，除了雷达和激光雷达之外，打造辅助驾驶解决方案需要更多的摄像头信息，而且需要整合来自多个摄像头的信息。以22FDX工艺为基础的DreamChip多核视觉处理器平台就诞生于该背景之下，欧洲汽车制造商和一级汽车零部件供应商可以利用该平台创建定制衍生产品，从而大大缩短产品上市时间。” Jens Benndorf，Dream Chip 科技公司首席执行官 “InnoPhase技术有助于打造较低功耗的物联网连接解决方案，以及适用于各种应用的频率捷变、可软件定义的无线电设备。我们的技术充分利用了无线电领域的数字技术，包括进程技术和节点迁移。我们发现，格芯22nm FDX技术与我们对性能的要求及业务需求十分吻合。该技术不但有助于我们进一步降低功耗、拓展功能和提高性能，而且还维持了可行的成本结构。无论产品是需要达到一定的数字性能/功率/密度，还是需要完整的模拟/射频功能集，22nm FDX技术都能帮助我们实现。” Claudio Anzil，InnoPhase工程与运营副总裁 “22FDX技术对我们的价值在于其能够节省功耗与面积，这也是我们评估高度优化的LTE NB-IoT和CAT-M芯片组性能的两个关键指标。此外，利用22FDX工艺不断发展的IP生态系统有助于加快产品上市速度。” Peter Wong，Riot Micro首席执行官 “随着我们客户对移动体验的要求越来越高，我们与格芯就22FDX技术展开了合作，这对我们在竞争激烈的市场中脱颖而出，以及打造强大而高效的移动SoC来说至关重要。” 励民，瑞芯微电子首席执行官 “借助其具备的模拟/射频集成功能、体偏置适应功能以及eMRAM技术，22FDX技术可为业界提供理想的解决方案。我们准备在我们全球的生产基地着手生产成熟的FD-SOI衬底，以此助力推广格芯的技术并满足大众市场需求。” Paul Boudre，Soitec首席执行官 “作为FD-SOI技术的开拓者与主要供应商，意法半导体公司早已认识到其在工艺技术选择方面的重要地位，我们十分重视与格芯的合作，双方正在共同努力为我们的合作伙伴提供22FDX技术。” JoëlHartmann，意法半导体公司数字前端制造与技术部门执行副总裁 “随着适用于智能城市、智能家庭以及智能工业应用的互联设备的激增，网络提供商亟需通过单一芯片解决方案来支持NB-IoT或LTE-M的发展。利用集成了出色射频与数字功率放大器的格芯22FDX平台，再加上我们专为基带和协议栈打造的节能型可编程ZSPnano，双模解决方案可以很好地满足物联网和新兴AIoT（物联网人工智能）行业的需求”。 戴伟民，芯原公司董事长，总裁兼首席执行官 关于格芯 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。
GLOBALFOUNDRIES依靠22FDX®技术的设计中标收入超过20亿美元 2018年7月9日 22FDX有50个客户设计，而且还在不断增加，证明了其作为电源敏感型应用的成本效益解决方案的价值。 加州圣克拉拉，2018年7月9日 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，该公司的22纳米FD-SOI（22FDX®）技术已经为客户设计赢得了超过20亿美元的收入。22FDX的客户设计总数超过50个，事实证明，22FDX是业界领先的电源优化芯片平台，适用于汽车、5G连接和物联网（IoT）等广泛的高增长应用。 对于那些需要相对于传统块状CMOS工艺大幅降低功率和芯片尺寸的客户，22FDX提供了业界最低的工作电压，在只有0.4伏的情况下提供高达500MHz的频率。该技术还实现了射频、收发器、基带、处理器和电源管理组件的高效单芯片集成，为需要持久电池寿命、增加处理能力和连接性的设备提供了高性能射频和毫米波功能与低功耗、高密度逻辑的无与伦比的组合。 "Synaptics总裁兼首席执行官Rick Bergman表示："在Synaptics，随着我们在业界领先的移动和个人电脑业务的扩展，包括提供新的创新产品以应对蓬勃发展的物联网市场，我们需要最好的可用技术，使我们能够为客户提供一流的解决方案，包括语音和多媒体处理能力。"GF的22FDX技术提供了低静态和动态功率以及出色性能的有效组合，为我们的世界级产品提供了一个伟大的平台"。 "Moor Insights & Strategy公司创始人兼总裁Patrick Moorhead说："领先工艺的进入成本对一些新兴和初创的芯片公司来说可能是令人望而却步。"GF的22FDX被设计成一种使能技术，证明它是对成本敏感的电池供电设备的最佳选择，如移动、物联网、汽车、射频连接和其他增长市场。" "GF首席执行官Tom Caulfield说："我们才刚刚开始。"我们已经找到了一种方法，通过强调我们差异化的FD-SOI路线图和以客户为中心的产品，使我们从众多产品中脱颖而出，为实现互联智能做好准备。我们将继续保持这一势头，并寻求扩大我们的影响力，以满足行业不断变化的需求。" 根据最近的VLSI研究调查，FD-SOI技术在业界获得了巨大的吸引力。GF的路线图战略正在引起业界的共鸣，设计人员正在接受FD-SOI，将其作为FinFET的补充技术，FD-SOI是为特定的应用空间而设计的，比如物联网，其功耗很重要，产品寿命相对较短。 GF正通过22FDX引领这一转型，同时准备提供下一代12FDX™技术，该技术将为新一代应用提供全面的节点扩展优势和更高的能效，从边缘节点人工智能和AR/VR到5G网络和高级驾驶辅助（ADAS）。22FDX正在进行早期生产，其产量和性能符合客户的期望。 支持语录"我们的目标始终是为驾驶员提供更安全、更互联的体验。将我们在雷达技术领域的领先地位与 GF 符合汽车标准的 22FDX 工艺相结合，我们能够提供高性价比、高性能、低功耗的解决方案，为汽车制造商带来新的机遇，为世界各地的驾驶员提供更好的体验。" KobiMarenko，Arbe Robotics 公司首席执行官 。 Arbe Robotics 首席执行官 "GF的22FDX技术是支持低功耗、电池供电物联网设备爆炸式增长的完美定位。Ask Radio Systems 及其母公司 Singularity AIX Incorporated 正在围绕物联网和人工智能应用开发多个专有无线电 IP 和一个卷积神经网络内核，重点关注低功耗和低泄漏。利用 22FDX 增加设计灵活性、降低功耗和漏电的机会是无与伦比的，而批量 CMOS 无法提供这样的机会。"Anup Savla，Ask Radio/SingularityAIX创始人兼首席执行官。 "汽车行业意识到，除了雷达和激光雷达之外，辅助驾驶解决方案还需要更多的摄像头信息，整合来自多个摄像头的信息。基于 22FDX 工艺开发的 DreamChip 多核视觉处理器平台为欧洲汽车制造商和一级汽车零部件供应商提供了一个平台，他们可以利用这个平台开发定制的衍生产品，大大缩短产品上市时间。"JensBenndorf，Dream Chip Technologies GmbH首席执行官。 "InnoPhase技术可实现极低功耗的物联网连接解决方案，以及适用于各种应用的频率灵活的软件可定义无线电。我们的技术在无线电领域大力采用数字技术，支持工艺技术节点迁移。我们认为 GF 的 22 纳米 FDX 产品非常符合我们的性能和业务需求。 它使我们能够进一步降低功耗，增加功能，提高性能，同时保持可行的成本结构。我们的产品需要22纳米FDX提供的数字性能/功耗/密度和完整的模拟/射频功能集。" InnoPhase工程与运营副总裁Claudio Anzil说。 "使用 22FDX，我们的价值主张是潜在的功耗和面积节省，这是我们高度优化的 LTE NB-IoT 和 CAT-M 芯片组的两个关键指标。此外，利用 22FDX 工艺中不断增长的 IP 生态系统有助于加快产品上市时间。" Peter Wong，Riot Micro 首席执行官 。 Riot Micro 首席执行官 " 随着我们的客户对移动体验的要求越来越高，我们与GF在22FDX技术上的合作对于我们在激烈的市场竞争中脱颖而出并提供强大而高效的移动SoC至关重要。 瑞芯微 "22FDX凭借其模拟/射频集成、体偏压适应性和eMRAM，为业界提供了无与伦比的解决方案。我们已做好准备，通过在我们的全球生产基地提供成熟的FD-SOI基板，支持GF赢得设计和满足大众市场需求。" Paul Boudre，Soitec公司首席执行官 。 Soitec 意法半导体数字前端制造与技术执行副总裁Joël Hartmann表示："作为FD-SOI技术的先驱和主要供应商，意法半导体早已认识到其在工艺技术选择中的重要性和作用，我们非常重视与GlobalFoundries的合作，将其22FDX提供给我们的合作伙伴。"、意法半导体 "随着智能城市、家庭和工业应用中联网设备的激增，网络提供商需要支持 NB-IoT 或 LTE-M 的单芯片解决方案。GF的22FDX平台集成了卓越的射频和数字功率放大器，加上我们用于基带和协议栈的高能效、可编程ZSPnano，实现了双模解决方案，将更好地满足物联网和新兴AIoT（物联网人工智能）行业的需求。" 芯原董事长、总裁兼首席执行官戴伟民（Wayne Dai）说。 关于GF GLOBALFOUNDRIES是一家领先的全方位半导体代工企业，为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹，GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能，并赋予客户塑造其市场的力量。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240+1-781-591-0354[email protected]
控制芯片制造的“热量”;了解细节背后的美 2018年6月28日作者：Fisher Zhu 编者注：本文原载于EET China 在中文中，“烹饪热”一词的使用不仅限于厨房;它也可以用来描述一个人的性格和成熟度。 这也适用于半导体制造业。 虽然一个小小的芯片看起来很简单，但它体现了大量的科学知识。只有真正了解制造工艺和应用原理的人，才知道生产芯片有多难，才能体会到注重小细节背后的美。 晶圆制造和未来的汽车 由于半导体技术不可阻挡的进步，许多涉及半导体技术的令人难以置信的汽车功能正在开发中;例如，高级驾驶辅助系统（ADAS）目前正在为自动驾驶汽车铺平道路。 总体来看，从现在到2023年，汽车应用半导体市场预计将以7%的复合年增长率增长，市场价值将从350亿美元增加到540亿美元。在ADAS/自动驾驶/车载信息娱乐（IVI）/电动汽车动力总成/安全应用的推动下，每辆汽车中半导体芯片的价值预计将从2017年的375美元上升到2025年的613美元。在此期间，ADAS应用的价值预计将激增，预计复合年增长率为19%。 但尽管如此，绝大多数人并没有意识到汽车电子和半导体代工厂之间日益密切的联系。 格芯在ADAS和自动驾驶汽车领域拥有丰富的专业知识（来源：格芯） 知识产权、工艺技术和服务都至关重要 对于格芯的汽车电子业务来说，AutoPro™服务包是一个关键要素。该服务包为格芯的所有汽车技术提供经验、质量和可靠性服务。因此，服务包可以满足汽车行业严格的质量和可靠性要求，并帮助汽车制造商利用半导体的力量进入新的“智能互联网”时代。 GF解决汽车功能问题 （出处：GF） AutoPro服务包解决方案的重要性在于它支持GF全球所有晶圆厂，包括德国德累斯顿;马耳他，纽约;新加坡;以及中国成都，为各类汽车客户提供通过汽车规范认证的模块化平台，无论他们选择使用哪种工艺（例如，新加坡的主流180nm、130nm、55nm和40nm工艺，马耳他的14LPP/12LP/7LP FinFET，或德累斯顿的22nm FD-SOI技术）。 毫不奇怪，汽车制造商对质量和可靠性的要求甚至高于其他市场的客户。这就是为什么拥有IATF16949认证非常重要的原因。 IATF16949认证代表了对整个生产过程保持在可控、可追溯状态的信心。它还保证了汽车级IC生产、测试和筛选过程具有零缺陷状态，因此是汽车客户的重要指标。 格芯德累斯顿1号工厂近日竣工，并首次获得全面IATF16949/ISO9001认证，表明该工厂的质量管理体系符合汽车生产要求，汽车客户可以从格芯平台获得汽车规格的IC产品。 为不同的应用选择正确的工艺 与其他晶圆代工厂不同，GF同时进入了FD-SOI和FinFET领域。格芯的22FDX®是AEC-Q100汽车标准的一部分，已经获得认证，可以满足汽车市场严格的质量和性能要求。 我们一直认为，22FDX生产中掩模工艺的成本和复杂性明显低于14nm FinFET工艺，FinFET工艺也无法轻松实现射频器件所需的体偏置。因此，通过实现功耗、性能和成本之间的实时权衡，FD-SOI为具有链接能力的新型嵌入式系统提供了理想的技术。物联网 （IoT）、5G 和 ADAS 是最适合 FD-SOI 技术的市场。相比之下，FinFET等先进的CMOS技术适用于旨在提供最大处理性能的芯片。 格芯汽车SoC产品路线图（出处：格芯） 如何为不同的应用选择合适的工艺？ GF一直专注于与客户保持密切联系，充分了解他们的产品需求。如果客户想要生产高性能的处理芯片，GF会建议他们使用FinFET工艺;如果他们只想生产雷达接收器，那么Si-Ge工艺就足够了;而如果他们想生产高分辨率雷达，22FDX工艺是最合适的。在制定解决方案的同时，GF还通过提供针对不同工艺的PPA分析报告，帮助客户做出正确的选择。 以汽车雷达为例，目前77-86GHz中远程汽车雷达的射频单元通常基于Si-Ge工艺，数字单元基于180nm和130nm CMOS工艺;因此，芯片的整体处理能力较差。相比之下，格芯的22FDX技术可以提供出色的毫米波性能和数字密度，使基于22FDX的雷达传感器能够提供更高的分辨率和更低的延迟，同时确保极低的整体系统成本。我们已经看到客户迅速推出基于22FDX技术的雷达成像芯片组。这些芯片组可以检测 300 m 范围内的物体，并提供具有极高分辨率的宽视野。 客户在开发77GHz中短程雷达模块时一直使用格芯的主流CMOS工艺技术。这些模块在单个电路板上集成了微控制器、数字信号处理器、SRAM、闪存和支持组件，可用于替代大型雷达阵列。 当然，雷达只是半导体在汽车中的应用方式之一。动力总成控制是另一种方式。在最近的嵌入式世界大会上，Silicon Mobility展示了其现场可编程控制单元（FPCU），该控制单元可用于控制电动和混合动力汽车动力总成。 Silicon Mobility在Embedded World 2018上的演示（来源：Silicon Mobility） 该元件设计为使用GF的55LPx技术，可以实时处理和控制来自传感器和执行器的信息，并且可以与单个芯片上的标准CPU连接（符合ISO 26262 ASIL-D安全标准）。 基于该FPCU的框架将提供更强大的功能、灵活性和安全性，并可以提高电动和混合动力汽车的动力总成控制能力和性能。通过使用硬件而不是软件来快速实现复杂的动力总成控制算法，该框架可以节省能源并延长电池寿命。据Silicon Mobility称，FPCU可以将电动和混合动力汽车的续航里程延长32%。 目前，用于空调、发动机和机油系统控制的MCU、用于短/中/远程雷达的MCU、用于电动/混合动力汽车电源管理的IC，以及用于ADAS/自动驾驶系统的高性能处理器占GF汽车电子应用服务的领先份额。根据我们自己的观察，中国汽车客户倾向于寻求视觉和自动驾驶处理芯片，欧洲市场最大的应用包括微控制器、传感器、摄像头和激光雷达，而美国客户则瞄准激光雷达和自动驾驶解决方案。 中国是一个非常有趣的市场，国际市场上大约30%的半导体供应商来自中国。然而，中国许多一级汽车制造商仍然从大型汽车设备公司购买标准雷达和处理器芯片——这就是现状。尽管如此，GF仍然看到了中国出现的各种创新解决方案的巨大前景。其中一个例子是视觉监控系统经验在汽车领域的应用。除了提供MIPI接口和Can Bus等内置IP解决方案外，我们的战略还包括在中国设立设计中心，以帮助客户更好地利用GF平台。 关于作者 朱淑娴 朱先生在半导体行业拥有超过15年的丰富经验。他曾在一些领先的公司担任过各种职位，包括研发、系统设计、软件和产品管理以及营销。他现在是GlobalFoundries的中国市场总监，此前曾在意法半导体、飞思卡尔和Synaptics工作。 朱先生拥有上海交通大学电子工程学士及硕士学位。
格芯即将交付Socionext的下一代面向先进车内显示器应用的图形控制器 June 28, 201855nm LPx平台，采用SST高度可靠的嵌入式SuperFlash®，为远程显示器应用提供增强功能和安全保护 加利福尼亚州圣克拉拉，2018年6月28日—格芯于今日宣布，Socionext Inc.将要制造第3代，也是最新一代的图形显示控制器SC1701，它采用了配备嵌入式非易失性存储器(SuperFlash®)的格芯55nm低功率扩展(55LPx)工艺技术。这种55LPx平台支持Socionext SC1701系列的多项新功能，包括先进车内显示系统的增强型诊断和安全保护功能、循环冗余代码(CRC)校验、画面冻结检测，以及多窗口签名单元。Socionext将从7月底开始发售SC1701。 近些年，车内电子系统的数量呈指数上升，人们对多个内容丰富的显示器的要求也不断提高。Socionext的SC1701控制器将多种系统组件功能与APIX®3技术和汽车安全功能相集成，以满足对高速视频和数据连接不断提高的需求，以及严格的安全要求。该器件在30bpp时支持高达单路 UHD (4K)或两路 FHD (2K)的显示器分辨率，并且，利用VESA®显示流压缩(DSC)方法，可以通过单个链路，接收两个单独的视频流。此外，SC1701通过内置的HDCP解密技术提供视频内容保护，以实现更丰富的用户体验。 Socionext的高级副总裁兼物联网和图形解决方案业务部门总监山下光一（Koichi Yamashita）表示：“SC1701显示控制器专用于在车内支持高性能计算，采用了汽车系统架构领域颇具创新性的一项发展成果。格芯的55LPx平台通过1级车规标准认证，采用低功率逻辑和高度可靠的嵌入式非易失性存储器，非常适合我们的产品。” 格芯的55LPx平台采用SST的SuperFlash®存储器技术，提供了一种快速开发产品的解决方案，且完全符合消费者、工业和1级汽车级标准应用的要求。在55LPx上采用SuperFlash®之后，可以实现小位单元尺寸、更快的读取速度，以及更出色的数据保留性能和耐久性。 格芯嵌入式存储器部门副总裁Dave Eggleston表示：“Socionext是先进SoC技术领域的领先合作，能够与之合作，格芯感到非常荣幸。Socionext加入了格芯快速发展的55LPx平台客户群，这一平台为工业和1级汽车标准片上系统市场提供了出色的低功率逻辑、嵌入式非易失性存储器、广泛的IP以及出色的可靠性等综合优势。” 目前，格芯正在位于新加坡的300mm生产线批量生产支持55LPx的平台。除了SC1701之外，Socionext目前正依靠该技术开发多项产品，同时还有安森美半导体、Silicon Mobility和复旦微电子，目前也采用格芯55LPx平台来优化其面向可穿戴物联网和汽车产品的芯片设计。 工艺设计套件现已上市，并提供广泛的通过芯片验证的IP。如需了解更多有关格芯主流的CMOS解决方案的信息，请联系您的格芯销售代表或访问globalfoundries.com。 关于Socionext Socionext是一家创新型的新企业，为全球客户设计、开发和提供片上系统产品。该公司专注于研发成像、网络和其他动态技术，以推动当今领先应用的发展。Socionext将全球先进的专业知识、经验与丰富的IP产品组合相结合，提供出色的解决方案，确保为客户提供更高品质的体验。Socionext Inc.成立于2015年，总部位于横滨，在日本、亚洲、美国和欧洲设有办事处，以便开展其产品开发和销售活动。 如需了解更多信息，请访问 https://www.socionext.com。 关于格芯 格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂，为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐，格芯促生了改变行业的技术和系统的出现，并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Company）所有。欲了解更多信息，请访问 https://www.globalfoundries.com/cn。 媒体垂询： 杨颖（Jessie Yang） (021) 8029 6826 [email protected] 邢芳洁（Jay Xing） 86 18801624170 [email protected]
GLOBALFOUNDRIES将为先进的车载显示应用提供Socionext的下一代图形控制器 2018年6月28日55纳米LPx平台，采用SST高度可靠的嵌入式SuperFlash®，为远程显示应用提供了增强的功能和安全保护 加州圣克拉拉，2018年6月28日 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布，Socionext公司将在GF的55纳米低功耗扩展（55LPx）工艺技术上制造其第三代也是最新一代的图形显示控制器SC1701，该控制器具有嵌入式非易失性存储器（SuperFlash®）。55LPx平台使Socionext的SC1701系列具有若干新功能，包括增强的诊断和安全保护能力、循环冗余码（CRC）检查、图片冻结检测以及用于先进车载显示系统的多窗口签名单元。Socionext公司的SC1701将于7月底开始发货。 近年来，车载电子系统的数量成倍增长，对多个内容丰富的显示器的要求也越来越高。Socionext的SC1701控制器集成了各种系统组件功能以及APIX®3技术和汽车安全功能，以满足对高速视频和数据连接以及严格的安全要求的日益增长的需求。该设备支持高达30bpp的一个U-HD（4K）或两个F-HD（2K）的显示分辨率，并能够通过利用VESA®显示流压缩（DSC）方法在单一链路上接收两个独立的视频流。此外，SC1701通过内置的HDCP解密技术提供视频内容保护，使用户体验更加丰富。 "SC1701显示控制器旨在支持汽车内的高性能计算，是汽车系统架构中最具创新性的演变之一，"Socionext高级副总裁兼物联网和图形解决方案业务部负责人Koichi Yamashita说。"GF的汽车级1级资质的55LPx平台，具有低功耗逻辑和高度可靠的嵌入式非易失性存储器，是我们产品的理想选择。" GF的55LPx平台采用SST的SuperFlash®存储器技术，提供了一个快速的产品解决方案，并且完全可以满足消费者、工业和汽车一级应用的要求。在55LPx上实施的SuperFlash®提供了一个小的比特单元，提高了快速读取速度，同时具有卓越的数据保留和耐久性。 "GF很高兴能与Socionext合作，他们是最先进的SoC技术的领导者，"GF的嵌入式存储器副总裁Dave Eggleston说。"Socionext加入了我们快速增长的GF 55LPx平台的客户群，该平台为工业和汽车一级系统芯片市场提供了卓越的低功耗逻辑、嵌入式非易失性存储器、广泛的IP和卓越的可靠性。" 支持55LPx的平台在GF位于新加坡的300毫米生产线上进行批量生产。除了SC1701之外，Socionext目前正在该技术上开发几种产品，加入On Semiconductor、Silicon Mobility和复旦微电子的行列，它们目前正在利用GF的55LPx平台优化其芯片设计，用于可穿戴物联网和汽车产品。 现在可以提供工艺设计套件和大量经过硅验证的IP。欲了解更多有关GF主流CMOS解决方案的信息，请联系您的GF销售代表或访问globalfoundries.com。 关于Socionext Socionext是一家新型的创新企业，设计、开发并向全球客户提供片上系统产品。该公司专注于成像、网络和其他动态技术，推动当今的前沿应用。Socionext结合世界一流的专业知识、经验和广泛的知识产权组合，提供卓越的解决方案，确保为客户提供更好的体验质量。Socionext公司成立于2015年，总部设在横滨，并在日本、亚洲、美国和欧洲设有办事处，领导其产品开发和销售活动。欲了解更多信息，请访问https://www.socionext.com。 关于GF GLOBALFOUNDRIES是一家领先的全方位半导体代工企业，为世界上一些最具灵感的技术公司提供独特的设计、开发和制造服务。凭借横跨三大洲的全球制造足迹，GLOBALFOUNDRIES使改变行业的技术和系统成为可能，并使客户有能力塑造他们的市场。GLOBALFOUNDRIES为穆巴达拉投资公司所有。欲了解更多信息，请访问https://www.globalfoundries.com。 GLOBALFOUNDRIES®和GLOBALFOUNDRIES标识和球体设计是GLOBALFOUNDRIES公司在美国和其他司法管辖区的商标和/或服务商标。 SuperFlash®是Silicon Storage Technology, Inc.的注册商标。APIX®3是INOVA半导体有限公司的注册商标。 联系。 Erica McGillGLOBALFOUNDRIES(518) 795-5240+1-781-591-0354[email protected] Socionext Inc.查询:www.socionext.com/en/contact
高性能、高效的ASIC支持先进的汽车系统 June 26, 2018作者: Gary Dagastine 根据一些数据估计，目前全球有超过260家初创企业和成熟公司竞相开发、认证并向市场投放面向新ADAS（先进驾驶辅助系统）和自动驾驶应用的芯片和技术。 为顺应这一趋势，风险投资者、科技公司、汽车制造商、一级供应商以及其他公司都在大幅增加对这个领域的投资。根据调查公司CB Insights的统计，去年，仅在汽车和其他基于AI的应用领域，风险资本投资就增长到了近16亿美元，而在2016年为13亿美元，在2015年为8.2亿美元。 此外，这种增长呈现出全球化趋势。在近期的报道中，有一则值得注意的新闻是中国深圳的一家自动驾驶初创公司Roadstar.ai募集了1.28亿美元的A轮风投资金。对于中国的自动驾驶科技公司来说，这是迄今为止报道过的数额最大的一笔单项投资，超过了今年早些时候位于广州的另一家自动驾驶初创公司Pony.ai获得的1.12亿美元投资金额。 投资者对这个领域的热情为何如此高涨？从消费者的角度来看，许多驾驶员都非常青睐防撞、盲点警告、自适应巡航控制等ADAS功能，而从汽车制造商的角度，他们为了满足客户的需求，需要不断提高这些系统的精密度，并且逐步应用于各种价位的汽车上。 从社会层面来看，驾驶员辅助/自动驾驶功能可以提供诸多优点。例如，美国每年因车祸致死的人员数量约达到40,000人，全球范围内的死亡人数则超过百万人，除此以外，还有2000-5000万人员因车祸受伤或致残。提高汽车的自动性能有可能大幅降低这些数量。 自动驾驶还开创了全新的业务机遇，例如自动驾驶出租车。 车轮上的大脑 标准制定组织SAE International（国际汽车工程师学会）建立了一个五级分类系统，用于描述汽车的自动化等级，最低为1级（系统提供警告，但由驾驶员驾驶车辆），最高为5级（全自动驾驶，无需人为干涉）。 随着行业不断向5级发展，摄像头、激光雷达和雷达等传感器会生成大量数据，这些数据必须实时处理、集成和传输，以便复杂的基于深度神经网络的机器学习算法能够利用它来识别环境中的对象，预测它们的行为，与其他车辆通信，并做出车辆控制决策。 资料来源：NHTSA、GROM Audio、多种行业和商业资料来源以及格芯内部评估 有人认为，采用分散式车载网络架构是实现这一目标的最好途径，因为这是对现有ADAS系统实施的一次变革，因此对汽车计算系统设计的影响也是最小的。此外，它还支持采用专用处理器，并允许逐步添加新功能。 格芯汽车业务副总裁Mark Granger表示，这个方式存在的问题在于：虽然本地处理器和有限的网络带宽可能足以支持2级（部分，或“解放双手”）或可能支持3级（有条件，或“解放双脚”）操作，但它们无法按照基于AI的机器学习算法的要求来实时处理海量数据，从而实现真正的自动操作。 他说道：“分散式架构可能提供最高5 TOPs（每秒万亿次操作），以及约10 Mb/s车载带宽。但是，要达到3-5级自动化操作水平，则需要采用配备强大、高效处理器的集中网络架构来提供50-100 TOPs和100 Gb/s车载数据数率。相比之下，在2000年，当时全球最强大的超级计算机只支持1 TOPs操作。所以自动驾驶汽车确实需要采用人工智能，而集中式架构则是实现自动驾驶的最好途径。” 到目前为止，ADAS/自动驾驶系统的开发采用的核心半导体技术一直都是图形处理器(GPU)和微处理器(CPU)。但是，随着开发人员开始向5级自动化迈进，这些芯片在汽车系统中的激增也带来了越来越多的问题，因为它们虽然功能强大，但它们也非常耗电。 Granger表示：“自动驾驶汽车的开发尚处于初期阶段，除非能够找到方法来降低AI系统中的处理器能耗，否则它们可能一直停滞不前。为如今的自动驾驶汽车提供动力的芯片基本上需要服务级芯片机架，功耗可达7,000-10,000瓦。从开发和测试角度来看，这是可行的，但却无法运用于商业产品中。此外，它们的体积相对较大，您还需要考虑实施冷却的难度和成本。我们每个人都希望尽可能降低特定功能的功耗预算。” 了解格芯的ASIC ASIC（专用集成电路）专用于满足汽车系统的需求，它们不但功能强大，能效高，还能让汽车客户从自己领域中脱颖而出。它们提供设计灵活性，有助于实现比现有GPU功能更强大的设计。 每个芯片上的大型CPU集群和数以十万计的乘加运算(MAC)电路满足AI算法繁重的计算要求，同时千兆位嵌入式SRAM和千兆字节片外DRAM接口则可以为强大的计算引擎提供数据。 格芯提供14nm和7nm FinFET ASIC片上系统(SoC)器件，与GPU和竞争对手的ASIC技术相比，能够提供优化的功率、尺寸和能效组合，同时满足汽车级质量标准，例如功能安全标准ISO26262。 FX-14™ ASIC提供给用户的优势包括：在系统设计中采用64位和32位ARM®内核阵列，以及56Gbps高速SERDES(HSS)；嵌入式TCAM存储器，支持每秒实施数十亿次搜索；密度和性能均得到优化的嵌入式SRAM；能够提高应用灵活性的2.5D封装选项。 FX-7™ ASIC的产品扩展包括高达112G HSS、高度密集的片上SRAM和大量片外DRAM接口（LPDDR、GDDR、HBM），包括提高应用灵活性的2.5/3D封装选项。 格芯的ASIC与其他产品的不同不仅体现在功能上，也体现在起源上。格芯于2015年收购IBM Microelectronics之后，获得了行业领先的ASIC开发团队之一，其中包括来自全球的1,000多位设计工程师，以及完成近2,000项ASIC设计的历史记录，涉及从关键企业网络采用的高端服务器到低成本游戏平台的各种应用。 格芯的ASIC业务部首席技术官兼格芯FellowIgor Arsovski表示：“我们的ASIC团队在广泛的产品领域都表现出色，从高度复杂的、适用于服务器和航空航天产品的电子产品，到覆盖所有高端游戏平台的高性能、低成本应用。 与其他设计公司不同，我们提供广泛的IP阵列，这些阵列都经受过系统性、广泛的模型-硬件关联和HTOL压力测试，不仅能缩短设计到流片的整个周期，还能提高首次设计成功率。这种严格方法确保了即使在经历数十个工艺节点和超过2,000次ASIC设计之后，我们也仍然能够为客户提供ASIC。在汽车领域，还需要注意，我们的ASIC设计采用了先进的原位测试功能，这一点非常重要，因为对于汽车来说，高可靠性是一切的前提。” Arsovski还提到，因为许多格芯客户对设计服务的要求都不同，所以格芯提供了全套服务，从全面的统包服务（客户提供规格，要求格芯提供设计中心、封装和测试支持），到完全自定义的设计（客户提供GDS，只要求进行制造）。随着格芯公司在汽车电子领域不断发展壮大和提高设计能力，他们将能够灵活地为客户提供配套支持。 关于作者 Gary Dagastine是一位职业撰稿人，主要为EE Times、Electronics Weekly和许多专业媒体撰写关于半导体行业的文章。他是NanocEEhip Fab Solutions杂志的特约编辑，也是IEEE国际电子器件大会(IEDM)（全球最具影响力的半导体技术大会）的媒体关系主管。加入General Electric Co.之后，他开始涉足半导体行业，在该公司工作期间，他负责为GE功率、模拟和定制IC业务提供沟通支持。Gary毕业于纽约斯克内克塔迪联合大学。
